JP6069052B2 - 防振材、防振構造および防振方法 - Google Patents

Description

本発明は、防振材、防振構造および防振方法、詳しくは、防振材、それを備える防振構造およびそれを使用する防振方法に関する。

従来、振動物の振動を低減するための防振材が、種々の産業製品で使用されている。

例えば、パソコンなどの電気・電子機器に搭載されるハードディスクドライブ（ＨＤＤ）では、書き込みや読み込みの際において、振動や衝撃が加わると、エラーが生じたり、騒音の原因になる不具合が生じる。そのため、ＨＤＤ本体と、それの読み込みや書き込みを処理する配線回路基板との間に防振材が配置されている。

そして、その防振材として、エチレンプロピレンジエンゴム（以下、ＥＰＤＭと省略することがある。）を発泡してなる発泡体知られている（例えば、特許文献１参照。）。

特開２０００−６５１３４号公報

ところで、引用文献１に記載の防振材は、ＥＰＤＭを、発泡剤によって発泡させるとともに、硫黄によって架橋することにより、製造されている。

しかしながら、ＥＰＤＭを硫黄により架橋すると、ＥＰＤＭ発泡体に残存する硫黄により、その防振対象に含まれる金属（特に、銀など）が腐食するという不具合が生じる。特に、ＨＤＤなどの電気・電子機器では、僅かな腐食によっても機器の精度が低下する場合があるため、厳しい低腐食性が求められている。

また、ハードディスクの微細化は進歩しているため、防振性についてもさらなる改良が望まれている。

本発明の目的は、防振対象への腐食性を低減し、防振性に優れた防振材、それを備える防振構造およびそれを使用する防振方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、本発明の防振材は、エチレン・プロピレン・ジエンゴムを含有するゴム組成物を発泡させることにより得られ、蛍光Ｘ線測定の測定結果に基づいて算出される硫黄原子の含有割合が、質量基準で１０００ｐｐｍ以下であり、２３℃におけるヤング率が、６．０×１０^５Ｐａ以下であることを特徴としている。

また、本発明の防振材では、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーの測定結果に基づいて算出される硫黄Ｓ_８の含有割合が、質量基準で１００ｐｐｍ以下であることが好適である。

また、本発明の防振材では、見掛け密度が、０．２０ｇ／ｃｍ^３以下であることが好適である。

また、本発明の防振材では、前記ゴム組成物が、ｐ−キノンジオキシムの誘導体およびポリオールを含有することが好適である。

また、本発明の防振材では、前記ポリオールが、ポリエチレングリコールであることが好適である。

また、本発明の防振材では、前記ゴム組成物が、さらに、有機過酸化物を含有することが好適である。

また、本発明の防振材では、前記エチレン・プロピレン・ジエンゴムが、長鎖分岐を有することが好適である。

また、本発明の防振構造は、前記防振材と、前記防振材の表面に設けられる配線回路基板とを備えることを特徴としている。

また、本発明の防振方法では、前記防振材を準備する工程、および、前記防振材を配線回路基板に設ける工程を備えることを特徴としている。

本発明の防振材は、エチレン・プロピレン・ジエンゴムを含有するゴム組成物を発泡させることにより得られ、蛍光Ｘ線分析法により測定される硫黄原子の含有割合が、特定値以下であるので、腐食性が低減されており、また、ヤング率が、特定値以下であるので、防振性に優れる。

そのため、このような防振材を用いれば、防振対象の腐食を抑制するとともに、防振対象を十分に防振することができる。

また、本発明の防振構造および防振方法によれば、上記した防振材を用いるため、回路基板の腐食を抑制するとともに、回路基板を確実に防振することができる。

図１は、本発明の防振構造を備える電子・電気機器の一実施形態を示す側断面図である。 図２は、ヤング率の測定および防振性の評価に用いる測定機器を説明する概略図である。

本発明の防振材は、ＥＰＤＭを含有するゴム組成物を発泡させることにより得られる。つまり、防振材は、ＥＰＤＭ発泡体として得られる。

ＥＰＤＭは、エチレン、プロピレンおよびジエン類の共重合によって得られるゴムであり、エチレンおよびプロピレンに加えて、さらにジエン類を共重合させることにより、不飽和結合を導入して、後述する架橋剤による架橋を可能としている。

ジエン類としては、例えば、５−エチリデン−２−ノルボルネン、１，４−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエンなどが挙げられる。これらジエン類は、単独使用または２種類以上併用することができる。

ＥＰＤＭにおけるジエン類の含有量（ジエン含有量）は、例えば、１質量％以上、好ましくは、２質量％以上、より好ましくは、３質量％以上であり、また、例えば、２０質量％以下、好ましくは、２０質量％以下、より好ましくは、１５質量％以下でもある。

ジエン類の含有量が上記下限以上であれば、防振材の表面収縮を防止することができる。また、ジエン類の含有量が上記上限以下であれば、防振材に割れが生じることを防止することができる。

また、ＥＰＤＭとして、好ましくは、長鎖分岐を有するＥＰＤＭが挙げられる。

ＥＰＤＭに長い分岐鎖を導入する方法としては、特に制限されず、例えば、メタロセン触媒により重合するなど、公知の方法が採用される。

ＥＰＤＭは、例えば、チーグラー・ナッタ触媒あるいはメタロセン触媒などの触媒によって製造され、好ましくは、長い分岐鎖を得る観点から、メタロセン触媒によって製造される。ＥＰＤＭが長鎖分岐を有していると、側鎖の絡み合いに起因して、伸長粘度が増大するため、ゴム組成物を良好に発泡させることができ、柔軟性を持たせることができる。

