CN103305146B

CN103305146B - 粘合片

Info

Publication number: CN103305146B
Application number: CN201310078333.1A
Authority: CN
Inventors: 龟井胜利; 本田哲士; 土生刚志; 盛田美希; 浅井文辉
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2012-03-12
Filing date: 2013-03-12
Publication date: 2016-10-26
Anticipated expiration: 2033-03-12
Also published as: JP2013189486A; TW201343863A; JP5959240B2; CN103305146A

Abstract

本发明提供一种高度差追随性优异的粘合片。本发明的粘合片具备粘合剂层和基材层，其中，该粘合剂层在70℃下的弹性模量E’与厚度之积为0.7N/mm以下，且该基材层在70℃下的弹性模量E’为1.0MPa以下。通过制成具备这样的基材层和粘合剂层的粘合片，可以提供贴附时与被粘物的密合性提高、高度差追随性优异的粘合片。

Description

粘合片

技术领域

本发明涉及粘合片。

背景技术

半导体晶圆以大直径状态制造，在表面形成图案后磨削背面，通常将晶圆的厚度磨薄至40μm～600μm左右。接着，将经过了磨削的半导体晶圆切割分离（dicing）为元件小片，并进一步转移至安装工序。在磨削半导体晶圆背面的工序（背面磨削工序）中，为了保护半导体晶圆的图案面而使用粘合片。以这样的目的使用的粘合片最终要从半导体晶圆剥离。因此，这些粘合片需要在背面磨削工序中不会剥离的程度的粘合力。另一方面，需要在背面磨削工序后进行剥离时能够容易地剥离、不损坏半导体晶圆程度的低粘合力。

作为调节粘合剂粘合力的方法，例如进行了将发挥粘合力的作用不同的多种树脂成分混合的研究（例如，专利文献1）。这样的粘合剂为了发挥良好的粘接性和剥离性，以及防止在被粘物上的残胶而具有高弹性模量。因此，有时对设置于半导体晶圆表面的图案面的高度差的追随性降低。粘合剂层的高度差追随性低的情况下，粘合剂层和晶圆表面之间的密合性变得不充分。其结果，例如会在背面磨削工序中产生磨削水浸入切割线、损伤晶圆这样的问题。特别是在进行晶圆磨削使得磨削后的厚度变为极薄时，存在水浸入切割线的风险变高的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-275209号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决上述以往的问题而作出的，其目的在于提供一种高度差追随性优异的粘合片。

用于解决问题的方案

本发明人等反复进行研究，结果发现：通过制成具备在70℃下的弹性模量E’与厚度之积（以下，也称为弹性值）为0.7N/mm以下的粘合剂层和在70℃下的弹性模量E’为1.0MPa以下的基材层的粘合片，从而可以解决上述问题。

即，本发明的粘合片具备粘合剂层和基材层，其中，该粘合剂层在70℃下的弹性模量E’与厚度之积为0.7N/mm以下，且该基材层在70℃下的弹性模量E’为1.0MPa以下。

优选的实施方式中，上述粘合剂层包含聚烯烃系树脂。

优选的实施方式中，上述聚烯烃系树脂包含无定形聚丙烯系树脂。

优选的实施方式中，上述聚烯烃系树脂还包含结晶性聚丙烯系树脂。

优选的实施方式中，上述基材层包含聚乙烯系树脂。

优选的实施方式中，本发明的粘合片用于半导体晶圆加工。

发明的效果

本发明的粘合片的粘合剂层的弹性值为0.7N/mm以下、基材层在70℃下的弹性模量E’为1MPa以下。本发明的粘合片通过具有这样的特性，在例如粘合片与半导体晶圆的贴附工序中，进一步提高粘合片和半导体晶圆表面的凹凸（例如，切割线）之间的高度差追随性。因此，例如在作为用于半导体晶圆的背面磨削工序的保护片而使用的情况下，能够防止磨削水对切割线的浸入、防止半导体晶圆裂纹的产生。

