JP2015196718A - 発泡性組成物及び発泡体 - Google Patents

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晶啓 浜田
洋三 桐榮
Yozo Kirie
洋三 桐榮
和幸 矢原
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和幸 矢原
加藤 昇
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昇 加藤
裕司 谷川
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裕司 谷川
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Abstract

【課題】混入気泡の小径化ができ、気泡の持続期間を長くすることが可能な発泡性組成物を提供すること。
【解決手段】本発明に係る発泡性組成物は、少なくともジエン系化合物由来の構造を構成単位として有する重合体(P)、界面活性剤、架橋剤、及び触媒を含む発泡性組成物であって、該界面活性剤が、炭素環式化合物、複素環式化合物及び直鎖炭化水素から選ばれる少なくとも1つの化合物由来の構造を有し、該構造中の水素原子の少なくとも一部がフッ素原子に置換された化合物である。
【選択図】なし

Description

本発明は、少なくともジエン系化合物由来の構造を構成単位として有する重合体、界面活性剤、架橋剤、及び触媒を含む発泡性組成物に関する。
発泡体は、例えば、建築、土木、電気、エレクトロニクス、車輌等の各種分野において、気体又は液体から保護することが必要な部品や筐体の周縁部分を密封するシール材、振動や衝撃を緩衝する緩衝材等として使用されている。
発泡体は、オレフィン系樹脂及びエラストマーを主成分とする樹脂組成物に発泡処理などを施すことによって得られる。これら発泡体として、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等からなる熱可塑性樹脂発泡体や、合成ゴム又は天然ゴムからなるゴム発泡体等が挙げられる。
発泡体をシール材又は緩衝材として使用する場合には、発泡体の圧縮柔軟性、すなわち発泡体が圧縮状態から回復しようとする反発応力が、該発泡体が使用される物品の材質や使用条件に見合って適切に設定されていること、及び上記設定された反発応力やシール性能が、該発泡体が使用される物品の使用可能期間に亘って維持できることなどが求められる。
発泡体に気泡を形成する手法としては、メカニカルフロス法が広く知られている。例えば、ウレタン樹脂組成物にシリコーン系整泡剤を配合することで、ウレタン樹脂組成物の界面張力を低下させることにより気泡径を小さくする手法が知られている(特許文献1参照)。しかし、メカニカルフロス法により小径の気泡を形成する樹脂組成物の種類によっては、界面張力の調整が難しく、所望のサイズの気泡を作製することが難しかった。
また、メカニカルフロス法により小径の気泡を作製することができたとしても、樹脂組成物を架橋するまでの期間、気泡径を所望のサイズに保持させることが難しかった。このため、厚みの薄い発泡体を製造することが困難であった。
WO2005−007731号公報
本発明は、混入された気泡を小径化するとともに、気泡の持続期間を長くすることが可能な発泡性組成物、及びそれを用いて製造される発泡体の提供を目的とする。
本発明者らは、鋭意検討の結果、発泡性樹脂組成物に界面張力低下効果のある特定の界面活性剤を加えることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。本発明は、以下の内容を含む。
[1]少なくともジエン系化合物由来の構造を構成単位として有する重合体(P)、界面活性剤、架橋剤、及び触媒を含む発泡性組成物であって、該界面活性剤が、炭素環式化合物、複素環式化合物及び直鎖炭化水素から選ばれる少なくとも1つの化合物由来の構造を有し、該構造中の水素原子の少なくとも一部がフッ素原子に置換された化合物である発泡性組成物。
[2]前記界面活性剤が、複素環式化合物に直鎖アルキル基及び/又は芳香族アルキル基が結合された構造を有し、該構造中の水素原子の少なくとも一部がフッ素原子に置換された構造を有する化合物である前記[1]に記載の発泡性組成物。
[3]前記界面活性剤の配合量が、前記重合体(P)100質量部に対して0.005〜10質量部である前記[1]又は[2]に記載の発泡性組成物。
[4]前記重合体(P)が、エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体、スチレンブタジエンゴム、及びブタジエンゴムから選ばれる単体又はこれらの混合物である前記[1]〜[3]のいずれかに記載の発泡性組成物。
