TW201347016A - 基板處理刷具及基板處理裝置以及基板處理方法 - Google Patents

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Abstract

[課題]可以將除去對象物良好地從基板除去。[解決方法]在本發明中，用以使除去對象物從基板(5)除去之基板處理刷具(29)、使用同基板處理刷具(29)之基板處理裝置(1)及基板處理方法中，基板處理刷具(29)具備連接於旋轉軸(28)之基台(31)；和被安裝在上述基台(31)，在旋轉方向隔著間隔而設置複數個之刷具本體(32)；被形成在上述基台(31)，對上述刷具本體(32)供給處理液之處理液供給口(36)，上述刷具本體(32)係與上述基台(31)之安裝面之面積大於與上述基板(5)之接觸面之面積。

Description

基板處理刷具及基板處理裝置以及基板處理方法
本發明係關於用以使除去對象物從基板除去之基板處理刷具及基板處理裝置以及基板處理方法。
以往，於製造半導體零件或平面顯示器等之時，在以基板保持機構保持半導體晶圓或液晶基板等之基板之狀態下，對基板之表面(主面：電路形成面)重複進行蝕刻處理或成膜處理或洗淨處理等之各種處理。
然後，於對基板進行各種處理之時，有在基板之背面附著微粒等之污染物質，或在基板之背面形成凸部之情形。附著於該基板之背面之污染物質或形成在基板之背面之凸部，有對基板之各種處理造成壞影響之虞。
因此，藉由將基板處理刷具一面推壓至基板之背面一面使旋轉，對基板之背面施予洗淨或研磨等之處理，從基板之背面除去污染物質或凸部等之除去對象物。該基板處理刷具係成為在連接於旋轉軸之基台環狀地排列複數個刷具本體於基台之旋轉方向的構成(例如，參照專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2011-206867號公報
然而，在上述以往之基板處理刷具中，於進行使除去對象物從基板除去之時，為了一面將分割形成複數個之刷具本體推壓至基板背面一面使旋轉，有由於從基板所受之反力使得被分割形成之各刷具本體對基板傾斜，有無法良好地使除去對象物從基板除去之虞。
於是，本發明提供一種用以使除去對象物從基板除去之基板處理刷具，具有：基台，其係連接於旋轉軸；刷具本體，其係被設置在上述基台，在旋轉方向隔著間隔而設置複數個；及處理液供給口，其係被形成在上述基台，對上述刷具本體供給處理液；上述刷具本體係與上述基台之安裝面的面積大於與上述基板之接觸面的面積。
再者，上述基台具有：連接於上述旋轉軸的由剛體所構成之基座體；和設置於上述基座體和刷具本體之間的由硬度低於上述刷具本體之彈性體所構成之緩衝體。
再者，上述刷具本體係將外周部及內周部形 成向下凸狀，在外周部及內周部形成與上述基板之接觸面，並且在外周部和內周部之間形成不與上述基板接觸之非接觸面。
再者，上述刷具本體係上述非接觸面之面積大於上述接觸面之面積。
再者，上述複數個之刷具本體在相鄰接之刷具本體之間具有排出上述處理液之排液溝。
再者，使上述排液溝從上述基台之旋轉中心朝向外周形成放射狀。
再者，使上述排液溝從上述基台之旋轉中心朝向外周擴寬。
再者，使上述排液溝朝向上述基台之旋轉方向傾斜。
再者，本發明係提供一種用以使用旋轉之基板處理刷具而使除去對象物從基板除去之基板處理裝置，上述基板處理刷具具有：基台，其係連接於旋轉軸；刷具本體，其係被設置在上述基台，在旋轉方向隔著間隔而設置複數個；及處理液供給口，其係被形成在上述基台，對上述刷具本體供給處理液；上述刷具本體係與上述基台之安裝面的面積大於與上述基板之接觸面的面積。