附图说明

图1是本发明优选的实施方式的粘合片的剖面示意图。

图2是说明作为本发明粘合片的高度差追随性的指标的“浮起宽度”的示意图。

附图标记说明

10 粘合剂层

20 基材层

100 粘合片

200 被粘物

具体实施方式

A.粘合片的整体结构

图1是本发明优选的实施方式的粘合片的剖面示意图。本发明的粘合片100具备粘合剂层10和基材层20。上述粘合剂层10的粘合剂层厚度与70℃下的粘合剂层的弹性模量E’之积即弹性值为0.7N/mm以下。上述基材层20在70℃下的弹性模量E’为1MPa以下。通过使粘合剂层和基材层具备这样的特性，从而在粘合片与被粘物的贴合工序中，本发明的粘合片能够发挥对被粘物的优异的密合性。因此，本发明粘合片的高度差追随性优异。

本发明的粘合片还可以具备任意适宜的其它层。作为其它层，例如可列举出在基材层的与粘合剂层相反的一侧具备的、能够赋予粘合片耐热性的表面层。

粘合片100的厚度优选为90μm～285μm，更优选为105μm～225μm，进一步优选为110μm～205μm。

粘合剂层10的厚度可以根据粘合剂层在70℃下的弹性模量E’而适当设定，以使得粘合剂层的弹性值为0.7N/mm以下。粘合剂层10的厚度例如为3μm～200μm，优选为5μm～100μm。

基材层20的厚度优选为20μm～200μm，更优选为25μm～150μm。

本发明说明书中使用“浮起宽度”作为粘合片的高度差追随性的指标。“浮起宽度”是指如图2所示，将粘合片100贴附于具有高度差x的被粘物200时，该粘合片浮起而不与被粘物200相接的部分的宽度a。优选使用该浮起宽度相对于作为被粘物的半导体晶圆上的切割线宽度处于规定范围的粘合片。由此，例如在将本发明的粘合片作为用于半导体晶圆的背面磨削工序的保护片而使用的情况下，能够防止磨削水对切割线的浸入、防止半导体晶圆裂纹的产生。

关于将本发明的粘合片刚贴附于半导体晶圆之后（1小时后）的浮起宽度，相对于6μm的高度差（即，图2的x为6μm），优选为在作为被粘物的半导体晶圆表面上设置的切割线宽度的1/2以下，更优选为该切割线宽度的1/3以下。只要浮起宽度处于上述范围内，就能够使本发明的粘合片适宜地追随切割线、防止背面磨削中磨削水对切割线的浸入。具体而言，将本发明的粘合片应用于具有深度6μm、宽度100μm的切割线的半导体晶圆的情况下，上述浮起宽度优选为50μm以下，更优选为33μm以下。

将本发明的粘合片贴合于半导体晶圆并在温度23℃、湿度50%的条件下放置24小时之后，其浮起宽度相对于6μm的高度差，优选为在作为被粘物的半导体晶圆表面上设置的切割线宽度的1/2以下，更优选为该切割线宽度的1/3以下。只要与半导体晶圆贴合并放置24小时之后的粘合片的浮起宽度为上述范围内，就可以得到即使放置后也能够维持优异的高度差追随性的粘合片。

本发明的粘合片能够用隔离膜保护而提供。本发明的粘合片能够以用隔离膜进行保护的状态卷取成卷筒状。隔离膜具有作为保护粘合片直至供于实际应用的保护材料的功能。作为隔离膜，例如可列举出使用硅系剥离剂、氟系剥离剂、丙烯酸长链烷基酯系剥离剂等剥离剂进行了表面涂布的塑料（例如聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚乙烯、聚丙烯等）膜、无纺布或纸等。

本发明的粘合片例如在未用隔离膜保护的情况下，也可以对与粘合剂层相反的一侧的最外层进行背面处理。背面处理例如可以使用硅系剥离剂、丙烯酸长链烷基酯系剥离剂等剥离剂来进行。本发明的粘合片通过进行背面处理而变得容易卷取成卷筒状。

B.粘合剂层

上述粘合剂层的上述弹性值为0.7N/mm以下。本发明中，以使粘合剂层的弹性值为0.7N/mm以下的方式进行设计，从而可以提供高度差追随性优异的粘合片。上述弹性值优选为0.01N/mm～0.7N/mm，更优选为0.01N/mm～0.25N/mm。

