KR20190013479A - 스크라이브 장치 - Google Patents

Abstract

반송 과정에서 기판 표면에서의 흠집의 발생이나 미소 이물질의 부착을 억제하여 고품질의 제품을 얻을 수 있는 스크라이브 장치를 제공한다.
기판(W)의 반송 시 및 스크라이브 시에 플로트 테이블(1, 11) 표면으로부터 공기를 분출하여 기판(W)을 부상시키는 에어 플로트 수단과, 부상시킨 기판(W)의 단부를 파지하여 수평방향으로 이동하는 동시에 스크라이브 시에 기판(W)을 고정 지지하는 클램프(2, 12)와, 부상시킨 기판(W)의 표면에 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 기구를 구비하는 구성으로 한다.

Description

스크라이브 장치{SCRIBING APPARATUS}

본 발명은 유리 등의 취성재료 기판에 분단용 스크라이브 라인(절삭 홈)을 가공하기 위한 스크라이브 장치에 관한 것이다. 특히 본 발명은 플렉시블한 OLED(Organic Light Emitting Diode) 디스플레이의 제조과정에서 유리기판의 윗면에 플렉시블 기판이 되는 수지 막(폴리이미드 막(PI 막으로도 칭한다))이 적층된 마더 기판의 유기막 형성 전의 유리기판의 스크라이브 장치에 관한 것이다.

유리기판 등의 취성재료 기판을 분단하는 가공에서는 종래 커터 휠을 기판 표면에 눌러서 스크라이브 라인을 형성하고, 그 후, 스크라이브 라인에 따라서 스크라이브 라인 형성 면과는 반대 측의 면에서 외력을 인가하여 기판을 휘게 함으로써, 단위 기판별로 분단하고 있다(특허문헌 1 참조).

최근 디스플레이의 고화질화가 요구되고 있으므로 기판의 표면 품질이나 단면 강도의 개선이 더욱 필요해지고 있다. 또, 디스플레이의 용도 확대의 관점에서 플렉시블한 디스플레이로 할 요구도 있으며, 플렉시블 기판을 이용한 OLED가 제조되고 있다. 이러한 OLED 디스플레이에서는 제조과정에서 유리기판상에 수지 막(PI 막)을 형성하고, 그 위에 전극층이나 유기 EL층을 갖는 유기막을 형성한다. 전극층이나 유기 EL층 등의 막 두께는 얇으며, 게다가 조성이 매우 섬세하므로, 매우 미소한 이물질이라도 수지 막 표면에 부착하고 있으면 결함이 발생하는 원인이 되어, 수율의 저하에 영향을 미친다.

고품질이며 생산성이 높은 OLED 디스플레이 제조기술을 얻기 위해서는 유기막 형성 전의 수지 막(PI 막)이 형성된 유리판에 흠집이 발생하거나 분진 등의 미소 이물의 부착을 피해야 한다. 즉, 유리기판의 흠집은 강도 열화(저하)의 원인이 되는 동시에 부착된 이물질은 유기막 형성공정까지 그대로 유지되어서 작업환경을 열화(劣化)시키는 원인이 된다.

게다가, 유리판 뒷면에 흠집이나 미소 이물질이 부착되어 있으면 유기막 형성 후에 제품의 유리기판과 수지 막과의 분리를 실행하는 Lift-Off 공정에서 박리불량의 원인이 될 수도 있으므로, 유리기판의 표면 측(유기막 형성 측)만 아니라 이면 측에 대해서도 흠집의 발생이나 먼지의 부착을 극력 피할 필요가 있다.

일본 특허 제5210356호 공보

일반적인 스크라이브 장치에서는 가공할 기판을 스크라이브 위치로 이동시킬 때 컨베이어나 테이블의 윗면에 올려놓고 반송하므로 기판의 뒷면은 컨베이어나 테이블 면에 상시 접촉하게 된다. 또, 스크라이브 시에도 스크라이브 라인을 사이에 두고 그 좌우 양측의 뒷면이 컨베이어나 테이블에 의해 지지되고 있으므로 역시 기판 뒷면이 접촉하고 있다. 이와 같은 경우, 접촉시간이 길수록, 또, 접촉상태에서의 이동거리가 길수록 기판 뒷면에서의 작은 흠집의 발생확률이 증대하는 동시에 컨베이어나 테이블 위에 있는 먼지 등의 미소 이물질이 부착할 확률이 증대하여 수율 저하에 영향을 미치며, 고정밀도로 품질이 우수한 제품의 제조에 지장을 초래하게 된다.

