TW201323166A - 機器手及基板搬運裝置 - Google Patents

Abstract

[發明課題]能夠有效率使基板消除靜電。[解決手段]為了解決上述課題，機器手構成為具備有複數搬運叉和位於生成部位置的電離器及噴出部的噴出孔，此外基板搬運裝置構成為具備有該機器手。上述複數搬運叉是載置基板。上述電離器是設置在上述搬運叉的內部，可生成離子化的氣體。上述噴出部是噴出由上述電離器所生成的離子化氣體。

Description

機器手及基板搬運裝置

本發明所揭示的實施形態是關於機器手及基板搬運裝置。

先前，已知有要執行如液晶面板之玻璃基板等基板的搬運及出入收納匣盒的基板搬運裝置。

該基板搬運裝置，具有配備複數搬運叉的機器手，構成為將基板載置在該搬運叉上進行搬運。此外，基板搬運裝置，是構成為將該搬運叉插入基板收納匣盒(以下稱「匣盒」)內執行基板的取出放入。

然而，該基板的搬運及取出放入時，有時雖然會產生所謂的摩擦靜電或剝離靜電等使基板帶有靜電，但該靜電放電時卻有可能會導致基板元件損傷。

因此，近年來，就出現有使用電離器等靜電消除器對基板進行靜電消除的基板搬運裝置(例如參照專利文獻1)。

另，專利文獻1所揭示的基板搬運裝置，是構成為經由沿著搬運叉配置的配管從搬運叉上的噴出孔噴出設置在機器手基部之電離器所生成的離子化氣體，使基板所帶的靜電中和藉此進行靜電消除。

[先行技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2000-82732號公報

然而，先前技術的基板搬運裝置中，於離子化氣體經由配管導通的期間會產生離子的再結合，以致會有無法有效率中和靜電的問題。

本發明實施形態之一形態，是有鑑於上述問題而為的發明，目的在於提供一種能夠有效率使基板消除靜電的機器手及基板搬運裝置。

本發明實施形態之一形態相關的機器手，具備複數搬運叉、生成部及噴出部。複數搬運叉，是構成為要載置基板。生成部，是設置在上述搬運叉的內部，構成為可生成離子化氣體。噴出部，是構成為要噴出上述生成部所生成的上述氣體。

根據本發明實施形態之一形態時，是能夠有效率使基板消除靜電。

[發明之實施形態]

以下，參照附圖對本申請所揭示之機器手及基板搬運裝置的實施形態進行詳細說明。另，本發明並不限於以下所示的實施形態。

(第1實施形態)

首先，使用第1圖對包括第1實施形態相關之機器手及基板搬運裝置的基板搬運系統構成例進行說明。第1圖為包括本發明第1實施形態相關之機器手15及基板搬運裝置10的基板搬運系統1構成例示圖。

另，第1圖中，為了讓說明容易理解，是圖示有以垂直方向為正方向之包括Z軸的立體正交座標系。該正交座標系，有時也會標示在以下說明所使用的其他圖面。

如第1圖所示，基板搬運系統1，具備基板搬運裝置10、控制器20及匣盒30。

基板搬運裝置10，是一種要對收納成多段在匣盒30內的基板100進行一片一片取出或放入執行搬運的裝置。於此，先對基板搬運裝置10的構成例進行說明。

如第1圖所示，基板搬運裝置10，其具備有昇降機構11、旋繞機構12、伸縮機構13、支撐機構14、機器手15及底座16。昇降機構11，是支撐在地坪等所固定的底座16，構成為可沿著包括圖中X軸及Z軸之XZ平面執行昇降動作的昇降機構。

旋繞機構12，是支撐在昇降機構11，構成為可繞著 平行於Z軸的旋轉軸執行旋繞動作的旋繞機構。伸縮機構13，是支撐在旋繞機構12，構成為可沿著XY平面執行伸縮動作的伸縮機構。另，第1圖中是圖示一對伸縮機構13，但為了要讓圖面能夠容易理解，針對一方的伸縮機構13是局部省略圖示。

基板搬運裝置10，是利用該等昇降機構11、旋繞機構12及伸縮機構13構成所謂的多關節機器手臂。另，該多關節機器手臂的各關節是由未圖示的伺服馬達驅動。控制器20，是下載有該伺服馬達的指示程式，構成為可根據該指示程式對多關節機器手臂的動作進行控制的控制裝置。