关于上述粘合剂层在70℃下的弹性模量E’（贮存弹性模量E’），只要弹性值为0.7N/mm以下的值即可，可以根据粘合剂层的厚度设定为任意适当的值。上述粘合剂层在70℃下的弹性模量E’优选为基材层在70℃下的弹性模量E’以上的值。通过将粘合剂层的弹性模量E’设为上述范围，能够提高粘合片的高度差追随性。粘合剂层在70℃下的弹性模量例如为1MPa以上，优选为1MPa～25MPa。本说明书中，粘合剂层在70℃下的弹性模量E’是指利用动态粘弹性测定装置所测定的值。

上述粘合剂层在23℃下的弹性模量E’优选3MPa以上，更优选3MPa～100MPa，进一步优选3MPa～75MPa。只要粘合剂层在23℃下的弹性模量E’处于上述范围内，则即使在与被粘物贴合后放置的情况下，粘合剂层也可以维持贴附时的形态。因此，能够防止粘合片贴附于被粘物后的经时浮起的扩大。另外，只要在23℃下的弹性模量E’为上述范围内，则还能够防止剥离粘合片后的被粘物上的残胶。一直以来，虽然使用弹性模量低的粘合剂层来改善追随性，但该情况下会存在产生经时的粘合片的浮起、产生剥离粘合片后的被粘物上的残胶这样的问题。粘合剂层通过在23℃下具备如上所述的弹性模量E’也可以解决这样的问题。本说明书中，粘合剂层在23℃下的弹性模量E’是指利用动态粘弹性测定装置所测定的值。

上述粘合剂层只要是上述弹性值为0.7N/mm以下的层即可，可以通过任意适当的粘合剂构成。该粘合剂层优选包含聚烯烃系树脂。作为聚烯烃系树脂的具体例，可列举出低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯、低结晶聚丙烯、无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物、离聚物树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-（甲基）丙烯酸共聚物、乙烯-（甲基）丙烯酸酯-马来酸酐共聚物、乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物等乙烯共聚物、聚烯烃改性聚合物等。该粘合剂层更优选包含无定形聚丙烯系树脂，进一步优选包含无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物。只要为这样的粘合剂层，就可以得到高度差追随性更优异的粘合片。需要说明的是，本说明书中，“无定形”是指不具有如结晶质一样明确的熔点的性质。

粘合剂所包含的无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物的含有比率可以进行适当调整而使粘合剂层的弹性值为0.7N/mm以下。粘合剂所包含的无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物的含有比率以重量比计，优选为10重量%～100重量%，更优选为10重量%～95重量%。

上述无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物优选可以通过使用茂金属催化剂将丙烯和1-丁烯进行聚合而得到。更详细而言，无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物可以如下得到，例如：进行使用茂金属催化剂使丙烯和1-丁烯聚合的聚合工序，该聚合工序后，进行残留催化剂去除工序、异物去除工序等后处理工序，由此得到。无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物经过这样的工序，以例如粉末状、颗粒状等形状得到。作为茂金属催化剂，例如可列举出包含茂金属化合物和铝氧烷的茂金属均匀混合催化剂、在微粒状载体上负载有茂金属化合物的茂金属负载型催化剂等。

如上所述地使用茂金属催化剂进行聚合而成的无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物显示出狭窄的分子量分布。上述无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物的分子量分布（Mw/Mn）优选为3以下，更优选为2以下，进一步优选为1.1～2，特别优选为1.2～1.9。由于分子量分布狭窄的无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物的低分子量成分少，因此若使用这样的无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物，则可以得到能够防止低分子量成分的渗出而导致的被粘物的污染的粘合片。

上述无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物中，来源于丙烯的结构单元的含有比例优选为80摩尔%～99摩尔%，更优选为85摩尔%～99摩尔%，进一步优选为90摩尔%～99摩尔%。

上述无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物中，来源于1-丁烯的结构单元的含有比率优选为1摩尔%～20摩尔%，更优选为1摩尔%～15摩尔%，进一步优选为1摩尔%～10摩尔%。只要为这样的范围，就可以得到韧性和柔软性的平衡优异的粘合片。

上述无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物可以为嵌段共聚物，也可以为无规共聚物。

上述无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物的重均分子量（Mw）优选为200000以上，更优选为200000～500000，进一步优选为200000～300000。只要无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物的重均分子量（Mw）为这样的范围，与一般的苯乙烯系热塑性树脂、丙烯酸系热塑性树脂（Mw为100000以下）相比，可以得到低分子量成分少、能够防止被粘物的污染的粘合片。

