TWI456468B - 電容式觸控板之觸控圖型製作方法及其結構 - Google Patents

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  1. 一種電容式觸控板之觸控圖型結構之製作方法,包括:在一基板之基板表面上沿第一軸向形成複數個第一軸向導電單元;在該基板之基板表面上沿第二軸向形成複數個第二軸向導電單元;以複數個第一軸向導線電連接該各個相鄰之第一軸向導電單元,以形成複數個第一軸向導電群組;其中各個第二軸向導電單元係一一地配置在由相鄰之第一軸向導電群組之間與相鄰之第一軸向導電單元之間之區域各定義出的第二軸向導電單元配置區;形成複數個絕緣體,一一地覆設於該各個第一軸向導線之表面,其中每一絕緣體不包覆鄰近之第一軸向導電單元;以及以複數個第二軸向導線電連接該各個相鄰之第二軸向導電單元,以形成複數個第二軸向導電群組,且各個該第一軸向導線及各個第二軸向導線係以透明之導電材料所製成。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構之製作方法,其中該第一軸向導電單元、該第二軸向導電單元及該第一軸向導線係同時形成。
  3. 一種電容式觸控板之觸控圖型結構之製作方法,包括:在一基板之基板表面上沿第一軸向形成複數個第一軸向導電單元;在該基板之基板表面上沿第二軸向形成複數個第二軸向導電單元;以複數個第一軸向導線電連接該各個相鄰之第一軸向導電單元,以形成複數個第一軸向導電群組;其中各個第二軸向導電單元係一一地配置在由相鄰之第一軸向導電群組之間與相鄰之第一軸向導電單元之間之區域各定義出的第二軸向導電單元配置區;形成複數個絕緣體,一一地覆設於該各個第一軸向導線之表面,其中每一絕緣體不包覆鄰近之第一軸向導電單元;以及測量第一軸向導電單元與第二軸向導電單元之間形成的電容以定義觸碰位置。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構之製作方法,其中該各個第一軸向導線及第二軸向導線係以透明之導電材料所製成。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構之製作方法,其中該絕緣體由透明的絕緣材料所製成。
  6. 如申請專利範圍第3項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構之製作方法,其中該第一軸向導電單元的及第二軸向導電單元係呈六邊形之幾何輪廓形狀。
  7. 如申請專利範圍第3項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構之製作方法,其中各個第二軸向導線起始於各個第二軸向導電單元之邊緣而終止於相鄰之第二軸向導電單元。
  8. 一種電容式觸控板之觸控圖型結構之製作方法,包括:在一基板之基板表面上沿第一軸向形成複數個第一軸向導電單元,其中各個第一軸向導電單元被相鄰第一軸向導電單元之間之各個配置區隔開;以複數個第一軸向導線電連接該各個相鄰之第一軸向導電單元,以形成複數個第一軸向導電群組;形成複數個絕緣體,一一地覆設於該各個第一軸向導線之表面,其中每一絕緣體不包覆鄰近之第一軸向導電單元;在該基板之基板表面上沿第二軸向形成複數個第二軸向導電單元,且各個第二軸向導電單元係配置在由相鄰之第一軸向導電群組之間之區域定義出的該各個第二軸向導電單元配置區;以及以複數個第二軸向導線電連接該各個相鄰之第二軸向導電單元,以形成複數個第二軸向導電群組,且各個該第一軸向導線及各個第二軸向導線係以透明之導電材料所製成。
  9. 如申請專利範圍第1項或第8項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構之製作方法,還包括:在該基板之基板表面上形成複數個信號傳輸線,且每一信號傳輸線各自連接每一第一軸向導電群組及每一第二軸向導電群組。
  10. 一種電容式觸控板之觸控圖型結構之製作方法,包括:在一基板之基板表面上沿第一軸向形成複數個第一軸向導電單元,其中各個第一軸向導電單元被相鄰第一軸向導電單元之間之各個配置區隔開;以複數個第一軸向導線電連接該各個相鄰之第一軸向導電單元,以形成複數個第一軸向導電群組;形成複數個絕緣體,一一地覆設於該各個第一軸向導線之表面,其中每一絕緣體不包覆鄰近之第一軸向導電單元;在該基板之基板表面上沿第二軸向形成複數個第二軸向導電單元,且各個第二軸向導電單元係配置在由相鄰之第一軸向導電群組之間之區域定義出的該各個第二軸向導電單元配置區;以複數個第二軸向導線電連接該各個相鄰之第二軸向導電單元,以形成複數個第二軸向導電群組,且各個該第一軸向導線及各個第二軸向導線係以透明之導電材料所製成;以及測量第一軸向導電單元與第二軸向導電單元之間形成的電容以定義觸碰位置。
  11. 如申請專利範圍第4項或第10項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構之製作方法,其中該透明之導電材料為氧化銦錫(indium Tin Oxide,ITO)。