[5]前記エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体におけるα−オレフィンが、プロピレンであり、非共役ジエンが、5−ビニル−2−ノルボルネンである前記[4]に記載の発泡性組成物。
[6]前記架橋剤が、1分子中にSiH基を少なくとも2個有する架橋剤である前記[1]〜[5]のいずれかに記載の発泡性組成物。
[7]前記重合体(P)100質量部に対して、前記架橋剤3〜20質量部、及び前記触媒0.05〜5.0質量部を含む前記[1]〜[6]のいずれかに記載の発泡性組成物。
[8]23℃で液体である有機溶剤を発泡剤として含む前記[1]〜[7]のいずれかに記載の発泡性組成物。
[9]メカニカルフロス法により気泡混入された前記[1]〜[8]のいずれかに記載の発泡性組成物。
[10][1]〜[9]のいずれかに記載の発泡性組成物を発泡し、架橋してなる発泡体。
[11][10]に記載の発泡体を有する電子機器用シール材。
本発明によれば、混入された気泡を小径化するとともに、気泡の持続期間を長くすることが可能な発泡性組成物を提供できる。
[発泡性組成物]
本発明の実施形態に係る発泡性組成物は、少なくともジエン系化合物由来の構造を構成単位として有する重合体(P)、界面活性剤、架橋剤、及び触媒を含む発泡性組成物であって、該界面活性剤が、炭素環式化合物、複素環式化合物及び直鎖炭化水素から選ばれる少なくとも1つの化合物由来の構造を有し、該構造中の水素原子の少なくとも一部がフッ素原子に置換された化合物である。
以下、本発明の実施形態に係る発泡性組成物に使用される各化合物についてより詳細に説明する。
[重合体(P)]
本実施形態に係る発泡性組成物に含有される重合体(P)は、少なくともジエン系化合物由来の構造を構成単位として有し、常温(23℃)において液体の樹脂である。
このような重合体(P)としては、エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体、スチレンブタジエンゴム、及びブタジエンゴムから選ばれる単体、又はこれらの混合物であることが好ましい。これらのなかでも、エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体が好ましい。
エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体としては、エチレン、α−オレフィン、及び非共役ジエンをブロック状に、又はランダムに共重合体したもののいずれでもよいが、好ましくはランダム共重合体である。重合体(P)は、架橋されて発泡体の樹脂を構成する。
<α−オレフィン>
エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体に使用できるα−オレフィンの炭素数は、3〜20であることが好ましい。α−オレフィンとしては、プロピレン、1−ブテン、4−メチル−1−ペンテン、1−ヘキセン、1−ヘプテン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセン、1−ウンデセン、1−ドデセン、1−トリデセン、1−テトラデセン、1−ペンタデセン、1−ヘキサデセン、1−ヘプタデセン、1−ノナデセン、1−エイコセン、9−メチル−1−デセン、11−メチル−1−ドデセン、12−エチル−1−テトラデセンなどが挙げられる。中でも、炭素数3〜10のα−オレフィンがより好ましく、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、1−オクテンがさらに好ましく用いられる。これらのα−オレフィンは、単独であるいは2種以上組み合わせて用いられる。これらのなかでも特に、プロピレンを用いることが好ましい。
<非共役ジエン>
エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体に使用できる非共役ジエンとしては、鎖式非共役ジエン、脂環式非共役ジエン、さらには、下記一般式[I]で表されるノルボルネン誘導体が挙げられる。これらは単独で、あるいは2種以上組み合わせて用いることができる。
Figure 2015196718
式[I]中、nは0ないし10の整数であり、R1は水素原子または炭素原子数1〜10のアルキル基であり、R2は水素原子または炭素原子数1〜5のアルキル基である。
鎖式非共役ジエンの具体例としては、1,4−ヘキサジエン、3−メチル−1,4−ヘキサジエン、4−メチル−1,4−ヘキサジエン、5−メチル−1,4−ヘキサジエン、4,5−ジメチル−1,4−ヘキサジエン、7−メチル−1,6−オクタジエン等が挙げられる。
環状非共役ジエンの具体例としては、5−メチレン−2−ノルボルネン、1−メチル−5−メチレン−2−ノルボルネン、1−エチル−5−メチレン−2−ノルボルネン、5−エチリデン−2−ノルボルネン、5−イソプロピリデン−2−ノルボルネン、5−ビニリデン−2−ノルボルネン、6−クロロメチル−5−イソプロペニル−2−ノルボルネン、ジシクロペンタジエン、メチルテトラヒドロインデン等が挙げられる。
