TW201318866A - 硬質基板積層體之加工方法及板狀製品之製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種用於以較高生產率製造出端面上之尺寸精度較高之板狀製品的透光性硬質基板積層體之加工方法。該硬質基板積層體之加工方法包括以下步驟：a)準備硬質基板積層體，其係由可剝離之接著劑將2片以上的硬質基板彼此貼合而成；b)於厚度方向分割前述硬質基板積層體，形成所需之數量的經分割之硬質基板積層體(以下稱為「分割塊」)；c)使分割塊於以特定之間隔並列地配置的旋轉磨石之間相對移動，從而同時對分割塊的相對向之兩個端面進行研削，此處，分割塊的上下表面與該等旋轉磨石的中心軸正交，且分割塊在與該等旋轉磨石之中心軸正交的方向上相對移動。

Description

硬質基板積層體之加工方法及板狀製品之製造方法
本發明係關於一種硬質基板積層體之加工方法，尤其關於顯示元件的保護玻璃之製造步驟中的板玻璃積層體之加工方法。又，本發明係關於一種板狀製品之加工方法，尤其關於顯示元件的保護玻璃之製造方法。
於電視機、筆記型電腦、汽車導航儀、電子計算機、行動電話、電子記事本、及PDA(Personal Digital Assistant，個人數位助理)等各種電子機器的顯示裝置中，使用有液晶顯示器(LCD)、有機EL顯示器(OELD)、電致發光顯示器(ELD)、場發射顯示器(FED)、及電漿顯示器(PDP)等顯示元件。而且，為了保護顯示元件，一般係設置與顯示元件相對向地之保護用板玻璃製品。
這種板玻璃製品係將板玻璃加工為適合各顯示裝置的大小及形狀者，但是為了符合市場上所要求之價格水平，需要以較高的生產效率加工大量板玻璃製品。
因此，於日本專利特開2009-256125號公報(專利文獻1)中提出了一種提高板玻璃製品的生產效率的方法。具體而言，已提出一種板玻璃之加工方法，其特徵在於：將多個素材板玻璃(1)堆疊，並且藉由介於各素材板玻璃(1)之間的可剝離之固著材(2)將各素材板玻璃(1)一體地固著，從而形成素材玻璃塊(A)，並在面方向上分割該素材玻璃塊(A)而形成小面積的分割玻璃塊(B)，至少加工該分割玻璃塊(B)的外周而形成為平面視製品形狀的製品玻璃塊(C)，在對該製品玻璃塊(C)進行端面加工後，將 該製品玻璃塊(C)個別地分離」(申請專利範圍第1項)。據此，記載有以下情形：由於在將多個素材板玻璃堆疊的狀態下，實施分割、外形加工、及端面加工，因此能以較少的步驟獲得多個板玻璃製品，富有生產性(段落0007)。
關於分割玻璃塊(B)之外周加工，專利文獻1中記載有以下方案：藉由旋轉磨石來實施外周加工，藉此形成俯視形狀成為製品形狀的製品塊C(段落0013)。根據專利文獻1的圖5可知：旋轉磨石的中心軸的方向是與分割玻璃塊(B)的上下表面平行的方向。又，關於端面加工，專利文獻1中記載有以下方案：藉由使旋轉刷與製品玻璃塊(C)的端面接觸而實施端面加工(段落0014)。旋轉刷的中心軸的方向係設為與分割玻璃塊(B)的上下表面成直角的方向，且以旋轉刷的線材接觸於上下板玻璃製品之間的方式，對各板玻璃製品的上下緣(棱)進行倒角處理(參照專利文獻1的圖7)。
專利文獻1的「實施方式」一欄中，記載有以下方案：一面使光硬化性液狀固著劑介於各素材板玻璃之間一面堆疊20片素材板玻璃，其次，自經堆疊之素材板玻璃的上表面照射紫外線(UV光)而使固著劑硬化，形成上下各素材板玻璃一體固著的素材玻璃塊(段落0010~0011)。
又，日本專利特開2010-269389號公報(專利文獻2)中記載有以下方案：藉由具有平坦研磨面的旋轉研磨盤來研磨分割玻璃塊的端面。而且，記載有以下方案：藉由旋轉刷來研磨該端面，從而對各分割板玻璃的緣部進行倒角處理。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-256125號公報
[專利文獻2]日本專利特開2010-269389號公報
於專利文獻1所記載的方法中，係在製作分割玻璃塊後利用旋轉磨石實施外周加工，但由於在該方法中未預先對分割玻璃塊進行端面形狀的均勻化處理，因此尺寸精度較低，容易使最終所得的板狀玻璃製品的形狀產生誤差。又，無法去除因分割而在端面上產生的碎屑。專利文獻2所記載的方法中，由於藉由旋轉研磨盤對分割玻璃塊的端面實施研磨，因此利用該方法可一次對多個板玻璃實施端面研磨，但僅為研磨處理，而並未進行端面形狀的均勻化處理，因此尺寸精度未提高。又，雖可去除因分割而在端面上產生的較小碎屑，卻不易去除較大者。進而，由於一次僅可處理一個端面，故生產率亦不佳。
根據電子機器的情況，亦存在需要在板玻璃上形成所需之印刷圖案(例如行動電話的顯示畫面之設計)之情形，於此情形時，對印刷的圖案要求較高之位置精度(例如容許誤差為10~30 μm左右)。