본 발명은 상기 과제를 해결하여, 수율이 높고 고품질의 제품을 얻기 위한 스크라이브 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해서 본 발명은 다음과 같은 기술적 수단을 강구하였다. 즉 본 발명의 스크라이브 장치는 취성재료로 이루어지는 기판에 분단용 스크라이브 라인을 가공하기 위한 스크라이브 장치로, 기판의 반송 시 및 스크라이브 시에 플로트 테이블 표면으로부터 공기를 분출하여 기판을 부상시키는 에어 플로트 수단과, 부상시킨 기판의 단부를 파지하여 수평방향으로 이동하는 동시에 스크라이브 시에 기판을 고정 지지하는 클램프와, 부상시킨 기판의 표면에 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 기구를 구비한 구성으로 하였다.

여기서, 상기 에어 플로트 수단은 플로트 테이블의 표면에 개구시킨 다수의 작은 구멍(小孔)으로부터 압력공기를 분출시키도록 하는 것이 좋다.

또, 상기 스크라이브 기구는 상기 기판의 한쪽의 면을 누르면서 전동하는 커터 휠과, 당해 커터 휠에 대향하여 상기 기판의 반대 측의 면을 받치는 받침 롤러에 의해서 형성하는 것이 좋다.

본 발명의 스크라이브 장치는 가공할 기판을 스크라이브 위치로 이동시킬 때에 에어 플로트 수단에 의해 부상시킨 자세로 이동시키므로 기판 뒷면이 테이블 위에 접촉하는 일이 없고, 또, 스크라이브 시에도 부상한 수평자세로 클램프에 의해 지지되고 있으므로 접촉에 의한 기판 뒷면에서의 흠집의 발생이나 미소 이물질의 부착을 방지하여 고정밀도로 품질이 뛰어난 제품을 얻을 수 있는 효과가 있다.

본 발명에서, 상기 에어 플로트 수단 및 상기 클램프를 상기 스크라이브 기구를 사이에 두고 양쪽 위치에 각각 배치하고, 그 한쪽을 상류 반송부, 다른 쪽을 하류 반송부로 한 구성으로 하는 것이 좋다.

이에 의해 기판을 스크라이브 위치로 보내기 위한 상류 측 반송 및 스크라이브 라인 형성 후에 기판을 하류 측으로 이동시켜서 장치 밖으로 배출하기 위한 하류 측 반송 모두 기판을 부상시킨 수평자세로 실시할 수 있다.

도 1은 본 발명의 스크라이브 장치를 포함하는 기판가공장치의 개략적인 측면도이다.
도 2는 도 1에서의 기판가공장치의 개략적인 평면도이다.
도 3은 도 1에서의 기판가공장치의 스크라이브/브레이크 기구부의 확대 정면도이다.
도 4는 도 3과 마찬가지의 확대 측면도이다.
도 5는 본 발명의 가공대상 기판을 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명에서의 클리너를 나타내는 단면도 및 저면도이다.
도 7은 기판을 상류 측 클램프와 하류 측 클램프로 파지한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 8은 스크라이브/브레이크 기구부의 스크라이브 라인 가공 시를 나타내는 단면도이다.
도 9는 스크라이브/브레이크 기구부의 브레이크 동작 시를 나타내는 단면도이다.
도 10은 클리너의 동작 시를 나타내는 단면도이다.
도 11은 기판가공장치 동작의 제 1 스텝을 나타내는 평면도이다.
도 12는 기판가공장치 동작의 제 2 스텝을 나타내는 평면도이다.
도 13은 기판가공장치 동작의 제 3 스텝을 나타내는 평면도이다.
도 14는 기판가공장치 동작의 제 4 스텝을 나타내는 평면도이다.
도 15는 기판가공장치 동작의 제 5 스텝을 나타내는 평면도이다.
도 16은 기판가공장치 동작의 제 6 스텝을 나타내는 평면도이다.
도 17은 기판가공장치 동작의 제 7 스텝을 나타내는 평면도이다.

