TW201343863A - 黏著片 - Google Patents

黏著片 Download PDF

Info

Publication number
TW201343863A
TW201343863A TW102107692A TW102107692A TW201343863A TW 201343863 A TW201343863 A TW 201343863A TW 102107692 A TW102107692 A TW 102107692A TW 102107692 A TW102107692 A TW 102107692A TW 201343863 A TW201343863 A TW 201343863A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
adhesive sheet
adhesive
layer
adhesive layer
elastic modulus
Prior art date
Application number
TW102107692A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Inventor
Katsutoshi Kamei
Satoshi Honda
Takashi Habu
Miki Morita
Fumiteru Asai
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Publication of TW201343863A publication Critical patent/TW201343863A/zh

Links

Landscapes

  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
TW102107692A 2012-03-12 2013-03-05 黏著片 TW201343863A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012054408A JP5959240B2 (ja) 2012-03-12 2012-03-12 粘着シート

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201343863A true TW201343863A (zh) 2013-11-01

Family

ID=49130877

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102107692A TW201343863A (zh) 2012-03-12 2013-03-05 黏著片

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5959240B2 (ja)
CN (1) CN103305146B (ja)
TW (1) TW201343863A (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014173027A (ja) * 2013-03-11 2014-09-22 Nitto Denko Corp 粘着シート
JP6261115B2 (ja) * 2013-09-19 2018-01-17 日東電工株式会社 粘着シート
JP6321415B2 (ja) * 2014-03-19 2018-05-09 リンテック株式会社 積層構造体の製造方法および積層構造体
CN110172308B (zh) * 2016-11-21 2021-09-21 日东电工株式会社 粘合片
JP7236366B2 (ja) * 2019-09-25 2023-03-09 日東電工株式会社 表面保護フィルム
TWI832291B (zh) 2022-06-15 2024-02-11 南亞塑膠工業股份有限公司 保護膠帶及晶圓的加工方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4482271B2 (ja) * 2002-12-03 2010-06-16 三井化学株式会社 ウエハ加工用粘着テープ
WO2005090505A1 (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Mitsui Chemicals, Inc. 粘着材、粘着フィルム及びその使用方法
JP2008087169A (ja) * 2006-09-29 2008-04-17 Sumitomo Chemical Co Ltd 粘着フィルムおよびその製造方法
JP2008208173A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Nitto Denko Corp 表面保護シート
JP5503136B2 (ja) * 2008-12-03 2014-05-28 五洋紙工株式会社 表面保護フィルム
KR101749774B1 (ko) * 2009-07-03 2017-06-21 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 표면 보호 필름
JP2011178879A (ja) * 2010-03-01 2011-09-15 Nitto Denko Corp 保護シートおよびその利用
JP5406110B2 (ja) * 2010-04-20 2014-02-05 日東電工株式会社 半導体ウエハ加工用粘着シート
US8728910B2 (en) * 2010-09-30 2014-05-20 Mitsui Chemicals, Inc. Expandable film, dicing film, and method of producing semiconductor device
JP5685118B2 (ja) * 2011-03-17 2015-03-18 日東電工株式会社 粘着テープ
JP2012036374A (ja) * 2011-06-02 2012-02-23 Mitsui Chemicals Inc ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法
JP2013129686A (ja) * 2011-12-20 2013-07-04 Nitto Denko Corp 粘着シート
JP2013163775A (ja) * 2012-02-13 2013-08-22 Nitto Denko Corp 粘着テープ
JP2013163774A (ja) * 2012-02-13 2013-08-22 Nitto Denko Corp 粘着テープ

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013189486A (ja) 2013-09-26
CN103305146B (zh) 2016-10-26
JP5959240B2 (ja) 2016-08-02
CN103305146A (zh) 2013-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI518163B (zh) 黏著帶
TWI508860B (zh) 黏著帶
JP6159163B2 (ja) 粘着シート
TWI521039B (zh) Adhesive tape
TW201343863A (zh) 黏著片
WO2002042389A1 (fr) Bande adhesive pour usinage de tranches et procedes de fabrication et d'utilisation associes
JP5883617B2 (ja) セパレータ付き粘着シート
JP2013170197A (ja) 粘着テープ
TW202018033A (zh) 切割膜基材用樹脂組成物、切割膜基材及切割膜
JP2013163775A (ja) 粘着テープ
TWI540196B (zh) Adhesive sheet
TW201346001A (zh) 切割用黏著片
TW201439272A (zh) 黏著片材
JP5923344B2 (ja) 粘着シート
JP5970191B2 (ja) 粘着テープ
JP2013185148A (ja) 粘着シート
JP2011144231A (ja) 表面保護フィルム
JP2013165206A (ja) ダイシング用粘着シート
JP6106526B2 (ja) 半導体ウエハ加工用粘着シート
JP2013163774A (ja) 粘着テープ
JP2023053783A (ja) バックグラインド工程用フィルム及び粘着層付バックグラインド工程用フィルム