KR101729754B1 - 퓸 제거장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 퓸 제거장치에 관한 것으로써, 특히, 카세트의 배기패널은 굴곡지게 형성되어, 장치를 컴팩트하게 유지할 수 있는 동시에 퓸이 신속하고 효과적으로 배출될 수 있는 퓸 제거장치에 관한 것이다.

Description

퓸 제거장치{Apparatus for removing fume}
본 발명은 퓸 제거장치에 관한 것으로써, 특히, 카세트의 배기패널은 굴곡지게 형성되는 퓸 제거장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조공정은 식각, 증착, 에칭 등의 공정을 포함하며, 이들 중 대부분의 공정이 공정 가스를 채운 상태에서 진행된다.
상기 공정 가스 중 대부분은 공정 중 배기 처리되지만 일부는 웨이퍼 표면 상에 잔존하여 웨이퍼 손상에 영향을 미치거나 공정에 사용되는 장치들을 오염시켜 문제가 된다.
이를 해결하고자, 본 출원인의 등록 특허 제10-1294143호에서는 퓸 제거 기능이 EFEM의 카세트 자체에 구비된 웨이퍼 처리 장치를 개시하고 있다.
다만, 상기 웨이퍼 처리 장치의 경우 웨이퍼 표면 전체의 퓸을 고르게 제거하지 못한다는 단점이 있다.
또한, 퓸이 신속하게 배출되지 않는 문제점이 있다.
한국등록특허공보 제1090350호 한국등록특허공보 제1404621호 한국등록특허공보 제1294143호
본 발명은 전술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 퓸이 효과적이고 신속하게 배출될 수 있는 퓸 제거장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 퓸 제거장치는, 웨이퍼가 적재되는 카세트를 포함하며, 상기 카세트는 상기 웨이퍼를 둘러싸며 퓸이 배출되는 배기구가 형성되는 배기패널을 포함하며, 상기 배기패널은 굴곡지게 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 배기패널은 상기 카세트의 후방에 배치되며, 상기 배기패널은 상기 웨이퍼의 외주면에 대응되게 굴곡지게 형성되고, 상기 배기구는 여러개 형성되며, 퓸배출구에 가까운 상기 배기구는 상기 퓸배출구에 먼 상기 배기구보다 단면적이 작도록 형성될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 퓸 제거장치에 따르면, 다음과 같은 효과가 있다.
카세트의 배기패널은 굴곡지게 형성되어, 장치를 컴팩트하게 유지할 수 있는 동시에 퓸이 효과적이고 신속하게 배출될 수 있다.
상기 배기패널은 상기 카세트의 후방에 배치되며, 상기 배기패널은 상기 웨이퍼의 외주면에 대응되게 굴곡지게 형성되고, 상기 배기구는 여러개 형성되며, 퓸배출구에 가까운 상기 배기구는 상기 퓸배출구에 먼 상기 배기구보다 단면적이 작도록 형성되어 퓸의 배출이 더욱 효과적으로 될 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 퓸 제거장치의 카세트 사시도.
도 2는 도 1의 카세트에서 카세트상면을 제거한 상태에서 본 평면도.
도 3은 도 1의 카세트 정면도.
이하, 본 발명의 바람직한 일실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
참고적으로, 이하에서 설명될 본 발명의 구성들 중 종래기술과 동일한 구성에 대해서는 전술한 종래기술을 참조하기로 하고 별도의 상세한 설명은 생략한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 퓸 제거장치는, 웨이퍼(w)가 적재되는 카세트(500)를 포함한다.
나아가, 퓸 제거장치는 카세트(500) 내부로 가스를 공급하는 퍼지가스 공급부(미도시), 배출된 퍼지가스 및 퓸을 배출하는 퍼지가스 배출부(미도시), 퍼지가스의 공급과 배출을 제어하는 제어부(미도시)를 더 포함한다. 이러한 퍼지가스 공급부 및 퍼지가스 배출부 및 제어부는 종래 기술 등에 나타나 있으므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 카세트(500)는 전방에서 웨이퍼(w)를 지지하는 제1웨이퍼 지지부(510)와, 후방에서 웨이퍼(w)를 지지하는 제2웨이퍼 지지부(530)와, 제1웨이퍼 지지부(510)와 제2웨이퍼 지지부(530)를 연결하는 판넬(550)과, 판넬(550)에 연결되며 퓸을 배기하는 배기패널(570)과, 웨이퍼(w)의 상부에 배치되는 카세트상면(520)과, 웨이퍼(w)의 하부에 배치되는 카세트하면(540)과, 배기패널(570)에 연결되는 배기 덕트(580)를 포함한다.
