KR20140069034A - 경질 기판 적층체의 가공 방법 및 판형 제품의 제조 방법 - Google Patents

경질 기판 적층체의 가공 방법 및 판형 제품의 제조 방법 Download PDF

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KR20140069034A
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겐지 다나카
유키오 에다
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덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤
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Abstract

단면에 있어서의 치수 정밀도가 높은 판형 제품을 높은 생산성으로 제조하기 위한 투광성 경질 기판 적층체의 가공방법을 제공한다. a) 2장 이상의 경질 기판끼리가 박리 가능한 접착제로 접합된 경질 기판 적층체를 준비하는 공정과, b) 상기 경질 기판 적층체를 두께방향으로 분할하여, 원하는 수의 분할된 경질 기판 적층체(이하, 「분할 블록」이라고 함)를 형성하는 공정과, c) 소정의 간격으로 병렬로 배치된 회전 숫돌 사이로 분할 블록을 상대 이동시켜 분할 블록의 대향하는 두 개의 단면을 동시에 연삭하는 공정(여기서, 분할 블록의 상하면은 이들 회전 숫돌의 중심축에 직교하고, 분할 블록은 이들 회전 숫돌의 중심축에 직교하는 방향으로 상대 이동함)을 포함하는 경질 기판 적층체의 가공방법.

Description

경질 기판 적층체의 가공 방법 및 판형 제품의 제조 방법{METHOD FOR PROCESSING HARD-SUBSTRATE LAMINATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING PLATE-SHAPED PRODUCT}
본 발명은 경질 기판 적층체의 가공 방법에 관한 것으로서, 특히 표시 소자의 보호 유리 제조 공정에서의 판유리 적층체 가공 방법에 관한 것이다. 또한 본 발명은 판형 제품, 특히 표시 소자의 보호 유리의 제조 방법에 관한 것이다.
텔레비전, 노트북 컴퓨터, 자동차 내비게이션, 계산기, 휴대전화, 전자수첩, 및 PDA(Personal Digital Assistant)와 같은 각종 전자기기의 표시장치에는 액정표시장치(LCD), 유기발광다이오드(OELD), 전계 발광 디스플레이(ELD), 전계 방출 디스플레이(FED), 및 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등의 표시 소자가 사용되고 있다. 그리고 표시 소자를 보호하기 위해 표시 소자와 대향시켜 보호용의 판유리 제품을 설치하는 것이 일반적이다.
이 판유리 제품은 판유리를 각 표시장치에 적절한 크기 및 형상으로 가공한 것인데, 시장에서 요구되는 가격 수준에 대응하기 위하여 대량의 판유리 제품을 높은 생산 효율로 가공하는 것이 요구된다.
따라서 일본공개특허 2009-256125호 공보(특허문헌 1)에는 판유리 제품의 생산 효율을 높이는 방법이 제안되어 있다. 구체적으로는「다수의 소재 판유리(1)를 겹쳐 쌓음과 동시에, 각 소재 판유리(1)를 각 소재 판유리(1) 사이에 개재시킨 박리 가능한 고착재(2)에 의해 일체적으로 고착하여 이루어지는 소재 유리 블록(A)을 형성하고, 상기 소재 유리 블록(A)을 면방향으로 분할하여 작은 면적의 분할 유리 블록(B)을 형성하고, 상기 분할 유리 블록(B)의 적어도 외주를 가공하여 평면(平面)에서 볼 때 제품 형상이 되는 제품 유리 블록(C)을 형성하고, 이 제품 유리 블록(C)을 단면(端面) 가공한 후, 이 제품 유리 블록(C)을 개별적으로 분리한 것을 특징으로 하는 판유리의 가공 방법」을 제안하고 있다(청구항 1). 이로써「다수의 소재 판유리를 겹쳐 쌓은 상태에서, 분할, 외형 가공, 및 단면 가공을 행하도록 하였으므로, 적은 공정으로 다수의 판유리 제품을 얻을 수 있어, 생산성이 우수하다」(단락 0007) 라고 기재되어 있다.
　분할 유리 블록(B)의 외주 가공에 대해서, 특허문헌 1에서는 회전 숫돌에 의해 실시하고, 이로써 평면 형상이 제품의 형상이 되는 제품 블록(C)을 형성하는 것이 기재되어 있다(단락 0013). 특허문헌 1의 도 5로부터 알 수 있듯이, 회전 숫돌의 중심축 방향은 분할 유리 블록(B)의 상하면과 평행한 방향으로 되어 있다. 또한 단면 가공에 대해서, 특허문헌 1에서는 회전 브러시를 제품 유리 블록(C)의 단면에 접촉시킴으로써 실시하는 것이 기재되어 있다(단락 0014). 회전 브러시의 중심축 방향은 분할 유리 블록(B)의 상하면과 직각인 방향으로 하고, 회전 브러시의 선재가 상하의 판유리 제품 간에 접촉하도록 하여, 각 판유리 제품의 상하 테두리(모서리)를 모따기하고 있다(특허문헌 1의 도 7 참조).
특허문헌 1의 「발명을 실시하기 위한 최선의 실시 형태」란에는 각 소재 판유리 사이에 광경화성의 액상 고착제를 개재시켜 소재 판유리를 20장 겹쳐 쌓고, 다음으로 겹쳐 쌓은 소재 판유리의 표면에서 자외선(UV광)을 조사하여 고착제를 경화시켜, 상하의 각 소재 판유리가 일체적으로 고착된 소재 유리 블록을 형성한 것이 기재되어 있다(단락 0010~0011).
또한 일본공개특허 2010-269389호 공보(특허문헌 2)에는 분할 유리 블록의 단면을 평탄한 연마면을 가지는 회전 연마반으로 연마하는 내용이 기재되어 있다. 그리고 이 단면을 회전 브러시로 연마하여 각 분할 판유리의 테두리부를 모따기하는 내용이 기재되어 있다.
특허문헌 1: 일본공개특허 2009-256125호 공보 특허문헌 2: 일본공개특허 2010-269389호 공보
특허문헌 1에 기재된 방법에서는 분할 유리 블록을 제작 후에 회전 숫돌에 의한 외주 가공을 실시하고 있는데, 상기 방법에서는 미리 분할 유리 블록에 대해서 단면 형상의 균일화 처리가 이루어져 있지 않기 때문에 치수 정밀도가 낮아, 최종적으로 얻을 수 있는 판형 유리 제품의 형상에 오차가 생기기 쉽다. 또 분할에 의해서 단면에 생기는 칩핑을 없앨 수 없다. 특허문헌 2에 기재의 방법에서는 분할 유리 블록의 단면에 대해서 회전 연마반에 의해 연마하고 있으므로, 상기 방법에서는 한 번에 다수의 판유리의 단면 연마를 실시할 수 있지만, 어디까지나 연마 처리이며 단면 형상의 균일화 처리가 이루어지는 것은 아니기 때문에 치수 정밀도는 향상되지 않는다. 또 분할에 의해서 단면에 생기는 칩핑 가운데, 작은 것은 제거할 수 있지만 큰 것은 제거가 곤란하다. 또한 한 번에 하나의 단면 밖에 처리할 수 없기 때문에 생산성도 나쁘다.