  12. 如申請專利範圍第1項、第3項、第8項或第10項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構之製作方法,其中該基板為硬質基板。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構之製作方法,其中該硬質基板為玻璃基板。
  14. 一種電容式觸控板之觸控圖型結構,係在一基板之基板表面上形成一觸控圖型結構,該觸控圖型結構係至少兩個相鄰之第一軸向導電單元及至少兩個相鄰之第二軸向導電單元組成,其中該相鄰之第一軸向導電單元之間以一第一軸向導線予以連接,其特徵在於該第一軸向導線之表面覆設有一絕緣體,而一第二軸向導線係橫越過該絕緣體之表面而連接於該相鄰之第二軸向導電單元之間。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構,其中該第一軸向導電單元及第二軸向導電單元係以透明之導電材料所製成。
  16. 如申請專利範圍第14項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構,其中該第一軸向導線及第二軸向導線係以透明之導電材料所製成。
  17. 如申請專利範圍第14項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構,其中該絕緣體由透明的絕緣材料所製成。
  18. 如申請專利範圍第14項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構,其中該第一軸向導電單元及第二軸向導電單元係呈六邊形之幾何輪廓形狀。
  19. 如申請專利範圍第14項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構,其中該絕緣體不包覆鄰近之該第一軸向導電單元。
  20. 如申請專利範圍第14項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構,其中該第一軸向導電單元及該第二軸向導電單元係以陣列之型態形成在該基板上。
  21. 如申請專利範圍第14項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構,其中該第一軸向導電單元與該第二軸向導電單元各自連接有一信號傳輸線。
  22. 如申請專利範圍第14項或第21項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構,其中測量該第一軸向導電單元與該第二軸向導電單元之間形成的電容以定義觸碰位置。
  23. 如申請專利範圍第14項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構,其中該至少兩個相鄰之第一軸向導電單元係設置為至少一對第一軸向導電單元,該至少兩個相鄰之第二軸向導電單元係設置為至少一對第二軸向導電單元。
  24. 一種電容式觸控板之觸控圖型結構,係在一基板之基板表面上形成一觸控圖型結構,該觸控圖型結構包括有:複數個第一軸向導電群組,每一個第一軸向導電群組由複數個第一軸向導電單元所組成,各個第一軸向導電單元係以第一軸向設置在該基板之基板表面,且在相鄰之第一軸向導電群組之間與相鄰之第一軸向導電單元之間之區域各定義出一第二軸向導電單元配置區;複數個第一軸向導線,一一地連接於該第一軸向導電群組之各個相鄰之第一軸向導電單元之間,以將同一個第一軸向導電群組中之各個第一軸向導電單元予以連接;複數個絕緣體,一一地覆設於該各個第一軸向導線之表面;複數個第二軸向導電群組,每一個第二軸向導電群組由複數個第二軸向導電單元所組成,各個第二軸向導電單元係以第二軸向設置在該基板之基板表面,且各個第二軸向導電單元係一一地配置在該第二軸向導電單元配置區;及複數個第二軸向導線,一一地連接於該第二軸向導電群組之各個相鄰之第二軸向導電單元之間,以將同一個第二軸向導電群組中之各個第二軸向導電單元予以連接,且該各個第二軸向導線係橫越過對應之第一軸向導線上之絕緣體之表面。
  25. 一種電容式觸控板之觸控圖型結構,係在一基板之基板表面上形成一觸控圖型結構,該觸控圖型結構包括有:複數個第一軸向導電群組,每一個第一軸向導電群組由複數個第一軸向導電單元所組成,各個第一軸向導電單元係以第一軸向設置在該基板之基板表面,且在相鄰之第一軸向導電群組之間與相鄰之第一軸向導電單元之間之區域各定義出一第二軸向導電單元配置區;複數個第一軸向導線,一一地連接於該第一軸向導電群組之各個相鄰之第一軸向導電單元之間,以將同一個第一軸向導電群組中之各個第一軸向導電單元予以連接;複數個絕緣體,一一地覆設於該各個第一軸向導線之表面;複數個第二軸向導電群組,每一個第二軸向導電群組由複數個第二軸向導電單元所組成,各個第二軸向導電單元係以第二軸向設置在該基板之基板表面,且各個第二軸向導電單元係一一地配置在該第二軸向導電單元配置區;複數個第二軸向導線,一一地連接於該第二軸向導電群組之各個相鄰之第二軸向導電單元之間,以將同一個第二軸向導電群組中之各個第二軸向導電單元予以連接,且該各個第二軸向導線係橫越過對應之第一軸向導線上之絕緣體之表面;及複數個信號傳輸線形成於該基板之基板表面,各個信號傳輸線各自連接各個第一軸向導電群組及各個第二軸向導電群組。
