TW201310508A - 觸控面板及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種觸控面板的製造方法，包括先佈設一電極層自一基板的觸控區延伸一搭接電極至該基板的周邊區，其中該周邊區圍繞於該觸控區週邊，續佈設一絕緣層於該基板的周邊區上形成一遮蔽層，使該遮蔽層覆蓋位於周邊區的搭接電極，使觸控區的電極層與搭接電極位於基板的同一層，用以防止電極層因存在高度差而導致電阻阻值發生浮動，同時採用該方法的佈設手段還可以維持遮蔽層的絕緣性。本發明也提供由所述製造方法製成的一種觸控面板。

Description

觸控面板及其製造方法
本發明涉及一種觸控面板及其製造方法，尤其是關於一種電容式觸控面板及其製造方法。
觸控面板是一種板狀結構物，通常結合液晶顯示幕幕而配置於電子觸控裝置中。
請合併參閱圖1及圖2，其中，圖1是傳統觸控面板制法的流程方塊圖，圖2是傳統觸控面板的剖面示意圖。
步驟S1：佈設一不透光的遮蔽層500於一基板100的周邊區120上；步驟S2：佈設一電極層200於該基板100上，該電極層200包括直接形成在基板100的觸控區110的感應電極202和形成在遮蔽層500上的搭接電極201；步驟S3：佈設一線路層400於該遮蔽層500，該線路層400與電極層200的搭接電極201電性連接，進而傳遞感應電極202所感測的觸控訊號至外部電路(未繪示)。
依據上述步驟，依序在基板100上佈設遮蔽層500、電極層200及線路層400，進而形成觸控面板。然而，由於在上述製造程序中，遮蔽層500早於電極層200先形成，而電極層200在步驟S2後必須進行高溫烘烤，而使得先在步驟S1形成的遮蔽層500亦須進行高溫烘烤，但經高溫烘烤後的遮蔽層500在絕緣性上容易發生變化，使該遮蔽層500的絕緣性減低，造成各條周邊線路相互導通，進而使觸控面板無法正常工作，另外，也由於遮蔽層500本身形成時存在一定的厚度，因此搭接電極201與感應電極202之間在串連時會形成一高度差，造成電極層200的電阻阻值發生浮動，影響觸控檢測的準確度。
本發明提供一種觸控面板及其製造方法，通過改變佈設電極的順序，解決遮蔽層的絕緣性減低及電極層中電極的電阻阻值發生浮動的問題。
該觸控面板的製造方法，包括：先佈設一電極層自一基板的觸控區延伸一搭接電極至該基板的周邊區，通過該搭接電極將觸控區的電信號傳遞到外部控制電路，其中該周邊區圍繞於該觸控區週邊，再佈設一絕緣層於該基板的周邊區上以形成一遮蔽層，其中該遮蔽層覆蓋位於周邊區的該搭接電極。
由於所述電極層佈設在基板上時並沒有絕緣層的遮擋，因此所述搭接電極與觸控區的電極層是坐落在基板上相同的層位而不存在高度差，能夠避免所述電極的電阻阻值發生浮動，以維持觸控檢測的準確度。再者，由於上述製造方法是在基板上先佈設電極層，而後再佈設絕緣層而形成位於該周邊區上的遮蔽層，使得電極層早於遮蔽層先形成，而在電極層形成後慣行的高溫烘烤作業中，排除遮蔽層須同時接受高溫烘烤的問題，利於維持該遮蔽層的絕緣性。
其中，在一具體實施上：在周邊區形成該搭接電極的同時，更包括在觸控區佈設該電極層以形成一感應電極。該感應電極包括：複數個串接電極，是沿一第一極軸方向分佈；一極軌，形成於該串接電極之間且電性連接所述串接電極；以及複數個獨立電極，相互絕緣且間隔分佈於該極軌雙側，是沿一第二極軸方向分佈。
在周邊區形成該搭接電極的步驟中，包括：延伸該獨立電極與串接電極至該周邊區內以形成一第一搭接電極第二搭接電極。更包括：該遮蔽層覆蓋該搭接電極及在該搭接電極上形成一排除該遮蔽層的線孔，更詳細而言，該遮蔽層覆蓋該第一搭接電極與第二搭接電極；以及分別在該第一搭接電極與第二搭接電極上形成一排除該遮蔽層的線孔。
在周邊區形成該遮蔽層的步驟中，包括同時在觸控區佈設該絕緣層覆蓋位於該感應電極的極軌上以形成一絕緣橋。
