CN113488508B - 一种显示面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示面板，该显示面板包括显示区和位于显示区外围的非显示区，非显示区包括驱动电路层、位于驱动电路层之上的复合膜层、以及位于复合膜层之上的封装盖板；复合膜层朝向封装盖板一侧设置有烧结凹槽和涂胶凹槽，涂胶凹槽位于烧结凹槽的外围，其中，烧结凹槽内嵌设有Frit胶块，涂胶凹槽内嵌设有边框胶层；本发明的Frit胶块以分体铰链排列方式设置于非显示区内，边框胶层围绕着非显示区边缘设置，Frit胶块和边框胶层一方面起到阻止水蒸气和氧入侵的目的，另一方以间隔块代替整层的Frit胶，大大节约了Frit胶用量，降低了生产成本。

Description

一种显示面板
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板。
背景技术
AMOLED技术为目前已量产的，具有较高色域，对比度，亮度等刚性屏和柔性屏兼用的显示技术。目前柔性屏技术主要采用柔性聚酰亚胺薄膜(PI)技术和玻璃薄化技术，对于中大尺寸电视屏一般在大尺寸PI柔性技术和玻璃薄化技术上同步进行开发。
在刚性小尺寸OLED屏幕中常用的Frit封装技术，因为其投资成本相对较低，可靠性较高，因此得到了广泛应用，但受限于Frit胶烧结后硬度较高，目前尚未在小尺寸柔性屏幕上应用，而中大尺寸目前使用的封装结构之一为薄膜封装、边框胶和Frit胶进行密封发光器件，由于Frit胶的用量较多，导致生产成本过高。
因此，需要设计一种新的显示面板，来解决现有的封装结构中的Frit胶用量较多，导致生产成本过高的问题。
发明内容
本发明提供一种显示面板，能够解决现有的封装结构中的Frit胶用量较多，导致生产成本过高的问题。
本发明提供的技术方案如下：
本发明实施例提供一种显示面板，该显示面板包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述非显示区包括驱动电路层、位于所述驱动电路层之上的复合膜层、以及位于所述复合膜层之上的封装盖板。
所述复合膜层朝向所述封装盖板一侧设置有烧结凹槽和涂胶凹槽，所述涂胶凹槽位于所述烧结凹槽的外围，其中，所述烧结凹槽内嵌设有Frit胶块，所述涂胶凹槽内嵌设有边框胶层。
根据本发明一优选实施例，所述Frit胶块以分体铰链排列方式嵌设在所述复合膜层内，且使用激光烧结设备将所述Frit胶块烧溶，在大气压力的作用，冷却后所述Frit胶块紧密贴合于所述烧结凹槽四周和底部。
根据本发明一优选实施例，所述复合膜层包括靠近所述封装盖板一侧的第一无机层、第二无机层以及第三无机层，所述第一无机层、所述第二无机层以及所述第三无机层同层设置，依次由内向外呈环形分布，且所述第三无机层位于所述非显示区的最外侧。
根据本发明一优选实施例，所述第一无机层、所述第二无机层以及所述第三无机层内均嵌设一排所述Frit胶块，且所述第三无机层嵌设有环形的所述边框胶层。
根据本发明一优选实施例，所述Frit胶块的材料为玻璃胶，所述玻璃胶包括硅酮胶和聚氨酯胶，所述边框胶层的材料为边框胶，所述边框胶的材料为UV固化型环氧树脂和吸湿框胶复合材料，所述吸湿框胶为丙烯酸类材料和环氧树脂类材料中的一种或者一种以上组合材料。
根据本发明一优选实施例，所述第一无机层、所述第二无机层以及所述第三无机层的膜层厚度均相等，所述第一无机层和所述第三无机层的材料为氧化硅，所述第二无机层的材料为氮化硅。
根据本发明一优选实施例，任意两排所述Frit胶块错位设置，且相邻两排所述Frit胶块之间的间隙也错位设置，每排所述Frit胶块之间的间隙为100um至200um；在所述第三无机层中，所述边框胶层的宽度为800um至1000um，且所述边框胶层与所述Frit胶块之间的间距为200um至500um。
根据本发明一优选实施例，在所述显示面板厚度方向上，所述Frit胶块的厚度为5um至7um，在所述显示面板俯视方向上，所述Frit胶块截面形状为正方形或长方形，若所述Frit胶块为正方形，所述正方形的边长为400um至600um，若所述Frit胶块为长方形，所述长方形的单边长度为400um至600um。
根据本发明一优选实施例，所述第三无机层中的所述Frit胶块的间距小于所述第二无机层中的所述Frit胶块的间距，所述第二无机层中的所述Frit胶块的间距小于所述第一无机层中的所述Frit胶块的间距。
根据本发明一优选实施例，在所述非显示区内，所述复合膜层还包括位于所述驱动电路层之上的第一柔性层、位于所述第一柔性层之上的第四无机层、位于所述第四无机层之上的第二柔性层、位于所述第二柔性层之上的所述第五无机层、以及位于所述第五无机层之上的所述第六无机层；