전자기기에 따라서는 판유리에 원하는 인쇄 패턴(예를 들면 휴대 전화 표시 화면의 디자인)을 형성하는 것이 요구되는 경우도 있으며, 이러한 경우에는 인쇄되는 패턴에 대해서 높은 위치 정밀도(예를 들면 허용 오차가 10~30μm 정도)가 요구된다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 창작된 것으로, 단면(端面)에 있어서의 치수 정밀도가 높은 판형 제품을 높은 생산성으로 제조하기 위한 투광성 경질 기판 적층체의 가공 방법을 제공하는 것을 과제로 한다. 또 본 발명은 상기 투광성 경질 기판 적층체의 가공 방법을 이용한 판형 제품의 제조 방법을 제공하는 것을 또 다른 과제로 한다.
본 발명은 일측면에 있어서,
a) 2장 이상의 경질 기판끼리가 박리 가능한 접착제로 접합된 경질 기판 적층체를 준비하는 공정과,
b) 상기 경질 기판 적층체를 두께 방향으로 분할하여, 원하는 수의 분할된 경질 기판 적층체(이하, 「분할 블록」이라고 함)를 형성하는 공정과,
c) 소정의 간격으로 병렬로 배치된 회전 숫돌 사이로 분할 블록을 상대 이동시켜 분할 블록의 대향하는 두 개의 단면을 동시에 연삭하는 공정(여기서, 분할 블록의 상하면은 이들 회전 숫돌의 중심축에 직교하고, 분할 블록은 이들 회전 숫돌의 중심축에 직교하는 방향으로 상대 이동함)을 포함하는 경질 기판 적층체의 가공 방법이다.
본 발명과 관련된 경질 기판 적층체 가공 방법의 일실시 형태에 있어서는, 공정 c)는 분할 블록을 지그로 고정한 뒤에 행한다.
본 발명과 관련된 경질 기판 적층체 가공 방법의 다른 일실시 형태에 있어서는, 상기 지그는 분할 블록을 두 개의 회전 숫돌 사이의 중앙에 배치시키기 위한 위치 결정 수단을 가진다.
본 발명과 관련된 경질 기판 적층체 가공 방법의 또 다른 일실시 형태에 있어서는, 상기 지그는 두 개의 회전 숫돌의 중심축간 거리의 중앙을 직각으로 통과하는 직선형 레일 위를 이동할 수 있다.
발명과 관련된 경질 기판 적층체 가공 방법의 또 다른 일실시 형태에 있어서는, 공정 a)에 의해서 얻어진 경질 기판 적층체에서 경질 기판끼리를 접합하고 있는 접착제는 공정 b)에서 연삭될 예정의 부위 전체에 접착제가 존재하고, 또한 각 경질 기판의 접착면 면적의 90% 이상을 차지한다.
본 발명과 관련된 경질 기판 적층체 가공 방법의 또 다른 일실시 형태에 있어서는, 공정 c)은 복수의 분할 블록을 적층함 및/또는 이동 방향으로 나열함으로써, 복수의 분할 블록에 대해서 일괄하여 실시한다.
본 발명과 관련된 경질 기판 적층체 가공 방법의 또 다른 일실시 형태에 있어서는, 공정 c)을 실시하기 전에, 두 개의 회전 숫돌의 중심축을 묶는 방향에 있어서의 분할 블록의 위치 정밀도를 ±100μm 이내로 제어한다.
본 발명과 관련된 경질 기판 적층체 가공 방법의 또 다른 일실시 형태에 있어서는, 경질 기판이 강화유리제이다.
본 발명과 관련된 경질 기판 적층체 가공 방법의 또 다른 일실시 형태에 있어서는, 공정 b)와 공정 c)의 사이, 및/또는, 공정 c)의 후에 형상 가공을 행한다.
본 발명과 관련된 경질 기판 적층체 가공 방법의 또 다른 일실시 형태에 있어서는, 공정 c)의 후에 d) 연삭을 행한 단면을 연마 처리하는 공정을 실시하는 것을 포함한다.
본 발명과 관련된 경질 기판 적층체 가공 방법의 또 다른 일실시 형태에 있어서는, 공정 c)와 공정 d)의 사이, 및/또는, 공정 d)의 후에 형상 가공을 행한다.
본 발명은 다른 일측면에 있어서, 본 발명과 관련된 경질 기판 적층체 가공 방법을 실시한 후, 분할 블록을 박리하여, 복수의 판형 제품을 형성하는 공정을 포함하는 판형 제품의 제조 방법이다.
본 발명에 의하면, 단면에 있어서의 치수 정밀도가 높은 판형 제품을 높은 생산성으로 제조하는 것이 가능해진다. 본 발명은 예를 들면 표시 소자의 보호 유리를 양산하는 방법에 적합하게 사용할 수 있다.
도 1은, 공정 a에 의해서 얻어진 경질 기판 적층체의 일례의 모식도이다.
도 2는, 경질 기판 적층체의 분할 방법의 일례를 도시한 모식도이다.
도 3은, 분할 블록의 양 단면을 두 개의 회전 숫돌로 평탄화 처리할 때의 모양을 도시한 모식도이다.
도 4는, 분할 블록을 센터링하는 방법의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 5는, 분할 블록을 측면에서 보았을 때의 모식도이다.
본 발명과 관련된 경질 기판 적층체 가공 방법의 일실시 형태에 있어서는,
a) 2장 이상의 경질 기판끼리가 박리 가능한 접착제로 접합된 경질 기판 적층체를 준비하는 공정과,
b) 상기 경질 기판 적층체를 두께 방향으로 분할하여, 원하는 수의 분할된 경질 기판 적층체(이하, 「분할 블록」이라고 함)를 형성하는 공정과,
c) 소정의 간격으로 병렬로 배치된 회전 숫돌의 사이로 분할 블록을 상대 이동시켜 분할 블록의 두 개의 단면을 동시에 평탄화 처리하는 공정(여기서, 분할 블록의 상하면은 이들 회전 숫돌의 중심축에 직교하고, 분할 블록은 이들 회전 숫돌의 중심축에 직교하는 방향으로 상대 이동함)을 포함한다.