  26. 一種電容式觸控板之觸控圖型結構,係在一基板之基板表面上形成一觸控圖型結構,該觸控圖型結構包括有:複數個第一軸向導電群組,每一個第一軸向導電群組由複數個第一軸向導電單元所組成,各個第一軸向導電單元係以第一軸向設置在該基板之基板表面,且在相鄰之第一軸向導電群組之間與相鄰之第一軸向導電單元之間之區域各定義出一第二軸向導電單元配置區;複數個第一軸向導線,一一地連接於該第一軸向導電群組之各個相鄰之第一軸向導電單元之間,以將同一個第一軸向導電群組中之各個第一軸向導電單元予以連接;複數個絕緣體,一一地覆設於該各個第一軸向導線之表面;複數個第二軸向導電群組,每一個第二軸向導電群組由複數個第二軸向導電單元所組成,各個第二軸向導電單元係以第二軸向設置在該基板之基板表面,且各個第二軸向導電單元係一一地配置在該第二軸向導電單元配置區;複數個第二軸向導線,一一地連接於該第二軸向導電群組之各個相鄰之第二軸向導電單元之間,以將同一個第二軸向導電群組中之各個第二軸向導電單元予以連接,且該各個第二軸向導線係橫越過對應之第一軸向導線上之絕緣體之表面;複數個信號傳輸線形成於該基板之基板表面,各個信號傳輸線各自連接各個第一軸向導電群組及各個第二軸向導電群組;及其中測量該第一軸向導電單元與該第二軸向導電單元之間形成的電容以定義觸碰位置。
  27. 一種電容式觸控板之觸控圖型結構,係在一基板之基板表面上形成一觸控圖型結構,該觸控圖型結構包括有:複數個第一軸向導電群組,每一個第一軸向導電群組由複數個第一軸向導電單元所組成,各個第一軸向導電單元係以第一軸向設置在該基板之基板表面,且在相鄰之第一軸向導電群組之間與相鄰之第一軸向導電單元之間之區域各定義出一第二軸向導電單元配置區;複數個第一軸向導線,一一地連接於該第一軸向導電群組之各個相鄰之第一軸向導電單元之間,以將同一個第一軸向導電群組中之各個第一軸向導電單元予以連接;複數個絕緣體,一一地覆設於該各個第一軸向導線之表面;複數個第二軸向導電群組,每一個第二軸向導電群組由複數個第二軸向導電單元所組成,各個第二軸向導電單元係以第二軸向設置在該基板之基板表面,且各個第二軸向導電單元係一一地配置在該第二軸向導電單元配置區;複數個第二軸向導線,一一地連接於該第二軸向導電群組之各個相鄰之第二軸向導電單元之間,以將同一個第二軸向導電群組中之各個第二軸向導電單元予以連接,且該各個第二軸向導線係橫越過對應之第一軸向導線上之絕緣體之表面;及其中測量該第一軸向導電單元與該第二軸向導電單元之間形成的電容以定義觸碰位置。
  28. 如申請專利範圍第24項、第25項、第26項或第27項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構,其中該各第一軸向導電單元及第二軸向導電單元係以透明之導電材料所製成。
  29. 如申請專利範圍第24項、第25項、第26項或第27項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構,其中該各第一軸向導線及第二軸向導線係以透明之導電材料所製成。
  30. 如申請專利範圍第24項、第25項、第26項或第27項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構,其中該各絕緣體由透明的絕緣材料所製成。
  31. 如申請專利範圍第24項、第25項、第26項或第27項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構,其中該各第一軸向導電單元及第二軸向導電單元係呈六邊形之幾何輪廓形狀。
  32. 如申請專利範圍第24項或第26項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構,其中該各第二軸向導線起始於該各第二軸向導電單元之邊緣而終止於相鄰之該第二軸向導電單元。
  33. 如申請專利範圍第24項、第25項、第26項或第27項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構,其中該各絕緣體不包覆鄰近之該第一軸向導電單元。
  34. 如申請專利範圍第14項、第24項、第25項、第26項或第27項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構,其中該基板為硬質基板。
  35. 如申請專利範圍第34項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構,其中該硬質基板為玻璃基板。
  36. 如申請專利範圍第15項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構,其中該透明之導電材料為氧化銦錫(indium Tin Oxide,ITO)。
  37. 如申請專利範圍第28項所述之電容式觸控板之觸控圖型結構,其中該透明之導電材料為氧化銦錫(indium Tin Oxide,ITO)。
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