CN103813995B - 硬质基板层叠体的加工方法及板状制品的制造方法 - Google Patents

硬质基板层叠体的加工方法及板状制品的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103813995B
CN103813995B CN201280045897.9A CN201280045897A CN103813995B CN 103813995 B CN103813995 B CN 103813995B CN 201280045897 A CN201280045897 A CN 201280045897A CN 103813995 B CN103813995 B CN 103813995B
Authority
CN
China
Prior art keywords
hard substrate
processing method
segmentation block
duplexer
methyl
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201280045897.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103813995A (zh
Inventor
栗村启之
田中贤司
江田幸雄
伊林敏成
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denka Co Ltd
Original Assignee
Denki Kagaku Kogyo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denki Kagaku Kogyo KK filed Critical Denki Kagaku Kogyo KK
Publication of CN103813995A publication Critical patent/CN103813995A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103813995B publication Critical patent/CN103813995B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/06—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving conveyor belts, a sequence of travelling work-tables or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/10—Single-purpose machines or devices
    • B24B7/16—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings
    • B24B7/17—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings for simultaneously grinding opposite and parallel end faces, e.g. double disc grinders
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/24—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding or polishing glass
    • B24B7/241—Methods
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/24—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding or polishing glass
    • B24B7/26—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding or polishing glass for simultaneously grinding or polishing opposite faces of continuously travelling sheets or bands
    • B24B7/265—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding or polishing glass for simultaneously grinding or polishing opposite faces of continuously travelling sheets or bands of vertical surfaces

Abstract

本发明提供一种用于以高生产率制造端面的尺寸精度高的板状制品的透光性硬质基板层叠体的加工方法。所述硬质基板层叠体的加工方法包括如下工序：a）准备将2片以上的硬质基板彼此用可剥离的粘接剂贴合而成的硬质基板层叠体的工序，b）在厚度方向分割上述硬质基板层叠体，形成所需数量的被分割的硬质基板层叠体（以下，称为“分割块”）的工序，以及c）使分割块在以规定的间隔并列配置的旋转砂轮之间相对移动，将分割块的相对的两个端面同时磨削的工序，在此，分割块的上下表面与这些旋转砂轮的中心轴正交，分割块在与这些旋转砂轮的中心轴正交的方向相对移动。