接著，於該多關節機器手臂的終端部，是透過支撐構件14安裝有機器手15。

機器手15，具備複數的板狀搬運叉150，構成為將基板100載置在該搬運叉150。另，搬運叉150，是由伸縮機構13之端部(即多關節機器手臂終端部)所支撐的支撐構件14支撐著。此外，於以下說明中，有時會將搬運叉150之基板100載置側的面稱為「載置面」。

匣盒30，是基板100的收納裝置，構成為將基板100的板面以平行於圖中XY平面的朝向使基板100收納成多段。

接著，基板搬運裝置10，於要從匣盒30搬出基板100時，是沿著搬出對象之基板100的下面將搬運叉150插入在收納成多段之基板100的間距藉此載置有搬運對象 之基板100執行搬出作業。

此外，基板搬運裝置10，於要將基板100搬入匣盒30內時，是將載置有搬入對象之基板100的搬運叉150直接插入匣盒30內藉此將基板100搬入匣盒30內。

其次，使用第2圖對第1實施形態相關之機器手15的構成例進行說明。第2圖為本發明第1實施形態相關之機器手15的例示圖。另，第2圖中，是表示從Z軸的正方向看時該機器手15的平面圖。

如第2圖所示，機器手15具備有搬運叉150。另，如第1圖所示的說明，機器手15具備有複數搬運叉150，但以下，只圖示其中1個搬運叉150進行說明。

搬運叉150，具備吸附部151、罩蓋152、電離器153、配管154及噴出孔155。

吸附部151，是包括有彈性素材形成之吸附墊的構件，於搬運叉150要載置基板100時，其是利用空氣的吸引力等吸附基板100。該吸附部151，是能夠緩衝基板100的同時使基板100穩定載置在搬運叉150。

另，第2圖中，吸附部151是例示成1個設置在搬運叉150的前端部附近，但並不限於此，針對1個搬運叉150是可在複數位置設置複數吸附部151。

罩蓋152，是要覆蓋中空之搬運叉150前端部的保護構件。於罩蓋152，是可設置要連接下述配管154和噴出孔155用的連接孔。針對該部分，將使用第4A圖~第4C圖於下述進行說明。

電離器153，是要生成離子化氣體(以下為了方便說明是稱為「離子」)所謂離子的生成部。此外，電離器153，是構成為將其所生成的離子送出至下述配管154。另，電離器153，於第2圖中如虛線所示，其設置在搬運叉150的內部。

於此，先使用第3圖對電離器153的設置例進行說明。第3圖為電離器153的設置例示圖。

如第3圖所示，電離器153，是設置在搬運叉150的內部。此時，電離器153，例如是透過事先設置在搬運叉150的開口部156配備在搬運叉150的內部。

另，電離器153，例如是透過穿設在搬運叉150之載置面的螺栓孔150a由螺絲200等固定著。此外，開口部156的蓋157，例如是經由使用螺絲加以螺合或嵌合形狀的嵌合等固定著。

如此一來，就能夠容易進行電離器153的安裝或更換等維修作業。另，第2圖及第3圖中對於電離器153是以設置1個在下述噴出孔155的附近為例示，但並不限於此，也可根據噴出孔155的配置位置等針對1個搬運叉150設置複數的電離器153。

接著，返回第2圖對配管154進行說明。配管154，是要將電離器153所送出的離子朝下述噴出孔155進行導通的導通管。另，對於配管154，可採用如塑膠管般的硬質素材或如軟管般的軟質素材。本實施形態中，配管154是採用輕型並且容易捲繞的軟質素材。

噴出孔155，是貫穿設置在搬運叉150的外殼，構成為要噴出電離器153所生成之離子的噴出部。該噴出孔155，至少是設置搬運叉150的前端部附近。另，針對設置在前端部附近的優點，將使用第5A圖及第5B圖於下述進行說明。

此外，如第2圖所示，噴出孔155是設置在吸附部151的附近。如此一來，就可對接觸基板100就容易產生剝離靜電等的吸附部151附近進行重點性靜電消除。

此時，噴出孔155的形狀也可成型為能夠朝吸附部151重點性噴出離子。針對該部份，將使用第7A圖及第7B圖於下述進行說明。

另外，如第2圖所示，上述的電離器153，是以設置在該噴出孔155的附近為佳。如此一來，包括配管154的離子導通路徑就能夠形成為較短，因此能夠抑制離子的再結合，能夠有效率進行基板100的靜電消除。

