TW201350452A - 基板分斷裝置及基板分斷裝置之基板搬送方法 - Google Patents

基板分斷裝置及基板分斷裝置之基板搬送方法 Download PDF

Info

Publication number
TW201350452A
TW201350452A TW102105822A TW102105822A TW201350452A TW 201350452 A TW201350452 A TW 201350452A TW 102105822 A TW102105822 A TW 102105822A TW 102105822 A TW102105822 A TW 102105822A TW 201350452 A TW201350452 A TW 201350452A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
roller
unit
transfer
belt
Prior art date
Application number
TW102105822A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI510444B (zh
Inventor
Yoshitaka Nishio
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd
Publication of TW201350452A publication Critical patent/TW201350452A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI510444B publication Critical patent/TWI510444B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1313—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells specially adapted for a particular application
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F3/00—Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03—Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/037—Controlling or regulating
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Intermediate Stations On Conveyors (AREA)
  • Structure Of Belt Conveyors (AREA)
  • Framework For Endless Conveyors (AREA)

Abstract

本發明係提供一種防止傳送之移載時之基板落下或碎裂發生之基板分斷裝置及基板分斷裝置之基板搬送方法。其解決手段為，包含：第1傳送部及第2傳送部，係沿基板之搬送方向即第1方向隔著間隔而配置，且具備在載置有該基板之狀態下捲繞於多個輥子而進行旋轉之帶部；刻劃單元，係設置於該間隔並對基板進行刻劃；以及跳動輥子單元，係於第1方向，在位於第2傳送部之上游側之上游側第2傳送部與位於下游側之下游側第2傳送部之間，至少具備第1輥子與第2輥子；該第1輥子，位於該第2傳送部之帶部外側，且該第2輥子，位於該第2傳送部之帶部內側；該第1輥子及該第2輥子，於與該第1方向交叉之第2方向，形成為可相互地往相反方向移動，且形成為一體之上游側第2傳送部與下游側第2傳送部，可成為互為不同之作動狀態。