再者，以沿著上述基板之外周端緣而延伸之基板支撐體支撐上述基板之外周端緣。
再者，具有：處理液供給機構，其係用以從上述處理液供給口供給處理液；和控制手段，其係用以控制 從上述處理液供給機構供給之處理液之流量，控制手段係控制上述處理液供給機構，使得相較於以上述基板處理刷具處理上述基板之內周側之時，在以上述基板處理刷具處理上述基板之外周側之時，從上述處理液供給口供給之上述處理液之流量變少。
再者，本發明係提供一種用以使用旋轉之基板處理刷具而使除去對象物從基板除去之基板處理方法，使在基台之旋轉方向以與上述基台之安裝面之面積大於與上述基板之接觸面之面積的狀態下安裝複數個刷具本體的基板處理刷具接觸於上述基板，從上述基台對上述刷具本體供給處理液，並且藉由使其處理液從被形成在相鄰接之刷具本體之間的排液溝排出，使除去對象物從上述基板除去。
相較於以上述基板處理刷具處理上述基板之內周側之時，在以上述基板處理刷具處理上述基板之外周側之時，減少供給至上述刷具本體之上述處理液之流量。
然後，在本發明中，即使進行一面將基板處理刷具推壓至基板一面使旋轉而進行除去對象物之除去處理，亦可以抑制由於從基板受到之反力而使得刷具本體對基板傾斜之情形，並可以良好地使除去對象物從基板除去。
1‧‧‧基板處理裝置
19‧‧‧控制手段
29‧‧‧研磨刷具
31‧‧‧基台
32‧‧‧研磨構件
33‧‧‧基座體
34‧‧‧緩衝體
36‧‧‧處理液供給口
37‧‧‧排液溝
第1圖為表示基板處理裝置之俯視圖。
第2圖為表示基板處理單元之俯視圖。
第3圖同前視圖。
第4圖為表示基板研磨手段之俯視圖。
第5圖為表示基板處理刷具之前視圖(a)、下視圖(b)、剖面圖(c)。
第6圖為表示其他基板處理刷具之前視圖(a)、下視圖(b)、剖面圖(c)(d)。
第7圖為表示其他基板處理刷具之下視圖。
第8圖為基板處理裝置之動作說明圖。
第9圖為基板處理裝置之動作說明圖。
第10圖為基板處理裝置之動作說明圖。
第11圖為基板處理裝置之動作說明圖。
以下一面參照圖面一面針對本發明之具體構成一面予以說明。並且，在以下之說明中雖然針對以基板處理刷具研磨基板之背面的基板處理裝置予以說明，但是本發明並不限定於對基板進行研磨處理之時，亦可以適用於使用基板處理刷具而進行洗淨處理之時等。
如第1圖所示般，基板處理裝置1係在框體2之前端部形成基板搬入搬出台3，並且在基板搬入搬出台 3之後部形成基板處理室4。
基板搬入搬出台3係在左右排列載置用以匯集收容複數片(例如25片)基板5(在此為半導體晶圓)之複數個(在此為3個)載體6。
然後，基板搬入搬出台3係在載體6和後部之基板處理室4之間進行基板5之搬入及搬出。
基板處理室4係在中央部配置基板搬運單元7，在基板搬運單元7之一側部排列配置基板反轉單元8和兩個基板處理單元9，並且在基板搬運單元7之另一側部排列配置3個基板處理單元9。
基板搬運單元7收容用以一片一片地保持基板5而搬運至前後延伸之搬運室10之內部的基板搬運裝置11。
該基板搬運裝置11在前後行走之行走台12以能夠進退、升降及旋轉之方式安裝有保持一片基板5之機械臂13。
然後，基板搬運裝置11係在基板搬入搬出台3和基板反轉單元8之間或基板反轉單元8和基板處理單元9之間一片一片地搬運基板5。
在基板處理室4中，基板搬運裝置11係在使表面(主面：電路形成面)朝向上側之狀態下從基板搬入搬出台3之特定載體6接收一片基板5，將其基板5收授至基板反轉單元8。在基板反轉單元8中，使基板5之表背反轉。之後，基板搬運裝置11再次從基板反轉單元8在使 背面朝上側之狀態下接取基板5，並將其基板5收授至任一的基板處理單元9。在基板處理單元9中，基板5之背面被研磨處理。當研磨處理結束時，基板搬運裝置11將基板5從基板處理單元9搬運至基板反轉單元8。以基板反轉單元8中使基板之表背反轉，再次基板搬運裝置11從基板反轉單元8在使表面朝上側之狀態下接取基板5，將其基板5收授至基板搬入搬出台3之特定載體6。