另，第2圖中，噴出孔155是以2個並列設置在搬運叉150的前端部附近為例示，但噴出孔155的數量及配置位置並不限於此。

此外，第2圖中，是以從搬運叉150的前端部沿著圖中的X軸依照順序配置噴出孔155、吸附部151、電離器153為例示，但並不限於該配置順序。例如也可根據電離器153的尺寸、配管154的捲繞容易度及搬運叉150的厚度等機械要素的各種條件加以適當的順序配置即可。

其次，使用第4A圖對第2圖所示之罩蓋152的細部 進行說明。第4A圖為罩蓋152的平面圖。另，第4A圖中，是圖示罩蓋152從Z軸之正方向看時的平面圖。

如第4A圖所示，罩蓋152，具備安裝部152a及連接孔152b。安裝部152a，是相當於要連接配管154用之連接器的構件(參照圖中箭頭符號)。

連接孔152b，是連接配管154和噴出孔155(參照第2圖)，藉此形成離子導通路徑。於此，針對該部份，將使用第4B圖及第4C圖進行更詳細的說明。

第4B圖為安裝有罩蓋152之搬運叉150的第1縱剖面圖，第4C圖為安裝有罩蓋152之搬運叉150的第2縱剖面圖。另，於第4B圖及第4C圖中，是圖示搬運叉150從Y軸之正方向看時的縱剖面圖。

如第4B圖所示，罩蓋152是連接在配管154，並且安裝在中空的搬運叉150的前端部，藉此形成為配管154所導通過來之離子要導通至噴出孔155的離子導通路徑。

此時，如第4B圖所示，事先將連接孔152b形成為例如從Y軸之正方向看時的L字形狀，藉此就能夠使離子從設置在搬運叉150之載置面側的噴出孔155朝噴出方向301噴出。

即，連接孔152b，於罩蓋152安裝在搬運叉150時，是形成為設置在要和搬運叉150之噴出孔155連接的位置。

此外，如第4C圖所示，連接孔152b例如也可形成為從Y軸之正方向看時的T字形狀。於該形態時，就能夠使 離子分別從設置在搬運叉150之載置面側的噴出孔155朝噴出方向301及從設置在載置面之相向面側的噴出孔155朝噴出方向302同時噴出。

如上述，對罩蓋152設置連接孔152b，是能夠容易同時完成中空搬運叉150之前端部的保護和所生成之離子的導通路徑。即，能夠使搬運叉150的組裝及維修作業等效率化。

其次，使用第5A圖及第5B圖對噴出孔155設置在搬運叉150之前端部附近的優點進行說明。第5A圖為表示搬運叉150的第1除電區域圖，第5B圖為表示搬運叉150的第2除電區域圖。

另，第5A圖是對應第4B圖所示之罩蓋152安裝在搬運叉150之前端部的形態，第5B圖是對應第4C圖所示之罩蓋152安裝在搬運叉150之前端部的形態。

此外，於第5A圖及第5B圖中，是簡略性圖示匣盒30內收納有3片基板100的形態。

如第5A圖所示，是以收納在匣盒30之中段的基板100為搬出對象，將搬運叉150沿著該中段的基板100下面插入匣盒30。

此時，如第5A圖所示，是從搬運叉150之前端部附近的噴出孔155(參照第4B圖)朝噴出方向301噴出離子的同時插入搬運叉150，藉此就能夠對斜線所示的區域401進行靜電消除。即，能夠有效率對搬出對象之中段的基板100的下面全區進行靜電消除。

另外，如第5B圖所示，從2方向的噴出孔155(參照第4C圖)朝噴出方向301及噴出方向302分別噴出離子的同時插入搬運叉150，就能夠配合區域401同時對區域402進行靜電消除。即，不僅能夠有效率對搬出對象之中段的基板100的下面全區進行靜電消除，同時還能夠有效率對下段之基板100的上面全區進行靜電消除。

