TW201322502A - Ｌｅｄ之製造方法、ｌｅｄ之塗布方法、ｌｅｄ之製造裝置及ｌｅｄ - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種高品質之LED或LED用構件、又可大量且將製造成本控制得較低而製造該等之方法及裝置。LED或LED用構件係由裝卸部、自動地塗布之塗布部、及乾燥部所構成，於塗布部進行塗材之塗布、於乾燥裝置促進預乾燥或硬化、或重複執行複數次之塗布與乾燥之後，使其最終乾燥或硬化。

Description

LED之製造方法、LED之製造裝置及LED
本發明係關於一種於由LED或LED用構件所構成之基材施以塗材而製造LED之方法及裝置、以及所製造之LED。
尤其是，本發明係關於一種將溶液或漿料塗布於由LED或LED用構件所構成之基材等並乾燥之方法與裝置、以及所製造之LED，進而關於一種用以製造白色發光LED之方法及裝置、與藉由該等而製造之LED。此外，本說明書中之LED用構件係指製造作為完成品之LED之途中之中間零件之構件等，又，本發明之塗布係指包含連續性或間歇性分配(dispenser)、噴墨(ink-jet)、施以微淋幕(micro curtain)、施以狹縫式噴嘴、施以霧化、噴霧等，但並不限定於此。
習知，作為白色發光LED之製造方法，於紫外光或藍色發光二極體由至少一個YAG(Yttrium Aluminium Garnet，釔鋁石榴石)、TAG(Terbium Aluminium Garnet，鋱鋁石榴石)、矽石(silica)系等之螢光體與黏合劑(binder)混合而成之漿料(slurry)，以分注器裝置進行分配(dispense)，進而添加溶劑等以降低黏度，使用微粒子產生裝置之一種即噴霧裝置等對LED進行直接噴霧(spray)並被覆，或製作螢光板(phosphor plate)而被覆。又，亦製作被稱為遠端螢光體(remote phosphor)之螢光片 (phosphor sheet)並貼附於從LED離開之位置。
於專利文獻1中，提出一種製造LED之方法，係以壓縮空氣(air)使包含螢光體(phosphor)之漿料螺旋狀地旋轉而噴霧塗布至已加熱之LED晶片(chip)，且亦附著於一般噴霧方法中難以塗布(coating)之LED之側壁。
於專利文獻2中，提出如下方法：將聚矽氧(silicon)等之黏合劑(binder)被覆於LED晶片並使其硬化，於其上塗布由螢光體、黏合劑、及溶劑所構成之漿料(slurry)，視需要將擴散材等混合於該等之中並積層。
於專利文獻3中，提出如下方法：應用日本特開2004-300000，使由螢光體、黏合劑、與溶劑所構成之黏度為0.1至200 cps之漿料於2個注射器(syringe)之間移動，同樣地應用日本特開昭59-281013之空氣脈衝噴霧(air pulse spray)，且使噴流回旋而對晶片多次重複塗覆上述漿料來進行塗布。
非專利文獻1等中揭示之使用分注器(dispenser)之方法多採用於將上述漿料填充於非高功率(high power)而適於炮彈型LED或背光(back light)等之杯形物(cup)之內側所安裝之晶片中並適於大量生產。
然而，於專利文獻1之方法中確實使噴流回旋，因此漿料粒子到達側壁之機會增加，而一般為了產生5000K左右之色溫，根據螢光體(phosphor)與黏合劑之比率而不同，但需以使將每單位面積之乾燥後之漿料之重量換算為膜厚而成為20至100微米(μm)左右之方式進行被覆。又， 為了產生2700 K左右之色溫，需附加紅色系螢光體以形成約2倍之40至200微米(μm)之膜厚，於以溶劑稀釋之情形時，濕膜厚變得更厚，達1.5至2倍左右，即便加熱，黏度亦會瞬間降低，因此晶片上表面之端部或側壁之塗膜會脫落而不可能被覆成所欲之膜厚。
於專利文獻2中揭示有一種方法，係將黏合劑被覆於LED晶片上並使其硬化後，於其上以空氣噴霧法塗布包含螢光體之漿料，但一般空氣噴霧法係以所欲之膜厚被覆具有角(corner)之側壁，存在相對於噴霧粒子1之容積為400~600倍容積之空氣，因此到達LED角部之空氣成為氣墊(cushion)，將混入有依序湧來之粒子之空氣推回，並重複執行此動作，故不可能使噴霧粒子以所欲之膜厚附著於LED之側壁，此對於從事噴霧塗裝之工程師或業界而言為常識。
於專利文獻3之方法中確實以3至10微米之薄膜重複塗覆多層，故存在邊緣(edge)、壁面之覆蓋(cover)變得良好之傾向，但若超出需要地過度加熱晶片，則由噴霧塗布瞬間之溶劑蒸氣之爆沸(bumping)而成不穩定之塗膜厚度或產生針孔(pin hole)等，為避免此現象，通常以40至80℃之低溫進行加熱。然而該溫度並未急速地促進矽等之黏合劑之交連(cross-linkage)，因此以溶劑部分將黏合劑再溶解或膨潤而產生邊緣附近之塗膜之下沉(sinking)或壁面之塗膜之流動，而無法形成理想之塗膜。因此採用如下方法：至少每塗布一層，從塗布裝置卸除被塗物，於另 外設置之乾燥機以150至200℃進行數分鐘之乾燥，以促進凝膠化。
又，採用如下方法：於被塗物即陶瓷基板或晶圓級LED(Wafer Level LED)上之不可塗布之部位設置金屬製之遮罩等。於此情形時，以容易去除之方式去除遮蔽板(masking plate)上之塗膜，或以不使其硬化之目的卸除遮罩，再重新安裝。因此包含該等之間接之所需時間為總塗布時間之3倍至10倍之時間，故生產性極差。
另一方面，使用非如專利文獻1等揭示之簡易裝置，以分注器等來塗布由無溶劑之聚矽氧等黏合劑與螢光體所構成之漿料時，無需遮罩，生產性亦較高，但如圖7所示，LED晶片之中央隆起，端部變薄，發出垂直光，不僅如此，空間分佈亦惡化，不適合用作高功率之照明。
先前技術文獻 專利文獻：
專利文獻1：日本特開2005-152811
專利文獻2：日本特開2010-119945
專利文獻3：TW201034759A1
非專利文獻：
非專利文獻1：武藏工程目錄
