TW201340311A - 顯示元件的封裝方法及其裝置 - Google Patents

Abstract

本發明提供了顯示元件的封裝方法及其裝置，封裝方法包含提供一顯示元件、一平臺、一鐳射光束以及一磁力機構，顯示元件包括有一發光元件，發光元件上包含至少一個有效發光區域，發光元件係製作於一玻璃基板的上表面，玻璃基板通過一封膠層與一玻璃蓋板接合，封膠層包括第一封裝膠和第二封裝膠，第一封裝膠形成於玻璃基板與玻璃蓋板之間的邊框接合處，第二封裝膠形成於玻璃基板與玻璃蓋板之間的其餘接合處，將顯示元件放置於平臺上，鐳射光束穿透玻璃蓋板而聚焦於封膠層，以燒結封膠層，磁力機構上下夾緊玻璃蓋板和玻璃基板，施加一均勻壓力於顯示元件的有效發光區域。

Description

顯示元件的封裝方法及其裝置

本發明是有關於一種顯示元件的封裝領域，特別是AMOLED顯示元件的玻璃熔料鐳射燒結封裝方法及其裝置。

AMOLED(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode)是有源矩陣有機發光二極體面板。相比傳統的液晶面板，AMOLED具有反應速度較快、對比度更高、視角較廣等特點。

AMOLED封裝技術之一為採用玻璃熔料鐳射燒結，將基板和蓋板粘接一體，利用玻璃熔料與玻璃相當的阻水、阻氧特性，確保AMOLED獲取長達10萬小時以上壽命。

具體來說，這種玻璃熔料鐳射燒結封裝方式就是將玻璃熔料膏(Frit膏，一種封裝材料)通過網印或噴嘴塗覆方法，按照設計的圖案附著在玻璃表面，再經過高溫燒結，使玻璃表面的玻璃熔料固化，並使玻璃熔料表面平整。隨後，再使用紫外光固化膠，在玻璃邊沿或在玻璃熔料圖案 外邊進行紫外光固化膠(UV膠，一種封裝材料)塗覆，完成後送至真空壓合機，與基板在真空狀態下完成對位壓合動作，經過紫外光固化膠固化，保證基板和蓋板間密閉的空間，此時，經過真空的作用，使基板緊密接觸玻璃熔料表面。壓合固化後基板和蓋板送至鐳射燒結機，玻璃熔料經過鐳射加熱，粘度降低，同時在真空壓力作用下，基板在低粘度玻璃熔料表面繼續沈降，使接觸面擴大並粘結，最終完成整個圖案的鐳射燒結。

第1圖示出現有技術的玻璃熔料鐳射燒結封裝方法的理想狀態的示意圖。如第1圖所示，其中，11為蓋板，12為基板，13為紫外光固化膠，14為玻璃熔料膏。玻璃熔料膏14鐳射燒結時，玻璃熔料膏14獲取來自鐳射的能量而粘度降低，玻璃熔料膏14要在1至2秒之間粘接基板12，這就必需保證鐳射燒結前基板12與玻璃熔料表面緊密的接觸，其間隙要小於0.1um。通常解決玻璃熔料膏14表面與基板12間隙的問題，是在基板12和蓋板11封裝壓合時採用真空壓合法，使基板12和蓋板11間始終保持20kPa真空度，迫使基板12較緊密的接觸玻璃熔料表面，以滿足鐳射燒結時對其間隙的需求。提高基板12與玻璃熔料膏14表面緊密程度方法，就是直接提高基板12和蓋板11間真空度。

第2圖示出現有技術的玻璃熔料鐳射燒結封裝方法的實際狀態的示意圖。如第2圖所示，其中，11為蓋板，12為基板，13為紫外光固化膠，14為玻璃熔料膏。但是， 單純提高基板12和蓋板11間真空度，也帶來負面效應，會影響到其他的封裝效果，最嚴重的就是基板12和蓋板11變形，產生牛頓環現象。基板12和蓋板11之間真空度愈高，牛頓環現象亦愈加嚴重。而牛頓環現象對於AMOLED器件是不允許的。

所以，現行做法不足之處為：鐳射燒結時借助真空壓力的作用，使基板12保持與玻璃熔料膏14表面緊密的接觸，如果玻璃熔料膏14表面平坦度存在缺陷，就需要更高的真空壓力來彌補。但獲取較高的真空壓力的方法，必須通過基板12和蓋板11真空壓合時，提高真空度來保證壓合後基板12和蓋板11間隙內的高真空，但是這樣做容易造成基板12和蓋板11變形，產生牛頓環現象。