由於該絕緣橋與遮蔽層是由絕緣層同時佈設形成，而無需分別單獨布設該絕緣橋與遮蔽層，從而達到簡化製程的目的，且是在佈設該電極層之後才實施佈設，因此該絕緣橋也不會遭受電極層形成後慣行的高溫烘烤作業的影響，而利於維持該絕緣橋的絕緣性。
此外，更包括佈設一線路層於該遮蔽層上以形成一主導線，該主導線電性連接該搭接電極，並同時佈設該線路層於該絕緣橋上以形成一橋接導線。其中該橋接導線電性連接該極軌雙側的獨立電極，而該主導線通過在搭接電極上的線孔電性連接該搭接電極，更詳細而言，該主導線包括第一導線與一第二導線，該第一導線經由該第一搭接電極上的線孔而電性連接該獨立電極，該第二導線經由該第二搭接電極上的線孔而電性連接該串接電極。
由於上述遮蔽層及絕緣橋的絕緣性皆能受到有效的維持，因此有助於避免線路層中的線路相互導通。
在另一具體實施中，該基板上更包含一預設于該周邊區內的圖像操作區(icon area)，該製造方法更包括在形成該搭接電極與該感應電極的步驟中，同時佈設該電極層以形成一獨立端極、一獨立子極以及由該串接電極延伸至該圖像操作區的一串接子極與一子極軌，其中該串接子極與串接電極之間是由該子極軌電性串接，且該子極軌雙側間隔形成有相互絕緣的獨立端極與獨立子極。其中：在形成該遮蔽層的步驟中，同時使該遮蔽層的覆蓋範圍包含該圖像操作區，以覆蓋該獨立端極、獨立子極、串接子極及子極軌，該獨立端極與該獨立子極分別顯露出一排除該遮蔽層的子線孔，該獨立端極另顯露出一排除該遮蔽層的端線孔。
更包括同時佈設一線路層於該遮蔽層上形成一橋接子線與一搭接子線，其中該橋接子線在該圖像操作區中形成以經由子線孔電性橋接該獨立端極與該獨立子極，而該搭接子線經由該端線孔電性連接該獨立端極。
基於上述，能夠在電極層、絕緣層及線路層的製造程序中同步佈設形成該圖像操作區的觸控結構，使該圖像操作區內，同時具備維持絕緣層的絕緣性、避免電極層的電極阻值發生浮動、以及避免線路層中的線路相互導通的效用。
依據上述製造方法，可製成一種觸控面板，包括：一搭接電極，由一電極層佈設而成，自一基板的觸控區延伸至該基板的周邊區，通過該搭接電極將觸控區的電信號傳遞到外部控制電路，其中該周邊區圍繞於該觸控區週邊；以及一遮蔽層，由一絕緣層佈設而成，設置於該基板的周邊區且覆蓋位於周邊區的該搭接電極。
其中：更包括一線路層，該線路層形成若干條主導線，佈設於該遮蔽層上，該主導線電性連接該搭接電極，更確切而言，該主導線是通過該搭接電極上形成的一排除該遮蔽層的線孔而電性連接該搭接電極。
更包括一感應電極，設置於該觸控區且由該電極層佈設而成。該感應電極包括：複數個串接電極，是沿一第一極軸方向分佈；一極軌，設置於該串接電極之間且電性連接該串接電極；以及複個獨立電極，相互絕緣且間隔分佈於該極軌雙側，是沿一第二極軸方向分佈。
該搭接電極包括：一第一搭接電極，由該獨立電極延伸至該周邊區內形成；以及一第二搭接電極，由該串接電極延伸至該周邊區內形成。該第一與第二搭接電極是被該遮蔽層所覆蓋，且分別在該第一與第二搭接電極上形成一排除該遮蔽層的線孔。
更包括一絕緣橋，由該絕緣層所佈設形成，且設置於該感應電極的極軌上。
此外，更包括：一主導線，設置於周邊區的遮蔽層上且由一線路層所形成；以及一橋接導線，設置於觸控區的絕緣橋上且由該線路層所形成。其中該橋接導線電性連接該極軌雙側的獨立電極，而該主導線包括一第一導線與一第二導線，該第一導線經由該第一搭接電極上的線孔而電性連接該獨立電極，該第二導線經由該第二搭接電極上的線孔而電性連接該串接電極。
在另一具體實施中，該基板上更包含一預設于該周邊區內的圖像操作區，在該圖像操作區包括由該電極層所形成的一獨立端極、一獨立子極以及由該串接電極延伸至該圖像操作區的一串接子極與一子極軌，其中該串接子極與串接電極之間是由該子極軌電性串接，且該子極軌雙側間隔形成有相互絕緣的獨立端極與獨立子極。