이하에서 본 발명의 스크라이브 장치의 일 실시 예에 대해서 도면을 참조하면서 상세하게 설명하다.

도 1은 본 발명의 스크라이브 장치를 포함하는 기판가공장치(A)의 전체를 개략적으로 나타내는 측면도이고, 도 2는 그 평면도이다.

기판가공장치(A)는 가공할 기판(W)을 수평인 자세로 상류에서 하류로 향해 직선적으로 반송하는 상류 반송부(B)와, 반송되어 온 기판(W)의 뒷면에 반송방향과 직교하는 방향으로 스크라이브 라인을 가공하는 동시에 이 스크라이브 라인을 따라 기판(W)을 분단하는 스크라이브/브레이크 기구부(C)와, 분단된 기판(W)을 하류로 향해 반송하는 하류 반송부(D)를 구비하고 있다. 또한, 가공할 기판(W)을 기판가공장치(A)의 상류 반송부(B)에 공급하기 위한 기판 공급부(E)가 상류 반송부(B)의 상류 측에 배치되어 있다. 또한, 이하에서 기판(W)을 반송하는 방향을 X 방향이라고 하고, 이에 직교하는 방향을 Y 방향이라고 한다.

이 기판가공장치(A)에 의해 가공되는 기판(W)은 OLED 디스플레이의 제조과정에서 마더 기판으로 사용되는 것으로, 도 5에 나타내는 것과 같이, 유리판(W2)의 윗면에 플렉시블 기재(基材)가 되는 유기막 생성용의 얇은 수지 막(W1)이 형성되어 있다. 또한, 스크라이브 예정 라인(L)을 따라 수지 막(W1)을 설치하고 있지 않은 영역이 띠 모양으로 형성되어 있다. 수지 막(W1)에는 폴리이미드 막(PI 막)이 사용되고 있다.

기판가공장치(A)의 상류 반송부(B)는 기판(W)을 수평인 자세로 분출 공기압에 의해 부상시키는 플로트 테이블(1)과, 부상시킨 기판(W)의 상류 측 단연부(端緣部, edge)를 파지하여 하류 측으로 반송하는 클램프(2)를 구비하고 있다. 클램프(2)는 Y 방향으로 연장되는 횡량부재(橫梁部材)(2a)에 지지되고, 횡량부재(2a)는 기판(W)의 이송방향(X 방향)을 따라 평행으로 배치된 좌우의 레일(2b, 2b)에 대하여 이동 가능하게 조립되어 있다. 본 실시예에서, 기판(W)을 부상시키기 위해 플로트 테이블(1)로부터 공기를 분출하여 기판을 부상시키는 부상기구(에어 플로트 수단)로 플로트 테이블(1)의 윗면으로 개구(開口) 하는 다수의 작은 구멍(1a)을 형성하여 공기 분출용 노즐로 하고 있으나, 별도의 공기분출 노즐을 플로트 테이블(1)을 따라서 설치하도록 해도 좋다. 또한, 플로트 테이블(1)은 가대(10) 위에 설치되어 있다.

스크라이브/브레이크 기구부(C)는 이송되어 오는 기판(W)에 걸치도록 배치되는 문형(門型)의 브리지(3)를 구비하고 있다. 브리지(3)에는 도 3 및 도 4에 나타내는 것과 같이 이송되어 오는 기판(W)을 상하에서 삽입하도록 하는 상하 한 쌍의 가이드 레일(4a, 4b)이 Y 방향을 따라 배치되어 있으며, 상부 가이드 레일(4a)에는 상부 스크라이브 헤드(5a)가, 하부 가이드 레일(4b)에는 하부 스크라이브 헤드(5b)가 각각 Y 방향으로 이동 가능하게, 승강기구(도시하지 않음)에 의해 상하 이동 조정이 가능하게 설치되어 있다.