其中，所述第六无机层位于所述第一无机层、所述所述第二无机层和所述第三无机层之下，所述驱动电路层为与所述封装盖板面积相同，且对位设置。
本发明的有益效果：本发明实施例提供一种显示面板，该显示面板包括显示区和位于显示区外围的非显示区，非显示区包括驱动电路层、位于驱动电路层之上的复合膜层、以及位于复合膜层之上的封装盖板；复合膜层朝向封装盖板一侧设置有烧结凹槽和涂胶凹槽，涂胶凹槽位于烧结凹槽的外围，其中，烧结凹槽内嵌设有Frit胶块，涂胶凹槽内嵌设有边框胶层；本发明的Frit胶块以分体铰链排列方式设置于非显示区内，边框胶层围绕着非显示区边缘设置，Frit胶块和边框胶层一方面起到阻止水蒸气和氧入侵的目的，另一方以间隔块代替整层的Frit胶，大大节约了Frit胶用量，降低了生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供一种显示面板的俯视结构示意图。
图2为图1中A处放大示意图。
图3为本发明提供一种显示面板的非显示区膜层结构示意图。
图4至图6为本发明提供一种显示面板的制备流程中的结构示意图
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示，图中虚线表示在结构中并不存在的，仅仅说明结构的形状和位置。
本发明针对现有的封装结构中的Frit胶用量较多，导致生产成本过高的问题，本实施例能够解决该缺陷。
本发明实施例提供一种显示面板，该显示面板包括显示区和位于显示区外围的非显示区，非显示区包括驱动电路层、位于驱动电路层之上的复合膜层、以及位于复合膜层之上的封装盖板；复合膜层朝向封装盖板一侧设置有烧结凹槽和涂胶凹槽，涂胶凹槽位于烧结凹槽的外围，其中，烧结凹槽内嵌设有Frit胶块，涂胶凹槽内嵌设有边框胶层；本发明的Frit胶块阵列设置于非显示区内，边框胶层围绕着非显示区边缘设置，Frit胶块和边框胶层一方面起到阻止水蒸气和氧入侵的目的，另一方以间隔块代替整层的Frit胶，大大节约了Frit胶用量，降低了生产成本。
具体地，如图1所示，显示区101包括驱动电路层和位于驱动电路层之上的OLED发光器件层、以及位于发光器件层之上的封装盖板，OLED发光器件层对水汽和氧气极为敏感，水氧入侵易造成有机材料的发光区域产生黑点并会随着时间延长黑点面积逐渐扩大，导致发光失效。Frit封装是OLED发光器件层常用的一种封装技术，其主要是采用玻璃胶封装技术，改善OLED产品的气密性、提高Frit封装粘结，达到有效隔绝空气中的水氧渗入OLED发光器件层内部目的。目前常用的量产封装技术玻璃胶封装(即Frit胶封装)，Frit胶涂布完成后，形成整层铺设，Frit胶用量较大，导致生产成本过高的问题，另外烧结后整层Frit胶硬度较大，无法应用柔性OLED显示面板上。
针对上述问题，本发明实施例采用在显示面板100的显示区101内不设置Frit胶层，在非显示区102中Frit胶块以分体铰链排列方式嵌设在复合膜层内，且使用激光烧结设备将Frit胶块烧溶，在大气压力的作用，冷却后Frit胶块紧密贴合于烧结凹槽四周和底部，即Frit胶块阵列设置复合膜层表面的无机膜层上，Frit胶块外围进一步采用环形边框胶层，形成多道阻隔结构，以提高非显示区102的阻水蒸气和氧气入侵到显示区102的能力，Frit胶块以分体铰链排列方式可应用柔性OLED显示面板。
本实施例的复合膜层包括靠近封装盖板一侧的第一无机层1021、第二无机层1022以及第三无机层1023，第一无机层1021、第二无机层1022以及第三无机层1023同层设置，依次由内向外呈环形分布，且第三无机层1023位于非显示区的最外侧，本实施例中的复合膜层延伸至显示区内。
本实施例的第一无机层1021、第二无机层1022以及第三无机层1023内均嵌设一排Frit胶块，例如第一无机层1021内嵌设一排Frit胶块10211，第二无机层1022内嵌设一排Frit胶块10221，第三无机层1023内嵌设一排Frit胶块10231，在其他实施例中第一无机层1021、第二无机层1022以及第三无机层1023还可以嵌设多排Frit胶块，此处不再限定。本实施例的第三无机层1023嵌设有环形的边框胶层10232，边框胶层10232位于Frit胶块的外围。Frit胶块的材料为玻璃胶，玻璃胶包括硅酮胶和聚氨酯胶，边框胶层10232的材料为边框胶，边框胶的材料为UV固化型环氧树脂和吸湿框胶复合材料，吸湿框胶为丙烯酸类材料和环氧树脂类材料中的一种或者一种以上组合材料。
本实施例的第一无机层1021、第二无机层1022以及第三无机层1023的膜层厚度均相等，第一无机层1021和第三无机层1023的材料为氧化硅，第二无机层1022的材料为氮化硅。
图1中的Frit胶块分布的数量仅仅为示意图，在实际非显示区的Frit胶块呈分体铰链排列，相互之间有间隔，也有局部相接触的部分，以此提高Frit胶块的密封能力，持续有效确保OLED发光器件层的干燥性。