基板反轉單元8係使從基板搬運裝置11所接取到之基板5表背面反轉。
基板處理單元9係如第2圖及第3圖所示般，在殼體14之內部，收容用以保持基板5並且使基板5旋轉之基板保持手段15，和當作處理基板5之基板處理手段的研磨基板5之背面的基板研磨手段16，和用以於研磨時對基板5之背面供給沖洗液(純水)之沖洗液供給手段17，和用以洗淨研磨後之基板5之背面的基板洗淨手段18。該些基板保持手段15、基板研磨手段16、沖洗液供給手段17、基板洗淨手段18係連接於控制手段19，藉由控制手段19控制驅動。並且，控制手段19不僅基板處理單元9，也進行基板搬運單元7或基板反轉單元8等之控制。
基板保持手段15係在殼體14安裝旋轉驅動機構20，在旋轉驅動機構20水平地安裝圓板狀之旋轉台21。在該旋轉台21之端緣部，於圓周方向隔著等間隔配置保持基板5之外周端緣的可開關之3個基板保持體22 ，並且在基板保持體22之左右側方配置有以沿著基板5之外周端緣而圓弧狀延伸之傾斜面來支撐基板5之外周端緣的基板支撐體23。再者，以杯體24包圍旋轉台21之外周側方。基板保持體22藉由開關機構25開關。旋轉驅動機構20及開關機構25係連接於控制手段19，藉由控制手段19控制驅動。
基板研磨手段16係如第3圖及第4圖所示般，在基板5之上方設置機械臂27。該機械臂27係沿著略水平地被設置在殼體14內之直線狀之導軌45而移動自如。然後，在機械臂27，連結有使機械臂27略水平地移動之掃描驅動機構46。該掃描驅動機構46可以藉由例如滾珠螺桿和該使該滾珠螺桿旋轉之馬達構成。然後，藉由掃描驅動機構46，機械臂27可以在被基板保持手段15所保持之基板5之上方移動。掃描驅動機構46係連接於控制手段19，藉由控制手段19控制驅動。
在機械臂27設置有使機械臂27對被保持於基板保持手段15之基板5升降之機械臂升降驅動機構47。該機械臂升降驅動機構47係可以藉由例如汽缸而構成。機械臂升降驅動機構47和機械臂27係經第1連結構件48而連結。機械臂升降驅動機構47和掃描驅動機構46係經第2連結構件49而連結。然後，機械臂27係可以與第1連結構件48、機械臂升降驅動機構47及第2連結構件49同時沿著導軌45而移動。機械臂升降驅動機構47係連接於控制手段19，藉由控制手段19控制驅動。
在基板研磨手段16，旋轉自如地安裝上下延伸於機械臂27之前端的旋轉軸28，在旋轉軸28之下端部安裝有當作基板處理刷具之研磨刷具29。在旋轉軸28設置有從動滑輪50。再者，在機械臂27上設置刷具旋轉驅動機構30，在刷具旋轉驅動機構30之驅動軸51設置驅動滑輪52。刷具旋轉驅動機構30可以藉由例如馬達而構成。在驅動滑輪52和從動滑輪50捲繞有傳導皮帶53。依此，刷具旋轉驅動機構30之旋轉驅動力經傳導皮帶53而被傳達至旋轉軸28，研磨刷具29旋轉。刷具旋轉驅動機構30係連接於控制手段19，藉由控制手段19控制驅動。
研磨刷具29係如第5圖所示般，在可拆裝地安裝於旋轉軸28之圓筒狀之基台31之下以朝向旋轉軸28之旋轉方向而隔著間隔之方式黏貼有當作刷具本體之由複數個(在此8個)之磨石(即使為使聚乙烯醇或苯酚樹脂等之母材含有炭化矽或鑽石等而成型者亦可)所構成之研磨構件32。基台31係在連接於旋轉軸28之由金屬或樹脂等之剛體所構成之圓筒狀之基座體33之下部，黏貼由矽橡膠或聚烯烴泡棉或聚氨甲酸乙酯等之彈性體所構成之圓筒狀之緩衝體34。即是，複數個之研磨構件32各成為使硬度較研磨構件32低之緩衝體34介於與基座體33之間的構成。依此，即使基板5彎曲，與複數個研磨構件32黏貼之部分的緩衝體34亦可以配合著基板5之彎曲而變形，可以使研磨構件32良好地追隨於基板5之處理 面。