또, 상부 스크라이브 헤드(5a)에는 평평한 외주면을 갖는 받침 롤러(6)가 승강기구(도시하지 않음)에 의해 상하 이동 조정이 가능하게 설치되고, 하부 스크라이브 헤드(5b)에는 스크라이브 라인 가공용 커터 휠(7)과 분단용 롤러(8)가 승강기구(도시하지 않음)에 의해 상하 이동 조정이 가능하게 설치되어 있다. 분단용 롤러 (8)는 외주면에 V자형의 홈(8a)(도 9 참조)을 구비하고 있다.

또한, 상부 가이드 레일(4a)에는 스크라이브 라인 형성 후의 미소 이물질을 흡인 제거하는 클리너(9)가 헤드(9a)를 개재하여 Y 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 클리너(9)는 도 6에 나타내는 것과 같이 X 방향을 길이방향으로 한 가늘고 긴 공기 흡인구(9b)와 이 공기 흡인구(9b)의 주변에서 공기를 내뿜는 복수의 공기 분출구(9c)를 구비하고 있고, 클리너(9)를 기판(W)의 스크라이브 라인의 위쪽 스크라이브 라인을 따라서 이동시킴으로써 먼지 등의 미소 이물질을 공기 흡인구(9b)로 흡인하는 동시에, 공기 분출구(9c)로부터의 송풍 공기에 의해 기판(W)이 클리너(9)의 아랫면에 밀착하는 것을 방지하고 있다.

기판가공장치(A)의 하류 반송부(D)는 상술한 상류 반송부(B)와 마찬가지로 기판(W)을 수평인 자세로 작은 구멍(11a)으로부터의 분출 공기압에 의해 부상시키는 플로트 테이블(11)과 부상시킨 기판(W)의 하류 측 측단부를 파지하여 하류 측에 반송하는 클램프(12)를 구비하고 있다. 클램프(12)는 Y 방향으로 연장하는 횡량부재(12a)에 지지되고, 횡량부재(12a)는 X 방향을 따라 평행으로 배치된 좌우의 레일 (12b, 12b)에 대해 이동 가능하게 조립되어 있다. 또, 플로트 테이블(11)의 하류 측에는 분단된 기판(Wa, Wb)을 기판가공장치(A)의 외부로 내보내기 위한 배출용 컨베이어(13)가 설치되어 있다.

또한, 이 기판가공장치(A)에서는 상류 반송부(B), 스크라이브/브레이크 기구부(C) 및 하류 반송부(D)를 각각 구분된 상태로 개별적으로 덮는 커버(14, 15, 16)가 설치되어 있다. 각 커버(14, 15, 16)에는 기판(W)이 출입하는 출입구 (14a, 15a, 16a)가 설치되어 있고, 각각의 출입구에는 개폐 가능한 셔터(14b, 15b, 16b)가 설치되어 있다.

상류 반송부(B) 및 하류 반송부(D)의 커버(14,16)에는 압력공기 유입구(17, 18)가 설치되어 있으며, 당해 압력공기 유입구(17, 18)로부터의 가압된 압력공기에 의해 커버(14, 16)의 내부가 상시 가압되는 동시에, 공기를 계속 공급할 수 있도록 커버(14, 16)의 측벽에 작은 슬릿 모양의 개구를 형성하여 공기의 일부가 배출되도록 하고 있다. 이에 의해 스크라이브/브레이크 기구부(C)로부터의 먼지 유입을 방지하도록 하여 내부에 부유하는 먼지 등의 미소 이물질이 기판(W)에 부착되는 것을 경감하고 있다.

또, 스크라이브/브레이크 기구부(C)의 커버(15) 내부에는 공기진공기구(19)가 배치되어 있으며, 이 공기진공기구(19)에 의한 공기 흡인에 의해 커버(15) 내부는 상시 감압되어 있다. 이에 의해, 스크라이브 라인의 가공 시 및 분단 공정에서 발생하는 미소 이물질을 흡인 제거하여 커버(15) 내부의 오염을 방지하고 있다.

또한, 상류 반송부(B) 및 하류 반송부(D)의 커버(14, 16)의 내부에는 기판 (W)의 대전을 방지하는 제전장치(Ionizer)(20)가 설치되어 있다. 제전장치(20)는 오존을 발생시키지 않는 연 X선(soft X ray)을 이용한 Photo-Ionizer가 바람직하며, 커버(14, 16)의 천장 밑면에서 기판(W)의 반송방향을 따라 복수 개 설치하도록 하고 있다. 제전장치(20)를 밀폐된 커버(14, 16) 내에 설치함으로써 제전의 효율화를 도모하는 동시에 연 X선의 외부 누설을 방지할 수 있다.

