JP6331710B2 - 発光装置の製造方法及び発光装置 - Google Patents

Description

本発明は、半導体発光素子と光学的機能部材とを備えた発光装置の製造方法及び発光装置に関する。

青色光を発光するＬＥＤ（発光ダイオード）チップと、ＬＥＤチップが発光する青色光の一部を吸収して異なる波長の光、例えば、黄色光に波長変換する蛍光体を含有する波長変換部材とを組み合わせて、青色光と黄色光とを混色させることで白色光を生成する白色ＬＥＤ（発光装置）がある。例えば、特許文献１には、透光性の基体フィルム上に波長変換物質（蛍光体）を含有する樹脂を塗布することで形成したシート状の波長変換素子（波長変換部材）を、ＬＥＤチップの光取り出し方向に設けた発光装置が記載されている。

ここで、演色性を改善するために、複数種類の蛍光体を用いて波長変換層を構成することが提案されている。例えば、特許文献２には、赤色に波長変換する蛍光体を含有する樹脂層と、緑色に波長変換する蛍光体を含有する樹脂層と、青色に波長変換する蛍光体を含有する樹脂層とを積層した３層構造の波長変換部材が記載されている。

特許文献２に記載された波長変換部材のように、多層構成とした場合は、波長変換部材の膜厚が厚くなり、更に、各層の界面で反射が生じ、各層に含有される蛍光体粒子によって下層から伝播されてくる光が散乱される。更にまた、積層する蛍光体の順序によっては、上層側の蛍光体により下層側の蛍光体が発光した波長の光が吸収されることがある。このように、積層構造の波長変換部材が、発光装置としての光取り出し効率を低下させる要因の１つとなっている。

そこで、例えば、特許文献３及び特許文献４には、光取り出し面であるＬＥＤチップの上面に平行な面内を複数の領域に区画して、異なる蛍光体を含有する樹脂層を並置する構成の発光装置が提案されている。
ここで、特許文献３に記載された発光装置における波長変換部材は、電気泳動堆積法及びフォトリソグラフィ法の組み合わせ、又はスクリーン印刷法やインクジェット印刷法などの印刷法を用いて、区画が形成される。また、特許文献４に記載された発光装置における波長変換部材は、インクジェット印刷法、スクリーン印刷法又はポッティング法などを用いて、区画が形成される。

特開２０００−２２２２２号公報 国際公開第２０１２／０５３３８６号 特開２００５−３０３２８９号公報 特表２００９−５１２１７８号公報

しかしながら、特許文献３又は特許文献４に記載された波長変換部材の製造方法によれば、区画を細分化するためには、インクジェットの液滴の微細化、スクリーン印刷のマスクの微細化、エッチングマスクの微細化などが必要となる。更に、波長変換物質である蛍光体の種類を増加させると、当該種類ごとに微細加工が必要となるため、生産性が低下することとなる。
また、特許文献３又は特許文献４に記載された波長変換部材は、平面視で所望の形状に区画されるように形成されるため、ＬＥＤチップの側面に設けられる波長変換部材は、上面に設けられる波長変換部材とは厚さが異なることがある。このため、かかる波長変換部材を備えた発光装置は、配光色むらが生じることとなる。

本発明は係る問題に鑑みて創案されたものであり、配光色むらを低減することができる発光装置及びその製造方法を提供することを課題とする。

前記した課題を解決するために、本発明に係る光学的機能部材の製造方法は、含有する光学的機能物質の種類又は／及び濃度が異なる複数種類の樹脂層からなるシート状又は板状の光学的機能部材の製造方法であって、一平面上に、前記複数種類の樹脂層を、種類毎に定められた所定の膜厚で順次に積層する樹脂層積層工程と、前記積層した樹脂層を、前記一平面に垂直な面でスライスするスライス工程と、を含むこととする。

また、本発明に係る発光装置の製造方法は、前記した光学的機能部材の製造方法によって光学的機能部材を製造する光学的機能部材準備工程と、前記光学的機能部材を、所定の寸法に裁断する裁断工程と、前記光学的機能部材を、前記半導体発光素子又は前記半導体発光素子が発光する光の光路上に設けられた光学部材に貼付する貼付工程と、を含むこととする。

また、本発明に係る発光装置は、半導体発光素子の上面及び側面に設けられ、前記半導体発光素子が発光する光の少なくとも一部を異なる波長の光に変換する波長変換部材を備えた発光装置であって、前記波長変換部材は、含有する波長変換物質の種類又は／及び濃度が異なる複数種類の樹脂層が、前記波長変換部材が設けられた前記半導体発光素子の上面及び側面の各面内で、それぞれ前記樹脂層の種類毎に定められた所定幅で縞状に区画され、前記半導体発光素子の上面に設けられた前記波長変換部材と、前記半導体発光素子の側面に設けられた前記波長変換部材とは、厚さが同じであることとする。

本発明によれば、一平面上に樹脂層を積層して、当該一平面に垂直な面でスライスするだけで、縞状に複数の領域に区画された光学的機能部材を製造することができるため、シート状又は板状の光学的機能部材の生産性を向上することができる。
また、本発明によれば、厚さが均一なシート状又は板状の波長変換部材を半導体発光素子の上面及び側面に貼付することで発光装置を製造するため、発光装置の配光色むらを低減することができる。

本発明の第１実施形態に係る発光装置の構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。 本発明の第１実施形態に係る発光装置の構成を示す、模式的斜視図である。 本発明の第１実施形態に係る発光装置に用いられる半導体発光素子の構成例を示す模式的断面図である。 本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造方法の手順を示すフローチャートである。 本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、波長変換部材準備工程の詳細な手順を示すフローチャートである。 本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造方法における製造工程の一部を示す模式的断面図であり、（ａ）は載置台上にブランク層を形成した様子、（ｂ）は樹脂層をスプレー塗布により形成する様子、（ｃ）は更に他の種類の樹脂層を順次積層した様子を示す。 本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造方法における製造工程の一部を示す模式的断面図であり、（ａ）は樹脂層を積層した様子、（ｂ）は樹脂層の上にブランク層を積層した様子を示す。 本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造方法における製造工程の一部を示す模式的斜視図であり、樹脂層積層体をスライスして波長変換部材シートを形成する様子を示す。 本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造方法における製造工程の一部を示す模式図であり、（ａ）は波長変換部材シートを裁断する様子、（ｂ）は半導体発光素子の表面に波長変換部材を貼付した様子を示す。 本発明の第１実施形態の変形例に係る発光装置における波長変換層の構成を示す模式図であり、（ａ）は第１変形例、（ｂ）は第２変形例について示す。 本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造方法において、粒状の蛍光体を含有する樹脂層をスプレー塗布により形成する様子を示す模式的断面図である。 本発明の第２実施形態に係る発光装置の構成を示す模式的斜視図であり、（ａ）は第１の例、（ｂ）は第２の例である。 本発明の第３実施形態に係る発光装置の構成を示す模式図であり、（ａ）は波長変換層の構成を示す斜視図、（ｂ）は第１の例を示す断面図、（ｃ）は第２の例を示す断面図である。 本発明の第４実施形態に係る発光装置の構成を示す模式図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は平面図である。 本発明の第５実施形態に係る発光装置の構成を示す模式図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線における断面図である。 本発明の第６実施形態に係る発光装置の構成を示す模式図であり、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線における断面図である。

以下、本発明に係る光学的機能部材の製造方法、発光装置の製造方法及びこの製造方法によって製造される発光装置について説明する。
なお、以下の説明において参照する図面は、本発明を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、平面図とその断面図において、各部材のスケールや間隔が一致しない場合もある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一又は同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略することとする。

＜第１実施形態＞
［発光装置の構成］
まず、図１から図３を参照して、本発明の第１実施形態に係る発光装置の構成について説明する。
図１及び図２に示すように、本実施形態に係る発光装置１０は、半導体発光素子１（以下、適宜「発光素子」と呼ぶ）と、発光素子１の上面及び対向する一対の側面（左側面及び右側面）を被覆する波長変換層７とを備えて構成されている。

波長変換層（光学的機能層）７は、異なる種類の蛍光体（波長変換物質、光学的機能物質）を含有する複数種類（図１及び図２に示した例では４種類）の樹脂層７_Ｒ，７_Ｙ，７_Ｇ，７_Ｔの区画がストライプ状（縞状）に周期的に配置されている。
なお、図１（ａ）に示した平面図、図２に示した斜視図においては、樹脂層７_Ｒ，７_Ｙ，７_Ｇ，７_Ｔの配置を分かり易くするために、樹脂層の種類ごとに、異なる種類のハッチングを施している。後記する図８から図１０、及び図１２から図１６についても同様である。
また、本実施形態では、発光素子１は青色光を発光するものとし、樹脂層７_Ｒは発光素子１が発光する青色光を赤色光に波長変換し、樹脂層７_Ｙは発光素子１が発光する青色光を黄色光に波長変換し、樹脂層７_Ｇは発光素子１が発光する青色光を緑色光に波長変換し、樹脂層７_Ｔは発光素子１が発光する青色光を波長変換することなく青色光のまま、それぞれ外部に出射するものとして説明する。
また、本実施形態に係る発光装置１０は、図３に示すように、発光素子１の半導体積層体３と、ｎ側電極４ｎ及びｐ側電極４ｐとが設けられた面を実装面とし、波長変換層７が設けられた成長基板２側を光取り出し面とするフェイスダウン実装型のＬＥＤである。

図３に示すように、発光素子１は、成長基板２と、半導体積層体３と、ｎ側電極４ｎ及びｐ側電極４ｐと、全面電極５ａ及びカバー電極５ｂと、保護層６とを備えている。
発光素子１は、成長基板２の下面側に、ｎ型半導体層３ｎとｐ型半導体層３ｐとを積層した半導体積層体３を備えている。半導体積層体３は、電流を通電することにより発光するようになっており、ｎ型半導体層３ｎとｐ型半導体層３ｐとの間に発光層３ａを備えることが好ましい。