一般式[I]で表わされるノルボルネン誘導体の具体例としては、5−ビニル−2−ノルボルネン、5−(2−プロペニル)−2−ノルボルネン、5−(3−ブテニル)−2−ノルボルネン、5−(1−メチル−2−プロペニル)−2−ノルボルネン、5−(4−ペンテニル)−2−ノルボルネン、5−(1−メチル−3−ブテニル)−2−ノルボルネン、5−(5−ヘキセニル)−2−ノルボルネン、5−(1−メチル−4−ペンテニル)−2−ノルボルネン、5−(2,3−ジメチル−3−ブテニル)−2−ノルボルネン、5−(2−エチル−3−ブテニル)−2−ノルボルネン、5−(6−ヘプテニル)−2−ノルボルネン、5−(3−メチル−5−ヘキセニル)−2−ノルボルネン、5−(3,4−ジメチル−4−ペンテニル)−2−ノルボルネン、5−(3−エチル−4−ペンテニル)−2−ノルボルネン、5−(7−オクテニル)−2−ノルボルネン、5−(2−メチル−6−ヘプテニル)−2−ノルボルネン、5−(1,2−ジメチル−5−ヘキセシル)−2−ノルボルネン、5−(5−エチル−5−ヘキセニル)−2−ノルボルネン、5−(1,2,3−トリメチル−4−ペンテニル)−2−ノルボルネンなどが挙げられる。
これらのなかでは、5−ビニル−2−ノルボルネン、5−(2−プロペニル)−2−ノルボルネン、5−(3−ブテニル)−2−ノルボルネン、5−(4−ペンテニル)−2−ノルボルネン、5−(5−ヘキセニル)−2−ノルボルネン、5−(6−ヘプテニル)−2−ノルボルネン、5−(7−オクテニル)−2−ノルボルネンが好ましい。これらのノルボルネン化合物は、単独で、あるいは2種以上組み合わせて用いることができる。また、上記の化合物のなかでも特に、5−ビニル−2−ノルボルネンを用いることが好ましい。
なお、非共役ジエンとしては、鎖式非共役ジエン、脂環式非共役ジエン、及び一般式[I]で表されるノルボルネン誘導体のほか、2,3−ジイソプロピリデン−5−ノルボルネン、2−エチリデン−3−イソプロピリデン−5−ノルボルネン、2−プロペニル−2,2−ノルボルナジエン等のトリエンなどの非共役ポリエンであってもよい。これらは、上述した非共役ジエンとともに用いることもできる。
重合体(P)としては、エチレンと、プロピレンと、ノルボルネン誘導体との共重合体であることが好ましい。
エチレンの配合量は、モノマーとして、エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体100質量部に対して20〜80質量部であることが好ましく、30〜70質量部であることがより好ましい。α−オレフィンの配合量は、モノマーとしてエチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体100質量部に対して20〜60質量部であることが好ましく、30〜50質量部であることがより好ましい。また、非共役ジエンの配合量は、モノマーとしてエチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体100質量部に対して2〜30質量部であることが好ましく、3〜20質量部であることがより好ましい。
また、エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体の数平均分子量は、特に限定されないが、好ましくは600〜5000、より好ましくは900〜3200である。なお、ここでいう数平均分子量は、ゲル・パーミュエーション・クロマトグラフを用いて、ポリスチレン換算により測定されたものである。
<共役ジエン>
本実施形態に係る発泡性組成物に含有される重合体(P)に用いることのできる共役ジエンとしては、ブタジエン、イソプレン等が挙げられる。
<重合体(P)の性状>
本実施形態に係る発泡性組成物に含有される重合体(P)の複素粘度は、25℃において、0.01Pa・s以上2000Pa・s以下(1rpm)であることが好ましい。重合体(P)の粘度が上記範囲であれば、メカニカルフロス法により、重合体(P)に気泡を混入することができ、架橋するまで気泡を維持することができる。なお、ここでの粘度は、JIS K7117−2に準拠して測定された値である。
[界面活性剤]
本実施形態に係る発泡性組成物に含有される界面活性剤は、炭素環式化合物、複素環式化合物及び直鎖炭化水素から選ばれる少なくとも1つの化合物由来の構造を有し、該構造中の水素原子の少なくとも一部がフッ素原子に置換された化合物である。
炭素環式化合物及び複素環式化合物は、飽和又は不飽和のいずれでもよい。複素環式化合物のヘテロ原子としては、窒素原子、酸素原子、硫黄原子が挙げられる。