本發明係鑒於上述情況而創作，其課題在於：提供一種透光性硬質基板積層體之加工方法，其係用於以較高生產率製造出之端面尺寸精度較高之板狀製品。又，本發明的另一課題在於：提供一種利用該透光性硬質基板積層體之加工方法的板狀製品之製造方法。
本發明之一態樣係一種硬質基板積層體之加工方法，其包括以下步驟：a)準備硬質基板積層體，其係由可剝離之接著劑將2片以上之硬質基板彼此貼合而成；b)於厚度方向分割前述硬質基板積層體，形成所需之數量的經分割之硬質基板積層體(以下稱為「分割塊」)；c)使分割塊於以特定之間隔並列地配置的旋轉磨石之間相對移動，從而同時對分割塊的相對向之兩個端面進行研削，此處，分割塊的上下表面與該等旋轉磨石的中心軸正交，且分割塊在與該等旋轉磨石之中心軸正交的方向上相對移動。
於本發明之硬質基板積層體之加工方法的一實施形態中，步驟c)係於利用夾具固定分割塊後進行。
於本發明之硬質基板積層體之加工方法的另一實施形態中，前述夾具具有用於將分割塊配置在兩個旋轉磨石之間的中央之定位手段。
進而，於本發明之硬質基板積層體之加工方法的另一實施形態中，前述夾具可在成直角地通過兩個旋轉磨石的中心軸之間的距離中央的直線軌道上移動。
進而，於本發明之硬質基板積層體之加工方法的另一實施形態中，就藉由步驟a)所得之硬質基板積層體中將硬質基板彼此貼合的接著劑而言，於步驟b)中預定研削之部位整體存在接著劑，且，佔各硬質基板之接著面的面積的90%以上。
進而，於本發明之硬質基板積層體之加工方法的另一實施形態中，步驟c)係藉由將複數個分割塊積層及/或橫 向排列於移動方向上，而對複數個分割塊統一實施。
進而，於本發明之硬質基板積層體之加工方法的另一實施形態中，於實施步驟c)之前，將連結兩個旋轉磨石的中心軸之方向上的分割塊的位置精度控制在±100 μm以內。
進而，於本發明之硬質基板積層體之加工方法的另一實施形態中，硬質基板為強化玻璃製。
進而，於本發明之硬質基板積層體之加工方法的另一實施形態中，於步驟b)與步驟c)之間、及/或於步驟c)之後進行形狀加工。
進而，於本發明之硬質基板積層體之加工方法的另一實施形態中，於步驟c)之後，包括d)對已進行研削的端面實施研磨處理的步驟。
進而，於本發明之硬質基板積層體之加工方法的另一實施形態中，於步驟c)與步驟d)之間、及/或步驟d)之後進行形狀加工。
本發明之另一態樣係一種板狀製品之製造方法，其包括以下步驟：於實施如本發明之硬質基板積層體之加工方法後，剝離分割塊，形成複數個板狀製品。
根據本發明，可以較高生產率製造出端面上之尺寸精度較高之板狀製品。本發明例如可較佳地使用於量產顯示元件的保護玻璃之方法中。
本發明之硬質基板積層體之加工方法的一實施形態中包括以下步驟：a)準備硬質基板積層體，其係由可剝離之接著劑將2 片以上之硬質基板彼此貼合而成；b)於厚度方向分割前述硬質基板積層體，形成所需之數量的經分割之硬質基板積層體(以下稱為「分割塊」)；c)使分割塊於以特定之間隔並列地配置的旋轉磨石之間相對移動，從而同時對分割塊的相對向之兩個端面進行平坦化處理，此處，分割塊的上下表面與該等旋轉磨石的中心軸正交，且分割塊在與該等旋轉磨石之中心軸正交的方向上相對移動。
<步驟a>
參照圖1，於步驟a中準備硬質基板積層體10，其係由可剝離之接著劑12將2片以上之硬質基板11彼此貼合而成。於本實施形態中，硬質基板並無特別限制。做為硬質基板，亦可使用不具有透光性的硬質基板。然而，於將光硬化性接著劑用作接著劑時或以保護顯示元件為目的而使用時，硬質基板必需具有透光性，例如可使用：板玻璃(強化板玻璃、素材板玻璃、附透明導電膜的玻璃基板、形成有電極或電路的玻璃基板等)、藍寶石基板、石英基板、塑膠基板、氟化鎂基板等。做為本發明中使用之硬質基板，尤佳為強化玻璃。強化玻璃可藉由離子交換法或風冷強化法等周知的任意方法製造。至今，由於利用旋轉磨石加工強化玻璃時會產生斷裂的問題，因此較為困難，但若使用本發明則強化玻璃之加工亦可變得容易。
硬質基板的大小並無特別限制，典型的是具有10000~250000 mm2左右的面積，且具有0.1~2 mm左右的厚度。一般而言，各硬質基板為相同尺寸。雖並無限定，但可於各硬質基板的表面上附加用於發揮板狀製品的功能之 的特定印刷圖案或鍍敷圖案。做為印刷圖案之示例，可列舉行動電話的顯示畫面之設計，做為鍍敷圖案之示例，可列舉施加有鉻鍍敷圖案的旋轉式編碼器。
關於硬質基板的積層，例如可藉由使如下硬質基板彼此貼合而進行，該硬質基板的一個或兩個貼合面上塗布有可剝離之接著劑。藉由以所需的次數重複此步驟，可製作積層有所需之片數的硬質基板的硬質基板積層體。自提高板狀製品的生產效率的觀點來看，較理想的是製作積層有10片以上之硬質基板的硬質基板積層體，典型的是10~30片之硬質基板的硬質基板積層體。