在此，研磨構件32係藉由將外周部形成朝下凸狀，使剖面成為逆L字形狀，在外周部形成與基板5接觸之接觸面，並且在內周部形成不與基板5接觸之非接觸面。然後，研磨構件32係黏貼於基台31之研磨構件32之安裝面(研磨構件32之上端面)之面積大於研磨構件32和基板5接觸之接觸面(研磨構件32之下端面)之面積。
並且，研磨構件32若將與基台31之安裝面之面積設成大於與基板5之接觸面之面積即可，並不限定於將剖面形狀形成逆L字形狀之情形，即使形成向下的梯形狀亦可。依此，因研磨構件32之安裝面之面積變大，故研磨構件32與基板5接觸之時，可以使壓力分散，可以更安定地進行處理。
再者，研磨構件32並不限定於僅在一處形成與基板5之接觸面的情形，即使在複數處形成接觸面亦可。例如，在第6圖(a)~(c)所示之研磨構件32’中，藉由將外周部及內周部形成向下凸狀，使剖面成為逆凹字形狀，在外周部及內周部形成與基板5之接觸面，並且在外周部和內周部之間形成非接觸面。可以設成非接觸面之面積大於各接觸面之面積，研磨構件32與基板5接觸時可以良好地分散壓力。形成在向下凸狀之接觸面之高度(接觸面與非接觸面之上下差(非接觸面之深度))，係設成於處理時推壓於基板5使接觸時，凸狀部分不會折彎的高度。在凸狀部分之基部(接觸面和非接觸面之境界部分)施予圓角以 確保凸狀部分之強度。接觸面之高度即使在外周部和內周部相同亦可，如第6圖(d)所示之研磨構件32”般，即使將外周部之高度設為高於內周部之高度亦可。因外周部比起內周部旋轉速度快，於處理時更有效果地發揮功能，故藉由提高外周部之高度，確實地使外周部接觸於基板5，可以良好地處理基板5。
在該研磨刷具29連接有朝向研磨構件32供給處理液之處理液供給機構35。處理液供給機構35係從處理液供給源54經具備有閥55之處理液供給管56，而從被形成在基台31之中央部之處理液供給口36朝向研磨構件32供給處理液。處理液供給機構35(閥55)係連接於控制手段19，藉由控制手段19控制處理液之供給。在此，作為處理液，使用用以冷卻藉由基板5(除去對象物)和研磨構件32之接觸而產生之摩擦熱的純水。
研磨刷具29係在基台31之下部以朝向旋轉方向隔著等間隔之方式配置複數個研磨構件32。依此，在相鄰接之研磨構件32之間形成放射狀之間隙。該間隙係連通形成在基台31之中央部的處理液供給口36和研磨構件32之外周外方，當作使從處理液供給口36被供給之處理液排出至研磨構件32之外方的排液溝37而發揮功能。
如此一來，研磨刷具29係藉由將排液溝37從基台31之旋轉中心朝向外周形成放射狀，可以順暢地排出處理液。再者，如第7圖(a)所示般，研磨刷具29a係 藉由增加研磨構件32之數量(在此為24個)，增加排液溝37a之數量，而可以更順暢地排出處理液。再者，在研磨處理中，研磨構件之角部和除去對象物之接觸次數越多，除去能力越高。因此，藉由增加研磨構件之數量使研磨構件32之角部之數量增加，來增加與除去對象物之接觸頻率，可以迅速地使除去對象物除去。並且，如第7圖(b)所示般，研磨刷具29b即使使排液溝37b從基台31之旋轉中心朝向外周端緣擴寬亦可。如第7圖(c)所示般，研磨刷具29c即使將排液溝37c朝向基台31之旋轉方向形成傾斜狀亦可。依此，可以更順暢地排出處理液。
