TW201323550A - 黏著劑組合物 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於一種黏著劑，其對聚烯烴材料展示高黏著強度，具有對於實際用途而言足夠快之固化速率，且亦對通用材料展示良好黏著強度，該黏著劑包括：濕氣固化樹脂組合物，其包括具有水解性矽烷基之共聚物及具有水解性矽烷基之環氧烷聚合物，該共聚物包括含具有1至8個碳之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體單元及含具有不少於10個碳之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體單元；氯化聚烯烴；水解性矽烷，其具有不少於兩個苯基作為有機基團；及增黏性樹脂，其與該濕氣固化樹脂組合物具有相容性且在25℃下為固體，其中每100質量份該濕氣固化樹脂組合物中，該水解性矽烷之含量為大於0質量份且不大於9質量份。

Description

黏著劑組合物
本發明大體上係關於一種黏著劑組合物。
一般而言，包括具有水解矽烷基之聚醚聚合物作為主要組分之改質聚矽氧黏著劑廣泛地用作彈性黏著劑，此係因為該等黏著劑在固化後具有可撓性，且對於各種黏著物展現極佳黏著強度。然而，習知改質聚矽氧黏著劑對於塑膠(諸如聚丙烯及聚乙烯)具有不良黏著性。日本未審查專利申請公開案第2007-269935號係關於一種對該等材料具有經改良之黏著性的黏著劑組合物。
儘管對於聚烯烴之黏著強度由日本未審查專利申請公開案第2007-269935號中所述之黏著劑組合物加以改良，但與習知改質聚矽氧黏著劑相比，固化速率較慢，且相反地，對除聚烯烴以外之通用材料的黏著強度較低。
需要一種黏著劑組合物，其對聚烯烴材料展示高黏著強度，具有對於實際用途而言足夠快之固化速率，且亦對通用材料展示良好黏著性。
本發明提供一種黏著劑組合物，該黏著劑組合物包括：濕氣固化樹脂組合物(A)，其包括具有水解性矽烷基之共聚物(A1)及具有水解性矽烷基之環氧烷聚合物(A2)，該共聚物(A1)包括含具有1至8個碳之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體單元及含具有不少於10個碳之烷基的(甲基)丙烯酸 烷基酯單體單元；氯化聚烯烴(B)；水解性矽烷(C)，其具有不少於兩個苯基作為有機基團；及增黏性樹脂(D)，其與該濕氣固化樹脂組合物(A)具有相容性且在25℃下為固體，其中每100質量份該濕氣固化樹脂組合物(A)中，該水解性矽烷(C)之含量為大於0質量份且不大於9質量份。
如本文所用之「(甲基)丙烯基」係指「丙烯基」或「甲基丙烯基」。
根據本發明之一個態樣，提供一種黏著劑組合物，其展示對聚烯烴材料之高黏著強度、對於實際用途而言足夠快之固化速率，且亦對通用材料展示良好黏著性。
以下詳細描述本發明之一個實施例。
該實施例之黏著劑組合物包括濕氣固化樹脂組合物(A)、氯化聚烯烴(B)、水解性矽烷(C)及增黏性樹脂(D)。
此處，濕氣固化樹脂組合物(A)包括共聚物(A1)及環氧烷聚合物(A2)即足夠，且可僅包括共聚物(A1)及環氧烷聚合物(A2)(下文中亦簡稱為「組分A」)。在一個實施例中，共聚物(A1)包括含具有1至8個碳之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體單元及含具有不少於10個碳之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體單元作為單體單元(下文中亦簡稱為「組分A1」)。在另一實施例中，環氧烷聚合物(A2)為具有與組分A1相同或不同之水解性矽烷基的環氧烷聚合物(下文中亦簡稱為「組分A2」)。
在一個實施例中，水解性矽烷(C)為具有不少於兩個苯 基作為有機基團之水解性矽烷(下文中亦簡稱為「組分C」)；且增黏性樹脂(D)為與該濕氣固化樹脂組合物(A)具有相容性且在25℃下為固體的增黏劑(下文中亦簡稱為「組分D」)。
對於習知黏著劑組合物，諸如日本未審查專利申請公開案第2007-269935號中所述之黏著劑組合物，當黏著劑組合物包括水解性二苯基矽烷時，儘管對聚烯烴展示極佳黏著性，但與習知改質聚矽氧黏著劑相比，固化速率傾向於較慢，且相反地，對除聚烯烴以外之通用材料的黏著強度傾向於較低。認為此結果之一個原因係因為水解性二苯基矽烷自身使用水來反應，由此使其反應產物具有可撓性結構，且因此，該化合物引起黏著劑固化產物之硬度降低(對通用材料之黏著強度降低)及黏著劑之固化反應速率降低。然而，儘管簡單地減少水解性二苯基矽烷之混配量將改良固化速率及對通用材料之黏著強度，但對聚烯烴材料之黏著強度將受到損失。