また、ゴム組成物は、好ましくは、架橋剤、発泡剤を含有する。

架橋剤としては、例えば、分子中に硫黄原子を含有しない架橋剤が挙げられ、具体的には、キノイド化合物、有機過酸化物などが挙げられる。

キノイド化合物は、キノイド構造を有する有機化合物（キノイド系架橋剤）であって、例えば、ｐ−キノンジオキシム、ポリ−ｐ−ジニトロソベンゼン、および、それらの誘導体などが挙げられる。ｐ−キノンジオキシムの誘導体として、具体的には、例えば、ｐ，ｐ´−ジベンゾイルキノンジオキシムなどが挙げられる。

これらキノイド化合物は、単独使用または２種類以上併用することができる。

キノイド化合物として、好ましくは、ｐ−キノンジオキシムの誘導体、より好ましくは、ｐ，ｐ´−ジベンゾイルキノンジオキシムが挙げられる。

キノイド化合物としてｐ−キノンジオキシムの誘導体が用いられる場合には、ゴム組成物がｐ−キノンジオキシムの誘導体によって架橋されるので、硫黄原子の含有割合を低減でき、腐食性の低減を図るとともに、優れた発泡性および防振性を確保することができる。

キノイド化合物の配合割合は、ＥＰＤＭ１００質量部に対して、例えば、０．０５質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上であり、また、例えば、３０質量部以下、好ましくは、２０質量部以下、より好ましくは、１０質量部以下、さらに好ましくは、５質量部以下でもある。とりわけ、ｐ−キノンジオキシムの誘導体を用いる場合には、そのｐ−キノンジオキシムの誘導体の配合割合は、ＥＰＤＭ１００質量部に対して、例えば、０．０５質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上、より好ましくは、１．０質量部以上であり、また、２０質量部以下、好ましくは、１０質量部以下、より好ましくは、５質量部以下、さらに好ましくは、３質量部以下でもある。

有機過酸化物は、パーオキサイド構造を有する有機化合物（有機過酸化物系架橋剤）である。

具体的には、ジクミルパーオキサイド、ジメチルジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、α，α´−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼンなどが挙げられる。

これら有機過酸化物は、単独使用または２種類以上併用することができる。

有機過酸化物の配合割合は、ＥＰＤＭ１００質量部に対して、例えば、０．０５質量部以上、好ましくは、０．５質量部以上、より好ましくは、１質量部以上であり、また、例えば、２０質量部以下、好ましくは、１５質量部以下、より好ましくは、１０質量部以下、さらに好ましくは、５質量部以下、とりわけ好ましくは、２質量部以下でもある。

架橋剤は、単独使用または２種以上併用することができる。好ましくは、架橋剤として、キノイド化合物と有機過酸化物とを併用する。

キノイド化合物と有機過酸化物とを併用すれば、防振材の表面での架橋を十分に確保することができ、表面にべたつきが生じることを低減することができる。

キノイド化合物と有機過酸化物とを併用する場合において、それらの配合割合は、キノイド化合物１００質量部に対して、有機過酸化物が、例えば、１質量部以上、好ましくは、１０質量部以上であり、また、例えば、５００質量部以下、好ましくは、２００質量部以下、より好ましくは、１００質量部以下、さらに好ましくは、５０質量部以下でもある。

発泡剤としては、例えば、有機系発泡剤および無機系発泡剤が挙げられる。

有機系発泡剤としては、例えば、アゾジカルボンアミド（ＡＤＣＡ）、バリウムアゾジカルボキシレート、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）、アゾシクロヘキシルニトリル、アゾジアミノベンゼンなどのアゾ系発泡剤、例えば、Ｎ，Ｎ´−ジニトロソペンタメチレンテトラミン（ＤＴＰ）、Ｎ，Ｎ´−ジメチル−Ｎ，Ｎ´−ジニトロソテレフタルアミド、トリニトロソトリメチルトリアミンなどのＮ−ニトロソ系発泡剤、例えば、４，４´−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）（ＯＢＳＨ）、パラトルエンスルホニルヒドラジド、ジフェニルスルホン−３，３´−ジスルホニルヒドラジド、２，４−トルエンジスルホニルヒドラジド、ｐ，ｐ−ビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）エーテル、ベンゼン−１，３−ジスルホニルヒドラジド、アリルビス（スルホニルヒドラジド）などのヒドラジド系発泡剤、例えば、ｐ−トルイレンスルホニルセミカルバジド、４，４´−オキシビス（ベンゼンスルホニルセミカルバジド）などのセミカルバジド系発泡剤、例えば、トリクロロモノフルオロメタン、ジクロロモノフルオロメタンなどのフッ化アルカン系発泡剤、例えば、５−モルホリル−１，２，３，４−チアトリアゾールなどのトリアゾール系発泡剤、その他公知の有機系発泡剤が挙げられる。なお、有機系発泡剤として、加熱膨張性の物質がマイクロカプセル内に封入された熱膨張性微粒子などを挙げることもでき、そのような熱膨張性微粒子として、例えば、マイクロスフェア（商品名、松本油脂社製）などの市販品を挙げることができる。

無機系発泡剤としては、例えば、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素アンモニウムなどの炭酸水素塩、例えば、炭酸ナトリウム、炭酸アンモニウムなどの炭酸塩、例えば、亜硝酸ナトリウム、亜硝酸アンモニウムなどの亜硝酸塩、例えば、水素化ホウ素ナトリウムなどの水素化ホウ素塩、例えば、アジド類、その他公知の無機系発泡剤が挙げられる。