其中：該遮蔽層的覆蓋範圍包含該圖像操作區，以覆蓋該獨立端極、獨立子極、串接子極及子極軌，該獨立端極與該獨立子極分別顯露出一排除該遮蔽層的子線孔，該獨立端極另顯露出一排除該遮蔽層的端線孔。
更包括：一橋接子線，由一線路層所形成且設置在該圖像操作區的遮蔽層上，經由該子線孔電性橋接該獨立端極與該獨立子極；以及一搭接子線，由該線路層所形成且設置於周邊區的遮蔽層上，經由該端線孔電性連接該獨立端極。
基於上述，本發明觸控面板，包括在觸控區、周邊區、圖像操作區中的觸控結構，皆具有維持絕緣層中遮蔽層與絕緣橋的絕緣性、避免電極層中電極阻值發生浮動、以及避免線路層中的線路相互導通的效用。
 <實施例一>
鑒於實施本發明觸控面板的製造方法，特別關於一種電容式觸控面板的製造方法，請合併參閱圖3至圖7；其中，圖3揭示本發明製造方法的流程方塊圖，圖4(a)至圖4(c)是依據圖3制法揭示本發明觸控面板在佈設程序中的剖示圖，圖5至圖7是逐一對照圖4(a)至圖4(c)所示結構的平面仰視圖。該觸控面板的製造方法，包括：步驟S10，先佈設一電極層40自一基板10的觸控區11延伸一搭接電極21至該基板10的周邊區12，通過該搭接電極21將觸控區11的電信號傳遞到外部控制電路，其中該周邊區12圍繞於該觸控區11週邊，再在步驟S20，佈設一絕緣層30於該基板10的周邊區12上以形成一遮蔽層31，其中該遮蔽層31覆蓋位於周邊區12的該搭接電極21。進一步詳細說明，本實施例中，更包括在步驟S30，形成一線路層40於該絕緣層30上。該具體製造步驟將詳細說明如下：
上述的基板10是選用一利於手指觸摸且透光性佳的玻璃、透明鏡片或透明的鈍化(passivation)材料作成，而在該基板10上預設一觸控區11，該觸控區11可以具備有矩形、弧圈形、圓圈形或格網形等二維形體的透光面域，並且該觸控區11的面域範圍是小於該基板10，使觸控區11週邊的基板10上得以預設出一周邊區12，而使周邊區12圍繞於觸控區11的週邊。
步驟S10所佈設的電極層20是位於該觸控區11面域範圍內的基板10上，該電極層20並同時延伸形成若干個搭接電極21至該基板10的周邊區12。其中：在周邊區12形成該搭接電極21的同時，更包括在觸控區11佈設該電極層20以形成感應電極22，使搭接電極21與感應電極22在同一道電極層20的佈設程序中同時完成。
該電極層20的佈設方式，可採用低溫濺鍍用的銦錫氧化物為材料，並以該基板10為靶材，經該傳統低溫濺鍍(30~40℃)的佈設手段，而在該基板10上形成一氧化銦錫鍍層，續經傳統溶劑蝕刻或鐳射蝕刻的佈設手段，而在基板10上形成網狀分佈的搭接電極21與感應電極22。隨後該電極層20必須通過240℃左右高溫烘烤，使該搭接電極21與感應電極22成型後更加穩定。
該感應電極22包括複數個獨立電極22a、複數個串接電極22b以及複數個極軌22c。該獨立電極22a是沿一第二極軸方向20b分佈，該串接電極22b是沿一第一極軸方向20a分佈；該極軌22c是形成於該串接電極22b之間且電性連接所述串接電極22b；該獨立電極22a是相互絕緣且間隔分佈於該極軌22c雙側。
在周邊區12形成該搭接電極21的步驟中，包括延伸該獨立電極22a與串接電極22b至該周邊區12內以分別形成一第一搭接電極21a與一第二搭接電極21b；其中該第一搭接電極21a與第二搭接電極21b的延伸方向分別和獨立電極22a與該串接電極22b所述的分佈方向相同，即分別沿第二極軸方向20b與第一極軸方向20a分佈，或者依設計端規劃而存在於第一與第二極軸20a、20b方向之間的其他延伸方向上的差異變化，但獨立電極22a與該串接電極22b的延伸方向必須有所不同。
此外，在製造觸控面板時，所述第一極軸方向20a與第二極軸方向20b可定義為直角坐標系之X軸及Y軸，或為切線/法線座標之T軸與N軸，或為極座標等。