發現藉由包括組分A、組分B、組分C與增黏劑(組分D,其與組分A具有相容性且在25℃下為固體)之組合且調節本發明實施例之黏著劑組合物中之組分C相對於組分A之含量，可顯著增加固化速率，同時維持對聚烯烴材料及通用材料兩者之高黏著性。
以下詳細描述該實施例之黏著劑組合物中所包括之各組分。
首先，將描述組分A1。
組分A1具有水解性矽烷基，且該水解性矽烷基較佳為由以下通式(1)表示之基團。
在以上所示之式中，R表示具有1至20個碳之經取代或未經取代之單價有機基團，或三有機矽烷氧基。上述有機基團之實例包括烷基，諸如甲基、乙基、丙基及其類似基團；環烷基，諸如環己基、環辛基及其類似基團；芳基，諸如苯基及其類似基團；及芳烷基，諸如苯甲基及其類似基團。上述三有機矽烷氧基之實例包括三甲基矽烷氧基、三乙基矽烷氧基及其類似基團。R較佳為具有1至6個碳之未經取代之單價有機基團，更佳為具有1至3個碳之未經取代之單價有機基團，且尤佳為甲基。
在以上所示之式中，X表示水解性基團。水解性基團之實例包括羥基；鹵素原子，諸如氯原子及其類似基團；烷氧基，諸如甲氧基、乙氧基、丙氧基及其類似基團；醯氧基；胺基；醯胺基；巰基；烯氧基；胺氧基；酮肟酸酯基(ketoximate group)；氫化物基團；及其類似基團。特定言之，就處置之觀點而言，水解性基團較佳為甲氧基或乙氧基。
在以上所示之式中，a為0、1或2，且b為0、1、2或3；a 及b兩者不同時為0。n表示0至18之整數。特定言之，就經濟效率之觀點而言，n=0且b=1、2或3較佳。
組分A1為包括含具有1至8個碳之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體單元(下文中亦稱為「低碳烷基丙烯酸系單體單元」)及含具有不少於10個碳之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體單元(下文中亦稱為「高碳烷基丙烯酸系單體單元」)作為單體單元的共聚物；且較佳進一步包括具有烯系不飽和鍵及水解性矽烷基(較佳為由以上通式(1)表示之產物)之單體單元。換言之，該水解性矽烷基較佳衍生自除該低碳烷基丙烯酸系單體單元及該高碳烷基丙烯酸系單體單元以外之單體單元。
在此種情況下，組分A1可藉由使提供低碳烷基丙烯酸系單體單元(其烷基具有1至8個碳)之(甲基)丙烯酸烷基酯、提供高碳烷基丙烯酸系單體單元(其烷基具有不少於10個碳)之(甲基)丙烯酸烷基酯以及具有烯系不飽和鍵及水解性矽烷基(較佳為由以上通式(1)表示之產物)之單體進行共聚合來獲得(合成方法1)。另外，組分A1可藉由以下方法合成：使提供低碳烷基丙烯酸系單體單元(其烷基具有1至8個碳)之(甲基)丙烯酸烷基酯、提供高碳烷基丙烯酸系單體單元(其烷基具有不少於10個碳)之(甲基)丙烯酸烷基酯以及具有烯系不飽和鍵及官能基Y之單體進行共聚合；且其後，使包括與官能基Y具有反應性之官能基Y'的化合物進一步與水解性矽烷基反應(合成方法2)。官能基Y與Y'之組合的實例包括一者為羧酸而另一者為異氰酸酯基之組合。
低碳烷基丙烯酸系單體單元之實例包括由以下通式(2)表示之產物。
在上式中，R1表示氫或甲基，且R2表示具有1至8個碳之烷基。特定言之，R2之實例包括具有1個碳之甲基、具有2個碳之乙基、具有3個碳之丙基、具有4個碳之正丁基及第三丁基、具有8個碳之2-乙基己基及其類似基團。特定言之，R2較佳為具有1至4個碳之烷基，且更佳為具有1至2個碳之烷基。注意：R2烷基可為單一烷基或者兩種或兩種以上類型之烷基的混合物。
高碳烷基丙烯酸系單體單元之實例包括由以下通式(3)表示之產物。
在上式中，R1與通式(2)中相同。R3表示具有不少於10個碳之烷基。特定言之，R3之實例包括具有12個碳之十二烷 基、具有13個碳之十三烷基、具有16個碳之十六烷基、具有18個碳之十八烷基、具有22個碳之二十二烷基及其類似基團。通常選擇具有10個至30個碳之烷基作為R3，且較佳選擇具有10個至20個碳之烷基。注意：R3烷基可為單一烷基或者兩種或兩種以上類型之烷基的混合物。
以構成組分A1之所有單體單元計，低碳烷基丙烯酸系單體單元與高碳烷基丙烯酸系單體單元之總量較佳超過50重量%，且更佳不小於70重量%。另外，烷基丙烯基單體單元相對於高碳烷基丙烯酸系單體單元之比率(重量比)較佳使得前者：後者為95：5至40：60，且更佳使得前者：後者為90：10至60：40。