從耐久性或對變色性之方面而言，上述黏合劑處於從 環氧系向濕潤較差之聚矽氧系樹脂轉移之現狀。又，亦提出如下方法：對一部分使用以溶膠凝膠(sol-gel)法等生成之液狀玻璃使塗膜最終固化提高耐熱性，且不使其變色。但即便為噴霧法，若以濕之塗材較厚地被覆，則如上所述對於晶片上表面之端部之塗膜係黏合劑或晶片表面之表面張力或界面張力亦會發揮作用而產生下沉現象並變薄，而產生品質問題。又，關於側壁，亦形成如上所述之現象，尤其於周圍空間中之色溫不均較大(即，空間均一性(spatial uniformity)差)，業界為解決此問題，相關各公司進行激烈地交戰。
然而，如上所述聚矽氧黏合劑於晶片上難以濕潤，故必需對晶片之表面以電暈放電處理(colona discharge treatment)、電漿放電處理(plasma discharge treatment)、火焰處理(flame treatment)等進行重組(reforming)而使濕潤良好，或強行濕潤而使其調平(leveling)，或應用該兩者。然而，若將濕潤過佳之低黏度之漿料塗成濕且厚之塗膜，則於邊緣(edge)或側壁產生弛垂(sags)而難以維持該部位所要求之塗膜。
另一方面，若使多層塗布之塗膜每次乾燥，則可解決該等課題，但如上所述工件之裝卸時間、乾燥時間等之間接所需時間遠比塗布之時間長，從而生產性極差。
預先將約100 mm×50 mm之陶瓷基板排列於2塊平台而設為100 mm×100 mm，且使用有效噴霧圖案(spray pattern)直徑為10 mm之噴嘴(spray nozzle)進行噴霧塗 布時，若以噴嘴之移動速度(traverse speed)60 mm/s、間距(pitch)10 mm而塗布5層(5 layers)，則於所欲均一塗布之情形時，需於前後左右各以10 mm之過剩(superfluous)進行塗布。因此塗布區域(area)成為120 mm×120 mm。若將噴嘴之移動距離設為200 mm，且將平台間距(table pitch)進給設為0.3秒，則每一層之所需塗布時間為： A(2秒×12次+0.3秒×12次)+B(從原點及到達原點之移動時間等)+C(基板之裝卸時間)+D(遮罩之安裝、卸除時間)+E(預乾燥時間)。
此處，原點係指噴嘴用以塗布之移動(traverse)(X軸之移動)開始位置，該位置亦係噴嘴可進行微量噴霧之位置。
上述A為25.6秒，B為7秒，C為60秒至120秒，D為120秒，E為180秒。E之所需時間需較長，係由於在批次式熱風乾燥機之情形時，工件即被塗物升溫至例如170℃通常需要2分鐘左右。
於預先進行3次塗布與2次預乾燥之後最終進行正式乾燥之情形時，除正式乾燥外，總(total)時間為約19.6分。於進行10次塗布與9次預乾燥之情形時，總(total)時間為72.5分，即便性能提昇，成本亦變得極高而遠不實用。因此，嘗試將平台(table)面積增大至例如25倍，使噴霧塗布時間之比率變多，以提高生產性，或嘗試考慮以人海戰術使塗布與其他作業分別獨立而進行等，以提高生 產性。
然而，其中亦有限度。因此實際上，即便第一層例如以間距10 mm進行塗布，第二層以後亦可藉由將間距適當地偏移既定量而獲得均一之塗布分佈。
將每一層較薄地進行多層塗布、且於塗布間距給與適當之偏移(offset)時，實質之間距變窄至0.1至3毫米時，具有所欲之角度之粒子會帶有衝擊(impact)地碰撞至晶片之側壁，因此為有效，進而藉由縱塗、橫塗而獲得最佳之結果。
另一方面，例如將平台變大至500 mm×500 mm以較多地設置被塗物係與處理加速相關，但為了較多地設置被塗物而需加大塗布裝置之操作員用門之開口部。又，為了提高精度並將被塗物大面積地設置於平台，需使其本身從門之開口部進入至裝置內，在使用含有有機溶劑之漿料等之情形時，需於獨立(stand alone)之裝置增加新鮮(fresh)之吸氣與排氣量並確保操作員(operator)之衛生與安全。即便本身未探出至裝置內，於操作員之衛生方面而言，開口部之面風速需為0.4 m/秒以上，因此預先需要1000 mm×1000 mm之開口部之門必需確保排氣量為24 m3/分以上，於無塵室之潔淨空氣(make up air)之消耗量而產生極大之成本。又，塗布室(booth)內之風速亦隨之而變快，故噴霧粒子易飛散，塗覆效率極差，因此浪費了高價之螢光體。
本發明係為解決上述課題而完成者，本發明之目的在 於提供一種性能遠優於習知施工方法且生產性較高之塗布方法與裝置及LED。又，提供一種即便為使用有機溶劑之漿料等，安全及衛生性亦優異且可大幅降低生產成本之製造方法與裝置及LED。
本發明提供一種LED或LED用構件之製造方法，其特徵在於：藉由複數個塗布器將種類不同之螢光體積層於LED或LED用構件並使其乾燥而製造LED時，所積層之至少2種螢光體中之至少1種螢光體於乾燥後之平均厚度為3至15微米之薄膜。
於上述本發明之製造方法中，較佳為上述至少2種螢光體之積層至少選擇從紅色、綠色、黃色之螢光體。
於上述本發明之製造方法中，較佳為上述至少2種螢光體為至少與黏合劑混合而得之漿料。
於上述本發明之製造方法中，較佳為至少1種漿料包含溶劑，且螢光體與黏合劑之重量比為3：1至10：1，非揮發成分與溶劑之重量比為4：1至1：4，黏度為1至100 mPa．s。
於上述本發明之製造方法中，較佳為選擇紅色與綠色、或綠色與黃色、或紅色與黃色之2種螢光體漿料之積層之組合，並積層於LED或LED用構件時，將各層之平均膜厚設為3至15微米之薄膜，最初，於單色之單層、或單色之積層、或2種顏色之積層之塗布層上，依序塗布其他種類之顏色(單數或複數)，且每塗布一層或複數層便進行預乾燥，重複此操作後，使其最終乾燥硬化。
於上述本發明之製造方法中，較佳為塗布器為將漿料粒子化之裝置。
本發明又提供一種LED或LED用構件之塗布方法，其特徵在於：由空氣噴霧裝置或空氣輔助噴霧裝置將包含溶劑且螢光體與黏合劑之重量比為3：1至10：1、非揮發成分與溶劑之重量比為4：1至1：4、黏度為1至100 mPa．s之漿料粒子化，加溫LED或LED用構件，將LED或LED用構件與空氣噴霧裝置或空氣輔助噴霧裝置之噴出孔之距離設定為5至80 mm，到達LED或LED用構件時之噴霧圖案寬度設為1至20 mm，一邊給予脈衝性衝擊一邊進行噴霧。
藉由本發明之製造方法所獲得之LED係於本發明之方法中，於成為基材之LED至少積層紅色、綠色、黃色中至少2色之螢光體並使其乾燥硬化而成LED，其特徵在於：至少從紅色與綠色之螢光體之積層、或至少從綠色與黃色之螢光體之積層、或至少從紅色與黃色之螢光體之積層中選擇，並且其中之1色塗膜之平均膜厚為3至15微米。