做為可剝離之接著劑，並無限定，可列舉：濕氣硬化型接著劑、2液混合型接著劑、加熱硬化型接著劑、光硬化性接著劑等。自生產率及作業性的觀點來看，較佳為光硬化性接著劑。在使用光硬化性接著劑之情形時，可於使透光性硬質基板彼此貼合後，藉由照射用於使被夾在兩基板中並擴散的接著劑硬化之光而進行積層。光照射可於每積層一片透光性硬質基板時實施，且只要光能到達接著劑，亦可於積層複數片之後統一實施光照射。
照射之光的波長可根據使用之接著劑的特性而適當變更，例如可照射微波、紅外線、可見光、紫外線、X射線、γ射線、電子束等。因為可簡便地使用，且具有較高能量，所以照射光通常為紫外線。如此，於本發明中，所謂光不僅為可見光，而是指包含廣波長區域在內的電磁波(能量線)。
此處，照射之光的照射量為將透光性硬質基板暫時固定時所需之程度便可，利用使用365 nm的光接收器的積算 照度計進行測定，一般可設定為1~500 mJ/cm2，典型的可設定為3~300 mJ/cm2，更典型的可設定為5~200 mJ/cm2。做為照射時間，一般為1~120秒、典型的是2~60秒左右，較佳為2.5~20秒左右。
做為適於本發明使用的光硬化性接著劑，可列舉：如WO2008/018252所記載的含有(A)多官能(甲基)丙烯酸酯、(B)單官能(甲基)丙烯酸酯、及(C)光聚合起始劑的接著性組成物。
做為(A)多官能(甲基)丙烯酸酯，可使用寡聚物/聚合物的末端或側鏈的2個以上經(甲基)丙烯醯基化的多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物、或者具有2個以上(甲基)丙烯醯基的多官能(甲基)丙烯酸酯單體。
例如，做為多官能(甲基)丙烯酸酯寡聚物/聚合物，可列舉：1,2-聚丁二烯末端(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯(例如，日本曹達公司製造的「TE-2000」、「TEA-1000」)、其氫化物(例如，日本曹達公司製造的「TEAI-1000」)、1,4-聚丁二烯末端(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯(例如，大阪有機化學公司製造的「BAC-45」)、聚異戊二烯末端(甲基)丙烯酸酯、聚酯系(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯(例如，日本合成化學公司製造的「UV-2000B」、「UV-3000B」、「UV-7000B」、根上工業公司製造的「KHP-11」、「KHP-17」)、聚醚系(甲基)丙烯酸胺基甲酸酯(例如，日本合成化學公司製造的「UV-3700B」、「UV-6100B」)、或雙酚A型環氧(甲基)丙烯酸酯等。
做為2官能(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二 醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸、二(甲基)丙烯酸二環戊酯、2-乙基-2-丁基-丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇改質三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、硬脂酸改質季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基二乙氧基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基丙氧基苯基)丙烷、或2,2-雙(4-(甲基)丙烯醯氧基四乙氧苯基)丙烷等。做為3官能(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、異氰尿酸三[(甲基)丙烯醯氧乙酯]等。做為4官能以上的(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：二羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、或二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