上述无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物在230℃、2.16kgf下的熔体流动速率优选为1g/10min～50g/10min，更优选为5g/10min～30g/10min，进一步优选为5g/10min～20g/10min。只要无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物的熔体流动速率为这样的范围，就可以通过共挤出成形无加工不良地形成厚度均匀的粘合剂层。熔体流动速率可以利用按照JISK7210的方法来测定。

上述无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物在不损害本发明效果的范围内，还可以进一步包含来源于其它单体的结构单元。作为其它单体，例如可列举出乙烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯等α-烯烃等。

上述粘合剂层优选还包含结晶性聚丙烯系树脂。通过含有结晶性聚丙烯系树脂，可以将粘合剂层在70℃下的弹性模量E’调整为所期望的值。结晶性聚丙烯系树脂的含有比率可以根据所期望的弹性模量E’而设定为任意适宜的比率。关于结晶性聚丙烯系树脂的含有比率，相对于上述无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物和该结晶性聚丙烯系树脂的总重量，优选为0重量%～90重量%，更优选为5重量%～90重量%。

上述结晶性聚丙烯系树脂可以为聚丙烯均聚物，也可以为由丙烯和能够与丙烯共聚的单体而得到的共聚物。作为能够与丙烯共聚的单体，例如可列举出乙烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯等α-烯烃等。上述结晶性聚丙烯系树脂为由丙烯和能够与丙烯共聚的单体而得到的共聚物的情况下，可以为无规共聚物也可以为嵌段共聚物。

上述结晶性聚丙烯系树脂优选与上述无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物相同、通过使用茂金属催化剂进行聚合而得到。只要使用如此操作获得的结晶性聚丙烯系树脂，就可以防止低分子量成分的渗出导致的被粘物的污染。

上述结晶性聚丙烯系树脂的结晶度优选为10%以上，更优选为20%以上。结晶度代表性的是利用差示扫描量热分析（DSC）或X射线衍射而求得的。

优选的是，上述粘合剂层实质上不包含F^-、Cl^-、Br^-、NO₂ ^-、NO₃ ^-、SO₄ ^2-、Li⁺、Na⁺、K⁺、Mg²⁺、Ca²⁺、NH₄ ⁺。这是因为可以防止该离子污染被粘物。具备这样的粘合剂层的粘合片例如在用于半导体晶圆加工用的情况下，不会产生电路的断线或短路等。不包含上述离子的粘合剂层例如可以通过将该粘合剂层所包含的无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物如上所述地使用茂金属催化剂进行溶液聚合而得到。在该使用茂金属催化剂的溶液聚合中，无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物可以使用与聚合溶剂不同的不良溶剂重复进行析出分离（再沉淀法）而纯化，因此可以得到不包含上述离子的粘合剂层。需要说明的是，本说明书中，“实质上不包含F^-、Cl^-、Br^-、NO₂ ^-、NO₃ ^-、SO₄ ^2-、Li⁺、Na⁺、K⁺、Mg²⁺、Ca²⁺、NH₄ ⁺”是指在标准的离子色谱分析（例如，使用DIONEX K.K.制造、商品名“DX-320”、“DX-500”的离子色谱分析）中低于检测限。具体而言，是指相对于1g粘合剂层，F^-、Cl^-、Br^-、NO₂ ^-、NO₃ ^-、SO₄ ^2-和K⁺分别为0.49μg以下，Li⁺和Na⁺分别为0.20μg以下，Mg²⁺和Ca²⁺分别为0.97μg以下，NH₄ ⁺为0.5μg以下的情况。

上述粘合剂层的储能模量(G’)优选为0.5×10⁶Pa～1.0×10⁸Pa，更优选为0.8×10⁶Pa～3.0×10⁷Pa。只要上述粘合剂层的储能模量(G’)为这样的范围，就可以得到能够兼顾对表面具有凹凸的被粘物的充分的粘合力和适当的剥离性的粘合片。另外，用于半导体晶圆加工用时，具备这样的储能模量(G’)的上述粘合剂层的粘合片能够有助于实现晶圆的背面磨削中的优异的磨削精度。需要说明的是，本发明中的储能模量(G’)可以通过动态粘弹性光谱测定来测定。

