JPS5852326B2 - 洗浄方法 - Google Patents
洗浄方法Info
- Publication number
- JPS5852326B2 JPS5852326B2 JP54088975A JP8897579A JPS5852326B2 JP S5852326 B2 JPS5852326 B2 JP S5852326B2 JP 54088975 A JP54088975 A JP 54088975A JP 8897579 A JP8897579 A JP 8897579A JP S5852326 B2 JPS5852326 B2 JP S5852326B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- sponge
- spongy
- water
- pure water
- Prior art date
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- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
- H01L21/3046—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting using blasting, e.g. sand-blasting
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は基板類の純水洗浄方法の改良に関す。
例えば半導体装置等の製造に用いるフォトマスクの製造
に於いて、マスク用ガラス基板、ブランク基板成るいは
フォトマスク等の基板類の洗浄工程では、純水洗浄が最
終の仕上げ洗浄として用（１）られるか、該洗浄はその
良否がマスク品質や半導体装置の製造歩留り、信頼性に
影響を与える重要な工程である。
に於いて、マスク用ガラス基板、ブランク基板成るいは
フォトマスク等の基板類の洗浄工程では、純水洗浄が最
終の仕上げ洗浄として用（１）られるか、該洗浄はその
良否がマスク品質や半導体装置の製造歩留り、信頼性に
影響を与える重要な工程である。
然して該純水洗浄に際して、従来は純水シャワーを被洗
浄基板に吹きつけて洗浄する方法が用いられていたが、
此の方法では強固に耐着している汚れを完全に洗い落と
すことができないので、該シャワー洗浄前の工程で洗剤
を含んだスポンジ等で基板面を擦り洗いしておく必要が
あった。
浄基板に吹きつけて洗浄する方法が用いられていたが、
此の方法では強固に耐着している汚れを完全に洗い落と
すことができないので、該シャワー洗浄前の工程で洗剤
を含んだスポンジ等で基板面を擦り洗いしておく必要が
あった。
このため洗浄工程に多くの工数を要し、然かも人手暑こ
よって擦り洗いするので洗浄品質が安定しないという問
題があった。
よって擦り洗いするので洗浄品質が安定しないという問
題があった。
本発明は上記問題点に鑑み、洗浄工数が大幅（こ削減さ
れ、しかも洗浄品質を安定させることのできる純水洗浄
方法を提供する。
れ、しかも洗浄品質を安定させることのできる純水洗浄
方法を提供する。
即ち本発明は中心部に水噴出孔と、該噴出孔から放射状
に伸びた複数本の螺旋状水案内溝とを有するスポンジ状
円板を、被洗浄基板の厚みよりやや狭い間隙を持たせて
前記案内溝形成面を相対向して配設し、各々の水噴出孔
から前記間隙部に向って純水を噴出させながら、該スポ
ンジ状円板を回転させ、該二枚の回転スポンジ状円板の
間隙に、被洗浄基板をさしこんで洗浄を行うことを特徴
とする。
に伸びた複数本の螺旋状水案内溝とを有するスポンジ状
円板を、被洗浄基板の厚みよりやや狭い間隙を持たせて
前記案内溝形成面を相対向して配設し、各々の水噴出孔
から前記間隙部に向って純水を噴出させながら、該スポ
ンジ状円板を回転させ、該二枚の回転スポンジ状円板の
間隙に、被洗浄基板をさしこんで洗浄を行うことを特徴
とする。
以下本発明に図示実施例により詳細に説明する。
第１図Ａ及びＢは本発明の洗浄に用いるスポンジ状円板
の一実施例の平面図及び側面図で、第２図Ａは本発明の
洗浄ζこ使用する装置の洗浄機能部の一実施例の側面図
、第２図Ｂは該機能部の間隙面に沿った断面図である。
の一実施例の平面図及び側面図で、第２図Ａは本発明の
洗浄ζこ使用する装置の洗浄機能部の一実施例の側面図
、第２図Ｂは該機能部の間隙面に沿った断面図である。
スポンジ状円板は軟質ポリウレタンホーム等の合成樹脂
のスポンジ状成形体により形成し、例えば５〔吋〕フォ
トマスク（−選的１２７（ｍｍ）厚さ約２．３ 〔ｍｍ
） ）を洗浄する際に用いるスポンジ状円板の構造は、
第１図Ａ及びＢに示すように、直径約１３０（ｍｍ：ｌ
のスポンジ状円板１の中心部σこ約２０（ｍｍ、１程度
の直径を有する水噴出孔２が形成されており、該スポン
ジ状円板１の噴出孔２から円板周縁部に向って、幅が水
噴出孔部で約１０〔７ｎ荒〕、円板周縁部で約１５〜２
０（ｍｍ）、深さ５〔朋〕程度の螺旋状水案内溝３が放
射状に複数本形成されてなっている。
のスポンジ状成形体により形成し、例えば５〔吋〕フォ
トマスク（−選的１２７（ｍｍ）厚さ約２．３ 〔ｍｍ
） ）を洗浄する際に用いるスポンジ状円板の構造は、
第１図Ａ及びＢに示すように、直径約１３０（ｍｍ：ｌ
