JPH0774132A - ブラシスクラバとブラシスクラブ方法 - Google Patents

ブラシスクラバとブラシスクラブ方法

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JPH0774132A
JPH0774132A JP22034193A JP22034193A JPH0774132A JP H0774132 A JPH0774132 A JP H0774132A JP 22034193 A JP22034193 A JP 22034193A JP 22034193 A JP22034193 A JP 22034193A JP H0774132 A JPH0774132 A JP H0774132A
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JP
Japan
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brush
wafer
scrubber
bristles
abrasive
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP22034193A
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English (en)
Inventor
Naoko Onodera
直子 小野寺
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明はブラシスクラバの構造と、ブラシス
クラバを用いた半導体装置の製造方法に関し、ウエハ表
面上のパーティクルを除去するとともに、成膜中のパー
ティクルによって生じたウエハ表面上の突起物までをも
除去することを目的とする。 【構成】 ブラシ毛1が円板状、或いはドラム状のブラ
シ本体2に螺旋状、或いは放射状に植毛されているよう
に、ブラシ毛1の先端に研磨材3がコーティングされて
いるか、先端が研磨材3で構成されているように、ブラ
シ本体2にリンス液4を注入する機構を有するように、
ブラシ本体2へのブラシ毛1の植毛密度がブラシ本体2
のスクラバ中心に向かって少なくなる構造を有するよう
に、半導体基板5のブラシスクラバに際し、研磨剤6を
用い、機械的研磨と化学的研磨を併用するように構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はブラシスクラバの構造
と、ブラシスクラバを用いた半導体装置の製造方法に関
する。
【0002】近年、半導体デバイスの高集積化、高速化
に伴い、より微細なパーティクル、及びパーティクルに
よって生じたウエハ表面上の突起等が問題となってきて
いる。そのため、ウエハ表面のより効果的なパーティク
ルの除去技術、また平坦化技術が要求されている。
【0003】
【従来の技術】図3は従来例の説明図である。図におい
て、1はブラシ毛、2aはブラシ本体(円板状) 、2bはブ
ラシ本体(ドラム状)、4はリンス液、5は半導体基板
(ウエハ)、9はブラシアーム、10はリンス液注入口で
ある。
【0004】従来のブラシスクラバは、ウエハ5を回転
させると同時に、リンス液11として高圧の純水などを横
方向から注入しながらブラシ毛1を密植した円板状ブラ
シ本体2a、或いはドラム状ブラシ本体2bからなる回転ブ
ラシでウエハ5表面上のパーティクルの除去を行ってい
る。そして、従来のブラシスクラバのブラシ毛1の部分
は、ナイロン(0.1、0.2mm 径) 、山羊毛、モヘア、スポ
ンジ等で形成されている。
【0005】従来のブラシスクラバには、図3(a)に
示すような自公転式と図3(b)に示すような回転ドラ
ム式の二種類の形態があり、ウエハ5、ブラシ本体2と
も、毎分数百回転で回転しながら、ウエハ5の表面上を
ブラシアーム9が平行移動するように作動する。
【0006】この内、特に、回転ドラム式を用いてウエ
ハ処理を行うと、ウエハ中心部にゴミ等のパーティクル
が掻き集められるという現象を生じ、また、ウエハ表面
の成膜中のパーティクルによって生じたウエハ表面上の
突起物まで除去することは困難であった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従って、ブラシスクラ
バで処理したウエハは、更に硝酸等を用いた薬液洗浄等
のウエット処理を行って、再度パーティクルの除去を行
うという二重手間が生じていた。
【0008】また、除去の困難なウエハ成膜上に生じた
突起物によって、フォトリソグラフィによるパターン形
成が困難となり、パターンショートといった問題を生じ
ている。
【0009】更に、多層配線化によって、このような突
起の除去処理は特に重要な問題となっている。本発明