半導体積層体３には、ｐ型半導体層３ｐ及び発光層３ａが部分的に存在しない領域、すなわちｐ型半導体層３ｐの表面から窪んだ領域（この領域を「段差部３ｂ」と呼ぶ）が形成されている。段差部３ｂの底面（図３において下面）はｎ型半導体層３ｎの露出面であり、段差部３ｂには、ｎ側電極４ｎが形成されている。また、ｐ型半導体層３ｐの下面の略全面には、良好な反射性を有する全面電極５ａが設けられている。更に、この全面電極５ａを被覆するカバー電極５ｂが設けられ、カバー電極５ｂの下面の一部にｐ側電極４ｐが形成されている。
また、パッド電極であるｎ側電極４ｎ及びｐ側電極４ｐを除き、半導体積層体３及びカバー電極５ｂの表面は、絶縁性及び透光性を有する保護層６で被覆されている。

成長基板２は、半導体積層体３をエピタキシャル成長させるための基板である。成長基板２は、半導体積層体３をエピタキシャル成長させることができる基板材料で形成されればよく、大きさや厚さ等は特に限定されない。例えば、半導体積層体３をＧａＮ（窒化ガリウム）などの窒化物半導体を用いて形成する場合には、基板材料としては、Ｃ面、Ｒ面、Ａ面の何れかを主面とするサファイアやスピネル（ＭｇＡｌ_２Ｏ_４）のような絶縁性基板、また炭化ケイ素（ＳｉＣ）、ＺｎＳ、ＺｎＯ、Ｓｉ、ＧａＡｓ、ダイヤモンド、及び窒化物半導体と格子接合するニオブ酸リチウム、ガリウム酸ネオジム等の酸化物基板が挙げられる。
また、成長基板２は、例えば、レーザリフトオフ法やケミカルリフトオフ法などにより最終的に取り除いてもよい。

半導体積層体３は、前記したように、発光層３ａを含むｎ型半導体層３ｎとｐ型半導体層３ｐとが積層された積層体のことである。本実施形態においては、半導体積層体３は、表面の一部において、表面からｐ型半導体層３ｐ及び発光層３ａのすべてと、ｎ型半導体層３ｎの一部とが除去された段差部３ｂが設けられている。そして、段差部３ｂの底面（下面）には、ｎ型半導体層３ｎに電気的に接続されたｎ側電極４ｎが設けられている。また、段差部３ｂ以外の半導体積層体３の下面であるｐ型半導体層３ｐの下面には、ｐ型半導体層３ｐの略全面と電気的に接続された全面電極５ａと、更に全面電極５ａの下面及び側面を被覆するカバー電極５ｂと、カバー電極５ｂの下面の一部の領域に設けられたｐ側電極４ｐと、を積層してなる電極が設けられている。

半導体積層体３は、ＧａＮ、ＧａＡｓ、ＡｌＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＧａＰ、ＳｉＣ、ＺｎＯのように、半導体発光素子に適した材料を用いることができる。本実施形態においては、発光素子１が発光する光の一部が、波長変換層７によって異なる波長の光に変換されるため、発光波長の短い青色や紫色に発光する半導体積層体３が好適である。

ｎ型半導体層３ｎ、発光層３ａ及びｐ型半導体層３ｐは、Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１−Ｘ−Ｙ}Ｎ（０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）等の窒化物系化合物半導体が好適に用いられる。また、これらの半導体層は、それぞれ単層構造でもよいが、組成及び膜厚等の異なる層の積層構造、超格子構造等であってもよい。特に、発光層３ａは、量子効果が生ずる薄膜を積層した単一量子井戸又は多重量子井戸構造であることが好ましい。

半導体積層体３として窒化物系化合物半導体であるＧａＮ系化合物半導体を用いる場合は、例えば、ＭＯＣＶＤ法（有機金属気相成長法）、ＨＶＰＥ法（ハイドライド気相成長法）、ＭＢＥ法（分子線エピタキシャル成長法）等の公知の技術により形成することができる。また、半導体層の膜厚は特に限定されるものではなく、種々の膜厚のものを適用することができる。

全面電極５ａは、ｐ型半導体層３ｐの下面の略全面を覆うように設けられる。また、全面電極５ａの下面及び側面の全体を被覆するように、カバー電極５ｂが設けられている。全面電極５ａは、カバー電極５ｂ及びカバー電極５ｂの下面の一部に設けられたｐ側電極４ｐを介して供給される電流を、ｐ型半導体層３ｐの全面に均一に拡散するための導体層である。また、全面電極５ａは良好な反射性を有し、発光素子１が発光する光を、光取り出し面である上方向に反射する反射膜としても機能する。ここで、反射性を有するとは、発光素子１が発光する波長の光を良好に反射することをいう。更に、全面電極５ａは、波長変換層７によって波長変換された後の光に対しても良好な反射性を有することが好ましい。

全面電極５ａは、良好な導電性と反射性とを有する金属材料を用いることができる。特に可視光領域で良好な反射性を有する金属材料としては、Ａｇ、Ａｌ又はこれらの金属を主成分とする合金を好適に用いることができる。また、全面電極５ａは、これらの金属材料を単層で、又は積層したものが利用できる。

また、カバー電極５ｂは、全面電極５ａを構成する金属材料のマイグレーションを防止するためのバリア層である。特に全面電極５ａとして、マイグレーションし易いＡｇを用いる場合には、カバー電極５ｂを設けることが好ましい。
カバー電極５ｂとしては、良好な導電性とバリア性とを有する金属材料を用いることができ、例えば、Ａｌ、Ｔｉ、Ｗ、Ａｕなどを用いることができる。また、カバー電極５ｂは、これらの金属材料を単層で、又は積層したものが利用できる。

ｎ側電極４ｎは、ｎ型半導体層３ｎが露出した半導体積層体３の段差部３ｂの底面に設けられている。また、ｐ側電極４ｐは、カバー電極５ｂの下面の一部に設けられている。ｎ側電極４ｎはｎ型半導体層３ｎに、ｐ側電極４ｐはカバー電極５ｂ及び全面電極５ａを介してｐ型半導体層３ｐに、それぞれ電気的に接続して、発光素子１に外部からの電流を供給するためのパッド電極である。

ｎ側電極４ｎ及びｐ側電極４ｐとしては、金属材料を用いることができ、例えば、Ａｇ、Ａｌ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｍｏ、Ｃｒ、Ｗなどの単体金属及びそれらの合金などを好適に用いることができる。また、ｎ側電極４ｎ及びｐ側電極４ｐは、これらの金属材料を単層で、又は積層したものを利用することができる。

保護層６は、絶縁性及び透光性を有し、成長基板２と、ｎ側電極４ｎ及びｐ側電極４ｐの外部との接続部とを除き、発光素子１の表面全体を被覆する被膜である。保護層６は、発光素子１の保護膜及び帯電防止膜として機能する。
また、保護層６は、光が取り出される半導体積層体３の側面を被覆するため、発光素子１が発光した波長の光に対して、良好な透光性を有することが好ましい。更に、保護層６は、波長変換層７の各樹脂層７_Ｒ，７_Ｙ，７_Ｇが波長変換した後の波長の光に対しても良好な透光性を有することが好ましい。

保護層６としては、金属酸化物や金属窒化物を用いることができ、例えば、Ｓｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｔａ、Ａｌからなる群より選択された少なくとも一種の金属の酸化物又は窒化物を好適に用いることができる。

波長変換層（光学的機能層）７は、異なる種類の粒状の蛍光体を含有する樹脂層７_Ｒ，７_Ｙ，７_Ｇ，７_Ｔがストライプ状に周期的に配置されて構成されており、発光素子１が発光する光の一部又は全部を吸収して、各樹脂層７_Ｒ，７_Ｙ，７_Ｇ，７_Ｔに含有される蛍光体の種類に応じて、発光素子１が発光する波長とは異なる波長の光を発光することにより、波長変換する層である。

前記したように、本実施形態では、樹脂層７_Ｒは、発光素子１が発光する青色光を赤色光に波長変換する蛍光体を含有し、樹脂層７_Ｙは、発光素子１が発光する青色光を黄色光に波長変換する蛍光体を含有し、樹脂層７_Ｇは、発光素子１が発光する青色光を緑色光に波長変換する蛍光体を含有する蛍光体層である。また、樹脂層７_Ｔは、蛍光体を含有せず、発光素子１が発光する青色光を波長変換することなく透過させる透明層である。ここで、樹脂層７_Ｔは、出射する青色光が、他の樹脂層７_Ｒ，７_Ｙ，７_Ｇと同程度に拡散される出射光となるように、光拡散部材を含有するようにしてもよい。

なお、本実施形態において、蛍光体を含有しない樹脂層７_Ｔも、異なる種類の蛍光体を含有する樹脂層の１種として取り扱うものとする。
本実施形態のように、発光素子１が発光する波長の光を波長変換することなく出射する樹脂層７_Ｔを設けることにより、蛍光体を含有する他の樹脂層７_Ｒ，７_Ｙ，７_Ｇから波長変換されて出射される光と混色した際に、発光素子１が発光する波長成分の光量を適切に調整することができる。

更に、樹脂層の種類としては、前記した蛍光体層及び透明層として機能する樹脂層の他に、光反射部材を含有する反射層、光拡散部材を含有する拡散層、光吸収部材を含有する吸収層などの樹脂層を、必要に応じて波長変換層７の構成に加えるようにしてもよい。

図１及び図２に示した例では、波長変換層７は、フェイスダウン実装された状態で、発光素子１の上面（すなわち、成長基板２の上面（図３参照））の全面及び対向する一対の側面（すなわち、成長基板２の側面及び保護層６を介した半導体積層体３の側面（図３参照））である左側面及び右側面の全面を被覆するように設けられている。