好ましくは、有機系発泡剤、さらに好ましくは、アゾ系発泡剤が挙げられる。

これら発泡剤は、単独で用いてもよく、２種以上併用することもできる。

発泡剤の配合割合は、ＥＰＤＭ１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、１質量部以上、より好ましくは、１０質量部以上であり、また、例えば、５０質量部以下、好ましくは、３０質量部以下でもある。

また、ゴム組成物は、より好ましくは、架橋助剤、発泡助剤を含有する。

架橋助剤としては、例えば、分子中に硫黄原子を含有しない架橋助剤が挙げられ、具体的には、例えば、エタノールなどの１価アルコール、例えば、エチレングリコールなどの２価アルコール、例えば、グリセリンなどの３価アルコール、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリオール（ポリオキシアルキレングリコール）などが挙げられる。なお、ポリオールの数平均分子量は、例えば、２００以上、好ましくは、３００以上、より好ましくは、１０００以上であり、また、例えば、１０００００以下、好ましくは、１００００以下、より好ましくは、５０００以下でもある。

これら架橋助剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。

架橋助剤として、好ましくは、ポリオールが挙げられる。

とりわけ架橋剤として、キノイド化合物（特に、ｐ−キノンジオキシムの誘導体）が用いられる場合などには、架橋助剤として、好ましくは、ポリオール、より好ましくは、ポリオキシアルキレングリコール、さらに好ましくは、ポリエチレングリコールが用いられる。

ｐ−キノンジオキシムの誘導体と、ポリオールとを併用することにより、ゴム組成物を良好に架橋させることができ、優れた発泡性および防振性を確保することができる。

架橋助剤の配合割合は、ＥＰＤＭ１００質量部に対して、例えば、０．０１質量部以上、好ましくは、０．０２質量部以上、さらに好ましくは、０．０６質量部以上であり、また、例えば、２０質量部以下、好ましくは、１０質量部以下、より好ましくは、５質量部以下、より好ましくは、２質量部以下でもある。

また、架橋助剤の配合割合は、架橋剤１００質量部に対して、例えば、２００質量部以下、好ましくは、１００質量部以下、より好ましくは、５０質量部以下であり、また、例えば、１質量部以上、好ましくは、１０質量部以上、より好ましくは、２０質量部以上でもある。特に、キノイド化合物１００質量部に対して、例えば、３００質量部以下、好ましくは、１００質量部以下、５０質量部以下であり、また、例えば、１質量部以上、好ましくは、１５質量部以上、より好ましくは、２５質量部以上でもある。

発泡助剤としては、例えば、尿素系発泡助剤、サリチル酸系発泡助剤、安息香酸系発泡助剤、金属酸化物（例えば、酸化亜鉛など）などが挙げられる。好ましくは、尿素系発泡助剤、金属酸化物が挙げられる。

これら発泡助剤は、単独使用または２種以上併用することもできる。好ましくは、尿素系発泡助剤および金属酸化物の併用が挙げられる。

発泡助剤の配合割合は、ＥＰＤＭ１００質量部に対して、例えば、０．５質量部以上、好ましくは、１質量部以上、より好ましくは、２質量部以上であり、また、例えば、２０質量部以下、好ましくは、１５質量部以下、より好ましくは、１０質量部以下でもある。また、尿素系発泡助剤および金属酸化物が併用される場合には、尿素系発泡助剤の配合割合は、金属酸化物１００質量部に対して、例えば、１０質量部以上、好ましくは、２０質量部以上であり、また、例えば、２００質量部以下、好ましくは、１５０質量部以下、より好ましくは、１００質量部以下でもある。

また、ゴム組成物は、必要により、加工助剤、顔料、難燃剤、充填材、軟化剤、ＥＰＤＭ以外のポリマーなどを適宜含有することもできる。

加工助剤としては、例えば、ステアリン酸やそのエステル類、ステアリン酸亜鉛などが挙げられる。これら加工助剤は、単独で用いてもよく、２種以上併用することもできる。加工助剤の配合割合は、ＥＰＤＭ１００質量部に対して、例えば、０．１質量部以上、好ましくは、１質量部以上であり、また、例えば、１０質量部以下、好ましくは、５質量部以下でもある。

顔料としては、例えば、カーボンブラックなどが挙げられる。顔料の平均粒子径は、例えば、１μｍ以上、２００μｍ以下である。顔料の配合割合は、ＥＰＤＭ１００質量部に対して、例えば、１質量部以上、好ましくは、２質量部以上であり、また、例えば、５０質量部以下、好ましくは、３０質量部以下である。

難燃剤としては、例えば、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムなどが挙げられる。難燃剤の平均粒子径は、例えば、０．１μｍ以上、１００μｍ以下である。これら難燃剤は、単独で用いてもよく、２種以上併用することもできる。難燃剤の配合割合は、ＥＰＤＭ１００質量部に対して、例えば、５質量部以上、好ましくは、１０質量部以上、さらに好ましくは、１５質量部以上であり、また、例えば、３００質量部以下、好ましくは、２００質量部以下、より好ましくは、５０質量部以下でもある。

充填材としては、例えば、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸およびその塩類、クレー、タルク、雲母粉、ベントナイト、シリカ、アルミナ、アルミニウムシリケート、アルミニウム粉などの無機系充填材、例えば、コルクなどの有機系充填材、その他公知の充填材が挙げられる。これら充填材は、単独で用いてもよく、２種以上併用することもできる。充填材の配合割合は、ＥＰＤＭ１００質量部に対して、例えば、１０質量部以上、好ましくは、５０質量部以上、さらに好ましくは、１５０質量部以上であり、また、例えば、３００質量部以下、好ましくは、２００質量部以下でもある。