為解決上述課題，本發明之另一態樣提供一種LED或LED用構件之製造方法，係由塗布器將塗材塗布於LED或LED用構件並乾燥之方法，其特徵在於：將上述LED或LED用構件設置於被塗物載置單元；其次，將被塗物載置單元與塗布器進行相對移動，於塗布室內由至少一個塗布器將至少一種塗材於LED或LED用構件至少塗布一層； 其次，使上述被塗物載置單元移動至乾燥裝置為止，促進LED或LED用構件之至少預乾燥或黏合劑之硬化；其次，將上述被塗物載置單元移動至塗布室，由上述至少一個塗布器將上述至少一種塗材積層於LED或LED用構件；其次，使上述被塗物載置單元移動至乾燥裝置為止，促進至少預乾燥或硬化；將上述步驟執行既定次數，其次，使上述LED或LED用構件最終乾燥或硬化。
上述另一態樣之製造方法中，最終使其乾燥或硬化之乾燥裝置係可將與促進上述預乾燥或黏合劑之硬化之乾燥裝置設為不同之乾燥裝置。
上述另一態樣之製造方法中，上述被塗物載置單元可直接移動至上述乾燥裝置。
上述另一態樣之製造方法中，上述被塗物載置單元向上述乾燥裝置移動可在使LED或LED用構件從上述被塗物載置單元脫離並收納或載置於平板而再次設置於被塗物載置單元上之後進行。
為解決上述課題，本發明之製造方法較佳為，至少一種塗材為由螢光體(Phosphor)與黏合劑所構成之漿料(Slurry)。
為解決上述課題，本發明之上述另一態樣之製造方法中，較佳為積層之數量或促進乾燥裝置中之至少預乾燥或至少漿料中所含之黏合劑之硬化之次數選擇從2至30次。
為解決上述課題，本發明之上述另一態樣之製造方法中，較佳為至少於最終層之前一層之塗布結束後測定LED或LED用構件之塗布量或色溫，當偏離預先設定之範圍時修正變化量並塗布，使塗布量或性能包含於設定範圍內。
為解決上述課題，本發明之製造方法較佳為，上述LED為LED集合體，被塗物載置單元為加熱平台，於漿料塗布時將LED或LED用構件加溫至30℃至90℃，乾燥裝置係選自真空、熱風、遠紅外線、紫外線、感應加熱、微固化之至少一個。
為解決上述課題，本發明之製造方法較佳為，上述塗布器為微粒子產生裝置，於LED或LED用構件之無需塗布部上設置遮罩，將微粒子產生裝置與LED或LED用構件進行相對地間距移動，至少每塗布一層，錯開間距之相位而塗布。
為解決上述課題，本發明之製造方法較佳為，上述微粒子產生裝置為空氣噴霧裝置，空氣噴霧裝置前端噴出部與LED或LED集合體之距離可調整為5至80毫米，且以2至15毫米之間距進行相對移動，每塗布一層，一邊錯開0.1至7.5毫米相位一邊進行塗布。
為解決上述課題，本發明之製造方法較佳為，上述漿料包含溶劑，其黏度為1至100 mPa.s。
為解決上述課題，本發明之製造方法較佳為，螢光體與黏合劑之重量比為1：3至10：1，非揮發成分與揮發成分之重量比為4：1至1：4。
為解決上述課題，本發明之製造方法較佳為，將至少一種漿料粒子化，使粒子帶電而塗布於LED或LED用構件。
為解決上述課題，本發明提供一種LED或LED用構件之製造方法，其特徵在於，：第一步驟，於塗布室外之LED或LED用構件之裝卸區域將LED或LED用構件設置於被塗物載置單元；第二步驟，將被塗物載置單元移動至室內；第三步驟，於LED或LED用構件至少塗布一層漿料；第四步驟，使被塗物搭載單元移動至室外之乾燥裝置，促進至少預乾燥或硬化；以及第五步驟，將被塗物搭載單元移動至室內並積層漿料；進而重複執行一次以上之第四步驟與第五步驟之後，將被塗物搭載單元移動至上述裝卸區域為止，將LED或LED用構件從被塗物搭載單元脫離，使已脫離之LED或LED用構件最終乾燥或硬化。
使從上述被塗物搭載單元脫離之上述LED或LED用構件最終乾燥或硬化之步驟較佳為，以於上述第四步驟中用以促進上述預乾燥或硬化之乾燥裝置不同之另外之乾燥裝置進行。
本課題為解決上述課題，本發明提供一種LED，係將至少由螢光體(Phosphor)與黏合劑所構成之漿料塗布於LED且使其乾燥或硬化而變換發光色之LED，且第一步驟，於塗布室內對已加熱至30至150℃之平台上之LED至少塗布一層至少一種漿料；第二步驟，移動至乾燥裝置並促進至少預乾燥或硬化；第三步驟，間接或直接地測定LED之色溫或塗布重量；以及第四步驟，移動至上述塗布室並積 層上述至少一種漿料；於經由至少一次以上之第二步驟至第四步驟之至少一步驟之後，移動至乾燥裝置使其最終乾燥硬化。
使上述最終乾燥或硬化之乾燥裝置較佳為，以與執行促進上述預乾燥或硬化之上述第二步驟之乾燥裝置不同之另外之乾燥裝置進行。
為解決上述課題，本發明提供一種LED或LED用構件之製造裝置，其特徵在於：第一步驟，於塗布室外之LED或LED用構件之裝卸區域將LED或LED用構件設置於被塗物載置單元；第二步驟，將被塗物載置單元經由裝卸區域與塗布室間之第一開口而移動至室內，關閉上述開口；第三步驟，由至少一個塗布器於LED或LED用構件至少塗布一層至少由螢光體與黏合劑所構成之至少一種漿料；第四步驟，打開第二開口使被塗物載置單元移動至室外之乾燥裝置，關閉該第二開口，促進至少預乾燥或硬化；以及第五步驟，打開第二開口將被塗物搭載單元移動至塗布室，關閉該第二開口並積層上述至少一種漿料；進而重複執行一次以上之第四步驟與第五步驟之後，打開第一開口，使被塗物搭載單元移動至上述裝卸區域。
為解決上述課題，本發明提供一種LED或LED用構件之製造裝置，其特徵在於：第一步驟，於具有第一門之塗布室外之裝卸區域，將LED或LED用構件設置於已加熱之被塗物載置單元；第二步驟，將上述加熱後之被塗物載置單元經由裝卸區域與塗布室間之開口移動至上述塗布室 內，關閉上述開口；以及第三步驟，被塗物載置單元與塗布器進行相對移動，於LED或LED用構件至少塗布一層包含溶劑之塗材；且打開上述開口將被塗物載置單元移動至裝卸區域為止，關閉上述開口，使LED或LED用構件可裝卸；較上述第一門，設置於上述塗布室之塗布室內出入用之第二門之面積更小。
如上所述本發明之LED、LED或LED用構件之製造方法、LED或LED用構件之製造裝置可重複執行塗材之塗布與促進預乾燥或硬化，可具有穩定之品質且無損耗時間(loss time)地形成層，因此可大量生產LED或LED用構件。