為了克服以上問題，第3圖示出現有技術的玻璃熔料鐳射燒結封裝方法中使用支撐墊片15的示意圖。如第3圖所示，其中，11為蓋板，12為基板，13為紫外光固化膠，14為玻璃熔料膏，15為支撐墊片。隨著真空度的提高，基板12和蓋板11受到真空壓力發生形變亦愈加嚴重，從而造成產品牛頓環現象亦更加嚴重，針對此問題，現行做法是採用在基板上製作若干支撐墊片15(如Photo spacer，其通常是在TFT-LCD的上部色彩面板和下部TFT面板之間保持一定距離的物質，即起支撐作用；此外使液晶的厚度分佈均勻，防止因液晶厚度不均勻所產生顯示影像模糊之缺失。它的優點有：高感度；工程Margin寬；較高的機械特性；耐化學性；高粘附力；應用範圍廣。)支撐基板12和 蓋板11，減緩基板12和蓋板11的形變。此方法增加了工藝難度以及加工製造成本，同時，對支撐墊片15強度亦提出了考驗。

可見，現有技術的採用玻璃熔料膏14封裝方法中，在鐳射燒結時，由於基板12和蓋板11受力的不均勻，基板12和蓋板11容易變形，產生牛頓環現象，影響產品良品率。而即是使用了支撐墊片15，只能緩解基板12和蓋板11受力的不均勻的現象，仍然無法徹底克服基板12和蓋板11受力的不均勻的問題，且增加了生產成本和工序。

本發明提供了顯示元件的封裝方法及其裝置，克服了現有技術的困難，減少了真空壓合時牛頓環現象的發生，並可依據基板與玻璃熔料膏表面實際狀態，來調整磁力大小，減少間距問題影響鐳射燒結，還可減少或者完全去除支撐墊片的使用，降低了生產成本和減少了工序，提高了顯示元件的良品率。

根據本發明的一個態樣，提供一種顯示元件的封裝方法，至少包括以下步驟：提供一顯示元件，顯示元件包括有一發光元件，發光元件上包含至少一個有效發光區域，發光元件係製作於一玻璃基板的上表面，玻璃基板通過一封膠層與一玻璃蓋板接合，封膠層包括第一封裝膠和第二封裝膠，第一封裝膠形成於玻璃基板與玻璃蓋板之間的邊框接合處，第二封裝膠形成於玻璃基板與玻璃蓋板之 間的其餘接合處，真空壓合玻璃基板和玻璃蓋板；提供一平臺，並將顯示元件放置於平臺上；提供一鐳射光束，鐳射光束穿透玻璃蓋板而聚焦於封膠層，以燒結封膠層；以及提供一磁力機構，磁力機構上下夾緊玻璃蓋板和玻璃基板，施加一均勻壓力於顯示元件的有效發光區域。

於一或多個實施例中，磁力機構包括相互平行的一金屬蓋板層以及一磁性材料層，金屬蓋板層壓蓋在玻璃蓋板的上方，磁性材料層設置在玻璃基板的下方，磁性材料層與金屬蓋板層之間磁力相吸。

於一或多個實施例中，金屬蓋板層包括一金屬蓋板，金屬蓋板上設有若干鏤空槽，鏤空槽位於顯示元件的預設燒結線位置的上方。

於一或多個實施例中，金屬蓋板層包括若干金屬蓋板，金屬蓋板分別壓蓋顯示元件上的各個有效發光區域，金屬蓋板之間的間隙沿顯示元件的預設燒結線位置分佈。於一或多個實施例中，金屬蓋板層為鐵鎳合金鐵磁性金屬材料蓋板。

於一或多個實施例中，磁性材料層的材料為永久磁性材料或電磁材料。

於一或多個實施例中，還提供一緩衝層，緩衝層設置在磁性材料層與玻璃蓋板之間。

於一或多個實施例中，磁力機構包括兩相互平行的第一與第二磁性材料層，第一磁性材料層壓蓋在玻璃蓋板的上方，第二磁性材料層設置在玻璃基板的下方，第一與 第二磁性材料層之間磁力相吸。