Description

基板分斷裝置及基板分斷裝置之基板搬送方法
本發明係關於對包含使用於液晶顯示裝置等之顯示面板之玻璃基板等之母板之各種材料之母板進行分斷、搬送之基板分斷裝置及基板分斷裝置之基板搬送方法，更詳細地說明，係關於對已刻劃、分斷之脆性材料基板進行搬送至下一階段時，能夠對基板在不造成損傷、良好之狀態下進行搬送之基板分斷裝置及基板搬送方法。
一般而言，液晶顯示裝置等之顯示面板，通常係使用脆性材料基板即玻璃基板而形成。液晶顯示裝置，係藉由將一對玻璃基板隔有適當的間隔而接合，且於該間隔內封入液晶而成為顯示面板。於製造如此之顯示面板時，係藉由對已接合母玻璃基板之接合母基板進行分斷，而進行從接合母基板製作成多個顯示面板之加工。用於分斷如此之接合母基板之基板分斷裝置，揭示於韓國公開特許公報第2006-0125915號(以下，稱為專利文獻1)。
圖1，係概略地表示揭示於專利文獻1之圖32之基板分斷裝置之主要構成之立體圖。參照圖1，基板分斷裝置200具備有定位單元部220、刻劃單元部240、裂斷傳送(conveyor)部260、蒸氣(steam)裂斷單元部280、面板反轉單元部320及面板端子分離部340。
於將配置有定位單元部220側設定為基板搬入側、將配置有 面板端子分離部340側設定為基板搬出側時，基板在由基板搬入側之定位單元部220供給後，一邊依序往刻劃單元部240、裂斷傳送部260、蒸氣裂斷單元部280、面板反轉單元部320及面板端子分離部340搬送，一邊進行基板分斷作業，之後往基板搬出側搬送。
亦即，由設置於設置台230之上方之定位單元部220供給之基板，載置於形成在定位單元部220之多個基板支持單元(未圖示)上，於將基板之位置定位於設置於基板支持單元之帶部(belt)(未圖示)上後，藉由帶部之旋轉動作而往下一階段即刻劃單元部240搬送。
另一方面，刻劃單元部240，具有於設置台250之上方沿X方向設置之分斷裝置導引體242、以及將該分斷裝置導引體242夾於其間並沿Y方向配置之第1基板支持單元部241A及第2基板支持單元部241B。此外，第1基板支持單元部241A之第1基板支持單元244A與第2基板支持單元部241B之第2基板支持單元244B，分別相對於構架(frame)243A及構架243B平行地配置。
於此情形，從定位單元部220往刻劃單元部240搬送之基板，載置於第1基板支持單元部241A之第1基板支持單元244A，且藉由夾器(clamp)裝置251而夾持。之後，一旦使設置於第1基板支持單元244A之帶部旋轉，同時使夾器裝置251沿Y方向移動，藉此使基板透過分斷裝置導引體242而刻劃，且刻劃後之基板往第2基板支持單元部241B之第2基板支持單元244B搬送。
已往第2基板支持單元244B搬送之基板，藉由使設置於第2基板支持單元244B之帶部旋轉，往與第2基板支持單元244B之帶部分離 而設置之裂斷傳送部260之帶部261搬送，之後藉由蒸氣裂斷單元部280使基板完全地分斷，且經過基板搬送單元部300、面板反轉單元部320及面板端子分離部340藉由機器人等往基板搬出側搬送。
此外，一般而言，已完成刻劃作業且往第2基板支持單元244B之帶部上搬送之基板，藉由第2基板支持單元244B之帶部與裂斷傳送部260之帶部261之旋轉而往裂斷傳送部260搬送。已完成往裂斷傳送部260搬送之基板，於裂斷傳送部260之帶部261之旋轉已停止之狀態，藉由蒸氣裂斷單元280而裂斷後，藉由拾起(pick-up)機器人等而拾起，且往基板搬送單元部300排出。此外，即使於裂斷傳送部260之帶部261之旋轉已停止之狀態，為了基板之刻劃，構成刻劃單元部240之第1基板支持單元244A及第2基板支持單元244B之帶部仍以持續旋轉之方式控制。
專利文獻1：韓國公開專利公報第2006-0125915號。
但是，於如此般之習知之基板分斷裝置中，已刻劃之基板從刻劃單元部240往裂斷傳送部260搬送時，更具體而言，從第2基板支持單元244B往裂斷傳送部260搬送時，由於在第2基板支持單元244B之帶部與裂斷傳送部260之帶部261之間進行帶部之移載，使得於第2基板支持單元244B與裂斷傳送部260之間端材落下、或基板破裂之玻璃碎屑等產生。關於如此般之帶部之移載之問題點，參照圖2更具體地進行說明。
圖2係概略地表示於習知之基板分斷裝置中，將基板從刻劃單元部往拾起傳送部搬送之過程之圖式。於圖2中，符號100係表示對由基板搬入側搬送之基板進行接受、定位及/或旋轉之供材部，符號110與120 係分別表示上游側刻劃部及下游側刻劃部，而符號130係表示對已分斷之基板藉由機器人等進行拾起而排出之拾起傳送部。
參照圖2，於習知之基板分斷裝置中，被把持於基板把持機構114之基板，一邊往返移動於上游側刻劃部110與下游側刻劃部120之間，一邊藉由設置於刻劃樑116之刻劃頭118而刻劃。然後，載置於下游側刻劃部120之傳送帶134上之完成刻劃之基板102a，往拾起傳送部130之傳送帶135搬送。
但是，於下游側刻劃部120之傳送帶134與拾起傳送部130之傳送帶135之間，由於存在傳送移載部，因此於基板102a往拾起傳送部135上之基板102b之位置搬送時，使得從已刻劃之基板102a落下端材。此外，基板102a從下游側刻劃部120往拾起傳送部130之上移載時，使得於基板102a產生上下起伏，藉此導致基板102a之已刻劃部分彼此相互碰撞而產生基板之一部分破裂之玻璃碎屑。即使例如將下游側刻劃部120及拾起傳送部130之與地面之高度設計為相等，實際上，下游側刻劃部120與拾起傳送部130之高度仍有些微地差異，或者任一方傾斜地設置，因此使得玻璃碎屑產生。尤其是，由於最近在處理薄型化基板之情形較多，如此般之問題更為明顯。
本發明係為了解決如上述之問題點而提出者，其目的為提供一種可防止傳送裝置之移載而導致如上述之問題點，且可對已刻劃之基板不造成損傷地將基板搬送至下一階段之基板分斷裝置及基板搬送方法。
為了達成該目的，本發明之一實施形態之基板分斷裝置，包含：第1傳送部及第2傳送部，係於設置台上，沿基板之搬送方向即第1 方向相互地隔著間隔而配置，且具備在載置有該基板之狀態下捲繞於多個輥子(roller)而進行旋轉之帶部；刻劃單元，係設置於該第1傳送部與第2傳送部之間並對該基板進行刻劃；以及跳動輥子(dancer-roller)單元，係於該第1方向，設置在位於該第2傳送部之上游側之上游側第2傳送部與位於下游側之下游側第2傳送部之間，且至少具備第1輥子及第2輥子；該第1輥子，位於該第2傳送部之帶部外側；該第2輥子，位於該第2傳送部之帶部內側；該第1輥子及該第2輥子，於與該第1方向交叉之第2方向，形成為可相互地往相反方向移動，且形成為一體之該上游側第2傳送部與該下游側第2傳送部，可成為互為不同之作動狀態。