本發明之較佳態樣中，塗布器與乾燥裝置並無限定，但重要的是，尤其空氣及塗材均具有速度能量而脈衝性地進行空氣噴霧，於LED側壁亦具有衝擊而塗層於薄膜，且重複執行塗布與預乾燥。
以下，參照附圖，對本發明之較佳實施形態進行說明。再者，以下實施形態僅係用以使發明易於理解之一例，於不脫離本發明之技術思想之範圍內，不排除進行由本領域技術人員可實施之附加、置換、變形等。
圖式係概略地顯示本發明之較佳實施形態。
(第1實施形態)
圖1至圖3係顯示本發明之第1實施形態之塗布裝置，圖1係該塗布裝置之從室側面觀察之剖面概略圖，圖2係平面概略圖，圖3係從側面觀察之剖面概略圖。圖10係圖1所示塗布裝置之第1變形例之塗布裝置之從側面側觀察之剖面概略圖。
圖1中，於被塗物載置單元10設置有LED或LED用構件即被塗物11，藉由第2驅動源3與第2驅動軸4於直線方向(Y方向)移動。塗布器8固定於支架7，支架7連結於第3驅動源5與第3驅動軸6，且於上下(Z方向)直線移動。進而，第3驅動軸6與第2驅動軸4正交而動作，透過第1驅動軸2於直線方向(於X方向)移動，故塗布器8可正交移動，被塗物11可間距進給，從而可遍及各驅動軸之衝程之範圍而均一地塗布。
當然，相對於上述「橫塗」，亦可進行「縱塗」，即，使塗布器間距移動且使被塗物載置單元連續移動而進行塗布。又，亦可將該等交替重複。由塗布器8於被塗物11至少塗布一層塗材之後，被塗物移動至圖1中右側所配置之乾燥區域，關閉遮蔽裝置16之遮蔽板15，以乾燥裝置50促進預乾燥、或硬化。乾燥手段係選自熱風、遠紅外線、真空、紫外線、微固化等，或亦可將該等複合。乾燥手段並無特別限定。
於如圖10所示之塗布裝置存在2個塗布器之情形時，若個別或同時驅動2個塗布器8a、8b且分別適當地塗布不同之塗材，則效果極佳。又。塗布器例如亦可為3個。
較理想係塗布室0內僅露出塗布器8、被塗物11、被塗物搭載單元10等不可或缺之必要者，且於塗材包含有機溶劑之情形時，從安全性方面考慮，較理想係不將成為點火源之驅動源或電線等配置於塗布室0內，此於本發明中可容易地實現。
於塗布室上部設置有吸氣部18、18'，又，於乾燥室上部設置有吸氣部18"，將透過吸氣部18、18'、18"吸入至室及乾燥室內之空氣係從設置於室下方之排氣部12而以下沖氣流(down draft)方式從排氣扇13排出。吸氣部之過濾器較理想係使用HEPA(High efficiency particulate air，高效率粒子空氣)等，排氣之過濾器係塗布器為微粒子產生裝置，於塗材包含有機溶劑之漿料等之情形時，從捕集剩餘之粒子之目的，較理想係使用具有微細通氣口之燒結體或難燃性之醯胺纖維(aramid fiber)等。又，亦可代替排氣之過濾器、或此外為了吸附有機溶劑或溶劑臭(solvent odor)而使用活性碳，且從環境方面考慮，亦可於排氣線設置例如真空型之溶劑回收裝置。
又，為了進一步增強塗布室0之密封性，可分別與支架移動之上部開口、被塗物搭載單元移動用之下部開口連動而移動之密封用帶28來密封。圖1中，僅圖示密封上部開口之帶28。密封用帶之構造係揭示於本案發明者之發明之WO2011/083841A1號公報中已進行詳細說明，故省略其說明。亦將被塗物載置單元10設於已加熱之平台而加熱被塗物，進而為了成為吸附構造而使被塗物不動作，又，為 了快速傳熱，亦可以密合為目的由真空泵等吸附被塗物。又，平台之加熱手段亦可使熱媒循環而加熱，可使用加熱元件、感應加熱、高頻加熱等，並不限定加熱機器或方法。
關於載置被塗物之平台，尤其藉由設於吸附平台，對被塗物之遮蔽僅對設置有塗布開口部之膜、或金屬薄板之塗布相反面部分地或整面地賦予耐熱、耐溶劑性等之黏著劑並層壓(lamination)於被塗物可一體吸附且固定，因此可構成簡易之遮蔽系統。
塗布器與平台上之被塗物正交且相對移動，故根據從另外設置之控制機構(未圖示)之指令，利用塗布器將塗材有效地塗布於整個被塗物或僅所欲之部位。被塗物藉由第2驅動源3以所欲之間距於Y方向間歇進給，在由第2驅動源之Y方向之進給停止之期間，塗布器8一邊塗布一邊藉由第1驅動源1於X方向移動。可重複執行塗布與被塗物之間歇移動而塗層(coating)1層。於塗層第2層以後時，根據另外設置之控制裝置之程式，一邊自動地錯開(一邊偏移)間距位置(塗布開始位置)一邊進行塗布，藉此可進行均一之塗層。又，亦可間歇地驅動與塗布器8連動之第1驅動軸2，使塗布器8間距於X方向進給，且於該間距進給停止時，可一邊使與第2驅動軸4連動之被塗物載置單元10於Y方向連續移動一邊進行塗布。第2層以後採用相同方法即可。又，亦可將該等交替執行。再者，亦可代替各驅動軸而可以驅動源作動之繩索、帶等與導軌併用而成者。
如圖2所示，於塗布室0之外側上部以第一驅動源1與第1驅動軸2將室外上方上下往返、即於Z方向直線移動之第3驅動源5係圖1所示連結於第3驅動軸6。又，對室0內及乾燥室內之吸氣係經由吸氣部18、18'及18"進行。對室內部之出入係藉由開閉門而進行。亦可加長圖2所示之塗布器8之Y方向移動方向之開口30而塗布較廣範圍之面積。開口30係由與第1驅動軸2連動而移動之延伸於Y方向之帶20密封，而保持密閉性。於安全衛生方面較理想係將第1、第3驅動源1、3、第1、第3驅動軸2、4設置於室0外，且以帶20等來密封移動用之開口30等，但並不限定於此。
圖3所示之本發明之第1實施形態之第1變形例中，對於與圖1所示之塗布裝置對應之部分，於圖1之參照編號上加100而顯示，以下主要說明與圖1之差異。
圖3中，被塗物111係打開設置於塗布室100左側之被塗物裝卸室之門114、或從未圖示之另外之開口部而自動地設置於被塗物載置單元110上。被塗物載置單元110可移動至被塗物裝卸室之被塗物裝卸區域、塗布室100、設置於塗布室100右側之乾燥裝置150為止，因此作為驅動裝置，需較長之驅動軸104與驅動源103。亦可代替軸而使用帶，亦可將帶本身兼用作被塗物載置單元。於室正面設置有門109，可出入室內部。門109僅對塗布器等之調整或出入於未圖示之塗材供給部即可，故即便被塗物或被塗物載置單元為500 mm×500 mm之大面積，亦可為遠小於被塗物 裝卸室之門114等之小面積(例如300 mm×300 mm)，因此潔淨空氣能量(make up air energy)較少即可。
