CN104059302A - 防振材料、防振结构和防振方法 - Google Patents
防振材料、防振结构和防振方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104059302A CN104059302A CN201410100458.4A CN201410100458A CN104059302A CN 104059302 A CN104059302 A CN 104059302A CN 201410100458 A CN201410100458 A CN 201410100458A CN 104059302 A CN104059302 A CN 104059302A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- vibration isolating
- isolating material
- vibration
- mass parts
- rubber combination
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 135
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 19
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims abstract description 46
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims abstract description 45
- 238000005187 foaming Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 10
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical group [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- -1 polyoxyethylene Polymers 0.000 claims description 19
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 claims description 14
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 claims description 9
- 238000002955 isolation Methods 0.000 claims description 7
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims description 6
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920002943 EPDM rubber Polymers 0.000 abstract description 24
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 17
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 abstract 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 39
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 36
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 27
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 21
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 16
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 12
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 12
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 11
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 9
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 9
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 8
- 235000013877 carbamide Nutrition 0.000 description 8
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 8
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 7
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 7
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 7
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 6
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 6
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 6
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- OJOWICOBYCXEKR-APPZFPTMSA-N (1S,4R)-5-ethylidenebicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound CC=C1C[C@@H]2C[C@@H]1C=C2 OJOWICOBYCXEKR-APPZFPTMSA-N 0.000 description 5
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N furosemide Chemical compound C1=C(Cl)C(S(=O)(=O)N)=CC(C(O)=O)=C1NCC1=CC=CO1 ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 5
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 4
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011954 Ziegler–Natta catalyst Substances 0.000 description 4
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- 239000012968 metallocene catalyst Substances 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 3
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 3
- 238000004073 vulcanization Methods 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 1,3-benzothiazole-2-thiol Chemical compound C1=CC=C2SC(S)=NC2=C1 YXIWHUQXZSMYRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HLBZWYXLQJQBKU-UHFFFAOYSA-N 4-(morpholin-4-yldisulfanyl)morpholine Chemical compound C1COCCN1SSN1CCOCC1 HLBZWYXLQJQBKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 229910021502 aluminium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000010216 calcium carbonate Nutrition 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- KINULKKPVJYRON-PVNXHVEDSA-N n-[(e)-[10-[(e)-(4,5-dihydro-1h-imidazol-2-ylhydrazinylidene)methyl]anthracen-9-yl]methylideneamino]-4,5-dihydro-1h-imidazol-2-amine;hydron;dichloride Chemical compound Cl.Cl.N1CCN=C1N\N=C\C(C1=CC=CC=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1\C=N\NC1=NCCN1 KINULKKPVJYRON-PVNXHVEDSA-N 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- LPXPTNMVRIOKMN-UHFFFAOYSA-M sodium nitrite Chemical compound [Na+].[O-]N=O LPXPTNMVRIOKMN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OJOWICOBYCXEKR-KRXBUXKQSA-N (5e)-5-ethylidenebicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound C1C2C(=C/C)/CC1C=C2 OJOWICOBYCXEKR-KRXBUXKQSA-N 0.000 description 1