接著在步驟S20所佈設的絕緣層30，可選用不透光性之壓克力等具有絕緣特質的膠材，並採用網版印刷手段佈設於該基板10的周邊區上以形成一遮蔽層31，該遮蔽層31並覆蓋位於周邊區12的搭接電極21。
更具體而言，該遮蔽層31是覆蓋該第一搭接電極21a與第二搭接電極21b，且分別在該第一搭接電極21a與第二搭接電極21b上形成一排除該遮蔽層31的線孔31a、31b。
在周邊區12形成該遮蔽層31的步驟中，還包括同時在觸控區11佈設該絕緣層30以覆蓋位於該感應電極22的極軌22c上以形成一絕緣橋32。
值得注意的是，該絕緣橋32及遮蔽層31是在同一道佈設程序中同時完成，相較於分別單獨佈設絕緣橋32及遮蔽層31而言，本發明可減少一道製造工序，進而達到簡化製程的目的；在佈設過程中是將絕緣膠材覆蓋於該觸控區11及周邊區12面域範圍內的整個基板10上，並採用傳統曝光、顯影、蝕刻及烘乾等手段，使絕緣層30在觸控區11僅覆蓋該極軌22c，而在所述極軌22c的對等位置上形成該絕緣橋32，該觸控區11其餘部分在顯影後顯露在外，因此該絕緣橋32形成的數量是相等於該極軌22c；並同時使該絕緣層30覆蓋該周邊區12而形成該遮蔽層31，並且使該遮蔽層31能夠覆蓋位於周邊區12內的第一與第二搭接電極21a、21b；其中，該線孔31a、31b是經由所述曝光、顯影及烘乾手段排除該遮蔽層31而形成。
本發明基於上述步驟S10及步驟S20二道製程，即可使得電極層20早於遮蔽層31先形成，而排除了遮蔽層31須與電極層20一起接受高溫烘烤的問題，並達成維持該遮蔽層31之絕緣性的穩定效能。此外，由於電極層20中的所述搭接電極21與感應電極22是直接且同時的形成在相同層位或相同平面的基板10表面，並沒有受到遮蔽層31的遮擋，因此不存在有高度差，而可避免搭接電極21與感應電極22的阻值發生浮動，有助於維持觸控檢測的準確度。
在步驟S30中所佈設的線路層40，可選用例如銀膠等導電金屬材料，並採用傳統網版印刷、塗覆光阻、曝光、顯影、蝕刻及洗除殘留光阻等手段而佈設於該絕緣層30上，而於該遮蔽層31上以形成若干條主導線42，該主導線42電性連接該搭接電極21，並於所述絕緣橋32的對等位置上形成一橋接導線41，據以製成一具有多層結構的觸控面板。
該橋接導線41是電性連接該極軌22c雙側的獨立電極22a，而該主導線42通過搭接電極21上的線孔而電性連接該搭接電極21，更進一步而言，該主導線42包括一第一導線42a與一第二導線42b，該第一導線42a經由該第一搭接電極21a上的線孔31a而電性連接該獨立電極22a，該第二導線42b經由該第二搭接電極21b上的線孔31b而電性連接該串接電極22b，且該絕緣橋32能夠在極軌22c與橋接導線41之間產生絕緣作用。該橋接導線41形成的數量是相等於該絕緣橋32，以便於橋接導線41能夠在所述第二極軸方向20b上電性橋接該極軌22c雙側的獨立電極22a。該主導線42形成的數量是相等於所述第一搭接電極21a與第二搭接電極21b數量的總合，而使各第一導線41a與第二導線42b之一端能夠分別電性連接該獨立電極22a與串接電極22b，且所述第一導線41a與第二導線42b的另一端分別形成有一導電端子43，供外接一軟性電路，而將觸控電位信號輸出至一控制電路，以偵測觸控指令。
在採用銀膠製成所述線路層40時因為具有遮光特性，因此相對於在前次步驟S20中，該絕緣層30也必須採用不透光且足以遮掩所述周邊區12內之主導線42以及觸控區11之橋接導線41的絕緣膠材製成。在另一實施例中，也可以將該極軌25的寬度實施成足夠的細微，而使得該絕緣橋32覆蓋該極軌22c的單位面積以及該橋接導線41顯露的單位面積皆相對較小，以利肉眼不易察覺觸控區11面域範圍內的不透光絕緣橋32與橋接導線41。