因此，又為了不對其他區域造成惡劣影響，亦將塗布室100與被塗物裝卸室藉由遮蔽板115而可開閉地隔開，又將塗布室100與乾燥裝置藉由遮蔽裝置116'之遮蔽板115'而可開閉地隔開。
圖4所示之本發明之第1實施形態之第2變形例中，對於與圖1所示之塗布裝置對應之部分，於圖1之參照編號上加200而顯示，以下主要說明與圖1及圖3之差異。
圖4中，塗布室200與被塗物裝卸室係藉由遮蔽板215而可開閉地隔開，可遮蔽塗布室200與被塗物裝卸部。因此，對塗布室200內部之出入門209可為遠小於被塗物裝卸室之門214之小面積，故例如將塗布裝置設置於無塵室內而使用時，可減少對塗布室200之吸排氣量，因此即便不附帶乾燥裝置，從能量方面與噴霧塗布等之塗覆效率之觀點而言，有較大之優點。
(第2實施形態)
其次參照圖5及圖6，對本發明之第2實施形態及其變形例進行說明。
於第2實施形態中，圖5係從真空乾燥裝置之側面觀察之剖面圖，圖7係於真空裝置附加有加熱部之真空乾燥裝置之從側面觀察之剖面圖。
於圖5中，塗布於作為被塗物之LED311之塗材係使用襯墊等密合於加熱平台310且於真空室(vacuum chamber)60內使真空泵作動藉此促進乾燥。尤其於欲使用溫和之高沸點溶劑時，真空化可降低沸點，故可使溶劑急速地蒸發，因此為有效。又，於乾燥區域提高另外設置之真空泵之真空度而使已加熱至30~150℃之加熱平台上之被塗物LED密合於平台，藉此可快速地達到設定溫度，亦可急速地促進乾燥或硬化。
圖6係於真空室460上部設置有遠紅外線加熱器450等，故成為可同時加熱被塗物411之構造，因此加熱平台410之加熱以藉由塗布而方便地達到30至90℃之溫度即可。
圖7係於習知之分注器等之於LED用之被塗物70塗布有包含螢光體之漿料80之概略圖，由於中央部之膜厚無法較厚地覆蓋邊緣(edge)而使色溫產生不均。又，與導線71(lead wire)接合之焊墊附近成為遮擋面而難以塗布。
(實施例)
其次參照圖8，對本發明之實施例進行說明。
圖8係將漿料以本發明之方法於LED晶片170塗布1層或複數層之後，於乾燥裝置中促進黏合劑之硬化而成之第1層之層181、依序同樣促進黏合劑之硬化而成之第2層之層182、促進硬化而成之第3層之層183之概略圖。應用本發明可將LED晶片170之表面均一，又邊緣、及側面亦塗布。又，由於促進黏合劑之硬化，故於其次之塗布時，溶劑對黏合劑之再溶解成為無法忽視之程度，可獲得高品質之塗膜。再者，圖8中，符號71係顯示導線。
具體而言，於先前技術中，例如將由平均粒度分佈為10微米左右且從數微米至30微米之分佈之比重較高之螢光體、比重較低之黏合劑、及視需要而添加之溶劑所構成之漿料，以每單位面積具有±1.5%之不均而進行一次薄膜塗布為極難之工作。又，於微觀性觀察，當然存在粒子較大之部位與較小之部位。
本發明中，例如由填充有漿料之注射器、塗布器、及小型泵而形成循環迴路，視需要攪拌注射器內之漿料使一邊均一地分散一邊循環，或者於包含填充有漿料之注射器之循環迴路內形成攪拌兼泵機構，藉此使加壓流經由塗布器而返回至注射器上游並循環，或者使二個注射器間之漿料帶有差壓而交替移動，且向其中一個注射器之移動係以15 KPa至40 KPa之液壓差而使流路之至少一部分之直徑為0.5 mm至1 mm，一邊提高流速並產生噴流，一邊噴出均一地分散之漿料，以薄膜儘可能地塗布多層。
藉此，從概率(probability)方面而言，亦可將塗布膜之粒度分佈均一。進而，於循環迴路較佳之部位附加超音波等之振動，藉此可保持更佳之分散狀態。進而，於較佳之塗膜形成中，使LED之表面與電泳(cataphoresis)同樣地帶有導電性，藉此例如於噴霧塗布之情形時，因靜電等使已霧化之粒子帶電，藉此，由靜電排斥(electrostatic repulsion)可防止霧化粒子彼此之凝集，亦可使微粒子附著，因此可實現理想之螢光體塗布。
又，本發明並不限定於將一種漿料以單一之塗布器塗 布多層，亦可以複數個塗布器將複數個螢光體塗布多層。即，根據本發明，可使用於1個塗裝室內設置有複數個塗布器、例如圖10所示設置有2個塗布器8a、8b之塗布裝置，將種類不同之複數個螢光體積層於被塗物即LED或LED用構件並使其乾燥而製造LED，於此情形時，所積層之至少2種螢光體中，使至少1種螢光體之乾燥後之平均厚度為3至15微米之薄膜即可。
上述至少2種螢光體之積層可至少選自紅色、綠色、黃色之螢光體。
又，較佳為上述至少2種螢光體係至少與黏合劑混合而得之漿料。
進而，較佳為，漿料之至少1種包含溶劑，且螢光體與黏合劑之重量比為3：1至10：1，非揮發成分與溶劑之重量比為4：1至1：4，黏度為1至100 mPa．s。
又，較佳為選擇紅色與綠色、或綠色與黃色、或紅色與黃色之2種螢光體漿料之積層之組合並積層於LED或LED用構件時，將各層之平均膜厚設為3至15微米之薄膜，最初，於單色之單層、或單色之積層、或2種顏色之積層之塗布層上，依序塗布其他種類之顏色(單數或複數)，且每塗布一層或複數層便進行預乾燥，重複此操作後，使其最終乾燥硬化。
圖9係顯示用以製作被覆LED之螢光體膜或螢光板，或用以製作位從LED表面分離之遠端螢光體，將漿料藉由本發明之方法及裝置於耐熱PET(polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二醇酯)或PEN(Polyethylene naphthalene，聚萘二甲酸乙二醇酯)膜等之基材75上積層並乾燥後之狀態之概略圖。圖9中，符號191~194分別顯示第一層、第二層、第三層及第四層。
本方法係以與對上述LED基材之塗布相同之方式使漿料均一分散而進行，將成為被塗物之基材設為鏡面拋光(mirror finish)金屬板等之導電性，或作為經離形處理後之膜或導電膜，於此種基材上以噴霧塗布等積層所欲之漿料並乾燥之後，將基材從經塗布且乾燥後之螢光體塗布層剝離，將該剝離後之螢光體膜或螢光板被覆於LED，藉此可有效地製造LED照明裝置等。根據上述本發明，由於為平面塗布，故使粒子帶電之方法更為有效，且如圖10所示可對一個被塗基材使用複數個塗布器而理想地分配多色螢光體。