於一或多個實施例中，第一磁性材料層上設有若干鏤空槽，鏤空槽位於顯示元件的預設燒結線位置的上方。

於一或多個實施例中，第一磁性材料層包括若干永久磁性材料，永久磁性材料分別壓蓋顯示元件上的各個有效發光區域，永久磁性材料之間的間隙沿顯示元件的預設燒結線位置分佈。

於一或多個實施例中，第一磁性材料層是片狀、柱狀或是粒狀磁性材料。

於一或多個實施例中，磁性材料層的材料為永久磁性材料或電磁材料。

於一或多個實施例中，還提供一緩衝層，緩衝層設置在磁性材料層與玻璃蓋板之間。

於一或多個實施例中，第二封裝膠沿顯示元件的預設燒結線位置形成於玻璃基板與玻璃蓋板之間。

於一或多個實施例中，第二封裝膠為玻璃熔料膏。

於一或多個實施例中，第一封裝膠為紫外光固化膠。

於一或多個實施例中，還包括真空壓合玻璃基板和玻璃蓋板。

於一或多個實施例中，顯示元件是一有機發光二極體面板。

於一或多個實施例中，顯示元件是一有源矩陣有機發光二極體面板，或無源矩陣有機發光二極體面板。

根據本發明的另一個態樣，還提供一種顯示元件的封裝裝置，用於封裝一顯示元件，顯示元件包括有一發光元件，發光元件係製作於一玻璃基板的上表面，玻璃基板通過一封膠層與一玻璃蓋板接合。顯示元件的封裝裝置包括一鐳射燒結平臺，以及一磁力機構。顯示元件放置於鐳射燒結平臺上，鐳射燒結平臺的鐳射光束穿透玻璃蓋板而聚焦於封膠層，以燒結封膠層。磁力機構上下夾緊玻璃蓋板和玻璃基板，施加一均勻壓力於顯示元件的有效發光區域。

於一或多個實施例中，磁力機構包括相互平行的一金屬蓋板層以及一磁性材料層，金屬蓋板層壓蓋在玻璃蓋板的上方，磁性材料層設置在鐳射燒結平臺中或是鐳射燒結平臺的下方，磁性材料層與金屬蓋板層之間磁力相吸。

於一或多個實施例中，金屬蓋板層包括一金屬蓋板，金屬蓋板上設有若干鏤空槽，鏤空槽位於顯示元件的預設燒結線位置的上方。

於一或多個實施例中，金屬蓋板層包括若干金屬蓋板，金屬蓋板分別壓蓋顯示元件上的各個有效發光區域，金屬蓋板之間的間隙沿顯示元件的預設燒結線位置分佈。

於一或多個實施例中，金屬蓋板层為鐵鎳合金蓋板。

於一或多個實施例中，磁性材料層的材料為永久磁性材料或電磁材料。

於一或多個實施例中，金屬蓋板層與玻璃蓋板之間 還設有一緩衝層。

於一或多個實施例中，磁力機構包括兩相互平行的第一與第二磁性材料層，第一磁性材料層壓蓋在玻璃蓋板的上方，第二磁性材料層設置在鐳射燒結平臺中或是鐳射燒結平臺的下方，第一與第二磁性材料層之間磁力相吸。

於一或多個實施例中，第一磁性材料層上設有若干鏤空槽，鏤空槽位於顯示元件的預設燒結線位置的上方。

於一或多個實施例中，第一磁性材料層包括若干永久磁性材料，永久磁性材料分別壓蓋顯示元件上的各個有效發光區域，永久磁性材料之間的間隙沿顯示元件的預設燒結線位置分佈。

於一或多個實施例中，第一磁性材料層是片狀、柱狀或是粒狀磁性材料。

於一或多個實施例中，磁性材料層的材料為永久磁性材料或電磁材料。

於一或多個實施例中，磁性材料層與玻璃蓋板之間還設有一緩衝層。

於一或多個實施例中，第二封裝膠沿顯示元件的預設燒結線位置形成於玻璃基板與玻璃蓋板之間。

於一或多個實施例中，第二封裝膠為玻璃熔料膏。

於一或多個實施例中，第一封裝膠為紫外光固化膠。

於一或多個實施例中，顯示元件是一有機發光二極體面板。

於一或多個實施例中，顯示元件是一有源矩陣有機發光二極體面板，或無源矩陣有機發光二極體面板。

與現有技術相比，由於使用了以上技術，本發明的顯示元件的封裝方法及其裝置減少了真空壓合時牛頓環現象的發生，並可依據基板與玻璃熔料膏表面實際狀態，來調整磁力大小，減少間距問題影響鐳射燒結，還可減少或者完全去除支撐墊片的使用，降低了生產成本和減少了工序，提高了顯示元件的良品率。