すなわち、界面活性剤は、(1)炭素環式化合物の水素原子がフッ素原子に置換されたフッ素化炭素環式化合物に、直鎖アルキル基及び/又は芳香族アルキル基が結合されており、該直鎖アルキル基及び/又は芳香族アルキル基の水素原子の少なくとも一部がフッ素原子に置換された化合物、又は(2)複素環式化合物の水素原子がフッ素原子に置換されたフッ素化複素環式化合物に、直鎖アルキル基及び/又は芳香族アルキル基が結合されており、該直鎖アルキル基及び/又は芳香族アルキル基の水素原子の少なくとも一部がフッ素原子に置換された化合物であることが好ましい。
界面活性剤が上述の構造を有することで、重合体(P)の界面張力を十分に低下させることができ、発泡体に形成される気泡を小径化できる。なお、本明細書において直鎖アルキル基とは、炭素数3以上の直鎖アルキル基を意味する。気泡径をより小さくできる観点から、直鎖アルキル基が好ましく、より好ましくは炭素数4〜16の直鎖アルキル基、さらに好ましくは炭素数6〜14の直鎖アルキル意である。
上述の化合物(1)及び(2)の界面活性剤のうち、飽和複素環式化合物由来の構造を有するものであることが好ましい。なかでも、ヘテロ原子として窒素原子を有し、窒素原子に、直鎖アルキル基及び/又は芳香族アルキル基が結合されているものが好ましく、直鎖アルキル基により変性されたものがより好ましい。さらに、直鎖アルキル基の水素原子の少なくとも一部がフッ素原子に置換されてパーフルオロ構造になっているものが好ましい。
直鎖アルキル基としては、炭素数4以上が好ましく、より好ましくは、炭素数6以上のものである。上述の化合物の分子量の上限が10000であることから、直鎖アルキル基の炭素数の上限は、800であることが好ましく、より好ましくは、炭素数700である。
また、芳香族アルキル基としては、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基などの炭素数7〜14程度の芳香族アルキル基が好ましく、フェニルプロピル基がより好ましく、なかでも、2−フェニルプロピル基がさらに好ましい。
すなわち、界面活性剤としては、下記式により表されるものが好ましい。
Figure 2015196718
上記一般式において、X及びYは、パーフルオロアルキル基又は直鎖アルキル基の水素原子の少なくとも一部がフッ素原子で置換された構造を示す。ここで、パーフルオロアルキル基又は直鎖アルキル基としては、炭素数4以上が好ましく、より好ましくは、炭素数6以上、800以下のものである。
上述の界面活性剤の以外にも、例えば、シロキサン構造に直鎖アルキル基及び/又は芳香族アルキル基が結合された化合物を混合して用いてもよい。
このような化合物のうち、シロキサン構造がポリジメチルシロキサンであるとともに、このポリジメチルシロキサンにおける側鎖又は末端の1つ又は2つ以上が直鎖アルキル基及び/又は芳香族アルキル基により変性されたものが好ましく、ポリジメチルシロキサンにおける側鎖が直鎖アルキル基により変性されたものがより好ましい。
ここで、直鎖アルキル基としては、炭素数4以上が好ましく、より好ましくは、炭素数6以上のものである。上述の化合物の分子量の上限が10000であることから、直鎖アルキル基の炭素数の上限は、800であることが好ましく、より好ましくは、炭素数700である。
また、芳香族アルキル基としては、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基などの炭素数7〜14程度の芳香族アルキル基が好ましく、フェニルプロピル基がより好ましく、なかでも、2−フェニルプロピル基がさらに好ましい。
このようなシロキサン構造に直鎖アルキル基及び/又は芳香族アルキル基が結合された界面活性剤の動粘度は、10〜3000mm2/sが好ましく、20〜1300mm2/sがより好ましい。なお、ここでいう動粘度は、ウベローデ型粘度計を用いて25℃下で測定されたものである。
このような界面活性剤としては、基本構造として、下記の構造を有するシロキサン化合物が好ましい。一般式において、Rは炭化水素基、x及びyは、1以上の整数を表す。
Figure 2015196718
<界面活性剤の含有量>
本発明の発泡性組成物は、共役ジエン系化合物及び/又は非共役ジエン系化合物が配合されてなる重合体(P)100質量部に対して0.005〜10質量部含有することが好ましい。界面活性剤の含有量を重合体(P)100質量部に対して0.1質量部以上とすることで、小径の微細気泡を形成できる。また、5質量部以下とすることで、発泡性組成物の粘度の低下を防いで気泡の保持力を高めることができるため、組成物において形成された微細気泡を保持しやすくなる。
小径気泡を得る観点から、界面活性剤の含有量は、重合体(P)100質量部に対して、0.01〜4質量部がより好ましく、0.05〜3質量部が更に好ましい。
[架橋剤]
発泡性組成物に含有される架橋剤としては、加熱等によりヒドロシリル化反応を進行させ重合体(P)を架橋し、かつ重合体(P)に対して相溶性あるいは良分散性を示す化合物を用いることができる。