例如於先前技術中，對高功率照明用陶瓷基板或晶圓級LED晶片之表面塗布螢光體之情形時，若使用於其他LED用途被較多應用之分注器即塗布器，來塗布將矽等黏合劑與螢光體混合而成之漿料，則亦存在表面張力、界面張力之關係，且亦存在例如約1 mm角之LED晶片表面之分配(dispense)中央部膜厚隆起，隨著靠近端部而下沉(sinking)之影響，因此變薄而不可能均一地塗布。不僅如此，由於晶片具有約0.1 mm之高度，故邊緣部過薄，又，對側壁之附著極不穩定，色溫之不均過大，故品質上不適合作為照明用高功率LED。
因此，例如於US2009/10179213A1中介紹如下技術：於晶片塗布黏合劑，且於該膜上以空氣噴霧方式塗布由黏合劑、螢光體、及溶劑所構成之漿料，並視需要將該等塗布複數層。LED晶片如上所述為立體構造，此外亦存在金屬線等，故為了使晶片上表面之膜厚均一，重要的是以空氣噴霧等之使用有微粒子產生裝置之方法，來製作將螢光體之比率按重量比儘可能地多於黏合劑、且以溶劑稀釋而具有流動性之漿料，且儘可能薄地重複塗覆儘可能多數之層。又，即便使用噴霧法，只要不以溶劑稀釋，則不可能進行較薄地塗布。1層薄膜之較佳範圍為於乾燥時每單位面積以重量換算膜厚為3至15微米左右。
然而，即便於以含有溶劑之漿料較薄地進行複數層塗布之情形時，溶劑亦會殘留，或者若塗布於未開始硬化之塗膜上，則黏合劑會由溶劑而再溶解或膨潤(swollen)，而存在與較厚地塗布而成之塗膜之品質相似之傾向。因此根據本發明，更為重要為加溫被塗物而使溶劑瞬間揮發。然而，即便預先加溫，但若塗膜較厚，則溶劑亦不會瞬時揮發，因此亦存在表面張力、界面張力之關係，加上越靠近端部越下沉之影響，故難以獲得均一之塗膜。然而，若使被塗物之溫度高達90℃至150℃，則包含於噴霧粒子之黏合劑於晶片表面流動之前會硬化，因此產生爆沸、氣泡之混入、不穩定凝膠(gel)等，塗膜表面變得不光滑，從而產生品質缺陷。
根據本發明，被塗物之加溫亦取決於溶劑之種類，但 較佳為35℃至90℃之範圍，更理想為50℃至70℃。
另一方面，於以噴霧法等將塗材粒子化而進行塗布之情形時，溶劑之揮發所產生之氣化熱(heat of vaporization)使LED晶片之表面急遽地冷卻，因此為了防止溫度降低且使升溫追隨性良好，需對每平方厘米以1.5 W至4.5 W熱量進行加熱。若將平台尺寸設為225至2500平方厘米於被塗物載置平台搭載複數個陶瓷基板、晶圓，則於生產性方面為良好。又，於禁止塗布之例如之後必需焊料結合之區域等需設置遮罩。
於再使用遮罩之情形時，若將遮罩以施加於建築用之外壁板等之防污染等之氟系或陶瓷系處理劑來被覆，則推進凝膠化之遮罩上之塗膜亦易剝離。又，為了適合高速生產，較佳為例如對由氟系或聚醯亞胺醯胺(polyamideimide)樹脂所代表之預耐熱、耐溶劑性之塑膠膜部分地或整面地施加例如矽系、交連之丙烯酸系胺基甲酸酯系等之耐熱、耐溶劑性之黏著劑並預先層壓。
搭載於被塗物搭載區域即被塗物搭載室中已加熱之平台上之陶瓷基板或晶圓等之被塗物係藉由第2驅動源或第2驅動軸於Y方向行進至塗布區域即塗布室為止，且藉由第1驅動源或第1驅動軸於與被塗物移動方向(Y方向)正交之X方向往復運動(traverse)之塗布器之前，開始每1間距之間歇移動。塗布器於一邊朝一方向(X方向)進行必要距離之衝程一邊進行塗覆之期間，被塗物載置平台停止移動。於1衝程量之塗布結束後、或於衝程結束後，平台僅於X 方向間歇移動1間距。藉由重複執行該作業而可進行1層之塗布(塗層(coating))。
當塗布器係用於空氣噴霧或空氣輔助噴霧之情形時，較佳為使被塗物表面之圖案寬度、即所噴霧之塗布材之寬度於被塗物表面成為1至20 mm左右之具有噴霧角度之噴嘴。圖案寬度應根據晶片之形狀或種類，考慮晶片整體之各部位所欲之膜厚來選擇。又，噴霧亦可為連續噴霧，但為了使LED晶片之邊緣或側壁成為所欲之膜厚，若使用本申請人擁有之PCT申請：PCT/JP2011/050168(國際公開WO2011/083841A1)中所揭示之空氣噴霧之脈衝性噴霧方法，則更具效果。
使塗布材即漿料粒子化之裝置為空氣噴霧或空氣輔助噴霧裝置，較佳為加溫LED或LED用構件之基材，將LED或LED用構件之基材即被塗物與噴霧裝置之噴出孔之距離設定為5至80 mm，將到達被塗物時之噴霧圖案寬度設為1至20 mm，一邊給予脈衝性衝擊一邊進行噴霧。
進而，於使用由矽等難以濕潤之黏合劑所構成之漿料之情形時，若不對塗布材給予衝擊並使與LED用被塗物表面碰撞，則尤其難以覆蓋側壁或邊緣附近。又，即便使薄膜為所欲，若根據漿料之特性而減小噴嘴口徑、或縮小針閥等之口徑(aperture)將流量抑制得較低，則於該等產生堵塞使塗布品質變得不穩定。本發明中，根據如上所述，脈衝性衝擊之噴霧方式亦最為有效。脈衝性衝擊之噴霧可藉由使噴嘴前端與被塗物之距離為80 mm以下、及藉由使噴 霧空氣為0.15至0.35 MPa而獲得。於從5至30 mm之近距離(point-blank)進行噴霧之情形時，衝擊過強，故較佳為以0.05至0.15 MPa之範圍來調整噴霧空氣。
上述間歇進給間距較佳為1 mm至15 mm，當1層之平均乾膜厚以乾重量換算為7微米程度以下時，於塗布室中經複數次塗層後移動至乾燥區域進行乾燥，此於生產性方面為優異。
即便於塗布停止時，尤其低黏度之漿料會使螢光體等激烈地沈降(sedimentation)，故應以與塗布時相同之方式使漿料移動或循環而努力防止沈澱。又，即便為噴嘴之內部，亦會因沈澱導致漿料不移動，故開閉閥下游之流路之漿料應將塗布器移動至起始位置等，並定期地微量噴霧至小型容器等上。若微量噴霧亦係脈衝性地進行，則亦會附加振動，故少量之排出即可。
另一方面，乾燥室中之溫度係根據黏合劑之種類而不同，較佳為90至250℃，乾燥手段並不限定於熱風、遠紅外線、高頻、感應加熱、UV(Ultraviolet，紫外線)、微波之硬化(cure)等，但從生產性方面而言，重要的是選擇可以短時間進行乾燥硬化之裝置。