軟化剤としては、例えば、石油系オイル類（例えば、パラフィン系オイル、ナフテン系オイル、乾性油類や動植物油類（例えば、アマニ油など）、アロマ系オイルなど）、アスファルト類、低分子量ポリマー類、有機酸エステル類（例えば、フタル酸エステル（例えば、フタル酸ジ−２−エチルヘキシル（ＤＯＰ）、フタル酸ジブチル（ＤＢＰ））、リン酸エステル、高級脂肪酸エステル、アルキルスルホン酸エステルなど）などが挙げられる。好ましくは、石油系オイル類、さらに好ましくは、パラフィン系オイルが挙げられる。これら軟化剤は、単独で用いてもよく、２種以上併用することもできる。軟化剤の配合割合は、ＥＰＤＭ１００質量部に対して、例えば、５質量部以上、好ましくは、１０質量部以上であり、また、例えば、１００質量部以下、好ましくは、５０質量部以下でもある。

ＥＰＤＭ以外のポリマーとして、例えば、ゴム系ポリマーや非ゴム系ポリマーが挙げられる。ゴム系ポリマーとしては、例えば、非共役二重結合を有する環状または非環状のポリエンを成分とするゴム系共重合体（例えば、ブテン−１などのα−オレフィン−ジシクロペンタジエン、エチリデンノルボルネンなど）、エチレン−プロピレンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、アクリルゴム、ポリウレタンゴム、ポリアミドゴム、天然ゴム、ポリイソブチレンゴム、ポリイソプレンゴム、クロロプレンゴム、ブチルゴム、ニトリルブチルゴム、スチレン−ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエン−スチレンゴム、スチレン−イソプレン−スチレンゴム、スチレン−エチレン−ブタジエンゴム、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンゴム、スチレン−イソプレン−プロピレン−スチレンゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴムなどが挙げられる。

非ゴム系ポリマーとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリルポリマー（例えば、ポリ（メタ）アクリル酸アルキルエステルなど）、ポリ塩化ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド、ポリエステル、塩素化ポリエチレン、ウレタンポリマー、スチレンポリマー、シリコーンポリマー、エポキシ樹脂などが挙げられる。

これらＥＰＤＭ以外のポリマーは、単独で用いてもよく、２種以上併用することもできる。

ＥＰＤＭ以外のポリマーの配合割合は、ＥＰＤＭ１００質量部に対して、例えば、１００質量部以下、好ましくは、５０質量部以下である。

さらに、ゴム組成物は、その目的および用途によって、得られる防振材の優れた効果に影響を与えない範囲において、例えば、可塑剤、粘着付与剤、老化防止剤、酸化防止剤、着色剤、防カビ剤などの公知の添加剤を適宜の割合で含有することができる。

一方、ゴム組成物は、好ましくは、硫黄原子Ｓを含有する加硫遅延剤（例えば、チアゾール類、チオウレア類など）を含有しない。

ゴム組成物が加硫遅延剤を含有しなければ、防振材の硫黄原子Ｓの含有割合を低減でき、腐食性の低減を図ることができる。

次に、防振材の製造方法について説明する。

防振材を製造（準備）するには、まず、上記した各成分を配合して、ニーダー、ミキサーまたはミキシングロールなどを用いて混練することにより、ゴム組成物を混和物として混練する（混練工程）。

なお、混練工程では、適宜加熱しながら混練することもできる。また、混練工程では、例えば、架橋剤、架橋助剤、発泡剤および発泡助剤以外の成分を、まず混練して、一次混和物を得てから、一次混和物に、架橋剤、架橋助剤、発泡剤および発泡助剤を添加して混練して、ゴム組成物（二次混和物）を得ることもできる。

そして、得られたゴム組成物（混和物）を、押出成形機を用いてシート状などに押出成形し（成形工程）、押出成形されたゴム組成物を、加熱して発泡させる（発泡工程）。

ゴム組成物は、配合される架橋剤の架橋開始温度や、配合される発泡剤の発泡温度などによって、適宜選択され、例えば、熱風循環式オーブンなどを用いて、例えば、４０℃以上、好ましくは、６０℃以上、また、例えば、２００℃以下、好ましくは、１６０℃以下で、例えば、１分間以上、好ましくは、５分間以上、また、例えば、６０間分以下、好ましくは、４０分間以下、予熱する。予熱後、例えば、４５０℃以下、好ましくは、３５０℃以下、より好ましくは、２５０℃以下、また、例えば、１００℃以上、好ましくは、１２０℃以上で、例えば、５分間以上、好ましくは、１５分間以上、また、例えば、８０分間以下、好ましくは、５０分間以下、加熱される。

このような防振材の製造方法によれば、防振対象の腐食を抑制するとともに、防振対象の振動を低減することができる防振材を、簡易かつ確実に製造することができる。

また、得られたゴム組成物を、押出成形機を用いて、加熱しながらシート状に押出成形（成形工程）して（つまり、ゴム組成物シートを作製して）、シート状のゴム組成物（ゴム組成物シート）を連続的に架橋発泡（発泡工程）させることもできる。

この方法によれば、防振材を生産効率よく製造することができる。

これにより、ゴム組成物が発泡しながら架橋されて、ＥＰＤＭ発泡体からなり、シート状の防振材を得ることができる。

得られた防振材の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、１ｍｍ以上であり、また、例えば、５０ｍｍ以下、好ましくは、４５ｍｍ以下でもある。