のスポンジ状円板１の中心部σこ約２０（ｍｍ、１程度
の直径を有する水噴出孔２が形成されており、該スポン
ジ状円板１の噴出孔２から円板周縁部に向って、幅が水
噴出孔部で約１０〔７ｎ荒〕、円板周縁部で約１５〜２
０（ｍｍ）、深さ５〔朋〕程度の螺旋状水案内溝３が放
射状に複数本形成されてなっている。
向上記スポンジ状円板と対向させて使用する他の一枚の
スポンジ状円板は、螺旋状純水案内溝のパターンが上記
と対称形になっているほかは上記スポンジ状円板の構造
と変りはない。
スポンジ状円板は、螺旋状純水案内溝のパターンが上記
と対称形になっているほかは上記スポンジ状円板の構造
と変りはない。
然して上記５〔吋〕フォトマスクを洗浄する際に使用す
る洗浄装置の洗浄機能部の構造の一例は第２図Ａに示す
ように、前記対称形の螺旋状水案内溝パターンを有する
二枚のスポンジ状円板１及び１′が、同一回転中心線上
にあり、内径２０〔關〕程度のステンレスパイプ等から
なる二本の回転軸４及び４′の端面に直角に溶着された
中心部に直径２０（ｉｍ）程度の水通過孔５及び５′を
有する直径１３０（ｉｍ、１程度のステンレス等からな
る金属円板６及び６′に対向して接着され、該スポンジ
状円板１及び１′がフォトマスク７の厚みよりやや狭い
例えば１〜１．５（ｍｍ、ｌ程度の間隙部８をへだでて
配設されている。
る洗浄装置の洗浄機能部の構造の一例は第２図Ａに示す
ように、前記対称形の螺旋状水案内溝パターンを有する
二枚のスポンジ状円板１及び１′が、同一回転中心線上
にあり、内径２０〔關〕程度のステンレスパイプ等から
なる二本の回転軸４及び４′の端面に直角に溶着された
中心部に直径２０（ｉｍ）程度の水通過孔５及び５′を
有する直径１３０（ｉｍ、１程度のステンレス等からな
る金属円板６及び６′に対向して接着され、該スポンジ
状円板１及び１′がフォトマスク７の厚みよりやや狭い
例えば１〜１．５（ｍｍ、ｌ程度の間隙部８をへだでて
配設されている。
然して本発明の純水洗浄の方法は上記装置を用い第２図
Ａ及びＢに示すように、上記スポンジ状円板１及び１′
を該円板の螺旋状水案内溝３及び３′の流線方向と等し
い矢印９及び９′で示す同一方向に、４００〜６００
（ｒ、ｐ、ｍ）程度の高速で回転させ、回転軸４及び４
′を経由してスポンジ状円板１及び１′の純水噴出孔２
及び２′から、約１．５〜２（ｋｇ／ｉ）に加圧した純
水１０及び１０′を噴出させ、該純水を遠心力によって
加速して、第２図Ｂに示すようにスポンジ円板１′の螺
旋状水案内溝３′に沿って極めて速い流速でスポンジ円
板の周縁部に矢印１１′のように流出させながら、第２
図Ａに示すように該二枚のスポンジ円板１及び１′の間
隙部８に被洗浄フォトマスク７を矢印１２で示すように
差し込み、該マスクを上下に動かしながらマスク両面を
スポンジによる摩擦によって洗浄する方法である。
Ａ及びＢに示すように、上記スポンジ状円板１及び１′
を該円板の螺旋状水案内溝３及び３′の流線方向と等し
い矢印９及び９′で示す同一方向に、４００〜６００
（ｒ、ｐ、ｍ）程度の高速で回転させ、回転軸４及び４
′を経由してスポンジ状円板１及び１′の純水噴出孔２
及び２′から、約１．５〜２（ｋｇ／ｉ）に加圧した純
水１０及び１０′を噴出させ、該純水を遠心力によって
加速して、第２図Ｂに示すようにスポンジ円板１′の螺
旋状水案内溝３′に沿って極めて速い流速でスポンジ円
板の周縁部に矢印１１′のように流出させながら、第２
図Ａに示すように該二枚のスポンジ円板１及び１′の間
隙部８に被洗浄フォトマスク７を矢印１２で示すように
差し込み、該マスクを上下に動かしながらマスク両面を
スポンジによる摩擦によって洗浄する方法である。
このような方法でフォトマスクの洗浄を行うこトＧこよ
り、従来手作業によって行っていたスポンジによる擦り
洗いを行わないでも、被洗浄フォトマスクに耐着してい
る１〜数〔μｍ〕程度のレジスト、指紋残渣等からなる
固形物汚れを完全に除去することができ、又従来３０多
程度発生していた洗浄不完全のための洗いなおし作業を
皆無に近くすることができる。
り、従来手作業によって行っていたスポンジによる擦り
洗いを行わないでも、被洗浄フォトマスクに耐着してい
る１〜数〔μｍ〕程度のレジスト、指紋残渣等からなる
固形物汚れを完全に除去することができ、又従来３０多
程度発生していた洗浄不完全のための洗いなおし作業を
皆無に近くすることができる。
上記実施例に於いては、本発明を５〔吋〕フォトマスク
の洗浄について説明したが、本発明の方法は各種寸法の
フォトマスク・ブランク板、マスク用ガラス基板は勿論
のこと、半導体基板の純水洗浄に際しても適用可能であ
る。
の洗浄について説明したが、本発明の方法は各種寸法の
フォトマスク・ブランク板、マスク用ガラス基板は勿論
のこと、半導体基板の純水洗浄に際しても適用可能であ
る。
以上説明したように本発明の方法によれば、基板類の洗
浄工程に於いて手作業による擦り洗いを省くことができ
、更に自動化も可能になるので洗浄工数が大幅に削減で
きると同時に、洗浄品質も安定するので、フォトマスク
や半導体装置の製造品質、製造歩留りの向上及び製造原
価の低減に対し極めて有効である。
浄工程に於いて手作業による擦り洗いを省くことができ
、更に自動化も可能になるので洗浄工数が大幅に削減で