於該基板分斷裝置中，亦可為：該第1輥子及第2輥子於該第2方向相互地往相反方向移動時，該第1輥子之移動距離與第2輥子之移動距離相同。
於該基板分斷裝置中，亦可為：該第1輥子及第2輥子之至少任一者，一邊維持該第2傳送部之帶部之張力，一邊與該帶部接觸。
於該基板分斷裝置中，亦可為：該第1輥子及第2輥子，於夾著與齒輪驅動馬達連結之小齒輪而相互地對向配置之狀態下，分別與齒合於該小齒輪之第1齒條及第2齒條結合。
於該基板分斷裝置中，亦可為：於該多個輥子中，包含第3輥子，且於該第3輥子捲繞有該下游側第2傳送部之帶部，且於該第3輥子連結帶部驅動馬達。
於該基板分斷裝置中，亦可為：於該跳動輥子單元中，設置有使該上游側第2傳送部之帶部之旋轉停止之第1制動器(stopper)、以及使 該下游側第2傳送部之帶部之旋轉停止之第2制動器。
此外，本發明之一實施形態之基板搬送方法，係於包含具備於設置台上沿基板之搬送方向即第1方向相互地隔著間隔而配置且於載置有該基板之狀態下捲繞於多個輥子而進行旋轉之帶部之第1傳送部及第2傳送部、以及設置於該第1傳送部與該第2傳送部之間並對該基板進行刻劃之刻劃單元之基板分斷裝置中，將載置於該第2傳送部之帶部上之基板往該第1方向進行搬送之基板搬送方法，其特徵在於：於該基板分斷裝置中，於該第1方向，在位於該第2傳送部之上游側之上游側第2傳送部與位於下游側之下游側第2傳送部之間，具備在與該第1方向交叉之第2方向可相互地往相反方向移動之至少具有第1輥子與第2輥子之跳動輥子單元，且在使該第1輥子位於該第2傳送部之帶部外側、使該第2輥子位於該第2傳送部之帶部內側之狀態下，使該第1輥子與第2輥子相互地往相反方向移動，藉此使形成為一體之該上游側第2傳送部與下游側第2傳送部相互地以不同之方式作動。
於該基板搬送方法中，亦可為：藉由使該第1輥子與第2輥子往返移動，於使下游側第2傳送部之帶部停止之狀態下，使上游側第2傳送部之帶部往順時針方向或逆時針方向旋轉，且對載置於該上游側第2傳送部之帶部上之基板進行刻劃，於該進行刻劃之階段，對置於停止狀態之下游側第2傳送部之帶部上之完成刻劃之基板進行卸載(unload)，藉由一邊使捲繞有該下游側第2傳送部之帶部之第3輥子旋轉，一邊使該第1輥子及第2輥子移動，於使上游側第2傳送部之帶部停止之狀態下，使該下游側第2傳送部之帶部旋轉，對留置於該下游側第2傳送部之帶部上之端 材進行卸載，於該端材之卸載後，亦使該第3輥子持續旋轉，使載置於該上游側第2傳送部之帶部上之完成刻劃之基板往該下游側第2傳送部之帶部上進行搬送。
於該基板搬送方法中，亦可為：於該第3輥子連結帶部驅動馬達，且於對該基板進行刻劃之階段，使該帶部驅動馬達之作動停止。
於該基板搬送方法中，亦可為：於對該端材進行卸載之階段，使該帶部驅動馬達作動。
於該基板搬送方法中，亦可為：於該跳動輥子單元設置使該上游側第2傳送部之帶部之旋轉停止之第1制動器、以及使該下游側第2傳送部之帶部之旋轉停止之第2制動器，且於對該基板進行刻劃之階段使該第2制動器作動。
於該基板搬送方法中，亦可為：於對該端材進行卸載之階段，使該第1制動器作動。
於該基板搬送方法中，亦可為：已刻劃之基板在往該下游側第2傳送部之帶部搬送之階段，使該第1制動器及第2制動器之作動完全解除。
根據本發明之一實施形態之基板分斷裝置及基板搬送方法，藉由於形成為一體之第2傳送部之上游側第2傳送部與下游側第2傳送部之間具備跳動輥子單元，可以不具有習知之存在於下游側刻劃部與拾起傳送部之間之傳送移載部之方式，將基板從上游側第2傳送部往下游側第2傳送部進行搬送。如此，可防止端材之落下或玻璃碎屑般之問題點於未然。此外，亦可防止因傳送移載部而產生基板表面上之傷痕或損傷於未 然。此外，根據本發明之一實施形態之基板分斷裝置及基板搬送方法，可使上游側第2傳送部與下游側第2傳送部相互地以不同之方式作動，因此即使在為了對下游側第2傳送部上之基板進行拾起而使下游側第2傳送部停止之狀態下，亦可於上游側第2傳送部對基板之刻劃作業持續進行。因此，可提高基板分斷裝置之整體的處理效率。
2、2a‧‧‧基板
10‧‧‧第1傳送部
14‧‧‧夾頭樑
16‧‧‧夾頭
18‧‧‧帶部
20‧‧‧第2傳送部
21‧‧‧輥子
21a‧‧‧第3輥子
22‧‧‧上游側第2傳送部(刻劃後傳送部)
22a‧‧‧刻劃後傳送構架
23‧‧‧跳動輥子單元
23a‧‧‧第1輥子
23b‧‧‧第2輥子
24‧‧‧下游側第2傳送部(拾起傳送部)
24a‧‧‧拾起傳送構架
25a‧‧‧拾起X軸機器人
25b‧‧‧拾起Y軸機器人
25c‧‧‧拾起Z軸機器人
27‧‧‧拾起手
28‧‧‧帶部
30‧‧‧刻劃單元
32‧‧‧刻劃樑
34‧‧‧刻劃頭
40‧‧‧帶部驅動馬達
50a‧‧‧第1制動器
50b‧‧‧第2制動器
52‧‧‧帶部制動器副軸
54‧‧‧齒條及小齒輪
232‧‧‧齒輪驅動馬達
234‧‧‧小齒輪
236a‧‧‧第1齒條
236b‧‧‧第2齒條
238‧‧‧導件
圖1，係概略地表示習知之基板分斷系統之主要構成之立體圖。
圖2，係概略地表示於習知之基板分斷裝置中，將已刻劃之基板往拾起傳送部搬送之過程之圖式。
圖3，係概略地表示本發明之一實施形態之基板分斷裝置之主要構成之側視圖。
圖4(a)至(d)，係概略地表示本發明之一實施形態之基板分斷裝置之基板搬送過程之圖式。
圖5，係本發明之一實施形態之設置有跳動輥子單元之基板分斷裝置之部分立體圖。
圖6，係本發明之一實施形態之跳動輥子單元之立體圖。
圖7，係本發明之一實施形態之跳動輥子單元之側視圖。
圖8，係表示於本發明之一實施形態之跳動輥子單元中，第1輥子下降且第2輥子上升之樣子之跳動輥子單元之側剖面圖。
圖9，係表示於本發明之一實施形態之跳動輥子單元中，第1輥子上升且第2輥子下降之樣子之跳動輥子單元之側剖面圖。
以下，參照隨附之圖式，針對本發明之實施形態詳細地進行說明。但本發明可以各種不同的形態具體呈現，並不限定於此處說明的實施形態。於圖式中，為了對本發明進行簡單且清楚之說明，省略了與說明無關的部分，且針對貫通說明書整體為相同或類似之構成元件標記相同的參照符號。此外，於本發明之實施形態中，對已揭示於專利文獻1等之習知之基板分斷裝置之在構成上之不同點為中心進行說明，關於與習知之基板分斷裝置為相同或類似之構成，省略其說明。另一方面，於本發明之實施形態中，”基板”包含分斷成多個基板之母基板，此外包含鋼板等之金屬基板、木板、塑膠基板及陶瓷基板、半導體基板、玻璃基板等之脆性材料基板等之單板。此外，並不限定於如此之單板，亦包含接合一對基板彼此之接合基板、以及積層一對基板彼此之積層基板。