沖洗液供給手段17係如第2圖及第3圖所示般，以沖洗液供給噴嘴39，和對沖洗液供給噴嘴39供給沖洗液之沖洗液供給機構38所構成。沖洗液供給機構38係經具備有沖洗液供給源57和閥58之沖洗液供給管59而對沖洗液噴嘴39供給沖洗液。沖洗液供給噴嘴39係使其前端部朝向基板5之中央。沖洗液供給機構38(閥58)連接於控制手段19，以控制手段19控制供給。
基板洗淨手段18係如第2圖及第3圖所示般，在基板5之上方設置機械臂41。該機械臂41係沿著略水平地被設置在殼體14內之直線狀之導軌45而移動自如。然後，在機械臂41，連結有使機械臂41略水平地移動之掃描驅動機構40。該掃描驅動機構40可以藉由例如滾珠螺桿和該使該滾珠螺桿旋轉之馬達構成。然後，藉由該掃描驅動機構40，機械臂41可以在被基板保持手段15 所保持之基板5之上方移動。掃描驅動機構40係連接於控制手段19，藉由控制手段19控制驅動。
再者，基板洗淨手段18係在機械臂41之前端下部安裝基板洗淨噴嘴(2流體噴嘴)42。基板洗淨噴嘴42係連接於洗淨液供給機構43。洗淨液供給機構43係經具備有例如純水和氮氣等之兩種類之供給源60、61和閥62、63之洗淨液供給管64、65而對基板洗淨噴嘴42供給2種類之流體，以基板洗淨噴嘴42混合兩種類之流體而生成處理液，將其處理液朝向基板5供給。洗淨液供給機構43(閥62、63)連接於控制手段19，以控制手段19控制供給。
基板處理裝置1係構成上述說明般，隨著被設置在控制手段19之記錄媒體44所記錄之各種程式而以控制手段19控制驅動，來進行基板5之處理。在此，記錄媒體44係儲存各種設定資料或後述之基板處理程式等之各種程式，由ROM或RAM等之記憶體、或硬碟、CD-ROM、DVD-ROM或軟碟等之碟狀記錄媒體等之公眾知悉者所構成。
然後，在基板處理裝置1中，隨著在記錄媒體44記錄有控制手段19之基板處理程式，如下述說明般研磨基板5之背面。
首先，從被載置在基板搬入搬出台3之載體6，基板搬運裝置11取出基板5，收授至基板反轉單元8。接著，在基板反轉單元8中，使基板5之表背反轉，成為 背面(與電路形成面相反之面)朝上側之狀態。然後，如第3圖所示般，在使基板5之背面朝上側之狀態下，基板搬運裝置11搬入至基板處理單元9。被搬入之基板5係藉由基板處理單元9之基板保持手段15而被水平保持。此時，基板5被載置在基板支撐體23之上部，之後藉由控制手段19而驅動開關機構25，基板5之端緣部被基板保持體22保持。
接著，如第8圖所示般，藉由控制手段19驅動基板研磨手段16之掃描驅動機構46，使研磨刷具29從基板5之右側方之退避位置移動至基板5之中央之處理開始位置。並且，基板洗淨手段18之基板洗淨噴嘴42係在基板5之左側方之退避位置待機。
接著，如第9圖所示般，藉由控制手段19驅動基板保持手段15之旋轉驅動機構20，並以特定旋轉數使旋轉台21旋轉而在水平保持基板5之狀態下使旋轉。再者，藉由控制手段19控制基板研磨手段16之掃描驅動機構46及刷具旋轉機構30，在一面使研磨刷具29旋轉一面以特定壓力推壓至基板5之背面之狀態下，從基板5之背面之中心朝向外周端緣移動。此時，藉由控制手段19驅動處理液供給機構35，從處理液供給口36朝向研磨刷具29之研磨構件32供給處理液。再者，藉由控制手段19驅動沖洗液供給手段17之沖洗液供給機構38，從沖洗液供給噴嘴39朝向基板5之背面供給純水。
依此，研磨刷具29之研磨構件32與基板5 之除去對象物接觸，除去對象物從基板5剝離。剝離之除去對象物藉由處理液及沖洗液從基板5被除去。被供給至基板5之處理液從排液溝37被排出至研磨刷具29之外部，與沖洗液同時藉由旋轉之基板5之離心力，被排出至基板5之外周外方。