此外，在步驟S30中所述線路層40也可以採用高溫濺鍍用的銦錫氧化物作為導電材料，嗣經傳統300~400℃濺鍍溫度的佈設手段，續經溶劑蝕刻或鐳射蝕刻，在無需烘烤的情形下佈設形成透光的橋接導線41與主導線42；在此實施下，相對於前次步驟S20中，則可搭配採用透光性的絕緣膠材製成該周邊區12中透光的遮蔽層31以及觸控區11中透光的絕緣橋32，由於該遮蔽層31具有良好的絕緣性能，因此可以有效地防止由於各種外界的幹擾而導致各主導線42相互導通的現象。
再者，上述周邊區12中透光或不透光的主導線42，也可以利用設備的機殼遮掩該周邊區12，避免主導線42外露，以達到更佳的視覺效果。該線路層40在配置完成後，通常會佈設一層具有絕緣作用的保護膜於該線路層40上。
上述步驟S10至步驟S30中，由於本發明取用的基板10材料，例如一般普通玻璃或鈍化材料的耐溫程度是可以達到450℃，因此足以直接承受所述濺鍍溫度(30~40℃)及烘烤溫度(240℃)而不易受損，並且已經排除該基板10與該電極層20以外的絕緣層30與遮蔽層31接受該濺鍍及烘烤條件的摧殘；以上因素，有助於維持該絕緣層30(包含遮蔽層31與絕緣橋32)的絕緣性，避免線路層40中的線路相互導通。
本發明依據上述製造方法而製成一種觸控面板，包括由該電極層20及絕緣層30所佈設而成的多層結構(參照圖4c、圖5及圖6所示)，特別包含在所述基板10上由該搭接電極21與遮蔽層31所構成的多層結構，其中：該搭接電極21是由電極層20佈設而成，即該電極層20自基板10的觸控區11延伸至該基板10的周邊區12而佈設形成，通過該搭接電極21將觸控區11的電信號傳遞到外部控制電路，其中該周邊區12圍繞於該觸控區11週邊。
該遮蔽層31是由絕緣層30佈設而成，特別地使該遮蔽層31設置於該基板10的周邊區12並且覆蓋位於周邊區12的所述搭接電極21。
更具體而言，所述電極層20的佈設，還包含在該觸控區11內形成感應電極22。該感應電極22包括有複數個獨立電極22a、串接電極22b與極軌22c，該串接電極22b是沿第一極軸方向20a分佈，該極軌22c是設置於該串接電極22b之間且電性連接串接電極22b，該獨立電極22a是相互絕緣且間隔分佈於所述極軌22c雙側，該獨立電極22a並沿第二極軸方向20b方向分佈。
同屬由電極層20佈設形成的搭接電極21，實質上包含有第一搭接電極21a及第二搭接電極21b；第一搭接電極21a是由所述獨立電極22a延伸至該周邊區12內而形成，第二搭接電極21b是由所述串接電極22b延伸至該周邊區12內而形成，且其中該獨立電極22a與該串接電極22b所延伸的方向可以參照前述製造方法中所述的實施方式而有所不同。更具體而言，該第一搭接電極21a與第二搭接電極21b實質上是被該遮蔽層31所覆蓋，且第一搭接電極21a上形成有排除遮蔽層31的線孔31a，第二搭接電極21b上形成有排除遮蔽層31的線孔31b。
所述遮蔽層31的佈設，還包含在該觸控區11內形成若干個絕緣橋32。該絕緣橋32是對等設置於該感應電極22的極軌22c上。
本發明之觸控面板，實質上還包括在所述遮蔽層31及絕緣橋32上附加線路層40所構成的多層結構(參照圖4c及圖7所示)，該線路層40形成若干條主導線42，該主導線42電性連接該搭接電極21，該主導線42是設置於周邊區12的遮蔽層31上。更具體而言，該線路層40還包括若干條橋接導線41，其中該橋接導線41是以跨接方式而設置於觸控區11的絕緣橋32上。該橋接導線41電性連接該極軌22c雙側的獨立電極22a，而該主導線42通過在搭接電極21上的線孔而電性連接該搭接電極21，更具體而言，該主導線42包括第一導線42a與第二導線42b，該第一導線42a經由該第一搭接電極21a上的線孔31a而電性連接該獨立電極22a，該第二導線42b經由該第二搭接電極21b上的線孔31b而電性連接該串接電極22b。