無論使第幾層乾燥，較理想係第2層之塗布開始位置從第1層之起點以所欲之長度自動地錯開(偏移)。於塗層10層之情形時，當間距為12 mm時，將錯開量設為1.2 mm，藉此第10層之結果與以1.2 mm之間距進給塗層後之情形相同。然而與將間距較密地進行塗層相比，若粗略地 重複塗覆而進行，則具有如下優點：可減少每1層之每單位面積之塗布重量，且可解決上述弛垂(sags)等問題。偏移值較佳為藉由將進給間距除以層數而求出，通常設定為0.1 mm至5 mm。若使1層塗布次數為1，則塗布次數越多越好，但從生產性方面而言，根據螢光體之平均粒子之大小(以3至30微米為中心之粒度分佈)，從然存在界限。在品質性能與生產性之關係，較佳為選自2至30次(層)程度。
於LED或LED用構件即被塗物上塗布螢光體之情形時，例如不混合黃色、紅色或綠色等之平均粒度分佈、比重不同者而使用複數個塗布器，以第1層之例如1/5之重量將第1層黃色、第2層紅色積層為第3層黃色、第4層紅色或綠色等，藉此可提高演色性(color rendering properties)。於此情形時，積層數越多，則分散(混色)狀態越理想。
根據本發明之方法，可提供如下LED：於作為被塗物之LED至少積層紅色、綠色、黃色中至少2色之螢光體並使其乾燥硬化，使其中1色之塗膜之平均膜厚為3至15微米。
於欲回收上述遮罩上之螢光體之情形時，於塗布有黏合劑之晶片，設置專用遮罩，並於LED塗布由溶劑與螢光體、或使黏合劑對螢光體膠囊封裝(encapsulation)後所構成之漿料之後，可使遮罩上之塗膜脫離而效率良好地回收。
尤其高價之紅色、綠色為有效，於欲將該等混色之情 形時，於塗布由黃色螢光體與黏合劑所構成之漿料之後，可如上述方式進行塗布。遮罩上之黏合劑與螢光體混合而成之漿料塗膜之再利用於品質上不穩定，故通常僅可應用於中低級價值之晶片。
無論單色或複數色，可於每一層或必要之層或最終層之前一層測定色溫、重量，且視需要而一邊修正塗布量一邊形成所欲之品質。為了將如此所欲之塗布次數結束後之被塗物移動至取出區域並手動或自動地使其完全硬化，將其投入至高溫乾燥器等。
[產業上之可利用性]
根據本發明，尤其可將附加價值較高之LED或LED用構件一邊保持為高品質一邊減少損耗時間而有效地生產。又，即便使用有機溶劑，亦可提供安全、衛生、且對作操作員之負擔較少之裝置。
0、100、200‧‧‧塗布室
1‧‧‧第1驅動源
2‧‧‧第1驅動軸
3‧‧‧第2驅動源
4‧‧‧第2驅動軸
5‧‧‧第3驅動源
6‧‧‧第3驅動軸
7‧‧‧支架
8、8a、8b‧‧‧塗布器
10、110‧‧‧被塗物載置單元
11、111、70、411‧‧‧被塗物
12‧‧‧排氣部
13‧‧‧排氣扇
15、115、115'、215‧‧‧遮蔽板
16、116'‧‧‧遮蔽裝置
18、18'、18"‧‧‧吸氣部
20、28‧‧‧帶
30‧‧‧開口
50、150‧‧‧乾燥裝置
60、460‧‧‧真空室
71‧‧‧導線
75‧‧‧基材
80‧‧‧漿料
103‧‧‧驅動源
104‧‧‧驅動軸
109、114、209、214‧‧‧門
170‧‧‧LED晶片
181‧‧‧第1層
182‧‧‧第2層
183‧‧‧第3層
191~194‧‧‧第1~第4層
310、410‧‧‧加熱平台
311‧‧‧LED
450‧‧‧遠紅外線加熱器
圖1係本發明之第1實施形態之塗布裝置之主要從塗布室部之側面觀察之概略剖面圖。
圖2係本發明之第1實施形態之塗布裝置之概略俯視圖。
圖3係本發明之第1實施形態之第1變形例之塗布裝置之從側面觀察之概略剖面圖。
圖4係本發明之第1實施形態之第2變形例之塗布裝置之從側面觀察之概略側視圖。
圖5係本發明之第2實施形態之乾燥裝置部之概略剖面圖。
圖6係本發明之第2實施形態之塗布裝置之概略剖面圖。
圖7係一般性LED之概略剖面圖。
圖8係本發明之第1、第2實施形態之LED用構件之概略剖面圖。
圖9係本發明之第1、第2實施形態之LED之概略剖面圖。
圖10係本發明之圖1所示之塗布裝置之第1變形例之塗布裝置之從側面觀察之概略剖面圖。
0‧‧‧塗布室
2‧‧‧第1驅動軸
3‧‧‧第2驅動源
4‧‧‧第2驅動軸
5‧‧‧第3驅動源
6‧‧‧第3驅動軸
7‧‧‧支架
8‧‧‧塗布器
10‧‧‧被塗物載置單元
11‧‧‧被塗物
12‧‧‧排氣部
13‧‧‧排氣扇
15‧‧‧遮蔽板
16‧‧‧遮蔽裝置
18、18'、18"‧‧‧吸氣部
28‧‧‧帶
50‧‧‧乾燥裝置

Claims (24)

  1. 一種LED或LED用構件之製造方法，其特徵在於：以複數個塗布器將種類不同之複數個螢光體積層於LED或LED用構件並使其乾燥而製造LED時，所積層之至少2種螢光體中之至少1種螢光體之乾燥後之平均厚度為3至15微米之薄膜。
  2. 如申請專利範圍第1項之LED或LED用構件之製造方法，其中，上述至少2種螢光體之積層至少選自紅色、綠色、黃色之螢光體。
  3. 如申請專利範圍第2項之LED或LED用構件之製造方法，其中，上述至少2種螢光體為至少與黏合劑混合而得之漿料。
  4. 如申請專利範圍第3項之LED或LED用構件之製造方法，其中，至少1種漿料包含溶劑，且螢光體與黏合劑之重量比為3：1至10：1，非揮發成分與溶劑之重量比為4：1至1：4，黏度為1至100 mPa．s。
  5. 如申請專利範圍第2項之LED或LED用構件之製造方法，其中，在選擇紅色與綠色、或綠色與黃色、或紅色與黃色之2種螢光體漿料之積層之組合並積層於LED或LED用構件時，將各層之平均膜厚設為3至15微米之薄膜，最初，於單色之單層、或單色之積層、或2種顏色之積層之塗布層上，依序塗布其他種類之顏色(單數或複數)，且每塗布一層或複數層便進行預乾燥，重複此操作後，使其最終乾燥硬化。
  6. 如申請專利範圍第1項之LED或LED用構件之製造方法，其中，塗布器為將漿料粒子化之裝置。
  7. 一種LED或LED用構件之塗布方法，其特徵在於：由空氣噴霧裝置或空氣輔助噴霧裝置將包含溶劑且螢光體與黏合劑之重量比為3：1至10：1、非揮發成分與溶劑之重量比為4：1至1：4、黏度為1至100 mPa．s之漿料粒子化，加溫LED或LED用構件，將LED或LED用構件與噴霧裝置或空氣輔助噴霧裝置之噴出孔之距離設定為5至80 mm，將到達LED或LED用構件時之噴霧圖案寬度設為1至20 mm，一邊給予脈衝性衝擊一邊進行噴霧。