另，如第5B圖所示，例如：當下段之基板100與搬運叉150的距離比中段之基板100與搬運叉150的距離還長時，也可將朝噴出方向302噴出離子的風量相對性加大。第5B圖中表示噴出方向302的箭頭符號，是比表示噴出方向301的箭頭符號還相對性長，正是說明該部份。 另，風量的調整並不限於特定手法，例如也可利用噴出孔155的孔徑大小調整風量。

此外，於第5A圖及第5B圖中，是以要搬出基板100時的形態為例示，理所當然要搬入基板100時也具有相同的優點。

不過，至此為止是針對噴出孔155設置在搬運叉150的形態進行了說明，但噴出孔155也可設置在罩蓋152。於是，接著就使用第6圖對該變形例進行說明。

第6圖為表示變形例相關的罩蓋152A圖。另，第6圖中是圖示罩蓋152A從Y軸之正方向看時的形態。

如第6圖所示，變形例相關的罩蓋152A具備連接孔152b和噴出孔152c。連接孔152b，是透過罩蓋152A安裝在搬運叉150的前端部，形成為與配管154連接。

接著，噴出孔152c，是要噴出經由配管154導通至連接孔152b的離子。即，根據該罩蓋152A時，噴出孔155不用設置在搬運叉150的前端部附近就能夠使離子噴出，因此就能夠使搬運叉150的加工作業等效率化。

其次，使用第7A圖及第7B圖對噴出孔155的形狀成型為可朝上述吸附部151重點性噴出離子的形態進行說明。第7A圖為噴出孔155的第1成型例示圖，第7B圖為噴出孔155的第2成型例示圖。另，第7A圖及第7B圖中，是省略圖示罩蓋152，只圖示連接孔152b。

如第7A圖所示，噴出孔155，是可傾斜成型為朝吸附部151往噴出方向303噴出離子。此時，連接孔152b只要成型為對應該噴出孔155之成型的形狀即可。例如.第7A圖中，就圖示有折返成銳角形狀的連接孔152b。

如此一來，就可對接觸基板100就容易產生剝離靜電等之吸附部151附近進行重點性靜電消除。

此外，噴出孔155也可成形為在吸附部151接觸基板100的接觸前或接觸後改變離子噴出方向的形狀。

例如：第7B圖所示，噴出孔155也可成形為具有空氣滯留部155a。另，第7B圖中，上段為表示吸附部151接觸基板100之前的狀態，下段為表示吸附部151接觸基板100之後的狀態。

於該形態時，如第7B圖的上段所示，在吸附部151接觸基板100之前，離子會朝沿著Z軸的噴出方向301噴出。即，在吸附部151接觸基板100之前，是可使離子噴 出遍佈基板100的整個下面。

另外，如第7B圖的下段所示，在吸附部151接觸基板100之後，離子會沿著空氣滯留部155a形成對流(參照圖中的噴出方向304)。即，在吸附部151接觸基板100之後，就可使離子重點性噴出在基板100下面當中吸附部151的附近。

如此一來，就可根據基板100在搬運叉150上的載置狀況有效率進行靜電消除。

不過，至此為止，是以2個噴出孔155並列設置在搬運叉150之前端部附近的例子進行了說明。接著，在上述第2圖的說明中，也已經說明了該噴出孔155的數量及配置位置不受限定。

有關該噴出孔155的數量及配置位置，其離子的噴出方向也不受限定。於是，接著就使用第8A圖及第8B圖對該離子的噴出方向進行說明。

第8A圖為離子的第1噴出方向例示圖，第8B圖為離子的第2噴出方向例示圖。另，第8A圖及第8B圖都是和第7A圖及第7B圖一樣表示朝吸附部151重點性噴出離子的例子。此外，噴出孔155，是沿著吸附部151的周緣配置成4個。

如第8A圖所示，噴出孔155是可設置成分別沿著朝向吸附部151之中心點P的噴出方向305噴出離子。

此外，噴出孔155，其也可設置成不朝向吸附部151的中心點P，而是如第8B圖的噴出方向306所示，設置 成可使離子沿著吸附部151的周緣形成對流的形狀。要構成該形態時，例如：將噴出孔155及連接孔152b(參照第4A圖等)配合成型為弧狀的導通管藉此就能夠對應該形態。