做為(B)單官能(甲基)丙烯酸酯單體，可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異降莰酯、甲氧基化環癸三烯(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、己內酯改質(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸3-氯-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基胺基 乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基羰基甲酯、酚環氧乙烷改質(甲基)丙烯酸酯、酚(環氧乙烷2莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、酚(環氧乙烷4莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、對異丙苯基酚環氧乙烷改質(甲基)丙烯酸酯、壬酚環氧乙烷改質(甲基)丙烯酸酯、壬酚(環氧乙烷4莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、壬酚(環氧乙烷8莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、壬酚(環氧丙烷2.5莫耳改質)(甲基)丙烯酸酯、2-乙基己基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質酞酸(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質琥珀酸(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸三氟乙酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、ω-羧基-聚己內酯單(甲基)丙烯酸酯、酞酸單羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸二聚物、β-(甲基)丙烯醯基氧基乙基氫化琥珀酸酯、N-(甲基)丙烯醯氧基烷基六氫酞醯亞胺、(甲基)丙烯酸2-(1,2-環己醯亞胺基)乙酯、乙氧基乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸苄酯等。
做為(A)多官能(甲基)丙烯酸酯與(B)單官能(甲基)丙烯酸酯的調配比，較佳為(A)：(B)=5：95~95：5(質量份)。若為5質量份以上則不存在初期之接著性下降的問題，若為95質量份以下則可確保剝離性。將已硬化的接著劑浸漬於溫水中，藉此呈膜狀剝離。(B)單官能(甲基)丙烯酸酯的含量進而較佳為，於(A)及(B)的合計量100質量份中佔40~80質量份。
(C)光聚合起始劑係為了經由可見光或紫外線等活性光線增敏而促進樹脂組成物的光硬化而摻混者，可使用周知的各種光聚合起始劑。具體而言可列舉：二苯甲酮或其衍生物；苯偶醯或其衍生物；蒽醌或其衍生物；安息香； 安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香丙基醚、安息香異丁基醚、苯偶醯二甲基縮酮等安息香衍生物；二乙氧基苯乙酮、4-第三丁基三氯苯乙酮等苯乙酮衍生物；苯甲酸2-二甲胺基乙酯；苯甲酸對二甲胺基乙酯；二苯基二硫醚；噻吨酮或其衍生物；莰醌；7,7-二甲基-2,3-二氧雜二環[2.2.1]庚烷-1-羧酸、7,7-二甲基-2,3-二氧雜二環[2.2.1]庚烷-1-羧酸2-溴乙酯、7,7-二甲基-2,3-二氧雜二環[2.2.1]庚烷-1-羧酸2-甲酯、7,7-二甲基-2,3-二氧雜二環[2.2.1]庚烷-1-羧醯氯等莰醌衍生物；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁酮-1等α-胺基烷基苯酮衍生物；苯甲醯二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯二苯基氧化膦、苯甲醯二乙氧基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯二甲氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯二乙氧基苯基氧化膦等醯基氧化膦衍生物、羥苯基乙酸2-[2-側氧基-2-苯基-乙醯氧基-乙氧基]乙酯及/或羥苯基乙酸2-[2-羥基-乙氧基]乙酯等。光聚合起始劑可使用1種或將2種以上組合使用。其等之中，就效果較大的方面而言，較佳為由苯偶醯二甲基縮酮、羥苯基乙酸2-[2-側氧基-2-苯基-乙醯氧基-乙氧基]-乙酯及羥苯基乙酸2-[2-羥基-乙氧基]乙酯所組成之群組中的1種或2種以上。