<공정 a>
도 1을 참조하면, 공정 a에서는 2장 이상의 경질 기판(11)끼리가 박리 가능한 접착제(12)로 접합된 경질 기판 적층체(10)를 준비한다. 본 실시 형태에서 경질 기판은 특별한 제한이 없다. 경질 기판으로서, 투광성을 가지지 않는 경질 기판을 이용하여도 좋다. 단 접착제로서 광경화성 접착제를 사용할 때나 표시 소자의 보호 목적으로 사용할 때는, 경질 기판은 투광성인 것이 필요한데, 예를 들면 판유리(강화 판유리, 소재 판유리, 투명 도전막 부착 유리 기판, 전극이나 회로가 형성된 유리 기판 등), 사파이어 기판, 석영 기판, 플라스틱 기판, 불화마그네슘 기판 등이 사용 가능하다. 본 발명에 사용하는 경질 기판으로는 강화유리가 특히 바람직하다. 강화유리는 이온교환법이나 풍랭강화법 등의 공지된 임의의 방법에 따라 제조할 수 있다. 지금까지 강화유리를 회전 숫돌로 가공하는 것은 분열의 문제가 발생하는 점에서 곤란하였으나, 본 발명을 사용하면 강화유리의 가공도 용이하게 할 수 있게 된다.
경질 기판의 크기에 특별한 제한은 없지만, 전형적으로는 10000~250000mm2 정도의 면적을 가지며, 0.1~2mm 정도의 두께를 가진다. 각 경질 기판은 같은 사이즈인 것이 일반적이다. 한정적이지는 않지만, 각 평판의 표면에는 판형 제품의 기능 중 하나를 발휘하기 위한 소정의 인쇄 패턴이나 도금 패턴을 부여할 수 있다. 인쇄 패턴의 예로는 휴대 전화 표시 화면의 디자인, 도금 패턴의 예로는 크롬 도금 패턴이 있는 로터리 인코더를 들 수 있다.
경질 기판의 적층은 예를 들면 한쪽 또는 양쪽의 접합면에 박리 가능한 접착제가 도포된 경질 기판끼리를 접합함으로써 행할 수 있다. 이것을 원하는 횟수만큼 반복함으로써, 원하는 장수의 경질 기판이 적층된 경질 기판 적층체를 제작할 수 있다. 판형 제품의 생산 효율 향상의 관점에서는 10장 이상의 경질 기판, 전형적으로는 10~30장의 경질 기판이 적층된 경질 기판 적층체를 제작하는 것이 바람직하다.
박리 가능한 접착제로는 한정적이지는 않으나, 습기 경화형 접착제, 2액 혼합형 접착제, 가열 경화형 접착제, 광경화성 접착제 등을 들 수 있다. 생산성 및 작업성의 관점에서 광경화성 접착제가 바람직하다. 광경화성 접착제를 사용하는 경우는 투광성 경질 기판끼리를 접합한 후에, 양 기판 사이에 개재되어 퍼져 있는 접착제를 경화하기 위한 광을 조사함으로써 적층할 수 있다. 광 조사는 투광성 경질 기판을 1장 적층할 때마다 실시하여도 좋으며, 접착제에 빛이 도달하는 한도에서 여러 장을 적층한 후에 일괄하여 실시하여도 좋다.
조사하는 빛의 파장은, 사용하는 접착제의 특성에 따라서 적절히 변경하면 좋은데, 예를 들면 마이크로파, 적외선, 가시광, 자외선, X선, γ선, 전자선 등을 조사할 수 있다. 간편하게 사용할 수 있고, 비교적 고에너지를 가지는 점에서 일반적으로는 조사광은 자외선이다. 이와 같이 본 발명에 있어서 광이란 가시광뿐만 아니라, 폭넓은 파장 영역을 포함하는 전자파(에너지선)를 가리킨다.
여기서 조사하는 광은 투광성 경질 기판을 임시 고정하는 데 필요한 정도의 조사량이면 되며, 365nm의 수광기를 사용한 적산 조도계로 측정하여, 일반적으로 1~500mJ/Cm2, 전형적으로는 3~300mJ/Cm2, 보다 전형적으로는 5~200mJ/Cm2로 할 수 있다. 조사 시간으로는 일반적으로 1~120초, 전형적으로는 2~60초 정도이며, 바람직하게는 2.5~20초 정도이다.
본 발명에 적합하게 사용되는 광경화성 접착제로는, 예를 들면 WO2008/018252에 기재된 바와 같은 (A) 다관능(메타)아크릴레이트, (B) 단관능(메타)아크릴레이트, 및 (C) 광중합 개시제를 함유하는 접착성 조성물을 들 수 있다.
(A) 다관능(메타)아크릴레이트로는, 올리고머/폴리머 말단 또는 측쇄에 2개 이상 (메타)아크로일화된 다관능(메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머나, 2개 이상의 (메타)아크로일기를 가지는 다관능(메타)아크릴레이트 모노머를 사용할 수 있다. 예를 들면, 다관능(메타)아크릴레이트 올리고머/폴리머로는, 1,2-폴리부타디엔 말단 우레탄(메타)아크릴레이트(예를 들면 니혼소다(日本曹達)사 제조 「TE-2000」, 「TEA-1000」), 그 수소 첨가물(예를 들면 니혼소다사 제조 「TEAI-1000」), 1,4-폴리부타디엔 말단 우레탄(메타)아크릴레이트(예를 들면 오사카유키카가쿠(大阪有機化學)사 제조 「BAC-45」), 폴리이소프렌 말단(메타)아크릴레이트, 폴리에스테르계 우레탄(메타)아크릴레이트(예를 들면 닛폰고세카가쿠(日本合成化學)사 제조 「UV-2000 B」, 「UV-3000 B」, 「UV-7000 B」, 네가미코교(根上工業)사 제조 「KHP-11」, 「KHP-17」), 폴리에테르계 우레탄(메타)아크릴레이트(예를 들면, 닛폰고세카가쿠사 제조 「UV-3700 B」, 「UV-6100 B」), 또는 비스페놀 A형 에폭시(메타)아크릴레이트, 등을 들 수 있다.