は、以上の点を鑑み、ウエハ表面上のパーティクルを除
去するとともに、成膜中のパーティクルによって生じた
ウエハ表面上の突起物までをも除去することを目的とし
て提供されるものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】図1〜図2は本発明の原
理説明図兼各実施例の説明図である。図において、1は
ブラシ毛、2はブラシ本体、3は研磨材(固形物、繊維
状)、4はリンス液5は半導体基板(ウエハ)、6は研
磨剤(液体、或いは粒剤)、7はスポンジ(弾性材)、
8は研磨布、9はブラシアーム、10はリンス液注入口で
ある。
【0011】上記問題点は、回転するウエハ上でブラシ
本体が回転している際に、円板状ブラシ本体では上部か
ら、ドラム状ブラシ本体ではドラム中心軸がら純水等の
リンス液をブラシ毛、及びウエハのスクラブ面に注入す
ることによって解決する。
【0012】またドラム本体2に埋め込むブラシ毛1を
螺旋状に配列することによって、ウエハ中心部からウエ
ハの外側にゴミ等のパーティクルが掻き出されていくよ
うになる。
【0013】同様に、ウエハ5と回転するブラシ毛1に
よる摩擦が中心部に特に強く発生すると、ウエハ5中心
部にゴミが集中するため、ブラシ毛1の密度をスクラブ
中心部で少なくする。
【0014】また、ブラシ毛1の先端に研磨材3をコー
ティングさせ、或いは、ブラシ毛1の先端そのものを研
磨材3で形成し、これを回転しているウエハ5上で回転
させることによってウエハ5の表面のパーティクルを除
去すると同時に、成膜内含有異物によって生じたウエハ
5表面上の突起物を除去し、ウエハ5表面を平坦化す
る。
【0015】更に、ブラシスクラバ作業中に液体,或い
は粒剤からなる化学的研磨作用を行う研磨剤を注入する
と、ゴミ除去効果は更に促進される。すなわち、本発明
の目的は、図1(a)、(c)に示すように、ブラシ毛
1が円板状、或いはドラム状のブラシ本体2に螺旋状、
或いは、放射状に植毛されていることにより、図1
(e)〜(f)に示すように、ブラシ毛1の先端に研磨
材3がコーティングされているか、先端が研磨材3で構
成されているか、或いは、研磨布8が装填されているこ
とにより、図2(a)〜(b)に示すように、ブラシ本
体2ににリンス液4を注入する機構を有することによ
り、図1(b)、(d)に示すように、ブラシ本体2へ
のブラシ毛1の植毛密度がブラシ本体2のスクラバ中心
に向かって少なくなる構造を有することにより、図2
(c)に示すように、半導体基板5のブラシスクラバに
おいて、研磨剤6を用い、機械的研磨と化学的研磨を併
用することにより達成される。
【0016】
【作用】本発明の方式では、ブラシスクラバのブラシ本
体内にリンス液注入口を設置するために、ブラシ毛は常
に清浄に保たれ、ブラシ毛に付着したゴミ等のパーティ
クルがウエハ上に再度付着することがなくなり、ウエハ
上から除去されたゴミはリンス液である純水または薬液
によってすぐにウエハ外部に流し出される。
【0017】また、ブラシ本体へのブラシ毛の植毛箇所
の形状を螺旋状にすることによってその効果はより優れ
たものとなり、中心部の毛の密度を小さくすることによ
って、スクラブ中心部でのブラシ毛とウエハ表面の摩擦
を抑え、ウエハ中心にゴミが集中することを防止する。
【0018】更に、ブラシ毛の素材に研磨材を使用し、
或いは、研磨剤をリンス後に併用することにより、含有
異物によって生じたウエハ上の突起物の除去も可能とな
る。従って、パターンショートの減少により歩留りの向
上が期待出来る。
【0019】
【実施例】図1〜図2は本発明の実施例の説明図であ
る。図において、1はブラシ毛、2はブラシ本体、3は
研磨材(固形物、繊維状)、4はリンス液5は半導体基
板(ウエハ)、6は研磨剤(液体、或いは粒剤)、7は
スポンジ(弾性材)、8は研磨布、9はブラシアーム、
10はリンス液注入口である。
【0020】図1〜図2に2に本発明の各実施例を示
す。先ずブラシ毛1そのものの構造については、図1
(e)に示すような円板状ブラシ本体2aに植毛したブラ
シ毛1を構成するナイロンまたは山羊毛等の先端部に、
ポリシングクロス(研磨布)用の材料に使用されている
高分子繊維からなるポリウレタン研磨材3を、図1
(e’)に示すように、スポンジまたはモヘアからなる
ブラシ毛1に表面コーティングしたものか、或いは、図
1(e”)に示すように、スポンジまたはモヘアからな
るブラシ毛1の先端の材質そのものを研磨材で3で構成
したものを用いる。また、図1(f)に示すように、弾
性材のスポンジ7を介して、、研磨布8を張りつけたも
のを用いる。
【0021】図2(c)に示すように、自公転式も回転
ドラム式も、ウエハ5、ブラシ本体2ともが、毎分数百
回転で回転しながら、ウエハ5の表面上をブラシアーム
9が平行移動するように作動する。