例えば、重合体(P)の非共役ジエン成分が、上述した一般式[I]で表されるノルボルネン誘導体である場合には、架橋剤として、1分子中にSiH基を少なくとも2個有する架橋剤を用いることが好ましい。このような架橋剤としては、1分子中に複数のSiH基を有するシロキサン系化合物が好ましい。
すなわち、発泡体を構成する樹脂は、重合体(P)を1分子中に複数のSiH基を有するシロキサン系化合物で架橋してなる樹脂であることが好ましい。また、1分子中に複数のSiH基を有するシロキサン系化合物としては、1分子中にSiH基を2又は3個有するシロキサン系化合物がより好ましく、1分子中にSiH基を2個有するシロキサン系化合物が更に好ましい。
1分子中にSiH基を2個有するシロキサン系化合物としては、下記一般式[II]で表されるSiH基含有化合物(1)が挙げられる。
Figure 2015196718
式[II]中、R3は炭素数1〜10の一価の基で、非置換あるいは置換の飽和炭化水素基または芳香族炭化水素基であり、1分子内で同種でも異種でもよく、aは0〜20の整数であり、bは0〜20の整数であり、R4は炭素数1〜30の二価の有機基または酸素原子である。
上記一般式[II]で表される1分子中にSiH基を2個有するSiH基含有化合物(1)は、分子両末端にSiH基を有し、1分子あたりSiH基を2個有する。一般式[II]中、R3の具体例は、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、アミル基、シクロペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、クロロメチル基、2−クロロエチル基、3−クロロプロピル基、フェニル基、フェニルメチル基、2−フェニルエチル基、2−フェニルプロピル基などが挙げられる。好ましくは、メチル基、エチル基、およびフェニル基であり、中でもメチル基がより好ましい。また、R4は、以下の式で表される二価の有機基であることが好ましい。
Figure 2015196718
なお、上記式において、R41は、炭素数1〜10の一価の基であり、その具体例は、上記R3の具体例として列挙したものと同様であるが、フェニル基が好ましい。
また、好ましくは、aおよびb共に10以下、より好ましくは5以下、特に好ましくは2以下であり、最も好ましくはaとbが等しく2以下である。
上述した一分子中にSiH基を2個有するSiH基含有化合物(1)の好ましい例としては、下記式で表されるシロキサン化合物が挙げられる。
Figure 2015196718
また、1分子中にSiH基を3個有するシロキサン系化合物としては、下記一般式[III]で表されるSiH基含有化合物(2)が挙げられる。
Figure 2015196718
式[III]中、R5は炭素数1〜10の一価の基で、非置換あるいは置換の飽和炭化水素基または芳香族炭化水素基であり、1分子内で同種でも異種でもよく、a、b及びcはそれぞれ独立に0〜20の整数であり、R6は炭素数1〜30の三価の有機基である。
一般式[III]中、R5の具体例は、上記R3の具体例として列挙したものと同様であるが、好ましくは、メチル基、エチル基、およびフェニル基であり、中でもメチル基がより好ましい。また、好ましくは、a、b、cいずれも10以下、より好ましくは5以下、特に好ましくは2以下であり、最も好ましくはa、b、cがいずれも等しく2以下である。
また、R6は、以下の式で表される三価の有機基であることが好ましい
Figure 2015196718
なお、上記式において、R61は、炭素数1〜10の一価の基であり、その具体例は、上記R3の具体例として列挙したものと同様であるが、フェニル基が好ましい。
また、上述した1分子中にSiH基を3個有するSiH基含有化合物(2)の好ましい例としては、下記式で表されるシロキサン化合物が挙げられる。
Figure 2015196718
発泡性組成物における架橋剤の配合量は、重合体(P)100質量部に対して、3〜20質量部であることが好ましく、4〜18質量部であることがより好ましく、5〜17質量部であることが更に好ましい。架橋剤の配合量がこの範囲であれば、発泡剤が配合される場合でも、発泡剤が良好に発泡し、所定の空隙割合及び連続空隙率を形成することができる。
[触媒]
触媒としては、上記架橋剤によって重合体(P)を架橋する架橋反応を進行させる触媒を用いることができる。例えば、架橋剤がシロキサン系化合物であれば、ヒドロシリル化反応の触媒として用いられるものであれば限定されず、例えば塩化白金酸、白金オレフィン錯体、白金ビニルシロキサン錯体、白金黒、白金トリフェニルフォスフィン錯体、白金カルボニル錯体、白金アセチルアセテート等の白金触媒やパラジウム触媒、ロジウム触媒等が挙げられる。