또, 상류 반송부(B) 및 하류 반송부(D)의 기판 반송구역에는 부상시킨 기판 (W)과 플로트 테이블(1, 11) 간의 간격, 즉 부상량을 검출하는 센서(21)가 일정한 간격을 두고 복수 개 설치되어 있다. 부상량의 이상이 검출되면 공기의 분출압력을 가감하여 항상 부상 자세를 유지할 수 있도록 하고 있다.

또한, 플로트 테이블(1, 11)을 복수로 분할하여 블록화하고, 각 블록에 센서 (21)와 다수의 작은 구멍(1a)을 형성하는 동시에, 블록별로 분출하는 공기량을 조절할 수 있도록 하면 부상 자세를 더 미세하게 조정할 수 있다.

상류 반송부(B)의 플로트 테이블(1)에 기판(W)을 공급하는 기판 공급부(E)는 본 실시예에서는 구동기구(도시하지 않음)에 의해 상하 및 전후로 이동 가능하며 기판(W)과의 접촉 면이 작은 포크 클로(fork clow, 22)를 갖는 리프트를 사용하고 있다. 또, 이에 대신하여, 예를 들어 컨베이어나 크랭크 클로(crank clow) 등에 의해 기판(W)을 이송시키도록 해도 좋다.

상기한 기판가공장치(A)의 플로트 테이블(1, 11)에서의 공기 분출용 작은 구멍(1a, 11a), 클리너(9)의 공기 흡인구(9b) 및 공기 분출구(9c), 상류 반송부(B) 및 하류 반송부(D)의 커버(14, 16)의 압력공기 유입구(17, 18) 및 커버(15)의 공기진공기구(19)는 각각 배관을 통해서 공기 원(air source, 도시하지 않음)에 접속되어 있다.

다음에, 기판가공장치(A)의 동작에 대해서 도 2, 도 8~도 17에 의거하여 순서대로 설명한다.

도 2는 기판가공장치(A)에 기판(W)을 이송하기 직전의 상태를 나타내고 있고, 스크라이브 예정 라인(L)이 Y 방향으로 향한 자세에서, 또한, 기판(W)의 유리판(W2, 도 5 참조)을 아래쪽으로 하여 기판 공급부(E)의 포크 클로(22)에 놓여 있다. 그리고 상류 반송부(B)의 상류 측 출입구(14a)의 셔터(14b)를 개방해서 포크 클로(22)를 삽입하여, 상류 반송부(B)의 플로트 테이블(1)로 기판(W)을 이송한다. 그 후, 포크 클로(22)를 원위치로 되돌려서 셔터(14b)를 닫고, 기판(W)을 부상시켜서 그 상류 측 단부를 클램프(2)로 지지한다(도 11 참조).

이어서, 상류 반송부(B)의 하류 측 출입구(14a), 스크라이브/브레이크 기구부(C)의 양측의 출입구(15a, 15a) 및 하류 반송부(D)의 상류 측 출입구(16a)의 셔터를 개방하여 클램프(2)를 하류방향으로 이동시킴으로써 기판(W)의 스크라이브 예정 라인(L)이 스크라이브/브레이크 기구부(C)의 커터 휠(7)의 바로 위에 오는 위치까지 기판(W)을 부상시키면서 반송한다. 이 위치에서 하류 측의 클램프(12)로 기판 (W) 하류 측의 측단부를 파지하여, 기판(W)을 수평으로 부상시킨 자세로 상류 측과 하류 측에서 안정적으로 지지한다(도 12 및 도 7 참조).

이어서, 도 8에 나타내는 것과 같이, 스크라이브/브레이크 기구부(C)의 커터 휠(7)과 받침 롤러(6)를 부상 상태의 기판(W)의 표면에 접촉시켜서, 커터 휠(7)을 누르면서 상하 스크라이브 헤드(5a, 5b)를 가이드 레일(4a, 4b)을 따라서 이동시킴으로써 Y 방향에 따른 스크라이브 라인(L1)이 가공된다(도 13 참조).

