TW201339183A - 多孔質體 - Google Patents

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Yozo Toei
Akihito Dohi
Yuji Tanikawa
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Sekisui Chemical Co Ltd
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Abstract

本發明之多孔質體係一種乙烯與α-烯烴與非共軛二烯之共聚物交聯而成之樹脂的多孔質體，其空隙比率為50~95 vol%，該多孔質體於壓縮50%時之強度為300 kPa以下，且該多孔質體於溫度80℃、相對濕度90%之環境下之壓縮永久變形(A)為20%以下。

Description

多孔質體
本發明係關於一種乙烯與α-烯烴與非共軛二烯之共聚物交聯而成之樹脂的多孔質體。
作為藉由對以烯烴系樹脂及彈性體作為主成分之樹脂組成物實施發泡處理等而獲得的多孔質體，例如可列舉：由聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂等所構成之熱塑性樹脂發泡體，或者由合成橡膠或天然橡膠所構成之橡膠發泡體等。此種多孔質體例如於建築、土木、電氣、電子、車輛等各種領域，用於對需要實施保護以免受氣體或液體之影響之零件或殼體之周緣部分進行密封之密封材料、緩衝振動或衝擊之緩衝材料等。
作為多孔質樹脂材料之一例，提出有如下發泡體，其係於具有特定密度之超高密度聚乙烯樹脂中添加發泡劑並加工成片狀，實施交聯處理及發泡處理而於樹脂內部形成有氣泡(參照專利文獻1)。
於使用多孔質體作為密封材料或緩衝材料之情形時，要求依使用該多孔質體之物品之材質或使用條件而適當設定多孔質體之壓縮柔軟性、即多孔質體欲自壓縮狀態恢復之反作用應力(repulsive stress)，及於使用該多孔質體之物品之可使用期間可維持上述設定之反作用應力或密封性能等。
例如，於電子機器領域顯著推進機器之小型化。於如行動電 話等般具備顯示畫面之小型電子機器中，要求畫面尺寸佔殼體主面之比率儘可能大。因此，存在配置於畫面面板與殼體之間之多孔質體所要求之厚度更薄、寬度更窄之傾向。
於專利文獻1中記載之發泡體之情形時，若提高發泡倍率則可使柔軟性提高，但若提高發泡倍率則發泡體之厚度增加，因此，對所要求之厚度及寬度之限定中期待進一步之改良，以使之具有充分之柔軟性且滿足所要求之耐衝擊性。
又，因使用環境、尤其是溫度及濕度之變化所產生之多孔質體之體積增大或減小係成為柔軟性、斷裂強度等之劣化要因。因此，要求於可使用之期間，難以產生由溫度變化或濕度變化等環境變化之影響所致之劣化，即環境特性優異。
專利文獻1：WO2005-007731號公報
本發明之目的在於提供一種兼具優異之環境特性與柔軟性之多孔質體。
本發明者等人進行努力研究，結果發現，藉由對空隙比率、壓縮50%時之強度、及於溫度80℃相對濕度90%之環境下之壓縮永久變形(A)進行調整，可解決上述課題，從而完成本發明。
本發明包括下述內容。
[1]一種多孔質體，係乙烯與α-烯烴與非共軛二烯之共聚物交聯而成之樹脂的多孔質體，空隙比率為50~95 vol%，該多孔質體於壓縮50%時之強度為300 kPa以下，且該多孔質體於溫度80℃、相對濕度90%之環境下之壓 縮永久變形(A)為20%以下。
根據本發明，可提供一種具備優異之環境特性與柔軟性之多孔質體。
[多孔質體]
本發明之多孔質體係一種使乙烯與α-烯烴與非共軛二烯之共聚物交聯而成之樹脂的多孔質體，空隙比率為50~95 vol%，該多孔質體於壓縮50%時之強度為300 kPa以下，且該多孔質體於溫度80℃、相對濕度90%之環境下之壓縮永久變形(A)為20%以下。
[多孔質體之性狀] <空隙比率>
於本發明中，所謂空隙比率，係指氣體部分佔多孔質體之總體積的體積比率。多孔質體之空隙比率例如可利用下述要點進行測定。
自多孔質體切割出一邊為5 cm之平面正方形且一定厚度之試驗片。測定試驗片之厚度，並測定試驗片之體積V1與試驗片之重量W1。
其次，基於下述式算出氣體部分所佔之表觀體積V2。
再者，將構成試驗片之樹脂之密度設為ρA(g/cm3)。
氣體部分之表觀體積V2=(V1．ρA-W1)/ρA 空隙比率={(氣體部分之表觀體積V2)/(試驗片之體積V1)}×100
本發明之多孔質體之空隙比率為50~95 vol%。若空隙比率 未達50 vol%，則壓縮應力變得過大，因欲自壓縮狀態恢復之反作用應力而導致夾持多孔質體之構件之鼓起或構件之變形。若空隙比率超過95 vol%，則柔軟性變得過大，無法獲得充分之緩衝性能。就獲得適度之壓縮應力與充分之衝擊吸收性能之觀點而言，多孔質體之空隙比率較佳為50~85 vol%，更佳為50~80 vol%。
<連續空隙率>
所謂連續空隙率，係指自多孔質體表面向內部連通之孔相對於空隙整體的比率。連續空隙率例如可利用下述要點進行測定。
將試驗片於23℃之蒸餾水中自水面下沈至100 mm之深度，對試驗片施加15 kPa之壓力3分鐘。其後，自水中取出試驗片，去除附著於試驗片表面之水分，測定試驗片之重量W2，基於下述式算出連續空隙率F1。再者，可根據連續空隙率算出獨立空隙率F2。
連續空隙率F1(%)=100×(W2-W1)/V2 獨立空隙率F2(%)=100-F1
本發明之多孔質體之連續空隙率較佳為40%以上。若連續空隙率為40%以上，則壓縮應力不會變得過大，可防止因自壓縮狀態恢復之反作用應力導致夾持多孔質體之構件鼓起或構件之變形。
就抑制壓縮應力變得過大之觀點而言，本發明之多孔質體連續空隙率較佳為45~100%，更佳為50~100%，進而較佳為70~100%。
<壓縮50%時之強度>
多孔質體於壓縮50%時之強度為例如利用依據JIS K6767之方法進行測定者。