當使用上述合成方法1時，以下為具有烯系不飽和鍵及水解性矽烷基之單體的實例：CH2=CHSiCH3(OCH3)2、CH2=CHSiCH3Cl2、CH2=CHSi(OCH3)3、CH2=CHCOO(CH2)2SiCH3(OCH3)2、CH2=CHCOO(CH2)2Si(OCH3)3、CH2=CHCOO(CH2)3SiCH3(OCH3)2、CH2=CHCOO(CH2)3Si(OCH3)3、CH2=C(CH3)COO(CH2)2SiCH3(OCH3)2、CH2=C(CH3)COO(CH2)2Si(OCH3)3、CH2=C(CH3)COO(CH2)3SiCH3(OCH3)2、CH2=C(CH3)COO(CH2)3Si(OCH3)3及其類似物。
組分A1可進一步包括除上述單體單元之外的單體單元。此種單體單元之實例包括：包括羧酸之單體單元，諸如(甲基)丙烯酸及其類似物；包括醯胺基之單體單元，諸如(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺及其類似物；包括環氧基之單體單元，諸如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯及 其類似物；包括胺基之單體單元，諸如(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、胺基乙基乙烯醚及其類似物；及衍生自丙烯腈、亞胺醇甲基丙烯酸酯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、烷基乙烯醚、氯乙烯、乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、乙烯及其類似物之單體單元。
就處置之觀點而言，組分A1之數目平均分子量較佳為500至100,000。另外，組分A1中水解性矽烷基之數目係根據可固化性之觀點加以選擇，且平均不少於1，較佳不少於1.1，且更佳不少於1.5。此外，就外觀而言，每一個矽烷基之數目平均分子量較佳為3,000至4,000。組分A1可根據例如日本未審查專利申請案第S63-112642號中所述之製程或其類似製程來製造。
隨後，將描述組分A2。
作為組分A2之具有水解性矽烷基之環氧烷聚合物的分子骨架可由例如以下通式(4)表示。
在上式中，R5為二價有機基團。特定言之，R5較佳為具有3至4個碳之烴基。R5之實例包括甲基-乙烯基、乙基-乙烯基、異丁烯基、丁烯基及其類似基團。該分子骨架可僅為一種類型之重複單元或可為兩種或兩種以上類型之重複單元。特定言之，R5具有聚環氧丙烷骨架，亦即甲基-乙烯基。
組分A2中之水解性矽烷基與組分A1中之水解性矽烷基相同。另外，就可固化性之觀點而言，組分A2中存在於分子末端上之水解性矽烷基的數目平均較佳不少於1，更佳不少於1.1，且尤佳不少於1.5。組分A2之數目平均分子量較佳為500至30,000。組分A2可為單一組分或多種組分之混合物。組分A2可根據例如日本未審查專利申請案第S63-112642號中所述之製程或其類似製程來製造。
隨後，將描述組分A。
作為組分A之濕氣固化樹脂組合物包括上述組分A1及組分A2。然而，組分A可藉由以下步驟獲得：個別地合成組分A1及組分A2，且其後將此等組分混合；或者，作為替代方案，合成組分A1及組分A2之一，將該種合成產物與另一原料單體混合，且在該混合狀態下，使該原料單體聚合。
另外，組分A1與組分A2之比率較佳為每100質量份組分A2存在0.5至5,000質量份且尤佳為0.5至2,000質量份組分A1。
隨後，將描述組分B。
作為組分B之氯化聚烯烴之實例包括聚烯烴之氯化產物。其實例包括以下各物之氯化產物，諸如聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯及其他基於C5之α-烯烴聚合物；聚(4-甲基戊-1-烯)、乙烯-丙烯共聚物、丙烯-丁烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯三元共聚物及其他α-烯烴共聚物；α-烯烴與不多於50%之另一單體的共聚物(例如乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、 乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-順丁烯二酸酐共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯-順丁烯二酸酐三元共聚物及其類似共聚物)；及其類似物。具有2至5個碳之低碳烯烴聚合物的氯化產物尤佳。其實例包括聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯及其類似物之氯化產物。