在此，於以研磨刷具29處理基板5之內周側之特定範圍時，藉由控制手段19驅動處理液供給機構35及沖洗液供給機構38，供給特定流量之處理液及沖洗液。具體而言，於以研磨刷具29處理較基板5之內周側之特定範圍更外周側時，停止或抑制沖洗液之供給，相較於處理基板5之內側之特定範圍之時，使處理液或沖洗液之流量變少。於以研磨刷具29處理基板5之內周側之時，處理液及沖洗液藉由旋轉之基板5之離心力之作用順暢地被排出至基板5之外周外方。但是，於以研磨刷具29處理基板5之外周側之時，在基板5上流動之沖洗液之流動由於研磨刷具29在基板5之外周部亂流，故處理液及沖洗液無法順暢地排出至基板5之外周外方，有流入基板5之表面側之虞。因此，相較於以研磨刷具29處理基板5之內周側之時，在處理外周側時減少處理液之流量，依此在基板5之外周部，不會產生沖洗液之亂流，可以將處理液及沖洗液順暢地排出至基板5之外周外方，而防止處理液及沖洗液流入基板5之表面側。並且，因以沿著基板5之外周端緣延伸之基板支撐體23支撐基板5之外周端緣，故可以更確實地防止處理液及沖洗液流入至基板5之表 面側。並且，藉由以沿著基板5之外周端緣而延伸之基板支撐體23支撐基板5之外周端緣，依此即使以研磨刷具29推壓基板5基板5也難以彎曲，可以均勻處理。
接著，如第10圖所示般，藉由控制手段19停止沖洗液供給手段17之沖洗液供給機構38，並停止純水從沖洗液供給噴嘴39朝基板5之背面供給。再者，藉由控制手段19驅動基板研磨手段16之掃描驅動機構46，依此可以使研磨刷具29移動至基板5之右側方之退避位置，並且藉由驅動基板洗淨手段18之掃描驅動機構40，使基板洗淨噴嘴42從基板5之左側方之退避位置移動至基板5之中央之處理開始位置。
接著，如第11圖所示般，藉由控制手段19驅動基板洗淨手段18之掃描驅動機構40及洗淨液供給機構43，一面從基板洗淨噴嘴42朝向基板5供給洗淨液，一面使基板洗淨噴嘴42從基板5之背面之中心朝向外周端緣移動。依此，以基板洗淨手段18洗淨基板5之背面全表面。
接著，如第3圖所示般，藉由控制手段19驅動基板洗淨手段18之掃描驅動機構40，使基板洗淨噴嘴42移動至基板5之左側方之退避位置。之後，藉由將基板5保持水平而持續使其旋轉，對基板5之背面進行乾燥處理，並於乾燥處理結束之後，停止基板5之旋轉。
之後，藉由基板搬運裝置11，將基板5從旋轉台21之上部搬出至基板反轉單元8。在基板反轉單元8 中，基板5被反轉，成為基板5之表面朝上側之狀態。之後，基板搬運裝置11係將基板5從基板反轉單元8搬出，搬入至載體6。
如上述說明般，基板處理裝置1係藉由基板處理程式而進行基板5之處理(背面之研磨)。
然後，在上述基板處理裝置1中，因將研磨構件32和基台31之安裝面之面積設成大於研磨構件32和基板5之接觸面之面積，故研磨構件32與基板5接觸之時，可以使壓力分散，可以抑制由於從基板5所受到之反力使得研磨構件32對基板5傾斜之情形，並可以使除去對象物良好地從基板5除去。尤其，藉由將研磨構件32之外周部及內周部形成向下凸狀，在外周部及內周部形成與基板5之接觸面，並且在外周部和內周部之間形成不與基板5接觸之非接觸面，可以確實地使研磨構件32與基板5接觸之時之壓力分散，並可以更進一步抑制由於從基板5所受到之反力使得研磨構件32對基板5傾斜之情形。再者，藉由將研磨構件32與基板5接觸之部分設為外周部和內周部之兩個，可以抑制對基板5傾斜之情形，並可以縮小接觸面之面積而有效果地進行處理。再者，複數個之研磨構件32各成為使硬度較研磨構件32低之緩衝體34介於與基座體33之間的構成。依此，與複數個之研磨構件黏貼之部分的緩衝體34各個可以變形，可以使研磨構件32良好地追隨於基板5之處理面。
19‧‧‧控制手段
27‧‧‧機械臂
28‧‧‧旋轉軸
29‧‧‧研磨刷具