圖3，係概略地表示本發明之一實施形態之基板分斷裝置之主要構成之側視圖。參照圖3，本實施形態之基板分斷裝置，包含第1傳送部10及第2傳送部20、刻劃單元30、及跳動輥子單元23。第1傳送部10及第2傳送部20，係於設置台(未圖示)上沿基板搬送方向即第1方向(於圖3中+Y方向)相互地隔著間隔而配置。於第1傳送部10，設置有捲繞於多個輥子11而進行旋轉之帶部18，於第2傳送部20，亦設置有捲繞於多個輥子21而進行旋轉之帶部28。而且，於本實施形態中，以如下方式構成：多個輥子21之中，在第3輥子21a連結有帶部驅動馬達40，因此藉由該帶部驅動馬達40之作動而控制第3輥子21a之旋轉，藉此使帶部28進行旋轉。
於第1傳送部10與第2傳送部20之間，配置刻劃單元30。 刻劃單元30，具備於橫切設置台之方向(於圖3中+X方向)延長而設置的刻劃樑32、以及安裝於該刻劃樑32並沿刻劃樑32延伸之方向而可移動之刻劃頭34。此外，於該第1傳送部10之帶部18之上，設置有沿第1方向而設置成可往前後(於圖3中+Y方向及-Y方向)移動之夾頭(chuck)樑14、以及形成於該夾頭樑14之一側並把持基板2之夾頭16。而且，夾頭樑14朝向刻劃單元30而往前後方向進行移動，藉此使被把持於夾頭16之基板2一邊通過刻劃頭34之下部一邊進行刻劃。
於本實施形態中，第2傳送部20於基板之搬送方向區分成位於上游側之上游側第2傳送部22(以下，亦稱刻劃後傳送部)、以及位於下游側之下游側第2傳送部24(以下，亦稱拾起傳送部)。
刻劃後傳送部22，係載置從第1傳送部20通過刻劃單元30而刻劃之基板之部分；拾起傳送部24，係以例如藉由拾起機器人等而拾得基板之方式，暫時地載置從刻劃後傳送部22傳送來之基板2a之部分。
如此進行互為不同之功能之刻劃後傳送部22及拾起傳送部24，雖於本實施形態中係透過一帶部28而作為第2傳送部20並形成為一體，但其可通過配置在刻劃後傳送部22與拾起傳送部24之間之跳動輥子單元23。
跳動輥子單元23，設置於刻劃後傳送部22與拾起傳送部24之間，且至少具有一對第1輥子23a及第2輥子23b。於圖3中，雖僅圖示一對第1輥子23a及第2輥子23b，但本發明並不限定於此者，亦可適用於具備有2對以上之輥子之跳動輥子單元。此外，於圖3中，第1輥子23a位於第2傳送部20之外側亦即帶部28之軌道外側，第2輥子23b位於第2 傳送部20之內側亦即帶部28之軌道內側，但本發明並不限定於此者，亦可適用於第1輥子23a位於帶部28之軌道內側，第2輥子23b位於帶部28之軌道外側之構成。
跳動輥子單元23之第1輥子23a及第2輥子23b，形成為可於與基板之搬送方向即與第1方向交叉之第2方向(於圖3中+Z方向或-Z方向)移動。此外，第1輥子23a及第2輥子23b，以於進行移動時相互地往相反方向移動之方式形成。例如，以一旦第1輥子23a往-Z方向移動，則第2輥子23b往+Z方向移動，一旦第1輥子23a往+Z方向移動，則第2輥子23b往-Z方向移動之方式，將第1輥子23a及第2輥子23b相互連動地結合。關於該結合構成，將詳述於後。
如此，在刻劃後傳送部22與拾起傳送部24之間，形成具備有形成可相互地往相反方向移動之第1輥子23a及第2輥子23b之跳動輥子單元23，藉此，第2刻劃部20之帶部28之移動，於刻劃後傳送部22及拾起傳送部24中可控制成各自獨立。亦即，可控制成如下之方式：刻劃後傳送部22之帶部28進行旋轉，但拾起傳送部24之帶部28為停止，或與此相反地，拾起傳送部24之帶部28進行旋轉，但刻劃後傳送部22之帶部28為停止。藉此，刻劃後傳送部22及拾起傳送部24，雖係以不具有傳送之移載之方式而形成為一體之構成(由1個帶部28構成之構成)，但作動狀態可以互為不同之方式控制。
因此，成為可將載置於刻劃後傳送部22上之完成刻劃之基板，沿著帶部28以不具有往第2拾起傳送部24移載之方式進行搬送。因此，具有如下之效果：可防止如習知之基板分斷裝置，將基板從下游側之刻劃 部往拾起傳送部搬送時，傳送部之移載導致端材之落下或玻璃碎屑等之問題點，且亦可防止傳送部之移載導致對基板表面造成損傷之問題點。針對此，參照圖4(a)至(d)，更具體地進行說明。
圖4(a)至(d)，係概略地表示本發明之一實施形態之基板分斷裝置之基板搬送過程之圖式。圖4(a)，係表示開始對基板進行刻劃之階段之圖式。參照圖4(a)，成為刻劃對象之基板2被把持於夾頭16。此外，於拾起傳送部24上載置已完成刻劃之基板2a而待拾起。
另一方面，於本實施形態之跳動輥子單元23，設置有以第1輥子23a為基準而形成於刻劃後傳送部22之側之第1制動器50a、以及以第1輥子23a為基準而形成於拾起傳送部24之側之第2制動器50b。第1制動器50a及第2制動器50b，係用於使第2傳送部20之帶部28之旋轉確實地停止者，於圖4(a)中，第2制動器50b下降而使拾起傳送部24之帶部28之旋轉確實地停止。
圖4(b)，係表示對基板2進行刻劃，同時對拾起傳送部24上之基板2a進行拾起而往搬送傳送部(未圖示)等之下一階段進行卸載之階段之圖式。
參照圖4(a)及(b)，夾頭樑14沿基板搬送方向(於圖4(b)中+Y方向)移動，藉此，被把持於夾頭16之基板2亦通過刻劃頭34之下部。與此同時，第1輥子23a往-Z方向移動，第2輥子23b往與第1輥子23a之移動方向為相反之+Z方向移動。
此時，帶部驅動馬達40之作動為開啟，由於帶部28係確實地捲繞於第3輥子21a之狀態，因此於第1輥子23a及第2輥子23b進行移 動時，僅刻劃後傳送部22之側之帶部28作動，且拾起傳送部24之側之帶部28為不作動。如圖4(b)所示，亦可為：使第2制動器50b下降，而使拾起傳送部24之帶部28更確實地停止。
此外，於本實施形態中，第1輥子23a及第2輥子23b移動之距離，形成為彼此相同。亦即，一旦第1輥子23a僅往-Z方向移動距離L，則第2輥子23b亦以往+Z方向移動距離L之方式而調整。藉此，一邊使第1輥子23a往-Z方向移動之距離與第2輥子23b往+Z方向移動之距離抵銷，一邊則僅刻劃後傳送部22之帶部28以第1輥子23a或第2輥子23b之移動之距離之程度往順時針方向進行旋轉。藉此，被把持於夾頭16之基板2，亦可於通過刻劃頭34之下部而到達刻劃後傳送部22之後，於刻劃後傳送部22之帶部28上持續進行移動。