Description

硬质基板层叠体的加工方法及板状制品的制造方法
技术领域
本发明涉及硬质基板层叠体的加工方法，尤其涉及显示元件的保护玻璃的制造工序中的平板玻璃层叠体的加工方法。另外，本发明还涉及板状制品，尤其涉及显示元件的保护玻璃的制造方法。
背景技术
在电视机、笔记本电脑、汽车导航、计算器、手机、电子记事本以及PDA（个人数字助理，Personal Digital Assistant）之类的各种电子设备的显示装置中，使用液晶显示器（LCD）、有机EL显示器（OELD）、电致发光显示器（ELD）、场致发射显示器（FED）以及等离子显示器（PDP）等显示元件。并且，为了保护显示元件，通常与显示元件对置地设置用于保护的平板玻璃制品。
该平板玻璃制品是将平板玻璃加工成适于各显示装置的大小和形状的制品，但为了应对市场所要求的价格水平，需要以高的生产效率加工大量的平板玻璃制品。
因此，日本特开2009-256125号公报（专利文献1）中提出了提高平板玻璃制品的生产效率的方法。具体而言，提出了“一种平板玻璃的加工方法，其特征在于，堆叠多片原料平板玻璃（1），并且通过介于各原料平板玻璃（1）间的可剥离的固着材料（2）将各原料平板玻璃（1）一体地固着而形成原料玻璃块（A），将该原料玻璃块（A）在面方向分割而形成小面积的分割玻璃块（B），对该分割玻璃块（B）的至少外周进行加工而形成成为平面视图制品形状的制品玻璃块（C），对该制品玻璃块（C）进行端面加工后，将该制品玻璃块（C）各个分离”（权利要求1）。并记载了如下内容：由此，“在堆叠多片原料平板玻璃的状态下，进行了分割、外形加工以及端面加工，因此能够以较少的工序得到多片平板玻璃制品，生产率高”（第0007段）。
关于分割玻璃块（B）的外周加工，专利文献1中记载了通过旋转砂轮来实施，由此形成平面形状成为制品形状的制品块C（第0013段）。由专利文献1的图5可知，旋转砂轮的中心轴的方向成为与分割玻璃块（B）的上下表面平行的方向。另外，关于端面加工，专利文献1中记载了通过使旋转刷与制品玻璃块（C）的端面接触来实施（第0014段）。旋转刷的中心轴的方向是与分割玻璃块（B）的上下表面成直角的方向，且使旋转刷的线材与上下平板玻璃制品间接触，对各平板玻璃制品的上下缘（棱）进行倒角处理（参照专利文献1的图7）。
专利文献1的“具体实施方式”一栏中记载了边使光固化性液态固着剂介于各原料平板玻璃间，边堆叠20片原料平板玻璃，接着，从堆叠好的原料平板玻璃的上表面照射紫外线（UV光）使固着剂固化，形成上下各原料平板玻璃一体固着的原料玻璃块（第0010～0011段）。
另外，日本特开2010-269389号公报（专利文献2）中记载了利用具有平坦的研磨面的旋转研磨盘来研磨分割玻璃块的端面。并且，还记载了利用旋转刷来研磨该端面，从而对各分割平板玻璃的边缘部进行倒角处理。
专利文献
专利文献1：日本特开2009-256125号公报
专利文献2：日本特开2010-269389号公报
发明内容
在专利文献1中记载的方法中，是在制作分割玻璃块后利用旋转砂轮实施外周加工，但由于在该方法中未预先对分割玻璃块进行端面形状的均匀化处理，所以尺寸精度低，容易使最终得到的板状玻璃制品的形状产生误差。另外，无法除去因分割而在端面上产生的碎屑。在专利文献2中记载的方法中，由于利用旋转研磨盘对分割玻璃块的端面进行研磨，所以在该方法中能够一次对多片平板玻璃实施端面研磨，但毕竟为研磨处理，并未进行端面形状的均匀化处理，因此尺寸精度没有提高。另外，虽然能够除去因分割而在端面产生的碎屑中的小碎屑，但难以除去大碎屑。此外，由于一次只能处理一个端面，所以生产率差。
根据电子设备，有时需要在平板玻璃上形成所希望的印刷图案（例如，手机的显示画面的设计），在这样的情况下，对印刷的图案要求高位置精度（例如允许误差为10～30μm左右）。
本发明是鉴于上述情况而创作的，课题在于提供一种透光性硬质基板层叠体的加工方法，用于以高生产率制造端面的尺寸精度高的板状制品。另外，本发明的另一课题在于提供利用该透光性硬质基板层叠体的加工方法的板状制品的制造方法。
本发明一方面是一种硬质基板层叠体的加工方法，包括如下工序：
a）准备将2片以上的硬质基板彼此用可剥离的粘接剂贴合而成的硬质基板层叠体的工序，
b）在厚度方向分割上述硬质基板层叠体，形成所需数量的被分割的硬质基板层叠体（以下，称为“分割块”）的工序，以及
c）使分割块在以规定间隔并列配置的旋转砂轮之间相对移动，同时对分割块的相对的两个端面进行磨削的工序，在此，分割块的上下表面与这些旋转砂轮的中心轴正交，分割块在与这些旋转砂轮的中心轴正交的方向相对移动。
在本发明涉及的硬质基板层叠体的加工方法的一个实施方式中，工序c）是在用夹具固定分割块之后进行的。
在本发明涉及的硬质基板层叠体的加工方法的另一个实施方式中，上述夹具具有用于将分割块配置在两个旋转砂轮之间的中央处的定位机构。
在本发明涉及的硬质基板层叠体的加工方法的又一个实施方式中，上述夹具可在成直角地通过两个旋转砂轮的中心轴间的距离的中央处的直线状的轨道上移动。
在本发明涉及的硬质基板层叠体的加工方法的又一个实施方式中，在通过工序a）得到的硬质基板层叠体中使硬质基板彼此贴合的粘接剂是在工序b）中预定磨削的部位整体存在粘接剂的，且占各硬质基板的粘接面的面积的90%以上。
在本发明涉及的硬质基板层叠体的加工方法的又一个实施方式中，工序c）是通过将多个分割块层叠和/或横向排列在移动方向而对多个分割块集中实施的。
在本发明涉及的硬质基板层叠体的加工方法的又一个实施方式中，在实施工序c）前，将连结两个旋转砂轮的中心轴的方向上的分割块的位置精度控制在±100μm以内。
在本发明涉及的硬质基板层叠体的加工方法的又一个实施方式中，硬质基板是强化玻璃制造的。
在本发明涉及的硬质基板层叠体的加工方法的又一个实施方式中，在工序b）与工序c）之间和/或工序c）之后进行形状加工。
在本发明涉及的硬质基板层叠体的加工方法的又一个实施方式中，在工序c）之后包括工序d）对进行了磨削的端面实施研磨处理。
在本发明涉及的硬质基板层叠体的加工方法的又一个实施方式中，在工序c）与工序d）之间和/或工序d）之后进行形状加工。
本发明另一方面是一种板状制品的制造方法，包括在实施本发明涉及的硬质基板层叠体的加工方法后剥离分割块，形成多个板状制品的工序。
根据本发明，能够以高生产率制造端面的尺寸精度高的板状制品。本发明可适合用于例如批量生产显示元件的保护玻璃的方法。
附图说明
图1是通过工序a得到的硬质基板层叠体的一个例子的示意图。
图2是表示硬质基板层叠体的分割方法的一个例子的示意图。