이와 같이, 카세트(500)는 웨이퍼(w)의 전후방 및 상하를 둘러싸서, 퓸 제거가 더욱 효과적으로 될 수 있다.
제1웨이퍼 지지부(510)는 카세트(500)의 전방 양측에 이격되도록 배치된다.
제2웨이퍼 지지부(530)는 카세트(500)의 후방 양측에 각각 배치된다.
제1,2웨이퍼 지지부(510,530)에는 웨이퍼(w)를 지지하는 지지부재(290)가 복수개 형성된다.
제1웨이퍼 지지부(510)에 형성된 지지부재(290)는 수평하게 배치되는 금속편에 설치된다. 상기 금속편에는 상기 퍼지가스 공급부로부터 퍼지가스를 공급받아서 퍼지가스를 분사하는 분사구가 형성된다.
제2웨이퍼 지지부(530)에 형성된 지지부재(290)는 수직하게 배치되는 봉부재에 설치된다.
판넬(550)은 카세트(500)의 양측에 각각 배치되어 제1웨이퍼 지지부(510)와 제2웨이퍼 지지부(530)를 연결한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 배기패널(570)은 굴곡지게 형성되어, 장치를 컴팩트하게 유지할 수 있는 동시에 퓸이 효과적이고 신속하게 배출될 수 있다.
배기패널(570)은 양측의 제2웨이퍼 지지부(530) 사이에 배치된다.
따라서, 배기패널(570)은 카세트(500)의 후방에 배치된다.
배기패널(570)은 웨이퍼(w)의 외주면에 대응되게 원호형상으로 굴곡지게 형성된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 배기패널(570)에 형성된 배기구(571)는 좌우방향으로 수평하게 형성된다.
배기구(571)는 여러개 형성되며, 퓸배출구(581)에 가까운 상기 배기구(571)는 퓸배출구(581)에 먼 상기 배기구(571)보다 단면적이 작도록 형성되어 퓸의 배출이 더욱 효과적으로 될 수 있다.
나아가, 카세트(500)에서 웨이퍼(w)를 둘러싸는 면은 수평단면형상이 웨이퍼(w)의 형상에 가깝게 대체적으로 원형이 되도록 형성된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 카세트(500) 후방에는 퓸을 배출하는 배기 덕트(580)가 설치된다.
상세하게는, 배기 덕트(580)는 배기패널(570)의 후방에 설치된다.
이하 전술한 구성에 의해 퍼지가스를 분사하여, 웨이퍼(w)의 퓸을 제거하는 과정에 대해 설명한다.
웨이퍼(w)의 퓸을 제거하기 위해, 로봇 암(미도시)이 웨이퍼(w)를 퓸 제거 장치의 카세트(500)에 삽입하게 된다.
상기 로봇 암에 의해 이송된 웨이퍼(w)는 카세트(500) 전방 좌,우측의 제1웨이퍼 지지부(510)의 지지부재(290)와 카세트(500)의 후방 좌,우측의 제2웨이퍼 지지부(530)의 지지부재(290)들에 의해 지지된다,
따라서, 웨이퍼(w)는 4개의 지지부재에 의해 지지되므로 그 접촉면적이 최소화 되어 웨이퍼(w)의 손상을 방지 할 수 있는 것이다.
즉, 좌,우측 제1웨이퍼 지지부(510)간의 거리를 웨이퍼(w)의 지름보다 약간 길게 설정함으로써, 웨이퍼(w)를 제1웨이퍼 지지부(510)와 제2웨이퍼 지지부(530)에 지지할 때, 이격되어 지지되도록 할 수 있는 것이다.
웨이퍼(w)가 카세트(500) 내부에 모두 이송되면, 상기 퍼지가스 제어부에서 상기 퍼지가스 공급부를 통해 퍼지가스를 공급한다.
상기 공급된 퍼지가스는 상기 금속편의 분사구를 통해 카세트(500) 내부로 분사된다.
이렇게 분사된 퍼지가스는 웨이퍼(w)의 표면에 잔존하는 퓸과 함께 카세트(500) 후면에 배기패널(570) 쪽으로 흐르게 된다.
즉, 카세트(500)의 전방에서 배출된 퍼지가스들이 후방의 배기패널(570)에 의해 후방으로 유동함으로써, 웨이퍼(w)를 전방에서 후방방향으로 세정하는 것이다.
한편, 배기패널(570)은 웨이퍼(w)의 형상에 대응되도록 굴곡지게 형성되어, 퓸이 더욱 효과적으로 배기구(571)를 통해 배출될 수 있으며, 장치가 컴팩트하게 유지될 수 있다.
배기구(571)를 통해 배출된 퓸은 배기 덕트(580)의 퓸유입구로 유입되어 퓸배출구(581)로 배출된다.
퓸배출구(581)를 빠져나온 퓸은 상기 퍼지가스 배출부로 배출된다.
이러한 퍼지가스의 흐름은 각 웨이퍼(w)의 층마다 행해지게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술분야의 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
500 : 카세트 570 : 배기패널
571 : 배기구