- NOSXUFXBUISMPR-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butylperoxyhexane Chemical compound CCCCCCOOC(C)(C)C NOSXUFXBUISMPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- ICGLPKIVTVWCFT-UHFFFAOYSA-N 4-methylbenzenesulfonohydrazide Chemical compound CC1=CC=C(S(=O)(=O)NN)C=C1 ICGLPKIVTVWCFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEJAPGGFIJZHEJ-UHFFFAOYSA-N 5-acetamido-1,3,4-thiadiazole-2-sulfonyl chloride Chemical compound CC(=O)NC1=NN=C(S(Cl)(=O)=O)S1 MEJAPGGFIJZHEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N AIBN Substances N#CC(C)(C)\N=N\C(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004709 Chlorinated polyethylene Substances 0.000 description 1
- 206010009866 Cold sweat Diseases 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004803 Di-2ethylhexylphthalate Substances 0.000 description 1
- BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen disulfide Chemical compound SS BWGNESOTFCXPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920002449 FKM Polymers 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical class OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- VHOQXEIFYTTXJU-UHFFFAOYSA-N Isobutylene-isoprene copolymer Chemical group CC(C)=C.CC(=C)C=C VHOQXEIFYTTXJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 description 1
- KFFQABQEJATQAT-UHFFFAOYSA-N N,N'-dibutylthiourea Chemical compound CCCCNC(=S)NCCCC KFFQABQEJATQAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-M Nitrite anion Chemical compound [O-]N=O IOVCWXUNBOPUCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N O.O.O.[Al] Chemical compound O.O.O.[Al] MXRIRQGCELJRSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920013649 Paracril Polymers 0.000 description 1
- 239000005662 Paraffin oil Substances 0.000 description 1
- TZRXHJWUDPFEEY-UHFFFAOYSA-N Pentaerythritol Tetranitrate Chemical class [O-][N+](=O)OCC(CO[N+]([O-])=O)(CO[N+]([O-])=O)CO[N+]([O-])=O TZRXHJWUDPFEEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229910052774 Proactinium Inorganic materials 0.000 description 1
- UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M Sodium bicarbonate-14C Chemical compound [Na+].O[14C]([O-])=O UIIMBOGNXHQVGW-DEQYMQKBSA-M 0.000 description 1
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M Superoxide Chemical group [O-][O] OUUQCZGPVNCOIJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000005843 Thiram Substances 0.000 description 1
- 239000005870 Ziram Substances 0.000 description 1
- VRFNYSYURHAPFL-UHFFFAOYSA-N [(4-methylphenyl)sulfonylamino]urea Chemical compound CC1=CC=C(S(=O)(=O)NNC(N)=O)C=C1 VRFNYSYURHAPFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- 125000002015 acyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 125000005250 alkyl acrylate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZZYQPZGQPZBDN-UHFFFAOYSA-N aluminium silicate Chemical compound O=[Al]O[Si](=O)O[Al]=O PZZYQPZGQPZBDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 235000012538 ammonium bicarbonate Nutrition 0.000 description 1
- CAMXVZOXBADHNJ-UHFFFAOYSA-N ammonium nitrite Chemical compound [NH4+].[O-]N=O CAMXVZOXBADHNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUBCNYWQJHBXIY-UHFFFAOYSA-N benzoic acid;2-hydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1.OC(=O)C1=CC=CC=C1O CUBCNYWQJHBXIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 1
- FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N buta-1,3-diene;styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 FACXGONDLDSNOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L calcium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ca+2] AXCZMVOFGPJBDE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000920 calcium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001861 calcium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- WITDFSFZHZYQHB-UHFFFAOYSA-N dibenzylcarbamothioylsulfanyl n,n-dibenzylcarbamodithioate Chemical compound C=1C=CC=CC=1CN(CC=1C=CC=CC=1)C(=S)SSC(=S)N(CC=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 WITDFSFZHZYQHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMNKXPULIDJLSU-UHFFFAOYSA-N dichlorofluoromethane Chemical compound FC(Cl)Cl UMNKXPULIDJLSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940099364 dichlorofluoromethane Drugs 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N ferric oxide Chemical compound O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 229940042795 hydrazides for tuberculosis treatment Drugs 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229920002681 hypalon Polymers 0.000 description 1
- 230000003116 impacting effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000014380 magnesium carbonate Nutrition 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960001708 magnesium carbonate Drugs 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003094 microcapsule Substances 0.000 description 1
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 1
- 238000005065 mining Methods 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N nitrous oxide Inorganic materials [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000010734 process oil Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- VVWRJUBEIPHGQF-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl n-propan-2-yloxycarbonyliminocarbamate Chemical compound CC(C)OC(=O)N=NC(=O)OC(C)C VVWRJUBEIPHGQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000010288 sodium nitrite Nutrition 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012086 standard solution Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 1
- 239000010729 system oil Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 150000003557 thiazoles Chemical class 0.000 description 1
- KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N thiram Chemical compound CN(C)C(=S)SSC(=S)N(C)C KUAZQDVKQLNFPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960002447 thiram Drugs 0.000 description 1
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N toluene Substances CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- CYRMSUTZVYGINF-UHFFFAOYSA-N trichlorofluoromethane Chemical compound FC(Cl)(Cl)Cl CYRMSUTZVYGINF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940029284 trichlorofluoromethane Drugs 0.000 description 1
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 1
- 238000010792 warming Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- RKQOSDAEEGPRER-UHFFFAOYSA-L zinc diethyldithiocarbamate Chemical compound [Zn+2].CCN(CC)C([S-])=S.CCN(CC)C([S-])=S RKQOSDAEEGPRER-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- AUMBZPPBWALQRO-UHFFFAOYSA-L zinc;n,n-dibenzylcarbamodithioate Chemical compound [Zn+2].C=1C=CC=CC=1CN(C(=S)[S-])CC1=CC=CC=C1.C=1C=CC=CC=1CN(C(=S)[S-])CC1=CC=CC=C1 AUMBZPPBWALQRO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DUBNHZYBDBBJHD-UHFFFAOYSA-L ziram Chemical compound [Zn+2].CN(C)C([S-])=S.CN(C)C([S-])=S DUBNHZYBDBBJHD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
- C08L23/16—Elastomeric ethene-propene or ethene-propene-diene copolymers, e.g. EPR and EPDM rubbers
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16F—SPRINGS; SHOCK-ABSORBERS; MEANS FOR DAMPING VIBRATION
- F16F1/00—Springs
- F16F1/36—Springs made of rubber or other material having high internal friction, e.g. thermoplastic elastomers
- F16F1/3605—Springs made of rubber or other material having high internal friction, e.g. thermoplastic elastomers characterised by their material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
- C08J9/0014—Use of organic additives
- C08J9/0023—Use of organic additives containing oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
- C08J9/0014—Use of organic additives
- C08J9/0028—Use of organic additives containing nitrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