图3是表示用两个旋转砂轮对分割块的两端面进行平坦化处理时的情况的示意图。
图4是表示将分割块中心对准的方法的一个例子的示意图。
图5是从侧面观察分割块时的示意图。
具体实施方式
在本发明涉及的硬质基板层叠体的加工方法的一个实施方式中，包括如下工序：
a）准备将2片以上的硬质基板彼此用可剥离的粘接剂贴合而成的硬质基板层叠体的工序，
b）在厚度方向分割上述硬质基板层叠体，形成所需数量的被分割的硬质基板层叠体（以下，称为“分割块”）的工序，以及
c）使分割块在以规定间隔并列配置的旋转砂轮之间相对移动，对分割块的两个端面同时进行平坦化处理的工序，在此，分割块的上下表面与这些旋转砂轮的中心轴正交，分割块在与这些旋转砂轮的中心轴正交的方向相对移动。
＜工序a＞
参照图1，在工序a中准备将2片以上的硬质基板11彼此用可剥离的粘接剂12贴合而成的硬质基板层叠体10。在本实施方式中，硬质基板没有特别限制。作为硬质基板，可以使用不具有透光性的硬质基板。但是，使用光固化性粘接剂作为粘接剂时、出于显示元件的保护目的而使用时，硬质基板必须是透光性的，例如，可以使用平板玻璃（强化平板玻璃、原料平板玻璃、带有透明导电膜的玻璃基板、形成有电极、电路的玻璃基板等）、蓝宝石基板、石英基板、塑料基板、氟化镁基板等。作为本发明中使用的硬质基板，特别优选强化玻璃。强化玻璃可利用离子交换法、风冷强化法等公知的任意方法制造。至今为止，由于利用旋转砂轮加工强化玻璃时会产生破裂的问题，所以比较困难，但如果使用本发明，则能够使强化玻璃的加工也会变得容易。
硬质基板的大小没有特别限制，典型的是具有10000～250000mm2左右的面积且具有0.1～2mm左右的厚度。各硬质基板通常为相同尺寸。虽非限定，但可以对各硬质基板的表面附加用于发挥板状制品的功能之一的规定的印刷图案、镀覆图案。作为印刷图案的例子，可举出手机显示画面的设计，作为镀覆图案的例子，可举出实施有镀铬图案的旋转编码器。
硬质基板的层叠例如可通过使在一侧或两侧贴合面上涂布有可剥离的粘接剂的硬质基板之间贴合来进行。通过以所希望的次数重复该工序，从而能够制作层叠有所希望的片数的硬质基板的硬质基板层叠体。从提高板状制品的生产效率的观点出发，优选制作层叠有10片以上硬质基板、典型的是10～30片硬质基板的硬质基板层叠体。
作为可剥离的粘接剂，没有限定，可举出湿固化型粘接剂、双液混合型粘接剂、加热固化型粘接剂、光固化性粘接剂等。从生产率和操作性的观点出发，优选光固化性粘接剂。使用光固化性粘接剂时，可以在使透光性硬质基板彼此贴合后，通过照射用于使夹在两基板间并扩展的粘接剂固化的光来进行层叠。光照射可以在每次层叠1片透光性硬质基板时实施，也可以在光到达粘接剂的限度内层叠多片后集中实施。
照射的光的波长根据使用的粘接剂的特性适当改变即可，例如可以照射微波、红外线、可见光、紫外线、X射线、γ射线、电子束等。由于可简便地使用且具有较高能量，所以照射光通常为紫外线。这样，在本发明中，光不仅指可见光，也指包括宽波长区域的电磁波（能量线）。
在此，照射的光的照射量是将透光性硬质基板临时固定所需要的程度即可，利用使用365nm的受光器的累积照度计进行测定，通常可设定为1～500mJ/cm2，典型的可设定为3～300mJ/cm2，更典型的可设定为5～200mJ/cm2。作为照射时间，通常为1～120秒，典型的是2～60秒左右，优选为2.5～20秒左右。
作为本发明优选使用的光固化性粘接剂，例如可举出如WO2008/018252中记载的含有（A）多官能（甲基）丙烯酸酯、（B）单官能（甲基）丙烯酸酯以及（C）光聚合引发剂的粘接性组合物。
作为（A）多官能（甲基）丙烯酸酯，可以使用在低聚物/聚合物末端或侧链上被2个以上（甲基）丙烯酰化的多官能（甲基）丙烯酸酯低聚物/聚合物、或具有2个以上（甲基）丙烯酰基的多官能（甲基）丙烯酸酯单体。例如，作为多官能（甲基）丙烯酸酯低聚物/聚合物，可举出1,2-聚丁二烯末端聚氨酯（甲基）丙烯酸酯（例如，日本曹达公司制“TE-2000”、“TEA-1000”）、其氢化物（例如，日本曹达公司制“TEAI-1000”）、1,4-聚丁二烯末端聚氨酯（甲基）丙烯酸酯（例如，大阪有机化学公司制“BAC-45”）、聚异戊二烯末端（甲基）丙烯酸酯、聚酯系聚氨酯（甲基）丙烯酸酯（例如，日本合成化学公司制“UV-2000B”、“UV-3000B”、“UV-7000B”，根上工业公司制“KHP-11”、“KHP-17”）、聚醚系聚氨酯（甲基）丙烯酸酯（例如，日本合成化学公司制“UV-3700B”、“UV-6100B”）或双酚A型环氧（甲基）丙烯酸酯等。
作为2官能（甲基）丙烯酸酯单体，可举出1,3-丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,4-丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,6-己二醇二（甲基）丙烯酸酯、1,9-壬二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、二环戊基二（甲基）丙烯酸酯、2-乙基-2-丁基-丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、新戊二醇改性三羟甲基丙烷二（甲基）丙烯酸酯、硬脂酸改性季戊四醇二（甲基）丙烯酸酯、聚丙二醇二（甲基）丙烯酸酯、2,2-双（4-（甲基）丙烯酰氧基二乙氧基苯基）丙烷、2,2-双（4-（甲基）丙烯酰氧基丙氧基苯基）丙烷、或2,2-双（4-（甲基）丙烯酰氧基四乙氧基苯基）丙烷等。作为3官能（甲基）丙烯酸酯单体，可举出三羟甲基丙烷三（甲基）丙烯酸酯、三［（甲基）丙烯酰氧基乙基］异氰脲酸酯等。作为4官能以上的（甲基）丙烯酸酯单体，可举出二羟甲基丙烷四（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇四（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇乙氧基四（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇五（甲基）丙烯酸酯、或二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯等。