  8. 一種LED，係於LED至少積層紅色、綠色、黃色中至少2色之螢光體並使其乾燥硬化而成之LED，其特徵在於：至少從紅色與綠色之螢光體之積層、或至少從綠色與黃色之螢光體之積層、或至少從紅色與黃色之螢光體之積層中選擇，並且其中之1色塗膜之平均膜厚為3至15微米。
  9. 一種LED或LED用構件之製造方法，係以塗布器將塗材塗布於LED或LED用構件之方法，其特徵在於：將上述LED或LED用構件設置於被塗物載置單元；其次，將被塗物載置單元與塗布器進行相對移動，於塗布室內由至少一個塗布器將至少一種塗材於LED或LED用構件至少塗布一層；其次，使上述被塗物載置單元移動至乾燥裝置為止，促進LED或LED用構件之至少預乾燥或黏合劑之硬化； 其次，使上述被塗物載置單元移動至塗布室，由上述至少一個塗布器將上述至少一種塗材積層於LED或LED用構件；其次，使上述被塗物載置單元移動至乾燥裝置為止，促進至少預乾燥或硬化；將上述步驟執行即定次數，其次，使上述LED或LED用構件最終乾燥或硬化。
  10. 如申請專利範圍第9項之LED或LED用構件之製造方法，其中，上述被塗物載置單元直接移動至上述乾燥裝置。
  11. 如申請專利範圍第9項之LED或LED用構件之製造方法，其中，上述被塗物載置單元向上述乾燥裝置移動，係在將LED或LED用構件從上述被塗物載置單元脫離並收納或載置於平板而再次設置於被塗物載置單元之後進行。
  12. 如申請專利範圍第9項之LED或LED用構件之製造方法，其中，上述至少一種塗材為至少由螢光體(Phosphor)與黏合劑所構成之漿料。
  13. 如申請專利範圍第9項之LED或LED用構件之製造方法，其中，積層之數量或促進上述乾燥裝置中之至少預乾燥或至少漿料中所含之黏合劑之硬化之次數選自2至30。
  14. 如申請專利範圍第9項之LED或LED用構件之製造方法，其中，至少於最終層之前一層之塗布結束時直接或間接地測定對LED或LED用構件之塗布量或色溫，當偏 離預先設定之範圍時修正變化量而進行塗布，使最終之塗布量或色溫包含於設定範圍內。
  15. 如申請專利範圍第9項之LED或LED用構件之製造方法，其中，上述LED為LED集合體，被塗物載置單元為加熱平台，於漿料塗布時將LED集合體或LED用構件加溫至30℃至90℃，乾燥裝置係選自真空、熱風、遠紅外線、紫外線、感應加熱、微固化之至少一個。
  16. 如申請專利範圍第9項之LED或LED用構件之製造方法，其中，上述塗布器為微粒子產生裝置，於LED或LED用構件之無需塗布部設置遮罩，使微粒子產生裝置與LED或LED用構件進行相對地間距移動，至少每塗布一層，錯開間距之相位而塗布。
  17. 如申請專利範圍第16項之LED或LED用構件之製造方法，其中，上述微粒子產生裝置為空氣噴霧裝置，空氣噴霧裝置前端噴出部與LED或LED集合體之距離可調整為5至80毫米，且以2至15毫米之間距進行相對移動，每塗布一層，一邊錯開0.1至7.5毫米相位一邊進行塗布。
  18. 如申請專利範圍第9項之LED或LED用構件之製造方法，其中，上述漿料包含溶劑，其黏度為1至100 mPa．s，且噴霧係脈衝性進行。
  19. 如申請專利範圍第18項之LED或LED用構件之製造方法，其中，螢光體與黏合劑之重量比為1：3至10：1，非揮發成分與揮發成分之重量比為4：1至1：4。
  20. 如申請專利範圍第9項之LED或LED用構件之製 造方法，其中，使至少一種漿料粒子化，且使粒子帶電而積層於LED或LED用構件。
  21. 如申請專利範圍第9項之LED或LED用構件之製造方法，其中，包括：第一步驟，於塗布室外之LED或LED用構件之裝卸區域中將LED或LED用構件設置於被塗物載置單元；第二步驟，將被塗物載置單元移動至室內；第三步驟，於LED或LED至少塗布一層漿料；第四步驟，使被塗物載置單元移動至室外之乾燥裝置，促進至少預乾燥或硬化；以及第五步驟，將被塗物載置單元移動至室內並積層漿料；進而重複執行一次以上第四步驟與第五步驟之後，移動至上述裝卸區域為止，將LED或LED用構件從被塗物搭載單元脫離，且使已脫離之LED或LED用構件最終乾燥或硬化。
  22. 一種LED，係將至少由螢光體(Phosphor)、黏合劑、及溶劑所構成之漿料噴霧塗布於LED且使其乾燥或硬化而轉換發光色之LED，其特徵在於：實施如下步驟：第一步驟，於塗布室內對載置於已加熱至30℃至150℃之平台上之LED至少塗布一層至少一種漿料；第二步驟，移動至乾燥裝置促進預乾燥或硬化；第三步驟，間接或直接地測定LED之色溫或塗布重量；以及第四步驟，移動至上述塗布室內並積層上述至少一種漿料；且於重複執行至少一次以上之第二步驟至第四步驟之後，移動至乾燥裝置使其乾燥或硬化。
  23. 一種LED或LED用構件之製造裝置，其特徵在於： 實施如下步驟：第一步驟，於塗布室外之LED或LED用構件之裝卸區域將LED或LED用構件設置於被塗物載置單元；第二步驟，將被塗物載置單元經由裝卸區域與塗布室間之第一開口移動至塗布室內，關閉上述開口；第三步驟，於LED或LED用構件至少塗布一層至少由螢光體與黏合劑所構成之至少一種漿料；第四步驟，打開第二開口使被塗物載置單元移動至室外之預乾燥區域，關閉該第二開口，促進至少預乾燥或硬化；以及第五步驟，打開第二開口將被塗物載置單元移動至塗布室，關閉該第二開口並積層上述漿料；進而重複執行一次以上之第四步驟與第五步驟之後，打開第一開口，將被塗物搭載單元移動至上述裝卸區域。
  24. 一種LED或LED用構件之製造裝置，其特徵在於：實施如下步驟：第一步驟，於具有第一門之塗布室外之裝卸區域將LED或LED用構件設置於已加熱之被塗物載置單元；第二步驟，將被塗物載置單元經由裝卸區域與塗布室間之開口移動至上述塗布室內，關閉上述開口；以及第三步驟，將被塗物載置單元與塗布器進行相對移動，於LED或LED用構件至少塗布一層包含有機溶劑之塗材；且打開上述開口將被塗物搭載單元移動至裝卸區域為止，關閉上述開口，使LED或LED用構件可裝卸；較上述第一門，設置於塗布室之室內出入用之第二門之面積更小。
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