該等氯化聚烯烴中所包括之氯的比率較佳為5重量%至60重量%，且更佳為10重量%至45重量%。另外，每100質量份組分A(包括組分A1及組分A2)中，氯化聚烯烴之添加量較佳為0.1至100質量份。
隨後，將描述組分C。
作為組分C之具有不少於兩個苯基作為有機基團之水解性矽烷係由例如以下通式(5)表示。
在上式中，X及R4分別與上述X及R4相同。R6表示二價有機基團。R7表示氫或有機基團。有機基團之實例包括乙烯基及其類似基團。若R7為有機基團，則其可在鄰位、間位或對位中之任一者處經取代。n及k為1、2或3，且分別表示使得n+k不大於4之整數。m表示0或1。
組分C之實例包括二苯基二甲氧基矽烷(其中X=OCH3，R7=H，n=2，k=2且m=0)、苯基三甲氧基矽烷(其中 X=OCH3，R7=H，n=1，k=3且m=0)、苯基三乙氧基矽烷(其中X=OC2H5，R7=H，n=1，k=3且m=0)、3-苯乙烯基丙基三甲氧基矽烷(其中X=OCH3，R7=CHCH2，R6=CH2CH2CH2，n=1，k=3且m=1)、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷(其中X=OCH3，R7=H，R6=NHCH2CH2CH2，n=1，k=3且m=1)及其類似物。
每100質量份組分A(包括組分A1及組分A2)中，組分C之添加量較佳為大於0質量份且不大於9質量份，且更佳為不小於1質量份且不大於6質量份。藉由以此方式配置添加量，黏著劑組合物保持對聚烯烴材料之高黏著強度且具有對於實際用途而言足夠快之固化速率。
隨後，將描述組分D。
組分D為增黏性樹脂，其與組分A具有相容性且在25℃下為固體。此處，「相容性」可由混合組分D與組分A所獲之混合物的透明度來確定。當混合物呈透明時，確定存在相容性，且當混合物不透明時，確定不存在相容性。特定言之，藉由在真空中在130℃下攪拌兩小時對100 g組分A及10 g組分D進行捏合及脫水來製備混合物；並且在冷卻之後，將5 g基於錫之催化劑添加至該混合物中。隨後，將混合物塗佈於玻璃板上且以目檢方式確定透明度。組分D在25℃下為固體，該溫度為包括於實際使用溫度範圍內之溫度。組分D在25℃下為液體或流體的情況將導致黏著劑固化產物之黏著性降低，且因此導致黏著強度降低。
組分D較佳為至少一種選自由松香酯樹脂、萜烯-酚樹 脂、基於芳族化合物之石油樹脂及基於薰草酮之樹脂組成之群的樹脂。此種增黏性樹脂與組分A具有優越相容性；且含有此種增黏性樹脂之黏著劑組合物對聚烯烴材料及通用材料兩者展示足夠黏著強度，且亦展示優越固化速率。
松香酯樹脂之實例包括Ester Gum H、Ester Gum Hp、Ester Gum AAG、Super Ester A100、Super Ester A115及Pine Crystal KE-311(均由Arakawa Chemical Industries,Ltd.製造)；及Foral 85、Foral 105及Staybelite Ester(均由Eastman Chemical Company製造)。
萜烯-酚樹脂之實例包括YS Polystar T-80、YS Polystar T-100、YS Polystar T-115、YS Polystar T-130、YS Polystar T-145、YS Polystar S-145、YS Polystar #2100及YS Polystar #2300(均由Yasuhara Chemical Co.,Ltd.製造)。
基於芳族化合物之石油樹脂的實例包括具有由以下通式(6)表示之骨架的樹脂。
在上式中，s為不小於1之整數，r為0或不小於1之整數，且t為0或不小於1之整數。此種基於芳族化合物之石 油樹脂的實例包括FTR8120、Tack Ace A-100及Tack Ace F-100(均由Mitsui Chemicals,Inc.製造)；Picolastic A75(由Eastman Chemical Company製造)；及其類似物。
基於薰草酮之樹脂的實例包括具有由以下通式(7)表示之骨架的樹脂。