根據該等構成時，就能夠對接觸基板100就容易產生剝離靜電等之吸附部151的附近進行重點性靜電消除。

如以上所述的說明，第1實施形態相關的機器手，具備有複數搬運叉、位於生成部位置的電離器及位於噴出部位置的噴出孔。複數搬運叉，是構成為要載置基板。電離器，是設置在搬運叉的內部，構成為可生成離子化氣體。噴出孔，是構成為要噴出電離器所生成的氣體。

因此，根據第1實施形態相關的機器手時，就能夠有效率使基板消除靜電。

(第2實施形態)

其次，使用第9A圖對本發明第2實施形態相關之機器手15A的構成進行說明。第9A圖為本發明第2實施形態相關之機器手15A的構成例示圖。

另，第2實施形態相關的機器手15A，其與第1實施形態相關的機器手15不同之處主要是在於配管的構成，因此第9A圖中就只圖示該配管有關的構成要素，省略圖示其他的構成。此外，針對第2實施形態相關的機器手15A其與第1實施形態相關的機器手15相同的構成要素是標示同一圖號。

如第9A圖所示，第2實施形態相關的機器手15A，具備：從電離器153延伸至搬運叉150外部的配管154A；及配置在該配管154A上的噴出孔155。

配管154A，是設置成露出在搬運叉150的外部，並且，沿著搬運叉150的長向(即X軸方向)設置。噴出孔155，是沿著該配管154A，配置成1個或複數。

另，第9A圖中，是圖示設有一對配管154A，針對1個配管154A設有3個噴出孔155的例子。

如此一來，就可與搬運叉150的內部構造無關，使噴出孔155能夠設置在電離器153的附近，即，能夠使配管154A形成為較短，因此就能夠抑制離子的再結合，能夠有效率進行基板100的靜電消除。

此外，配管154A是沿著搬運叉150的長向設置，因此就容易使離子遍佈在基板100的全體，能夠有效率進行基板100的靜電消除。

如上述所示，第2實施形態相關的機器手，具備有複數搬運叉，和，位於生成部位置的電離器，及，配管，和，位於噴出部位置的噴出孔。複數搬運叉，是構成為要載置基板。電離器，是設置在搬運叉的內部，構成為可生成離子化氣體。配管，是於搬運叉的外部沿著其長向設置，構成為要導通有電離器所生成的氣體。噴出孔，是構成為要噴出配管所導通的氣體。

因此，根據第2實施形態相關的機器手時，是能夠有效率使基板消除靜電。

(第3實施形態)

其次，使用第9B圖對本發明第3實施形態相關之機器手15B的構成例進行說明。第9B圖為本發明第3實施形態相關之機器手15B的構成例示圖。

另，第3實施形態相關的機器手15B，其與第2實施形態相關的機器手15A不同之處是在於噴出孔的配置方向，因此第9B圖中就只圖示該噴出孔有關的構成要素，省略圖示其他的構成要素。此外，第3實施形態相關的機器手15B，其與第1實施形態相關的機器手15及第2實施形態相關的機器手15A相同的構成要素是標示同一圖號。

如第9B圖所示，第3實施形態相關的機器手15B，具備：從電離器153延伸至搬運叉150外部的配管154B；及配置在該配管154B上的噴出孔155。

配管154B，是設置成露出在搬運叉150的外部，並且，延伸設置在搬運叉150的短向(即Y軸方向)。噴出孔155是沿著該配管154B配置成1個或複數。

另，第9B圖中，是圖示設有一對配管154B，針對1個配管154B沿著Y軸方向設有3個噴出孔155的例子。

如此一來，就可與搬運叉150的內部構造無關，使噴出孔155能夠設置在電離器153的附近，即，能夠使配管154B形成為較短，因此就能夠抑制離子的再結合，能夠有效率進行基板100的靜電消除。

此外，配管154B是沿著搬運叉150的短向設置，因此就容易使離子遍佈在複數搬運叉150之間。即，可使離子更容易遍佈基板100的全體，因此就能夠有效率進行基板100的靜電消除。

如上述所示，第3實施形態相關的機器手，具備有複數搬運叉，和，位於生成部位置的電離器，及，配管，和，位於噴出部位置的噴出孔。複數搬運叉，是構成為要載置基板。電離器，是設置在搬運叉的內部，構成為可生成離子化氣體。配管，是於搬運叉的外部沿著其短向設置，構成為要導通有電離器所生成的氣體。噴出孔，是構成為要噴出配管所導通的氣體。