上述粘合剂层在不损害本发明效果的范围内还可以进一步包含其它成分。作为该其它成分，例如可列举出抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、耐热稳定剂、抗静电剂等。其它成分的种类和用量可以根据目的而适当地选择。

C.基材层

上述基材层在70℃下的弹性模量E’为1MPa以下。通过使基材层在70℃下的弹性模量E’为1MPa以下，能够得到高度差追随性优异的粘合片。基材层在70℃下的弹性模量E’优选为0.01MPa～1MPa，更优选为0.1MPa～1MPa。对于本发明的粘合片，将粘合剂层的弹性值设为0.7N/mm以下并且将基材层在70℃下的弹性模量E’设为1MPa以下，由此能够提高粘合片的高度差追随性。

上述基材层在23℃下的弹性模量E’优选为5MPa以上，更优选为5MPa～50MPa。只要基材层在23℃下的弹性模量E’为上述范围内，则即使在将粘合片贴附于被粘物后放置的情况下，也可以维持粘合片贴附时的形状。特别是在上述粘合剂层在23℃下的弹性模量E’为3MPa以上的情况下，能够协同发挥维持粘合片贴附时的形状的效果。进而，通过使基材层在23℃下的弹性模量为上述范围，由此能够提高剥离粘合片时的处理性。

只要上述基材层是在70℃下的弹性模量E’为1MPa以下的层即可，可以使用任意适当的树脂。上述基材层优选为乙烯系树脂。作为上述乙烯系树脂，例如可列举出乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物（EMMA）、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物（EEA）、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（EVA）、乙烯-甲基丙烯酸共聚物（EMAA）、低分子量聚乙烯（LDPE）等。

上述基材层在不损害本发明效果的范围内还可以进一步包含其它成分。作为该其它成分，例如可以使用与上述B项中说明的粘合剂层所能够包含的其它成分相同的成分。

D.能够赋予耐热性的表面层

本发明的粘合片还可以进一步具备能够赋予耐热性的表面层。可以在上述基材层的与粘合剂层相反的一侧具备该表面层。通过具备该表面层，能够保护基材层和粘合剂层免受晶圆加工时受到的热的影响。该表面层优选包含聚丙烯系树脂。

上述表面层的厚度可以设定为任意适当的值。表面层的厚度优选为5μm～50μm。

上述聚丙烯系树脂优选通过使用了茂金属催化剂的聚合而得到。更详细而言，聚丙烯系树脂例如可以如下得到：进行使用茂金属催化剂使包含丙烯的单体组合物聚合的聚合工序，该聚合工序后，进行残留催化剂去除工序、异物去除工序等后处理工序，由此而得到。聚丙烯系树脂经过这样的工序，以例如粉末状、颗粒状等形状得到。作为茂金属催化剂，例如可列举出上述例示出的茂金属催化剂。

上述聚丙烯系树脂的熔点优选为110℃～200℃，更优选为120℃～170℃，进一步优选为125℃～160℃。只要处于这样的范围，就可以得到耐热性优异的粘合片。这样的粘合片在接触加热时是特别有用的。例如，粘合片作为用于半导体晶圆加工的粘合片而使用的情况下，粘合片表面不易熔接于半导体制造装置的加热台，可以防止加工不良。进而，该实施方式的粘合片在耐热性优异的基础上，如上所述，柔软性也优异。这样的耐热性和柔软性的平衡优异的粘合片例如作为用于半导体晶圆加工的粘合片是有用的。更具体而言，作为在线（in-line）进行从背面磨削工序到切割工序结束的工序的制造方式（所谓的2in1制造方式）所使用的用于半导体晶圆加工的粘合片是有用的。在这样的制造方式中，粘合片可以连续供于背面磨削工序和切割工序。若将本发明的粘合片作为用于2in1制造方式中的半导体晶圆加工的粘合片而使用，则在带有粘合片的半导体晶圆的背面贴附切割膜（或切割芯片贴装膜）时，即使粘合片与加热桌（例如100℃）相接触，也可以防止粘合片表面熔接于加热桌，并且可以防止与该粘合片接触导致的半导体晶圆的损伤。