之後，一旦夾頭樑16及夾頭14往與基板之搬送方向相反方向(於圖4(b)中-Y方向)後退，與此同時地，第1輥子23a再度往+Z方向移動，且第2輥子23b再度往-Z方向移動，藉此，刻劃後傳送部22之帶部28以第1輥子23a或第2輥子23b之移動之距離之程度，再度往逆時針方向進行旋轉。然後，藉由重覆如此之過程，刻劃被把持於夾頭16之基板2之整面。
另一方面，拾起傳送部24之帶部28，如前述般，即使第1輥子23a及第2輥子23b進行移動，其作動被固定。因此，即使於基板刻劃之過程中，載置於拾起傳送部24之帶部28上之已完成刻劃作業之基板2a，亦可藉由例如拾起機器人等而拾起，並往下一階段卸載。
圖4(c)，係表示已完成刻劃作業而夾頭樑14及夾頭16返回至初期位置，且殘留於拾起傳送部24之帶部28之端材往破碎機移送之階段 之圖式。參照圖4(b)及(c)，已完成刻劃作業之基板2，夾頭16之把持被解除並載置於刻劃後傳送部22之帶部28上，夾頭16及夾頭樑14則返回至初期位置。
此時，一旦使帶部驅動馬達40作動，使第3輥子21a往順時針方向旋轉，並且使第1輥子23a往+Z方向移動，而且使第2輥子23b往-Z方向移動，則僅拾起傳送部24之帶部28為往順時針旋轉，刻劃後傳送部22之帶部28為維持停止狀態。藉此，可在位於刻劃後傳送部22之帶部28上之基板2為停止之狀態下，僅使留置於拾起傳送部24之帶部28上之端材往破碎機移送。
此外，於該情形，以第2制動器50b上升且第1制動器50a下降之方式進行調整，藉此，亦可不對拾起傳送部24之帶部28之旋轉進行限制，而僅使刻劃後傳送部22之帶部28之移動更確實地停止。
圖4(d)，係表示使新的基板往第1傳送部10上裝載，使載置於刻劃後傳送部22之帶部28上之基板往拾起傳送部24搬送之階段之圖式。參照圖4(d)，於第1傳送部10，將被刻劃之新的基板2裝載於第1傳送部10之帶部18上，並被把持於已返回初期位置之夾頭樑14及夾頭16。
於第2傳送部20，一旦第1輥子23a往+Z方向持續移動並解除與帶部28之接觸，則帶部28恢復至非彎曲之平坦之狀態，於載置基板並搬送之刻劃後傳送部22之帶部28與拾起傳送部24之帶部28之間成為不具有傳送移載部。而且，使第1制動器50a上升而解除與帶部28之接觸。此時，帶部驅動馬達40由於係持續作動中，藉由拾起傳送部24之帶部28進行旋轉，刻劃後傳送部22之帶部28亦同時進行旋轉，藉此，可將載置於 刻劃後傳送部22之帶部28上之完成刻劃之基板，以不具有傳送之移載之方式往拾起傳送部24之帶部28搬送。因此，可對已刻劃之基板不造成損傷地往下一階段(例如，拾起階段)之搬送部進行移送。
另一方面，於本實施形態中，第1輥子23a及第2輥子23b之中的至少一方，一邊維持帶部28之張力一邊進行接觸。藉此，藉由第1輥子23a及第2輥子23b之移動，帶部28亦可於維持有張力之狀態下進行旋轉，且載置於帶部28上之基板亦可圓滑地進行搬送。
此外，於本實施形態中，第1輥子23a及第2輥子23b，亦可利用可於捲繞有帶部28之狀態下，藉由旋轉使帶部28移動之其他手段而構成。
圖5，係本發明之一實施形態之設置有跳動輥子單元之基板分斷裝置之部分立體圖。參照圖5，沿基板搬送方向即第1方向而於刻劃後傳送構架22a上設置有刻劃後傳送部22，且於拾起傳送構架24a上設置有拾起傳送部24。於拾起傳送部24，設置有可分別於X、Y、Z軸移動之拾起X軸機器人25a、拾起Y軸機器人25b、及拾起Z軸機器人25c，藉由拾起手27而拾起之基板，藉由該等之機器人之移動而移往所欲之位置而卸載。
而且，於刻劃後傳送部22與拾起傳送部24之間設置跳動輥子單元23。關於跳動輥子單元23，參照圖6及圖7進行說明。
圖6，係本發明之一實施形態之跳動輥子單元23之立體圖，圖7，係本發明之一實施形態之跳動輥子單元23之側視圖。參照圖6及圖7，本發明之一實施形態之跳動輥子單元23，包含與齒輪驅動馬達232連結之小齒輪(pinion)234、以及於與該小齒輪234齒合之狀態下夾著該小齒輪234 並相互地對向配置之第1齒條(rack)236a及第2齒條236b。而且，於第1齒條236a，透過連結構件而結合第1輥子23a，且於第2齒條236b，透過連結構件而結合第2輥子23b。因此，一旦藉由齒輪驅動馬達232之作動而小齒輪234進行旋轉，第1齒條236a及第2齒條236b於Z方向相互地往相反方向作動，第1輥子23a及第2輥子23b亦沿導件238往第1齒條236a及第2齒條236b作動之方向作動。
此外，於跳動輥子單元23之上部具備控制帶部28之移動之第1制動器50a及第2制動器50b。第1制動器50a及第2制動器50b，與連結於帶部制動器副軸52之齒條及小齒輪54結合。因此，藉由齒條及小齒輪54之作動，使得第1制動器50a及第2制動器50b亦進行上升或下降。
圖8，係表示於本發明之一實施形態中，第1輥子下降且第2輥子上升之樣子之跳動輥子單元之側剖面圖；圖9，係表示於本發明之一實施形態中，第1輥子上升且第2輥子下降之樣子之跳動輥子單元之側剖面圖。
參照圖8，藉由第1輥子23a往-Z方向下降而帶部28亦一同下降，與此同時地，藉由第2輥子23b往+Z方向上升而帶部28亦一同上升。此外，參照圖9，然後，一旦第1輥子23a往+Z方向上升則帶部28恢復成維持張力之平坦狀態，與此同時地，第2輥子23b往-Z方向下降而帶部28亦一同下降。藉由如此之第1輥子23a及第2輥子23b之移動，即使係一個帶部28，亦可對位於跳動輥子單元23之上游側之帶部28之作動與位於跳動輥子單元23之下游側之帶部28之作動以互為不同之方式進行控制。因此，可對置於帶部28上之完成刻劃之基板以不具有傳送之移載之方 式往下一階段進行搬送，藉此，可防止因傳送之移載導致之端材之落下或玻璃碎屑等之問題點。
如以上般，已針對本發明之較佳之實施例進行說明，但本發明並不限定於此，在不脫離記載於專利請求之範圍之構成要旨之範圍內，可實施各種之變形或變化，此亦當然屬於本發明之範圍。
2、2a‧‧‧基板
10‧‧‧第1傳送部
11‧‧‧輥子
14‧‧‧夾頭樑
16‧‧‧夾頭
18‧‧‧帶部
20‧‧‧第2傳送部
21‧‧‧輥子
21a‧‧‧第3輥子
22‧‧‧上游側第2傳送部(刻劃後傳送部)
23‧‧‧跳動輥子單元
23a‧‧‧第1輥子
23b‧‧‧第2輥子
24‧‧‧下游側第2傳送部(拾起傳送部)
28‧‧‧帶部
30‧‧‧刻劃單元
32‧‧‧刻劃樑
34‧‧‧刻劃頭
40‧‧‧帶部驅動馬達
50a‧‧‧第1制動器
50b‧‧‧第2制動器