波長変換層７の膜厚は、蛍光体の含有量や、発光素子１が発光する光と波長変換後の光との混色後の色調などによって定めることができるが、例えば、１μｍ以上かつ１０００μｍ以下とすることができ、５μｍ以上かつ５００μｍ以下とすることが好ましく、１０μｍ以上かつ２００μｍ以下とすることがより好ましい。

また、波長変換層７の各ストライプの幅は、１μｍ以上かつ１０００μｍ以下とすることができ、５μｍ以上かつ５００μｍ以下とすることが好ましく、１０μｍ以上かつ２００μｍ以下とすることがより好ましい。
特に、波長変換層７が設けられる発光素子１の表面の、ストライプの延伸方向に垂直な方向の幅に対して、ストライプの幅が十分に小さくなるように配置することが好ましい。すなわち、種類の異なる樹脂層の区画を高密度に配置することで、配光色むらを低減することができる。

また、ストライプの幅は、すべて同じ幅としてもよいし、樹脂層７_Ｒ，７_Ｙ，７_Ｇ，７_Ｔの種類に応じて異なるようにしてもよい。また、図１及び図２に示した例では、樹脂層７_Ｒ，７_Ｙ，７_Ｇ，７_Ｔを周期的に配置しているが、これに限定されず、ランダムに配置するようにしてもよい。何れの場合でも、各樹脂層７_Ｒ，７_Ｙ，７_Ｇ，７_Ｔによって波長変換された光が混色することで生成される光が所望の色調となるように、各樹脂層７Ｒ，７_Ｙ，７_Ｇ，７_Ｔの面積比を定めることができる。

樹脂材料としては、発光素子１が発光した光及び波長変換層７に含有される蛍光体が波長変換した後の光に対して良好な透光性を有するものを用いることが好ましい。また、本実施形態では、後記する製造方法によって、溶剤と当該樹脂と各樹脂層７_Ｒ，７_Ｙ，７_Ｇ，７_Ｔに対応した粒状の蛍光体又は光拡散材などの固形粒子とを含有するスラリーを処方して、スプレー塗布した後に加熱することにより塗布した樹脂層を硬化させながら、波長変換層７の各樹脂層７_Ｒ，７_Ｙ，７_Ｇ，７_Ｔを順次に積層することができるように、樹脂材料として熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
このような樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの樹脂を１種類以上含むハイブリッド樹脂などが挙げられる。なかでも、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂が好ましく、特に耐光性及び耐熱性に優れるシリコーン樹脂がより好ましい。

また、蛍光体（波長変換物質、光学的機能物質）としては、発光素子１が発光する波長の光によって励起されて、この励起光と異なる波長の蛍光を発する蛍光物質であれば特に限定されず、粒状の蛍光体を好適に用いることができる。粒状の蛍光体は、光散乱性及び光反射性を有するため、波長変換機能に加えて光散乱部材としても機能し、光の拡散効果を得ることができる。蛍光体は、当該蛍光体が含有される樹脂層中に一様に分散されていることが好ましい。

また、蛍光体は、溶剤及び熱硬化性樹脂とともに処方されるスラリーがスプレー塗布可能なように、平均粒径が２．５〜３０μｍ程度とすることが好ましい。
なお、平均粒径の値は、空気透過法又はＦ．Ｓ．Ｓ．Ｓ．Ｎｏ（Ｆｉｓｈｅｒ−ＳｕｂＳｉｅｖｅ−Ｓｉｚｅｒｓ−Ｎｏ．）によるものとする（いわゆるＤバー（Ｄの上にバー）で表される値）。

蛍光体材料としては、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、緑〜黄色に発光するセリウムで賦活されたＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体、緑色に発光するセリウムで賦活されたＬＡＧ（ルテチウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体、緑〜赤色に発光するユーロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣａＯ−Ａｌ_２Ｏ_３−ＳｉＯ_２）系蛍光体、青〜赤色に発光するユーロピウムで賦活されたシリケート（（Ｓｒ，Ｂａ）_２ＳｉＯ_４）系蛍光体、緑色に発光するβサイアロン蛍光体、赤色に発光するＣＡＳＮ系又はＳＣＡＳＮ系蛍光体などの窒化物系蛍光体、赤色に発光するＫＳＦ（Ｋ_２ＳｉＦ_６：Ｍｎ）系蛍光体、赤色に発光する硫化物系蛍光体などが挙げられる。

発光装置１０が、液晶ディスプレイのバックライトなどに用いられる場合は、青色光によって励起され、赤色に発光する蛍光体（例えば、ＫＳＦ系蛍光体）と、緑色に発光する蛍光体（例えば、βサイアロン蛍光体）とを用いることが好ましい。これによって、当該発光装置１０を用いたディスプレイの色再現範囲を広げることができる。また、照明などに用いられる場合は、青緑色に発光する発光素子１と、赤色に発光する蛍光体とを組み合わせて用いることができる。

また、前記した蛍光体材料に、蛍光体同士を結着させる結着材を添加することが好ましい。結着材としては、例えば、ＳｉＯ_２，Ａｌ_２Ｏ_３，ＭＳｉＯ（Ｍは、Ｚｎ，Ｃａ，Ｍｇ，Ｂａ，Ｓｒ，Ｚｒ，Ｙなど）などの透光性の無機材料を用いることができる。
また蛍光体材料は、例えば、いわゆるナノクリスタル、量子ドットと称される発光物質でもよい。このような材料としては、半導体材料、例えば、ＩＩ−ＶＩ族、ＩＩＩ−Ｖ族又はＩＶ−ＶＩ族の半導体、具体的には、ＣｄＳｅ、コアシェル型のＣｄＳ_ＸＳｅ_１−Ｘ／ＺｎＳ、ＧａＰ、ＩｎＡｓ等のナノサイズの高分散粒子を挙げることができる。このような蛍光体は、例えば、粒径が１〜１００ｎｍ、好ましくは１〜２０ｎｍ程度（原子１０〜５０個程度）のものを挙げることができる。このような蛍光体を用いることにより、内部散乱を抑制することができ、色変換された光の散乱を抑制し、波長変換層７の光の透過率をより一層向上させることができる。また、内部散乱を抑制することにより、上面に対して垂直な方向への光の配光成分を増加させることができ、同時に、発光装置１０の側面又は下面に向かう光を抑制することができる。その結果、発光装置１０の光取り出し効率を、より向上させることができる。このように構成した発光装置１０を、例えば、バックライトに適用する場合に、バックライトへの入光効率を更に増加させることができる。また、量子ドット蛍光体は、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）等の樹脂を用いて表面修飾や安定化させてもよい。
また、蛍光体材料として有機系の発光材料を用いてもよい。有機系の発光材料として代表的なものは、有機金属錯体を用いた発光材料を挙げることができ、透明性の高い発光材料が多い。このため、蛍光体材料として有機系の発光材料を用いた場合には、量子ドット蛍光体を用いた場合と同様の効果を得ることができる。

なお、図１に示した例では、波長変換層７は、発光素子１の上面の全面及び対向する一対の側面の全面を被覆するように設けたが、これに限定されるものではない。波長変換層７は、上面のみに設けるようにしてもよいし、上面及びすべての側面（すなわち、左側面、右側面、正面及び背面）を被覆するように設けてもよい。
また、波長変換層７が設けられない側面（図１の例では正面及び背面）を光反射部材で被覆して、外部に取り出される光は、すべて波長変換層７を介して取り出されるように構成してもよい。これによって、波長変換層７に区画された各樹脂層の面積比に応じた波長成分比の混色光を生成することができる。

また、発光素子１は、フェイスダウン実装型に限定されるものではなく、フェイスアップ実装型のものであってもよい。この場合は、発光素子１のｎ側電極４ｎ及びｐ側電極４ｐが設けられた面上に波長変換層７を設け、ｎ側電極４ｎ及びｐ側電極４ｐの外部電極と接続するための領域が露出するように波長変換層７に開口を設けるようにすればよい。

［発光装置の動作］
次に、図１を参照（適宜図３参照）して、発光装置１０の動作について説明する。
なお、前記したように、説明の便宜上、発光素子１は青色光を発光し、波長変換層７の樹脂層７_Ｒは赤色光を発光し、樹脂層７_Ｙは黄色光を発光し、樹脂層７_Ｇは緑色光を発光し、樹脂層７_Ｔは青色光を透過するものとして説明する。

図１に示した発光装置１０は、ｐ側電極４ｐ及びｎ側電極４ｎ間に電流が供給されると、発光素子１の発光層３ａが青色光を発光する。
発光素子１の発光層３ａが発光した青色光は、半導体積層体３及び成長基板２内を伝播して、発光素子１の上面又は側面から波長変換層７の各樹脂層７_Ｒ，７_Ｙ，７_Ｇ，７_Ｔに伝播する。樹脂層７_Ｒ、樹脂層７_Ｙ及び樹脂層７_Ｇに入射した青色光は、それぞれの樹脂層に含有される蛍光体粒子に吸収され、それぞれ赤色光、黄色光及び緑色光に波長変換されて発光装置１０の外部に取り出される。また、樹脂層７_Ｔの入射した青色光は、樹脂層７_Ｔを透過して、青色光のまま発光装置１０の外部に取り出される。
なお、発光素子１内を下方向に伝播する光は、全面電極５ａによって上方向に反射され、発光素子１の上面又は側面から波長変換層７に伝播する。
そして、発光装置１０の外部に取り出された赤色光、黄色光、緑色光及び青色光が混色することにより、白色光が生成される。

［発光装置の製造方法］
次に、図４を参照して、図１に示した第１実施形態に係る発光装置１０の製造方法について説明する。
図４に示すように、発光装置１０の製造方法は、発光素子準備工程Ｓ１１と、波長変換部材準備工程Ｓ１２と、裁断工程Ｓ１３と、貼付工程Ｓ１４と、を含んでいる。

発光素子準備工程Ｓ１１は、図３に示した構成の個片化された発光素子１を準備する工程である。
具体的には、まず、サファイアなどからなる成長基板２上（図３において下面）に、前記した半導体材料を用いて、ｎ型半導体層３ｎ、発光層３ａ及びｐ型半導体層３ｐを順次積層した半導体積層体３を形成する。