1‧‧‧玻璃蓋板

2‧‧‧玻璃基板

3‧‧‧第一封裝膠

4‧‧‧第二封裝膠

5‧‧‧金屬蓋板層

6‧‧‧磁性材料層

7‧‧‧鐳射燒結平臺

8‧‧‧緩衝層

9‧‧‧間隙

10‧‧‧鏤空槽

11‧‧‧蓋板

12‧‧‧基板

13‧‧‧紫外光固化膠

14‧‧‧玻璃熔料膏

15‧‧‧支撐墊片

A‧‧‧預設燒結線位置

第1圖示出現有技術的玻璃熔料鐳射燒結封裝方法的理想狀態的示意圖。

第2圖示出現有技術的玻璃熔料鐳射燒結封裝方法的實際狀態的示意圖。

第3圖示出現有技術的玻璃熔料鐳射燒結封裝方法中使用支撐墊片的示意圖。

第4圖示出根據本發明之顯示元件的封裝裝置第一實施例的使用狀態示意圖。

第5圖示出根據本發明之顯示元件的封裝方法第一實施例的流程圖。

第6圖示出根據本發明之顯示元件的封裝裝置第二實施例的使用狀態示意圖。

第7圖示出根據本發明之顯示元件的封裝裝置第二實 施例中的蓋板的俯視圖。

第8圖示出根據本發明之顯示元件的封裝裝置第三實施例的使用狀態示意圖。

第9圖示出根據本發明之顯示元件的封裝裝置第三實施例的蓋板的俯視圖。

本領域技術人員理解，本領域技術人員結合現有技術以及上述實施例可以實現所述變化例，在此不予贅述。這樣的變化例並不影響本發明的實質內容，在此不予贅述。

第4圖示出根據本發明之顯示元件的封裝裝置第一實施例的使用狀態示意圖。如第4圖所示，本發明提供了一種顯示元件的封裝裝置，用於封裝一顯示元件，顯示元件包括有一發光元件，發光元件係製作於一玻璃基板2的上表面，玻璃基板2通過一封膠層與一玻璃蓋板1接合。封膠層包含第一封裝膠3以及第二封裝膠4。第一封裝膠3形成於玻璃基板2與玻璃蓋板1之間的邊框接合處，第二封裝膠4沿顯示元件的預設燒結線位置A形成於玻璃基板2與玻璃蓋板1之間。第二封裝膠4為玻璃熔料膏。第一封裝膠3為紫外光固化膠。顯示元件是一有機發光二極體面板。

顯示元件的封裝裝置包括：一鐳射燒結平臺7以及一磁力機構。顯示元件放置於鐳射燒結平臺7上，鐳射燒結平臺7的鐳射光束穿透玻璃蓋板1而聚焦於封膠層，以 燒結封膠層。磁力機構上下夾緊玻璃蓋板1和玻璃基板2，施加一均勻壓力於顯示元件的有效發光區域。

磁力機構包括相互平行的一金屬蓋板層5以及一磁性材料層6，金屬蓋板層5壓蓋在玻璃蓋板1的上方，磁性材料層6設置在鐳射燒結平臺7中或是鐳射燒結平臺7的下方，磁性材料層6與金屬蓋板層5之間磁力相吸。金屬蓋板層5與玻璃蓋板1之間還設有一緩衝層8，緩衝層8的作用主要是防止金屬蓋板層5損壞玻璃蓋板1的表面。

請同時參照第4圖與第5圖，第5圖示出根據本發明之顯示元件的封裝方法第一實施例的流程圖。如第5圖所示，本發明提供了一種顯示元件的封裝方法，包括以下步驟： 步驟S101：提供一顯示元件，顯示元件包括有一發光元件，發光元件上包含至少一個有效發光區域，發光元件係製作於一玻璃基板2的上表面，玻璃基板2通過一封膠層與一玻璃蓋板1接合，封膠層包括第一封裝膠3和第二封裝膠4，第一封裝膠3形成於玻璃基板2與玻璃蓋板1之間的邊框接合處，第二封裝膠4形成於玻璃基板2與玻璃蓋板1之間的其餘接合處。還可以根據工藝的需求，真空壓合玻璃基板2和玻璃蓋板1。

步驟S102：提供一平臺，並將顯示元件放置於平臺上。

步驟S103：提供一鐳射光束，鐳射光束穿透玻璃蓋板1而聚焦於封膠層，以燒結封膠層。

步驟S104：提供一磁力機構，磁力機構上下夾緊玻璃蓋板1和玻璃基板2，施加一均勻壓力於顯示元件的有效發光區域。

本發明主要通過兩個平行平面的磁力夾持，使得玻璃蓋板1與玻璃基板2受力均勻，防止玻璃蓋板1與玻璃基板2的中間部位相接觸，杜絕真空壓合時的牛頓環現象。

其中，磁力機構包括相互平行的一金屬蓋板層5以及一磁性材料層6，金屬蓋板層5壓蓋在玻璃蓋板1的上方，磁性材料層6嵌入在鐳射燒結平臺7中，磁性材料層6與金屬蓋板層5之間磁力相吸。磁性材料層6的材料為永久磁性材料或電磁材料中的一種。磁力機構主要是實現平面磁力夾持的結構，其上部或是下部可以選用金屬板、平板永磁鐵、電磁鐵等等，只要上部、下部之間能夠相互磁性吸引即可。即使對於磁力機構的上部、下部進行材料上的替換，仍然落在本發明的保護範圍之內。