白金触媒としては、好ましくは、3%Pt−CTS−CTS溶液、Pt/1,3,5,7−テトラビニル−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン錯体、及び1,3,5,7−テトラビニル−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの混合物を用いることが好ましい。
触媒の配合量は、重合体(P)100質量部に対して、0.05〜5.0質量部であることが好ましく、0.05〜3質量部であることがより好ましく、0.1〜1質量部であることがさらに好ましい。触媒の配合量がこの範囲であれば、発泡体を形成可能な速度で硬化させることができる。
<その他の添加剤>
(反応抑制剤)
本発明に係る発泡性組成物には、反応抑制剤を含有させてもよい。反応抑制剤としては、ベンゾトリアゾールや、エチニルシクロヘキサノール等のエチニル基含有アルコール類、アクリロニトリル、N,N−ジアリルアセトアミド、N,N−ジアリルベンズアミド、N,N,N’,N’−テトラアリル−o−フタル酸ジアミド、N,N,N’,N’−テトラアリル−m−フタル酸ジアミド、N,N,N’,N’−テトラアリル−p−フタル酸ジアミド等のアミド化合物、イオウ、リン、窒素、アミン化合物、イオウ化合物、リン化合物、スズ、スズ化合物、テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサン、ハイドロパーオキサイド等の有機過酸化物等が挙げられる。
反応抑制剤は、発泡性組成物に含有される重合体(P)とその他の樹脂成分との合計100質量部に対して、0.01〜50質量部、好ましくは0.01〜30質量部、より好ましくは0.01〜20質量部、更に好ましくは0.01〜10質量部、特に好ましくは0.05〜5質量部の割合で用いられる。反応抑制剤の含有量が0.01質量部以上であると、架橋反応の速度を抑制でき、反応の制御が容易となる。50質量部以下であれば、架橋反応の速度を抑制しすぎることなく、製造コストを抑えることができる。
(無機充填剤)
本発明に係る発泡性組成物には、無機充填剤を含有させてもよい。無機充填剤としては、具体的に、軽質炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、タルク、クレー等が挙げられる。これらの無機充填剤の種類及び配合量は、その用途により適宜選択できるが、無機充填剤の含有量は、重合体(P)100質量部に対して、400質量部以下、好ましくは1〜300質量部である。無機充填剤の含有量は、要求される物性に応じて適宜決定することが好ましい。
また、本発明に係る発泡性組成物には、上記の反応抑制剤及び無機充填材以外の添加剤を配合してもよい。さらに、発泡性組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、重合体(P)以外の他の樹脂成分を含有してもよい。
さらに、本発明の発泡性組成物は、メカニカルフロス法により気泡混入することができる。メカニカルフロス法については後述する。また、本発明の発泡性組成物は、気泡を形成するために、有機溶剤等からなる発泡剤を含んでいてもよい。発泡剤としては、後述する第2工程の加熱時に揮発して発泡性組成物を発泡させる低沸点成分が好ましく、23℃で液体である有機溶剤が好ましい。
本発明に係る発泡性組成物において、発泡剤として使用可能な化合物の具体例としては、例えば、ブタン、ペンタン、ヘキサン、オクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、シクロペンタン、シクロヘキサンなどの鎖状又は環状炭化水素類、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルエチルケトンなどのケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル類、テトラヒドロフラン等のエーテル類、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族類、アセトニトリル、NNジメチルフォルムアミド等の含窒素類、塩化メチレン、クロロホルム、フロン等の含ハロゲン類等が挙げられる。
これらの発泡剤は、単独で用いられてもよく2種以上が併用されてもよい。これらのなかでも沸点150℃以下の溶剤を用いることが好ましく、特に、メチルエチルケトン、ノルマルヘキサン、トルエン、キシレンが好ましい。
[発泡体]
本発明に係る発泡体は、上記の発泡性組成物を発泡し、架橋してなるものであり、重合体(P)が架橋されてなる樹脂の多孔質体である。発泡体の空隙割合は、50〜95vol%であり、50%圧縮時の強度が300kPa以下であり、温度80℃相対湿度90%雰囲気下での圧縮永久歪みが20%以下であることが好ましい。なお、50%圧縮時の強度及び圧縮永久歪みは、JIS K6767に準拠して、測定した値である。