图2为图1中的A处的放大示意图，在图2可以清晰得出，任意两排Frit胶块错位设置，且相邻两排Frit胶块之间的间隙也错位设置，第一无机层1021的一排Frit胶块10211与第二无机层1022的一排Frit胶块10221错位设置，第二无机层1022的一排Frit胶块10221与第三无机层1023的一排Frit胶块10231错位设置，相邻两排Frit胶块之间的间隙也是如此，以使第一无机层1021、第二无机层1022以及第三无机层1023中的Frit胶块形成多道阻隔结构，每排中相邻两个Frit胶块横向之间的间隙b为100um至200um，相邻两排的Frit胶块纵向之间的间隙c也为100um至200um。
在显示面板厚度方向上，Frit胶块的厚度为5um至7um，在显示面板俯视方向上，Frit胶块截面形状为正方形或长方形，若Frit胶块为正方形，正方形的边长a为400um至600um，若Frit胶块为长方形，长方形的单边长度a为400um至600um。在第三无机层1023中，边框胶层10232的宽度e为800um至1000um，且边框胶层10232与Frit胶块10231之间的间距d为200um至500um。
在另一实施例中第三无机层1023中的Frit胶块的间距小于第二无机层1022中的Frit胶块的间距，第二无机层1022中的Frit胶块的间距小于第一无机层1021中的Frit胶块的间距，以此进一步提高Frit胶块的密封能力。
如图3所示，在非显示区102内，复合膜层还包括位于驱动电路层103之上的第一柔性层1041、位于第一柔性层1041之上的第四无机层1042、位于第四无机层1042之上的第二柔性层1043、位于第二柔性层1043之上的第五无机层1044、以及位于第五无机层1044之上的第六无机层1045；其中，第六无机层1045位于第一无机层1021、第二无机层1022和第三无机层1023之下。在图3中第六无机层1045位于第三无机层1023之下，从图1可知，第一无机层1021、第二无机层1022和第三无机层1023为同层设置，自然可以得出：第六无机层1045位于第一无机层1021、第二无机层1022和第三无机层1023之下。另外从图3可以看出Frit胶块10231在烧结后，以过盈方式与烧结凹槽配合，边框胶层10232与涂胶凹槽两侧存在间隙，边框胶层10232与涂胶凹槽之间采用过度方式配合。
本实施例的第一柔性层1041和第二柔性层1043采用透明的聚酰亚胺材料，第四无机层1042和第五无机层1044的材料优选为氧化硅，第六无机层1045的材料优选为氮化硅。驱动电路层103为薄膜晶体管基板，封装盖板105优选为玻璃基板，驱动电路层103与封装盖板105面积相同，且对位设置。
依据上述显示面板，本发明还提供一种显示面板的封装结构制备方法，方法包括：
步骤S10，如图4所示，将Frit胶通过网印技术以分体铰链排列方式在封装盖板105印刷3排Frit胶块，例如第一排Frit胶块10211、第二排Frit胶块10221和第三排Frit胶块10231，Frit胶块厚度为5um至7um，宽度为400um至600um宽度的正方形，或单边长度大于等于400um且小于等于600um的长方形，具体边长尺寸不限，每个Frit胶块之间横向/纵向方向间隔100um至200um。
步骤S20，如图5和图6所示，提供一驱动电路层103，在驱动电路层103表面制备第一柔性层1041，第一柔性层1041表面制备第四无机层1042，在第四无机层1042上制备第二柔性层1043，在第二柔性层1043表面制备第五无机层1044，在第五无机层1044上制备第六无机层1045，在第六无机层1045上依次制备第一无机层1021、第二无机层1022和第三无机层1023。
步骤S30，第一无机层1021、第二无机层1022和第三无机层1023上分别刻蚀烧结凹槽10212、烧结凹槽10222和烧结凹槽10233，第三无机层1023外边缘刻蚀涂胶凹槽10234，涂胶凹槽10234的宽度为800um至1000um，涂胶凹槽10234与烧结凹槽10233之间间隔200um至500um。涂胶凹槽10234的宽度为f(f＞e)，烧结凹槽与对合的Frit胶块尺寸相同或类似，图6为本发明提供烧结凹槽和涂胶凹槽的结构示意图。
步骤S40，如图3所示，在涂胶凹槽10234内涂布边框胶层10232，将驱动电路层103和封装盖板105对合设置，并使每个Frit胶块准确插入到烧结凹槽中，例如第三排Frit胶块10231插入烧结凹槽10233内，完成显示面板的制备。
步骤S50，最后使用激光烧结设备将Frit胶块烧溶，然后冷却，由于大气压力的作用，Frit胶块与烧结凹槽壁周及底部紧密贴合，完成封装结构的设计。