在上式中，u為0或不小於1之整數，v為0或不小於1之整數，且w為0或不小於1之整數。然而，u與v不同時為0。此種基於薰草酮之樹脂的實例包括Nitto Resin Coumarone G-90、Nitto Resin Coumarone G-100N、Nitto Resin Coumarone V-120、Nitto Resin Coumarone V-120S(均由Nitto Chemical Co.,Ltd.製造)，及其類似物。
每100質量份組分A(包括組分A1及組分A2)中，組分D之添加量較佳不少於1質量份且不多於200質量份。另外，每100質量份組分A中，組分B與組分D之總含量較佳為多於5質量份且不多於200質量份，更佳為不少於5質量份且不多於100質量份，且甚至更佳為不少於5質量份且不多於50質量份。藉由將組分B及組分D相對於組分A的總含量配置在此範圍內，對聚烯烴材料之黏著強度及對通用材料之黏著 強度甚至更為優越。組分D相對於組分B之質量比(組分D/組分B)較佳為不小於0.1且不大於10，更佳為不小於0.2且不大於8，且甚至更佳為不小於0.3且不大於5。藉由將組分D相對於組分B之質量比配置在此範圍內，可增強氯化聚烯烴之相容性，且可將對聚烯烴之黏著強度維持在較高水準。若組分B與組分D之總含量小於5質量份，則對聚烯烴材料之黏著強度將傾向於降低；且若總含量超過200質量份，則黏著劑黏度將增加且處置可能變得困難。若組分D/組分B小於0.1，則固化速率將傾向於降低；且若組分D/組分B超過10，則對聚烯烴材料之黏著強度可能降低。
黏著劑組合物亦可包括除上述組分A、組分B、組分C及組分D以外的其他組分。
該等組分之實例包括矽烷偶合劑(具有有機基團之水解性矽烷)；且可應用具有含縮水甘油基、甲基丙烯醯氧基、巰基或胺基之有機基團的矽烷偶合劑。具有胺基之矽烷偶合劑(具有胺基之水解性矽烷)較佳用作矽烷偶合劑。此種矽烷偶合劑可由例如以下通式(8)表示。藉由包括此種矽烷偶合劑，特定言之，具有胺基之水解性矽烷，可促進固化且增強對通用材料之黏著強度。
在上式中，R8及R9表示氫或有機基團。有機基團之實例包括烷基，諸如甲基及其類似基團；芳基，諸如苯基及其類似基團；具有取代基之烷基，諸如胺基乙基及其類似基團；及其類似基團。R8及R9可相同或不同。R10為二價有機基團。R4及X與上述R4及X相同。n為1、2或3。水解性矽烷之實例包括3-胺基丙基三甲氧基矽烷(其中R8=R9=H，R10=CH2CH2CH2，X=OCH3，n=3)、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基三甲氧基矽烷(R8=H，R9=H2NCH2CH2，R10=CH2CH2CH2，X=OCH3，n=3)及其類似物。
每100質量份組分A(包括組分A1及組分A2)中，矽烷偶合劑之添加量較佳不少於0.1質量份且不多於50質量份且，更佳不少於1質量份且不多於20質量份。
另外，可將固化催化劑、填充劑、稀釋劑、脫水劑、抗老化劑、搖變劑、UV光吸收劑、光穩定劑及其類似物添加至黏著劑組合物中。
可用作固化催化劑之用於改質聚矽氧樹脂之已知固化催化劑的實例包括有機錫、無機錫、有機鈦酸酯、胺、磷酸酯、磷酸酯與胺之反應產物、多價羧酸、多價羧酸酐及其類似物。
可用作填充劑之已知填充劑的實例包括碳酸鈣、滑石、黏土、碳黑、二氧化矽、氧化鈦、矽酸鋁、氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鎂、氧化鋅、玻璃填充劑、有機粉末、各種氣球及其類似物。
可用作稀釋劑之已知稀釋劑的實例包括鄰苯二甲酸酯、 聚環氧烷及其類似物。可用作脫水劑之已知脫水劑的實例包括乙烯基烷氧基矽烷、烷基烷氧基矽烷、正矽酸酯、無水硫酸鈉、沸石及其類似物。
上述黏著劑組合物具有快速固化特性，且對聚烯烴具有優越黏著性，且因此可用作用於黏著聚烯烴材料之快速固化黏著劑。注意：可在黏著前用底漆處理聚烯烴材料(黏著物)，但只要使用本發明之黏著劑組合物，即可省略上底漆。
實例
以下將基於實施例及比較實例進一步詳細說明本發明，但本發明決不限於以下實施例。
增黏劑之相容性，固體特性
如以下所述來確定組分D與組分A之相容性。
將100 g Silyl MA440(由Kaneka Corp.製造，組分A)及10 g增黏劑(組分D)各自添加至自轉-公轉式混合器(rotary-revolutionary mixer)中，且藉由在真空中在130℃下混合兩小時來進行捏合及脫水。在冷卻後，藉由將5 g SCat-27(由Nitto Kasei Co.,Ltd.製造；二丁基二甲氧基錫)添加至混合物中來製備樹脂組合物。將樹脂組合物塗佈於玻璃板上且以目檢方式確定透明度。當展示透明度時，相容性被視為極佳，且當展示混濁或缺乏透明度時，確定為不相容。結果展示於以下表1中。