作为（B）单官能（甲基）丙烯酸酯单体，可举出（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸异辛酯、（甲基）丙烯酸异癸酯、（甲基）丙烯酸月桂酯、（甲基）丙烯酸硬脂酯、（甲基）丙烯酸苯酯、（甲基）丙烯酸环己酯、（甲基）丙烯酸二环戊酯、（甲基）丙烯酸二环戊烯酯、（甲基）丙烯酸二环戊烯氧基乙酯、（甲基）丙烯酸异冰片酯、甲氧基化环癸三烯（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸2-羟乙酯、（甲基）丙烯酸2-羟丙酯、（甲基）丙烯酸3-羟丙酯、（甲基）丙烯酸4-羟丁酯、（甲基）丙烯酸四氢糠酯、（甲基）丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯、（甲基）丙烯酸缩水甘油酯、己内酯改性（甲基）丙烯酸四氢糠酯、（甲基）丙烯酸3-氯-2-羟丙酯、（甲基）丙烯酸N,N-二甲氨基乙酯、（甲基）丙烯酸N,N-二乙基氨基乙酯、（甲基）丙烯酸叔丁基氨基乙酯、（甲基）丙烯酸乙氧羰基甲酯、苯酚环氧乙烷改性（甲基）丙烯酸酯、苯酚（环氧乙烷2摩尔改性）（甲基）丙烯酸酯、苯酚（环氧乙烷4摩尔改性）（甲基）丙烯酸酯、对异丙苯基苯酚环氧乙烷改性（甲基）丙烯酸酯、壬基苯酚环氧乙烷改性（甲基）丙烯酸酯、壬基苯酚（环氧乙烷4摩尔改性）（甲基）丙烯酸酯、壬基苯酚（环氧乙烷8摩尔改性）（甲基）丙烯酸酯、壬基苯酚（环氧丙烷2.5摩尔改性）（甲基）丙烯酸酯、2-乙基己基卡必醇（甲基）丙烯酸酯、环氧乙烷改性邻苯二甲酸（甲基）丙烯酸酯、环氧乙烷改性琥珀酸（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸三氟乙酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、马来酸、富马酸、ω-羧基-聚己内酯单（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸邻苯二甲酸单羟基乙酯、（甲基）丙烯酸二聚体、β-（甲基）丙烯酰氧基乙基氢琥珀酸酯、n-（甲基）丙烯酰氧基烷基六氢邻苯二甲酰亚胺、（甲基）丙烯酸2-（1,2-环己二甲酰亚胺）乙酯、乙氧基二乙二醇（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸苄酯等。
作为（A）多官能（甲基）丙烯酸酯与（B）单官能（甲基）丙烯酸酯的配合比，优选为（A）:（B）＝5:95～95:5（质量份）。如果为5质量份以上，则不用担心初期的粘接性降低，如果为95质量份以下，则能够确保剥离性。固化的粘接剂通过浸渍于温水而膜状地剥离。（B）单官能（甲基）丙烯酸酯的含量在（A）和（B）的总计量100质量份中进一步优选为40～80质量份。
（C）光聚合引发剂是为了利用可见光线、紫外线的活性光线进行敏化来促进树脂组合物的光固化而配合的物质，可以使用公知的各种光聚合引发剂。具体而言，可举出二苯甲酮或其衍生物；苯偶酰或其衍生物；蒽醌或其衍生物；苯偶姻；苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丁醚、苯偶酰二甲基缩酮等苯偶姻衍生物；二乙氧基苯乙酮、4-叔丁基三氯苯乙酮等苯乙酮衍生物；2-二甲氨基乙基苯甲酸酯；对二甲氨基乙基苯甲酸酯；二苯基二硫醚；噻吨酮或其衍生物；樟脑醌；7,7-二甲基-2,3-二氧代双环［2.2.1］庚烷-1-羧酸、7,7-二甲基-2,3-二氧代双环［2.2.1］庚烷-1-羧基-2-溴乙酯、7,7-二甲基-2,3-二氧代双环［2.2.1］庚烷-1-羧基-2-甲酯、氯化7,7-二甲基-2,3-二氧代双环［2.2.1］庚烷-1-羧酸等樟脑醌衍生物；2-甲基-1-［4-（甲硫基）苯基］-2-吗啉基丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲氨基-1-（4-吗啉基苯基）-丁酮-1等α-氨基烷基苯酮衍生物；苯甲酰基二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、苯甲酰基二乙氧基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二甲氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二乙氧基苯基氧化膦等酰基氧化膦衍生物、羟基-苯基-乙酸2-［2-氧代-2-苯基-乙酰氧基-乙氧基］-乙酯和/或羟基-苯基-乙酸2-［2-羟基-乙氧基］-乙酯等。光聚合引发剂可以使用1种或组合2种以上使用。其中，从效果大的方面出发，优选选自苯偶酰二甲基缩酮、羟基-苯基-乙酸2-［2-氧代-2-苯基-乙酰氧基-乙氧基］-乙酯以及羟基-苯基-乙酸2-［2-羟基-乙氧基］-乙酯中的1种或2种以上。
（C）光聚合引发剂的含量优选相对于（A）和（B）的总计100质量份为0.1～20质量份，更优选为0.5～10质量份。如果为0.1质量份以上，则能够可靠地得到促进固化的效果，20质量份以下时，能够得到充分的固化速度。从能够不依赖于光照射量地进行固化以及组合物的固化体的交联度变高、切削加工时不引起错位等方面、剥离性提高的方面出发，进一步优选添加1质量份以上的（C）成分。
优选光固化性粘接剂含有不溶于粘接剂成分（A）、（B）以及（C）的粒状物质（D）。由此，固化后的组合物能够保持一定的厚度，因此，加工精度提高。此外，由于粘接性组合物的固化体与粒状物质（D）的线膨胀系数不同，所以使用上述粘接剂组合物贴合透光性硬质基板后进行剥离时的剥离性提高。
作为粒状物质（D）的材质，可以是通常使用的有机粒子、或无机粒子中的任一种。具体而言，作为有机粒子，可举出聚乙烯粒子、聚丙烯粒子、交联聚（甲基）丙烯酸甲酯粒子、交联聚苯乙烯粒子等。作为无机粒子，可举出玻璃、二氧化硅、氧化铝、钛等陶瓷粒子。
从提高加工精度，即控制粘接剂的膜厚的观点出发，粒状物质（D）优选为球状。优选粒状物质（D）的利用激光法测得的平均粒径在20～200μm的范围。如果上述粒状物质的平均粒径小于20μm，则剥离性差，如果大于200μm，则加工临时固定的部件时容易产生偏离，尺寸精度方面差。从剥离性和尺寸精度的观点出发，更优选平均粒径（D50）为35μm～150μm，进一步优选为50μm～120μm。粒径分布是利用激光衍射式粒度分布测定装置测定的。
从粘接性、加工精度、剥离性的观点出发，粒状物质（D）的用量优选相对于（A）和（B）的总计量100质量份为0.1～20质量份，更优选为0.2～10质量份，最优选为0.2～6质量份。