きると同時に、洗浄品質も安定するので、フォトマスク
や半導体装置の製造品質、製造歩留りの向上及び製造原
価の低減に対し極めて有効である。
第１図Ａ及びＢは本発明の洗浄に用いるスポンジ状円板
の一実施例の平面図及び側面図で、第２図Ａは本発明の
洗浄に使用する装置の洗浄機能部の一実施例の側面図、
第２図Ｂは該機能部の間隙面に沿った断面図である。 図に於いて、１．１’はスポンジ状円板、２゜２′は水
噴出孔、３，３′は螺旋状水案内溝、４゜４′は回転軸
、５，５′は水通過孔、６，６′は金属円板、７はフォ
トマスク、８は間隙部、９．９’はスポンジ状円板回転
方向矢印、１０．１０’は純水、１１′は純水流出方向
矢印、１２は被洗浄フォトマスク挿入方向矢印。
の一実施例の平面図及び側面図で、第２図Ａは本発明の
洗浄に使用する装置の洗浄機能部の一実施例の側面図、
第２図Ｂは該機能部の間隙面に沿った断面図である。 図に於いて、１．１’はスポンジ状円板、２゜２′は水
噴出孔、３，３′は螺旋状水案内溝、４゜４′は回転軸
、５，５′は水通過孔、６，６′は金属円板、７はフォ
トマスク、８は間隙部、９．９’はスポンジ状円板回転
方向矢印、１０．１０’は純水、１１′は純水流出方向
矢印、１２は被洗浄フォトマスク挿入方向矢印。
Claims (1)
- １ 中心部に水噴出孔と該噴出孔から放射状に伸びた複
数本の螺旋状水案内溝とを有するスポンジ状円板を被洗
浄基板の厚みよりやや狭い間隙を持たせて前記案内溝形
成面を相対向して配設し、該各スポンジ状円板の各々の
水噴出孔から前記間隙部ζこ向って純水を噴出させなが
ら、該スポンジ状円板を回転させ、該二枚の回転スポン
ジ円板の間隙５こ、被洗浄基板をさしこんで洗浄するこ
とを特徴とする洗浄方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54088975A JPS5852326B2 (ja) | 1979-07-13 | 1979-07-13 | 洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54088975A JPS5852326B2 (ja) | 1979-07-13 | 1979-07-13 | 洗浄方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5613727A JPS5613727A (en) | 1981-02-10 |
| JPS5852326B2 true JPS5852326B2 (ja) | 1983-11-22 |
Family
ID=13957796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54088975A Expired JPS5852326B2 (ja) | 1979-07-13 | 1979-07-13 | 洗浄方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5852326B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5974146A (ja) * | 1982-10-20 | 1984-04-26 | Mitsubishi Monsanto Chem Co | 塩化ビニル樹脂組成物 |
| JPS59166546A (ja) * | 1983-02-24 | 1984-09-19 | Mitsubishi Monsanto Chem Co | 粉体成形用樹脂組成物 |
| JPH05121385A (ja) * | 1991-10-28 | 1993-05-18 | Sharp Corp | 洗浄装置 |
| JPH05156184A (ja) * | 1991-12-06 | 1993-06-22 | Toagosei Chem Ind Co Ltd | 塩化ビニル系樹脂粉体組成物の製造方法 |
| JPH08117158A (ja) | 1994-10-28 | 1996-05-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 電気掃除機 |
| ITMI20042303A1 (it) * | 2004-11-30 | 2005-02-28 | Sindicic Vinko | Dispositivo piatto in materiale espanso con intagli radiali interni a tutto spessore arcuati per usi vari |
| JP6076011B2 (ja) * | 2012-02-09 | 2017-02-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理ブラシ及び基板処理装置 |
-
1979
- 1979-07-13 JP JP54088975A patent/JPS5852326B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5613727A (en) | 1981-02-10 |
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