注意：所用增黏劑在25℃下各自為固體。以目檢方式確定增黏劑是否為固體。
對聚丙烯之黏著性
使用實施例1至5(表2)及比較實例1至10(表3及表4)之黏著劑組合物將聚丙烯板黏著於棉帆布上。在室溫下固化七天後，使用拉伸試驗機，藉由在180度方向中以50 mm/min之速度拉伸棉帆布來量測180度剝離強度(N/25 mm)。
黏著強度
使用實施例1及比較實例1之黏著劑組合物將膠合板黏著在一起。在室溫下固化一小時、兩小時、四小時及六小時後，使用拉伸試驗機，藉由在剪切方向中以50 mm/min之速度進行拉伸來量測拉伸剪切強度(MPa)(圖1)。使用實施例1至6(表2)及比較實例1至11(表3)之黏著劑組合物將膠合 板黏著在一起。在室溫下固化後，使用拉伸試驗機，藉由在剪切方向中以50 mm/min之速度進行拉伸來量測拉伸剪切強度(MPa)。將固化四小時後之黏著強度視為初始黏著強度，且視為固化速率之指標(較高初始黏著強度指示較快固化速率)。另外，將固化七天後之黏著強度視為最終黏著強度。
實施例1
將100 g Silyl MA440、75 g Vigot-10(由Shiraishi Kogyo Kaisha,Ltd.製造；碳酸鈣)、5 g Superchlon 814HS(由Nippon Paper Chemicals製造；氯化聚丙烯)及3 g FTR8120(增黏劑A)各自添加至自轉-公轉式混合器中，且藉由在真空中在130℃下混合兩小時來進行捏合及脫水。在冷卻後，藉由將2 g Ethyl Silicate 28(由Coalcoat Co.,Ltd.製造；四乙氧基矽烷)、3 g KBM202SS(由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製造；二苯基二甲氧基矽烷)、5 g KBM603(由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.製造；N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基三甲氧基矽烷)及5 g SCat-27(由Nitto Kasei Co.,Ltd.製造；二丁基二甲氧基錫)各自添加至該混合物中來製備黏著劑組合物。
實施例2
將100 g Silyl MA440、75 g Vigot-10、5 g Superchlon 814HS及10 g YS Polystar T-100(增黏劑B)各自添加至自轉-公轉式混合器中，且藉由在真空中在120℃下混合兩小時來進行捏合及脫水。在冷卻後，藉由將2 g Ethyl Silicate 28、3 g KBM202SS、5 g KBM603及5 g SCat-27各自添加至該混合物中來製備黏著劑組合物。
實施例3
將100 g Silyl MA440、75 g Vigot-10、5 g Superchlon 814HS及10 g Picolastic A75(增黏劑C)各自添加至自轉-公轉式混合器中，且藉由在真空中在120℃下混合兩小時來進行捏合及脫水。在冷卻後，藉由將2 g Ethyl Silicate 28、3 g KBM202SS、5 g KBM603及5 g SCat-27各自添加至該混合物中來製備黏著劑組合物。
實施例4
將100 g Silyl MA440、75 g Vigot-10、5 g Superchlon 814HS及10 g Nitto Resin Coumarone G-90(增黏劑D)各自添加至自轉-公轉式混合器中，且藉由在真空中在120℃下混合兩小時來進行捏合及脫水。在冷卻後，藉由將2 g Ethyl Silicate 28、3 g KBM202SS、5 g KBM603及5 g SCat-27各自添加至該混合物中來製備黏著劑組合物。
實施例5
將100 g Silyl MA440、75 g Vigot-10、5 g Superchlon 814HS及10 g Ester Gum H(增黏劑E)各自添加至自轉-公轉式混合器中，且藉由在真空中在120℃下混合兩小時來進行捏合及脫水。在冷卻後，藉由將2 g Ethyl Silicate 28、3 g KBM202SS、5 g KBM603及5 g SCat-27各自添加至該混合物中來製備黏著劑組合物。
實施例6