Claims (13)

  1. 一種基板分斷裝置，其特徵在於：包含：第1傳送部及第2傳送部，係於設置台上，沿基板之搬送方向即第1方向相互地隔著間隔而配置，且具備在載置有該基板之狀態下捲繞於多個輥子而進行旋轉之帶部；刻劃單元，係設置於該第1傳送部與第2傳送部之間並對該基板進行刻劃；以及跳動輥子單元，係於該第1方向，設置在位於該第2傳送部之上游側之上游側第2傳送部與位於下游側之下游側第2傳送部之間，且至少具備第1輥子及第2輥子；該第1輥子，位於該第2傳送部之帶部外側，且該第2輥子，位於該第2傳送部之帶部內側；該第1輥子及該第2輥子，於與該第1方向交叉之第2方向，形成為可相互地往相反方向移動，且形成為一體之該上游側第2傳送部與該下游側第2傳送部，可成為互為不同之作動狀態。
  2. 如申請專利範圍第1項之基板分斷裝置，其中，該第1輥子及第2輥子，於該第2方向相互地往相反方向移動時，該第1輥子之移動距離與第2輥子之移動距離相同。
  3. 如申請專利範圍第1項之基板分斷裝置，其中，該第1輥子及第2輥子之至少任一者，一邊維持該第2傳送部之帶部之張力，一邊與該帶部接觸。
  4. 如申請專利範圍第1項之基板分斷裝置，其中，該第1輥子及第2輥 子，於夾著與齒輪驅動馬達連結之小齒輪而相互地對向配置之狀態下，分別與齒合於該小齒輪之第1齒條及第2齒條結合。
  5. 如申請專利範圍第1項之基板分斷裝置，其中，於該多個輥子中包含第3輥子，且於該第3輥子捲繞有該下游側第2傳送部之帶部，且於該第3輥子連結帶部驅動馬達。
  6. 如申請專利範圍第1項之基板分斷裝置，其中，於該跳動輥子單元中，設置有使該上游側第2傳送部之帶部之旋轉停止之第1制動器、以及使該下游側第2傳送部之帶部之旋轉停止之第2制動器。
  7. 一種基板搬送方法，係於包含具備在設置台上沿基板之搬送方向即第1方向相互地隔著間隔而配置且於載置有該基板之狀態下捲繞於多個輥子而進行旋轉之帶部之第1傳送部及第2傳送部、以及設置於該第1傳送部與該第2傳送部之間並對該基板進行刻劃之刻劃單元之基板分斷裝置中，將載置於該第2傳送部之帶部上之基板往該第1方向進行搬送，其特徵在於：於該基板分斷裝置中，於該第1方向，在位於該第2傳送部之上游側之上游側第2傳送部與位於下游側之下游側第2傳送部之間，具備在與該第1方向交叉之第2方向可相互地往相反方向移動之至少具有第1輥子與第2輥子之跳動輥子單元；在使該第1輥子位於該第2傳送部之帶部外側、使該第2輥子位於該第2傳送部之帶部內側之狀態下，使該第1輥子與第2輥子相互地往相反方向移動，藉此使形成為一體之該上游側第2傳送部與下游側第2傳送部以互為不同之方式作動。
  8. 如申請專利範圍第7項之基板搬送方法，其中，藉由使該第1輥子與第2輥子往返移動，於使下游側第2傳送部之帶部停止之狀態下，使上游側第2傳送部之帶部往順時針方向或逆時針方向旋轉，且對載置於該上游側第2傳送部之帶部上之基板進行刻劃；於該進行刻劃之階段，對置於停止狀態之下游側第2傳送部之帶部上之完成刻劃之基板進行卸載；藉由一邊使捲繞有該下游側第2傳送部之帶部之第3輥子旋轉，一邊使該第1輥子及第2輥子移動，於使上游側第2傳送部之帶部停止之狀態下，使該下游側第2傳送部之帶部旋轉，對留置於該下游側第2傳送部之帶部上之端材進行卸載；於該端材之卸載後，亦使該第3輥子持續旋轉，使載置於該上游側第2傳送部之帶部上之完成刻劃之基板往該下游側第2傳送部之帶部上進行搬送。
  9. 如申請專利範圍第8項之基板搬送方法，其中，於該第3輥子連結帶部驅動馬達，且於對該基板進行刻劃之階段，使該帶部驅動馬達之作動停止。
  10. 如申請專利範圍第9項之基板搬送方法，其中，於對該端材進行卸載之階段，使該帶部驅動馬達作動。
  11. 如申請專利範圍第8項之基板搬送方法，其中，於該跳動輥子單元，設置使該上游側第2傳送部之帶部之旋轉停止之第1制動器、以及使該下游側第2傳送部之帶部之旋轉停止之第2制動器，且於對該基板進行刻劃之階段，使該第2制動器作動。
  12. 如申請專利範圍第11項之基板搬送方法，其中，於對該端材進行卸載之階段，使該第1制動器作動。
  13. 如申請專利範圍第項之基板搬送方法，其中，在已刻劃之基板往該下游側第2傳送部之帶部搬送之階段，使該第1制動器及第2制動器之作動完全解除。
TW102105822A 2012-06-01 2013-02-20 Substrate breaking device and substrate breaking device TWI510444B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120059044A KR101449487B1 (ko) 2012-06-01 2012-06-01 기판 절단 장치 및 기판 절단 장치에서의 기판 반송 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201350452A true TW201350452A (zh) 2013-12-16
TWI510444B TWI510444B (zh) 2015-12-01