上述聚丙烯系树脂在不损害本发明效果的范围内还可以进一步包含来源于其它单体的结构单元。作为其它单体，例如可列举出乙烯、1-戊烯、1-己烯、1-辛烯、1-癸烯、4-甲基-1-戊烯、3-甲基-1-戊烯等α-烯烃。包含来源于其它单体的结构单元的情况下，可以为嵌段共聚物，也可以为无规共聚物。

上述聚丙烯系树脂也可以使用市售品。作为市售品的聚丙烯系树脂的具体例，可列举出Japan Polypropylene Corp.制造的商品名“WINTEC”、“WELNEX”系列等。

上述表面层在不损害本发明效果的范围内还可以进一步包含其它成分。作为该其它成分，例如可以使用与上述B项中所说明的粘合剂层能够包含的其它成分相同的成分。

E.粘合片的制造方法

本发明的粘合片可以使用任意适当的方法来制造。本发明的粘合片优选可以通过共挤出成形来形成。通过共挤出成形而形成粘合片，由此可以以较少工序数且不使用有机溶剂地制造层间粘接性良好的粘合片。在上述共挤出成形中，上述粘合剂层和上述基材层的形成材料可以使用将上述各层的成分以任意适当的方法混合而成的材料。

作为上述共挤出成形的具体方法，例如可列举出在至少2台连接了模具的挤出机中，分别向1台供给粘合剂层形成材料、向另1台供给基材层形成材料，熔融后挤出，通过接触辊成形法牵引而形成层叠体的方法。挤出时，各形成材料进行合流的部分越接近模具出口（模唇）越为优选。这是因为在模具内部不易发生各形成材料的合流不良。因此，作为上述模具，优选使用多歧管形式的模具。用于各形成材料的熔融的挤出机的螺杆类型可以为单轴也可以为双轴。挤出机也可以为3台以上。挤出机为3台以上的情况下，还可以进一步供给其它层（例如，能够赋予耐热性的表面层）的形成材料。

上述共挤出成形的成形温度优选为160℃～220℃，更优选为170℃～200℃。若处于这样的范围，则成形稳定性优异。

上述粘合剂层形成材料和上述基材层形成材料在温度180℃、剪切速度100sec-1下的剪切粘度之差（粘合剂层形成材料-基材层形成材料）优选为-150Pa·s～600Pa·s，更优选为-100Pa·s～550Pa·s，进一步优选为-50Pa·s～500Pa·s。只要为这样的范围，则上述粘合剂层形成材料和基材层形成材料在模具内的流动性接近，可以防止合流不良的发生。需要说明的是，剪切粘度可以使用双毛细管型的拉伸粘度计进行测定。

实施例

以下，通过实施例对本发明进行具体的说明，但本发明不受这些实施例的任何限制。另外，份是指重量份。

实施例1

作为粘合剂层形成材料，混合使用60份利用茂金属催化剂进行聚合而成的无定形丙烯-（1-丁烯）共聚物（住友化学公司制造，商品名“TAFTHREN H5002”：来源于丙烯的结构单元90摩尔%/来源于1-丁烯的结构单元10摩尔%、Mw=230000、Mw/Mn=1.8）和40份利用茂金属催化剂进行聚合而成的结晶性聚丙烯系树脂(Japan Polypropylene Corp.制造，商品名"WINTEC WFX4")。

作为基材层形成材料，使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物（DUPONT-MISUI CO.,LTD.制造，商品名“EVAFLEX V523”）。

作为形成能够赋予耐热性的表面层的材料，使用利用茂金属催化剂进行聚合而成的结晶性聚丙烯系树脂(JapanPolypropylene Corp.制造，商品名"WINTEC WSX02")。

将100份上述粘合剂层形成材料、100份基材层形成材料和100份表面层形成材料投入各自的挤出机，进行T型模熔融共挤出（挤出机：GM ENGINEERING,Inc.制造、商品名“GM30-28”/T型模：夹钳式送料机构（feed block）方式，挤出温度：180℃），得到粘合剂层厚度30μm、基材层厚度70μm、表面层厚度30μm的粘合片。需要说明的是，各层的厚度通过T型模出口的形状来控制。