本發明之多孔質體於壓縮50%時之強度為300 kPa以下。若多孔質體於壓縮50%時之強度超過300 kPa，則因多孔質體自壓縮狀態恢復之反作用應力而導致夾持多孔質體之構件鼓起或構件之變形。
就防止夾持多孔質體之構件鼓起或構件之變形之觀點而言，本發明之多孔質體於壓縮50%時之強度較佳為250 kPa以下，更佳為200 kPa以下，再更佳為150 kPa以下，進而較佳為100 kPa以下，進而更佳為85 kPa以下。
<壓縮90%時之強度>
多孔質體於壓縮90%時之強度較佳為500 kPa以下。若多孔質體於壓縮90%時之強度為500 kPa以下，則可防止因多孔質體自壓縮狀態恢復之反作用應力而使夾持多孔質體之構件鼓起或構件變形。再者，多孔質體於壓縮90%時之強度為利用依據JIS K6767之方法進行測定者。
就防止夾持多孔質體之構件鼓起或構件之變形之觀點而言，本發明之多孔質體於壓縮90%時之強度較佳為400 kPa以下，更佳為300 kPa以下，進而較佳為200 kPa以下。
<壓縮永久變形(A)>
壓縮永久變形(A)係利用下述要點進行測定者。
由多孔質體製作厚800 μm、縱40 mm×橫40 mm之試驗片，將該試驗片之厚度壓縮50%，於溫度80℃、相對濕度90%之環境下保持22小時。解除壓縮後，於溫度23℃、相對濕度55%之環境下放置30分鐘，測定厚度及縱橫之尺寸，與試驗前之原尺寸進行比較，依據JIS K6767計算相對於原尺寸之減少程度，以百分率表示為壓縮永久變形(A)。
本發明之多孔質體於溫度80℃、相對濕度90%之環境下之壓縮永久變形(A)為20%以下。若多孔質體於上述條件下之壓縮永久變形(A)超過20%，則因由使用環境或使用時間之經過導致體積減少，而壓縮應力變得不符合要求，會使柔軟性變差或耐衝擊性降低。
就提高柔軟性之觀點、提高耐衝擊性之觀點而言，本發明之多孔質體於溫度80℃、相對濕度90%之環境下之壓縮永久變形(A)較佳為18%以下，更佳為15%以下。
<壓縮永久變形(B)>
壓縮永久變形(B)係依據JIS K6767利用下述要點進行測定者。
由多孔質體製作厚800 μm、縱40 mm×橫40 mm之試驗片，將該試驗片之厚度壓縮50%，並於溫度70℃之環境下保持22小時。解除壓縮後，於溫度23℃、環境下放置30分鐘，測定厚度及縱橫之尺寸，與試驗前之原尺寸進行比較，以百分率將相對於原尺寸之減少程度表示為壓縮永久變形(B)。
就提高柔軟性之觀點、提高耐衝擊性之觀點而言，本發明之多孔質體之壓縮永久變形(B)較佳為20%以下，更佳為18%以下，進而較佳為15%以下。
<多孔質體之厚度>
多孔質體之厚度較佳為50 μm~2 mm，更佳為100 μm~1 mm。若多孔質體之厚度為50 μm以上，則可確保所要求之機械強度。又，若多孔質體之厚度為2 mm以下，則柔軟性良好。
<平均氣泡直徑>
多孔質體之平均氣泡直徑較佳為10~250 μm，更佳為50~150 μm，進而較佳為90~110 μm。
若平均氣泡直徑在上述範圍內，則可獲得所要求之柔軟性，並且製膜時厚度精度良好。
此處，所謂「平均氣泡直徑」，係利用下述方法求出者。即，利用掃描型電子顯微鏡(Hitachi High-Technologies股份有限公司製造，型號「S-3400N」)觀察多孔質體之剖面，求得任意50個氣泡之直徑的平均值。
<衝擊壓力>
本發明之多孔質體係於使質量55 g之鐵製砝碼自1 m高度落於厚度壓縮50%之狀態的多孔質體時，由該多孔質體所測量之衝擊壓力較佳為25 MPa以下，更佳為23 MPa以下，進而較佳為20 MPa以下。若衝擊壓力為25 MPa以下，則可獲得充分之衝擊吸收性能。
此處，「衝擊壓力」可基於下述衝擊吸收性評價試驗(稱為積水法)求出。
具體而言，使切割為縱2 cm、橫2 cm之多孔質體以合計厚度成為0.15 cm之方式積層，製成多孔質體試樣。
依序從下開始積層縱6 cm、橫6 cm、厚2 mm之鐵板、切割為縱2 cm、橫2 cm之感壓紙(Fuji Film公司製造，Prescale中壓用)、上述多孔質體試樣、及縱6 cm、橫6 cm、厚1 mm之鐵板。
進而，於進行壓縮直至多孔質體試樣之厚度成為50%的狀態下固定四角，設為評價試樣。將該評價試樣固定於中央空出空間之治具上，以對評價試樣之中央施加最大衝擊力之方式使重量55 g之砝碼自1 m高度朝位於評價試樣之最上方之鐵板落下。
衝擊壓力係指此時記錄於感壓紙上之壓力。衝擊壓力可藉由使用壓力圖像分析系統(Fuji Film公司製造，Data Shot FPD-100)對感壓紙進行圖像解析而算出。
<平均孔隙直徑>
就防止壓縮時微泡壁破裂之觀點、及防止製造時破損之觀點而言，平均孔隙直徑較佳為10~300 μm，更佳為90~250 μm，進而較佳為100~245 μm。
<連結多孔質體之孔隙彼此之平均破孔直徑>
連結多孔質體之孔隙彼此之平均破孔直徑較佳為比平均孔隙直徑小，且為0.1~30 μm。若平均破孔直徑在上述範圍內，則可適度維持壓縮應力而獲得充分之衝擊吸收性能。上述平均破孔直徑較佳為2~27 μm，更佳為5~25 μm。
<樹脂單位面積重量>
樹脂單位面積重量(g/cm2)為於發泡體片材中每1 m2樹脂成分之質量。於本發明中，樹脂單位面積重量較佳為25 g/m2以上，更佳為30 g/m2以上，進而較佳為40 g/m2以上。若樹脂單位面積重量在上述範圍內，則就可獲得充分之衝擊吸收性能方面而言為佳。
<發泡倍率與連續空隙率之關係>
於本發明中，多孔質體之發泡倍率較佳為未達3倍，更佳為2.5倍以下，進而較佳為2倍以下。
又，於發泡倍率為3倍以上之情形時，連續空隙率較佳為40%以上，更佳為60%以上，進而較佳為80%以上。若發泡倍率及連續空隙率在上述範圍內，則可使壓縮永久變形減小。
<原料樹脂之壓縮彈性模數與發泡倍率之關係>