Family

ID=49732616

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102105822A TWI510444B (zh) 2012-06-01 2013-02-20 Substrate breaking device and substrate breaking device

Country Status (4)

Country Link
JP (2) JP6101143B2 (zh)
KR (1) KR101449487B1 (zh)
CN (6) CN104129908B (zh)
TW (1) TWI510444B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI658913B (zh) * 2014-10-24 2019-05-11 日商三星鑽石工業股份有限公司 Substrate processing device

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101449487B1 (ko) * 2012-06-01 2014-10-14 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 기판 절단 장치 및 기판 절단 장치에서의 기판 반송 방법
KR101579598B1 (ko) * 2013-11-14 2015-12-23 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이브 장치 및 스크라이브 방법
CN104628246B (zh) * 2013-11-14 2019-07-05 塔工程有限公司 划线装置及划线方法
KR101651253B1 (ko) * 2014-05-29 2016-08-26 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이브 장치용 이송 밸트 및 이를 갖는 스크라이브 장치
KR101668778B1 (ko) * 2014-05-29 2016-10-31 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이브 장치
JP6435669B2 (ja) * 2014-07-04 2018-12-12 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工装置
KR101579818B1 (ko) * 2014-07-24 2015-12-24 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 기판 이송장치
JP6439378B2 (ja) * 2014-10-24 2018-12-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工装置
CN104441261B (zh) * 2014-12-10 2017-01-04 曾华东 一种石材自动卸板装置
KR102400552B1 (ko) * 2015-03-16 2022-05-23 주식회사 탑 엔지니어링 기판 이송 스테이지, 이를 포함하는 스크라이빙 장치 및 기판 이송 방법
KR102310157B1 (ko) * 2015-03-16 2021-10-12 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이빙 장치
JP2016137717A (ja) * 2016-02-17 2016-08-04 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工装置
JP6439716B2 (ja) * 2016-02-17 2018-12-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板加工装置
CN106353902B (zh) * 2016-11-08 2019-03-22 武汉华星光电技术有限公司 一种液晶面板移载装置及液晶面板切割系统
CN107777869A (zh) * 2017-11-20 2018-03-09 魏超军 一种能够对玻璃幕墙进行快速精准的切割设备
JP7054170B2 (ja) * 2017-11-30 2022-04-13 三星ダイヤモンド工業株式会社 ベルトコンベヤ装置
KR102147127B1 (ko) * 2018-04-03 2020-08-25 주식회사 탑 엔지니어링 기판 절단 장치
CN111421597B (zh) * 2020-04-13 2021-07-30 伊书剑 一种石英晶体振荡器基板分裂装置

