JP4337589B2 - 半導体ウェハの表面処理装置 - Google Patents
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Description
従来は図6に示す様に、ウェハの回路面にワックスやレジストなどの保護材を塗布して回路面を保護し、エッチング処理を行っていたが、保護材の塗布、剥離工程において回路にキズを付けてしまいやすいという問題があった。
これは回路面をキズ付けることを防止してエッチング処理を行うには有効であるが、多数のウェハを一度に処理するキャリア処理方式で処理を行う場合には、回路面の保護に用いている保護液が飛散しウェハの処理面に付着する場合があり、付着部はエッチングが進行せずエチング残りが発生してしまう為、保護液がウェハ処理面に付着しない様にウェハを配置したり、保護液を均一に保護面に行き渡らせる為に、ウェハを水平にセットする必要があるなど装置構成上の制約が多いという問題がある。
また、非処理面の保護に気体を用いることにより、保護材がウェハ処理面に付着して表面処理を阻害することが無い多数のウェハを一度に処理する、キャリア方式の表面処理装置を提供する。
本形態によれば、半導体ウェハの表面処理装置におけるウェハの支持形態をより具体化する。
本形態によれば、ウェハ支持バーを回転させることによりウェハを回転し、フォグを均等にウェハ処理面に作用させ、更なる処理時間の短縮及び処理の均一化を図ることが出来る。
本形態によれば、周囲環境に対して、汚染する等の悪影響を与えない。
本形態によれば、ウェハの処理面にフォグを均等に供給可能な形態をより具体化し、隣接するウェハにエッチング残りを発生させない形態をより具体化する。
本形態によれば、保護材がウェハ処理面に付着して表面処理を阻害することを防止可能であり、且つキャリア内に多数のウェハを効率的に配置可能であるので、多数のウェハを一度に処理可能である。また、該表面処理装置のキャリアは、よりコンパクトに構成できる。
本形態によれば、ウェハとチャックのすき間を一定に保ち安定的に表面処理の非処理面への進入を防止する、より好適な形態を開示する。
本形態によれば、ウェハとプレート状のチャックの間に供給されてベルヌーイ効果を発生する保護気体を具体化する。
本形態によれば、キャリアの構成及び保護気体の供給機構の構成をより具体化する形態を開示する。
図1から図3は、本発明に係る半導体ウェハの表面処理装置の第1の実施の形態を図解的に示しており、図1は第1の実施の形態の装置の全体的な構成を示す説明図であり、図2は図1の表面処理装置の主にウェハ付近の詳細を図解的に示しており、図3は図2のウェハへの窒素吹き出しノズル付近の拡大詳細説明図である。
本発明の第1の実施の形態の半導体ウェハの表面処理装置1により以下の効果が期待できる。
・隣接するウェハにエッチング残りを発生させないという点と、ウェハのセット姿勢に制約がないという点を兼ね備えた、回路面保護方法を提供する。
・本発明の特徴は、従来回路保護に液体を使用していたのに対し、気体を使用し、保護気体をウェハとプレート状のチャックの間にベルヌーイ効果を発生する様に供給することにより、ウェハとチャックのすき間を一定に保ち安定的に、フォグの表面処理の非処理面への進入を防止する。
・また、非処理面の保護材として気体を用いることにより、保護材がウェハ処理面に付着して表面処理を阻害することが無い多数のウェハを一度に処理する、キャリア方式の表面処理装置を提供する。
・多数のウェハの表面処理が素速く且つ良好に実施可能である。
・上記したように本実施の形態では、回路面保護に隣接するウェハの処理に影響を与えない気体を使用するので、ウェハの配置に制約がなく、比重が小さいウェハの姿勢にも制約されることのない装置を構成することが可能である。
・駆動ロッド36を回転させることによりウェハ20を回転し、フォグを均等にウェハ処理面に作用させ、更なる処理時間の短縮及び処理の均一化を図ることが出来る。
・装置の構造がより簡素で、フォグノズル5が削除出来るので部品点数が少ないため、コストダウン可能である。
また、同時に処理可能なウェハの数は、上記において記載した、あるいは添付図面に示した実施の形態に示す数に限定されず、これ以外の数であっても良い。
3…チャンバ
4…キャリア
5…フォグノズル
6…フォグ供給口
7…排気口
11…チャックプレート
12…保持プレート
13…連結ロッド
14…エンドプレート
16…ウェハ支持バー
17…ノズル
18…連結管
19…給気管
20…ウェハ
Claims (9)
- 半導体ウェハの表面処理装置において、この表面処理装置は、
前記ウェハを保持するためのキャリアと、
前記キャリアを内部に収容可能であるチャンバと、を具備しており、
前記チャンバは、前記ウェハの表面を処理するためのフォグを前記チャンバ内に供給するためのフォグ供給口と、前記フォグを排出するための排気口と、を具備しており、
前記フォグは、微粒子化したエッチング液であり、
前記フォグ供給口は、前記チャンバの底部付近に配置され、前記フォグ排気口は、前記チャンバの頂部付近に配置され、前記フォグ供給口と前記フォグ排気口は、前記チャンバにおいて、対角線上において対向する状態で配置されており、
前記キャリアは、前記ウェハを保持するための少なくとも一つのチャックプレートを具備しており、
前記チャックプレートには気体が吐出される少なくとも一つのノズルが設けられており、前記キャリアは前記ノズルに前記気体を供給するための配管装置を具備しており、前記ノズルは、前記ウェハの前記チャックプレート側の面を実質的に完全に覆うように前記気体を吐出するように配置されることを特徴とする表面処理装置。 - 前記キャリアは、前記ウェハの周囲の一部を支えるウェハ支持バーを更に具備することを特徴とする請求項1に記載の表面処理装置。
- 前記ウェハ支持バーはそれ自身の軸線を中心に回転し、それにより前記ウェハを回転することを特徴とする請求項2に記載の表面処理装置。
- 前記チャンバは実質的に気密であることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の表面処理装置。
- 該表面処理装置において、前記フォグ供給口は、前記ウェハの処理面付近に配置されるフォグノズルに流体連絡しており、
前記フォグノズルは、前記ウェハの処理面であって前記チャックプレートに面する側の反対側の面に、前記フォグノズルから均等にフォグを供給するように配置されることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の表面処理装置。 - 前記チャックプレートは垂直方向に対し角度を持って傾けられることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の表面処理装置。
- 前記チャックプレートに設けられた前記少なくとも一つのノズルは、前記チャックプレートのウェハ保持面に対して実質的に60度の角度で傾斜することを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の表面処理装置。
- 前記少なくとも一つのノズルから吐出される気体は窒素であることを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の表面処理装置。
- 前記キャリアは、
前記キャリアの構造をなすエンドプレートと、
前記チャックプレートにそれぞれ接続する保持プレートと、
前記保持プレートを支持する連結ロッドであって、前記エンドプレートに支持される連結ロッドと、
前記各保持プレートに流体的に接続する連結管と、
を具備しており、
前記少なくとも一つのノズルから吐出される気体は、前記連結管と前記保持プレートとを介して前記ノズルに供給されることを特徴とする請求項1から8のいずれか一項に記載の装置。
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