將100 g Silyl MA440、75 g Vigot-10、5 g Superchlon 814HS及3 g FTR8120(增黏劑A)各自添加至自轉-公轉式混合器中，且藉由在真空中在130℃下混合兩小時來進行捏合及脫水。在冷卻後，藉由將2 g Ethyl Silicate 28、6 g KBM202SS、5 g KBM603及5 g SCat-27各自添加至該混合物中來製備黏著劑組合物。
比較實例1
如以下所述來製造不包括增黏劑(組分D)之黏著劑組合物。
將100 g Silyl MA440、75 g Vigot-10及5 g Superchlon 814HS各自添加至自轉-公轉式混合器中，且藉由在真空中在120℃下混合兩小時來進行捏合及脫水。在冷卻後，藉由將2 g Ethyl Silicate 28、9 g KBM202SS、5 g KBM603及5 g SCat-27各自添加至該混合物中來製備黏著劑組合物。
比較實例2
如以下所述來製造不包括增黏劑(組分D)之黏著劑組合物。
將100 g Silyl MA440、75 g Vigot-10及5 g Superchlon 814HS各自添加至自轉-公轉式混合器中，且藉由在真空中在120℃下混合兩小時來進行捏合及脫水。在冷卻後，藉由將2 g Ethyl Silicate 28、3 g KBM202SS、5 g KBM603及5 g SCat-27各自添加至該混合物中來製備黏著劑組合物。
比較實例3
在不包括氯化聚烯烴(組分B)及水解性矽烷(組分C)之條 件下製造添加增黏劑(組分D)之黏著劑組合物。
將100 g Silyl MA440、75 g Vigot-10及10 g FTR8120(增黏劑A)各自添加至自轉-公轉式混合器中，且藉由在真空中在130℃下混合兩小時來進行捏合及脫水。在冷卻後，藉由將2 g Ethyl Silicate 28、5 g KBM603及5 g SCat-27各自添加至該混合物中來製備黏著劑組合物。
比較實例4
在不包括氯化聚烯烴(組分B)及水解性矽烷(組分C)之條件下製造添加增黏劑(組分D)之黏著劑組合物。
將100 g Silyl MA440、75 g Vigot-10及20 g FTR8120(增黏劑A)各自添加至自轉-公轉式混合器中，且藉由在真空中在130℃下混合兩小時來進行捏合及脫水。在冷卻後，藉由將2 g Ethyl Silicate 28、5 g KBM603及5 g SCat-27各自添加至該混合物中來製備黏著劑組合物。
比較實例5
如以下所述來製造包括與組分A不具有相容性之增黏劑(組分D)的黏著劑組合物。
將100 g Silyl MA440、75 g Vigot-10、5 g Superchlon 814HS及3 g Arkon P-85(增黏劑F)各自添加至自轉-公轉式混合器中，且藉由在真空中在120℃下混合兩小時來進行捏合及脫水。在冷卻後，藉由將2 g Ethyl Silicate 28、3 g KBM202SS、5 g KBM603及5 g SCat-27各自添加至該混合物中來製備黏著劑組合物。
比較實例6
如以下所述來製造包括與組分A不具有相容性之增黏劑(組分D)的黏著劑組合物。
將100 g Silyl MA440、75 g Vigot-10、5 g Superchlon 814HS及10 g Arkon P-85(增黏劑F)各自添加至自轉-公轉式混合器中，且藉由在真空中在120℃下混合兩小時來進行捏合及脫水。在冷卻後，藉由將2 g Ethyl Silicate 28、3 g KBM202SS、5 g KBM603及5 g SCat-27各自添加至該混合物中來製備黏著劑組合物。
比較實例7
如以下所述來製造包括增黏劑(組分D，不具有與組分A之相容性)之黏著劑組合物。
將100 g Silyl MA440、75 g Vigot-10、5 g Superchlon 814HS及3 g YS Resin PX-1000(增黏劑G)各自添加至自轉-公轉式混合器中，且藉由在真空中在120℃下混合兩小時來進行捏合及脫水。在冷卻後，藉由將2 g Ethyl Silicate 28、3 g KBM202SS、5 g KBM603及5 g SCat-27各自添加至該混合物中來製備黏著劑組合物。
比較實例8
如以下所述來製造包括與組分A不具有相容性之增黏劑(組分D)的黏著劑組合物。
將100 g Silyl MA440、75 g Vigot-10、5 g Superchlon 814HS及10 g YS Resin PX-1000(增黏劑G)各自添加至自轉-公轉式混合器中，且藉由在真空中在120℃下混合兩小時來進行捏合及脫水。在冷卻後，藉由將2 g Ethyl Silicate 28、3 g KBM202SS、5 g KBM603及5 g SCat-27各自添加至該混合物中來製備黏著劑組合物。