2관능(메타)아크릴레이트 모노머로는, 1,3-부틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 1,9-노난디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐디(메타)아크릴레이트, 2-에틸-2-부틸프로판디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 변성 트리메틸올프로판디(메타)아크릴레이트, 스테아린산 변성 펜타에리스리톨디(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 2,2-비스(4-(메타)아크릴록시디에톡시페닐)프로판, 2,2-비스(4-(메타)아크릴록시프로폭시페닐)프로판, 또는 2,2-비스(4-(메타)아크릴록시테트라에톡시페닐)프로판 등을 들 수 있다. 3관능(메타)아크릴레이트 모노머로는 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 트리스［(메타)아크릴록시에틸］이소시아누레이트 등을 들 수 있다. 4관능 이상의 (메타)아크릴레이트 모노머로는 디메틸올프로판테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨에톡시테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 또는 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
(B) 단관능(메타)아크릴레이트 모노머로는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 페닐(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 메톡시화 시클로데카트리엔(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴(메타)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페녹시프로필(메타)아크릴레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 테트라히드로푸르푸릴(메타)아크릴레이트, 3-클로로-2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, N,N-디에틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, t-부틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 에톡시카보닐메틸(메타)아크릴레이트, 페놀에틸렌옥사이드 변성(메타)아크릴레이트, 페놀(에틸렌옥사이드 2몰 변성)(메타)아크릴레이트, 페놀(에틸렌옥사이드 4몰 변성)(메타)아크릴레이트, 파라쿠밀페놀에틸렌옥사이드 변성(메타)아크릴레이트, 노닐페놀에틸렌옥사이드 변성(메타)아크릴레이트, 노닐페놀(에틸렌옥사이드 4몰 변성)(메타)아크릴레이트, 노닐페놀(에틸렌옥사이드 8몰 변성)(메타)아크릴레이트, 노닐페놀(프로필렌옥사이드 2.5몰 변성)(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실카르비톨(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성프탈산(메타)아크릴레이트, 에틸렌옥시드 변성숙신산(메타)아크릴레이트, 트리플루오로에틸(메타)아크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 말레산, 푸마르산, ω-카복시폴리카프로락톤모노(메타)아크릴레이트, 프탈산모노히드록시에틸(메타)아크릴레이트, (메타)아크릴산다이머, β-(메타)아크로일옥시에틸하이드로젠숙시네이트, n-(메타) 아크릴로일옥시알킬헥사히드로프탈이미드, 2-(1,2-시클로헥사카복시이미드)에틸(메타)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
(A) 다관능(메타)아크릴레이트와 (B) 단관능(메타)아크릴레이트의 배합비로는 (A):(B)=5:95~95:5(질량부)인 것이 바람직하다. 5질량부 이상이면 초기의 접착성이 저하할 우려도 없고, 95질량부 이하이면 박리성을 확보할 수 있다. 경화된 접착제는 온수에 침지함으로써 필름 형태로 박리된다. (B) 단관능(메타)아크릴레이트의 함유량은 (A) 및 (B)의 합계량 100질량부 중, 40~80질량부가 더욱 바람직하다.
(C) 광중합 개시제는 가시광선이나 자외선의 활성 광선에 의해 증감시켜 수지 조성물의 광경화를 촉진하기 위해 배합하는 것으로, 공지된 각종 광중합 개시제가 사용 가능하다. 구체적으로는 벤조페논 또는 그 유도체;벤질 또는 그 유도체;안트라퀴논 또는 그 유도체;벤조인;벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르, 벤질디메틸케탈 등의 벤조인 유도체;디에톡시아세토페논, 4-t-부틸트리클로로아세토페논 등의 아세토페논 유도체;2-디메틸아미노에틸벤조에이트;p-디메틸아미노에틸벤조에이트;디페닐디설파이드;티옥산톤 또는 그 유도체;캠퍼-퀴논;7,7-디메틸-2,3-디옥소비시클로［2.2.1］헵탄-1-카본산, 7,7-디메틸-2,3-디옥소비시클로［2.2.1］헵탄-1-카복시-2-브로모에틸에스테르, 7,7-디메틸-2,3-디옥소비시클로［2.2.1］헵탄-1-카복시-2-메틸에스테르, 7,7-디메틸-2,3-디옥소비시클로［2.2.1］헵탄-1-카본산클로라이드 등의 캠퍼-퀴논 유도체;2-메틸-1-［4-(메틸티오)페닐］-2-모르폴리노프로판-1-온, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부탄온-1 등의 α-아미노알킬페논 유도체;벤조일디페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 벤조일디에톡시포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디메톡시페닐포스핀옥사이드, 2,4,6-트리메틸벤조일디에톡시페닐포스핀옥사이드 등의 아실포스핀옥사이드 유도체, 옥시-페닐-아세트산2-［2-옥소-2-페닐-아세톡시에톡시］-에틸에스테르 및/또는 옥시-페닐-아세트산2-［2-히드록시-에톡시］-에틸에스테르 등을 들 수 있다. 광중합 개시제는 1종 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 이들 중에서는 효과가 크다는 점에서 벤질디메틸케탈, 옥시-페닐-아세트산2-［2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시］-에틸에스테르 및 옥시-페닐-아세트산2-［2-히드록시-에톡시］-에틸에스테르로 구성되는 군 중 1종 또는 2종 이상이 바람직하다.
(C) 광중합 개시제의 함유량은 (A) 및 (B)의 합계 100질량부에 대해서 0.1~20질량부가 바람직하고, 0.5~10질량부가 보다 바람직하다. 0.1질량부 이상이면 경화 촉진의 효과를 확실히 얻을 수 있고, 20질량부 이하이면 충분한 경화 속도를 얻을 수 있다. (C) 성분을 1질량부 이상 첨가하면 광조사량에 의존하지 않고 경화가 가능해지며, 나아가 조성물 경화체의 가교도가 높아져, 절삭 가공시에 위치 어긋남 등을 일으키지 않는 점이나 박리성이 향상되는 점에서 한층 더 바람직하다.
광경화성 접착제는 접착제의 성분 (A), (B) 및 (C)에 용해되지 않는 입자형 물질 (D)을 함유하는 것이 바람직하다. 이로써 경화 후의 조성물이 일정한 두께를 유지할 수 있기 때문에, 가공 정밀도가 향상된다. 또한 접착성 조성물의 경화체와 입자형 물질 (D)의 선팽창 계수가 다르기 때문에 상기 접착제 조성물을 이용하여 투광성 경질 기판을 접합한 후에 박리할 때의 박리성이 향상된다.
입자형 물질 (D)의 재질로는 일반적으로 사용되는 유기 입자, 또는 무기 입자 중 어느 것이어도 무관하다. 구체적으로 유기 입자로는 폴리에틸렌 입자, 폴리프로필렌 입자, 가교 폴리(메타)아크릴산메틸 입자, 가교 폴리스티렌 입자 등을 들 수 있다. 무기 입자로는 유리, 실리카, 알루미나, 티타늄 등 세라믹 입자를 들 수 있다.