【0022】この時、ウエハ5上の成膜に適合した研磨
液6を注入することができるので、機械的研磨に加え、
化学的研磨も行うことが出来、ブラシスクラバ処理時間
の短縮も可能となる。
【0023】上記実施例では、円板状ブラシ本体の例を
示したが、ドラム状ブラシ本体に適用した実施例を図1
(g)に示す。ブラシ毛1の植毛は、スポンジ7、また
はモヘアの表面に研磨材3をコーティングしたもの、或
いは研磨布8を取り付けたものである。
【0024】次に、第三の実施例を図2(c)に示す。
2bはドラム型ブラシであり、これは第一の実施例の研
磨ブラシでも良い。11はブラシ本体2a上部に設置された
研磨材6の供給口であり、シャワー状或いはジェット噴
射ノズル等を取り付け、ここから純水、薬液、研磨剤等
を注入し、ブラシ毛1の洗浄とウエハ表面のブラシスク
ラブ処理を同時に行う。ブラシ毛1がナイロン等の通常
製品である場合、注入する薬液は導電性の高いものを用
いて、ブラシ毛1とウエハ5の摩擦によってウエハ5に
付着するパーティクルの除去効果を上げる。
【0025】図1(a)は円板状ブラシ本体2aにブラシ
毛1を螺旋状に植毛したものであり、図1(c)はドラ
ム状ブラシ本体2bにブラシ毛1を螺旋状に植毛したもの
で、図1(c’)はブラシ毛1が植毛された状態の斜視
図である。
【0026】これらのブラシは、通常のリンス洗浄と研
磨ブラシを兼用出来る。図1(b)、並びに図1(d)
は、ブラシ本体に植毛したブラシ毛について、スクラブ
中心のブラシ毛密度が少ないブラシで、ウエハ中心部の
高摩擦発生を抑え、中心にパーティクルが掻き集められ
る現象を防止する。
【0027】これらも通常ブラシ、研磨ブラシを兼用出
来る。更に、研磨用ブラシと洗浄用ブラシを同じカップ
に取り付けることも可能であり、ノズルも複数設置し、
第1のノズルから研磨剤を注入しながら、研磨ブラシで
処理し、その後、第2のノズルから成膜に適合した薬液
を注入しながら、ナイロン等のブラシでウエハ上のゴミ
や突起物等の化学的研磨による除去を行う。
【0028】このダブルブラシ式処理は、ドラム状ブラ
シだけでなく、自公転式ブラシにも適用出来る。この場
合、薬液注入口はブラシアーム若しくはモヘア等のブラ
シ取り付け部に内蔵するか、又は、常に、ウエハのスク
ラブ中心部に薬液が注入されるようにノズルを設置す
る。
【0029】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
現状以上のパーティクルの除去と、成膜内含有物によっ
てウエハ表面に生じた突起物の除去が行え、ウエハ表面
の平坦化が出来、パターンショートの減少により歩留り
が向上し、ブラシスクラバ処理後のウエット処理を省略
することにより、スループットの向上も期待出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例の説明図(その1)
【図2】 本発明の実施例の説明図(その2)
【図3】 従来例の説明図
【符号の説明】
1 ブラシ毛 2 ブラシ本体 3 研磨材 4 リンス液 6 研磨剤 7 スポンジ 8 研磨布 9 ブラシアーム 10 リンス液注入口 11 薬液供給口 12 研磨液供給口 13 洗浄液供給口 14 研磨用ドラム 15 洗浄用ドラム 16 シャワー 17 噴射ノズル

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ブラシ毛(1) が円板状、或いはドラム状
    のブラシ本体(2) に螺旋状、或いは放射状に植毛されて
    いることを特徴とするブラシスクラバ。
  2. 【請求項2】 前記ブラシ毛(1) の先端に研磨材(3) が
    コーティングされているか、或いは、前記ブラシ毛(1)
    の先端が研磨材(3) で構成されていることを特徴とする
    請求項1記載のブラシスクラバ。
  3. 【請求項3】 前記ブラシ本体(2) にリンス液(4) を注
    入する機構を有することを特徴とする請求項1、又は、
    2記載のブラシスクラバ。
  4. 【請求項4】 前記ブラシ本体(2) への前記ブラシ毛
    (1) の植毛密度が、該ブラシ本体(2) のスクラバ中心に
    向かって少なくなる構造を有することを特徴とする請求
    項1、又は、2、又は3記載のブラシスクラバ。
  5. 【請求項5】 半導体基板(5) のブラシスクラバにおい
    て、研磨剤 (6)を用い、機械的研磨と化学的研磨を併用
    することを特徴とするブラシスクラブ方法。
JP22034193A 1993-09-06 1993-09-06 ブラシスクラバとブラシスクラブ方法 Withdrawn JPH0774132A (ja)

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