本發明之多孔質體較佳為原料樹脂之壓縮彈性模數為0.1~25 MPa，發泡倍率為2~7倍，且原料樹脂之壓縮彈性模數與發泡倍率之乘積為75(MPa．倍)以下。於該情形時，就多孔質體之衝擊吸收性能等觀點而言，原料樹脂之壓縮彈性模數較佳為1~15 MPa，更佳為2~10 MPa。又，就提高衝擊吸收性能之觀點而言，多孔質體之發泡倍率更佳為2~6倍，進而較佳為2~5倍。考慮上述各範圍，上述乘積較佳為60以下，更佳為50以下。
[構成多孔質體之樹脂]
構成本發明之多孔質體之樹脂為乙烯與α-烯烴與非共軛二烯之共聚物(以下表示為共聚物A)、較佳為該等之無規共聚物交聯而成的樹脂。
<α-烯烴>
α-烯烴之碳數較佳為3~20。
作為α-烯烴，可列舉：丙烯、1-丁烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十一烯、1-十二烯、1-十三烯、1-十四烯、1-十 五烯、1-十六烯、1-十七烯、1-十九烯、1-二十烯、9-甲基-1-癸烯、11-甲基-1-十二烯、12-乙基-1-十四烯等。其中，可更佳地使用碳原子數3~10之α-烯烴，尤其最佳地使用丙烯、1-丁烯、1-己烯、1-辛烯。該等α-烯烴可單獨使用或將兩種以上組合使用。該等中，尤佳為使用丙烯。
<非共軛二烯>
作為非共軛二烯，可列舉：鏈式非共軛二烯、脂環式非共軛二烯、以及下述通式[I]所表示之降莰烯(norbornene)衍生物。該等可單獨使用或將兩種以上組合使用。共聚物A較佳為乙烯、丙烯及降莰烯衍生物之共聚物。
式[I]中，n為0至10之整數，R1為氫原子或碳原子數1~10之烷基，R2為氫原子或碳原子數1~5之烷基。
作為鏈式非共軛二烯之具體例，可列舉：1,4-己二烯、3-甲基-1,4-己二烯、4-甲基-1,4-己二烯、5-甲基-1,4-己二烯、4,5-二甲基-1,4-己二烯、7-甲基-1,6-辛二烯等。
作為環狀非共軛二烯之具體例，可列舉：5-亞甲基-2-降莰烯、1-甲基-5-亞甲基-2-降莰烯、1-乙基-5-亞甲基-2-降莰烯、5-亞乙基-2-降莰烯、5-異亞丙基-2-降莰烯、5-亞乙烯基-2-降莰烯、6-氯甲基-5-異丙烯基-2-降莰烯、二環戊二烯、甲基四氫茚(methyl tetrahydroindene)等。
作為通式[I]所表示之降莰烯衍生物之具體例，可列舉：5-乙烯基-2-降莰烯、5-(2-丙烯基)-2-降莰烯、5-(3-丁烯基)-2-降莰烯、5-(1-甲基-2-丙烯基)-2-降莰烯、5-(4-戊烯基)-2-降莰烯、5-(1-甲基-3-丁烯基)-2-降莰烯、5-(5-己烯基)-2-降莰烯、5-(1-甲基-4-戊烯基)-2-降莰烯、5-(2,3-二甲基-3-丁烯 基)-2-降莰烯、5-(2-乙基-3-丁烯基)-2-降莰烯、5-(6-庚烯基)-2-降莰烯、5-(3-甲基-5-己烯基)-2-降莰烯、5-(3,4-二甲基-4-戊烯基)-2-降莰烯、5-(3-乙基-4-戊烯基)-2-降莰烯、5-(7-辛烯基)-2-降莰烯、5-(2-甲基-6-庚烯基)-2-降莰烯、5-(1,2-二甲基-5-己烯基)-2-降莰烯、5-(5-乙基-5-己烯基)-2-降莰烯、5-(1,2,3-三甲基-4-戊烯基)-2-降莰烯等。
其中，較佳為5-乙烯基-2-降莰烯、5-(2-丙烯基)-2-降莰烯、5-(3-丁烯基)-2-降莰烯、5-(4-戊烯基)-2-降莰烯、5-(5-己烯基)-2-降莰烯、5-(6-庚烯基)-2-降莰烯、5-(7-辛烯基)-2-降莰烯。該等降莰烯化合物可單獨使用或將兩種以上組合使用。該等中，尤佳為使用5-乙烯基-2-降莰烯。
再者，作為構成共聚物A之非共軛二烯，除鏈式非共軛二烯、脂環式非共軛二烯、及通式[I]所表示之降莰烯衍生物以外，亦可為2,3-二異亞丙基-5-降莰烯、2-亞乙基-3-異亞丙基-5-降莰烯、2-丙烯基-2,2-降莰二烯等三烯等之非共軛多烯。該等亦可與上述非共軛二烯一併使用。
<構成多孔質體之樹脂成分之比率>
共聚物A之樹脂中之乙烯之調配量係相對於共聚物100質量份，較佳為20~80質量份，更佳為30~70質量份。
共聚物A之樹脂中之α-烯烴之調配量係相對於共聚物100質量份，較佳為20~60質量份，更佳為30~50質量份。
共聚物A之樹脂中之非共軛二烯之調配量係相對於共聚物100質量份，較佳為2~30質量份，更佳為3~20質量份。
<交聯劑>
作為多孔質體之形成中所使用之交聯劑，可使用對共聚物A顯示相溶性或良好分散性之化合物。尤其是於共聚物A之非共軛二烯成分為上述通式[I]所表示之降莰烯衍生物之情形時，較佳為使用一分子中具有複數個SiH基之矽氧烷系化合物。即，構成多孔質體之樹脂較佳為利用一分子中具有 複數個SiH基之矽氧烷系化合物使共聚物A交聯而成之樹脂。
作為一分子中具有2個SiH基之矽氧烷系化合物，可列舉下述通式[II]所表示之含SiH基化合物(1)。又，作為一分子中具有3個SiH基之矽氧烷系化合物，可列舉下述通式[III]所表示之含SiH基化合物(2)。
式[II]中，R3為碳數1~10之一價基，且為未經取代或經取代之飽和烴基或芳香族烴基，1分子內可為同種亦可為不同種，a為0~20之整數，b為0~20之整數，且R4為碳數1~30之二價有機基或氧原子。
式[III]中，R5為碳數1~10之一價基，且為未經取代或經取代之飽和烴基或芳香族烴基，1分子內可為同種亦可為不同種，a、b及c分別獨立為0~20之整數，R6為碳數1~30之三價有機基。
上述通式[II]所表示之一分子中具有2個SiH基之含SiH基化合物(1)係於分子兩末端具有SiH基，且每一分子具有2個SiH基。通式[II]中，R3之具體例可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、戊基、環戊基、己基、環己基、辛基、氯甲基、2-氯乙基、3-氯丙基、苯基、苯甲基、2-苯乙基、2-苯丙基等。較佳為甲基、乙基、及苯基。a為0~20之整 數，b為0~20之整數。較佳為a及b均為10以下，更佳為5以下，尤佳為2以下，最佳為a與b相等均為2以下。
作為上述一分子中具有2個SiH基之含SiH基化合物(1)之較佳例，可列舉下述通式所表示之矽氧烷化合物。