半導体積層体３が形成されると、半導体積層体３の表面（図３において下面）の一部の領域について、ｐ型半導体層３ｐ、発光層３ａ及びｎ型半導体層３ｎの一部をエッチングにより除去してｎ型半導体層３ｎが底面に露出した段差部３ｂを形成する。
次に、段差部３ｂの底面にパッド電極であるｎ側電極４ｎを形成する。また、ｐ型半導体層３ｐ及び発光層３ａを有する発光領域となる領域には、ｐ型半導体層３ｐの下面の略全面を覆う反射性を有する全面電極５ａ及び全面電極５ａの表面を被覆するカバー電極５ｂと、カバー電極５ｂの下面の一部にパッド電極であるｐ側電極４ｐを形成する。
更に、ｎ側電極４ｎ及びｐ側電極４ｐを除くウエハの表面全体に、例えば、スパッタリング法により、絶縁性のＳｉＯ_２などの保護層６を形成する。

以上により、ウエハ状態の発光素子１が形成される。
次に、ダイシング法、スクライブ法などにより、ウエハ状態の発光素子１を所定の分割領域で割断することにより個片化された発光素子１を作製することができる。
なお、ウエハを割断する前に、成長基板２の裏面を研磨して薄肉化するようにしてもよい。これにより、容易に割断することができる。

波長変換部材準備工程（光学的機能部材準備工程、光学的機能部材の製造方法）Ｓ１２は、図１に示した発光装置１０の波長変換層（光学的機能層）７として用いるための、異なる種類の蛍光体を含有する複数種類の樹脂層８_Ｒ，８_Ｙ，８_Ｇ，８_Ｔがストライプ状に配置されたシート状又は板状の波長変換部材（光学的機能部材）８（図８参照）を準備する工程である。
ここで、波長変換部材８の各樹脂層８_Ｒ，８_Ｙ，８_Ｇ，８_Ｔが、それぞれ波長変換層７の各樹脂層７_Ｒ，７_Ｙ，７_Ｇ，７_Ｔに対応する。

なお、発光素子準備工程Ｓ１１と波長変換部材準備工程Ｓ１２とは、何れを先に行うようにしてもよく、並行して行うようにしてもよい。また、発光素子準備工程Ｓ１１を行う替わりに、既成の発光素子１を購入するなどして用いるようにしてもよい。

ここで、波長変換部材準備工程Ｓ１２について、図５から図８を参照（適宜図１及び図４参照）して、詳細に説明する。
本実施形態における波長変換部材準備工程Ｓ１２は、図５に示すように、詳細には樹脂層積層工程Ｓ２１と、スライス工程Ｓ２２と、本硬化工程Ｓ２３とが含まれる。更に、樹脂層積層工程Ｓ２１には、下部ブランク層形成工程Ｓ２１１と、樹脂層形成工程Ｓ２１２と、仮硬化工程Ｓ２１３と、上部ブランク層形成工程Ｓ２１４とが含まれる。

樹脂層積層工程Ｓ２１は、複数種類の樹脂層８_Ｒ，８_Ｙ，８_Ｇ，８_Ｔを積層した樹脂層積層体８０（図８参照）を形成する工程である。
樹脂層積層工程Ｓ２１において、最初のサブ工程として、下部ブランク層形成工程Ｓ２１１が行われる。下部ブランク層形成工程Ｓ２１１において、図６（ａ）に示すように、上面が平坦な載置台２０上に、波長変換部材８（図８参照）の一端（図８において下端）のブランク（余白）層８_Ｌを形成する。

なお、ブランク層８_Ｌは、波長変換部材８の他端（図８において上端）のブランク層８_Ｕとともに、後記する裁断工程Ｓ１３又は貼付工程Ｓ１４において、シート状又は板状の波長変換部材８を取り扱う際に把持するための部位である。このため、ブランク層８_Ｌは、蛍光体を含有しない樹脂層である。

ブランク層８_Ｌの厚さは、スライスされた後の把持部として十分な幅となるように定めることができ、例えば、５００μｍ〜数ｍｍ程度とすることができる。
ブランク層８_Ｌは、蛍光体を含有する他の樹脂層と同様の樹脂を用いてもよいし、異なる種類の樹脂であってもよい。ブランク層８_Ｌは、樹脂を含有する溶液を、上面が平坦な載置台２０上に、スプレー塗布して形成してもよいし、スピンコート法やスクリーン印刷法などの塗布法を用いて形成することもできる。比較的厚く、膜厚に高い精度を必要としないブランク層８_Ｌを形成するためには、樹脂溶液を比較的高い粘度に調整して、スクリーン印刷法で形成することが好ましい。また、ブランク層８_Ｌとして、既成の樹脂シートを載置台２０に載置するようにしてもよい。
また、樹脂として、熱硬化性樹脂を用いる場合は、スプレー塗布法などによりブランク層８_Ｌを形成した後に、加熱処理を行うことで仮硬化させることが好ましい。仮硬化させることで、上層として積層される樹脂層と融合しないようにすることができる。

樹脂層形成工程Ｓ２１２は、異なる種類の蛍光体を含有する樹脂層８_Ｒ，８_Ｙ，８_Ｇ，８_Ｔを形成する工程である。
樹脂層形成工程Ｓ２１２において、溶剤と樹脂と各樹脂層に対応する蛍光体の粒子とを含有するスラリーを調整し、スプレー塗布法、スピンコート法、スクリーン印刷法などの塗布法により、前記した樹脂層積層体８０（図８参照）の最下層となるブランク層８_Ｌ上に順次に塗布膜を積層するように形成する。塗布法は上記のものに限定されるものではないが、精度の高い膜厚で、かつ、高速に塗布膜を形成できるため、スプレー塗布法を用いることが好ましい。また、スプレーをパルス状に、すなわち間欠的に噴射させる塗布法であるパルススプレー法が、より高精度な膜厚で塗布膜を形成できるため、更に好ましい。

パルススプレー法では、噴射量を少なくすることができるため、１回のスプレー塗布による塗布量を低減して薄膜を形成することができる。そして、スプレー塗布を複数回繰り返すことにより、塗布膜である樹脂層８_Ｒ，８_Ｙ，８_Ｇ，８_Ｔ（以下、適宜に「樹脂層８_Ｒ等」と略す）を精度のよい膜厚で形成することができる。また、樹脂材料として熱硬化性樹脂を用い、複数回のスプレー塗布の間に、１回の塗布ごと又は所定回数（例えば、３回）の塗布ごとに熱硬化性樹脂の仮硬化処理を行うことにより、液垂れなどにより膜厚が不均一となることを防止し、均一性の高い良好な膜厚精度で、更に膜厚の厚い樹脂層８_Ｒ等を形成することができる。すなわち、表面積の広い発光素子１にも好適に用いることができる波長変換部材８を形成することができる。

図６（ｂ）は、ブランク層８_Ｌ上に、スプレー装置３０を用いて赤色に発光する蛍光体を含有するスラリーのパルス状にスプレーＳＰを噴射して塗布することで、樹脂層８_Ｒを形成する様子を示している。

スプレー装置３０によって塗布されるスラリーは、溶剤と、熱硬化性樹脂と、粒状の蛍光体とが含有される。また、このスラリーは、スプレー噴射可能な範囲で、適度な粘度に調整される。

また、熱硬化性樹脂としては、発光素子１が発光する波長の光及び波長変換層７に含有される蛍光体が発光する波長の光に対して良好な透光性を有するものであれば特に限定されず、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂などを用いることができる。具体的には、信越化学工業社製のシリコーン樹脂である製品名：ＬＰＳ−３５４１を挙げることができる。
また、溶剤としては、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、トルエン、アセトンなどの有機溶剤を用いることができる。

また、熱硬化性樹脂は、常温で固体のものを溶剤に溶解させて用いることが好ましい。これによって、塗布されたスラリーである樹脂層８_Ｒ等を、仮硬化処理として加熱処理を行うことによって適宜な硬度に硬化させることができる。

また、以下に、スラリーの処方例を挙げる。
熱硬化性樹脂：シリコーン樹脂（ＬＰＳ３５４１）
溶剤：ｎ−ヘプタン
蛍光体：熱硬化性樹脂：溶剤（質量比）＝１５：１０：１５

（パルススプレー法）
ここで、図１１を参照して、パルススプレー法及びパルススプレー法に好適なスプレー装置３０の例について説明する。
図１１に示すスプレー装置３０は、塗布液として固形粒子を含有するスラリーの塗布に適した装置である。すなわち、塗布液であるスラリーを常時撹拌することでスラリーに含有される固形粒子を沈降させることなく、スラリー中に常に一様に分散させ、固形粒子が一様に分散されたスラリーをスプレー噴射するように構成されている。
このために、図１１に示すスプレー装置３０は、２本のシリンジ３１，３２と、シリンジ３１，３２の下端部を接続する流通路３３と、流通路３３の中ほどに設けられたノズル付きバルブ３４とを備えて構成されている。

シリンジ３１は、内部にプランジャ３１ａを備え、スラリーＳＬを収容する円筒形の容器である。シリンジ３１の下端部は狭窄しており、当該下端部は流通路３３と連通している。また、シリンジ３１の上端部からは、不図示のバルブを介して内部に圧縮空気３１ｂが導入される。そして、シリンジ３１内のスラリーＳＬは、導入された圧縮空気３１ｂによって、プランジャ３１ａを介して加圧される。

シリンジ３２は、シリンジ３１と同じ構成をしており、内部に収容されるスラリーＳＬは、狭窄した下端部が流通路３３と連通している。従って、シリンジ３１とシリンジ３２とは、流通路３３を介して連通しており、それぞれの内部に収容されるスラリーＳＬは混ざり合うことができるようになっている。
また、シリンジ３２の上端部からは、シリンジ３１と同様に、不図示のバルブを介して内部に圧縮空気３２ｂが導入される。そして、シリンジ３２内のスラリーＳＬは、導入された圧縮空気３２ｂによって、プランジャ３２ａを介して加圧される。