为了提高贮存稳定性，可以在光固化性粘接剂中添加阻聚剂（E）。作为阻聚剂，可举出甲基氢醌、氢醌、2,2-亚甲基双（4-甲基-6-叔丁基苯酚）、邻苯二酚、氢醌单甲醚、单叔丁基氢醌、2,5-二叔丁基氢醌、对苯醌、2,5-二苯基对苯醌、2,5-二叔丁基对苯醌、苦味酸、柠檬酸、吩噻嗪、叔丁基邻苯二酚、2-丁基-4-羟基苯甲醚以及2,6-二叔丁基对甲酚等。
阻聚剂（E）的用量优选相对于（A）和（B）的总计量100质量份为0.001～3质量份，更优选为0.01～2质量份。如果为0.001质量份以上，则可确保贮存稳定性，如果为3质量份以下，则可得到良好的粘接性，也不会未固化。
出于提高固化性的目的，光固化性粘接剂还可以使用有机过氧化物。也可以在不具有透光性的硬质基板的层叠时，例如使用有机过氧化物作为聚合引发剂来代替光聚合引发剂（C）。
作为本发明中优选的光固化性粘接剂，可举出下述光固化性粘接剂1～2。
1.固化性粘接剂1
混合以下的（A）～（E）的成分，制作光固化性粘接剂1。
作为（A）多官能（甲基）丙烯酸酯，日本合成公司制“UV-3000B”（聚酯系聚氨酯丙烯酸酯，重均分子量18000，多元醇化合物为聚酯多元醇，有机聚异氰酸酯化合物为异佛尔酮二异氰酸酯，（甲基）丙烯酸羟基酯为丙烯酸2-羟乙酯）15质量份、二环戊基二丙烯酸酯（日本化药公司制“KAYARAD R-684”）15质量份，
作为（B）单官能（甲基）丙烯酸酯，丙烯酸2-（1,2-环己二甲酰亚胺）乙酯（东亚合成公司制“ARONIX M-140”）45质量份、苯酚环氧乙烷2摩尔改性丙烯酸酯（东亚合成公司制“ARONIX M-101A”）25质量份，
作为（C）光聚合引发剂，苯偶酰二甲基缩酮（BASF Japan公司制“IRGACURE651”））10质量份，
作为（D）粒状物质，平均粒径100μm的球状交联聚苯乙烯粒子（AicaKogyo公司制“GS-100S”）1质量份，
作为（E）阻聚剂，2,2-亚甲基双（4-甲基-6-叔丁基苯酚）（住友化学公司制“Sumilizer MDP-S”）0.1质量份
2.光固化性粘接剂2的制作
混合以下的（A）～（E）的成分，制作光固化性粘接剂2。
作为（A）多官能（甲基）丙烯酸酯，日本合成公司制“UV-3000B”（聚酯系聚氨酯丙烯酸酯，重均分子量18000，多元醇化合物为聚酯多元醇，有机聚异氰酸酯化合物为异佛尔酮二异氰酸酯，（甲基）丙烯酸羟基酯为丙烯酸2-羟乙酯）20质量份、二环戊基二丙烯酸酯（日本化药公司制“KAYARAD R-684”）25质量份，
作为（B）单官能（甲基）丙烯酸酯，丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯（东亚合成公司制“ARONIX M-5700”）35质量份、苯酚环氧乙烷2摩尔改性丙烯酸酯（东亚合成公司制“ARONIX M-101A”）20质量份，
作为（C）光聚合引发剂，苯偶酰二甲基缩酮（BASF Japan公司制“IRGACURE651”））10质量份，
作为（D）粒状物质，平均粒径100μm的球状交联聚苯乙烯粒子（AicaKogyo公司制“GS-100S”）1质量份，
作为（E）阻聚剂，2,2-亚甲基双（4-甲基-6-叔丁基苯酚）（住友化学公司制“Sumilizer MDP-S”）0.1质量份。
层叠硬质基板时，通常以使两硬质基板在面方向恰好重合的方式进行。在形成要求高位置精度（例如允许误差为10～30μm左右）的印刷图案（例如，手机显示画面的设计）时尤为重要。作为实施该工序的方法，考虑如下方法：利用用于限制各硬质基板的移动方向而使其移动到固定位置的导轨、挡板或框。为了实现更高精度的定位，优选对各透光性硬质基板的表面标注用于位置对准的记号，边用拍摄装置对其进行拍摄，边进行位置调整。这样的方法例如记载于WO2011/089963号、WO2011/089964号中，在本说明书中引用它们的全部公开内容。
从防止层叠时的硬质基板的弯曲而提高层叠精度的观点、防止端面加工时的碎屑的观点以及防止进行蚀刻处理时蚀刻液浸入基板间的间隙的观点出发，优选在通过工序b得到的分割块上使硬质基板彼此贴合的粘接剂存在于预定通过工序c中的端面加工磨削的所有部位且占各硬质基板的粘接面的面积的90%以上，更优选占95%以上。如图5（x）所示，实施工序b时，如果在分割块的端面16上，在基板间存在无粘接剂存在的间隙，则在端面加工时容易产生碎屑，另一方面，如图5（y）所示，由于基板间被粘接剂填充，所以粘接剂发挥加强基板的作用，在端面加工时抑制碎屑。
＜工序b＞
参照图2，在工序b中，在厚度方向分割上述硬质基板层叠体10，形成所需数量的被分割的硬质基板层叠体14（以下，称为“分割块”）。在上述硬质基板层叠体10厚度方向的分割例如可以沿着图2所示的切断线13进行。分割方法没有特别限制，可举出分别单独或组合使用下述切断方式而分割成同尺寸的长方体形状的方法，所述切断方式是圆盘刀具（金刚石盘、超硬合金盘）、固定磨粒式或游离磨粒式线锯、激光束、蚀刻（例：使用氢氟酸、硫酸等的化学蚀刻、电解蚀刻）、水力喷射以及加热带（镍铬合金线）。蚀刻也可以用于分割后的切断面的表面处理。
在工序b之后，如果构成分割块的各硬质基板的预定实施工序c的相对的两个端面的距离（硬质基板的宽度）存在差异，则对工序c的稳定实施造成障碍，因此优选硬质基板的宽度偏差少。具体而言，优选尺寸误差为100μm以下，更优选为80μm以下。在此，尺寸误差是指实施工序c的一个分割块内最大宽度与最小宽度之差，例如可通过用千分尺对分割块测定分割块的4个角和中央部，从测得的最大值中减去最小值而得到。
＜工序c＞
参照图3，在工序c中，使分割块14在以规定间隔并列配置的旋转砂轮15之间相对移动，将分割块的相对的两个端面16同时磨削。可在一次加工处理中对多个硬质基板的端面进行加工，而且也可以使两个端面平坦化，因此有助于生产效率的提高。分割块为长方体时，如果总计实施2次本工序，则也能够处理全部四个端面。此外，如图3所示，也可以通过将多个分割块层叠和/或在移动方向上横向排列而对多个分割块集中实施工序c。由此，可一并进行更多的硬质基板的端面处理。
实施工序c前的分割块的宽度与连结两个旋转砂轮的中心轴的直线上的距离d之差相当于一次磨削处理中减少的分割块的宽度。实施工序c前的分割玻璃块的宽度过度大于连结两个旋转砂轮的中心轴的直线上的距离d时，在端面处理时会施加较大的负荷，分割块、旋转砂轮破损的危险性变高。另一方面，如果实施工序c前的分割块的宽度过度小于距离d，则磨削变得低效。因此，通过一次磨削处理而减少的分割块的宽度对每一侧的端面而言优选为10～300μm左右，更优选为15～200μm。工序c可根据需要重复进行。从不费力地有效除去工序b中产生的尺寸误差、碎屑的观点出发，对于一侧端面而言，优选重复进行工序c，直到整体减少30～500μm宽度，更优选重复进行工序c，直到减少50～300μm。作为分割块的整体宽度，以该数值的2倍的值减少。