本實施例中，金屬蓋板层5為鐵鎳合金蓋板。容易想到的金屬蓋板同樣可以為其他金屬材料，對於金屬蓋板進行材料上的替換仍然落在本發明的保護範圍之內。

金屬蓋板層5與玻璃蓋板1之間還設有一緩衝層8，緩衝層8的作用主要是防止金屬蓋板層5損壞玻璃蓋板1的表面。實際使用中，鑒於封裝過程中的高熱等情況，最好選用耐磨、耐高溫的緩衝層，以更好保護玻璃蓋板1的表面。

顯而易見地，在金屬蓋板層5和磁性材料層6相互 吸引形成均勻夾持力的作用下，在整個鐳射燒結過程中，玻璃基板2與玻璃蓋板1受力均勻，減少了牛頓環現象的發生。在需要真空壓合時，真空度滿足玻璃基板2與玻璃蓋板1後，繼續受金屬蓋板層5和磁性材料層6的作用，玻璃基板2與玻璃蓋板1的內表面平行或稍有變形但不會產生牛頓環現象，其效果與現有技術中基板在幾個點上設置支撐墊片要好很多。

第6圖示出根據本發明之顯示元件的封裝裝置第二實施例的使用狀態示意圖。如第6圖所示，本發明提供了一種顯示元件的封裝裝置，用於封裝一顯示元件，顯示元件包括有一發光元件，發光元件係製作於一玻璃基板2的上表面，玻璃基板2通過一封膠層與一玻璃蓋板1接合。封膠層包含第一封裝膠3以及第二封裝膠4。第一封裝膠3形成於玻璃基板2與玻璃蓋板1之間的邊框接合處，第二封裝膠4沿顯示元件的預設燒結線位置A形成於玻璃基板2與玻璃蓋板1之間。第二封裝膠4為玻璃熔料膏。第一封裝膠3為紫外光固化膠。顯示元件是一有機發光二極體面板。

顯示元件的封裝裝置包括：一鐳射燒結平臺7以及一磁力機構。顯示元件放置於鐳射燒結平臺7上，鐳射燒結平臺7的鐳射光束穿透玻璃蓋板1而聚焦於封膠層，以燒結封膠層。磁力機構上下夾緊玻璃蓋板1和玻璃基板2，施加一均勻壓力於顯示元件的有效發光區域。

磁力機構包括相互平行的一金屬蓋板層5以及一 磁性材料層6，金屬蓋板層5壓蓋在玻璃蓋板1的上方，磁性材料層6設置在鐳射燒結平臺7中或是鐳射燒結平臺7的下方，磁性材料層6與金屬蓋板層5之間磁力相吸。

根據實際生產工藝的需要，本發明中的磁力機構可以有多種結構變化。第7圖示出根據本發明之顯示元件的封裝裝置第二實施例中的蓋板的俯視圖。如第7圖所示，與實施例1中不同的是，本實施例中，金屬蓋板層5包括一金屬蓋板，金屬蓋板上設有若干鏤空槽10，鏤空槽10位於顯示元件的預設燒結線位置A的上方，採用鏤空槽10主要是為了避免遮擋鐳射。

本實施例中，金屬蓋板层5為鐵鎳合金蓋板。磁性材料層6的材料為電磁材料。金屬蓋板層5與玻璃蓋板1之間還設有一緩衝層8。緩衝層8的作用主要是防止金屬蓋板層5損壞玻璃蓋板1的表面。實際使用中，鑒於封裝過程中的高熱等情況，最好選用耐磨、耐高溫的緩衝層，以更好保護玻璃蓋板1的表面。

同樣地，玻璃基板2與玻璃蓋板1在帶有鏤空槽10的金屬蓋板層5和磁性材料層6相互吸引形成均勻夾持力的作用下，在整過鐳射燒結過程中，受力均勻，大大減少了真空壓合時牛頓環現象的發生。在需要真空壓合時，真空度滿足玻璃基板2與玻璃蓋板1後，繼續受帶有鏤空槽10的金屬蓋板層5和磁性材料層6的作用，玻璃基板2與玻璃蓋板1的內表面平行或稍有變形但不會產生牛頓環現象，而且鏤空槽10也避免了鐳射對預設燒結線位置A上 玻璃熔料膏燒結時能量吸收的影響，以及吸收鐳射燒結時的高熱，有效保證玻璃熔料膏形狀及粘接狀態。