防振材は、例えば、連続気泡構造（連続気泡率１００％）または半連続半独立気泡構造（連続気泡率が、例えば、０％を超過し、好ましくは、連続気泡率１０％以上であり、また、例えば、１００％未満、好ましくは、９８％以下）である。好ましくは、半連続半独立気泡構造である。

防振材が、半連続半独立気泡構造であれば、柔軟性の向上を図ることができる。

また、防振材の平均セル径は、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上、より好ましくは、２００μｍ以上であり、また、例えば、１２００μｍ以下、好ましくは、１０００μｍ以下、より好ましくは、８００μｍ以下でもある。

また、防振材の体積発泡倍率（発泡前後の密度比）は、例えば、２倍以上、好ましくは、５倍以上であり、また、例えば、３０倍以下でもある。

防振材の見掛け密度（ＪＩＳ Ｋ ６７６７（１９９９）に準ずる。）は、例えば、０．５０ｇ／ｃｍ^３以下、好ましくは、０．２０ｇ／ｃｍ^３以下、より好ましくは、０．１０ｇ／ｃｍ^３以下であり、また、例えば、０．０１ｇ／ｃｍ^３以上でもある。防振材の見掛け密度が上記した範囲内であれば、防振材を防振対象の隙間に良好にシールすることができる。

また、防振材の５０％圧縮荷重値（ＪＩＳ Ｋ ６７６７（１９９９）に準ずる。）は、０．１Ｎ／ｃｍ^２以上、好ましくは、０．１５Ｎ／ｃｍ^２以上であり、また、１０Ｎ／ｃｍ^２以下、好ましくは、５．０Ｎ／ｃｍ^２以下、より好ましくは、２．５Ｎ／ｃｍ^２以下、さらに好ましくは、１．０Ｎ／ｃｍ^２以下、とりわけ好ましくは、０．３Ｎ／ｃｍ^２以下でもある。

防振材の５０％圧縮荷重値が上記した範囲内であれば、防振材の柔軟性を向上させることができ、そのため、防振対象への密着性および段差追従性が良好となり、防振対象をより確実に防振することができる。

また、防振材の抗張力（ＪＩＳ Ｋ ６７６７（１９９９）に準じた引張り試験における最大荷重）は、例えば、１．０Ｎ／ｃｍ^２以上、好ましくは、２．０Ｎ／ｃｍ^２以上であり、また、例えば、５０Ｎ／ｃｍ^２以下、好ましくは、３０．０Ｎ／ｃｍ^２以下である。防振材の抗張力が上記範囲内であれば、防振材の強度を良好とすることができる。

また、防振材の伸び率（ＪＩＳ Ｋ ６７６７（１９９９）に準ずる。）は、例えば、１０％以上、好ましくは、１５０％以上であり、また、例えば、１５００％以下、好ましくは、１０００％以下でもある。防振材の伸び率が上記範囲内であれば、防振材の強度を良好とすることができる。

また、防振材の硫黄原子の含有割合は、質量基準で、１０００ｐｐｍ以下、好ましくは、８００ｐｐｍ以下、より好ましくは、５００ｐｐｍ以下、さらに好ましくは、２００ｐｐｍ以下である。防振材の硫黄原子Ｓの含有割合が上記上限以下であれば、腐食性を低減することができる。

防振材の硫黄原子Ｓの含有割合は、蛍光Ｘ線測定により算出される。蛍光Ｘ線測定における詳細な条件は、後の実施例において詳述する。

また、防振材において、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーの測定結果に基づいて算出される硫黄Ｓ_８の含有割合は、例えば、１００ｐｐｍ以下、好ましくは、５０ｐｐｍ以下、より好ましくは、２５ｐｐｍ以下である。防振材の硫黄Ｓ_８の含有割合が上記上限以下であれば、腐食性を低減することができる。

硫黄Ｓ_８の算出方法は、後の実施例で詳述する。

また、防振材のヤング率（２３℃）は、６．０×１０^５Ｐａ以下であり、好ましくは、３．０×１０^５Ｐａ以下、より好ましくは、１．０×１０^５Ｐａ以下、さらに好ましくは、５．０×１０^４Ｐａ以下、とりわけ好ましくは、３．０×１０^４Ｐａ以下である。また、例えば、１．０×１０^３Ｐａ以上、好ましくは、５．０×１０^３Ｐａ以上である。ヤング率が、上記範囲内であれば、防振対象を十分に防振することができ、防振性が優れる。測定方法は、後の実施例で詳述する。

防振材の共振倍率は、例えば、１０以下、好ましくは、５以下である。測定方法は、後の実施例で詳述する。

防振材の振幅倍率が１．０以下となる領域（すなわち、防振可能な領域）は、少なくとも、例えば、１５０〜４００Ｈｚ、好ましくは、１００〜４００Ｈｚである。測定方法は、後の実施例で詳述する。

そして、この防振材は、防振対象となる防振対象の表面に配置して用いられる。また、防振材は、防振の役割と、遮音、吸音、防塵、断熱、緩衝、水密などの防音以外の役割とを兼用することができ、つまり、例えば、防振性を有する遮音材、吸音材、防塵材、断熱材、緩衝材、止水材などとして用いることもできる。

そして、この防振材では、蛍光Ｘ線測定により算出される硫黄原子Ｓの含有割合が特定値以下であるため、腐食性が低減されており、また、ヤング率が特定範囲にあるため、防振性にも優れる。そのため、このような防振材を用いれば、防振対象の腐食を抑制するとともに、防振対象を防振することができる。