<発泡体の厚み>
発泡体の厚みは、特に限定されないが、50μm〜2mmであることが好ましく、100μm〜1mmであることがより好ましい。発泡体の厚みが50μm以上であれば、要求される機械的強度を確保することができる。また、発泡体の厚みが2mm以下であれば、柔軟性が良好である。
<平均気泡径>
発泡体に成形された後の平均気泡径は、1〜200μmが好ましく、10〜50μmがより好ましい。平均気泡径が上記範囲内であると、要求される柔軟性が得られると共に、製膜時に厚み精度が良くなる。ここで、「平均気泡径」とは、発泡体の断面を走査型電子顕微鏡((株)日立ハイテクノロジー製、型番「S−3400N」)で観察し、任意の気泡50個の直径の平均値である。
<倍率>
発泡体の発泡倍率は、衝撃吸収性能を向上させる観点から、1.1〜15倍が好ましく、1.5〜10倍がより好ましく、1.5〜5倍がさらに好ましい。なお、発泡倍率とは、発泡前と発泡後の比容積(単位:cc/g)を測定し、発泡後の比容積/発泡前の比容積によって算出されたものをいう。
[発泡体の製造方法]
本発明に係る発泡体の製造方法は、少なくともジエン系化合物由来の構造を構成単位として有する重合体(P)と、界面活性剤と、架橋剤と、触媒とを含む発泡性組成物を得る第1工程と、発泡性組成物を架橋及び発泡可能な温度に加熱し、発泡性組成物を架橋及び発泡させる第2工程とを有する。
<第1工程>
第1工程では、液状の樹脂、界面活性剤、架橋剤、触媒を自転公転ミキサーで混合を行い、発泡性組成物を得る。混練方法は上記に限らず、公知の物理的混練方法を用いることができる。
第1工程では、メカニカルフロス法により、発泡性組成物に気泡を混入させる。
メカニカルフロス法では、液状の重合体(P)と、界面活性剤と、架橋剤と、触媒と、必要に応じて配合される任意成分とをバンバリーミキサー、加圧ニーダなどの混練機でガスを注入しながら混練し気泡が形成された発泡性組成物を得る。ガスには窒素、空気、二酸化炭素、アルゴン等を用いることができる。
発泡性組成物は、その後、カレンダー成型、押出機成型、コンベアベルトキャスティング、グラビアコーティング、スロットダイコーティング、ナイフコーティングなどを用いて連続的に搬送することによりシート状に加工されることが好ましい。
<第2工程>
第2工程では、好ましくはシート状に加工された発泡性組成物を加熱し、発泡性組成物を架橋させて発泡体を得る。このとき、加熱温度としては、70〜160℃が好ましく、90〜150℃がより好ましい。
発泡体の製造方法は、第2工程の前に、発泡体を延伸する工程を有していてもよい。発泡体を延伸する工程は、第2工程に含まれていてもよい。すなわち、発泡性組成物をシート状に加工した後、シートを加熱しながら延伸してもよい。
なお、発泡性組成物には、有機溶剤等からなる発泡剤が配合されてもよい。発泡剤は、第2工程の加熱により発泡される。発泡剤により発泡する際には、メカニカルフロス法と併用してもよいし、併用せずに単独で使用してもよい。
上記に限らず、発泡処理方法は、プラスチックフォームハンドブック(牧広、小坂田篤編集 日刊工業新聞社発行 1973年)に記載されている方法を含め、種々の公知の方法を用いることができる。
[電子機器用シール材]
上述した発泡体は、電機分野において、気体又は液体から保護することが必要な部品や筐体の周縁部分を密封する、或いは部品同士や筐体の接合部分等において振動や衝撃を緩衝する電子機器用のシール材として好適に使用される。
本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
[発泡性組成物の製造方法]
後述する第1表〜第4表に示す各種重合体(P)、界面活性剤、架橋剤、及び触媒を混合し、窒素ガス100mL/minを注入しながら、高粘度流体攪拌装置(冷化工業株式会社製、製品名「VIBRO PQLABO」)により回転数500rpm、サンプル流量2000mL/minで撹拌し、気泡混入した発泡性組成物を作製した。
[気泡寿命の測定方法]
上記方法により作製した評価用の発泡性組成物をプレパラートに適量採取し、光学顕微鏡(株式会社キーエンス製、VHX−2000)を用いて、観察倍率400倍で、直径20μm及び25μmの気泡を選択し、これらの気泡が消失するまでの時間を測定した。10個の気泡について消失時間を測定し、その平均値を算出した。なお、この気泡寿命の測定は、23℃の室内で行った。
[実施例1〜12]
第1表に示す配合処方で評価用発泡性組成物を作製し、上述した測定方法にて気泡寿命を測定した。結果は、第1表に示す。
[実施例13〜24]
第2表に示す配合処方で評価用発泡性組成物を作製し、上述した測定方法にて気泡寿命を測定した。結果は、第2表に示す。
[比較例1〜10]
第3表に示す配合処方で評価用発泡性組成物を作製し、上述した測定方法で評価を行った。結果は、第3表に示す。