Claims (4)

  1. 웨이퍼가 적재되는 카세트를 포함하며,
    상기 카세트는 전방에서 상기 웨이퍼를 지지하는 제1웨이퍼 지지부와, 후방에서 상기 웨이퍼를 지지하는 제2웨이퍼 지지부와, 상기 제1웨이퍼 지지부와 제2웨이퍼 지지부를 연결하는 판넬과, 상기 판넬에 연결되며 퓸을 배기하는 배기패널과, 상기 웨이퍼의 상부에 배치되는 카세트상면과, 상기 웨이퍼의 하부에 배치되는 카세트하면을 포함하여, 상기 카세트는 상기 웨이퍼의 전후방 및 상하를 둘러싸고,
    상기 제1웨이퍼 지지부에 형성된 지지부재는 수평하게 배치되는 금속편에 설치되고, 상기 금속편에는 퍼지가스를 분사하는 분사구가 형성되며,
    상기 배기패널은 굴곡지게 형성되는 것을 특징으로 하는 퓸 제거장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 배기패널은 상기 카세트의 후방에 배치되는 것을 특징으로 하는 퓸 제거장치.
  3. 제1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 배기패널은 상기 웨이퍼의 외주면에 대응되게 굴곡지게 형성되는 것을 특징으로 하는 퓸 제거장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 배기패널에는 상기 퓸이 배출되는 배기구가 여러개 형성되며,
    상기 배기패널에 연결되는 배기 덕트를 더 포함하며,
    상기 배기구를 통해 배출된 퓸은 상기 배기 덕트의 퓸유입구로 유입되어 퓸배출구로 배출되며,
    상기 퓸배출구에 가까운 상기 배기구는 상기 퓸배출구에 먼 상기 배기구보다 단면적이 작도록 형성되는 것을 특징으로 하는 퓸 제거장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11631606B2 (en) 2018-09-28 2023-04-18 Semes Co., Ltd. Substrate storage apparatus and apparatus for processing substrate using the same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101366135B1 (ko) * 2013-10-10 2014-02-25 주식회사 엘에스테크 포스트 퍼지 장치

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101294143B1 (ko) 2011-12-28 2013-08-08 우범제 웨이퍼 처리 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 처리 방법
KR101404621B1 (ko) 2012-11-05 2014-06-09 우범제 밀폐형 도어장치와 흄 제거장치를 갖춘 사이드 스토레이지

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101366135B1 (ko) * 2013-10-10 2014-02-25 주식회사 엘에스테크 포스트 퍼지 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11631606B2 (en) 2018-09-28 2023-04-18 Semes Co., Ltd. Substrate storage apparatus and apparatus for processing substrate using the same

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