实施例2～13

使用表1所记载的材料作为粘合剂层形成材料、基材层形成材料和表面层形成材料，并且以得到的粘合片的各层厚度为表1所记载的厚度的方式共挤出成形，除此以外，与实施例1同样操作，得到粘合片。

表1

比较例1～3

使用表1所记载的材料作为粘合剂层形成材料、基材层形成材料和表面层形成材料，并且以得到的粘合片的各层厚度为表1所记载的厚度的方式进行共挤出成形，除此以外，与实施例1同样操作，得到粘合片。

评价

将实施例及比较例中得到的粘合片供于以下的评价。结果示于表2。

（1）弹性模量（E’）

对于形成实施例和比较例的粘合片的粘合剂层或基材层的材料，使用动态粘弹性测定装置（TA Instrument制造，商品名：RSAIII）测定23℃和70℃下的弹性模量（E’）。需要说明的是，形成能够赋予耐热性的表面层的材料（Japan PolypropyleneCorp.制造，商品名“WINTEC WSX02”）在23℃下的弹性模量（E’）为446.1MPa、在70℃下的弹性模量（E’）为118.8MPa。

（2）高度差追随性试验（浮起宽度）

将厚度6μm的胶带以与粘合片贴合方向相垂直的方式贴合于半导体晶圆，制作试验用的、设置了高度差的半导体晶圆。将实施例和比较例中得到的粘合片贴合于该试验用的、设置了高度差的半导体晶圆，测定浮起宽度。半导体晶圆与各粘合片的贴合使用带贴附装置（日东精机公司制造，商品名“DR-3000II”），在压力0.5MPa、台温度70℃、速度10mm/min的条件下进行。用光学显微镜（250倍）观察贴合了的半导体晶圆和粘合片，测定粘合片的浮起宽度（图2的a）。

测定浮起宽度后，将半导体晶圆与粘合片的层叠体在温度23℃、湿度50%的条件下放置24小时。对于放置24小时后的层叠体，同样用光学显微镜（250倍）观察并测定浮起宽度。

若为浮起宽度为50μm以下的粘合片，则高度差追随性优异。

表2

*弹性值＝粘合剂层的厚度×粘合剂层在70℃下的弹性模量

对于粘合剂层的弹性值为0.7N/mm以下且基材层在70℃下的弹性模量为1MPa以下的实施例1～13的粘合片，其浮起宽度小，具有优异的高度差追随性（对切割线的追随性）。因此，将实施例1～13的粘合片作为背面磨削工序时的半导体晶圆的保护片而使用的情况下，能够防止磨削水对切割线的浸入。另外，实施例1～13的粘合片即使在保存24小时后，也未观察到浮起宽度的变化。

另一方面，对于粘合剂层的弹性值超过0.7N/mm和/或基材层在70℃下的弹性模量超过1MPa的比较例1～3，其浮起宽度均大。因此，将这些粘合片用于半导体晶圆的背面磨削工序的情况下，磨削水会浸入切割线，半导体晶圆会产生裂纹。

产业上的可利用性

本发明的粘合片可以适宜地用于例如半导体装置制造时的工件（半导体晶圆等）的保护。

Claims

1.一种粘合片，其具备粘合剂层和基材层，

该粘合剂层在70℃下的弹性模量E’与厚度之积为0.7N/mm以下，且

该基材层在70℃下的弹性模量E’为1.0MPa以下，

在所述基材层的与粘合剂层处于相反侧的一侧还具备用于赋予耐热性的表面层，该表面层厚度为5μm～50μm，且包含熔点为110℃～200℃的聚丙烯系树脂。

2.根据权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含聚烯烃系树脂。

3.根据权利要求2所述的粘合片，其中，所述聚烯烃系树脂包含无定形聚丙烯系树脂。

4.根据权利要求2或3所述的粘合片，其中，所述聚烯烃系树脂还包含结晶性聚丙烯系树脂。

5.根据权利要求1至3中的任一项所述的粘合片，其中，所述基材层包含聚乙烯系树脂。

6.根据权利要求4所述的粘合片，其中，所述基材层包含聚乙烯系树脂。

7.根据权利要求1所述的粘合片，其用于半导体晶圆加工。