重复进行工序c时，优选在最初使用表面粗糙度大的砂轮，在精加工时使用表面粗糙度小的砂轮。虽然使用表面粗糙度小的砂轮会使磨削后的分割块的端面平坦化，但由于表面粗糙度小的砂轮的磨削效率低，所以如果从当初开始使用表面粗糙度小的砂轮，则磨削所需要的重复次数增加。另外，由于表面粗糙度小的砂轮的寿命短，所以可通过在精加工中使用来减少使用频率。由此也能够降低砂轮的更换频率。
例如，在最初的重复处理中使用400号以下、优选为150～350号的粒度的砂轮，根据需要提高号数，在重复的最后的处理中使用大于400号、优选为500～800号的粒度的砂轮。无需过度改变砂轮的号数，通常准备粗削用和精加工用两种即可。号数基于JIS R6001。
分割块14以其上下表面与两个旋转砂轮15的中心轴正交的方式进行配置，分割块14在与这些旋转砂轮15的中心轴正交的方向相对移动。相对移动可以通过使旋转砂轮和分割块中的任一者或两者移动来实施。相对移动也可以通过马达等驱动机构自动进行。也可以通过变换器等来控制相对移动时的速度。通过以这样的位置关系使分割块14与旋转砂轮15相对移动，从而在加工时能够大幅减少对硬质基板边缘的负荷，大幅降低碎屑的产生几率，因此，生产率大幅提高。反过来说，如果使分割块14的上下表面与两个旋转砂轮15的中心轴平行地配置，则在加工时对硬质基板边缘的负荷变大，容易产生碎屑。
对旋转砂轮的旋转方向没有限制，如图3的箭头所示，从磨削效率的观点出发，优选妨碍分割块行进的方向。另外，从均匀地对两端面进行加工而提高尺寸精度的观点出发，通常使两个旋转砂轮的旋转速度、材质相同。旋转砂轮例如是将磨粒用粘结剂粘合而制作的。作为磨粒的材质，没有限定，可举出金刚石、氮化硼等。磨削玻璃时，优选金刚石。作为粘结剂的材质，没有限定，可举出使用了金属粉末等的金属粘合剂、使用了热固性树脂等的树脂粘合剂、并用了金属粉末和热固性树脂等的金属树脂粘合剂等。其中，在本用途中通常使用金属粘合剂。金属粘合剂是通过调配以多种金属为首的各种物质并进行烧结来制作的。作为使用了金属粘合剂的砂轮，可举出电镀砂轮和电铸砂轮，所述电镀砂轮是通过镀镍而仅将一层金刚石埋入到基体金属中直到达到标准量，所述电铸砂轮没有基体金属，介由镀覆致密地粘结有金刚石。其中，从砂轮的形状维持性的观点出发，优选电铸砂轮。作为镀层的材质，没有特别限制，通常多以镍为主成分。
从提高尺寸精度的观点出发，优选在用夹具17将分割块14固定之后进行。夹具17优选具有用于在上下方向和/或行进方向夹持分割块14的夹板18。夹板18可利用夹紧螺栓19调整紧固强度。夹具17也可以在成直角地通过两个旋转砂轮15的中心轴间的距离的中央处的直线状的轨道25上移动。
从提高尺寸精度的观点出发，夹具17优选具有用于将分割块14配置在两个旋转砂轮之间的中央（中心对准）处的定位机构。作为定位机构，没有特别限制，例如，如图4所示，当夹具17在与分割块14的上下表面平行且与行进方向成直角的方向仅离开中心对准所需要的距离时，利用螺栓28、29等固着机构可装卸地安装挡板20，从而可将其用作定位机构。距离可通过将隔离物21夹在夹具的主体26与挡板20之间来调节。可通过以分割块14一侧端面与挡板20抵接的方式将分割块14放置在夹具17中，从而完成中心对准。
为了实施更高精度的定位，也可以通过在与上述挡板20相反侧的位置介由隔离物23可装卸地安装挡板22来对设置在行进方向前后的螺栓28、29的锁紧状态进行调整，从而以分割块14的端面与行进方向平行的方式进行微调。为了边测定平行度边进行微调，可将能测量锁紧距离的度盘式指示器27设置于分割块14、夹具17。中心对准完成后，可拆下挡板20、22和隔离物21、23。
就分割块14向夹具的固定而言，为了容易地实施定位，优选在实施中心对准前较松地临时旋紧，在实施中心对准后正式旋紧的方法。
＜工序d＞
优选在工序c之后实施对进行了磨削的端面进行研磨处理的工序d。通过实施工序d，从而硬质基板的端面变得更平滑，并且抑制碎屑的产生，强度显著提高。通常因工序d而减少的硬质基板的宽度小于工序c，典型的是小于50μm，更典型的是20～45μm。作为研磨方法没有限定，可举出机械研磨、化学研磨、电解研磨以及它们的组合。作为机械研磨的具体例，可举出利用旋转刷进行的研磨。此时，可以边使含有氧化铈等研磨剂的浆液与研磨面接触，边进行研磨。刷子的材质没有特别限制，例如可举出尼龙、PVC以及PP。也可以将猪毛、羊毛、马毛、黄铜、氧化铈、氧化铝、碳化硅以及硅酸铝等混到尼龙、PVC以及PP等中。作为化学研磨的具体例，可举出蚀刻。蚀刻可以通过将被处理物浸渍于蚀刻液等而使其接触来实施。作为蚀刻液，没有特别限制，例如可举出氢氟酸、磷酸、盐酸以及它们的铵盐等。
＜形状加工＞
可以在工序b与工序c之间和/或工序c之后进行任意的形状加工。实施工序d时，可以在工序c与工序d之间和/或工序d之后进行任意的形状加工。由于能够在分割块的状态下一体地加工成目标板状制品的形状，所以具有显著提高板状制品的生产速度的优点。形状加工利用公知的任意方式进行即可，例如可举出由旋转砂轮、镂铣机、钻孔机、蚀刻等进行的外形加工、由超声波振动钻、蚀刻进行的开孔、使用燃烧器进行的火焰加工、由激光束和水力喷射等进行的切断加工等。形状加工通常不以端面的平坦化为目的，但不限于此。加工方法可以分别单独或组合使用。蚀刻也可以在形状加工后的表面处理中使用。
＜板状制品的形成＞
在如上所述实施硬质基板层叠体的加工方法后，可以剥离分割块而形成多个板状制品。分割块的剥离方法根据粘接剂进行选择即可，例如可通过加热进行剥离。作为光固化性粘接剂时的加热方法的具体例，为了将固着剂软化为膜状而较好地分离成各板状制品，优选将形状加工后的透光性硬质基板层叠体浸渍于温水的方法。适宜的温水温度因采用的固着剂不同而异，通常为60～95℃左右，优选为80～90℃。也可以通过照射UV等光而使剥离变得容易。
以上，参照附图对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不限于这些实施方式，可以进行各种变更。
符号说明
10 硬质基板层叠体
11 硬质基板
12 粘接剂
13 切断线
14 被分割的硬质基板层叠体（分割块）
15 旋转砂轮
16 端面
17 夹具
18 夹板
19 夹紧螺栓
20 挡板
21 隔离物
22 挡板
23 隔离物
25 轨道
26 夹具主体
27 度盘式指示器
28 螺栓
29 螺栓