第8圖示出根據本發明之顯示元件的封裝裝置第三實施例的使用狀態示意圖。如第8圖所示，本發明提供了一種顯示元件的封裝裝置，用於封裝一顯示元件，顯示元件包括有一發光元件，發光元件係製作於一玻璃基板2的上表面，玻璃基板2通過一封膠層與一玻璃蓋板1接合，顯示元件的封裝裝置包括：一鐳射燒結平臺7以及一磁力機構。顯示元件放置於鐳射燒結平臺7上，鐳射燒結平臺7的鐳射光束穿透玻璃蓋板1而聚焦於封膠層，以燒結封膠層。磁力機構上下夾緊玻璃蓋板1和玻璃基板2，施加一均勻壓力於顯示元件的有效發光區域。

磁力機構包括兩相互平行的磁性材料層6，第一磁性材料層6壓蓋在玻璃蓋板1的上方，第二磁性材料層6設置在鐳射燒結平臺7中或是鐳射燒結平臺7的下方，兩層磁性材料層6之間磁力相吸。

第9圖示出根據本發明之顯示元件的封裝裝置的第三實施例中蓋板的俯視圖。如第9圖所示，第一磁性材料層6包括若干塊鐵磁性材料，鐵磁性材料分別壓蓋顯示元件上的各個有效發光區域，鐵磁性材料的形狀可以是多種類型的，主要能夠遮蓋顯示元件上的有效發光區域即可，本發明中的磁性材料分佈可依據圖案佈局改變。而且鐵磁性材料之間的間隙9沿顯示元件的預設燒結線位置A 分佈。第一磁性材料層6是片狀、柱狀或是粒狀磁性材料中的一種。鏤空槽10避免了鐳射對預設燒結線位置A上玻璃熔料膏燒結時能量吸收的影響，以及吸收鐳射燒結時的高熱，有效保證玻璃熔料膏形狀及粘接狀態

請同時參照第8圖與第9圖，兩層磁性材料層6的材料都是磁性材料。磁性材料層6與玻璃蓋板1之間還設有一緩衝層8。緩衝層8的作用主要是防止金屬蓋板層5損壞玻璃蓋板1的表面。實際使用中，鑒於封裝過程中的高熱等情況，最好選用耐磨、耐高溫的緩衝層，以更好保護玻璃蓋板1的表面。

第一封裝膠3形成於玻璃基板2與玻璃蓋板1之間的邊框接合處，第二封裝膠4沿顯示元件的預設燒結線位置A形成於玻璃基板2與玻璃蓋板1之間。第二封裝膠4為玻璃熔料膏。第一封裝膠3為紫外光固化膠。顯示元件是一有源矩陣有機發光二極體面板，或無源矩陣有機發光二極體面板。

同樣地，玻璃基板2與玻璃蓋板1在兩層磁性材料層6相互吸引形成均勻夾持力的作用下，在整過鐳射燒結過程中，受力均勻，大大減少了真空壓合時牛頓環現象的發生。在需要真空壓合時，真空度滿足玻璃基板2與玻璃蓋板1後，繼續受兩層磁性材料層6的作用，玻璃基板2與玻璃蓋板1的內表面平行或稍有變形但不會產生牛頓環現象。第一磁性材料層6的磁性材料排列形式以及磁性材料之間的間隙9也避免了鐳射對預設燒結線位置A上玻璃 熔料膏燒結時能量吸收的影響，以及吸收鐳射燒結時的高熱，有效保證玻璃熔料膏形狀及粘接狀態。

與現有技術相比，本發明封裝壓合機壓合時，只需將紫外光固化膠壓合後高度與玻璃熔料膏高度基本一致即可。本發明是在鐳射燒結時對基板和蓋板施加外力將基板與玻璃熔料膏表面緊密接觸，而不是部分或者完全需要真空壓力作用使基板與玻璃熔料膏表面緊密接觸。本發明磁性材料放置於離開玻璃表面，可通過機構升降方法，或通過電磁材料控制放置於離開玻璃表面。本發明磁性材料蓋板與玻璃表面之間設有耐磨、耐高溫的緩衝層。本發明的緩衝層可避免磁性材料與蓋板玻璃劃痕，分散均勻外力，同時，可依據蓋板玻璃內表面與玻璃熔料膏表面接觸狀態，調節磁力作用下玻璃內表面與玻璃熔料膏表面接觸緊密程度。