又，作為上述一分子中具有3個SiH基之含SiH基化合物(2)之較佳例，可列舉下述通式所表示之矽氧烷化合物。
共聚物A之樹脂中之交聯劑之調配量係相對於共聚物100質量份，較佳為3~25質量份，更佳為10~15質量份。若交聯劑之調配量在該範圍內，則發泡劑可良好地發泡而形成特定之空隙比率及連續空隙率。
<觸媒>
作為觸媒，只要為可用作矽氫化反應之觸媒者則並無限定，例如可列舉：氯鉑酸、鉑烯烴錯合物、鉑乙烯基矽氧烷錯合物、鉑黑、鉑三苯基膦錯合物、鉑羰基錯合物、鉑乙酸乙醯酯等鉑觸媒；或鈀觸媒、銠觸媒等。
作為鉑觸媒，較佳為使用3% Pt-CTS-CTS溶液、Pt/1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷錯合物、及1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷之混合物。
共聚物A之樹脂中之觸媒之調配量係相對於共聚物100質量份，較佳為0.05~1.0質量份，更佳為0.1~0.5質量份。若觸媒之調配量在該範圍內，則可使多孔質體以可形成之速度硬化。
<其他添加劑> (反應抑制劑)
可與上述交聯劑一併使用反應抑制劑。作為反應抑制劑，可列舉：苯并三唑，或乙炔基環己醇等含乙炔基之醇類，丙烯腈，N,N-二烯丙基乙醯胺、N,N-二烯丙基苯甲醯胺、N,N,N',N'-四烯丙基-鄰苯二甲二醯胺、N,N,N',N'-四烯丙基-間苯二甲二醯胺、N,N,N',N'-四烯丙基-對苯二甲二醯胺等醯胺化合物，硫、磷、氮、胺化合物、硫化合物、磷化合物、錫、錫化合物；四甲基四乙烯基環四矽氧烷；過氧化氫等有機過氧化物等。
反應抑制劑係以相對於共聚物A與其他樹脂成分之合計100重量份為0.0001~50重量份、較佳為0.0001~30重量份、更佳為0.0001~20重量份、進而較佳為0.0001~10重量份、尤佳為0.0001~5重量份之比率使用。
若反應抑制劑之含量為0.0001重量份以上，則可抑制交聯反應之速度，變得易控制反應。若為50重量份以下，則不會過度抑制交聯反應之速度，且可抑制製造成本。
(無機填充劑)
作為無機填充劑，具體可列舉：輕質碳酸鈣、重質碳酸鈣、滑石、黏土等。該等無機填充劑之種類及調配量可根據其用途進行適當選擇，無機填充劑之含量相對於共聚物100重量份，通常為0~400重量份，較佳為0~300重量份。無機填充劑之含量較佳為針對所要求之物性而適當決定。
[多孔質體之製造方法] <製造方法1>
本發明之多孔質體可藉由如下製造方法進行製造，該方法具有：形成包含乙烯、α-烯烴與非共軛二烯之共聚物、交聯劑、及液體孔形成劑之樹脂組成物之步驟；及將樹脂組成物加熱至可進行交聯之溫度之步驟。
於形成樹脂組成物之步驟中，利用班布里混合機(banbury mixer)、加壓捏合機等混練機對乙烯、α-烯烴與非共軛二烯之共聚物、交聯劑、及液體孔形成劑進行混練。其後，使用壓延機(calender)、擠出機、輸送帶流延機(conveyor belt casting)等一面進行混練一面連續輸送，藉此，將樹脂組成物加工成片狀。
進行加熱之步驟中，將加工成片狀之樹脂組成物加熱至可進行交聯之溫度。
孔形成劑之沸點較佳為低於可藉由交聯劑進行交聯之溫度，孔形成劑之沸點較佳為200℃以下。藉由使用沸點低於可進行交聯之溫度之孔形成劑，可於用以交聯之加熱步驟中形成孔。
再者，亦可於使樹脂組成物交聯後實行用以使孔形成劑發泡之加熱步驟。或者，亦可於實行使孔形成劑發泡之加熱步驟後實行用以交聯之加熱步驟。
多孔質體之製造方法亦可具有延伸多孔質體之步驟。延伸多孔質體之步驟亦可於加工成片狀後於進行加熱之步驟中一面加熱一面實行。
(製造方法1中所使用之孔形成劑)
孔形成劑於常溫下為液狀，對於共聚物之分散性良好，藉由加熱而分解或揮發而產生氣體。孔形成劑之沸點較佳為200℃以下。
作為此種孔形成劑，例如可列舉：丁烷、戊烷、環戊烷、己烷、環己烷、戊烷、環戊烷、辛烷、壬烷、癸烷、十一烷之烯烴或環烯烴類；環戊 酮、環己酮、乙酸乙酯、甲基乙基酮、四氫呋喃等酮、酯、醚類；苯、甲苯、二甲苯、乙基苯等芳香族類；乙腈、N,N-二甲基甲醯胺等含氮類；氯甲烷、氯仿、氟碳化物(chlorofluorocarbon)等含鹵素類等。該等孔形成劑可單獨使用，亦可併用兩種以上。其中，較佳為使用沸點150℃以下之溶劑。
樹脂組成物中之孔形成劑之調配量係相對於樹脂組成物100質量份，較佳為設為1~80質量份，更佳為3~50質量份，進而較佳為3~30質量份。若調配量在上述範圍內，則可使多孔質體之空隙比率成為50~95 vol%。
<製造方法2>
作為本發明之多孔質體之另一製造方法，可列舉使用氣體孔形成劑之方法。於該方法中，將加工成片狀之樹脂組成物放入高壓容器中，於高壓下注入由二氧化碳、氮氣、空氣等所構成之氣體，將氣體填入樹脂組成物中。於含有充足高壓氣體之時刻解除壓力(通常至大氣壓)，使樹脂組成物中產生氣泡核。氣泡核可於室溫下成長，亦可藉由加熱而成長。
於使氣泡成長後，利用冷水等來冷卻樹脂組成物，使形成於樹脂組成物中之氣泡形狀固定。藉此，可獲得多孔質體。
(製造方法2中所使用之孔形成劑)
製造方法2中所使用之孔形成劑為非活性氣體。作為可使用之非活性氣體，只要對於樹脂組成物為非活性且可注入至樹脂組成物之內部，則並無特別限制。例如可列舉：二氧化碳、氮氣、空氣等。亦可將該等非活性氣體混合使用。於該等非活性氣體中，適宜為填入樹脂組成物中之量較多、且填入速度較快之二氧化碳。
於將樹脂組成物填入非活性氣體時，較佳為非活性氣體處於超臨界狀態。超臨界狀態下，非活性氣體於樹脂組成物中之溶解度增大，故而可使混入至樹脂組成物中之非活性氣體之濃度成為高濃度。若於樹脂組成物中混入有高濃度之非活性氣體，則若於使樹脂組成物含有非活性氣體後使壓 力急劇下降，則產生更多之氣泡核。因此，氣泡核成長而形成之氣泡之密度增大，對孔隙率而言可獲得微細之氣泡。再者，二氧化碳之臨界溫度為31℃，臨界壓力為7.4 MPa。