また、ノズル付きバルブ３４は、流通路３３の中ほどに設けられ、流通路３３内を流通するスラリーＳＬを下方向に開口するノズルから吐出可能に構成されている。また、ノズル付きバルブ３４には、外部から圧縮空気が導入され、ノズルから噴射することで、スラリーＳＬをスプレーＳＰとして噴射させることができるように構成されている。また、ノズル付きバルブ３４は、ノズルから吐出させるスラリー量及び圧縮空気量を、それぞれに対応したバルブの開度を調整することにより制御できるように構成されている。

次に、スプレー装置３０において、スラリーＳＬを撹拌する動作について説明する。
シリンジ３１及びシリンジ３２の各上端部からは、それぞれ異なる圧縮空気源から圧縮空気が供給される。そして、シリンジ３１に導入される圧縮空気３１ｂの圧力と、シリンジ３２に導入される圧縮空気３２ｂの圧力とが、異なる位相（例えば、逆位相）で脈動するように圧縮空気が供給される。これによって、スプレー装置３０は、シリンジ３１，３２内のスラリーＳＬを、流通路３３を介して互いに往復させることができ、その結果として、当該スラリーＳＬを撹拌することができる。

このようにしてスラリーＳＬを常時撹拌することにより、流通路３３内には、固形粒子である蛍光体が常に均一に分散されたスラリーＳＬが流通する。そして、ノズル付きバルブ３４によって流通路３３内を流通するスラリーＳＬを吐出させることにより、蛍光体粒子が均一に含有されるスプレーＳＰを噴射することができる。

次に、スプレー装置３０を用いたパルススプレー方式のスプレー塗布について説明する。
パルススプレー方式とは、前記したように、スプレーＳＰをパルス状に、すなわち間欠的に噴射する方式である。スプレー装置３０において、ノズル付きバルブ３４の、バルブ開度を調整することにより、スプレーＳＰの噴射量を制御することができる。簡単には、バルブの開度を「開」と「閉」との２段階とし、開閉を所定の周期及びデューティ比で制御することによりパルススプレーを行うことができる。
バルブ開閉のタイミングは、スラリーＳＬと圧縮空気とについて同じとしてもよいし、圧縮空気の方が長く開状態となるようにしてもよい。
また、単位時間当たりのスプレーＳＰの噴射量を精度よく維持するためには、バルブ開閉の周期は３０〜３６００回／分程度とすることが好ましい。

なお、パルススプレー方式及びスラリーの塗布に適したスプレー装置については、例えば、参考文献１及び参考文献２に詳細に説明されているため、更なる説明は省略する。
（参考文献１）特開昭６１−１６１１７５号公報
（参考文献２）特開２００３−３０００００号公報

図６から図８に戻って（適宜図１、図４及び図５参照して）、波長変換部材準備工程Ｓ１２についての説明を続ける。
仮硬化工程Ｓ２１３は、樹脂として熱硬化性樹脂を用いた場合に、少なくとも１種類の樹脂層８_Ｒ，８_Ｙ，８_Ｇ，８_Ｔを形成するごとに、当該樹脂層を加熱することにより仮硬化させる工程である。これにより、更に上層に積層される樹脂層との間で、含有する蛍光体が混ざり合うことを防止することができる。
また、樹脂層形成工程Ｓ２１２において、１層の樹脂層を形成するために、複数回の塗布を行う場合は、液垂れなどにより塗布膜の膜厚にムラが生じないように、当該複数回の塗布の途中で、所定回数（例えば３回）ごとに、仮硬化処理を行うようにしてもよい。

ここで、仮硬化処理とは、熱硬化性樹脂が架橋反応を起こす硬化温度よりも低い所定温度で所定時間加熱することで、樹脂層８_Ｒ等に含有される溶剤を蒸発させ、樹脂層８_Ｒ等を弱く硬化させることをいうものである。すなわち、仮硬化処理における加熱温度及び加熱時間を制御することにより溶剤の蒸発量を制御することができ、その結果として、樹脂層８_Ｒ等の硬度を調整することができる。仮硬化処理の目的は、塗布された蛍光体などが意図せずに動くことを抑制しつつ、次のスプレー塗布によって新たに形成される樹脂層８_Ｒ等との密着性を確保することである。これによって、樹脂層間での剥離を抑制することができる。

また、本硬化処理とは、熱硬化性樹脂が架橋反応する温度以上の所定温度で、所定時間加熱することにより、熱硬化性樹脂が架橋反応により完全に硬化させることをいうものである。また、本硬化処理を行うことにより、樹脂層８_Ｒ等に含有される溶剤は略完全に蒸発する。
なお、仮硬化処理及び本硬化処理のための加熱には、加熱温度や加熱時間や加熱対象となる部材の大きさなどに応じて、ヒータやオーブンなどの適宜な加熱装置を用いることができる。

なお、前記した処方例のスラリーを用いる場合は、仮硬化処理を、例えば、以下のような条件で行うことができる。
（樹脂層形成工程）
樹脂層８_Ｒ等の各層として、１回のスプレー塗布当たりの塗布量が約０．７ｍｇ／ｃｍ^２として、３回塗布する。
（仮硬化工程）
仮硬化処理として、３回塗布するごとに、オーブンを用いて１５０℃で５分間加熱する。

また、図６（ｃ）は、４種類の樹脂層８_Ｒ，８_Ｙ，８_Ｇ，８_Ｔを順次積層した様子を示している。
更に、本実施形態では、図７（ａ）に示すように、樹脂層形成工程Ｓ２１２と仮硬化工程Ｓ２１３とを交互に複数回繰り返し行うことにより、所定の積層数の樹脂層８_Ｒ，８_Ｙ，８_Ｇ，８_Ｔを積層する。
図７（ａ）に示した例では、４種類の樹脂層８_Ｒ，８_Ｙ，８_Ｇ，８_Ｔを、この順で４周期分、すなわち１６層を積層しているが、これに限定されるものではなく、製造しようとする波長変換部材８の仕様に応じて、樹脂層の種類、積層数、積層順などを適宜に変更することができる。

最後に、上部ブランク層形成工程Ｓ２１４において、図７（ｂ）に示すように、最上層の樹脂層８_Ｔ上に、ブランク層８_Ｕを形成することにより、樹脂層積層体８０が形成される。ブランク層８_Ｕの形成方法、材料、寸法などは、下部ブランク層形成工程Ｓ２１１と同様であるから、詳細な説明は省略する。なお、ブランク層８_Ｕの材料、寸法などは、ブランク層８_Ｌと同じであってもよいし、異なるようにしてもよい。

次に、スライス工程Ｓ２２において、図８に示すように、樹脂層積層体８０を、例えば、鋭利な刃４０を用いて、樹脂層積層体８０の積層面である上面に垂直な面で、所定の膜厚Ｄにスライス（薄片化）する。これによって、シート状又は板状の波長変換部材８が形成される。
なお、鋭利な刃４０を用いて樹脂層積層体８０をスライスするのに適した装置として、例えば、ミクロトームを挙げることができる。

次に、本硬化工程Ｓ２３において、波長変換部材８を、適宜な加熱装置を用いて加熱することにより、波長変換部材８に含有される熱硬化性樹脂を本硬化させる。熱硬化性樹脂を本硬化させることによって、波長変換部材８が完全に架橋され、樹脂硬度が増すことで十分な硬度を有するようになり、表面が傷付き難くなるとともに、隣接する樹脂層８_Ｒ，８_Ｙ，８_Ｇ，８_Ｔ同士が熱硬化性樹脂の架橋反応によって強固に接合され、樹脂層間にひび割れなどが生じ難くなる。また、樹脂層８_Ｒ等にタック性もなくなる。

なお、前記した処方例のスラリーを用いる場合は、本硬化処理を、例えば、以下のような条件で行うことができる。但し、樹脂層形成工程Ｓ２１２及び仮硬化工程Ｓ２１３は、前記した条件（１回のスプレー塗布当たり約０．７ｍｇ／ｃｍ^２で塗布し、３回塗布するごとに、１５０℃で５分間加熱する）で行うものとする。
樹脂層８_Ｒ等の１層ごとに、当該条件で合計９回スプレー塗布して形成した場合、本硬化処理として、オーブンを用いて１８０℃で４時間加熱を行うようにすることができる。

また、波長変換部材８を、発光素子１の表面に折り曲げて貼付する場合は、本硬化工程Ｓ２３は、後記する貼付工程Ｓ１４の後に行うようにしてもよい。本硬化を行う前の比較的柔軟な状態で波長変換部材８を発光素子１の表面に沿って折り曲げて貼付することで、波長変換部材８を発光素子１の表面に良好に密着させることができる。
以上のように各サブ工程を行うことにより、波長変換部材８が準備される。

すなわち、本実施形態に係る波長変換部材８の製造方法によれば、樹脂層８_Ｒ等を積層して、積層面に垂直な面でスライスするだけで、複数種類の樹脂層８_Ｒ等がストライプ状に区画された波長変換部材８を製造することができる。また、比較的容易に制御が可能な各樹脂層８_Ｒ等の膜厚によって区画の寸法が定められるため、寸法精度よく区画を形成することができる。

図４に戻って、発光装置の製造方法の説明を続ける。
次に、裁断工程Ｓ１３において、図９（ａ）に示すように、破線で示した裁断線に沿って、波長変換部材８を裁断する。波長変換部材８の裁断は、例えば、レーザカッターや、金型を用いた打ち抜き工法により、行うことができる。