이어서, 도 9에 나타내는 것과 같이, 커터 휠(7)을 후퇴시켜서 분단용 롤러(8)로 스크라이브 라인(L1)을 누르면서 상부의 받침 롤러(6)와 함께 스크라이브 헤드(5a, 5b)를 원위치까지 이동시킨다. 이에 의해 기판(W)이 휘어지면서 스크라이브 라인(L1)을 따라서 분단된다(도 14 참조).

이와 같이, 스크라이브 헤드(5a, 5b)의 1회 왕복이동에 의해 스크라이브 라인(L1)의 가공과 당해 스크라이브 라인(L1)을 따른 분단을 실시할 수 있다.

이후, 도 10 및 도 15에 나타내는 것과 같이, 클리너(9)를 기판(W)의 스크라이브 라인(L1)을 따라서 Y 방향으로, 기판(W)과는 비접촉으로 주행시킴으로써 스크라이브 라인 가공 시나 분단 시에 발생한 먼지 등의 미소 이물질을 공기 흡인구(9b)로 흡인하여 제거한다. 이때, 공기 분출구(9c)로부터의 송풍 공기에 의해 기판(W)이 클리너(9)의 아랫면에 밀착하는 것을 방지하고 있다.

분단된 하류 측의 기판(Wa)은 부상한 자세를 유지한 체 클램프(12)에 의해 하류방향으로 반송되어서, 배출용 컨베이어(13)에 의해 하류 측 출입구(16b)로 배출된다(도 16 참조). 분단된 상류 측의 기판(Wb)도 되돌아온 하류 측 클램프(12)에 인계되어 선행하는 하류 측 기판(Wa)과 마찬가지로 배출용 컨베이어(13)에 의해 배출된다(도 17 참조).

상기와 같이, 상류 반송부(B) 및 하류 반송부(D)에서 반송되는 기판은 부상 기구(에어 플로트 수단), 즉 다수의 작은 구멍(1a)으로부터 분출하는 압력공기에 의해 부상시키고 있으므로, 유기막 형성 전의 유리판 뒷면에서의 접촉에 의한 흠집의 발생이나 미소 이물질의 부착을 최소한으로 억제할 수 있다.

또, 상류 반송부(B) 및 하류 반송부(D)를 덮는 커버(14, 16)의 내부는 압력공기에 의해 상시 가압되고 있으므로, 스크라이브/브레이크 기구부(C)로부터의 부유 먼지의 유입을 방지할 수 있어서, 미소 이물질이 반송 과정의 기판 표면에 부착하는 것을 방지할 수 있다.

또한, 스크라이브/브레이크 기구부(C)를 덮는 커버(15)의 내부는 공기진공기구(19)에 의해 상시 감압되고 있으므로, 내부에 부유하는 먼지 등의 미소 이물질은 공기진공기구(19)에서 흡인 제거되어서, 커버(15)의 내부를 청정하게 유지할 수 있다. 이에 의해, 앞에서 설명한 크리너(9)에 의한 스크라이브 라인(L1) 상에서의 직접적인 이물질 흡인 제거 동작과 함께, 기판 표면에의 미소 이물질의 부착을 방지할 수 있게 된다.

이상, 본 발명의 대표적인 실시예에 대해서 설명하였으나, 본 발명은 반드시 상기의 실시형태로 특정되는 것은 아니다. 예를 들어 상기 실시예에서는 클리너(9)를 기판(W)의 위쪽에 배치하였으나, 아래쪽이라도 좋다. 또, 스크라이브/브레이크 기구부(C)에 대해서도 커터 휠(7)과 분단용 롤러(8)를 상기 실시예와는 반대로 기판(W)의 위쪽에 배치하고, 받침 롤러(6)를 아래쪽에 배치해서 스크라이브 및 분단하는 것도 가능하다.

또, 상기 실시예에서는 스크라이브/브레이크 기구부(C)에서 스크라이브 라인 (L1)의 가공과 당해 스크라이브 라인(L1)을 따른 분단을 실행하도록 하였으나, 스크라이브 라인의 가공만을 실시하고 기판을 이송시킨 후, 다른 브레이크 장치로 스크라이브 라인을 따라서 기판을 분단하도록 해도 좋다.