입자형 물질 (D)은 가공 정밀도의 향상, 즉 접착제의 막 두께 제어의 관점에서 구형인 것이 바람직하다. 입자형 물질 (D)의 레이저법에 의한 평균 입경은 20~200μm의 범위에 있는 것이 바람직하다. 상기 입자형 물질의 평균 입경이 20μm 미만이면 박리성이 떨어지고, 200μm를 넘으면 가고정한 부재의 가공시에 어긋남이 일어나기 쉬워 치수 정밀도면에서 떨어진다. 박리성과 치수 정밀도의 관점에서 보다 바람직한 평균 입경(D50)은 35μm~150μm이고, 더욱 바람직하게는 50μm~120μm이다. 입경 분포는 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치에 의해 측정된다.
입자형 물질 (D)의 사용량은 접착성, 가공 정밀도, 박리성의 관점에서 (A) 및 (B)의 합계량 100질량부에 대해서 0.1~20질량부가 바람직하고, 0.2~10질량부가 보다 바람직하며, 0.2~6질량부가 가장 바람직하다.
광경화성 접착제에는 저장 안정성 향상을 위해 중합 금지제 (E)를 첨가할 수 있다. 중합 금지제로는 메틸하이드로퀴논, 하이드로퀴논, 2,2-메틸렌-비스(4-메틸-6-터셔리부틸페놀), 카테콜, 하이드로퀴논모노메틸에테르, 모노터셔리부틸하이드로퀴논, 2,5-디터셔리부틸하이드로퀴논, p-벤조퀴논, 2,5-디페닐-p-벤조퀴논, 2,5-디터셔리부틸-p-벤조퀴논, 피크린산, 구연산, 페노티아진, 터셔리부틸카테콜, 2-부틸-4-히드록시아니솔 및 2,6-디터셔리부틸-p-크레졸 등을 들 수 있다.
중합 금지제 (E)의 사용량은 (A) 및 (B)의 합계량 100질량부에 대해서 0.001~3질량부가 바람직하며, 0.01~2질량부가 보다 바람직하다. 0.001질량부 이상이면 저장 안정성이 확보되고, 3질량부 이하이면 양호한 접착성을 얻을 수 있어 미(未)경화가 될 일도 없다.
광경화성 접착제는 경화성 향상의 목적으로, 또한 유기 과산화물을 사용해도 좋다. 투광성을 가지지 않는 경질 기판의 적층에는 예를 들면 광중합 개시제 (C) 대신에 유기 과산화물을 중합 개시제로서 사용할 수도 있다.
본 발명에 바람직한 광경화성 접착제로서 아래와 같은 광경화성 접착제 1~2를 들 수 있다.
1. 광경화성 접착제 1
이하의 (A)~(E)의 성분을 혼합하여 광경화성 접착제 1을 제작한다.
(A) 다관능(메타)아크릴레이트로서 닛폰고세사 제조 「UV-3000 B」(폴리에스테르계 우레탄아크릴레이트, 중량 평균 분자량 18000, 폴리올 화합물은 폴리에스테르 폴리올, 유기 폴리이소시아네이트 화합물은 이소포론 디이소시아네이트, 히드록시(메타)아크릴레이트는 2-히드록시에틸아크릴레이트) 15질량부, 디시클로펜타닐디아크릴레이트(닛폰카야쿠(日本化藥)사 제조「KAYARAD R-684」) 15질량부,
(B) 단관능(메타)아크릴레이트로서 2-(1,2-시클로헥사카복시이미드) 에틸아크릴레이트(토아고세(東亞合成)사 제조 「아로닉스 M-140」) 45질량부, 페놀에틸렌옥사이드 2몰 변성아크릴레이트(토아고세사 제조 「아로닉스 M-101 A」) 25질량부,
(C) 광중합 개시제로서 벤질디메틸케탈(BASF 재팬(BASF Japan)사 제조 「IRGACURE651」)) 10질량부,
(D) 입자형 물질로서 평균 입경 100μm의 구상 가교 폴리스티렌 입자(아이카코교(アイカ工業)사 제조 「GS-100 S」) 1질량부,
(E) 중합 금지제로서 2,2-메틸렌-비스(4-메틸-6-터셔리부틸페놀)(스미토모카가쿠(住友化學)사 제조 「스미라이저 MDP-S」) 0.1질량부
2. 광경화성 접착제 2의 제작
이하의(A)~(E)의 성분을 혼합하여 광경화성 접착제 2를 제작한다.
(A) 다관능(메타)아크릴레이트로서 닛폰고세사 제조 「UV-3000 B」(폴리에스테르계 우레탄아크릴레이트, 중량 평균 분자량 18000, 폴리올 화합물은 폴리에스테르 폴리올, 유기 폴리이소시아네이트 화합물은 이소포론 디이소시아네이트, 히드록시(메타)아크릴레이트는 2-히드록시에틸아크릴레이트) 20질량부, 디시클로펜타닐디아크릴레이트(닛폰카야쿠사 제조 「KAYARAD R-684」) 25질량부,
(B) 단관능(메타)아크릴레이트로서 2-히드록시-3-페녹시프로필아크릴레이트(토아고세사 제조「아로닉스 M-5700」) 35질량부, 페놀에틸렌옥사이드 2몰 변성아크릴레이트(토아고세사 제조 「아로닉스 M-101 A」) 20질량부,
(C) 광중합 개시제로서 벤질디메틸케탈(BASF 재팬사 제조 「IRGACURE651」)) 10질량부,
(D) 입자형 물질로서 평균 입경 100μm의 구상 가교 폴리스티렌 입자(아이카코교사 제조 「GS-100 S」) 1질량부,
(E) 중합 금지제로서 2,2-메틸렌-비스(4-메틸-6-터셔리부틸페놀)(스미토모카가쿠사 제조 「스미라이저 MDP-S」) 0.1질량부
경질 기판을 적층할 때는, 일반적으로는 면방향으로 양 경질 기판이 딱 겹치도록 행한다. 특히 높은 위치 정밀도(예를 들면 허용 오차가 10~30μm 정도)가 요구되는 인쇄 패턴(예를 들면 휴대 전화의 표시 화면의 디자인)을 형성할 때는 중요하다. 이것을 실시하는 수단으로서는 각 경질 기판의 이동 방향을 구속하여 일정한 위치로 이동시키기 위한 가이드 레일, 맞대기판 또는 틀을 이용하는 것을 생각할 수 있다. 보다 고정밀도의 위치 결정을 위해서는 각 투광성 경질 기판의 표면에 위치 맞춤을 위한 표시를 하고, 이것을 촬상 장치로 촬상하면서 위치 조정을 행하는 것이 바람직하다. 이러한 방법은 예를 들면 WO2011/089963호나 WO2011/089964호에 기재되어 있으며, 이러한 모든 개시를 본 명세서에 원용한다.