<實施例二>
另請參閱圖8至圖10，揭示本發明一圖像操作區(icon area)13在佈設所述電極層20、絕緣層30及線路層40過程中形成觸控結構的平面仰視圖。說明在一製造方法的具體實施中，該基板10上更包含預設于該周邊區12面域範圍內的圖像操作區13，其中：在上述步驟S10中，特別是在形成該搭接電極21與該感應電極22的步驟中，同時佈設該電極層20以形成一獨立端極26、一獨立子極27以及由該串接電極22b延伸至該圖像操作區13的一串接子極28與一子極軌29，其中該串接子極28與串接電極22b之間是由該子極軌29電性串接，且該子極軌29雙側間隔形成有相互絕緣的獨立端極26與獨立子極27。
在上述步驟S20中，該遮蔽層31的覆蓋範圍包含該圖像操作區13，以覆蓋該獨立端極26、獨立子極27、串接子極28及子極軌29，並在該獨立端極26與該獨立子極27上靠近子極軌29處分別顯露出一排除該遮蔽層31的子線孔26a和27b，該獨立端極26另顯露出一排除該遮蔽層31的端線孔26b。
在上述步驟S30中，將該線路層40同時佈設於該圖像操作區13內而接觸該遮蔽層31，以便同步形成一橋接子線45及一搭接子線46，其中該橋接子線45在該圖像操作區13中經由子線孔26a和27b而電性橋接該獨立端極26與該獨立子極27，而該搭接子線46經由該端線孔26b而電性連接該獨立端極26與導電端子43。
經由上述延伸的製程步驟，該圖像操作區13、觸控區11及周邊區12能夠在相同的佈設步驟中同步進行。
此外，所述獨立端極26與獨立子極27是沿該第二極軸方向20b分佈，所述串接子極28是沿該第一極軸方向20a分佈，此外所述獨立端極26、獨立子極27與串接子極28也可以根據設計端對於該圖像操作區13的多樣化設計，而存在於第一與第二極軸20a、20b方向之間的其他延伸方向上作出相應的設計變化。
依據上述，本發明能夠於基板10製成具備該圖像操作區13的觸控面板，其中：該圖像操作區13包括由該電極層20所形成的所述獨立端極26、獨立子極27以及由該串接電極22b延伸至該圖像操作區13而形成的的串接子極28與一子極軌29(如圖8所示)，其中該串接子極28與串接電極22b之間是由該子極軌29電性串接，且該子極軌29雙側間隔形成有相互絕緣的獨立端極26與獨立子極27。
該遮蔽層31的覆蓋範圍包含該圖像操作區13(如圖9所示)，以覆蓋該獨立端極26、獨立子極27、串接子極28及子極軌29，該獨立端極26與該獨立子極27分別顯露出排除該遮蔽層31的子線孔26a和27b，該獨立端極26另顯露出排除該遮蔽層31的端線孔26b。
該線路層40並形成有橋接子線45與搭接子線46(如圖10所示)，使該橋接子線45設置在該圖像操作區13的遮蔽層31上，經由該子線孔26a和27b電性橋接該獨立端極26與該獨立子極27，並使該搭接子線46設置於周邊區12的遮蔽層31上，經由該端線孔26b電性連接該獨立端極26與導電端子43，進而將觸控電位信號輸出至一控制電路，以偵測觸控指令。而串接子極28所偵測到的觸控電位信號則是透過與其電性連接的串接電極22b而傳輸至控制電路。
基於上述，本發明觸控面板，包括在觸控區11、周邊區12、圖像操作區13中的觸控結構，皆具有維持絕緣層30中遮蔽層31與絕緣橋32的絕緣性、避免電極層20中電極阻值發生浮動、以及避免線路層40中的線路相互導通的現象。
以上實施例僅為表達了本發明的幾種實施方式，但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本發明所屬技術領域中具有通常知識者而言，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出複數變形和改進，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明應以申請專利範圍中限定的請求項內容為準。