因此，根據第3實施形態相關的機器手時，是能夠有效率使基板消除靜電。

另，以上所述的各實施形態，是針對電離器所生成的離子經由配管從噴出孔噴出的形態進行了說明，但也可構成為不經由配管。例如也可構成為是將電離器之離子的輸出埠和噴出孔直接連結。此外，還可採用閥方式，即，通常時，是以閥體等先堵塞噴出孔，利用要讓離子從電離器輸出時的壓力使噴出孔開口。

此外，以上所述的各實施形態，是以其所要搬運的基板主要為液晶面板的玻璃基板時的例子進行了說明，不過其所要搬運的基板理所當然是可包括半導體晶圓等薄板狀的基板全般。

本發明之更進一步的效果及變形例，由該當業者就能 夠容易導出。因此，本發明其更廣泛的形態，並不限於以上所揭示並且所說明的特定細部及代表性實施形態。基於此，只要不脫離說明書申請專利範圍及其均等物所定義之總括性發明的概念或範圍是可加以各式各樣的變更。

1‧‧‧基板搬運系統

10‧‧‧基板搬運裝置

11‧‧‧昇降機構

12‧‧‧旋繞機構

13‧‧‧伸縮機構

14‧‧‧支撐機構

15、15A、15B‧‧‧機器手

16‧‧‧底座

20‧‧‧控制器

30‧‧‧匣盒

100‧‧‧基板

150‧‧‧搬運叉

150a‧‧‧螺栓孔

151‧‧‧吸附部

152、152A‧‧‧罩蓋

152a‧‧‧安裝部

152b‧‧‧連接孔

152c‧‧‧噴出孔

153‧‧‧電離器

154、154A、154B‧‧‧配管

155‧‧‧噴出孔

155a‧‧‧空氣滯留部

156‧‧‧開口部

157‧‧‧蓋

200‧‧‧螺絲

第1圖為包括本發明第1實施形態相關之機器手及基板搬運裝置的基板搬運系統構成例示圖。

第2圖為本發明第1實施形態相關之機器手的例示圖。

第3圖為電離器的設置例示圖。

第4A圖為罩蓋的平面圖。

第4B圖為安裝有罩蓋之搬運叉的第1縱剖面圖。

第4C圖為安裝有罩蓋之搬運叉的第2縱剖面圖。

第5A圖為表示搬運叉的第1除電區域圖。

第5B圖為表示搬運叉的第2除電區域圖。

第6圖為表示變形例相關的罩蓋圖。

第7A圖為噴出孔第1成型例示圖。

第7B圖為噴出孔第2成型例示圖。

第8A圖為離子第1噴出方向例示圖。

第8B圖為離子第2噴出方向例示圖。

第9A圖為本發明第2實施形態相關之機器手的構成例示圖。

第9B圖為本發明第3實施形態相關之機器手的構成 例示圖。

15‧‧‧機器手

150‧‧‧搬運叉

151‧‧‧吸附部

152‧‧‧罩蓋

153‧‧‧電離器

154‧‧‧配管

155‧‧‧噴出孔

Claims (7)

1. 一種機器手，其特徵為，具備：載置基板用的複數搬運叉；設置在上述搬運叉的內部，可生成離子化氣體的生成部；及噴出上述生成部所生成之上述氣體的噴出部。
2. 如申請專利範圍第1項所記載的機器手，其中，上述噴出部是設置在上述搬運叉之前端部附近的上述基板的載置面側。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載的機器手，其中，上述生成部是設置在上述噴出部的附近。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項或第3項所記載的機器手，其中，上述搬運叉，具有在上述基板載置時吸附該基板的吸附部，上述噴出部是設置在上述吸附部的附近。
5. 如申請專利範圍第4項所記載的機器手，其中，上述噴出部是朝上述吸附部噴出上述氣體。
6. 如申請專利範圍第1項至第5項任一項所記載的機器手，其中，又具備有安裝在上述搬運叉之前端部的罩蓋，上述罩蓋具有連接孔，該連接孔構成為當上述罩蓋安裝在上述前端部時，可使上述生成部所生成的上述氣體之導通用的導通管和上述噴出部連接。
7. 一種基板搬運裝置，其特徵為：具備有申請專利範圍第1項至第6項任一項所記載的機器手。