於製造方法2中，將非活性氣體填入原料組成物時之壓力條件可考慮非活性氣體之種類或製造上之操作性等來適當選擇，較佳為6 MPa以上(例如6~100 MPa左右)，更佳為8 MPa以上(例如8~100 MPa左右)。若壓力為6 MPa以上，則可於本發明之多孔質體中獲得較佳之氣泡直徑及氣泡密度。
於使用二氧化碳作為非活性氣體之情形時，壓力條件較佳為設為5~100 MPa左右(較佳為7.4~100 MPa左右)。
使原料組成物含浸非活性氣體時之壓力越低，氣體之含浸量相對越少，因此，形成氣泡核之速度降低，氣泡核數減少。於該情形時，每1氣泡之氣體量增加，於解除壓力時氣泡直徑易成長。
將非活性氣體填入原料組成物時之溫度條件可根據所使用之非活性氣體或原料組成物來進行適當選擇，若考慮製造上之操作性等，則例如較佳為設為10~350℃左右。將含有非活性氣體之狀態的原料組成物擠出成形且同時進行發泡的連續方式中，較佳為設為60~350℃。
再者，於使用二氧化碳作為非活性氣體之情形時，為保持上述超臨界狀態，較佳為設定為32℃以上，尤佳為設定為40℃以上。
就設為空隙比率50~95 vol%、連續空隙率50%以上之觀點而言，非活性氣體之混合量相對於樹脂組成物總量較佳設為1~20質量%，更佳為1~10質量%，進而較佳為1~6質量%。
<製造方法3>
本發明之多孔質體亦可藉由如下方法進行製造，該方法具有：將至少含有乙烯、α-烯烴與非共軛二烯之共聚物、交聯劑及固體孔形成劑之樹脂 組成物加熱至交聯溫度以上而獲得樹脂之步驟；及自該樹脂中使孔形成劑溶出之步驟。
獲得樹脂之步驟中，利用班布里混合機、加壓捏合機等混練機將乙烯、α-烯烴與非共軛二烯之共聚物、交聯劑及固體孔形成劑進行混練。其後，使用壓延機、擠出機、輸送帶流延機等一面進行混練一面連續地輸送，藉此將樹脂組成物加工成片狀，將加工成片狀之樹脂組成物加熱至可進行交聯之溫度，獲得樹脂。
於該製造方法中，自上述步驟所獲得之樹脂中使孔形成劑溶出。
作為自樹脂中使孔形成劑溶出之方法，可列舉：藉由對樹脂注入溶劑而使孔形成劑溶出之方法，藉由使樹脂浸漬於溶劑中而使孔形成劑溶出之方法。
(製造方法3中所使用之孔形成劑)
作為孔形成劑，可列舉：氯化鈉、碳酸鈣、酒石酸鈉、檸檬酸鈉等鹼金屬鹽或鹼土金屬鹽；蔗糖等糖類；及尿素。
作為上述孔形成劑，較佳為使用粒徑不同之複數種孔形成劑。
關於上述孔形成劑之粒徑，較佳為，將較佳為10~100 μm、更佳為20~90 μm、進而較佳為30~80 μm的孔形成劑(a)與粒徑較佳為100~500 μm、更佳為150~400 μm、進而較佳為150~300 μm的孔形成劑(b)組合使用。孔形成劑(a)及(b)可為相同材質，亦可為不同材質。
樹脂組成物中之孔形成劑之含量相對於樹脂組成物100質量份，較佳為設為50~300質量份，更佳為80~250質量份，進而較佳為100~210質量份。若孔形成劑之含量在上述範圍內，則可使多孔質體之空隙比率在上述範圍內。
樹脂組成物中之孔形成劑(a)之含量相對於孔形成劑(a)及(b)之合計較佳為10~70質量%，更佳為20~60質量%，進而較佳為20~50質量 %。
作為用以使孔形成劑溶出之溶劑，只要為可溶解孔形成劑之溶劑則並無限制，例如可列舉：水、甲醇、乙醇等。
多孔質體之製造方法亦可具有延伸多孔質體之步驟。延伸多孔質體之步驟亦可於加工成片狀後於進行加熱之步驟中一面加熱一面實行。
再者，發泡處理方法可使用包括Plastic Foam Handbook(塑膠泡沫手冊)(牧廣、小坂田篤編集 日刊工業新聞社發行 1973年)中所記載之方法在內之公知方法。
[實施例]
藉由實施例進一步詳細說明本發明，但本發明不受該等例之任何限定。
[多孔質體之製造(1)] <製造例1>
將下述表1所示之各成分進行混合，利用混練機(Thinky公司製造，製品名「去泡攪拌太郎ARE-310」)以2000 rpm攪拌5分鐘後，以2500 rpm實施1分鐘脫泡處理，獲得混合溶液。
於厚度50 μm之PET片材之脫模面側，以厚度成為250 μm之方式塗佈所獲得之混合溶液。繼而，以脫模面與所塗佈之混合溶液接觸之方式配置厚度50 μm之PET片材。
於如此所獲得之積層體之周圍放置厚度1 mm之間隔件，於間隔件上以覆蓋積層體之方式設置厚度3 mm之鐵板，利用85℃之烘箱加熱180秒。自烘箱取出後，剝離一側之PET片材，並再次利用85℃之烘箱乾燥25分鐘。藉此，獲得厚度1 mm之片狀之多孔質體。又，對製造例1之多孔質體之空隙比率進行測定，結果為75%。
<製造例2>
將下述表1所示之各成分變更為製造例2之比率，除此以外，利用與製造例1相同之方式製造多孔質體。藉此所獲得之片狀多孔質體之厚度為1 mm。又，對製造例2之多孔質體之空隙比率進行測定，結果為55%。
<製造例3>
將下述表1所示之各成分變更為製造例3之比率，除此以外，利用與製造例1相同之方式製造多孔質體。藉此所獲得之片狀多孔質體之厚度為1 mm。又，對製造例3之多孔質體之空隙比率進行測定，結果為95%。
<製造例4>
將下述表1所示之各成分變更為製造例4之比率，除此以外，利用與製造例1相同之方式製造多孔質體。藉此所獲得之片狀多孔質體之厚度為1 mm。又，對製造例4之多孔質體之空隙比率進行測定，結果為70%。
<製造例5>
將下述表1所示之各成分變更為製造例5之比率，除此以外，利用與製造例1相同之方式製造多孔質體。藉此所獲得之片狀之多孔質體之厚度為1 mm。又，對製造例5之多孔質體之空隙比率進行測定，結果為10%。
表1中，所使用之化合物如下所述。
*1：乙烯．丙烯．5-乙烯基-2-降莰烯無規共聚物(三井化學股份有限公司製造 商品名「PX-062」，數量平均分子量3160，乙烯含量52.7質量%， 二烯含量4.7質量%，25℃下之複黏度為830 Pa．s(1 rpm))
*2：乙烯．丙烯．5-乙烯基-2-降莰烯無規共聚物(三井化學股份有限公司製造 商品名「PX-068」，數量平均分子量920，乙烯含量50質量%，二烯含量11質量%，25℃下之複黏度為10 Pa．s(1 rpm))