次に、貼付工程Ｓ１４において、図９（ａ）に破線で示した裁断線に沿って裁断された波長変換部材８を、一点鎖線で示した折り曲げ線に沿って折り曲げ、図９（ｂ）に示すように、発光素子１の上面及び対向する一対の側面（左側面及び右側面）に沿って貼付する。
波長変換部材８は、発光素子１が発光する光に対して透光性を有する接着剤を用いて、発光素子１の上面及び側面に貼付することができる。また、波長変換部材８を発光素子１の上面及び側面に沿って接触させた後に、波長変換部材８の外側から、圧力及び熱を印加するラミネート法により貼付することもできる。
以上のようにして、波長変換層７を備えた発光装置１０が完成する。

なお、本実施形態の製法方法では、裁断工程Ｓ１３を行った後で貼付工程Ｓ１４を行うようにしたが、これに限定されるものではない。先に貼付工程Ｓ１４として、裁断前の波長変換部材８を発光素子１の上面及び側面に沿って貼付し、その後に裁断工程Ｓ１３として、余分な波長変換部材８を切除するようにしてもよい。

以上説明したように、異なる種類の蛍光体を含有する複数種類の樹脂層８_Ｒ等が区画された波長変換部材８を貼付するだけで、当該波長変換部材８を波長変換層７として備えた発光装置１０を、容易に製造することができる。
また、１枚の波長変換部材８を折り曲げて、発光素子１の上面及び側面に一連の動作で貼付することができるため、貼付工程に要する時間を短縮することができる。

＜変形例＞
次に、図１０を参照して、第１実施形態の変形例に係る発光装置及びその製造方法について説明する。
まず、第１変形例に係る発光装置について説明する。
第１変形例に係る発光装置（不図示）は、発光素子１の上面及び対向する一対の側面（左側面及び右側面）に、図１０（ａ）に示すように裁断される波長変換層７Ａが設けられるものである。図１に示した発光装置１０では、対向する一対の側面（左側面及び右側面）に設けられる波長変換層７の樹脂層７_Ｒ，７_Ｙ，７_Ｇ，７_Ｔが、横縞のストライプ状に配置されているのに対して、第１変形例に係る発光装置では、対向する一対の側面（左側面及び右側面）に設けられる波長変換層７Ａの樹脂層７_Ｒ，７_Ｙ，７_Ｇ，７_Ｔが、縦縞のストライプ状に配置されていることが異なる。

第１変形例に係る発光装置の製造方法では、前記した裁断工程Ｓ１３（図４参照）において、図１０（ａ）に示すように、発光素子１の対向する一対の側面（左側面及び右側面）に設けられる波長変換層７Ａが縦縞のストライプ状となるように、波長変換部材８から波長変換層７Ａとなる領域を破線で示した裁断線に沿って裁断する。
そして、貼付工程Ｓ１４（図４参照）において、図１０（ａ）に一点鎖線で示した折り曲げ線に沿って、波長変換部材８を折り曲げて発光素子１の上面及び一対の側面（左側面及び右側面）に貼付する。
他の構成及び製造方法の工程は、前記した第１実施形態に係る発光装置１０及びその製造方法と同様であるから、説明は省略する。

次に、第２変形例に係る発光装置とその製造方法について説明する。
第２変形例に係る発光装置（不図示）は、発光素子１の上面及び４面すべての側面（左側面、右側面、正面及び背面）に、図１０（ｂ）に示すように裁断される波長変換層７Ｂが設けられる。図１に示した発光装置１０が、対向する一対の側面（左側面及び右側面）に設けられた波長変換層７において、樹脂層７_Ｒ，７_Ｙ，７_Ｇ，７_Ｔが、横縞のストライプ状に配置されているのに対して、第２変形例に係る発光装置では、一方の対の側面（左側面及び右側面）に設けられた波長変換層７Ｂの樹脂層７_Ｒ，７_Ｙ，７_Ｇ，７_Ｔが、横縞のストライプ状に配置されるとともに、他方の対の側面（正面及び背面）に設けられる波長変換層７Ｂの樹脂層７_Ｒ，７_Ｙ，７_Ｇ，７_Ｔが、縦縞のストライプ状に配置されることが異なる。

第２変形例に係る発光装置の製造方法では、前記した裁断工程Ｓ１３（図４参照）において、図１０（ｂ）に破線で示すように、発光素子１の上面及び４つの側面（左側面、右側面、正面及び背面）の形状に沿って、波長変換部材８から波長変換層７Ｂとなる領域を裁断する。
そして、貼付工程Ｓ１４（図４参照）において、図１０（ｂ）に一点鎖線で示した折り曲げ線に沿って、波長変換部材８を折り曲げて発光素子１の上面及二対の側面（左側面、右側面、正面及び背面）に貼付する。
他の構成及び製造方法の工程は、前記した第１実施形態に係る発光装置１０及びその製造方法と同様であるから、説明は省略する。

第１実施形態に係る発光装置１０、第１実施形態の第１変形例及び第２変形例に係る発光装置では、波長変換層７，７Ａ，７Ｂとして、何れも均一な膜厚Ｄ（図８参照）の波長変換部材８を用いて、発光素子１の上面及び側面を被覆するため、作製される発光装置１０等の配光色むらを低減することができる。

第１実施形態に係る波長変換部材（光学的機能部材）８及び当該波長変換部材８を波長変換層（光学的機能層）７として備える発光装置１０において、波長変換部材８は、含有する波長変換物質の種類が異なる複数種類の樹脂層をストライプ状に配置して構成されるものであるが、樹脂層の種類は、これに限定されるものではない。
例えば、光学的機能物質として、光反射性物質、光拡散性物質、又はその他の光学的な機能を付与することができる物質を含有させた樹脂層を加えて、光学的機能部材を構成するようにしてもよい。更にまた、同種の光学的機能物質を異なる濃度で含有させた樹脂層を、それぞれ種類の異なる樹脂層として光学的機能部材を構成するようにしてもよい。

次に、このような他の構成を有する実施形態について順次に説明する。
なお、以下に説明する各実施形態において、光学的機能部材は、樹脂層に含有させる光学的機能物質として、波長変換物質（蛍光体）に代えて、又は加えて、光反射性物質や光拡散性物質などを用い、それぞれに所定の厚さで積層することで、第１実施形態と同様にして作製することができるため、光学的機能部材の製造方法の説明は適宜に省略する。また、各実施形態における発光装置は、シート状又は板状に作製した光学的機能部材を、発光素子又は他の構成部材に貼付して光学的機能層として用いるものであるから、発光装置の製造方法の説明も適宜に省略する。

＜第２実施形態＞
次に、図１２を参照して、第２実施形態に係る発光装置について説明する。
図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すように、第２実施形態に係る発光装置１０Ｃ及び発光装置１０Ｄは、それぞれ波長変換層７Ｃ及び波長変換層７Ｄが、波長変換機能を有する樹脂層７_Ｐに加えて、光反射機能を有する樹脂層７_Ｗを有するように構成されるものである。

（第１の例）
まず、図１２（ａ）に示す、第１の例に係る発光装置１０Ｃについて説明する。
図１２（ａ）に示すように、第２実施形態の第１の例に係る発光装置１０Ｃは、図１及び図２に示した第１実施形態に係る発光装置１０において、波長変換層７に代えて、波長変換層７Ｃを備えている。また、波長変換層７Ｃは、光反射性物質を含有して光反射機能を付与された樹脂層７_Ｗと、波長変換物質である蛍光体を含有して波長変換機能を付与された樹脂層７_Ｐとから構成されている。

波長変換層７Ｃは、発光素子１の側面が光反射機能を有する樹脂層７_Ｗで被覆され、発光素子１の光取り出し面である上面が波長変換機能を有する樹脂層７_Ｐで被覆されるように設けられている。波長変換層７Ｃは、光学的機能物質として光反射性物質を含有する樹脂層７_Ｗと、光学的機能物質として波長変換物質（蛍光体）を含有する樹脂層７_Ｐとを有するように構成した光学的機能層である。
このように構成することで、発光装置１０Ｃは、上面から光を出射するように構成することができる。

なお、図１２（ａ）に示すように、発光素子１の上面の全領域が樹脂層７_Ｐに被覆され、側面が樹脂層７_Ｗに被覆されるようにすることが好ましい。また、樹脂層７_Ｐと樹脂層７_Ｗの界面が発光素子１の上面の端部で斜めになり、樹脂層７_Ｐの上部が下部よりも平面視で外側となるように設けられることが好ましい。これによって、発光装置１０Ｃの光取り出し効率を向上させることができる。

樹脂層７_Ｗは、第１実施形態における樹脂層７_Ｒ等において、波長変換物質である蛍光体に代えて光反射性物質を含有するように形成されるものである。
樹脂層７_Ｗに光反射機能を付与するための光反射性物質としては、例えば、Ｎｂ_２Ｏ_５、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、Ｔａ_２Ｏ_５などの透光性を有し、樹脂層７_Ｗの母体となる樹脂材料よりも屈折率の高い材料の粒子、Ａｇ、Ａｌなどの表面の光反射率の高い材料の粒子を用いることができる。また、これのら光反射性物質の粒子の粒径は、前記した蛍光体の粒子の粒径と同程度とすることができる。

樹脂層７_Ｐは、第１実施形態における樹脂層７_Ｒ，７_Ｇ，７_Ｙなどと同様のものであり、１種類の樹脂層７_Ｒ等で構成してもよく、第１実施形態における波長変換層７と同様に、複数種類の樹脂層７_Ｒ等をストライプ状に組み合わせて構成してもよい。また、樹脂層７_Ｐは、波長変換物質を含有しない樹脂層７_Ｔを有するものであってもよく、光反射機能を有する樹脂層７_Ｗを構成の一部として有するものであってもよい。

［発光装置の動作］
第１実施形態に係る発光装置１０と同様に、発光素子１が、青色光を発光するものとして、発光装置１０Ｃの動作について説明する。発光素子１が発光した青色光は、直接に又は発光素子１の下面側に設けられた全面電極及び発光素子１の側面に設けられた樹脂層７_Ｗによって反射されて上方に伝播し、発光素子１の上面に設けられた樹脂層７_Ｐを介して外部に取り出される。また、樹脂層７_Ｐを介して外部に取り出される際に、青色光の一部又は全部が、例えば黄色光などに波長変換される。