적층시의 경질 기판의 휨을 방지하여 적층 정밀도를 높인다는 관점, 단면 가공시의 칩핑을 방지한다는 관점, 및 에칭 처리를 행하는 경우에 에칭액이 기판간의 간극에 침입하는 것을 막는다는 관점에서는, 공정 b에 의해서 얻어진 분할 블록에 있어서 경질 기판끼리를 접합하고 있는 접착제는 공정 b에서의 단면 가공에 의해 연삭될 예정의 부위 전체에 존재하고, 또한 각 경질 기판의 접착면 면적의 90% 이상인 것이 바람직하며, 95% 이상을 차지하는 것이 보다 바람직하다. 도 5의 (x)에 나타낸 바와 같이 공정 b를 실시할 때에 분할 블록 단면(16)에 있어서, 기판 간에 접착제가 존재하지 않는 간극이 존재하면 단면 가공시에 칩핑이 쉽게 발생하는 한편, 도 5의 (y)에 나타낸 바와 같이 기판간이 접착제로 충전되면 접착제가 기판을 보강하는 역할을 수행하여, 단면 가공시에 칩핑이 억제된다.
<공정 b>
도 2를 참조하면 공정 b에서는 상기 경질 기판 적층체(10)를 두께 방향으로 분할하여, 원하는 수의 분할된 경질 기판 적층체(14)(이하, 「분할 블록」이라고 함)를 형성한다. 상기 경질 기판 적층체(10) 두께 방향으로의 분할은 예를 들면 도 2에 도시하는 절단선(13)을 따라서 행할 수 있다. 분할 방법에 특별한 제한은 없지만, 원판 커터(다이아몬드 디스크, 초경합금 디스크), 고정 지립식 또는 유리 지립식 와이어소우, 레이저 빔, 에칭(예:불화수소산이나 황산 등을 이용한 화학 에칭이나 전해 에칭), 워터 제트 및 적열대(赤熱帶)(니크롬선)를 각각 단독으로 또는 조합하여 사용하고, 같은 사이즈의 직방체 형상으로 분할하는 방법을 들 수 있다. 에칭은 분할 후의 절단면의 표면 처리에 이용할 수도 있다.
공정 b의 후에 있어서, 분할 블록을 구성하는 각 경질 기판의 공정 c를 실시할 예정의 대향하는 두 개의 단면 거리(경질 기판의 폭)가 제각기 다르면 공정 c의 안정적인 실시에 지장이 발생하기 때문에, 경질 기판의 폭은 편차가 적은 것이 바람직하다. 구체적으로는 치수 오차가 100μm 이하인 것이 바람직하며, 80μm 이하인 것이 보다 바람직하다. 여기서 치수 오차란 공정 c를 실시하는 하나의 분할 블록내에서 가장 큰 폭과 작은 폭과의 차를 말하며, 예를 들면 분할 블록을 마이크로미터로 분할 블록의 4개의 모서리와 중앙부를 측정하고, 측정된 가장 큰 값에서 가장 작은 값을 빼서 얻을 수 있다.
<공정 c>
도 3을 참조하면 공정 c에서는 소정의 간격으로 병렬로 배치된 회전 숫돌(15)의 사이로 분할 블록(14)를 상대 이동시켜 분할 블록의 대향하는 두 개의 단면(16)을 동시에 연삭 한다. 한 번의 가공 처리로 복수의 경질 기판 단면을 가공할 수 있음과 더불어, 두 개의 단면을 평탄화할 수 있으므로, 생산 효율의 향상에 기여한다. 분할 블록이 직방체일 때에는 본 공정을 합계 2회 실시하면, 네 개 모두의 단면을 처리할 수도 있다. 또한 도 3에 도시한 바와 같이, 복수의 분할 블록을 적층함 및/또는 이동 방향으로 나열함으로써, 복수의 분할 블록에 대해서 일괄하여 공정 c를 실시할 수도 있다. 이로써 더욱 많은 경질 기판의 단면 처리를 일괄하여 실시하는 것이 가능하게 된다.
공정 c를 실시하기 전의 분할 블록의 폭과 두 개의 회전 숫돌의 중심축을 연결하는 직선상의 거리 d와의 차이가, 한 번의 연삭처리로 감소하는 분할 블록의 폭에 상당한다. 공정 c를 실시하기 전의 분할 유리 블록의 폭이 두 개의 회전 숫돌의 중심축을 연결하는 직선상의 거리 d에 비해 과대한 경우, 단면 처리시에 큰 부하가 걸려, 분할 블록이나 회전 숫돌의 파손 위험성이 높아진다. 한편 공정 c를 실시하기 전의 분할 블록의 폭이 거리 d에 비해 너무 작으면 연삭이 비효율적으로 된다. 따라서 한 번의 연삭처리에 의해서 감소시키는 분할 블록의 폭은 한쪽의 단면에 대해 10~300μm 정도로 하는 것이 바람직하며, 15~200μm로 하는 것이 보다 바람직하다. 공정 c는 필요한 만큼 반복할 수 있다. 공정 b에서 생긴 치수 오차나 칩핑을 유효하게 제거한다는 관점에서는 한쪽의 단면에 대해, 전체적으로 30~500μm 폭을 감소시킬 때까지 공정 c를 반복하는 것이 바람직하며, 50~300μm 감소시킬 때까지 공정 c를 반복하는 것이 보다 바람직하다. 분할 블록의 폭 전체적으로는 상기 수치의 2배의 값만 감소하게 된다.
공정 c를 반복하는 경우, 처음에는 표면 거칠기가 큰 숫돌을 사용하고, 마무리로 표면 거칠기가 작은 숫돌을 사용하는 것이 바람직하다. 연삭 후의 분할 블록의 단면은 표면 거칠기가 작은 숫돌을 사용하는 것이 평탄화되지만, 표면 거칠기가 작은 숫돌은 연삭효율이 낮기 때문에 처음부터 표면 거칠기가 작은 숫돌을 사용하면 연삭에 필요한 반복 횟수가 증가한다. 또한 표면 거칠기가 작은 숫돌은 수명이 짧기 때문에 마무리용으로 사용함으로써 사용 빈도를 줄일 수 있다. 이로써 숫돌의 교환 빈도를 낮출 수도 있다.