30‧‧‧旋轉驅動機構
47‧‧‧機械臂升降驅動機構
48‧‧‧第1連結構件
49‧‧‧第2連結構件
50‧‧‧從動滑輪
51‧‧‧驅動軸
52‧‧‧驅動滑輪
53‧‧‧傳導皮帶

Claims (13)

  1. 一種基板處理刷具，用以使除去對象物從基板除去，該基板處理刷具之特徵為：具有基台，其係連接於旋轉軸；刷具本體，其係被設置在上述基台，在旋轉方向隔著間隔而設置複數個；及處理液供給口，其係被形成在上述基台，對上述刷具本體供給處理液；上述刷具本體係與上述基台之安裝面的面積大於與上述基板之接觸面的面積。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之基板處理刷具，其中上述基台具有連接於上述旋轉軸的由剛體所構成之基座體；和設置於上述基座體和刷具本體之間的由硬度低於上述刷具本體之彈性體所構成之緩衝體。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所記載之基板處理刷具，其中上述刷具本體係將外周部及內周部形成向下凸狀，在外周部及內周部形成與上述基板之接觸面，並且在外周部和內周部之間形成不與上述基板接觸之非接觸面。
  4. 如申請專利範圍第3項所記載之基板處理刷具，其中上述刷具本體係上述非接觸面之面積大於上述接觸面之面積。
  5. 如申請專利範圍第1或2項所記載之基板處理刷具，其中上述複數個之刷具本體係在相鄰接之刷具本體之間具有排出上述處理液之排液溝。
  6. 如申請專利範圍第5項所記載之基板處理刷具，其中將上述排液溝從上述基台之旋轉中心朝向外周形成放射狀。
  7. 如申請專利範圍第5項所記載之基板處理刷具，其中將上述排液溝從上述基台之旋轉中心朝向外周擴寬。
  8. 如申請專利範圍第5項所記載之基板處理刷具，其中使上述排液溝朝向上述基台之旋轉方向傾斜。
  9. 一種基板處理裝置，用以使用旋轉之基板處理刷具而使除去對象物從基板除去，該基板處理裝置之特徵為：上述基板處理刷具具有：基台，其係連接於旋轉軸；刷具本體，其係被設置在上述基台，在旋轉方向隔著間隔而設置複數個；及處理液供給口，其係被形成在上述基台，對上述刷具本體供給處理液；上述刷具本體係與上述基台之安裝面的面積大於與上述基板之接觸面的面積。
  10. 如申請專利範圍第9項所記載之基板處理裝置，其中以沿著上述基板之外周端緣而延伸之基板支撐體來支撐上述基板之外周端緣。
  11. 如申請專利範圍第9或10項所記載之基板處理裝置，其中具有：處理液供給機構，其係用以從上述處理液供給口供給處理液；和控制手段，其係用以控制從上述處理液供給機構供給之處理液的流量，控制手段係控制上述處理液供給機構，使得相較於以上述基板處理刷具處理上述基板之內周側之時，在以上述基板處理刷具處理上述基板之外周側之時，從上述處理液供給口供給之上述處理液之流量變少。
  12. 一種基板處理方法，用以使用旋轉之基板處理刷具而使除去對象物從基板除去，該基板處理方法之特徵為：使在基台之旋轉方向以與上述基台之安裝面之面積大於與上述基板之接觸面之面積的狀態下安裝複數個刷具本體的基板處理刷具接觸於上述基板，從上述基台對上述刷具本體供給處理液，並且藉由使其處理液從被形成在相鄰接之刷具本體之間的排液溝排出，使除去對象物從上述基板除去。
  13. 如申請專利範圍第12項所記載之基板處理方法， 其中相較於以上述基板處理刷具處理上述基板之內周側之時，在以上述基板處理刷具處理上述基板之外周側之時，減少供給至上述刷具本體之上述處理液之流量。
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