（第２の例）
次に、図１２（ｂ）に示す、第２の例に係る発光装置１０Ｄについて説明する。
図１２（ｂ）に示すように、第２実施形態の第２の例に係る発光装置１０Ｄは、発光素子１が実装基板９０にフェイスダウン型で実装され、発光素子１の光取り出し面である上面に、光学的機能層として波長変換層７Ｄが設けられたものである。

波長変換層７Ｄは、中央部に波長変換機能を有する樹脂層７_Ｐを有し、両端部に光反射機能を有する樹脂層７_Ｗを有するように、異なる種類の樹脂層７_Ｐ，７_Ｗがストライプ状に配置された光学的機能層である。波長変換層７Ｄの両端に光反射機能を有する樹脂層７_Ｗが設けられているため、発光装置１０Ｄの出射光の横方向への広がりを抑制することができる。
発光装置１０Ｄのように、光反射機能を有する樹脂層７_Ｗを組み合わせることで、上面から出射する光線の配光特性が所望の特性となるように構成することができる。

なお、第２実施形態に係る発光装置１０Ｃ及び発光装置１０Ｄにおいて、光学的機能層として、光反射機能を有する樹脂層７_Ｗと、波長変換機能を有する樹脂層７_Ｐとを組み合わせたが、これに限定されるものではない。例えば、樹脂層７_Ｐに代えて、波長変換機能を有さない透明層である樹脂層７_Ｔ（図１及び図２などを参照）を用いてもよく、光反射性物質又は光拡散性物質を含有する濃度を低減して、光の一部を拡散光として透過する光拡散機能を有する樹脂層を組み合わせて構成することもできる。
このように、光反射機能、光拡散機能又は透光性を有する樹脂層を組み合わせて光学的機能層を構成することで、発光装置の配光特性を制御することができる。

＜第３実施形態＞
次に、図１３を参照して、第３実施形態に係る発光装置について説明する。
図１３（ａ）に示すように、第３実施形態に係る発光装置に用いられる波長変換層（光学的機能層）７Ｅは、中央部に波長変換物質（光学的機能物質）を含有する濃度が高い樹脂層７_Ｐ１が配置され、その両側に、樹脂層７_Ｐ１よりも波長変換物質（光学的機能物質）を含有する濃度が低い樹脂層７_Ｐ２が配置され、更にその外側に、光反射性物質（光学的機能物質）を含有する樹脂層７_Ｗが配置された積層構造を有している。
また、図１３（ｂ）及び図１３（ｃ）に示すように、第３実施形態に係る発光装置１０Ｅ及び発光装置１０Ｆは、それぞれ図１３（ａ）に示した波長変換層７を備えるものである。

（第１の例）
まず、図１３（ｂ）に示す第１の例に係る発光装置１０Ｅについて説明する。
図１３（ｂ）に示すように、第３実施形態の第１の例に係る発光装置１０Ｅは、発光素子１が、リードフレーム９１のカップ状に形成された凹部の底面に、フェイスアップ型で実装されている。また、発光素子１は、ワイヤ９３を用いてリードフレーム９１と電気的に接続されている。リードフレーム９１の凹部は、発光装置１０Ｅの光出射方向である上方ほど、平面視で外側となるように傾斜した側面を有している。この側面は良好な光反射性を有する光反射面となっている。また、リードフレーム９１の凹部の開口端に蓋をするように波長変換層７Ｅが設けられている。リードフレーム９１の凹部内は、樹脂やガラスなどの透光性を有する封止部材９２が充填されている。なお、当該凹部内は、封止部材９２を充填せずに中空としてもよい。
このように、波長変換層７Ｅは、発光素子１に接するように設けられるのではなく、封止部材、レンズ、導光板など、発光素子１が発光した光の光路上に設けられた光学部材に設けられるようにしてもよい。

このような構成の発光装置１０Ｅにおいて、リードフレーム９１の凹部の形状を工夫しても、凹部の開口端の位置における輝度分布が平坦又は所望の分布とならない場合がある。例えば、発光素子１の直上領域である凹部の開口端の位置の中央部では輝度が高く、周辺部ほど輝度が低くなる場合について考察する。凹部の開口端の位置に均一な濃度で波長変換物質が含有された均一な厚さの波長変換層が設けられていると、周辺部では相対的に発光素子１からの光（例えば、青色光）が、波長変換層で波長変換される割合が高くなり、波長変換後の光（例えば、黄色光）の成分が多くなる。すなわち、観察方向によって色調が変化する色むらの大きな発光装置となる。

そこで、第１の例に係る発光装置１０Ｅのように、中央部における樹脂層７_Ｐ１対して周辺部における樹脂層７_Ｐ２の波長変換物質の濃度が低くなるように波長変換層７Ｅを構成することにより、色むらについての配光特性を改善することができる。
また、波長変換層７Ｅは、両端部に光反射機能を有する樹脂層７_Ｗを有し、平面視でリードフレーム９１の開口部の外側の領域が樹脂層７_Ｗで被覆されるように設けられている。これによって、出射光の横方向への不要な広がりを抑制することができる。

更にまた、樹脂層７_Ｐ１，７_Ｐ２，７_Ｗごとに、屈折率の異なる樹脂材料を用いるようにしてもよい。中央部である樹脂層７_Ｐ１に対して、周辺部の樹脂層７_Ｐ２、更には樹脂層７_Ｗほど、屈折率の低い樹脂材料を用いることで、スネルの法則に基づき、内側（中央部）から、より外側（周辺部）へ伝播する光線が、樹脂層７_Ｐ１と樹脂層７_Ｐ２との界面や樹脂層７_Ｐ２と樹脂層７_Ｗとの界面で全反射される。このため、光線が中央部に集中するような配光特性とすることができる。
具体的には、例えば、樹脂層７_Ｐ１に屈折率が１．５３のフェニルシリコーン樹脂を用い、樹脂層７_Ｐ２に屈折率が１．４７のフェニルシリコーン樹脂を用い、樹脂層７_Ｗに屈折率が１．４１のジメチルシリコーン樹脂を用いて波長変換層７Ｅを構成することができる。

（第２の例）
次に、図１３（ｃ）に示す、第２の例に係る発光装置１０Ｆについて説明する。
図１３（ｃ）に示す第３実施形態の第２の例に係る発光装置１０Ｆは、発光素子１が実装基板９０にバンプ９４を用いてフェイスダウン型で実装され、発光素子１の側面が光反射性を有する樹脂からなる光反射部材９５で被覆され、発光素子１の上面に波長変換層７Ｅが設けられて構成されている。

第２の例に係る発光装置１０Ｆにおいても、第１の例に係る発光装置１０Ｅと同様に、発光素子１の上面における輝度分布が平坦でない場合には、均一な濃度で波長変換物質が含有された波長変換層が均一な厚さで設けられていると色むらが生じることになる。
そこで、発光装置１０Ｆは、発光装置１０Ｅと同様に、含有する波長変換物質の濃度が異なる樹脂層７_Ｐ１，７_Ｐ２を積層して構成した波長変換層７Ｅを用いて、配光特性を改善するように構成されている。
また、波長変換層７Ｅの両端部として有する光反射性を有する樹脂層７_Ｗは、発光素子１の側面を被覆する光反射部材９５と平面視で重なるように配置されている。これによって、出射光の横方向への不要な広がりを抑制することができる。

なお、第３実施形態に係る発光装置１０Ｅ及び発光装置１０Ｆにおいて、波長変換層７Ｅを構成する、含有する波長変換物質の濃度が異なる樹脂層は、２段階に限らず３段階以上に構成してもよい。
また、波長変換物質を含有せずに、屈折率の異なる樹脂層を積層した光学的機能部材を用いて、輝度についての配光特性を改善するようにしてもよい。

＜第４実施形態＞
次に、図１４を参照して、第４実施形態に係る発光装置について説明する。
図１４（ａ）に示すように、第４実施形態に係る発光装置１０Ｇは、種類の異なる樹脂層７_Ｐ，７_Ｔがストライプ状に配置された２つの波長変換層７Ｇ_１，７Ｇ_２が、発光素子１の上面において、互いにストライプの延伸方向が異なるように当該上面に垂直な方向に積層されている。図１４（ｂ）に示すように、波長変換層７Ｇ_１，７Ｇ_２は、何れも波長変換物質を含有する樹脂層７_Ｐと、波長変換物質を含有せずに透光性を有する樹脂層７_Ｔとを交互にストライプ状に配置して構成されている。

なお、発光装置１０Ｇの波長変換層７Ｇ_１，７Ｇ_２は、異なる種類の樹脂層がストライプ状に配置された２枚の波長変換部材８（図８参照）を、ストライプの延伸方向が発光素子１の上面で互いに直交するように重ねて貼付することで形成することができる。

異なる種類の樹脂層がストライプ状に配置された１枚の波長変換部材８（図８参照）を発光素子１等に貼付して波長変換層を形成する場合、ストライプの延伸方向とこれに垂直な方向とでは、配光特性が異なることになる。発光装置１０Ｇのように、ストライプの延伸方向が直交するように２層の波長変換層７Ｇ_１，７Ｇ_２を組み合わせることで、配光特性の異方性を改善することができる。
また、波長変換層は、３層以上で構成してもよく、各層のストライプの延伸方向の成す角度は、直交以外の例えば６０度や４５度などであってもよい。また、構成の異なる波長変換層を積層するようにしてもよい。更にまた、発光装置１０Ｇにおいて、波長変換層７Ｇ_１，７Ｇ_２に代えて、波長変換物質を含有しない光学的機能層を備えるようにしてもよい。

＜第５実施形態＞
次に、図１５を参照して、第５実施形態に係る発光装置について説明する。
図１５に示すように、第５実施形態に係る発光装置１０Ｈは、実装基板９０上に複数の発光素子１が実装され、複数の発光素子１の上面を被覆するように波長変換層７Ｈが設けられている。また、発光素子１の側面が光反射部材９５で被覆されている。本実施形態における光反射部材９５は、発光素子１同士の横方向の空間に、光反射性を付与された樹脂をディスペンサなどを用いて充填することで形成される。

また、波長変換層７Ｈは、波長変換物質を含有する樹脂層７_Ｐと、波長変換物質を含有せずに透光性を有する樹脂層７_Ｔとを交互にストライプ状に配置して構成されている。波長変換層７Ｈは、１枚の波長変換部材８（図８参照）を複数の発光素子１を被覆するように貼付することで形成される
このように、１枚の波長変換部材又はその他の光学的機能部材を、複数の発光素子を被覆するように貼付することで、発光装置の生産性を向上させることができる。
また、複数の発光素子１は、個片化されたチップを実装基板９０に実装されたものに限らず、ウエハレベルで形成されたものであってもよい。

＜第６実施形態＞
次に、図１６を参照して、第６実施形態に係る発光装置について説明する。
図１６に示すように、第６実施形態に係る発光装置１０Ｉは、液晶ディスプレイなどのバックライト用の照明装置として用いられるものである。そのために、発光装置１０Ｉは、板状の導光板９６と、導光板９６の光入射面となる端面を被覆するように設けられた波長変換層７Ｉと、実装基板９０にサイドビュー型で実装された発光素子１とを備えている。
なお、図１６（ａ）は、発光装置１０Ｉを、波長変換層７Ｉを設けられた導光板９６と、発光素子１が実装された実装基板９０とに分解した状態の斜視図を示している。一方、図１６（ｂ）は、両者が接合した状態の発光装置１０Ｉの断面図を示している。

発光装置１０Ｉは、図１６（ｂ）に示すように、サイドビュー型で複数の発光素子１が実装されており、発光素子１の光取り出し面が、波長変換層７Ｉと密着するように組み立てられる。また、板状の導光板９６の一方の主面が光取り出し面であり、他方の主面及び光入射面以外の端面には、光反射層（不図示）が設けられている。
また、波長変換層７Ｉは、導光板９６の入射面の形状に合わせて形成されており、中央部に波長変換機能を有する樹脂層７_Ｐが配置され、上下両端部に光反射機能を有する樹脂層７_Ｗが配置されている。

発光素子１が発光する光線Ｌ１は、波長変換層７Ｉを介して導光板９６の入射面に入射される。このとき、光線Ｌ１の一部は波長変換層７Ｉによって波長変換され、波長の異なる光が混色した光線Ｌ２が導光板９６に入射される。導光板９６に入射された光線Ｌ２は、導光板９６内で反射を繰り返しながら、一方の主面から照明光Ｌ３として取り出される。

なお、発光素子１の光取り出し面の全体が、樹脂層７_Ｐと密着するように設けられることが好ましい。更に、上下に樹脂層７_Ｗにを設けることによって、発光素子１からの光線Ｌ１を、波長変換層７Ｉを介して外部へ漏れないように導光板９６内へ導入することができる。

このように、導光板９６の入射面に波長変換層７Ｉを設けることで、発光素子１として青色光などの短波長に発光する単一種類の発光素子１を用いるだけで、例えば白色の照明装置を構成することができる。
なお、波長変換層７Ｉの波長変換機能を有する樹脂層７_Ｐは、１種類の樹脂層７_Ｙ（図１参照）で構成されてもよく、複数種類の樹脂層７_Ｒ，７_Ｇ等（図１参照）で構成されてもよい。

以上、本発明に係る光学的機能部材の製造方法、発光装置の製造方法及び発光装置について、発明を実施するための形態により具体的に説明したが、本発明の趣旨はこれらの記載に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて広く解釈されなければならない。また、これらの記載に基づいて種々変更、改変などしたものも本発明の趣旨に含まれることはいうまでもない。

１ 発光素子（半導体発光素子）
２ 成長基板
３ 半導体積層体
３ｎ ｎ型半導体層
３ａ 発光層
３ｐ ｐ型半導体層
３ｂ 段差部
４ｎ ｎ側電極
４ｐ ｐ側電極
５ａ 全面電極
５ｂ カバー電極
６ 保護層
７，７Ａ，７Ｂ 波長変換層（光学的機能層）
７Ｃ，７Ｄ，７Ｅ，７Ｇ_１，７Ｇ_２，７Ｈ，７Ｉ 波長変換層（光学的機能層）
７_Ｒ，７_Ｙ，７_Ｇ，７_Ｔ，７_Ｗ，７_Ｐ，７_Ｐ１，７_Ｐ２ 樹脂層
８ 波長変換部材（光学的機能部材）
８０ 樹脂層積層体
８_Ｒ，８_Ｙ，８_Ｇ，８_Ｔ 樹脂層
８_Ｌ，８_Ｕ ブランク層
１０ 発光装置
１０Ｃ，１０Ｄ，１０Ｅ，１０Ｆ，１０Ｇ，１０Ｈ，１０Ｉ 発光装置
２０ 載置台
３０ スプレー装置
３１，３２ シリンジ
３１ａ，３２ａ プランジャ
３１ｂ，３２ｂ 圧縮空気
３３ 流通路
３４ ノズル付きバルブ
４０ 刃
９０ 実装基板
９１ リードフレーム
９２ 封止部材
９３ ワイヤ
９４ バンプ
９５ 光反射部材
９６ 導光板
ＳＬ スラリー
ＳＰ スプレー

Claims (9)

1. 含有する光学的機能物質の種類又は／及び濃度が異なる複数種類の樹脂層からなるシート状又は板状の光学的機能部材を製造する光学的機能部材準備工程と、
   前記光学的機能部材を、所定の寸法に裁断する裁断工程と、
   前記光学的機能部材を、半導体発光素子に貼付する貼付工程と、
   を含み、
   前記光学的機能部材準備工程は、
   一平面上に、前記複数種類の樹脂層を、種類毎に定められた所定の膜厚で順次に積層する樹脂層積層工程と、
   前記積層した樹脂層を、前記一平面に垂直な面でスライスするスライス工程と、
   を含み、
   前記貼付工程は、
   前記光学的機能部材を、前記半導体発光素子の上面と側面との境界で、前記樹脂層の縞と平行に折り曲げて、前記半導体発光素子の上面及び側面に貼付する、
   ことを特徴とする発光装置の製造方法。
2. 含有する光学的機能物質の種類又は／及び濃度が異なる複数種類の樹脂層からなるシート状又は板状の光学的機能部材を製造する光学的機能部材準備工程と、
   前記光学的機能部材を、所定の寸法に裁断する裁断工程と、
   前記光学的機能部材を、半導体発光素子に貼付する貼付工程と、
   を含み、
   前記光学的機能部材準備工程は、
   一平面上に、前記複数種類の樹脂層を、種類毎に定められた所定の膜厚で順次に積層する樹脂層積層工程と、
   前記積層した樹脂層を、前記一平面に垂直な面でスライスするスライス工程と、
   を含み、
   前記貼付工程は、
   前記光学的機能部材を、前記半導体発光素子の上面と側面との境界で、前記樹脂層の縞と垂直に折り曲げて、前記半導体発光素子の上面及び側面に貼付する、
   ことを特徴とする発光装置の製造方法。
3. 前記光学的機能物質が、波長変換物質又は／及び光反射性物質から選択されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の発光装置の製造方法。
4. 前記樹脂層積層工程は、前記各樹脂層について、樹脂と、対応する光学的機能物質とを含有するスラリーを塗布することにより樹脂層を形成することを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。
5. 前記スラリーの塗布は、前記スラリーを間欠的に噴出するパルススプレー法により行うことを特徴とする請求項４に記載の発光装置の製造方法。
6. 前記樹脂層を形成する樹脂は熱硬化性樹脂であり、
   前記樹脂層積層工程において、所定の数の樹脂層を積層するごとに、積層した樹脂層を前記熱硬化性樹脂の硬化温度より低い所定温度で、所定時間加熱することにより仮硬化させることを特徴とする請求項１乃至請求項５の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。
7. 前記複数種類の樹脂層には、第１蛍光体を前記光学的機能物質として含有する樹脂層と、前記第１蛍光体と発光波長が異なる第２蛍光体を前記光学的機能物質として含有する樹脂層と、光学的機能物質を含有しない樹脂層とが少なくとも含まれることを特徴とする請求項１乃至請求項６の何れか一項に記載の発光装置の製造方法。
8. 半導体発光素子の上面及び側面に設けられ、前記半導体発光素子が発光する光の少なくとも一部を異なる波長の光に変換する波長変換部材を備えた発光装置であって、
   前記波長変換部材は、含有する波長変換物質の種類又は／及び濃度が異なる複数種類の樹脂層が、前記波長変換部材が設けられた前記半導体発光素子の上面及び側面の各面内で、それぞれ前記樹脂層の種類毎に定められた所定幅で縞状に区画され、前記半導体発光素子の上面と側面との境界で、前記樹脂層の縞と平行に折り曲げられ、
   前記半導体発光素子の上面に設けられた前記波長変換部材と、前記半導体発光素子の側面に設けられた前記波長変換部材とは、厚さが同じであることを特徴とする発光装置。
9. 半導体発光素子の上面及び側面に設けられ、前記半導体発光素子が発光する光の少なくとも一部を異なる波長の光に変換する波長変換部材を備えた発光装置であって、
   前記波長変換部材は、含有する波長変換物質の種類又は／及び濃度が異なる複数種類の樹脂層が、前記波長変換部材が設けられた前記半導体発光素子の上面及び側面の各面内で、それぞれ前記樹脂層の種類毎に定められた所定幅で縞状に区画され、前記半導体発光素子の上面と側面との境界で、前記樹脂層の縞と垂直に折り曲げられ、
   前記半導体発光素子の上面に設けられた前記波長変換部材と、前記半導体発光素子の側面に設けられた前記波長変換部材とは、厚さが同じであることを特徴とする発光装置。

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