예시적으로는 400번 이하, 바람직하게는 150~350번 입도의 숫돌을 반복의 최초 처리에 사용하고, 필요에 따라서 번수를 올려가, 400번 초과, 바람직하게는 500~800번의 입도의 숫돌을 반복의 마지막 처리에 사용한다. 필요 이상으로 숫돌의 번수를 변경할 필요는 없으며 통상은 황삭용과 마무리용의 2종류를 준비하면 충분하다. 번수는 JIS　R　6001에 근거한다.
　분할 블록(14)은 그 상하면이 두 개의 회전 숫돌(15)의 중심축에 직교하도록 배치하고, 분할 블록(14)은 회전 숫돌(15)의 중심축에 직교하는 방향으로 상대 이동한다. 상대 이동은 회전 숫돌 및 분할 블록 중 어느 하나 또는 양자를 움직임으로써 실시할 수 있다. 상대 이동은 모터 등의 구동 수단에 의해 자동적으로 행해지도록 할 수도 있다. 상대 이동시의 속도를 인버터 등에 의해 제어할 수도 있다. 분할 블록(14)과 회전 숫돌(15)을 이러한 위치 관계로 상대 이동시킴으로써, 가공시에 경질 기판의 에지(edge)에 대한 부하가 크게 경감되어 칩핑의 발생 확률을 큰 폭으로 저하시킬 수 있으므로, 생산성이 크게 향상된다. 반대로 말하면, 분할 블록(14)의 상하면을 두 개의 회전 숫돌(15)의 중심축에 평행하게 배치하면 가공시에 경질 기판의 엣지에 대한 부하가 커지고, 칩핑이 쉽게 발생한다.
회전 숫돌의 회전 방향에 제한은 없지만 도 3의 화살표로 나타낸 바와 같이 분할 블록의 진행을 방해하는 방향으로 하는 것이 연삭효율의 관점에서 바람직하다. 또 양 단면을 균일하게 가공하여 치수 정밀도를 향상시키는 관점에서는 두 개의 회전 숫돌은 회전 속도나 재질을 동일하게 하는 것이 일반적이다. 회전 숫돌은 예를 들면, 지립을 결합제로 결합하여 제작한다. 지립의 재질로는 한정적이지는 않지만, 다이아몬드나 질화붕소 등을 들 수 있다. 유리를 연삭하는 경우 다이아몬드가 바람직하다. 결합제의 재질로는 한정적이지는 않지만, 금속 분말 등을 이용한 메탈 본드, 열강화성 수지 등을 이용한 레진 본드, 금속 분말과 열강화성 수지 등을 병용한 메탈 레진 본드 등을 들 수 있다. 그 중에서도 본 용도에 있어서는 메탈 본드가 일반적으로 이용된다. 메탈 본드는 복수의 금속을 비롯하여 여러 가지 물질이 배합, 소결되어 제작된다. 메탈 본드를 사용한 숫돌로는, 베이스 메탈에 한층만 다이아몬드를 니켈 도금에 의해 규격량까지 매립한 전착숫돌, 및, 베이스 메탈이 없고, 다이아몬드가 도금을 통해 치밀하게 결착된 상기 전기주조숫돌을 들 수 있다. 이들 중에서는 숫돌의 형상 유지성의 관점에서 상기 전기주조숫돌이 바람직하다. 도금층의 재질로서는 특히 제한은 없지만 일반적으로는 니켈을 주성분으로 하는 것이 많다.
치수 정밀도를 향상시키는 관점에서는 분할 블록(14)을 지그(17)로 고정한 뒤에 행하는 것이 바람직하다. 지그(17)는 분할 블록(14)을 상하 방향 및/또는 진행 방향으로 클램핑하기 위한 클램프판(18)을 가지는 것이 바람직하다. 클램프판(18)은 클램프 볼트(19)에 의해 체결 강도를 조정할 수 있다. 지그(17)는 두 개의 회전 숫돌(15)의 중심축간 거리의 중앙을 직각으로 통과하는 직선형의 레일(25) 위를 이동 가능하게 할 수도 있다.
지그(17)는 치수 정밀도를 향상시키는 관점에서 분할 블록(14)을 두 개의 회전 숫돌의 사이의 중앙에 배치시키기(센터링하기) 위한 위치 결정 수단을 가지는 것이 바람직하다. 위치 결정 수단으로 특별한 제한은 없지만 예를 들면, 도 4에 도시한 바와 같이, 지그(17)는 분할 블록(14)의 상하면에 평행하고 진행 방향에 직각인 방향으로 센터링에 필요한 거리만큼 떨어진 곳에, 맞대기판(20)을 볼트(28, 29) 등의 고정 수단으로 탈착 가능하게 부착하고, 이것을 위치 결정 수단으로서 사용할 수 있다. 거리는 스페이서(21)를 지그 본체(26)와 맞대기판(20)의 사이에 개재함으로써 조절 가능하다. 맞대기판(20)에 분할 블록(14)의 한쪽 단면이 접촉하도록 지그(17)에 분할 블록(14)을 지그에 세팅함으로써 센터링을 완료할 수 있다.
더욱 고정밀도의 위치 결정을 실시하기 위해서, 상기 맞대기판(20)과는 반대측의 위치에도 스페이서(23)를 개재하여 맞대기판(22)을 탈착 가능하게 부착하고, 진행 방향 전후에 설치된 볼트(28, 29)의 조임 정도를 조정함으로써, 분할 블록(14)의 단면이 진행 방향에 평행이 되도록 미세 조정할 수 있다. 평행도를 측정하면서 미세 조정하기 위해, 조임 거리를 계측할 수 있는 다이얼 게이지(27)를 분할 블록(14)이나 지그(17)에 설치할 수 있다. 센터링이 완료된 뒤에는 맞대기판(20, 22) 및 스페이서(21, 23)는 떼어낼 수 있다.
분할 블록(14)의 지그에의 고정은, 센터링을 실시하기 전에 느슨하게 가고정해 두고, 센터링을 실시한 후에 본고정하는 방법이 위치 결정을 용이하게 실시하는 데 있어서는 바람직하다.