綜上可知，本發明的顯示元件的封裝方法及其裝置減少了真空壓合時牛頓環現象的發生，並可依據基板與玻璃熔料膏表面實際狀態，來調整磁力大小，減少間距問題影響鐳射燒結，還可減少或者完全去除支撐墊片的使用，降低了生產成本和減少了工序，提高了顯示元件的良品率。

以上對本發明的具體實施例進行了描述。需要理解的是，本發明並不局限於上述特定實施方式，本領域技術人員可以在權利要求的範圍內做出各種變形或修改，這並不影響本發明的實質內容。

1‧‧‧玻璃蓋板

2‧‧‧玻璃基板

3‧‧‧第一封裝膠

4‧‧‧第二封裝膠

5‧‧‧金屬蓋板層

6‧‧‧磁性材料層

7‧‧‧鐳射燒結平臺

8‧‧‧緩衝層

A‧‧‧預設燒結線位置

Claims (36)

1. 一種顯示元件的封裝方法，至少包括以下步驟：提供一顯示元件，該顯示元件包括有一發光元件，該發光元件上包含至少一個有效發光區域，該發光元件係製作於一玻璃基板的上表面，該玻璃基板通過一封膠層與一玻璃蓋板接合，該封膠層包括一第一封裝膠和一第二封裝膠，該第一封裝膠形成於該玻璃基板與該玻璃蓋板之間的邊框接合處，該第二封裝膠形成於該玻璃基板與該玻璃蓋板之間的其餘接合處；提供一平臺，並將該顯示元件放置於該平臺上；提供一鐳射光束，該鐳射光束穿透玻璃蓋板而聚焦於該封膠層，以燒結該封膠層；以及提供一磁力機構，該磁力機構上下夾緊該玻璃蓋板和該玻璃基板，施加一均勻壓力於該顯示元件的該有效發光區域。
2. 如請求項1所述之顯示元件的封裝方法，其中該磁力機構包括相互平行的一金屬蓋板層以及一磁性材料層，該金屬蓋板層壓蓋在該玻璃蓋板的上方，該磁性材料層設置在該玻璃基板的下方，該磁性材料層與該金屬蓋板層之間磁力相吸。
3. 如請求項2所述之顯示元件的封裝方法，其中該金屬蓋板層包括一金屬蓋板，該金屬蓋板上設有複數個鏤空 槽，該些鏤空槽位於該顯示元件的預設燒結線位置的上方。
4. 如請求項2所述之顯示元件的封裝方法，其中該金屬蓋板層包括複數個金屬蓋板，該些金屬蓋板分別壓蓋該顯示元件上的該些有效發光區域，該些金屬蓋板之間的間隙沿該顯示元件的預設燒結線位置分佈。
5. 如請求項2所述之顯示元件的封裝方法，其中該金屬蓋板層為鐵磁性金屬材料蓋板。
6. 如請求項2所述之顯示元件的封裝方法，其中該磁性材料層的材料為永久磁性材料或電磁材料。
7. 如請求項2所述之顯示元件的封裝方法，更包含提供一緩衝層，該緩衝層設置在該磁性材料層與該玻璃蓋板之間。
8. 如請求項1所述之顯示元件的封裝方法，其中該磁力機構包括兩相互平行的一第一磁性材料層與一第二磁性材料層，該第一磁性材料層壓蓋在該玻璃蓋板的上方，該第二磁性材料層設置在該玻璃基板的下方，該第一與第二磁性材料層之間磁力相吸。
9. 如請求項8所述之顯示元件的封裝方法，其中該第一 磁性材料層上設有複數個鏤空槽，該些鏤空槽位於該顯示元件的預設燒結線位置的上方。
10. 如請求項8所述之顯示元件的封裝方法，其中該第一磁性材料層包括複數個永久磁性材料，該些永久磁性材料分別壓蓋該顯示元件上的該些有效發光區域，該些永久磁性材料之間的間隙沿該顯示元件的預設燒結線位置分佈。
11. 如請求項10所述之顯示元件的封裝方法，其中該第一磁性材料層是片狀、柱狀或是粒狀磁性材料。
12. 如請求項8所述之顯示元件的封裝方法，其中該磁性材料層的材料為永久磁性材料或電磁材料。
13. 如請求項8所述之顯示元件的封裝方法，更包含提供一緩衝層，該緩衝層設置在該磁性材料層與該玻璃蓋板之間。
14. 如請求項1至13中任意一項所述之顯示元件的封裝方法，其中該第二封裝膠沿該顯示元件的預設燒結線位置形成於該玻璃基板與該玻璃蓋板之間。