防振材が設けられる防振対象としては、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）、コンパクトディスクドライブ（ＣＤＤ）、デジタルビデオディスクドライブ（ＤＢＤＤ）などのディスクドライブ、例えばエンジン、例えば、モーター、例えば、インバーター周辺などが挙げられる。

次に、本発明の防振構造の一実施形態について説明する。

この防振構造は、防振構造と、その防振材の表面に設けられる配線回路基板とを備える。

配線回路基板は、例えば、防振材の表面(上面)に配線回路基板を設けられる。このとき、防振材に配線回路基板を直接配置してもよく、また、防振材の表面に両面粘着テープなどの粘着剤層を設けた後、その粘着剤層の表面に配線回路基板を配置してもよい。

配線回路基板は、公知または市販のものを用いることができる。

次に、図１を参照して、本発明の防振構造を備える電子・電気機器の一実施形態を説明する。

図１に示す実施形態は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）４を備える電気・電子機器８であって、底壁６および側壁７を備える筐体５と、その筐体５の内部に収容され、底壁６の上面に配置されているＨＤＤ４と、ＨＤＤ４の上面に配置され、防振材２および配線回路基板３を備える防振構造１とを備えている。

筐体５は、略平板状の底壁６と、その底壁６の周端部から立設される一対の側壁７（７ａ、７ｂ）とを備えている。

ＨＤＤ４は、例えば、断面視略矩形状に構成されている。ＨＤＤ４は、筐体５の内部に収容され、ＨＤＤ４の下面が底壁６の上面に接触し、厚み方向に投影したときに、底壁６に含まれるように配置されている。ＨＤＤ４は、ＨＤＤ４の面方向(左右方向)の一端部（左端部）が、一方の側壁７ａに接触するように配置され、他端部（右端部）が、他方の側壁７ｂと距離を隔てるように配置されている。

防振構造１は、防振材２と、防振材２の上面に設けられている配線回路基板３とを備えている。

防振材２は、その下面がＨＤＤ４の上面と接触するように対向配置され、また、厚み方向に投影したときに、ＨＤＤ４と重複するように配置されている。つまり、防振材２は、防振材２の面方向の一端部が、一方の側壁７ａに接触するように配置され、他端部が、他方の側壁７ｂと距離を隔てるように配置されている。

配線回路基板３は、ＨＤＤ４に読み込みや書き込みの指示を送るように構成されている基板であり、平板状に形成されている。配線回路基板３は、その下面が防振材２の上面と接触するように配置され、また、厚み方向に投影したときに、防振材２と重複するように配置されている。つまり、配線回路基板３は、配線回路基板３の面方向の一端部が、一方の側壁７ａに接触するように配置され、他端部が、他方の側壁７ｂと距離を隔てるように配置されている。

この防振構造１を備える電気・電子機器８によれば、ＨＤＤ４と配線回路基板３との間に防振材２が介在している。そのため、電気・電子機器８は、その筐体５に振動や衝撃が加えられた場合においても、配線回路基板３への振動や衝撃を抑制し、正確に配線回路基板３からＨＤＤ４への指示を送ることができる。また、防振材中の硫黄原子の含有割合が特定値以下であるため、配線回路基板３やＨＤＤ４への腐食を十分に抑制することができる。

以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。なお、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されない。また、以下に示す実施例の数値は、上記の実施形態において記載される数値（すなわち、上限または下限値）に代替することができる。

実施例１〜７および比較例１〜３
（１） 防振材の製造
表１に示す配合処方に記載の配合量において、ポリマー、加工助剤、顔料、難燃剤、充填材よび軟化剤を配合し、３Ｌ加圧ニーダーにて混練し、一次混和物を調製した。

別途、架橋剤、架橋助剤、発泡剤および発泡助剤（比較例１〜３の場合には、加硫遅延剤）を配合し、それらを一次混和物に配合して、１０インチミキシングロールにて混練し、ゴム組成物（二次混和物）を調製した（混練工程）。

次いで、ゴム組成物を、一軸押出成形機（４５ｍｍφ）を用いて、厚み約８ｍｍのシート状に押し出し、ゴム組成物シートを作製した（成形工程）。

続いて、ゴム組成物シートを、熱風循環式オーブンにて、１４０℃で２０分間予熱した。その後、熱風循環式オーブンを１０分かけて１７０℃まで昇温し、ゴム組成物シートを、１７０℃で１０分間加熱して発泡させ（発泡工程）、ＥＰＤＭ発泡体からなる防振材を製造した。

（２）物性測定
実施例１〜７および比較例１〜３の防振材の各物性を、下記に示す方法で測定した。それらの結果を表１に示す。

＜見掛け密度＞
防振材の見掛け密度をＪＩＳ Ｋ ６７６７（１９９９）に準じて測定した。具体的には、防振材のスキン層を除去して、厚み約１０ｍｍの試験片を調製した。その後、質量を測定して、単位体積あたりの質量（見掛け密度）を算出した。

＜５０％圧縮荷重値＞
防振材の５０％圧縮荷重値をＪＩＳ Ｋ ６７６７（１９９９）に準じて測定した。具体的には、防振材のスキン層を除去して、厚み約１０ｍｍの試験片を調製した。その後、圧縮試験機を用いて、圧縮速度１０ｍｍ／分で５０％圧縮してから１０秒後の５０％圧縮荷重値を測定した。