<공정 d>
공정 c의 후, 연삭을 행한 단면을 연마 처리하는 공정 d를 실시하는 것이 바람직하다. 공정 d를 실시함으로써 경질 기판의 단면이 보다 평활하게 됨과 동시에, 칩핑의 발생이 억제되어 강도가 현격히 향상된다. 공정 d에 의해서 감소하는 경질 기판의 폭은 공정 c보다 적게 하는 것이 일반적이고, 전형적으로는 50μm 미만이며, 보다 전형적으로는 20~45μm이다. 연마 방법으로는 한정적이지는 않지만, 기계 연마, 화학 연마, 전해 연마 및 이들의 조합을 들 수 있다. 기계 연마의 구체적인 예로서 회전 브러시에 의한 연마를 들 수 있다. 이 때는 산화 세륨 등의 연마제를 함유한 슬러리를 연마면에 접촉시키면서 행해도 좋다. 브러시의 재질에 특별한 제한은 없지만 예를 들면, 나일론, PVC, 및 PP를 들 수 있다. 돈모, 양모, 마모, 놋쇠, 산화 세륨, 산화 알루미늄, 실리콘 카바이드, 및 알루미늄 규산염 등을 나일론, PVC, 및 PP 등에 넣을 수도 있다. 화학 연마의 구체적인 예로는 에칭을 들 수 있다. 에칭은 에칭액에 피처리물을 침지하는 등에 의해서 접촉시킴으로써 실시할 수 있다. 에칭액에 특별한 제한은 없지만, 예를 들면 불화수소산, 인산, 염산, 및 이들의 암모늄염 등을 들 수 있다.
<형상 가공>
공정 b와 공정 c의 사이, 및/또는, 공정 c의 후에 임의의 형상 가공을 실시할 수 있다. 공정 d를 실시하는 경우는 공정 c와 공정 d의 사이, 및/또는, 공정 d의 후에 임의의 형상 가공을 행할 수도 있다. 분할 블록 상태에서 목적으로 하는 판형 제품의 형상에 일체적으로 가공을 행할 수 있기 때문에, 판형 제품의 생산 속도를 현격히 높일 수 있다는 이점이 있다. 형상 가공은 공지된 임의의 수단에 의해서 행하면 되는데, 예를 들면 회전 숫돌, 라우터, 드릴, 에칭 등에 의한 외형 가공, 초음파 진동 드릴이나 에칭에 의한 구멍 뚫기, 버너를 이용한 화염 가공, 레이저 빔 및 워터 제트 등에 의한 절단 가공 등을 들 수 있다. 형상 가공은 단면의 평탄화 이외를 목적으로 하는 것이 일반적이지만, 거기에 한정되는 것은 아니다. 가공 방법은 각각 단독으로 또는 조합하여 사용할 수 있다. 에칭은 형상 가공 후의 표면 처리에 이용할 수도 있다.
<판형 제품의 형성>
이상과 같이 하여 경질 기판 적층체의 가공 방법을 실시한 뒤에는, 분할 블록을 박리하여, 복수의 판형 제품을 형성할 수 있다. 분할 블록의 박리 방법은 접착제에 따라 선택하면 되는데, 예를 들면 가열함으로써 박리가 가능하다. 광경화성 접착제인 경우의 가열 방법의 구체적인 예로서는 고착제가 필름 형태로 연화되어 각 판형 제품으로 잘 분리되기 위해서, 온수에 형상 가공 후의 투광성 경질 기판 적층체를 침지하는 방법이 바람직하다. 적합한 온수의 온도는 채용하는 고착제에 따라서 다르지만, 통상은 60~95℃ 정도, 바람직하게는 80~90℃이다. UV 등의 광을 조사함으로써 박리하기 쉽게 할 수도 있다.
이상 본 발명의 실시 형태에 대해서 도면을 참조하여 설명하여 왔는데, 본 발명은 이러한 실시 형태에 한정되는 것이 아니고, 여러 가지의 변형이 가능하다.
10 경질 기판 적층체
11 경질 기판
12 접착제
13 절단선
14 분할된 경질 기판 적층체(분할 블록)
15 회전 숫돌
16 단면
17 지그
18 클램프판
19 클램프 볼트
20 맞대기판
21 스페이서
22 맞대기판
23 스페이서
25 레일
26 지그 본체
27 다이얼 게이지
28 볼트
29 볼트

Claims (12)

  1. a) 2장 이상의 경질 기판끼리가 박리 가능한 접착제로 접합된 경질 기판 적층체를 준비하는 공정과,
    b) 상기 경질 기판 적층체를 두께 방향으로 분할하여, 원하는 수의 분할된 경질 기판 적층체(이하, 「분할 블록」이라고 함)를 형성하는 공정과,
    c) 소정의 간격으로 병렬로 배치된 회전 숫돌 사이로 분할 블록을 상대 이동시켜서 분할 블록의 대향하는 두 개의 단면을 동시에 연삭하는 공정(여기서, 분할 블록 상하면은 이들 회전 숫돌의 중심축에 직교하고, 분할 블록은 이들 회전 숫돌의 중심축에 직교하는 방향으로 상대이동함)을 포함하는 경질 기판 적층체의 가공방법.
  2. 청구항 1에 있어서, 공정 c)는 분할 블록을 지그로 고정하고 난 뒤 행하는 경질 기판 적층체의 가공방법.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 지그는, 분할 블록을 2개의 회전 숫돌 사이의 중앙에 배치시키기 위한 위치 결정 수단을 가지는 경질 기판 적층체의 가공방법.
  4. 청구항 2 또는 3에 있어서,
    상기 지그는, 두 개의 회전 숫돌의 중심축간 거리의 중앙을 직각으로 통과하는 직선형의 레일 위를 이동 가능한 경질 기판 적층체의 가공방법.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    공정 a)에 의해서 얻어진 경질 기판 적층체에 있어서 경질 기판 끼리를 접합하고 있는 접착제는 공정 b)에서 연삭될 예정의 부위 전체에 접착제가 존재하고, 또한 각 경질 기판의 접착면의 면적의 90% 이상을 차지하는 경질 기판 적층체의 가공방법.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    공정 c)는 복수의 분할 블록을 적층함 및/또는 이동방향으로 나열함으로써, 복수의 분할 블록에 대해서 일괄하여 실시하는 경질 기판 적층체의 가공방법
  7. 청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
    공정 c)를 실시하기 전에, 두 개의 회전 숫돌의 중심축을 묶는 방향에 있어서의 분할 블록의 위치 정밀도를 ±100μm 이내로 제어하는 경질 기판 적층체의 가공방법.
  8. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
    경질 기판이 강화 유리제인 경질 기판 적층체의 가공방법.
  9. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서, 공정 b)와 공정 c)의 사이, 및/또는, 공정 c)의 후에 형상 가공을 행하는 경질 기판 적층체의 가공방법.
  10. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,
    공정 c)의 후에, d) 연삭을 실시한 단면을 연마 처리하는 공정을 행하는 것을 포함하는 경질 기판 적층체의 가공방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    공정 c)와 공정 d)의 사이, 및/또는 공정 d)의 후에 형상 가공을 행하는 경질 기판 적층체의 가공방법.
  12. 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 기재된 경질 기판 적층체의 가공방법을 실시한 후, 분할 블록을 박리하여, 복수의 판형 제품을 형성하는 공정을 포함하는 판형 제품의 제조방법.
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