15. 如請求項1所述之顯示元件的封裝方法，其中該第 二封裝膠為玻璃熔料膏。
16. 如請求項1所述之顯示元件的封裝方法，其中該第一封裝膠為紫外光固化膠。
17. 如請求項1至13中任意一項所述之顯示元件的封裝方法，更包括真空壓合該玻璃基板和該玻璃蓋板。
18. 如請求項17所述之顯示元件的封裝方法，其中該顯示元件是一有源矩陣有機發光二極體面板，或一無源矩陣有機發光二極體面板。
19. 一種顯示元件的封裝裝置，用於封裝一顯示元件，該顯示元件包括有一發光元件，該發光元件係製作於一玻璃基板的上表面，該玻璃基板通過一封膠層與一玻璃蓋板接合，該顯示元件的封裝裝置包含：一鐳射燒結平臺，該顯示元件放置於該鐳射燒結平臺上，該鐳射燒結平臺的鐳射光束穿透玻璃蓋板而聚焦於該封膠層，以燒結該封膠層；以及一磁力機構，該磁力機構上下夾緊該玻璃蓋板和該玻璃基板，以施加一均勻壓力於該顯示元件的至少一有效發光區域。
20. 如請求項19所述之顯示元件的封裝裝置，其中該磁 力機構包括相互平行的一金屬蓋板層以及一磁性材料層，該金屬蓋板層壓蓋在該玻璃蓋板的上方，該磁性材料層設置在該鐳射燒結平臺中或是該鐳射燒結平臺的下方，該磁性材料層與該金屬蓋板層之間磁力相吸。
21. 如請求項20所述之顯示元件的封裝裝置，其中該金屬蓋板層包括一金屬蓋板，該金屬蓋板上設有複數個鏤空槽，該些鏤空槽位於該顯示元件的預設燒結線位置的上方。
22. 如請求項20所述之顯示元件的封裝裝置，其中該金屬蓋板層包括複數個金屬蓋板，該些金屬蓋板分別壓蓋該顯示元件上的該些有效發光區域，該些金屬蓋板之間的間隙沿該顯示元件的預設燒結線位置分佈。
23. 如請求項20所述之顯示元件的封裝裝置，其中該金屬蓋板層為鐵磁性金屬材料蓋板。
24. 如請求項20所述之顯示元件的封裝裝置，其中該磁性材料層的材料為永久磁性材料或電磁材料。
25. 如請求項20所述之顯示元件的封裝裝置，其中該金屬蓋板層與該玻璃蓋板之間還設有一緩衝層。
26. 如請求項19所述之顯示元件的封裝裝置，其中該磁 力機構包括兩相互平行的一第一磁性材料層與一第二磁性材料層，該第一磁性材料層壓蓋在該玻璃蓋板的上方，該第二磁性材料層設置在該鐳射燒結平臺中或是該鐳射燒結平臺的下方，該第一與第二磁性材料層之間磁力相吸。
27. 如請求項26所述之顯示元件的封裝裝置，其中該第一磁性材料層上設有複數個鏤空槽，該些鏤空槽位於該顯示元件的預設燒結線位置的上方。
28. 如請求項26所述之顯示元件的封裝裝置，其中該第一磁性材料層包括複數個永久磁性材料，該些永久磁性材料分別壓蓋該顯示元件上的該些有效發光區域，該些永久磁性材料之間的間隙沿該顯示元件的預設燒結線位置分佈。
29. 如請求項28所述之顯示元件的封裝裝置，其中該第一磁性材料層是片狀、柱狀或是粒狀磁性材料。
30. 如請求項26所述之顯示元件的封裝裝置，其中該磁性材料層的材料為永久磁性材料或電磁材料。
31. 如請求項26所述之顯示元件的封裝裝置，其中該磁性材料層與該玻璃蓋板之間還設有一緩衝層。
32. 如請求項19至31中任意一項所述之顯示元件的封裝裝置，其中該第二封裝膠沿該顯示元件的預設燒結線位置形成於該玻璃基板與該玻璃蓋板之間。
33. 如請求項19所述之顯示元件的封裝裝置，其中該第二封裝膠為玻璃熔料膏。
34. 如請求項19所述之顯示元件的封裝裝置，其中該第一封裝膠為紫外光固化膠。
35. 如請求項19所述之顯示元件的封裝裝置，其中該顯示元件是一有機發光二極體面板。
36. 如請求項35所述之顯示元件的封裝裝置，其中該顯示元件是一有源矩陣有機發光二極體面板，或一無源矩陣有機發光二極體面板。