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4923269B1 (zh) * 1970-04-01 1974-06-14
JPS4822157B1 (zh) * 1970-04-01 1973-07-04
JPH01275316A (ja) * 1988-04-28 1989-11-06 Iseki Tory Tech Inc コンベア装置
KR910001987Y1 (ko) * 1988-08-12 1991-03-30 박경 판유리 변형 면취기
JP2920711B2 (ja) * 1991-09-21 1999-07-19 株式会社村田製作所 搬送装置
CN2096563U (zh) * 1991-07-15 1992-02-19 秦皇岛市海港耀华玻璃机械厂 玻璃掰断器
JPH07138039A (ja) * 1993-11-12 1995-05-30 Fuji Xerox Co Ltd スクライブ装置
JP3510684B2 (ja) * 1994-09-19 2004-03-29 トタニ技研工業株式会社 連続ウエブ間欠送り装置
JP4134484B2 (ja) * 2000-03-23 2008-08-20 松下電器産業株式会社 検査装置
JP4149750B2 (ja) * 2002-06-25 2008-09-17 中村留精密工業株式会社 ガラス板の加工装置
TW200408061A (en) * 2002-07-02 2004-05-16 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Substrate slicing system for sealed substrates and the substrate slicing method
KR100482627B1 (ko) * 2002-07-15 2005-04-13 기아자동차주식회사 자동차의 주차브레이크 케이블 장력조절장치
US7770500B2 (en) * 2004-03-15 2010-08-10 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Substrate dividing system, substrate manufacturing equipment, substrate scribing method and substrate dividing method
KR101096733B1 (ko) * 2004-12-27 2011-12-21 엘지디스플레이 주식회사 기판의 절단장치 및 이를 이용한 기판의 절단방법
JP4904036B2 (ja) * 2005-09-15 2012-03-28 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板分断システム
CN200998878Y (zh) * 2007-01-12 2008-01-02 李品荣 划线机
JP4829207B2 (ja) * 2007-11-30 2011-12-07 Ａｇｃテクノグラス株式会社 ガラス管の切断装置
DE102009020106B4 (de) * 2008-05-27 2022-04-07 Heidelberger Druckmaschinen Intellectual Property Ag & Co. Kg Folientaktung
JP5256554B2 (ja) * 2008-07-18 2013-08-07 株式会社シライテック 液晶パネルの割断装置
JP5627201B2 (ja) * 2009-06-17 2014-11-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の割断方法
KR101696718B1 (ko) * 2009-12-15 2017-01-16 주식회사 탑 엔지니어링 스크라이빙 조립체 및 스크라이빙 방법
CN102695981B (zh) * 2009-12-25 2015-01-28 日东电工株式会社 连续制造液晶显示元件的方法及装置
JP5514025B2 (ja) * 2010-07-16 2014-06-04 株式会社小森コーポレーション シータ及び該シータにおける搬送方法
KR101330148B1 (ko) * 2010-08-31 2013-11-15 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 기판 분단 장치 및 이를 이용한 기판 분단 방법
KR101730553B1 (ko) * 2010-09-29 2017-04-27 엘지디스플레이 주식회사 기판 이송 장치
JP2012096936A (ja) * 2010-10-29 2012-05-24 Asahi Glass Co Ltd ガラスリボンの耳切断装置および耳切断方法とガラス製品の製造装置および製造方法
KR101449487B1 (ko) * 2012-06-01 2014-10-14 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) 기판 절단 장치 및 기판 절단 장치에서의 기판 반송 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI658913B (zh) * 2014-10-24 2019-05-11 日商三星鑽石工業股份有限公司 Substrate processing device

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017154966A (ja) 2017-09-07
CN104129910B (zh) 2017-07-18
CN104129909A (zh) 2014-11-05
KR20130135469A (ko) 2013-12-11
CN104129910A (zh) 2014-11-05
CN104129908A (zh) 2014-11-05
TWI510444B (zh) 2015-12-01
CN104150756A (zh) 2014-11-19
JP2013249248A (ja) 2013-12-12
JP6101143B2 (ja) 2017-03-22
CN104129907A (zh) 2014-11-05
CN104129907B (zh) 2017-04-12
KR101449487B1 (ko) 2014-10-14
CN103449714B (zh) 2016-03-09
CN104150756B (zh) 2018-01-12
CN104129908B (zh) 2017-04-12
CN103449714A (zh) 2013-12-18
JP6365705B2 (ja) 2018-08-01
CN104129909B (zh) 2016-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI510444B (zh) Substrate breaking device and substrate breaking device
TWI442514B (zh) Substrate segmentation system
TWI809155B (zh) 晶圓分斷裝置、反轉裝置及搬運系統
JP2014210699A (ja) 硝子板分断装置および硝子板分断方法
KR20190013479A (ko) 스크라이브 장치
KR101330148B1 (ko) 기판 분단 장치 및 이를 이용한 기판 분단 방법
KR20130011907A (ko) 분단 장치
CN107151091B (zh) 划片设备
JP6029087B2 (ja) 板ガラス物品の分離装置
JP5447992B2 (ja) 基板分断装置
KR101535136B1 (ko) 기판 절단 장치 및 기판 절단 장치에서의 기판 반송 방법
KR101760353B1 (ko) 기판 절단 장치 및 기판 절단 장치에서의 기판 반송 방법
KR101490208B1 (ko) 기판 절단 장치 및 기판 절단 장치에서의 기판 반송 방법
KR101394333B1 (ko) 기판 절단 장치 및 기판 절단 장치에서의 기판 반송 방법
KR101479974B1 (ko) 기판 절단 장치 및 기판 절단 장치에서의 기판 반송 방법
KR101438131B1 (ko) 기판 분단 장치 및 이를 이용한 기판 분단 방법
TW201604102A (zh) 基板移送裝置
TW201910282A (zh) 裂斷裝置