*3：矽氧烷(下述通式所表示之含SiH基化合物)
[實施例1~4、比較例1、2] <實施例1>
使用基於製造例1所獲得之多孔質體，利用下述測定方法對50%壓縮強度、及溫度80℃相對濕度90%之壓縮永久變形(A)進行測定。將結果示於表2。
<實施例2>
使用基於製造例2所獲得之多孔質體，利用下述測定方法對50%壓縮強度、及溫度80℃相對濕度90%之壓縮永久變形(A)進行測定。將結果示於表2。
<實施例3>
使用基於製造例3所獲得之多孔質體，利用下述測定方法對50%壓縮強度、及溫度80℃相對濕度90%之壓縮永久變形(A)進行測定。將結果示於表2。
<實施例4>
使用基於製造例4所獲得之多孔質體，利用下述測定方法對50%壓縮強度、及溫度80℃相對濕度90%之壓縮永久變形(A)進行測定。將結果示於表2。
<比較例1>
作為比較例1，使用市售之聚胺基甲酸酯發泡體(Rogers Inoac公司製造，商品名「Poron 15P」)，利用下述測定方法對50%壓縮強度、及溫度80℃相對濕度90%之壓縮永久變形(A)進行測定。將結果示於表2。
<比較例2>
使用基於製造例5所獲得之多孔質體，利用下述測定方法對50%壓縮強度、及溫度80℃相對濕度90%之壓縮永久變形(A)進行測定。將結果示於表2。
[測定方法] <50%壓縮強度>
使用實施例及比較例之多孔質體之試驗片，利用依據JIS K 6767之方法進行測定。
<壓縮永久變形(A)>
由實施例及比較例之多孔質體製作厚800 μm、40 mm×40 mm之試驗片，將該試驗片壓縮50%，於溫度80℃、相對濕度90%之環境下保持22小時。解除壓縮後，於溫度23℃、相對濕度55%之環境下放置30分鐘，測定厚度及縱橫之尺寸，與試驗前之原尺寸進行比較，依據JIS K 6767計算相對於原尺寸之減少程度，以百分率表示為壓縮永久變形(A)。
[測定結果]
根據表2明確而可知，實施例1~4之多孔質體50%壓縮強度、及溫度80℃相對濕度90%之壓縮永久變形優異。因此，得知實施例1~4之多孔質體兼具優異之環境特性與柔軟性。
[多孔質體之製造(2)] <製造例6>
根據表3所示之調配配方，將共聚物A、交聯劑、觸媒、反應抑制劑、及碳酸鈣進行混合，利用行星式攪拌裝置(Thinky公司製造，製品名「去泡攪拌太郎ARE-310」)以2000 rpm攪拌3分鐘後，以2500 rpm實施1分鐘脫泡處理，獲得混合溶液。又，藉由於混合溶液中添加發泡劑並且進行攪拌，而獲得發泡性組成物。
於單面實施有脫模處理之厚度50 μm之PET片材的經脫模處理之面上，以厚度成為100 μm之方式塗佈所獲得之發泡性組成物。繼而，以單面實施有脫模處理之厚度50 μm之另一PET片材之經脫模處理之面與所塗佈之發泡性組成物接觸之方式進行配置，獲得積層體。利用115℃之烘箱將該積層體加熱180秒。自烘箱中取出後，剝離一側之PET片材，並再次利用115℃之烘箱乾燥25分鐘。藉此，獲得多孔質體片材。所獲得之多孔質體片材之厚度為0.4 mm。利用下述方法對所獲得之多孔質體片材之性狀進行評價。將結果示於表4。
<製造例7>
將於PET片材上塗佈發泡性組成物時之厚度設為250 μm，除此以外，利用與製造例6相同之方式製作多孔質體片材。乾燥後之多孔質體片材之厚度為0.5 mm。利用下述方法對所獲得之多孔質體片材之性狀進行評價。將結果示於表4。
<製造例8>
利用與製造例6相同之方式製作多孔質體片材。乾燥後之多孔質體片材之厚度為0.85 mm。利用下述方法對所獲得之多孔質體片材之性狀進行評價。將結果示於表4。
*1：乙烯．丙烯．5-乙烯基-2-降莰烯無規共聚物，三井化學公司製造「PX-062」，數量平均分子量3160，乙烯含量52.7質量%，二烯含量4.7質量%，25℃下之複黏度為830 Pa．s(1 rpm)
*2：矽氧烷系交聯劑(下述式所表示之含SiH基化合物，信越化學公司製造)
*3：鉑觸媒(3% Pt-CTS-CTS溶液，Pt/1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷錯合物、及1,3,5,7-四乙烯基-1,3,5,7-四甲基環四矽氧烷之混合物，NE-Chemcat公司製造)
*4：乙炔醇(信越化學公司製造「X-93-1036」)
*5：碳酸鈣(Shiraishi Calcium公司製造「Whiton SB紅」)
*6：甲基乙基酮
[實施例5~7、比較例3、4] <實施例5>
由基於製造例6所獲得之多孔質體片材以下述測定方法製作試驗片，利用下述測定方法對壓縮永久變形(A)及(B)、50%壓縮強度、90%壓縮強度、樹脂單位面積重量及介隔多孔質體片材所測定之衝擊壓力進行測定。將結果示於表4。
<實施例6>
由基於製造例7所獲得之多孔質體片材以下述測定方法製作試驗片，並對壓縮永久變形(A)及(B)、50%壓縮強度、90%壓縮強度、樹脂單位面積重量及介隔多孔質體片材所測定之衝擊壓力進行測定。將結果示於表4。
<實施例7>
由基於製造例8所獲得之多孔質體片材以下述測定方法製作試驗片， 並對壓縮永久變形(A)及(B)、50%壓縮強度、90%壓縮強度、樹脂單位面積重量及介隔多孔質體片材所測定之衝擊壓力進行測定。將結果示於表4。
<比較例3>
作為比較例3，使用市售之聚胺基甲酸酯系發泡體(Rogers Inoac公司製造，商品名「Poron 40P」，比重0.4 g/cm3)，對壓縮永久變形(A)及(B)、50%壓縮強度、90%壓縮強度、樹脂單位面積重量及介隔發泡體片材所測定之衝擊壓力進行測定。將結果示於表4。
<比較例4>
作為比較例4，使用市售之由聚烯烴與聚烯烴系彈性體所構成之發泡體(日東電工公司製造，商品名「SCF400」，比重0.05 g/cm3)，對壓縮永久變形(A)及(B)、50%壓縮強度、90%壓縮強度、樹脂單位面積重量及介隔發泡體片材所測定之衝擊壓力進行測定。將結果示於表4。