Claims (11)

1.一种硬质基板层叠体的加工方法，其特征在于，包括如下工序：
a)准备将2片以上的硬质基板彼此用可剥离的粘接剂贴合而成的硬质基板层叠体的工序，
b)在厚度方向分割所述硬质基板层叠体，形成所需数量的被分割的硬质基板层叠体的工序，所述被分割的硬质基板层叠体在以下称为“分割块”，以及
c)使分割块在以规定的间隔并列配置的旋转砂轮之间相对移动，将分割块的相对的两个端面同时磨削的工序，在此，分割块的上下表面与这些旋转砂轮的中心轴正交，分割块在与这些旋转砂轮的中心轴正交的方向相对移动；
其中，在通过工序a)得到的硬质基板层叠体中使硬质基板彼此贴合的粘接剂是预定通过工序c)磨削的所有部位存在粘接剂的，且占各硬质基板的粘接面的面积的90％以上。
2.根据权利要求1所述的硬质基板层叠体的加工方法，其中，工序c)是在用夹具固定分割块之后进行的。
3.根据权利要求2所述的硬质基板层叠体的加工方法，其中，所述夹具具有定位机构，所述定位机构用于使分割块配置在两个旋转砂轮之间的中央。
4.根据权利要求2或3所述的硬质基板层叠体的加工方法，其中，所述夹具可在直线状的轨道上移动，所述直线状的轨道成直角地通过两个旋转砂轮的中心轴间的距离的中央。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的硬质基板层叠体的加工方法，其中，工序c)是通过将多个分割块层叠和/或在移动方向横向排列而对多个分割块集中实施的。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的硬质基板层叠体的加工方法，其中，在实施工序c)前，将连结两个旋转砂轮的中心轴的方向上的分割块的位置精度控制在±100μm以内。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的硬质基板层叠体的加工方法，其中，硬质基板是强化玻璃制造的。
8.根据权利要求1～3中任一项所述的硬质基板层叠体的加工方法，其中，在工序b)与工序c)之间和/或工序c)之后进行形状加工。
9.根据权利要求1～3中任一项所述的硬质基板层叠体的加工方法，其中，在工序c)之后，包括工序d)对进行了磨削的端面实施研磨处理的工序。
10.根据权利要求9所述的硬质基板层叠体的加工方法，其中，在工序c)与工序d)之间和/或工序d)之后进行形状加工。
11.一种板状制品的制造方法，包括在实施权利要求1～10中任一项所述的硬质基板层叠体的加工方法后剥离分割块，形成多个板状制品的工序。
CN201280045897.9A 2011-09-22 2012-09-19 硬质基板层叠体的加工方法及板状制品的制造方法 Expired - Fee Related CN103813995B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-207912 2011-09-22
JP2011207912 2011-09-22
PCT/JP2012/073946 WO2013042689A1 (ja) 2011-09-22 2012-09-19 硬質基板積層体の加工方法及び板状製品の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103813995A CN103813995A (zh) 2014-05-21
CN103813995B true CN103813995B (zh) 2016-11-09