(C)光聚合起始劑的含量較佳為相對於(A)及(B)的合計100質量份為0.1~20質量份，更佳為0.5~10質量份。若為0.1質量份以上，則可確實地獲得硬化促進效果，若為20質量份以下則可獲得充分的硬化速度。添加(C)成分1質量份以上，則可不依存光照射量地實現硬化，進而組成物的硬化體的交聯度變高，就切削加工時不會產生 位置偏移等方面或剝離性提高方面而言為更佳。
光硬化性接著劑較佳為含有不溶解於接著劑的成分(A)、(B)及(C)的粒狀物質(D)。藉此，由於硬化後的組成物可保持固定的厚度，故加工精度提高。進而，由於接著性組成物的硬化體與粒狀物質(D)的線膨脹係數不同，故於使用前述接著劑組成物而貼合透光性硬質基板後進行剝離時的剝離性提高。
做為粒狀物質(D)的材質，一般使用的有機粒子、或無機粒子均可。具體而言，做為有機粒子，可列舉：聚乙烯粒子、聚丙烯粒子、交聯聚(甲基)丙烯酸甲酯粒子、交聯聚苯乙烯粒子等。做為無機粒子，可列舉：玻璃、二氧化矽、氧化鋁、鈦等陶瓷粒子。
關於粒狀物質(D)，從加工精度的提高、即控制接著劑的膜厚之觀點來看，較佳為球狀。粒狀物質(D)的由雷射法所得的平均粒徑較佳為處於20~200 μm的範圍內。若前述粒狀物質的平均粒徑未達20 μm則剝離性較差，若超過200 μm則暫時固定的構件於加工時易產生偏移，在尺寸精度方面較差。從剝離性與尺寸精度的觀點來看，平均粒徑(D50)更佳為35 μm~150 μm，進而更佳為50 μm~120 μm。粒徑分布係藉由雷射繞射式粒度分布測定裝置測定。
關於粒狀物質(D)的使用量，從接著性、加工精度、剝離性的觀點來看，相對於(A)及(B)的合計量100質量份，較佳為0.1~20質量份，更佳為0.2~10質量份，最佳為0.2~6質量份。
為了提高儲藏安定性，可向光硬化性接著劑中添加聚合抑制劑(E)。做為聚合抑制劑，可列舉：甲基對苯二酚、 對苯二酚、2,2-亞甲基-雙(4-甲基-6-第三丁基酚)、鄰苯二酚、對苯二酚單甲醚、單第三丁基對苯二酚、2,5-二第三丁基對苯二酚、對苯醌、2,5-二苯基對苯醌、2,5-二第三丁基對苯醌、苦味酸、檸檬酸、吩噻嗪、第三丁基鄰苯二酚、2-丁基-4-羥基苯甲醚及2,6-二第三丁基對甲酚等。
關於聚合抑制劑(E)的使用量，相對於(A)及(B)的合計量100質量份，較佳為0.001~3質量份，更佳為0.01~2質量份。若為0.001質量份以上則可確保儲藏安定性，若為3質量份以下則可獲得良好的接著性，亦不存在未硬化的情況。
就光硬化性接著劑而言，為了達到提高硬化性之目的，進而亦可使用有機過氧化物。亦可於不具有透光性的硬質基板的積層時，例如代替光聚合起始劑(C)，而使用有機過氧化物做為聚合起始劑。
做為適於本發明的光硬化性接著劑，可列舉下述光硬化性接著劑1~2。
1.光硬化性接著劑1
將以下(A)~(E)的成分混合而製作光硬化性接著劑1。
做為(A)多官能(甲基)丙烯酸酯，使用日本合成公司製造的「UV-3000B」(聚酯系丙烯酸胺基甲酸酯、重量平均分子量18000、多元醇化合物為聚酯多元醇、有機聚異氰酸酯化合物為異佛酮二異氰酸酯、(甲基)丙烯酸羥酯為丙烯酸2-羥基乙酯)15質量份、二丙烯酸二環戊酯(日本化藥公司製造的「KAYARAD R-684」)15質量份、 做為(B)單官能(甲基)丙烯酸酯，使用丙烯酸2-(1,2-環六羧基醯亞胺)乙酯(東亞合成公司製造的「ARONIX M-140」)45質量份、酚環氧乙烷2莫耳改質丙烯酸酯(東亞合成公司製造的「ARONIX M-101A」)25質量份、做為(C)光聚合起始劑，使用苯偶醯二甲基縮酮(BASF JAPAN公司製造的「IRGACURE651」))10質量份、做為(D)粒狀物質，使用平均粒徑100 μm的球狀交聯聚苯乙烯粒子(AICA工業公司製造的「GS-100S」)1質量份、做為(E)聚合抑制劑，使用2,2-亞甲基-雙(4-甲基-6-第三丁基酚)(住友化學公司製造的「SUMILIZER MDP-S」)0.1質量份
2.光硬化性接著劑2的製作
將以下(A)~(E)的成分來製作光硬化性接著劑2。
做為(A)多官能(甲基)丙烯酸酯，使用日本合成公司製造的「UV-3000B」(聚酯系丙烯酸胺基甲酸酯、重量平均分子量18000、多元醇化合物為聚酯多元醇、有機聚異氰酸酯化合物為異佛酮二異氰酸酯、(甲基)丙烯酸羥酯為丙烯酸2-羥基乙酯)20質量份、二丙烯酸二環戊酯(日本化藥公司製造的「KAYARAD R-684」)25質量份、做為(B)單官能(甲基)丙烯酸酯，使用丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯(東亞合成公司製造的「ARONIXM-5700」)35質量份、酚環氧乙烷2莫耳改質丙烯酸酯(東亞合成公司製造的「ARONIXM-101A」)20質量份、做為(C)光聚合起始劑，使用苯偶醯二甲基縮酮(BASF JAPAN公司製造的「IRGACURE651」))10質量份、 做為(D)粒狀物質，使用平均粒徑100 μm的球狀交聯聚苯乙烯粒子(AICA工業公司製造的「GS-100S」)1質量份、做為(E)聚合抑制劑，使用2,2-亞甲基-雙(4-甲基-6-第三丁基酚)(住友化學公司製造的「SUMILIZER MDP-S」)0.1質量份
將硬質基板積層時，一般以使兩硬質基板在面方向重疊的方式進行。於形成需要較高位置精度(例如容許誤差為10~30 μm左右)的印刷圖案(例如行動電話的顯示畫面之設計)時尤為重要。做為實施該方式之方法，考慮有利用用於限制各硬質基板的移動方向以使其移動至固定位置的軌道、擋板或框之方法。為了實現更加高精度之定位，較佳者為於各透光性硬質基板的表面標注用於位置對準的記號，一面利用攝像裝置對其進行拍攝，一面進行位置調整。如此之方法例如於WO2011/089963號或WO2011/089964號中有所記載，本說明書引用該等全部揭示。
自防止積層時的硬質基板的撓曲而提高積層精度的觀點、防止端面加工時的碎屑的觀點、及防止進行蝕刻處理之情形時蝕刻液浸入基板之間的間隙的觀點來看，較佳者為接著劑存在於藉由步驟b中之端面加工所預定研削的部位整體上，該接著劑係使由步驟b所得之分割塊上的硬質基板彼此貼合者，且較佳者為佔各硬質基板之接著面的面積的90%以上，更佳為95%以上。如圖5(x)所示，於實施步驟b時，若分割塊的端面16上的基板之間存在無接著劑的間隙，則端面加工時易產生碎屑，另一方面，如圖5 (y)所示，由於利用接著劑填充於基板之間，故接著劑發揮加強基板的作用，且於端面加工時抑制碎屑。
<步驟b>
參照圖2，於步驟b中，在厚度方向上分割前述硬質基板積層體10，形成所需之數量的經分割的硬質基板積層體14(以下稱為「分割塊」)。向前述硬質基板積層體10的厚度方向的分割例如可沿著圖2所示的切斷線13進行。分割方法並無特別限定，可列舉以下方法：分別單獨或組合地使用圓板切割機(鑽石磨盤、硬質合金磨盤)、固定研磨粒式或游離研磨粒式線鋸、雷射光束、蝕刻(例：使用氟酸或硫酸等的化學蝕刻或電解蝕刻)、噴水及電熱帶(鎳鉻合金線)，將其分割為同尺寸的長方體形狀。蝕刻亦可用於分割後的切斷面的表面處理中。
於步驟b之後，若構成分割塊之各硬質基板的預定實施步驟c的相對向的兩個端面的距離(硬質基板的寬度)存在差異，則對步驟c的穩定實施造成障礙，因此較理想的是硬質基板的寬度偏差較少。具體而言，較佳為尺寸誤差為100 μm以下，更佳為80 μm以下。此處，所謂尺寸誤差係指實施步驟c的一個分割塊內的最大寬度與最小寬度的差，可例如藉由對於分割塊利用測微器測定分割塊的4個角和中央部，將測定出的最大值減去最小值後得出。
<步驟c>
參照圖3，於步驟c中，使分割塊14於以特定間隔並列地配置的旋轉磨石15之間相對移動，從而同時對分割塊的相對向的兩個端面16進行研削。由於一次加工處理除了可對複數個硬質基板的端面進行加工以外，亦可使兩個端 面平坦化，故有助於生產效率的提高。當分割塊為長方體之時，若實施本步驟合計2次，則亦可處理全部四個端面。進而，如圖3所示，亦可藉由將複數個分割塊積層及/或橫向排列於移動方向上，而對複數個分割塊統一實施步驟c。藉此，可一次性對更多硬質基板的端面處理。
實施步驟c之前的分割塊的寬度與兩個旋轉磨石的中心軸連成的直線上的距離d之差，相當於一次研削處理中減少的分割塊的寬度。於實施步驟c之前的分割玻璃塊的寬度過度大於兩個旋轉磨石的中心軸連成的直線上的距離d之時，於端面處理時會施加較大的負荷，分割塊或旋轉磨石破損的危險性變高。另一方面，若實施步驟c之前的分割塊的寬度過度小於距離d，則研削效率變得低效。因此，關於因一次研削處理而減少的分割塊的寬度，就一邊的端面而言，較佳為10~300 μm左右，更佳為15~200 μm。步驟c可根據需要重複實施。從不徒勞而是有效地去除步驟b中產生的尺寸誤差或碎屑的觀點來看，就一邊的端面而言，較佳者為重複步驟c直至整體減少30~500 μm寬度為止，更佳為重複步驟c直至減少50~300 μm為止。做為分割塊的整體寬度，僅減少該數值2倍的值。
於重複步驟c之情形時，較佳為於最初使用表面粗糙度較大的磨石，於精加工時使用表面粗糙度較小的磨石。雖然使用表面粗糙度較小的磨石會使研削後之分割塊的端面平坦化，但由於表面粗糙度較小的磨石的研削效率較低，因此，若自最初起使用表面粗糙度較小的磨石則會增加研削所需的重複次數。又，由於表面粗糙度較小的磨石壽命較短，故可藉由使用於精加工中來減少使用頻率。藉 此可降低磨石之更換頻率。
例如，於最初之重複處理中使用粒度為400號以下、較佳為150~350號的磨石，根據需要提高號數，於最後之重複處理中使用粒度超過400號、較佳為500~800號的磨石。無需超過所需要求地變更磨石的號數，一般準備粗削用與精加工用該兩種便可。號數係基於JIS(Japanese Industrial Standards，日本工業標準)R 6001。
分割塊14係以其上下表面與兩個旋轉磨石15的中心軸正交之方式配置，且分割塊14在與該等旋轉磨石15之中心軸正交的方向上相對移動。相對移動可藉由使旋轉磨石及分割塊之任一者或兩者移動而實施。相對移動亦可藉由馬達等驅動手段自動地進行。亦可藉由變換器等來控制相對移動時的速度。藉由以如此之位置關係使分割塊14與旋轉磨石15相對移動，可較大地減輕加工時對於硬質基板邊緣的負荷，使碎屑的產生機率大幅降低，因此，生產率得到較大提高。反過來說，若使分割塊14的上下表面與兩個旋轉磨石15的中心軸平行地配置，則加工時對於硬質基板的邊緣之負荷變大，易產生碎屑。
旋轉磨石之旋轉方向並無特別限制，但自研削效率的觀點來看，較佳為設定為如圖3之箭頭所示的妨礙分割塊之行進的方向。又，自均勻地對端面進行加工而使尺寸精度提高的觀點來看，一般係使兩個旋轉磨石的旋轉速度或材質相同。旋轉磨石例如係藉由結合劑使研磨粒結合而製作。做為研磨粒之材質並無特別限定，但可列舉鑽石或氮化硼等。於研削玻璃之情形時，較佳為鑽石。做為結合劑之材質並無特別限定，但可列舉：使用金屬粉末等之金屬 結合劑、使用熱硬化性樹脂等之樹脂結合劑、並用金屬粉末與熱硬化性樹脂等之金屬樹脂結合劑等。其中，於本用途中一般使用金屬結合劑。金屬結合劑係藉由將以複數種金屬為首的各種物質調配、燒結而製作。做為使用金屬結合劑之磨石，可列舉：電鍍磨石，其係藉由鎳鍍敷僅將一層鑽石埋入母材中直至達到標準量為止；及電鑄磨石，其不存在母材，經由鍍敷而緻密地貼合著鑽石。其中，自磨石形狀之維持性的觀點來看，較佳為電鑄磨石。做為鍍敷層之材質並無特別限定，但一般多將鎳做為主成分。
自使尺寸精度提高的觀點來看，較佳為於利用夾具17將分割塊14固定後再進行。夾具17較佳為具有夾板18，其用以於上下方向及/或行進方向夾持分割塊14。夾板18可藉由螺栓19調整緊固強度。夾具17亦可在成直角地通過兩個旋轉磨石15的中心軸之間的距離中央的直線軌道25上移動。
自使尺寸精度提高的觀點來看，夾具17較佳為具有用於將分割塊14配置在兩個旋轉磨石之間的中央(中心對準)的定位手段。做為定位手段並無特別限制，例如圖4所示般，當夾具17在與分割塊14之上下表面平行且與行進方向成直角的方向上僅相距中心對準所需的距離時，利用螺栓28、29等固定手段可裝卸地安裝擋板20，從而可將其用作定位手段。可以將隔離物21夾在夾具的本體26與擋板20之間的方式來調節距離。可以分割塊14的一側端面抵接於擋板20之方式將分割塊14放置於夾具17中，藉此完成中心對準。
為了實施更高精度的定位，可藉由在與前述擋板20相 反側的位置上亦經由隔離物23而可裝卸地安裝擋板22，來對設置於行進方向前後的螺栓28、29的鎖緊狀態進行調整，從而以使分割塊14的端面與進行方向平行之方式進行微調整。為了一面測定平行度一面進行微調整，可將能測定鎖緊距離的度盤式指示器27設置於分割塊14或夾具17上。完成中心對準後，可卸除擋板20、22及隔離物21、23。
就對分割塊14的夾具的固定而言，為了容易地實施定位，較佳者為於實施中心對準前較鬆地暫時旋緊，於實施中心對準後正式旋緊的方法。
<步驟d>
較佳為於步驟c後，實施對已進行研削的端面進行研磨處理的步驟d。藉由實施步驟d，使硬質基板的端面變得更平滑，並且抑制了碎屑的產生，從而強度顯著提高。一般而言，因步驟d減少的硬質基板的寬度少於步驟c，典型的是未達50 μm，更典型的是20~45 μm。做為研磨方法並無特別限定，可列舉：機械研磨、化學研磨、電解研磨及其等的組合。做為機械研磨的具體示例可列舉利用旋轉刷所進行的研磨。此時，亦可一面使含有氧化鈰等研磨劑的漿體與研磨面接觸一面進行研磨。刷子的材質並無特別限定，例如可列舉：尼龍、PVC(polyvinyl chloride，聚氯乙烯)、及PP(Polypropylene，聚丙烯)。亦可為將豬毛、羊毛、馬毛、黃銅、氧化鈰、氧化鋁、碳化矽、及矽酸鋁等混入尼龍、PVC、及PP等中者。做為化學研磨的具體示例可列舉蝕刻。蝕刻可藉由將被處理物浸漬於蝕刻液中等使其接觸而實施。做為蝕刻液並無特別限定，例如可列舉氟酸、磷酸、鹽酸、及其等的銨鹽等。
<形狀加工>
可於步驟b與步驟c之間、及/或步驟c之後進行任意的形狀加工。於實施步驟d之情形時，可於步驟c與步驟d之間、及/或於步驟d之後，進行任意的形狀加工。由於可在為分割塊的狀態下一體地加工為所需的板狀製品的形狀，故存在所謂顯著提高板狀製品的生產速度的優點。形狀加工可藉由周知的任意手段進行，例如可列舉：由旋轉磨石、鏤銑機(router)、鑽孔機、蝕刻等所進行的外形加工；由超音波振動鑽孔機或蝕刻所進行的開孔；使用燃燒器的火焰加工；由雷射光束及噴水等所進行的切斷加工等。形狀加工一般不以端面的平坦化做為目的，但並不限定於此。加工方法可分別單獨或組合地使用。蝕刻亦可於形狀加工後的表面處理中使用。
<板狀製品的形成>
於如以上所述實施硬質基板積層體的加工方法後，可剝離分割塊，而形成複數個板狀製品。分割塊的剝離方法可根據接著劑選擇，例如可藉由加熱進行剝離。做為光硬化性接著劑的加熱方法的具體示例，為了將固著劑軟化為膜狀而自各板狀製品較好地分離，較佳為將形狀加工後的透光性硬質基板積層體浸漬於溫水中。較佳的溫水溫度會根據所採用的固著劑而有所不同，但通常為60~95℃左右，較佳為80~90℃。亦可藉由照射UV等光，使剝離變得容易。
以上，一面參照圖式一面對本發明的實施形態進行了說明，但本發明並不限於該等實施形態，可進行各種變更。
10‧‧‧硬質基板積層體
11‧‧‧硬質基板
12‧‧‧接著劑
13‧‧‧切斷線
14‧‧‧經分割之硬質基板積層體(分割塊)
15‧‧‧旋轉磨石
16‧‧‧端面
17‧‧‧夾具
18‧‧‧夾板
19‧‧‧夾緊螺栓
20‧‧‧擋板
21‧‧‧隔離物
22‧‧‧擋板
23‧‧‧隔離物
25‧‧‧軌道
26‧‧‧夾具本體
27‧‧‧度盤式指示器
28‧‧‧螺栓
29‧‧‧螺栓
d‧‧‧距離
圖1係藉由步驟a所得之硬質基板積層體之一例的模式圖。
圖2係表示硬質基板積層體之分割方法之一例的模式圖。
圖3係表示於利用兩個旋轉磨石對分割塊之兩端面進行平坦化處理時之情況的模式圖。
圖4係表示將分割塊中心對準之方法之一例的模式圖。
圖5係於自態樣觀察分割塊時的模式圖。
14‧‧‧經分割之硬質基板積層體(分割塊)
15‧‧‧旋轉磨石
16‧‧‧端面
17‧‧‧夾具
18‧‧‧夾板
19‧‧‧夾緊螺栓
25‧‧‧軌道
d‧‧‧距離

Claims (12)

  1. 一種硬質基板積層體之加工方法，其包括以下步驟：a)準備硬質基板積層體，其係由可剝離之接著劑將2片以上之硬質基板彼此貼合而成；b)於厚度方向分割前述硬質基板積層體，形成所需之數量的經分割之硬質基板積層體(以下稱為「分割塊」)；c)使分割塊於以特定之間隔並列地配置的旋轉磨石之間相對移動，從而同時對分割塊的相對向之兩個端面進行研削，此處，分割塊的上下表面與該等旋轉磨石的中心軸正交，且分割塊在與該等旋轉磨石之中心軸正交的方向上相對移動。
  2. 如申請專利範圍第1項之硬質基板積層體之加工方法，其中步驟c)係於利用夾具固定分割塊後進行。
  3. 如申請專利範圍第2項之硬質基板積層體之加工方法，其中前述夾具具有用於將分割塊配置在兩個旋轉磨石之間的中央之定位手段。
  4. 如申請專利範圍第2或3項之硬質基板積層體之加工方法，其中前述夾具可在成直角地通過兩個旋轉磨石的中心軸之間的距離中央的直線狀軌道上移動。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之硬質基板積層體之加工方法，其中就藉由步驟a)所得之硬質基板積層體中將硬質基板彼此貼合的接著劑而言，於步驟b)中預定研削之部位整體存在接著劑，且佔各硬質基板之接著面的面積的90%以上。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之硬質基板積層體之加工方法，其中步驟c)係藉由將複數個分割塊積層及/或橫向排 列於移動方向上，而對複數個分割塊統一實施。
  7. 如申請專利範圍第1或2項之硬質基板積層體之加工方法，其中於實施步驟c)之前，將連結兩個旋轉磨石的中心軸之方向上的分割塊的位置精度控制在±100 μm以內。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之硬質基板積層體之加工方法，其中硬質基板為強化玻璃製。
  9. 如申請專利範圍第1或2項之硬質基板積層體之加工方法，其中於步驟b)與步驟c)之間、及/或於步驟c)之後進行形狀加工。
  10. 如申請專利範圍第1或2項之硬質基板積層體之加工方法，其中於步驟c)之後，包括d)對已進行研削的端面實施研磨處理之步驟。
  11. 如申請專利範圍第10項之硬質基板積層體之加工方法，其中於步驟c)與步驟d)之間、及/或步驟d)之後進行形狀加工。
  12. 一種板狀製品之製造方法，其包括以下步驟：於實施如申請專利範圍第1至11項中之任一項之硬質基板積層體之加工方法後，剝離分割塊，形成複數個板狀製品。
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