＜抗張力および伸び率＞
防振材の抗張力および伸び率をＪＩＳ Ｋ ６７６７（１９９９）に準じて測定した。具体的には、防振材のスキン層を除去して、厚み約１０ｍｍの試験片を調製した。その後、ダンベル１号を用いて、試験片を打ち抜き、測定用サンプルとした。引張り試験機にて、引張り速度５００ｍｍ／ｍｉｎの速さで測定用サンプルを引張り、測定用サンプルがダンベル形状平行部で切断したときの荷重（抗張力）および伸び率を測定した。

＜硫黄原子Ｓの含有割合（蛍光Ｘ線測定）＞
防振材を適当な大きさに切断し、４枚重ねにして蛍光Ｘ線測定（ＸＲＦ）（測定径：３０ｍｍφ）を実施した。ＸＲＦの装置および条件を下記する。

ＸＲＦ装置：Ｒｉｇａｋｕ製 ＺＸＳ１００ｅ
Ｘ線源：縦型Ｒｈ管
分析面積：３０ｍｍφ
分析元素範囲：Ｂ〜Ｕ
また、定量は、全検出原子の割合にて実施した。

＜硫黄Ｓ_８の含有割合（ＧＰＣ測定）＞
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）の測定結果に基づいて、硫黄Ｓ_８の含有割合を算出した。手順、条件および装置などを下記する。

（手順１）
防振材を細かく裁断して、最大長さの平均値が５ｍｍの試料を作製した。次いで、防振材３００ｍｇを秤量して、次いで、ホールピペットを用いてＴＨＦ（テトラヒドロフラン）１０ｍｌを加えて一晩静置した。

ＴＨＦ溶液を０．４５μｍメンブレンフィルターで濾過し、濾液をゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定した。

（手順２）
別途、硫黄Ｓ_８をＴＨＦに溶解して、濃度１０００μｇ／ｍｌに調整して、ＴＨＦ溶液を一晩静置した。その後、ＴＨＦ溶液を０．４５μｍメンブレンフィルターで濾過した。

濾液を所定濃度に希釈して標準溶液を作製し、この標準溶液をゲルパーミエーションクロマトグラフィー測定して、得られたピーク面積値から検量線を作成した。

（手順３）
手順２により作成した検量線に基づく検量線法によって、手順１における試料中の硫黄Ｓ_８の質量を求めて、これを試料の質量（３００ｍｇ）で割ることによって、試料における硫黄Ｓ_８の含有割合を算出した。

＜測定装置および測定条件＞
ＧＰＣ装置：ＴＯＳＯＨ ＨＬＣ−８１２０ＧＰＣ
カラム：ＴＳＫｇｅｌ Ｓｕｐｅｒ ＨＺ２０００／ＨＺ２０００／ＨＺ１０００／ＨＺ１０００
カラムサイズ：６．０ｍｍＩ．Ｄ．×１５０ｍｍ
溶離液：ＴＨＦ
流量：０．６ｍｌ／ｍｉｎ
検出器：ＵＶ（２８０ｎｍ）
カラム温度：４０℃
注入量：２０μｌ
検出限界：１０ｐｐｍ
＜ヤング率および防振性の測定＞
まず、防振材を、所定の形状（縦５０ｍｍ、横５０ｍｍ、厚み１０ｍｍ）に切断し、これをヤング率および防振性の測定用サンプルとした。

防振材の周波数別の振幅倍率を、インピーダンス法にて測定した。具体的には、図２に示す測定装置を用いて測定した。すなわち、測定装置１０は、ＦＦＴアナライザー１１と、ＦＦＴアナライザー１１に接続され、解析ソフトを格納する制御装置１２と、ＦＦＴアナライザー１１に接続される第１加速度センサー１３および第２加速度センサー１４と、ＦＦＴアナライザー１１に接続される増幅器１５と、増幅器に接続される加振器１６と、加振器１６の上部に固定されている円盤状台１７（直径１００ｍｍ、厚み４ｍｍ、質量８９．２ｇ）とを備えている。

次いで、測定用サンプル２０を円盤状台１７の略中央部に配置し、錘（矩形状、５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚み５ｍｍ、質量１００ｇ、材質ＳＵＳ）１８を測定用サンプル２０の上面に配置した。その後、第２加速度センサー１４を錘１８の上面中央部に固定し、一方、第１加速度センサー１３を、面方向（左右方向）に測定用サンプル２０と距離を隔てて、円盤状台１７の上面に固定した。

次いで、ＦＦＴアナライザー１１からホワイトノイズ（０〜４００Ｈｚ）を増幅器１５に向かって出力し、加振器１６を介して、円盤状台１７を振動させた。

このとき、第１加速度センサー１３および第２加速度センサー１４で生じる振動をＦＦＴアナライザー１１に検知させ、その検知信号を制御装置１３に格納されている解析ソフトにて解析させ、共振周波数ｆｏ、共振倍率(測定周波数領域での最大振幅比)および共振倍率が１．０以下となる周波数領域を算出した。なお、振幅倍率が１．０以下となっている周波数領域が、防振されている周波数領域である。よって、その周波数領域の範囲が広い方（すなわち、振幅倍率が１．０以下となり始める周波数領域が低い方）が、防振材として好適である。

また、ヤング率Ｅ（Ｐａ）は、下記の式から求めた。

式１

式中の記号は下記に示す。
fo：共振周波数（Ｈｚ）
Ｍ：測定用サンプルと錘との合計質量（ｋｇ）
Ｈ：測定用サンプルの厚み（ｍ）
Ａ：測定用サンプルにおける円盤状台と接触している面積（ｍ^２）
なお、下記の測定機器を用い、下記の測定条件で実施した。