10．．．基板
11．．．觸控區
12．．．周邊區
13．．．圖像操作區
20．．．電極層
20a．．．第一極軸方向
20b．．．第二極軸方向
21．．．搭接電極
21a．．．第一搭接電極
21b．．．第二搭接電極
22．．．感應電極
22a．．．獨立電極
22b．．．串接電極
22c．．．極軌
26．．．獨立端極
26a．．．子線孔
26b．．．端線孔
27．．．獨立子極
27b．．．子線孔
28．．．串接子極
29．．．子極軌
30．．．絕緣層
31．．．遮蔽層
31a、31b．．．線孔
32．．．絕緣橋
40．．．線路層
41．．．橋接導線
42．．．主導線
42a．．．第一導線
42b．．．第二導線
43．．．導電端子
45．．．橋接子線
46．．．搭接子線
S10至S30．．．流程圖步驟說明
圖1是傳統觸控面板的制法流程方塊圖。
圖2是傳統觸控面板的剖示圖。
圖3是本發明製造方法的流程方塊圖。
圖4(a)至圖4(c)是依據圖3方法逐一揭示本發明結構在佈設程序中的剖示圖。
圖5至圖7是逐一對照圖4(a)至圖4(c)所示結構的平面仰視圖。
圖8至圖10是依據圖3方法逐一揭示本發明具有圖像操作區之觸控面板的平面仰視圖。
S10至S30．．．流程圖步驟說明

Claims (26)

  1. 一種觸控面板的製造方法，包括：先佈設一電極層自一基板的觸控區延伸一搭接電極至該基板的周邊區，通過該搭接電極將觸控區的電信號傳遞到外部控制電路，其中該周邊區圍繞於該觸控區週邊，再佈設一絕緣層於該基板的周邊區上以形成一遮蔽層，其中該遮蔽層覆蓋位於周邊區的該搭接電極。
  2. 如申請專利範圍第1項所述觸控面板的製造方法，更包括佈設一線路層於該遮蔽層上以形成一主導線，該主導線電性連接該搭接電極。
  3. 如申請專利範圍第2項所述觸控面板的製造方法，其中該遮蔽層在該搭接電極上形成一排除該遮蔽層的線孔，該搭接電極通過該線孔電性連接該主導線。
  4. 如申請專利範圍第1項所述觸控面板的製造方法，其中在周邊區形成該搭接電極的同時，更包括在觸控區佈設該電極層以形成一感應電極。
  5. 如申請專利範圍第4項所述觸控面板的製造方法，其中該感應電極包括：複數個串接電極，是沿一第一極軸方向分佈；一極軌，形成於該串接電極之間且電性連接所述串接電極；以及複數個獨立電極，相互絕緣且間隔分佈於該極軌雙側，是沿一第二極軸方向分佈。
  6. 如申請專利範圍第5項所述觸控面板的製造方法，其中在周邊區形成該搭接電極的步驟中，包括延伸該獨立電極與串接電極至該周邊區內以分別形成一第一搭接電極第二搭接電極。
  7. 如申請專利範圍第6項所述觸控面板的製造方法，更包括：該遮蔽層覆蓋該第一搭接電極與第二搭接電極；以及分別在該第一搭接電極與第二搭接電極上形成一排除該遮蔽層的線孔。
  8. 如申請專利範圍第7項所述觸控面板的製造方法，其中在周邊區形成該遮蔽層的步驟中，還包括同時在觸控區佈設該絕緣層覆蓋位於該感應電極的極軌上以形成一絕緣橋。
  9. 如申請專利範圍第8項所述觸控面板的製造方法，更包括佈設一線路層於該遮蔽層上以形成一主導線及佈設該線路層於該絕緣橋上以形成一橋接導線。
  10. 如申請專利範圍第9項所述觸控面板的製造方法，其中該橋接導線電性連接該極軌雙側的獨立電極，而該主導線包括一第一導線與一第二導線，該第一導線經由該第一搭接電極上的線孔而電性連接該獨立電極，該第二導線經由該第二搭接電極上的線孔而電性連接該串接電極。
  11. 如申請專利範圍第5項所述觸控面板的製造方法，其中該基板上更包含一預設于該周邊區內的圖像操作區，該製造方法更包括在形成該搭接電極與該感應電極的步驟中，同時佈設該電極層以形成一獨立端極、一獨立子極以及由該串接電極延伸至該圖像操作區的一串接子極與一子極軌，其中該串接子極與串接電極之間是由該子極軌電性串接，且該子極軌雙側間隔形成有相互絕緣的獨立端極與獨立子極。