[測定方法] <空隙比率>
空隙比率係自多孔質體切出一邊5 cm之平面正方形且特定厚度之試驗片，測定試驗片之厚度，並測出試驗片之體積V1與試驗片之重量W1。基於下述式算出氣體部分所佔之表觀體積V2。此處，將構成試驗片之樹脂之密度設為ρA(g/cm3)。
氣體部分之表觀體積V2=(V1．ρA-W1)/ρA 空隙比率={(氣體部分之表觀體積V2)/(試驗片之體積V1)}×100
<平均氣泡直徑>
平均氣泡直徑係利用掃描型電子顯微鏡(Hitachi High-Technologies股份有限公司製造，型號「S-3400N」)觀察多孔質體之剖面，求出任意50個氣泡之直徑的平均值。
<連續空隙率>
連續空隙率係以下述要點進行測定。將試驗片於23℃之蒸餾水中自水面下沈至100 mm之深度，對試驗片施加15 kPa之壓力達3分鐘。其後，自水中取出試驗片並去除附著於試驗片表面之水分，測定試驗片之重量W2，基於下述式算出連續空隙率F1。
連續空隙率F1(%)=100×(W2-W1)/V2
<壓縮永久變形(B)>
壓縮永久變形(B)係依據JIS K 6767利用下述要點進行測定。由實施例及比較例之多孔質體製作厚800 μm、縱40 mm×橫40 mm之試驗片，將該試驗片之厚度壓縮50%，於溫度70℃之環境下保持22小時。解除壓縮後，於溫度23℃之環境下放置30分鐘，測定厚度及縱橫之尺寸，與試驗前之原尺寸進行比較，以百分率將相對於原尺寸之減少程度表示為壓縮永久變形(B)。
<90%壓縮強度>
使用實施例及比較例之多孔質體之試驗片，利用依據JIS K6767之方法進行測定。
<樹脂單位面積重量(1)>
樹脂單位面積重量(1)係藉由如下方式算出：將下述衝擊吸收性評價試驗(A)所使用之多孔質體切割為縱2 cm、橫2 cm，並以合計厚度成為0.15 cm之方式進行積層而獲得多孔質體試樣，稱量其質量，除以截面面積(4 cm2)，計算每單位面積之多孔質體質量。
<衝擊壓力>
「衝擊壓力」係基於下述衝擊吸收性評價試驗(A)(稱為積水法)而求出。即，以合計厚度成為0.15 cm之方式積層切割為縱2 cm、橫2 cm之多孔質體，製成多孔質體試樣。
依序從下開始積層縱6 cm、橫6 cm、厚2 mm之鐵板、切割為縱2 cm、橫2 cm之感壓紙(Fuji Film公司製造，Prescale中壓用)、上述多孔質體試樣、及縱6 cm、橫6 cm、厚1 mm之鐵板。
進而，於進行壓縮直至多孔質體試樣之厚度成為50%之狀態下固定四角，製成評價試樣。將該評價試樣固定於中央空出空間之治具上，使重量55 g之鐵球自1 m高度以對評價試樣之中央施加最大衝擊力之方式朝評價試樣落下。衝擊壓力係使用壓力圖像分析系統(Fuji Film公司製造，Data Shot FPD-100)對感壓紙進行圖像解析而算出。所算出之壓力越小之試樣，多孔質體之衝擊吸收性越高。
*1：檢測極限
[測定結果]
根據表4明確而可知，實施例5、6之多孔質體片材即便比市售品薄，衝擊壓力仍特別地低。即，可知本發明之多孔質體片材即便與市售品相比較薄，衝擊吸收性亦優異。
[實施例8~10、比較例5~7] <實施例8>
多孔質體之製作
將表5中記載之各化合物進行混合，利用行星式攪拌裝置(Thinky公司製造，製品名「去泡攪拌太郎ARE-310」)以2000 rpm攪拌5分鐘，以2500 rpm脫泡1分鐘。對該混合溶液分別添加孔形成劑(1)及(2)並進行混練。將所獲得之溶液塗佈於50 μm脫模PET(聚對苯二甲酸乙二酯)上，製成厚度250 μm之濕式片材。於該濕式片材上以脫模面與濕式片材接觸之方式進一步貼合50 μm之脫模PET，並投入至70℃之烘箱中。180秒後自烘箱中取出，剝離一側之脫模PET，並再次於70℃之烘箱內乾燥15分鐘，獲得厚度約250 μm之烯烴複合體。對所獲得之複合體進行水洗，使氯化鈉溶出，獲得連續氣泡之多孔質體。
根據所獲得之多孔質體之體積與質量計算空隙比率，結果為50 vol%。
利用掃描型電子顯微鏡(Hitachi High-Technologies股份有限公司製造，型號「S-3400N」)觀察所獲得之多孔質體之剖面，測定連結孔隙及孔隙彼此之50個破孔之直徑，求出平均孔隙直徑及平均破孔直徑。平均孔隙直徑為240 μm，平均破孔直徑為25 μm。
又，連續空隙率係藉由如下方式算出：將多孔質體沈於水中，藉由壓縮多孔質體後解除壓縮而使多孔質體浸漬水，對浸漬前與浸漬後之質量進行比較，算出水之浸漬量，並與使上述孔隙比率完全充滿水之情形的質量加以比較。連續空隙率為72%。
發泡倍率係藉由用多孔質體之質量除以相同體積之未發泡組成物之質量而算出。發泡倍率為2倍。
<實施例9>
將孔形成劑(a)、(b)之調配變更為如表5所示，除此以外，利用與實施例8相同之方式進行反應，獲得連續氣泡多孔質體。
利用與實施例8相同之方式測定物性，結果空隙比率為79 vol%，平均 孔隙直徑為220 μm，平均破孔直徑為25 μm，連續空隙率為80%，發泡倍率為4.5倍。將實施例9之連續氣泡多孔質體之性狀示於表6。
<實施例10>
未使用孔形成劑(a)、(b)，以表5之比率調配發泡劑。利用行星式攪拌裝置(Thinky公司製造，製品名「去泡攪拌太郎ARE-310」)以2000 rpm將所調配之組成物攪拌3分鐘後，以2500 rpm實施1分鐘脫泡處理，獲得混合溶液。又，藉由於混合溶液中添加發泡劑並且進行攪拌，獲得發泡性組成物。
於單面實施有脫模處理之厚度50 μm之PET片材的經脫模處理之面上，以厚度成為250 μm之方式塗佈所獲得之發泡性組成物。繼而，以單面實施有脫模處理之厚度50 μm之另一PET片材之經脫模處理之面與所塗佈之發泡性組成物接觸之方式進行配置，獲得積層體。利用115℃之烘箱將該積層體加熱180秒。自烘箱中取出後，剝離一側之PET片材，並再次利用115℃之烘箱乾燥25分鐘。藉此，獲得多孔質體片材。
利用與實施例8相同之方式測定物性，結果空隙比率為65 vol%，平均孔隙直徑為200 μm，平均破孔直徑為25 μm，連續空隙率為70%，發泡倍率為2.9倍。