ＦＦＴアナライザー：「Ｔｙｐｅ３１６０−Ａ−０２２」（商品名）、スペクトリス社製
解析ソフト：ＰＵＬＳＥ Ｌａｂｓｈｏｐ ｖｅｒ．１６．１０
加振器：「Ｔｙｐｅ４８０９」、スペクトリス社製
増幅器：：「Ｔｙｐｅ２７０６」、スペクトリス社製
測定温度：２３℃
＜銀腐食性＞
防振材０．５ｇを１００ｍＬ密閉瓶に入れ、密閉瓶の蓋の内側に、研磨および洗浄した銀板を貼り付けた。これを、８５℃の恒温槽に７日間投入し、銀板の腐食の有無を確認した。腐食が確認されなかったものを「なし」、腐食が確認されたものを「あり」と評価した。

これらの結果を表１に示す。

表１中の数値は、各成分における配合質量部数を示す。

なお、表１に示す略号などの詳細を下記する。
ＥＰＤＭ（Ａ）：ＥＰＴ８０３０Ｍ、長鎖分岐含有、ジエン（５−エチリデン−２−ノルボルネン）含量９．５質量％、触媒：メタロセン触媒、三井化学社製
ＥＰＤＭ（Ｂ）：ＥＰＴ３０４５、ジエン（５−エチリデン−２−ノルボルネン）含量４．７質量％、触媒：チーグラー・ナッタ触媒、三井化学社製
ＥＰＤＭ（Ｃ）：ＥＰ−２４、ジエン（５−エチリデン−２−ノルボルネン）含量４．５質量％、触媒：チーグラー・ナッタ触媒、三井化学社製
ＥＰＤＭ（Ｄ）：エプタロイＰＸ−０４７、ジエン（５−エチリデン−２−ノルボルネン）含量４．５質量％、ポリエチレンブレンドタイプ、ポリエチレン含量２０ＰＨＲ、触媒：チーグラー・ナッタ触媒、三井化学社製
ステアリン酸：粉末ステアリン酸さくら、日油社製
カーボンブラック：旭＃５０、平均粒子径８０μｍ、旭カーボン社製
水酸化アルミニウム：ハイジライトＨ−４２、平均粒子径１〜２μｍ、昭和電工社製
水酸化マグネシウム：キスマ５Ａ、平均粒子径１μｍ、協和化学工業社製
炭酸カルシウム：Ｎ重質炭酸カルシウム、丸尾カルシウム社製
パラフィンオイル：ダイアナプロセスオイルＰＷ−３８０、出光興産社製
ポリエチレンワックス：ハイワックス１１０Ｐ、三井化学社製
パラフィンワックス：パラペレ１３０、谷口石油社製
ブローンアスファルト：Ｔｒｕｍｂｌｌ Ｂａｓｅ Ａｓｐｈａｌｔ ４４０２、Ｏｗｅｎｓ Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｓａｌｅｓ ＬＬＣ Ｔｒｕｍｂｌｌ社製
ｐ−キノンジオキシム：バルノックＧＭ、大内新興化学工業社製
ｐ，ｐ´−ジベンゾイルキノンジオキシム：バルノックＤＧＭ、大内新興化学工業社製
α，α´−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン：パーブチルＰ−４０ＭＢ（Ｋ）、日油社製
硫黄Ｓ_８：アルファグランＳ−５０ＥＮ、東知社製
ポリエチレングリコール：ＰＥＧ４０００Ｓ、数平均分子量３４００
ＡＤＣＡ：ＡＣ＃ＬＱ、アゾジカルボンアミド、永和化成工業社製
酸化亜鉛：酸化亜鉛２種、三井金属鉱業社製
尿素系発泡助剤：セルペーストＫ５、永和化成工業社製
２−メルカプトベンゾチアゾール：ノクセラーＭ、大内新興化学社製
ジベンジルジチオカルバミン酸亜鉛：ノクセラーＺＴＣ、大内新興化学社製
テトラベンジルチウラムジスルフィド：ノクセラーＴＢｚＴＤ、大内新興化学社製
Ｎ，Ｎ´−ジブチルチオウレア：ノクセラーＢＵＲ、大内新興化学社製
ジメチルジチオカルバミン酸亜鉛：ノクセラーＰＺ、大内新興化学社製
ジエチルジチオカルバミン酸亜鉛：ノクセラーＥＺ、大内新興化学社製

１ 防振構造
２ 防振材
３ 配線回路基板

Claims (6)

1. エチレン・プロピレン・ジエンゴムを含有するゴム組成物を発泡させることにより得られ、
   蛍光Ｘ線測定の測定結果に基づいて算出される硫黄原子の含有割合が、質量基準で１０００ｐｐｍ以下であり、
   ２３℃におけるヤング率が、６．０×１０^５Ｐａ以下であり、
   前記ゴム組成物が、ｐ−キノンジオキシムの誘導体、有機過酸化物およびポリエチレングリコールを含有することを特徴とする、防振材。
2. ゲルパーミエーションクロマトグラフィーの測定結果に基づいて算出される硫黄Ｓ_８の含有割合が、質量基準で１００ｐｐｍ以下であることを特徴とする、請求項１に記載の防振材。
3. 見掛け密度が、０．２０ｇ／ｃｍ^３以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の防振材。
4. 前記エチレン・プロピレン・ジエンゴムが、長鎖分岐を有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の防振材。
5. 請求項１〜４のいずれか一項に記載の防振材と、
   前記防振材の表面に設けられる配線回路基板と
   を備えることを特徴とする、防振構造。
6. 前記項１〜４のいずれか一項に記載の防振材を準備する工程、および、
   前記防振材を配線回路基板に設ける工程を備えることを特徴とする、防振方法。
   

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