  12. 如申請專利範圍第11項所述觸控面板的製造方法，其中該遮蔽層的形成範圍包含該圖像操作區，以覆蓋該獨立端極、獨立子極、串接子極及子極軌，該獨立端極與該獨立子極分別顯露出一排除該遮蔽層的子線孔，該獨立端極另顯露出一排除該遮蔽層的端線孔。
  13. 如申請專利範圍第12項所述觸控面板的製造方法，更包括同時佈設一線路層於該遮蔽層上形成一橋接子線與一搭接子線，其中該橋接子線在該圖像操作區中形成以經由子線孔電性橋接該獨立端極與該獨立子極，而該搭接子線經由該端線孔電性連接該獨立端極。
  14. 一種觸控面板，包括：一搭接電極，由一電極層佈設而成，自一基板的觸控區延伸至該基板的周邊區，通過該搭接電極將觸控區的電信號傳遞到外部控制電路，其中該周邊區圍繞於該觸控區週邊；以及一遮蔽層，由一絕緣層佈設而成，設置於該基板的周邊區且覆蓋位於周邊區的該搭接電極。
  15. 如申請專利範圍第14項所述的觸控面板，更包括一線路層，該線路層形成若干條主導線於該遮蔽層上，該主導線電性連接該搭接電極。
  16. 如申請專利範圍第15項所述的觸控面板，其中該遮蔽層在該搭接電極上具有一排除該遮蔽層的線孔，該搭接電極通過該線孔電性連接該主導線。
  17. 如申請專利範圍第14項所述的觸控面板，更包括一感應電極，設置於該觸控區且由該電極層佈設而成。
  18. 如申請專利範圍第17項所述的觸控面板，其中該感應電極包括：複數個串接電極，是沿一第一極軸方向分佈；一極軌，設置於該串接電極之間且電性連接該串接電極；以及複數個獨立電極，相互絕緣且間隔分佈於該極軌雙側，是沿一第二極軸方向分佈。
  19. 如申請專利範圍第18項所述的觸控面板，其中該搭接電極包括：一第一搭接電極，由該獨立電極延伸至該周邊區內形成；以及一第二搭接電極，由該串接電極延伸至該周邊區內形成。
  20. 如申請專利範圍第19項所述的觸控面板，其中該遮蔽層在該第一搭接電極與第二搭接電極上具有一排除該遮蔽層的線孔。
  21. 如申請專利範圍第20項所述的觸控面板，更包括一絕緣橋，由該絕緣層所佈設形成，且設置於該感應電極的極軌上。
  22. 如申請專利範圍第21項所述的觸控面板，更包括：一主導線，設置於周邊區的遮蔽層上且由一線路層所形成；以及一橋接導線，設置於觸控區的絕緣橋上且由該線路層所形成。
  23. 如申請專利範圍第22項所述的觸控面板，其中該橋接導線電性連接該極軌雙側的獨立電極，而該主導線包括一第一導線與一第二導線，該第一導線經由該第一搭接電極上的線孔而電性連接該獨立電極，該第二導線經由該第二搭接電極上的線孔而電性連接該串接電極。
  24. 如申請專利範圍第18項所述的觸控面板，其中該基板上更包含一預設于該周邊區內的圖像操作區，在該圖像操作區包括由該電極層所形成的一獨立端極、一獨立子極以及由該串接電極延伸至該圖像操作區的一串接子極與一子極軌，其中該串接子極與串接電極之間是由該子極軌電性串接，且該子極軌雙側間隔形成有相互絕緣的獨立端極與獨立子極。
  25. 如申請專利範圍第24項所述的觸控面板，其中該遮蔽層的形成範圍包含該圖像操作區，以覆蓋該獨立端極、獨立子極、串接子極及子極軌，該獨立端極與該獨立子極分別顯露出一排除該遮蔽層的子線孔，該獨立端極另顯露出一排除該遮蔽層的端線孔。
  26. 如申請專利範圍第25項所述的觸控面板，更包括：一橋接子線，由一線路層所形成且設置在該圖像操作區的遮蔽層上，經由該子線孔電性橋接該獨立端極與該獨立子極；以及一搭接子線，由該線路層所形成且設置於周邊區的遮蔽層上，經由該端線孔電性連接該獨立端極。
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