<比較例5>
軟質聚胺基甲酸酯發泡體(多孔質體)之製作
於混合有聚丙二醇(三洋化成工業股份有限公司製造，商品名「Sunnix GP-3000」)10 g、1,4-丁二醇0.3 g、泡沫穩定劑(信越化學工業股份有限公司製造，型號「F-242T」)、辛酸亞錫0.01 g、水0.1 g之溶液中，添加聚異氰酸酯(Nippon PolyUrethane工業股份有限公司製造，商品名「Polymeric MDI Coronate 1130」)2.03 g，一面進行冰浴一面攪拌1分鐘，其後，以厚度成為1 mm之方式塗佈於厚度50 μm之PET上並於150℃烘箱中加熱15分鐘， 獲得軟質聚胺基甲酸酯發泡體(多孔質體)。計算發泡倍率，結果為3倍。
<比較例6>
將水之添加量設為0.3 g，除此以外，利用與比較例5相同之方式合成軟質聚胺基甲酸酯發泡體(多孔質體)。發泡倍率為10倍。
<比較例7>
聚烯烴發泡體(多孔質體)之製作
將聚乙烯樹脂(Exxon Chemical Company製造，商品名「EXACT 3027」)50 g、偶氮二甲醯胺2.5 g、2,6-4-二-第三丁基-對甲酚0.15 g、氧化鋅0.5 g混合，利用混合機(東洋精機製造，商品名「Labo plastomill R-100」(條件：130℃，60 rpm，3 min))進行混練後，利用熱壓(130℃，100 kgf/cm2)成形為厚度0.3 mm之片材。對所獲得之片材之兩面利用電子束照射裝置以加速電壓720 kV照射5 Mrad使之交聯後，於220℃烘箱中加熱3分鐘使之發泡，獲得聚烯烴發泡體(多孔質體)。發泡倍率為10倍。
表5中，所使用之化合物如下所述。
共聚物A：乙烯．丙烯．5-乙烯基-2-降莰烯無規共聚物(三井化學股份有限公司製造 商品名「PX-068」，數量平均分子量920，乙烯含量50質量%，二烯含量11質量%，25℃下之複黏度為10 Pa．s(1 rpm))
交聯劑B：矽氧烷(下述通式所表示之含SiH基化合物)
鉑觸媒溶液：3% Pt-CTS-CTS溶液(NE-Chemcat股份有限公司製造)
反應抑制劑：信越化學公司製造「X-93-1036」
孔形成劑(a)：分級為直徑200~250 μm之氯化鈉
孔形成劑(b)：分級為直徑80 μm之氯化鈉
發泡劑：甲基乙基酮
[評價方法] <壓縮彈性模數之測定>
壓縮彈性模數係將上述片材試樣成形為寬度2 cm、深度2 cm、高度1 cm之長方體，利用萬能試驗機(A&D股份有限公司製造，型號「Tensilon RTC-1310A」)以1 mm/min之變形速度進行壓縮試驗，由所獲得之應力-應變曲線中壓縮率20%~50%之平均斜率而算出。
實施例8~10中所使用之液狀烯烴為5 MPa，比較例5、6之聚胺基甲酸酯為30 MPa，比較例7之聚烯烴為76 MPa。
再者，壓縮彈性模數測定用之聚胺基甲酸酯片材係以下述方式製作。即，不添加水而於攪拌時利用Thinky股份有限公司製造之「去泡攪拌太郎(商品名)」脫泡1分鐘，除此以外，利用與比較例7相同之方式製作聚胺基甲酸酯片材(發泡倍率1.05倍)。
又，聚烯烴之壓縮彈性模數係進行發泡步驟前之片材之壓縮彈性模數。
<樹脂單位面積重量(2)>
樹脂單位面積重量(2)係藉由如下方式算出：將下述衝擊吸收性評價試驗(B)所使用之多孔質體切割為縱2 cm、橫2 cm，並以合計厚度成為0.5 mm之方式進行積層或切片而獲得多孔質體試樣，稱量其質量，除以截面積(4 cm2)，計算每單位面積之多孔質體質量。
<衝擊吸收性評價試驗(B)>
藉由將切割為2 cm見方之多孔質體積層或切片，而製成厚度0.5 mm之多孔質體試樣，於該厚度0.5 mm之多孔質體試樣之下放置厚度0.7 mm之玻璃板，製成積層體試樣，將該積層體試樣以多孔質體部分壓縮至50%厚度之方式經由間隔件夾入至厚度2 mm之2片鐵板之間，製成試驗體。
對各試驗體進行10次使16 g之鐵球自1 m高度對著試驗體落下之試驗，將玻璃未破裂之情形記作合格(P)，將10次試驗中即便有1次玻璃破裂之情形記作不合格(F)。將結果示於表6。
根據表6明確而可知，根據本發明，可提供一種衝擊吸收性能優異之多孔質體。

Claims (7)

  1. 一種多孔質體，係乙烯與α-烯烴與非共軛二烯之共聚物交聯而成之樹脂的多孔質體，空隙比率為50~95 vol%，該多孔質體於壓縮50%時之強度為300 kPa以下，且該多孔質體於溫度80℃、相對濕度90%之環境下之壓縮永久變形(A)為20%以下。
  2. 如申請專利範圍第1項之多孔質體，其發泡倍率未達3倍，或其發泡倍率為3倍以上且連續空隙率為40%以上。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之多孔質體，其中，上述共聚物為乙烯與丙烯與降莰烯衍生物之共聚物。
  4. 如申請專利範圍第1至3項中任一項之多孔質體，其中，上述樹脂為以一分子中具有複數個SiH基之矽氧烷系化合物使上述共聚物交聯而成。
  5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項之多孔質體，其樹脂單位面積重量為25 g/m2以上。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之多孔質體，其中，於使質量55 g之砝碼自1 m高度落於厚度壓縮50%之狀態之多孔質體時，介隔多孔質體所測量之壓力為25 MPa以下。
  7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項之多孔質體，其原料樹脂之壓縮彈性模數為0.1~25 MPa，發泡倍率為2~7倍，且原料樹脂之壓縮彈性模數與發泡倍率之乘積為75(MPa．倍)以下。
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