- C08J9/0061—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof characterized by the use of several polymeric components
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
- C08J9/04—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent
- C08J9/06—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a chemical blowing agent
- C08J9/10—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a chemical blowing agent developing nitrogen, the blowing agent being a compound containing a nitrogen-to-nitrogen bond
- C08J9/102—Azo-compounds
- C08J9/103—Azodicarbonamide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2201/00—Foams characterised by the foaming process
- C08J2201/02—Foams characterised by the foaming process characterised by mechanical pre- or post-treatments
- C08J2201/026—Crosslinking before of after foaming
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2201/00—Foams characterised by the foaming process
- C08J2201/02—Foams characterised by the foaming process characterised by mechanical pre- or post-treatments
- C08J2201/03—Extrusion of the foamable blend
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2323/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
- C08J2323/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
- C08J2323/16—Ethene-propene or ethene-propene-diene copolymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2471/00—Characterised by the use of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Derivatives of such polymers
- C08J2471/02—Polyalkylene oxides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/14—Applications used for foams
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0271—Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0116—Porous, e.g. foam
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2045—Protection against vibrations
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Emergency Medicine (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
- Vibration Prevention Devices (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Aviation & Aerospace Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
Abstract
本发明提供一种防振材料,其通过使含有乙烯-丙烯-二烯橡胶的橡胶组合物发泡而得,该防振材料的基于荧光X射线测定的测定结果计算出的硫原子的含有比例以质量基准计为1000ppm以下,该防振材料在23℃下的杨氏模量为6.0×105Pa以下。
Description
技术领域
本发明涉及防振材料、防振结构和防振方法,详细而言,涉及防振材料、具备该防振材料的防振结构和使用该防振材料的防振方法。
背景技术
一直以来,用于降低振动物的振动的防振材料被使用在各种产业制品中。
例如,在搭载于个人电脑等电气电子设备的硬盘驱动器(HDD)中,若在写入或读取时施加振动或冲击,则产生错误或产生因噪音引起的不良情况。因此,在HDD主体与用于处理其写入或读取的布线电路基板之间配置有防振材料。
而且,作为该防振材料,已知使乙烯-丙烯-二烯橡胶(以下,有时省略为EPDM。)发泡而成的发泡体(例如参照日本特开2000-65134号公报。)。
发明内容
但是,日本特开2000-65134号公报中记载的防振材料通过利用发泡剂使EPDM发泡并利用硫进行交联来制造。
但是,若利用硫使EPDM发生交联,则会因残留于EPDM发泡体的硫而产生其防振对象中所含的金属(尤其是银等)发生腐蚀的不良情况。尤其,在HDD等电气电子设备中,有时即便是微小的腐蚀也会使设备的精度降低,因此要求严格的低腐蚀性。
此外,由于硬盘的微细化不断进步,因此对防振性也期望进一步的改良。
本发明的目的在于提供降低对防振对象的腐蚀性且防振性优异的防振材料、具备该防振材料的防振结构以及使用该防振材料的防振方法。
本发明的防振材料,其特征在于,通过使含有乙烯-丙烯-二烯橡胶的橡胶组合物发泡而得,所述防振材料的基于荧光X射线测定的测定结果计算出的硫原子的含有比例以质量基准计为1000ppm以下,所述防振材料在23℃下的杨氏模量为6.0×105Pa以下。
此外,就本发明的防振材料而言,优选:基于凝胶渗透色谱的测定结果计算出的硫S8的含有比例以质量基准计为100ppm以下。
此外,本发明的防振材料的表观密度优选为0.20g/cm3以下。
此外,本发明的防振材料中,优选:上述橡胶组合物含有对醌二肟的衍生物和多元醇。
此外,本发明的防振材料中,优选:上述多元醇为聚乙二醇。
此外,本发明的防振材料中,优选:上述橡胶组合物还含有有机过氧化物。
此外,本发明的防振材料中,优选:上述乙烯-丙烯-二烯橡胶具有长支链。
此外,本发明的防振结构,其特征在于,具备:上述防振材料、和设置于上述防振材料的表面的布线电路基板。
此外,本发明的防振方法,其特征在于,包括:准备上述防振材料的工序、和将上述防振材料设置于布线电路基板的工序。
本发明的防振材料通过使含有乙烯-丙烯-二烯橡胶的橡胶组合物发泡而得,由于其基于荧光X射线分析法测得的硫原子的含有比例为特定值以下,因此腐蚀性得以降低,并且由于杨氏模量为特定值以下,因此防振性优异。
因此,若使用这样的防振材料,则可以抑制防振对象的腐蚀并且可以对防振对象进行充分防振。
此外,根据本发明的防振结构和防振方法,由于使用上述防振材料,因此可以抑制电路基板的腐蚀并且可以对电路基板进行可靠地防振。
附图说明
图1为表示具备本发明的防振结构的电子电气设备的一个实施方式的侧剖视图。
图2为说明在杨氏模量的测定和防振性的评价中使用的测定仪器的概略图。
具体实施方式
本发明的防振材料通过使含有EPDM的橡胶组合物发泡而得。即,防振材料以EPDM发泡体形式获得。
EPDM是通过乙烯、丙烯和二烯类的共聚而得到的橡胶,通过在乙烯和丙烯的基础上进一步使二烯类共聚,从而引入不饱和键,由此能够利用后述的交联剂进行交联。
作为二烯类,可列举例如5-亚乙基-2-降冰片烯、1,4-己二烯、二环戊二烯等。这些二烯类可以单独使用或者并用两种以上。
EPDM中的二烯类的含量(二烯含量)例如为1质量%以上、优选为2质量%以上、更优选为3质量%以上,并且例如为20质量%以下、优选为15质量%以下。
若二烯类的含量为上述下限以上,则可以防止防振材料的表面收缩。此外,若二烯类的含量为上述上限以下,则可以防止在防振材料中产生裂纹。
此外,作为EPDM,可优选列举具有长支链的EPDM。
作为在EPDM中引入长支链的方法,并无特别限制,例如可以采用利用茂金属催化剂进行聚合等公知的方法。
EPDM可以利用例如齐格勒纳塔催化剂或茂金属催化剂等催化剂来制造,但是,从得到长支链的观点出发,优选利用茂金属催化剂来制造。如果EPDM具有长支链,则会因侧链的相互缠绕而使伸长粘度增大,因此可以使橡胶组合物良好地发泡,可以具有柔软性。
此外,橡胶组合物优选含有交联剂、发泡剂。
作为交联剂,例如可列举分子中不含有硫原子的交联剂,具体而言,可列举醌型化合物、有机过氧化物等。
醌型化合物为具有醌型结构的有机化合物(醌系交联剂),例如可列举对醌二肟、聚对二亚硝基苯以及它们的衍生物等。作为对醌二肟的衍生物,具体而言,例如可列举p,p′-二苯甲酰醌二肟等。