比較實例9
如以下所述來製造包括與組分A不具有相容性之增黏劑(組分D)的黏著劑組合物。
將100 g Silyl MA440、75 g Vigot-10、5 g Superchlon 814HS及3 g YS Resin TO-115(增黏劑H)各自添加至自轉-公轉式混合器中，且藉由在真空中在120℃下混合兩小時來進行捏合及脫水。在冷卻後，藉由將2 g Ethyl Silicate 28、3 g KBM202SS、5 g KBM603及5 g SCat-27各自添加至該混合物中來製備黏著劑組合物。
比較實例10
如以下所述來製造包括與組分A不具有相容性之增黏劑(組分D)的黏著劑組合物。
將100 g Silyl MA440、75 g Vigot-10、5 g Superchlon 814HS及10 g YS Resin TO-115(增黏劑H)各自添加至自轉-公轉式混合器中，且藉由在真空中在120℃下混合兩小時來進行捏合及脫水。在冷卻後，藉由將2 g Ethyl Silicate 28、3 g KBM202SS、5 g KBM603及5 g SCat-27各自添加至該混合物中來製備黏著劑組合物。
比較實例11
將100 g Silyl MA440、75 g Vigot-10、5 g Superchlon 814HS及3 g FTR8120(增黏劑A)各自添加至自轉-公轉式混合器中，且藉由在真空中在130℃下混合兩小時來進行捏 合及脫水。在冷卻後，藉由將2 g Ethyl Silicate 28、9 g KBM202SS、5 g KBM603及5 g SCat-27各自添加至該混合物中來製備黏著劑組合物。
實施例1至6之PP黏著性(N/25 mm)以及初始及最終黏著強度(MPa)展示於以下表2中。比較實例1至11之PP黏著性(N/25 mm)及初始黏著強度(MPa)展示於以下表3及表4中。
圖1為說明實施例1及比較實例1之黏著劑組合物之初始黏著強度的圖。

Claims (7)

  1. 一種黏著劑組合物，其包含：濕氣固化樹脂組合物，其包括：具有水解性矽烷基之共聚物，該共聚物包括含具有1至8個碳之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體單元及含具有不少於10個碳之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯單體單元；及具有水解性矽烷基之環氧烷聚合物；氯化聚烯烴；具有不少於兩個苯基作為有機基團之水解性矽烷；及與該濕氣固化樹脂組合物具有相容性且在25℃下為固體之增黏性樹脂，其中每100質量份該濕氣固化樹脂組合物中，該水解性矽烷之含量為多於0質量份且不多於9質量份。
  2. 如請求項1之黏著劑組合物，其中每100質量份該濕氣固化樹脂組合物中，該氯化聚烯烴與該增黏性樹脂之總含量不少於5質量份且不多於200質量份，且該增黏性樹脂相對於該氯化聚烯烴之質量比不小於0.1且不大於10。
  3. 如請求項1之黏著劑組合物，其中該增黏性樹脂為至少一種選自由松香酯樹脂、萜烯-酚樹脂、基於芳族化合物之石油樹脂及基於薰草酮之樹脂組成之群的樹脂。
  4. 如請求項1之黏著劑組合物，其進一步包含具有胺基之 水解性矽烷。
  5. 如請求項4之黏著劑組合物，其中每100質量份該濕氣固化樹脂組合物中，該具有胺基之水解性矽烷的含量為不少於0.1質量份且不多於50質量份。
  6. 如請求項1之黏著劑組合物，其中當藉由以下方式量測180度剝離強度時，所量測之該180度剝離強度不小於80 N/25 mm：用該黏著劑組合物將聚丙烯板黏著於棉帆布上，使該黏著物在室溫下固化七天，隨後在180度方向中以50 mm/min之速度拉伸該棉帆布。
  7. 如請求項1至6中任一項之黏著劑組合物，其中當藉由以下方式量測第一拉伸剪切強度時，該第一拉伸剪切強度不小於1.5 MPa：用該黏著劑組合物將膠合板黏著在一起，在室溫下固化四小時，隨後在剪切方向中以50 mm/min之速度拉伸；且當藉由以下方式量測第二拉伸剪切強度時，該第二拉伸剪切強度不小於3 MPa：用該黏著劑組合物將膠合板黏著在一起，在室溫下固化七天，隨後在剪切方向中以50 mm/min之速度拉伸。
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