本发明实施例提供一种显示面板，该显示面板包括显示区和位于显示区外围的非显示区，非显示区包括驱动电路层、位于驱动电路层之上的复合膜层、以及位于复合膜层之上的封装盖板；复合膜层朝向封装盖板一侧设置有烧结凹槽和涂胶凹槽，涂胶凹槽位于烧结凹槽的外围，其中，烧结凹槽内嵌设有Frit胶块，涂胶凹槽内嵌设有边框胶层；本发明的Frit胶块以分体铰链排列方式设置于非显示区内，边框胶层围绕着非显示区边缘设置，Frit胶块和边框胶层一方面起到阻止水蒸气和氧入侵的目的，另一方以间隔块代替整层的Frit胶，大大节约了Frit胶用量，降低了生产成本。
综上，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (8)

1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区和位于所述显示区外围的非显示区，所述非显示区包括驱动电路层、位于所述驱动电路层之上的复合膜层、以及位于所述复合膜层之上的封装盖板；
所述复合膜层朝向所述封装盖板一侧设置有烧结凹槽和涂胶凹槽，所述涂胶凹槽位于所述烧结凹槽的外围，其中，所述烧结凹槽内嵌设有Frit胶块，所述涂胶凹槽内嵌设有边框胶层，所述复合膜层包括靠近所述封装盖板一侧的第一无机层、第二无机层以及第三无机层；
所述Frit胶块以分体铰链排列方式嵌设在所述复合膜层内，且使用激光烧结设备将所述Frit胶块烧溶，在大气压力的作用，冷却后所述Frit胶块紧密贴合于所述烧结凹槽四周和底部；
在所述非显示区内，所述复合膜层还包括位于所述驱动电路层之上的第一柔性层、位于所述第一柔性层之上的第四无机层、位于所述第四无机层之上的第二柔性层、位于所述第二柔性层之上的第五无机层、以及位于所述第五无机层之上的第六无机层；其中，所述第六无机层位于所述第一无机层、所述所述第二无机层和所述第三无机层之下，所述驱动电路层为与所述封装盖板面积相同，且对位设置。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机层、所述第二无机层以及所述第三无机层同层设置，依次由内向外呈环形分布，且所述第三无机层位于所述非显示区的最外侧。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机层、所述第二无机层以及所述第三无机层内均嵌设一排所述Frit胶块，且所述第三无机层嵌设有环形的所述边框胶层。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述Frit胶块的材料为玻璃胶，所述玻璃胶包括硅酮胶和聚氨酯胶，所述边框胶层的材料为边框胶，所述边框胶的材料为UV固化型环氧树脂和吸湿框胶复合材料，所述吸湿框胶为丙烯酸类材料和环氧树脂类材料中的一种或者一种以上组合材料。
5.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一无机层、所述第二无机层以及所述第三无机层的膜层厚度均相等，所述第一无机层和所述第三无机层的材料为氧化硅，所述第二无机层的材料为氮化硅。
6.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，任意两排所述Frit胶块错位设置，且相邻两排所述Frit胶块之间的间隙也错位设置，每排所述Frit胶块之间的间隙为100um至200um；
在所述第三无机层中，所述边框胶层的宽度为800um至1000um，且所述边框胶层与所述Frit胶块之间的间距为200um至500um。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，在所述显示面板厚度方向上，所述Frit胶块的厚度为5um至7um，在所述显示面板俯视方向上，所述Frit胶块截面形状为正方形或长方形，若所述Frit胶块为正方形，所述正方形的边长为400um至600um，若所述Frit胶块为长方形，所述长方形的单边长度为400um至600um。
8.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第三无机层中的所述Frit胶块的间距小于所述第二无机层中的所述Frit胶块的间距，所述第二无机层中的所述Frit胶块的间距小于所述第一无机层中的所述Frit胶块的间距。
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CN109950414A (zh) * 2019-01-31 2019-06-28 昆山国显光电有限公司 一种显示面板及显示设备

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