또, 상기 실시예에서는 유리기판(W2)의 윗면에 플렉시블 기재가 되는 수지 막(PI 막)(W1)이 형성된 OLED용 마더 기판의 가공 예를 설명하였으나, 그 외의 용도로 사용하는 유리기판 스크라이브 장치로도 사용할 수 있다.

기타, 본 발명에서는 그 목적을 달성하며, 청구범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 적절히 수정, 변경할 수 있다.

본 발명은 유리 등의 취성재료 기판의 표면에 분단용 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 장치에 적용된다.

A 기판가공장치
B 상류 반송부
C 스크라이브/브레이크 기구부
D 하류 반송부
W 기판
1 플로트 테이블
2 클램프
5a 상부 스크라이브 헤드
5b 하부 스크라이브 헤드
6 받침 롤러
7 커터 휠
8 분단용 롤러
9 클리너
11 플로트 테이블
12 클램프
14 상류 반송부의 커버
15 스크라이브/브레이크 기구부의 커버
16 하류 반송부의 커버
17 압력공기 유입구
19 공기진공기구
20 제전장치

Claims (9)

1. 취성재료로 이루어지는 기판에 분단용 스크라이브 라인을 가공하기 위한 스크라이브 장치로,
   기판의 반송 시 및 스크라이브 시에 플로트 테이블 표면으로부터 공기를 분출하여 기판을 부상시키는 에어 플로트 수단과,
   부상시킨 기판의 단부를 파지하여 수평방향으로 이동하는 동시에 스크라이브 시에 기판을 고정 지지하는 클램프와,
   부상시킨 기판의 표면에 스크라이브 라인을 가공하는 스크라이브 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 스크라이브 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 에어 플로트 수단은 플로트 테이블의 표면으로 개구(開口) 시킨 다수의 작은 구멍으로부터 압력공기를 분출시키도록 한 스크라이브 장치.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 에어 플로트 수단 및 상기 클램프는 상기 스크라이브 기구를 사이에 두고 양측 위치에 각각 배치하여, 그 한쪽을 상류 반송부, 다른 쪽을 하류 반송부로 한 스크라이브 장치.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 스크라이브 기구는 상기 기판의 한쪽 면을 누르면서 전동(轉動)하는 커터 휠과, 당해 커터 휠에 대향하여 상기 기판의 반대 측의 면을 받치는 받침 롤러로 이루어지는 스크라이브 장치.
5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
   상기 기판은 유리판의 윗면에 유기막 생성을 위한 수지 막이 적층된 OLED 디스플레이용 마더 기판이며, 반송 시 및 스크라이브 시에 유리판이 아래쪽이 되도록 하여 유리판 뒷면에 스크라이브 라인을 가공하도록 한 스크라이브 장치.
6. 제 3 항에 있어서,
   상기 스크라이브 기구는 상기 기판의 한쪽 면을 누르면서 전동(轉動)하는 커터 휠과, 당해 커터 휠에 대향하여 상기 기판의 반대 측의 면을 받치는 받침 롤러로 이루어지는 스크라이브 장치.
7. 제 3 항에 있어서,
   상기 기판은 유리판의 윗면에 유기막 생성을 위한 수지 막이 적층된 OLED 디스플레이용 마더 기판이며, 반송 시 및 스크라이브 시에 유리판이 아래쪽이 되도록 하여 유리판 뒷면에 스크라이브 라인을 가공하도록 한 스크라이브 장치.
8. 제 4 항에 있어서,
   상기 기판은 유리판의 윗면에 유기막 생성을 위한 수지 막이 적층된 OLED 디스플레이용 마더 기판이며, 반송 시 및 스크라이브 시에 유리판이 아래쪽이 되도록 하여 유리판 뒷면에 스크라이브 라인을 가공하도록 한 스크라이브 장치.
9. 제 6 항에 있어서,
   상기 기판은 유리판의 윗면에 유기막 생성을 위한 수지 막이 적층된 OLED 디스플레이용 마더 기판이며, 반송 시 및 스크라이브 시에 유리판이 아래쪽이 되도록 하여 유리판 뒷면에 스크라이브 라인을 가공하도록 한 스크라이브 장치.

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