[比較例10〜22]
第4表に示す配合処方で評価用発泡性組成物を作製し、上述した測定方法で評価を行った。結果は、第4表に示す。
Figure 2015196718
Figure 2015196718
Figure 2015196718
Figure 2015196718
なお、発泡性組成物の作製にあたり、下記の成分を用いた。
*1:樹脂A;エチレン・プロピレン・5−ビニル−2−ノルボルネンランダム共重合体、三井化学株式会社製「PX−068」、数平均分子量920、エチレン含有量50質量%、ジエン含有量11質量%、25℃における複素粘度10Pa・s(1rpm)
*2:樹脂B;エチレン・プロピレン・5−ビニル−2−ノルボルネンランダム共重合体、三井化学株式会社製「PX−062」、数平均分子量3160、エチレン含有量52.7質 量%、ジエン含有量4.7質量%、25℃における複素粘度830Pa・s(1rpm)
*3:架橋剤;シロキサン系架橋剤(下記式で表されるSiH基含有化合物、信越化学工業株式会社製)
Figure 2015196718
*4:触媒;白金触媒(3%Pt−CTS−CTS溶液、Pt/1,3,5,7−テトラビニル−1,3,5,7,−テトラメチルシクロテトラシロキサン錯体及び1,3,5,7−テトラビニル−1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンの混合物、エヌ・イー・ケムキャット社製)
*5:界面活性剤A(フルオロアルキル基含有化合物)「EF−PO31M−01、三菱マテリアル株式会社製」
*6:界面活性剤B(フルオロアルキル基含有化合物)「EF−PN31M−04、三菱マテリアル株式会社製」
*7:界面活性剤C(シロキサン化合物)「SF8416、信越化学株式会社製」
*8:界面活性剤D(フルオロアルキル基含有化合物)「FC4430、スリーエム株式会社製」
*9:界面活性剤E(フルオロアルキル基含有化合物)「PolyFox PF636、オムノヴァ社製)
*10:界面活性剤F(フルオロアルキル基含有化合物)「DNS−403N、ダイキン工業株式会社製」
*11:界面活性剤G(フルオロアルキル基含有化合物)「フタージエント730LM、株式会社ネオス製」
[評価結果]
結果より、界面活性剤A,Bが配合された発泡性組成物は、界面活性剤C,D,E,F,Gが配合された発泡性組成物よりも気泡寿命が長くなることがわかった。界面活性剤A,Bが配合された発泡性組成物の気泡寿命は、上述した第1工程の終了時点から第2工程に移行するまでの時間を上回る。
これにより、本発明の発泡性組成物によれば、発泡性組成物に形成された気泡の形状が維持されたまま、発泡体が形成できることがわかった。

Claims (11)

  1. 少なくともジエン系化合物由来の構造を構成単位として有する重合体(P)、界面活性剤、架橋剤、及び触媒を含む発泡性組成物であって、
    該界面活性剤が、炭素環式化合物、複素環式化合物及び直鎖炭化水素から選ばれる少なくとも1つの化合物由来の構造を有し、該構造中の水素原子の少なくとも一部がフッ素原子に置換された化合物である発泡性組成物。
  2. 前記界面活性剤が、複素環式化合物に直鎖アルキル基及び/又は芳香族アルキル基が結合された構造を有し、該構造中の水素原子の少なくとも一部がフッ素原子に置換された構造を有する化合物である請求項1に記載の発泡性組成物。
  3. 前記界面活性剤の配合量が、前記重合体(P)100質量部に対して0.005〜10質量部である請求項1又は2に記載の発泡性組成物。
  4. 前記重合体(P)が、エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体、スチレンブタジエンゴム、及びブタジエンゴムから選ばれる単体又はこれらの混合物である請求項1〜3のいずれかに記載の発泡性組成物。
  5. 前記エチレン・α−オレフィン・非共役ジエン共重合体におけるα−オレフィンが、プロピレンであり、非共役ジエンが、5−ビニル−2−ノルボルネンである請求項4に記載の発泡性組成物。
  6. 前記架橋剤が、1分子中にSiH基を少なくとも2個有する架橋剤である請求項1〜5のいずれかに記載の発泡性組成物。
  7. 前記重合体(P)100質量部に対して、前記架橋剤3〜20質量部、及び前記触媒0.05〜5.0質量部を含む請求項1〜6のいずれかに記載の発泡性組成物。
  8. 23℃で液体である有機溶剤を発泡剤として含む請求項1〜7のいずれかに記載の発泡性組成物。
  9. メカニカルフロス法により気泡混入された請求項1〜8のいずれかに記載の発泡性組成物。
  10. 請求項1〜9のいずれかに記載の発泡性組成物を発泡し、架橋してなる発泡体。
  11. 請求項10に記載の発泡体を有する電子機器用シール材。
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