这些醌型化合物可以单独使用或者并用两种以上。
作为醌型化合物,可优选列举对醌二肟的衍生物,可更优选列举p,p′-二苯甲酰醌二肟。
在使用对醌二肟的衍生物作为醌型化合物的情况下,由于利用对醌二肟的衍生物使橡胶组合物发生交联,因此可以降低硫原子含有比例,实现腐蚀性的降低,并且可以确保优异的发泡性和防振性。
醌型化合物的配合比例相对于EPDM100质量份例如为0.05质量份以上、优选为0.5质量份以上,并且例如为30质量份以下、优选为20质量份以下、更优选为10质量份以下、进一步优选为5质量份以下。尤其在使用对醌二肟的衍生物的情况下,该对醌二肟的衍生物的配合比例相对于EPDM100质量份例如为0.05质量份以上、优选为0.5质量份以上、更优选为1.0质量份以上,并且为20质量份以下、优选为10质量份以下、更优选为5质量份以下、进一步优选为3质量份以下。
有机过氧化物为具有过氧化物结构的有机化合物(有机过氧化物系交联剂)。
具体而言,可列举:过氧化二枯基、二甲基二(叔丁基过氧基)己烷、1,1-二(叔丁基过氧基)环己烷、α,α′-二(叔丁基过氧基)二异丙基苯等。
这些有机过氧化物可以单独使用或者并用两种以上。
有机过氧化物的配合比例相对于EPDM100质量份例如为0.05质量份以上、优选为0.5质量份以上、更优选为1质量份以上,并且例如为20质量份以下、优选为15质量份以下、更优选为10质量份以下、进一步优选为5质量份以下、特别优选为2质量份以下。
交联剂可以单独使用或并用两种以上。但是,作为交联剂,优选并用醌型化合物和有机过氧化物。
如果并用醌型化合物和有机过氧化物,则可以充分确保在防振材料表面的交联,并且可以减少在表面产生发粘的情况。
在并用醌型化合物和有机过氧化物的情况下,关于它们的配合比例,相对于醌型化合物100质量份,有机过氧化物例如为1质量份以上、优选为10质量份以上,并且例如为500质量份以下、优选为200质量份以下、更优选为100质量份以下、进一步优选为50质量份以下。
作为发泡剂,可列举有机系发泡剂和无机系发泡剂。
作为有机系发泡剂,可列举:例如偶氮二甲酰胺(ADCA)、偶氮二甲酸钡、偶氮二异丁腈(AIBN)、偶氮环己腈、偶氮二氨基苯等偶氮系发泡剂;例如N,N′-二亚硝基五亚甲基四胺(DTP)、N,N′-二甲基-N,N′-二亚硝基对苯二甲酰胺、三亚硝基三甲基三胺等N-亚硝基系发泡剂;例如4,4′-氧代双(苯磺酰肼)(OBSH)、对甲苯磺酰肼、二苯基砜-3,3′-二磺酰肼、2,4-甲苯二磺酰肼、p,p-双(苯磺酰肼)醚、苯-1,3-二磺酰肼、烯丙基双(磺酰肼)等酰肼系发泡剂;例如对甲苯磺酰氨基脲、4,4′-氧代双(苯磺酰氨基脲)等氨基脲系发泡剂;例如三氯一氟甲烷、二氯一氟甲烷等氟代烷烃系发泡剂;例如5-吗啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑系发泡剂;以及其他公知的有机系发泡剂。需要说明的是,作为有机系发泡剂,还可以列举出将加热膨胀性的物质封入微囊内得到的热膨胀性微粒等,作为这样的热膨胀性微粒,可以列举出例如Microsphere(商品名,松本油脂公司制造)等市售品。
作为无机系发泡剂,可以列举:例如碳酸氢钠、碳酸氢铵等碳酸氢盐;例如碳酸钠、碳酸铵等碳酸盐;例如亚硝酸钠、亚硝酸铵等亚硝酸盐;例如硼氢化钠等硼氢化盐;例如叠氮类;以及其他公知的无机系发泡剂。
可优选列举有机系发泡剂,可进一步优选列举偶氮系发泡剂。
这些发泡剂可以单独使用,也可以并用2种以上。
发泡剂的配合比例相对于EPDM100质量份例如为0.1质量份以上、优选为1质量份以上、更优选为10质量份以上,并且例如为50质量份以下、优选为30质量份以下。
此外,橡胶组合物更优选含有交联助剂、发泡助剂。
作为交联助剂,可优选列举在分子中不含有硫原子的交联助剂,具体而言,可列举:例如乙醇等一元醇;例如乙二醇等二元醇;例如丙三醇等三元醇;例如聚乙二醇、聚丙二醇等多元醇(聚氧乙二醇)等。需要说明的是,多元醇的数均分子量例如为200以上、优选为300以上、更优选为1000以上,并且例如为100000以下、优选为10000以下、更优选为5000以下。
这些交联助剂可以单独使用或者并用两种以上。
作为交联助剂,可优选列举多元醇。
尤其在使用醌型化合物(特别是对醌二肟的衍生物)作为交联剂的情况等下,作为交联助剂,优选使用多元醇,更优选使用聚氧亚烷基二醇,进一步优选使用聚乙二醇。
通过并用对醌二肟的衍生物和多元醇,从而可以使橡胶组合物良好地交联,并且可以确保优异的发泡性和防振性。
交联助剂的配合比例相对于EPDM100质量份例如为0.01质量份以上、优选为0.02质量份以上、进一步优选为0.06质量份以上,并且例如为20质量份以下、优选为10质量份以下、更优选为5质量份以下、进一步优选为2质量份以下。
此外,交联助剂的配合比例相对于交联剂100质量份例如为200质量份以下、优选为100质量份以下、更优选为50质量份以下,并且例如为1质量份以上、优选为10质量份以上、更优选为20质量份以上。尤其相对于醌型化合物100质量份例如为300质量份以下、优选为100质量份以下、更优选为50质量份以下,并且例如为1质量份以上、优选为15质量份以上、更优选为25质量份以上。
作为发泡助剂,例如可列举脲系发泡助剂、水杨酸系发泡助剂、苯甲酸系发泡助剂、金属氧化物(例如氧化锌等)等。可优选列举脲系发泡助剂、金属氧化物。
这些发泡助剂可以单独使用或者并用两种以上。可优选列举脲系发泡助剂和金属氧化物的并用。
发泡助剂的配合比例相对于EPDM100质量份例如为0.5质量份以上、优选为1质量份以上、更优选为2质量份以上,并且例如为20质量份以下、优选为15质量份以下、更优选为10质量份以下。此外,在并用脲系发泡助剂和金属氧化物的情况下,脲系发泡助剂的配合比例相对于金属氧化物100质量份例如为10质量份以上、优选为20质量份以上,并且例如为200质量份以下、优选为150质量份以下、更优选为100质量份以下。
此外,橡胶组合物也可以根据需要适当含有加工助剂、颜料、阻燃剂、填充材料、软化剂、EPDM以外的聚合物等。
作为加工助剂,例如可列举硬脂酸、硬脂酸的酯类、硬脂酸锌等。这些加工助剂可以单独使用或者并用两种以上。加工助剂的配合比例相对于EPDM100质量份例如为0.1质量份以上、优选为1质量份以上,并且例如为10质量份以下、优选为5质量份以下。
作为颜料,例如可列举炭黑等。颜料的平均粒径例如为1μm以上且200μm以下。颜料的配合比例相对于EPDM100质量份例如为1质量份以上、优选为2质量份以上,并且例如为50质量份以下、优选为30质量份以下。
作为阻燃剂,可列举例如氢氧化钙、氢氧化镁、氢氧化铝等。阻燃剂的平均粒径例如为0.1μm以上且100μm以下。这些阻燃剂可以单独使用或者并用两种以上。阻燃剂的配合比例相对于EPDM100质量份例如为5质量份以上、优选为10质量份以上、进一步优选为15质量份以上,并且例如为300质量份以下、优选为200质量份以下、更优选为50质量份以下。
作为填充材料,可列举:例如碳酸钙、碳酸镁、硅酸及其盐类、粘土、滑石、云母粉、膨润土、二氧化硅、氧化铝、硅酸铝、铝粉等无机系填充材料;例如软木等有机系填充材料;其他公知的填充材料。这些填充材料可以单独使用或者并用两种以上。填充材料的配合比例相对于EPDM100质量份例如为10质量份以上、优选为50质量份以上、进一步优选为150质量份以上,并且例如为300质量份以下、优选为200质量份以下。
作为软化剂,可以列举出例如石油系油类(例如石蜡系油、环烷烃系油、干性油类或动植物油类(例如亚麻籽油等)、芳香系油等)、沥青类、低分子量聚合物类、有机酸酯类(例如邻苯二甲酸酯(例如邻苯二甲酸二-2-乙基己酯(DOP)、邻苯二甲酸二丁酯(DBP))、磷酸酯、高级脂肪酸酯、烷基磺酸酯等)等。可优选列举石油系油类,可进一步优选列举石蜡系油。这些软化剂可以单独使用或者并用两种以上。软化剂的配合比例相对于EPDM100质量份例如为5质量份以上、优选为10质量份以上,并且例如为100质量份以下、优选为50质量份以下。
作为EPDM以外的聚合物,例如可列举橡胶系聚合物、非橡胶系聚合物。作为橡胶系聚合物,例如可列举:以具有非共轭双键的环状或非环状的多烯作为成分的橡胶系共聚物(例如1-丁烯等α-烯烃、二环戊二烯、亚乙基降冰片烯等)、乙烯-丙烯橡胶、硅酮橡胶、氟橡胶、丙烯酸系橡胶、聚氨酯橡胶、聚酰胺橡胶、天然橡胶、聚异丁烯橡胶、聚异戊二烯橡胶、氯丁二烯橡胶、丁基橡胶、丁腈橡胶、苯乙烯-丁二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯橡胶、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯橡胶、苯乙烯-乙烯-丁二烯橡胶、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯橡胶、苯乙烯-异戊二烯-丙烯-苯乙烯橡胶、氯磺化聚乙烯橡胶等。
作为非橡胶系聚合物,例如可列举聚乙烯、聚丙烯、丙烯酸系聚合物(例如聚(甲基)丙烯酸烷基酯等)、聚氯乙烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚醋酸乙烯酯、聚酰胺、聚酯、氯化聚乙烯、氨基甲酸酯聚合物、苯乙烯聚合物、硅酮聚合物、环氧树脂等。
这些EPDM以外的聚合物可以单独使用或者并用两种以上。
EPDM以外的聚合物的配合比例相对于EPDM100质量份例如为100质量份以下、优选为50质量份以下。
进而,橡胶组合物还可以根据其目的和用途在不影响所得到的防振材料的优异效果的范围内以适当的比例含有例如增塑剂、增粘剂、抗老化剂、抗氧化剂、着色剂、防霉剂等公知的添加剂。
另一方面,橡胶组合物优选不含有具有硫原子S的硫化延迟剂(例如噻唑类、硫脲类等)。
如果橡胶组合物不含有硫化延迟剂,则可以降低防振材料的硫原子S的含有比例,并且可以实现腐蚀性的降低。
接着,对防振材料的制造方法进行说明。
在制造防振材料(准备)时,首先,将上述各成分配合,并用捏合机、混合器或混合辊等进行混炼,由此将橡胶组合物混炼成混合物(混炼工序)。
需要说明的是,在混炼工序中,也可以边适当加热边进行混炼。此外,在混炼工序中,还可以将例如交联剂、交联助剂、发泡剂和发泡助剂以外的成分先混炼,制成一次混合物后,再在一次混合物中添加交联剂、交联助剂、发泡剂和发泡助剂进行混炼,从而得到橡胶组合物(二次混合物)。
然后,将所得到的橡胶组合物(混合物)用挤出成形机挤出成形为片状等(成形工序),对挤出成形后的橡胶组合物加热而使其发泡(发泡工序)。
橡胶组合物可根据所配合的交联剂的交联开始温度、所配合的发泡剂的发泡温度等进行适当选择,例如使用热风循环式烘箱等在例如40℃以上、优选60℃以上并且例如200℃以下、优选160℃以下的温度下预热例如1分钟以上、优选5分钟以上并且例如60分钟以下、优选40分钟以下。预热后,在例如450℃以下、优选350℃以下、更优选250℃以下并且例如100℃以上、优选120℃以上的温度下加热例如5分钟以上、优选15分钟以上并且例如80分钟以下、优选50分钟以下。
根据此种防振材料的制造方法,可以简易且可靠地制造能够抑制防振对象的腐蚀、并且能够降低防振对象的振动的防振材料。
此外,也可以将所得的橡胶组合物用挤出成形机边加热边挤出成形为片状(成形工序)(即,制作橡胶组合物片),使片状的橡胶组合物(橡胶组合物片)连续地交联发泡(发泡工序)。
根据该方法,可以生产率良好地制造防振材料。
由此,可以橡胶组合物边发泡边被交联,形成EPDM发泡体,得到片状的防振材料。
所得的防振材料的厚度例如为0.1mm以上、优选为1mm以上,并且例如为50mm以下、优选为45mm以下。
防振材料例如为连续气泡结构(连续气泡率100%)或半连续半独立气泡结构(连续气泡率例如超过0%、优选使连续气泡率为10%以上,并且例如小于100%、优选为98%以下)。优选为半连续半独立气泡结构。
只要防振材料为半连续半独立气泡结构,即可以实现柔软性的提高。
此外,防振材料的平均泡孔直径例如为50μm以上、优选为100μm以上、更优选为200μm以上,并且例如为1200μm以下、优选为1000μm以下、更优选为800μm以下。
此外,防振材料的体积发泡倍率(发泡前后的密度比)例如为2倍以上、优选为5倍以上,并且例如为30倍以下。
防振材料的表观密度(依据JIS K6767(1999)。)例如为0.50g/cm3以下、优选为0.20g/cm3以下、更优选为0.10g/cm3以下,并且例如为0.01g/cm3以上。若防振材料的表观密度在上述范围内,则可以将防振材料良好地密封于防振对象的间隙。
此外,防振材料的50%压缩载荷值(依据JIS K6767(1999)。)为0.1N/cm2以上、优选为0.15N/cm2以上,并且为10N/cm2以下、优选为5.0N/cm2以下、更优选为2.5N/cm2以下、进一步优选为1.0N/cm2以下、特别优选为0.3N/cm2以下。
若防振材料的50%压缩载荷值在上述范围内,则可以提高防振材料的柔软性,因此,可以使对防振对象的密合性和高差追随性变得良好,可以对防振对象进行更可靠地防振。
此外,防振材料的抗拉强度(基于JIS K6767(1999)的拉伸试验中的最大载荷)例如为1.0N/cm2以上、优选为2.0N/cm2以上,并且例如为50N/cm2以下、优选为30.0N/cm2以下。若防振材料的抗拉强度在上述范围内,则可以使防振材料的强度良好。
此外,防振材料的伸长率(依据JIS K6767(1999)。)例如为10%以上、优选为150%以上,并且例如为1500%以下、优选为1000%以下。若防振材料的伸长率在上述范围内,则可以使防振材料的强度良好。
此外,防振材料的硫原子的含有比例以质量基准计为1000ppm以下、优选为800ppm以下、更优选为500ppm以下、进一步优选为200ppm以下。若防振材料的硫原子S的含有比例为上述上限以下,则可以降低腐蚀性。
防振材料的硫原子S的含有比例利用荧光X射线测定来计算。荧光X射线测定中的详细条件将在后面的实施例中进行详细叙述。
此外,在防振材料中,基于凝胶渗透色谱的测定结果算出的硫S8的含有比例例如为100ppm以下、优选为50ppm以下、更优选为25ppm以下。若防振材料的硫S8的含有比例为上述上限以下,则可以降低腐蚀性。
硫S8的计算方法将在之后的实施例中进行详细叙述。
此外,防振材料的杨氏模量(23℃)为6.0×105Pa以下,优选为3.0×105Pa以下、更优选为1.0×105Pa以下、进一步优选为5.0×104Pa以下、特别优选为3.0×104Pa以下。并且例如为1.0×103Pa以上、优选为5.0×103Pa以上。若杨氏模量在上述范围内,则可以对防振对象进行充分防振,防振性优异。测定方法将在之后的实施例中进行详细叙述。
防振材料的共振倍率例如为10以下、优选为5以下。测定方法将在之后的实施例中进行详细叙述。
防振材料的振幅倍率达到1.0以下的区域(即能够防振的区域)至少例如为150~400Hz、优选为100~400Hz。测定方法将在之后的实施例中进行详细叙述。
而且,该防振材料配置在成为防振对象的防振对象的表面来使用。此外,防振材料可以兼具防振的作用和隔音、吸音、防尘、隔热、缓冲、水密封等防振以外的作用,即,例如也可以作为具有防振性的隔音材料、吸音材料、防尘材料、隔热材料、缓冲材料、止水材料等使用。
而且,由于该防振材料的基于荧光X射线测定计算出的硫原子S的含有比例为特定值以下,因此腐蚀性得以降低,并且由于杨氏模量为特定范围,因此防振性也优异。因此,如果使用此类防振材料,则可以抑制防振对象的腐蚀,并且可以对防振对象进行防振。
作为设置防振材料的防振对象,可列举:例如硬盘驱动器(HDD)、光盘驱动器(CDD)、数字式影碟机驱动器(DBDD)等磁盘驱动器;例如发动机(engine);例如电动机;例如变压器外围等。
接着,对本发明的防振结构的一个实施方式进行说明。
该防振结构具备防振材料和设置于该防振材料表面的布线电路基板。
对于布线电路基板而言,例如在防振材料的表面(上表面)设置布线电路基板。此时,可以对防振材料直接配置布线电路基板,此外也可以在防振材料的表面设置双面粘合带等粘合剂层后再在该粘合剂层的表面配置布线电路基板。
布线电路基板可以使用公知或市售的布线电路基板。
接着,参照图1,对具备本发明的防振结构的电子电气设备的一个实施方式进行说明。
图1所示的实施方式为具备硬盘驱动器(HDD)4的电气电子设备8,其具备:具有底壁6和侧壁7的壳体5;容纳于该壳体5内部且配置于底壁6的上表面的HDD4;配置于HDD4的上表面且具有防振材料2和布线电路基板3的防振结构1。
壳体5具备大致平板状的底壁6和从该底壁6的周端部立设的侧壁7(7a、7b)。
HDD4例如构成为以剖面视大致矩形形状。HDD4被容纳于壳体5内部,HDD4的下表面与底壁6的上表面接触,在投影于厚度方向时,以包含于底壁6的方式进行配置。HDD4按照使HDD4的面方向(左右方向)的一个端部(左端部)与一个侧壁7a接触的方式进行配置,并且按照另一个端部(右端部)与另一个侧壁7b间隔距离的方式进行配置。
防振结构1具备防振材料2和设置于防振材料2的上表面的布线电路基板3。
防振材料2按照使其下表面与HDD4的上表面接触的方式进行对置配置,并且按照在投影于厚度方向时与HDD4重复的方式进行配置。即,防振材料2按照使防振材料2的面方向的一个端部与一个侧壁7a接触的方式进行配置,并且按照另一个端部与另一个侧壁7b间隔距离的方式进行配置。
布线电路基板3是以向HDD4输送写入或读取的指示的方式构成的基板,其形成为平板状。布线电路基板3按照其下表面与防振材料2的上表面接触的方式进行配置,并且按照在投影于厚度方向时与防振材料2重复的方式进行配置。即,布线电路基板3按照使布线电路基板3的面方向的一个端部与一个侧壁7a接触的方式进行配置,并且按照另一个端部与另一侧壁7b间隔距离的方式进行配置。
根据具备该防振结构1的电气电子设备8,在HDD4与布线电路基板3之间夹着防振材料2。因此,对于电气电子设备8而言,即使在对其壳体5施加振动或冲击的情况下,也可以抑制对布线电路基板3的振动或冲击,并且可以从布线电路基板3准确地传送对HDD4的指示。此外,由于防振材料中的硫原子的含有比例为特定值以下,因此可以充分地抑制对布线电路基板3或HDD4的腐蚀。
实施例
以下,示出实施例和比较例,对本发明进行更具体地说明。需要说明的是,本发明不受实施例和比较例的任何限定。此外,以下示出的实施例的数值可以代替成上述的实施方式中记载的数值(即上限或下限值)。
实施例1~7和比较例1~3
(1)防振材料的制造
按照表1所示配合处方所记载的配合量,将聚合物、加工助剂、颜料、阻燃剂、填充材料和软化剂配合,用3L加压捏合机进行混炼,制备成一次混合物。
另行将交联剂、交联助剂、发泡剂和发泡助剂(在比较例1~3的情况下为硫化延迟剂)配合,将其与一次混合物配合,用10英寸混合辊进行混炼,制成橡胶组合物(二次混合物)(混炼工序)。
接着,使用单螺杆挤出成形机(45mmφ)将橡胶组合物挤出成厚度约8mm的片状,制作成橡胶组合物片(成形工序)。
然后,将橡胶组合物片用热风循环式烘箱在140℃下预热20分钟。之后,用10分钟将热风循环式烘箱升温至170℃,并对橡胶组合物片在170℃下加热10分钟使其发泡(发泡工序),制造出由EPDM发泡体形成的防振材料。
(2)物性测定
按照下述所示的方法对实施例1~7和比较例1~3的防振材料的各物性进行了测定。将它们的结果示于表1。
<表观密度>
依据JIS K6767(1999)对防振材料的表观密度进行了测定。具体而言,将防振材料的表层除去,制备成厚度约10mm的试验片。之后,测定质量,计算出每单位体积的质量(表观密度)。
<50%压缩载荷值>
依据JIS K6767(1999)对防振材料的50%压缩载荷值进行了测定。具体而言,将防振材料的表层除去,制备成厚度约10mm的试验片。之后,使用压缩试验机,以10mm/分钟的压缩速度进行50%压缩,然后对经过10秒后的50%压缩载荷值进行了测定。
<抗拉强度和伸长率>
依据JIS K6767(1999)对防振材料的抗拉强度和伸长率进行了测定。具体而言,将防振材料的表层除去,制备成厚度约10mm的试验片。之后,使用哑铃1号,对试验片进行冲裁,制成测定用样品。利用拉伸试验机,以500mm/min的拉伸速度拉伸测定用样品,对测定用样品在哑铃形状平行部发生断裂时的载荷(抗拉强度)和伸长率进行了测定。
<硫原子S的含有比例(荧光X射线测定)>
将防振材料切割成适当的大小,重叠4片后,实施了荧光X射线测定(XRF)(测定径:30mmφ)。XRF的装置和条件如下所述。
XRF装置:Rigaku制造的ZXS100e
X射线源:立式Rh管
分析面积:30mmφ
分析元素范围:B~U
此外,定量按照全部检测原子的比例来实施。
<硫S8的含有比例(GPC测定)>
基于凝胶渗透色谱(GPC)的测定结果,计算出硫S8的含有比例。下面将对步骤、条件和装置等进行叙述。
(步骤1)
将防振材料较细地裁剪,制作成最大长度的平均值为5mm的试样。接着,称量防振材料300mg,接着,使用全量吸移管,加入THF(四氢呋喃)10ml,静置一夜。
用0.45μm膜滤器过滤THF溶液,对滤液进行了凝胶渗透色谱测定。
(步骤2)
另行将硫S8溶解于THF,调整成浓度1000μg/ml,将THF溶液静置一夜。之后,用0.45μm膜滤器过滤THF溶液。
将滤液稀释成规定浓度,制作标准溶液,对该标准溶液进行凝胶渗透色谱测定,由所得的峰面积值制作成标准曲线。
(步骤3)
基于由步骤2制成的标准曲线通过标准曲线法求出步骤1的试样中的硫S8的质量,将其除以试样的质量(300mg),由此计算出试样中的硫S8的含有比例。
<测定装置和测定条件>
GPC装置:TOSOH HLC-8120GPC
柱:TSKgel Super HZ2000/HZ2000/HZ1000/HZ1000
柱尺寸:6.0mmI.D.×150mm
洗脱液:THF
流量:0.6ml/min
检测器:UV(280nm)
柱温:40℃
注入量:20μl
检测限:10ppm
<杨氏模量和防振性的测定>
首先,将防振材料切割成规定形状(纵50mm、横50mm、厚10mm),将其作为杨氏模量和防振性的测定用样品。
利用阻抗法对防振材料的不同频率下的振幅倍率进行了测定。具体而言,使用图2所示的测定装置进行了测定。即,测定装置10具备:FFT分析仪11、与FFT分析仪11连接且容纳解析软件的控制装置12、与FFT分析仪11连接的第1加速度传感器13和第2加速度传感器14、与FFT分析仪11连接的放大器15、与放大器连接的加振器16、以及固定于加振器16的上部的圆盘状台17(直径100mm、厚度4mm、质量89.2g)。
接着,将测定用样品20配置于圆盘状台17的大致中央部,将重物(矩形状、50mm×50mm、厚度5mm、质量100g、材质SUS)18配置于测定用样品20的上表面。之后,将第2加速度传感器14固定于锤18的上表面中央部,另一方面,将第1加速度传感器13沿面方向(左右方向)与测定用样品20间隔距离地固定于圆盘状台17的上表面。
接着,从FFT分析仪11向放大器15输出白噪音(0~400Hz),借助加振器16,使圆盘状台17发生振动。
此时,使FFT分析仪11通过第1加速度传感器13和第2加速度传感器14检测到所产生的振动,并对其检测信号用容纳于控制装置13的解析软件进行解析,计算出共振频率fo、共振倍率(在测定频率区域的最大振幅比)以及共振倍率达到1.0以下的频率区域。需要说明的是,振幅倍率达到1.0以下的频率区域为防振的频率区域。因此,该频率区域的范围越广(即,振幅倍率开始达到1.0以下的频率区域越低),越适合作为防振材料。
此外,杨氏模量E(Pa)由下述式子求出。
【式1】
式中的符号如下述所示。
fo:共振频率(Hz)
M:测定用样品和重物的总质量(kg)
H:测定用样品的厚度(m)
A:测定用样品的与圆盘状台接触的面积(m2)
需要说明的是,使用下述的测定仪器,在下述的测定条件下实施。
FFT分析仪:“Type3160-A-022”(商品名)、SPECTRIS公司制造
解析软件:PULSE Labshop ver.16.10
加振器:“Type4809”、SPECTRIS公司制造
放大器::“Type2706”、SPECTRIS公司制造
测定温度:23℃
<银腐蚀性>
将防振材料0.5g装入100mL密闭瓶,并在密闭瓶的盖的内侧贴附经过研磨和洗涤的银板。将其投入85℃的恒温槽7天,确认有无银板的腐蚀。将未确认到腐蚀的情况评价为“无”,将确认到腐蚀的情况评价为“有”。
将这些结果示于表1。
表1
表1中的数值表示各成分的配合质量份数。
需要说明的是,下面将对表1所示的缩写符号等进行详细叙述。
EPDM(A):EPT8030M、含有长支链、二烯(5-亚乙基-2-降冰片烯)含量9.5质量%、催化剂:茂金属催化剂、三井化学公司制造
EPDM(B):EPT3045、二烯(5-亚乙基-2-降冰片烯)含量4.7质量%、催化剂:齐格勒纳塔催化剂、三井化学公司制造
EPDM(C):EP-24、二烯(5-亚乙基-2-降冰片烯)含量4.5质量%、催化剂:齐格勒纳塔催化剂、三井化学公司制造
EPDM(D):Eptalloy PX-047、二烯(5-亚乙基-2-降冰片烯)含量4.5质量%、聚乙烯掺合型、聚乙烯含量20PHR、催化剂:齐格勒纳塔催化剂、三井化学公司制造
硬脂酸:粉末硬脂酸Sakura(粉末ステアリン酸さくら)日油公司制造
炭黑:旭#50、平均粒径80μm、ASAHI CARBON CO.,LTD.制造
氢氧化铝:HIGILITE H-42、平均粒径1~2μm、昭和电工公司制造
氢氧化镁:KISUMA5A、平均粒径1μm、协和化学工业公司制造
碳酸钙:N重质碳酸钙、丸尾钙公司制造
石蜡油:Diana process oil PW-380、出光兴产公司制造
聚乙烯蜡:HIGH WAX10P、三井化学公司制造
石蜡:パラペレ(parapere)130、谷口石油公司制造
吹制沥青(blown asphalts):Trumbll Base Asphalt4402、Owens CorningSales LLC Trumbll公司制造
对醌二肟:VULNOC GM、大内新兴化学公司制造
p,p′-二苯甲酰醌二肟:VULNOC DG M、大内新兴化学公司制造
α,α′-二(叔丁基过氧基)二异丙基苯:PERBUTYL P-40MB(K)、日油公司制造
硫S8:阿鲁法库兰(アルファグラン)S-50EN、东知公司制造
聚乙二醇:PEG4000S、数均分子量3400
ADCA:AC#LQ、偶氮二甲酰胺、永和化成工业公司制造
氧化锌:2种氧化锌、三井金属矿业公司制造
脲系发泡助剂:CELLPASTE K5、永和化成工业公司制造
2-巯基苯并噻唑:NOCCELER M、大内新兴化学公司制造
二苄基二硫代氨基甲酸锌:NOCCELER ZTC、大内新兴化学公司制造
四苄基秋兰姆二硫醚:NOCCELER TBzTD、大内新兴化学公司制造
N,N′-二丁基硫脲:NOCCELER BUR、大内新兴化学公司制造
二甲基二硫代氨基甲酸锌:NOCCELER PZ、大内新兴化学公司制造
二乙基二硫代氨基甲酸锌:NOCCELER EZ、大内新兴化学公司制造
需要说明的是,上述说明是作为本发明的例示的实施方式而提供的,其仅仅是示例,不能进行限定性解释。本领域技术人员所知的本发明的变形例包含在权利要求书中。
Claims (9)
1.一种防振材料,其特征在于,
通过使含有乙烯-丙烯-二烯橡胶的橡胶组合物发泡而得,
所述防振材料的基于荧光X射线测定的测定结果计算出的硫原子的含有比例以质量基准计为1000ppm以下,
所述防振材料在23℃下的杨氏模量为6.0×105Pa以下。
2.根据权利要求1所述的防振材料,其特征在于,
基于凝胶渗透色谱的测定结果计算出的硫S8的含有比例以质量基准计为100ppm以下。
3.根据权利要求1或2所述的防振材料,其特征在于,
表观密度为0.20g/cm3以下。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的防振材料,其特征在于,
所述橡胶组合物含有对醌二肟的衍生物和多元醇。
5.根据权利要求4所述的防振材料,其特征在于,
所述多元醇为聚乙二醇。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的防振材料,其特征在于,
所述橡胶组合物还含有有机过氧化物。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的防振材料,其特征在于,
所述乙烯-丙烯-二烯橡胶具有长支链。
8.一种防振结构,其特征在于,具备:
权利要求1~7中任一项所述的防振材料、和
设置于所述防振材料的表面的布线电路基板。
9.一种防振方法,其特征在于,包括:
准备权利要求1~7中任一项所述的防振材料的工序、和
将所述防振材料设置于布线电路基板的工序。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013-057147 | 2013-03-19 | ||
JP2013057147A JP6069052B2 (ja) | 2013-03-19 | 2013-03-19 | 防振材、防振構造および防振方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104059302A true CN104059302A (zh) | 2014-09-24 |
Family
ID=50276992
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410100458.4A Pending CN104059302A (zh) | 2013-03-19 | 2014-03-18 | 防振材料、防振结构和防振方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140284086A1 (zh) |
EP (1) | EP2805991A1 (zh) |
JP (1) | JP6069052B2 (zh) |
CN (1) | CN104059302A (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10021779B1 (en) * | 2017-11-28 | 2018-07-10 | TopLine Coporation | Quick response particle damper for printed circuit boards and planar surfaces |
KR20220050480A (ko) * | 2020-10-16 | 2022-04-25 | 현대자동차주식회사 | 차음 성능이 향상된 차음재, 및 이를 포함하는 흡차음재 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5319378A (en) * | 1976-08-06 | 1978-02-22 | Ube Industries | Process for manufacture of foamed material |
JPS55123630A (en) * | 1979-03-19 | 1980-09-24 | Mitsui Petrochem Ind Ltd | Foam article resisting metal corrosion |
JPH11257424A (ja) * | 1998-03-13 | 1999-09-21 | Tokai Rubber Ind Ltd | 制振シート及び制振構造体 |
JP2000065134A (ja) * | 1998-08-24 | 2000-03-03 | Nitto Denko Corp | 振動低減材 |
SG87821A1 (en) * | 1998-08-24 | 2002-04-16 | Nitto Denko Corp | Damping material, damping method and disc drive |
JP2000159953A (ja) * | 1998-09-24 | 2000-06-13 | Sumitomo Chem Co Ltd | ゴム発泡体及びシール材 |
JP4573928B2 (ja) * | 1999-07-23 | 2010-11-04 | 三井化学株式会社 | 架橋可能な高発泡スポンジ用ゴム組成物およびその用途 |
JP2000302905A (ja) * | 1999-04-22 | 2000-10-31 | Nitto Denko Corp | ゴム系発泡体 |
US20080170362A1 (en) * | 2007-01-17 | 2008-07-17 | Advanced Digital Broadcast S.A. | Device with support structure for hard disk drive and method for mounting hard disk drive |
JP4993470B2 (ja) * | 2007-02-27 | 2012-08-08 | 日東電工株式会社 | エチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体 |
EP2291450A4 (en) * | 2008-06-18 | 2012-04-04 | Dow Global Technologies Llc | POLYMERIC COMPOSITIONS, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF AND ARTICLES PRODUCED THEREFROM |
JP5969819B2 (ja) * | 2011-06-02 | 2016-08-17 | 株式会社ブリヂストン | シール材用組成物、及びこれを用いたシール材 |
JP5913000B2 (ja) * | 2011-09-21 | 2016-04-27 | 日東電工株式会社 | エチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体、その製造方法およびシール材 |
JP5919140B2 (ja) * | 2011-09-21 | 2016-05-18 | 日東電工株式会社 | エチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体およびシール材 |
US20140238775A1 (en) * | 2011-09-21 | 2014-08-28 | Nitto Denko Corporation | Sound insulating material and sealing material |
WO2013042657A1 (ja) * | 2011-09-21 | 2013-03-28 | 日東電工株式会社 | 吸音材およびシール材 |
-
2013
- 2013-03-19 JP JP2013057147A patent/JP6069052B2/ja active Active
-
2014
- 2014-03-12 US US14/205,696 patent/US20140284086A1/en not_active Abandoned
- 2014-03-13 EP EP14159322.8A patent/EP2805991A1/en not_active Withdrawn
- 2014-03-18 CN CN201410100458.4A patent/CN104059302A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6069052B2 (ja) | 2017-01-25 |
JP2014181295A (ja) | 2014-09-29 |
US20140284086A1 (en) | 2014-09-25 |
EP2805991A1 (en) | 2014-11-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103827181A (zh) | 吸音材料及密封材料 | |
CN103814069A (zh) | 乙烯-丙烯-二烯橡胶发泡体以及密封材料 | |
KR100626498B1 (ko) | 전기전자 기기용 밀봉재 | |
CN103827182A (zh) | 乙烯-丙烯-二烯橡胶发泡体、其制造方法以及密封材料 | |
CN103827183A (zh) | 遮音材料以及密封材料 | |
WO2017200026A1 (ja) | 発泡成形体、ダムラバー、ダムラバーとパネルの複合体、音響透過損失を増大させる方法 | |
JP2009138053A (ja) | 高減衰ゴム組成物及び該高減衰ゴム組成物からなる防振ゴム | |
CN102115562B (zh) | Epdm发泡体及密封材料 | |
CN104059303A (zh) | 缓冲材料和密封材料 | |
JP2009030016A (ja) | 高減衰ゴム組成物及び制振部材 | |
CN102050966B (zh) | 高阻尼组合物 | |
WO2014148297A1 (ja) | 発泡積層体 | |
JP2016122187A (ja) | 吸音材 | |
JP5963619B2 (ja) | エチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体、その製造方法およびシール材 | |
CN104059302A (zh) | 防振材料、防振结构和防振方法 | |
CN103890064A (zh) | 乙烯-丙烯-二烯橡胶发泡体以及密封材料 | |
CN103804799A (zh) | 挡风雨条用泡沫橡胶材料 | |
WO2018181486A1 (ja) | 樹脂発泡シート、樹脂発泡シートの製造方法、及び粘着テープ | |
JP5919147B2 (ja) | 吸音材およびシール材 | |
CN104059301A (zh) | 乙烯-丙烯-二烯橡胶发泡体及密封材料 | |
JP6121271B2 (ja) | エチレン・プロピレン・ジエンゴム発泡体およびシール材 | |
JP5913013B2 (ja) | 遮音材およびシール材 | |
WO2014148298A1 (ja) | 発泡積層体 | |
JP3132072B2 (ja) | 合成ゴム組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140924 |