Family

ID=47914452

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280045897.9A Expired - Fee Related CN103813995B (zh) 2011-09-22 2012-09-19 硬质基板层叠体的加工方法及板状制品的制造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP5956449B2 (zh)
KR (1) KR20140069034A (zh)
CN (1) CN103813995B (zh)
TW (1) TWI574844B (zh)
WO (1) WO2013042689A1 (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103435254A (zh) * 2013-08-27 2013-12-11 江西合力泰科技股份有限公司 一种玻璃盖板切割工艺
JP6437230B2 (ja) * 2013-09-04 2018-12-12 東友ファインケム株式会社Ｄｏｎｇｗｏｏ Ｆｉｎｅ−Ｃｈｅｍ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． 端面加工偏光板の製造方法
JP6147154B2 (ja) * 2013-09-24 2017-06-14 Hoya株式会社 電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法
JP5774078B2 (ja) * 2013-11-29 2015-09-02 ショーダテクトロン株式会社 積層ガラスブロックの保持具
CN104440413B (zh) * 2014-12-08 2017-04-12 蓝思科技股份有限公司 一种2.5d视窗屏异形抛光工艺及其抛光夹具
EP3253532A1 (en) * 2015-02-02 2017-12-13 Corning Incorporated Methods for strengthening edges of laminated glass articles and laminated glass articles formed therefrom
KR101661278B1 (ko) * 2015-07-14 2016-09-29 에스피텍 주식회사 초박형 유리의 가공방법
WO2017160129A2 (ko) * 2016-03-17 2017-09-21 (주)이티에스 적층시트 연마방법 및 이를 수행하는 적층시트 연마장치
CN106114034B (zh) * 2016-08-23 2019-05-31 伯恩光学(深圳)有限公司 一种同时精雕加工多片玻璃的方法及其装置
BR112020005850A2 (pt) * 2017-10-04 2020-09-29 Saint-Gobain Glass France chapa de vidro compósita tendo furo passante chanfrado
KR102508911B1 (ko) * 2020-03-03 2023-03-13 에이피시스템 주식회사 초박 유리 처리장치 및 초박 유리 처리방법
CN112130354A (zh) * 2020-09-16 2020-12-25 江西合力泰科技有限公司 一种3d眼镜产品加工工艺
KR102443795B1 (ko) * 2020-11-03 2022-09-16 주식회사 도우인시스 초박형 글라스의 가공 방법
CN114310555B (zh) * 2022-03-08 2022-05-24 徐州朗润木业有限公司 一种木质板材裁切切角后打磨抛光装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101500749A (zh) * 2006-10-04 2009-08-05 日本电气硝子株式会社 玻璃基板的端面磨削装置及其端面磨削方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09323245A (ja) * 1996-06-05 1997-12-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄板の研磨方法
JP3897072B2 (ja) * 1998-01-30 2007-03-22 日本電気硝子株式会社 電子部品用板ガラス
KR100826846B1 (ko) * 2007-07-24 2008-05-02 주식회사 이 월드 적층 접합방식 박판 강화유리 제조방법 및 그러한 방법에 의한 접합로
JP2009256125A (ja) * 2008-04-15 2009-11-05 Shoda Techtron Corp 板ガラスの加工方法
JP5363190B2 (ja) * 2009-05-20 2013-12-11 ショーダテクトロン株式会社 板ガラスの端面加工方法
US9242442B2 (en) * 2010-01-21 2016-01-26 Denka Company Limited Method of manufacturing translucent rigid substrate laminate and translucent rigid substrate bonding apparatus

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101500749A (zh) * 2006-10-04 2009-08-05 日本电气硝子株式会社 玻璃基板的端面磨削装置及其端面磨削方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI574844B (zh) 2017-03-21
JP5956449B2 (ja) 2016-07-27
WO2013042689A1 (ja) 2013-03-28
KR20140069034A (ko) 2014-06-09
JPWO2013042689A1 (ja) 2015-03-26
CN103813995A (zh) 2014-05-21
TW201318866A (zh) 2013-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103813995B (zh) 硬质基板层叠体的加工方法及板状制品的制造方法
CN103221498B (zh) 透光性硬质基板层叠体的加工方法和板状制品的制造方法
KR101118790B1 (ko) 반도체 표면 보호 시트 및 방법
CN102123830B (zh) 磨料产品及其制备方法和使用方法
CN102725241B (zh) 透光性硬质基板层叠体的制造方法和透光性硬质基板贴合装置
WO2013172353A1 (ja) 積層体の加工装置及び加工方法
CN102947233A (zh) 透光性硬质基板层叠体的制造方法
KR20140035494A (ko) 투광성 경질 기판 적층체의 제조방법 및 투광성 경질 기판 라미네이팅 장치
WO2012077645A1 (ja) 硬質基板積層体の加工方法及び板状製品の製造方法
TWI574839B (zh) Processing method of hard substrate laminated body and fastening fixture
WO2013084953A1 (ja) 透光性硬質基板積層体の製造方法
WO2015046471A1 (ja) 積層体およびその製造方法
WO2014192941A1 (ja) 硬質基板積層体および硬質基板積層体の製造方法
JP5916620B2 (ja) 透光性硬質基板積層体の剥離方法及びこれを使用した板状製品の製造方法
WO2014192942A1 (ja) 積層体およびその製造方法
JP5831887B2 (ja) 透光性硬質基板積層体の加工方法及びこれを使用した板状製品の製造方法
WO2015083832A1 (ja) 端面保護された硬質基板およびその製造方法
JP2017206398A (ja) 透光性硬質基板積層体の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
CB02 Change of applicant information

Address after: Tokyo, Japan, Japan

Applicant after: DENKI KAGAKU KOGYO KK

Address before: Tokyo, Japan, Japan

Applicant before: Denki Kagaku Kogyo K. K.

COR Change of bibliographic data
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20161109

Termination date: 20180919

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee