TWI519848B - 觸控面板及其形成方法 - Google Patents

Description

觸控面板及其形成方法

本發明係關於一種觸控面板及其形成方法，尤指一種整合圖案化介電層結構設計之觸控面板以及形成方法。

在現今各式消費性電子產品的市場中，個人數位助理(PDA)、行動電話(mobile Phone)、筆記型電腦(notebook)及平板電腦(tablet PC)等可攜式電子產品皆已廣泛的使用觸控式面板(touch panel)作為其資料溝通的界面工具，觸控式面板已經一躍成為關鍵的零組件之一。此外，由於目前電子產品的設計皆以輕、薄、短、小為方向，如何將觸控式面板之製做成本降低、厚度薄型化，便成為目前工業界努力的方向。

由於電容式觸控面板的性能穩定、靈敏度佳且耐用，故電容式觸控面板的為目前觸控式面板之主流技術，其中又以投射電容式觸控面板最具有發展潛力，可精確地偵測觸碰位置並實現多點觸控功能。投射電容式觸控面板具有位於不同平面且行列交錯的ITO(氧化銦錫)導線，使每一行列交錯點形成一電容節點，當人體碰觸或接近其中一節點時，電容值會產生變化，因此只要偵測到導線的電容值變化，便可得知觸碰位置。請參考第1圖，第1圖為習知電容式觸控顯示器10結構示意圖，如第1圖所示，習知電容式觸控顯示器10包含一平面顯示器11、一貼覆層12、一下導電層13、一基板14、一上導電層15、一黑框層16、一覆蓋鏡17以及一黏接層19。其中，下導電層13、基板14以及上導電層15組成一感測層18，且黏接層19負責接合覆蓋鏡17與上導電層15。此外，貼覆層12係作為黏貼平面顯示器11與感測層18之黏著層，而黑框層16係具有遮蔽感測層18中之金屬導線(圖未示)之功效。

詳細來說，習知電容式觸控顯示器10可再搭配類比數位轉換器(圖未示)耦接於電容式觸控顯示器10之感測層18以及選擇性搭配一微控制器(圖未示)。也就是說，習知利用類比數位轉換器來偵測感測層18中各導線的電容值變化，藉由微控制器循序對每一導線輸出一充放電控制訊號，對導線上的電容進行充放電，並將類比的電容充放電訊號轉換為數位訊號，輸出至微控制器，以達到對電容式觸控顯示器10進行偵測動作。

值得注意的是，習知電容式觸控顯示器10製作時通常係先將平面顯示器11、貼覆層12、感測層18以及覆蓋鏡17進行堆疊整合，因而使習知電容式觸控顯示器10具多層複雜結構設計，導致整體製作上需要經過多道製作程序，且亦不符目前電子裝置尺寸輕薄短小之發展趨勢。因此，由於習知電容式觸控顯示器10具有結構複雜、整體厚度過厚、重量過重，以及製程複雜等缺點。有鑑於此，如何使電容式觸控顯示器之結構與製程簡化無疑是突破電容式觸控顯示器發展瓶頸之重要關鍵。

本發明目的之一在於提供一種觸控面板及其形成方法，並藉由圖案化介電層結構設計來簡化觸控面板內之介電層製作。

為達上述目的，本發明提供一種觸控面板。其中，觸控面板包含一基板、一圖案化遮光層以及一感測層。基板定義有一觸控區以及一周邊電路區設置於觸控區之外圍。圖案化遮光層設置於周邊電路區之表面。感測層設置於觸控區之表面以及圖案化遮光層上。

為達上述目的，本發明提供一種觸控面板之形成方法。觸控面板形成方法，包含至少下列步驟。提供一基板。於周邊電路區之表面形成一圖案化遮光層。於觸控區之表面以及圖案化遮光層上形成一感測層。其中，基板定義有一觸控區以及一周邊電路區設置於觸控區之外圍。

本發明觸控面板與形成方法具有結構簡單、製程簡化，以及厚度薄等優點，且藉由本發明新穎圖案化介電層與跨接結構之特殊設計，再配合整合製造絕緣層，不僅可同時減少全面性絕緣層與基板之製作數量外，亦直接精簡多道製作程序。本發明將感測層以鑲嵌方式製作於由基板與圖案化介電層所圍繞出之凹槽內，可改善傳統觸控面板之多層結構堆疊狀況，藉以達到目前可攜式電子裝置輕薄短小的發展目標。

請參考第2圖。第2圖為本發明觸控面板之一較佳實施例剖面示意圖。如第2圖所示，本發明觸控面板包含一基板20、一圖案化遮光層22、一圖案化介電層24，以及一感測層26。其中，基板20定義有一觸控區23以及一周邊電路區21設置於觸控區23之外圍，圖案化遮光層22設置於周邊電路區21之表面，使得被圖案化遮光層22遮蔽的基板20區域得以隱藏各式傳送訊號的金屬線路而為一周邊電路區21，而未被圖案化遮光層22所遮蔽的區域則得以成為一觸控區23。值得注意，圖案化介電層24係設置於圖案化遮光層22與感測層26之間，且係覆蓋於圖案化遮光層22的上表面22a與鄰近觸控區23的側表面22b，用以隔離圖案化遮光層22與感測層26，而突出之圖案化遮光層22與圖案化介電層24的堆疊結構又與基板20共同定義出一凹槽28。在本實施例中，本發明之感測層26設置於觸控區23之表面與凹槽28內亦同時設置於圖案化遮光層22上，因此，藉由設置位置的不同，感測層26又可區分為第一部份26a與第二部份26b。

為更清楚敘明本發明觸控面板各元件之空間配置關係，請再配合參考第3圖，第3圖為本發明觸控面板之一較佳實施例之上透視圖。如第3圖所示，感測層26之第一部份26a具有呈陣列排列的複數個感測單元25，而感測層26之第二部份26b之左右兩側則可具有複數條連接引線36，連接引線36分布於周邊電路區21內並被圖案化遮光層22所遮蔽，分別負責串接第一部份26a在X方向與Y方向之各感測單元25的電導通，且用以提供與可撓式電路板(圖未示)或訊號處理單元(圖未示)相電連接的端點，故可進一步偵測由X方向與Y方向之交錯位置之訊號改變以構成二維感測架構。在本實施例中，觸控面板之一較佳實施例可於感測層26之一側可再設置一平面顯示器(圖未示)，且平面顯示器具有一顯示區(圖未示)以及一周邊區(圖未示)，而使顯示區對應到感測層26之第一部份26a與觸控區23，且周邊區對應到感測層26之第二部份26b與周邊電路區21。在本實施例中，基板20可採用例如是透明玻璃基板或透明塑膠基板等之透明基板，而圖案化遮光層22可具有氧化鉻與鉻金屬材質，或亦可利用無電解電鍍鎳技術或樹脂型黑色油墨來形成碳黑等顏色，但並不加以侷限。有鑑於圖案化遮光層22可以是導電或不導電之遮光材料，故且當某些產品之圖案化遮光層22為不導電之遮光材料時，圖案化介電層24便成為選擇性設置之組件。

現以採用電容式感測模式之感測層26結構為例來做說明。請參考第2圖至第4圖，本發明可以第2圖之觸控面板基準，再結合第4圖所繪示具部份電容式感測層26內部架構之觸控面板第一實施例示意圖來實施，而第4圖係為第3圖的第一部份26a與第二部份26b於X方向交界處空間分佈之局部放大圖。如第4圖所示，感測層26另包含有複數個圖案化電極層30設置於基板20之表面、複數條連接引線36以及一保護層38。其中，圖案化電極層30設置於基板20之表面並包含複數組沿一第一方向(亦稱X方向)排列之第一導電圖案30a、複數組沿一第二方向(亦稱Y方向)排列之第二導電圖案30b以及複數個第一連接元件連接部(圖未示)。在本實施例中，位於同一組之各第一導電圖案30a係透過其間之各第一連接元件連接部與各相鄰之第一導電圖案30a彼此電性連接，而各組之第二導電圖案30b與各組之第一導電圖案30a係錯位設置且彼此電性絕緣。又，感測層26亦包含複數個絕緣層32可至少覆蓋住各第一連接元件連接部之部份，且同時也包含複數個第二連接元件橋接元件34，使得位於同一組之各第二導電圖案30b係透過各第二連接元件橋接元件34可與各相鄰之第二導電圖案30b彼此電性連接。另一方面，複數條連接引線36乃設置於圖案化遮光層22之上，並分別可電連接圖案化電極層30，在本實施例中值得說明的是，各連接引線36可包含至少一連接引線分支36a。本實施例乃可藉由三條連接引線分支36a與連接引線36來使訊號處理單元(圖未示)與第一部份26a之線路構成二維感測架構。此外，在感測層26外部有一保護層38覆蓋圖案化電極層30、連接引線36及圖案化遮光層22以進行保護，同時保護層38具有一平坦之頂表面38a。需特別留意，在本實施例中，絕緣層32與圖案化介電層24實質上具有相同組成與厚度。

可進一步說明的是，有鑑於上述圖案化介電層24具有電性隔絕作用，故圖案化介電層24可作為連接引線36與圖案化遮光層22間之電性隔絕層，然而，圖案化遮光層22可採用導電或不導電之黑色材料。在本實施例中，第一導電圖案30a、第二導電圖案30b、第一連接元件部、第二連接元件橋接元件34與連接引線36包含氧化銦錫(Indium Tin Oxide,ITO)、二氧化錫(Tin Dioxide,SnO₂)材料，也可以是金屬材料。惟需特別注意，在本實施例中，第一導電圖案30a、第二導電圖案30b、第一連接元件部、第二連接元件橋接元件34與連接引線36可以由同一種材料組成。然而，亦可為第一導電圖案30a、第二導電圖案30b、第一連接元件部、第二連接元件橋接元件34由同一種材料組成，而連接引線36為另一不同材料組成，在此未加以侷限。

在本實施例中，保護層38之材料可使用二氧化矽(SiO₂)、氮化矽(Si₃N₄)或壓克力樹脂(acrylic resin)等而未加以限定。在此，需特別強調的是，本發明實施例圖示主要在繪示各元件結構之空間分佈情形，但各元件之外觀形狀可依設計為任意變化型式。上述第4圖僅針對第2、3圖第一部份26a與第二部份26b交界處於第一方向(亦稱X方向)之局部放大圖來加以說明，而第二部份26b於第二方向(亦稱Y方向)之原理可參酌第二方向之說明來同樣實施，在此不多贅述。

請參考第5圖，第5圖繪示具部份電容式感測層26內部架構之第二實施例示意圖，相較於第一實施例，第二實施例之圖案化電極層30具變化處即為亦可部份覆蓋於圖案化介電層24上，且連接引線36與各連接引線分支36a再以堆疊方式覆蓋於圖案化電極層30與圖案化介電層24上。最後，感測層26另具有一保護層38設置於圖案化電極層30、第二連接元件橋接元件34、圖案化介電層24，以及絕緣層32上用以保護內部元件，且本實施例之保護層38具有一平坦之頂表面38a而可直接作為觸控面板之外表面，用以裝載平面顯示器。

另一方面，請再參考第6圖，第6圖所繪示部份電容式感測層26內部架構之觸控面板第三實施例之示意圖，第三實施例與第一實施例不同處在於第三實施例於感測層26可具有至少一連接引線36，且連接引線36可覆蓋於基板20之表面與圖案化遮光層22上，隨後才形成圖案化介電層24，並使圖案化介電層24覆蓋於連接引線36與各連接引線36上形成電連接。於第三實施例中，圖案化遮光層22較佳需採用不導電之黑色材料，以避免圖案化遮光層22對於連接引線36上傳遞之電訊號發生干擾，其它相同元件部份不在此贅述。

請再參考第7圖至第8圖，第7圖至第8圖繪示具電容式感測層26之觸控面板第一實施例沿第4圖AA’剖面線之形成方法示意圖。如第7圖所示，首先，提供一透明之基板20，基板定義有一觸控區23以及一周邊電路區21設置於觸控區23之外圍，而基板20可選用透明玻璃基板或透明塑膠基板，接著於基板20之周邊電路區21表面形成一圖案化遮光層22，關於圖案化遮光層22製作技術上，在本實施例較佳係採用微影暨蝕刻製程(Lithography and Etching Process)，例如於基板20上濺鍍具有氧化鉻與鉻金屬之低反射雙層膜，而此低反射雙層膜可藉由塗佈光阻後，接續使用光罩來依序完成曝光、顯影等步驟，進而以蝕刻完成圖案化遮光層22之製作。此外，圖案化遮光層22亦可使用油墨或光阻材料來形成圖案化遮光層22，但並不加以侷限。在此需特別強調，由於接著需於觸控區23之表面以及圖案化遮光層22上形成一圖案化介電層24與一感測層26，從空間關係來看，圖案化介電層24位於圖案化遮光層22與感測層26之間，且感測層26係部份覆蓋於圖案化介電層24上與基板20之表面。但由於感測層26內尚還包含各子元件圖案化電極層30、絕緣層32、第二連接元件橋接元件34以及保護層38之細部形成步驟，故以下會將感測層26各子元件接續圖案化遮光層22完成後依順序加以說明。接著，形成複數個圖案化電極層30於基板20之表面。而後，再於圖案化遮光層22上形成一圖案化介電層24以及同時於圖案化電極層30上形成複數個絕緣層32，且至少覆蓋住各第一連接元件連接部之部份，以致於絕緣層32與圖案化介電層30實質上具有相同組成與厚度。在本實施例中，圖案化電極層30可分為形成複數組沿一第一方向排列之第一導電圖案30a與複數組沿一第二方向排列之第二導電圖案30b以及複數個第一連接元件連接部30c且形狀可依設計加以調整，故可為任意形狀。

本觸控面板形成方法特別之處即在於形成第一導電圖案30a、第二導電圖案30b、第一連接元件連接部30c以及第二連接元件橋接元件34所建構出的跨接結構之設計，位於同一組之各第一導電圖案30a係透過其間之各第一連接元件連接部30c與各相鄰之第一導電圖案30a彼此電性連接，而各組之第二導電圖案30b與各組之第一導電圖案30a係因彼此錯位設置彼此電性絕緣。隨後，於絕緣層32上形成一第二連接元件橋接元件34以及至少一連接引線36，較佳為於圖案化遮光層22之上形成複數條連接引線36，且等連接引線36分別電連接圖案化電極層30，而各連接引線36包含至少一連接引線分支36a。而複數個絕緣層32至少覆蓋住各第一連接元件連接部30c之部份。此外，複數個第二連接元件橋接元件34負責使得位於同一組之各第二導電圖案30b係透過各第二連接元件橋接元件34與各相鄰之第二導電圖案30b彼此電性連接。在此需特別說明的是，絕緣層32位於橋接第二方向(亦稱Y方向)第二導電圖案30b之第二連接元件橋接元件34下方可具有可防止第二方向(亦稱Y方向)之第二導電圖案30b與第一方向(亦稱X方向)之第一導電圖案30a發生短路的功能。另外，在材料使用方面，第一導電圖案30a、第二導電圖案30b、第一連接元件部、第二連接元件橋接元件34與連接引線36包含氧化銦錫(Indium Tin Oxide,ITO)、二氧化錫(Tin Dioxide,SnO₂)材料，也可以是金屬材料。惟需特別注意，在本實施例中，第一導電圖案30a、第二導電圖案30b、第一連接元件部、第二連接元件橋接元件34與連接引線36可以由同一種材料組成。然而，亦可為第一導電圖案30a、第二導電圖案30b、第一連接元件部、第二連接元件橋接元件34由同一種材料組成，而連接引線36為另一不同材料組成，在此未加以侷限。

在本實施例中，圖案化介電層24與絕緣層32係利用同一製程來同時形成，而採用之製程方法較佳係包含黃光微影製程，然而電漿輔助化學氣相沉積製程(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition,PECVD)、物理氣相沉積製程(Physical Vapor Deposition,PVD)、射頻磁控濺鍍沉積製程(RF magnetron Sputtering Deposition)或蒸鍍沉積製程(Evaporation Deposition)等方法亦可選用而未加以侷限。以黃光微影製程為例，首先先形成一絕緣材料層(圖未示)，接著於絕緣材料層表面進行光阻塗佈形成一光阻層(圖未示)。隨後順序進行軟烤(soft bake)步驟與利用影像光罩(shadow mask)對光阻層曝光。緊接著再利用一顯影步驟以形成一覆蓋光阻圖案層(圖未示)。接著利用一蝕刻步驟以去除部份絕緣材料層並形成一圖案化介電層24與一絕緣層32。最後，去除圖案化介電層24與絕緣層32上之覆蓋光阻圖案層以暴露出圖案化介電層24與絕緣層32。惟需注意，用於製作圖案化介電層24與絕緣層32之材料較佳係選用環氧樹脂(epoxy resins)或壓克力(acrylic)材料例如是聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PMMA)或有機玻璃，但亦可選用二氧化矽(SiO₂)、氮化矽(Si₃N₄)或氮化鋁(AIN)，在此未加以侷限。

如第8圖所示，最後，形成一保護層38，使保護層38位於圖案化電極層30、第二連接元件橋接元件34、圖案化介電層24與絕緣層32上，且保護層38具有一平坦之頂表面38a。又，製作保護層使用之材料包含二氧化矽(SiO₂)、氮化矽(Si₃N₄)或壓克力樹脂(acrylic resin)等。在本發明製程上，除了採用於形成圖案化電極層30時直接同時完成第一、二導電圖案30a、30b的方式外，亦可選擇性於形成圖案化電極層30時僅先形成X方向上之第一導電圖案30a，而Y方向上之第二導電圖案30b可於後續形成第二連接元件橋接元件34時再一起形成。舉例來說，基板20上可先形成具有氧化銦錫(Indium Tin Oxide,ITO)材質之第一導電圖案30a，接著於絕緣層32形成後再直接完成具氧化銦錫材質之第二連接元件橋接元件34與第二導電圖案30b。

另一方面，請再參考第9圖至第10圖，第9圖至第10圖繪示具電容式感測層26之觸控面板第三實施例沿第6圖BB’剖面線之形成方法示意圖。如第9圖所示，形成第三實施例與形成第一實施例不同處在於第三實施例之形成方法亦即在形成圖案化介電層24、絕緣層32之步驟前就先形成至少一連接引線36，且連接引線36可覆蓋於基板20表面、圖案化遮光層22與圖案化電極層30上。如第10圖所示，接著依序形成絕緣層32、第二連接元件橋接元件34與保護層38，然而圖案化介電層24可選擇性於形成絕緣層32時同時形成。在此需特別強調，於第三實施例形程步驟中，由於連接引線36與連接引線分支36a需負責電訊號傳送，故在本實施例中，圖案化遮光層22較佳需採用不導電之黑色材料，明確來說，由於連接引線36與連接引線分支36a與圖案化遮光層22之間乃電性絕緣，因此圖案化介電層24在第三實施例中係為選擇性實施步驟而可加以省略，其它相同元件之形成步驟如同第7-8圖所繪示而不在此贅述。

綜上所述，本發明觸控面板與形成方法具有結構簡單、製程簡化，以及厚度薄等優點，且藉由本發明新穎圖案化介電層與跨接結構之特殊設計，再配合整合製造絕緣層，不僅可同時減少全面性絕緣層與基板之製作數量外，亦直接精簡多道製作程序。本發明將感測層以鑲嵌方式製作於凹槽內更改善傳統觸控面板所不可避免之多層結構堆疊狀況。簡言之，本發明利用同時整合製作感測層中之絕緣層與圖案化介電層，直接減少製作介電層之製作，也確實符合目前可攜式電子裝置輕薄短小的發展目標。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

10．．．習知電容式觸控顯示器

11．．．平面顯示器

12．．．貼覆層

13．．．第一導電層

14．．．絕緣層

15．．．第二導電層

16．．．黑框層

17．．．覆蓋鏡

18．．．感測層

19．．．黏接層

20．．．基板

21．．．周邊電路區

22．．．圖案化遮光層

22a．．．上表面

22b．．．側表面

23．．．觸控區

24．．．圖案化介電層

25．．．感測單元

26．．．感測層

26a．．．第一部份

26b．．．第二部份

28．．．凹槽

30．．．圖案化電極層

30a．．．第一導電圖案

30b．．．第二導電圖案

30c．．．第一連接元件連接部

32．．．絕緣層

34．．．第二連接元件橋接元件

36．．．連接引線

36a．．．連接引線分支

38．．．保護層

38a．．．頂表面

第1圖為習知觸控面板示意圖。

第2圖為本發明觸控面板之一較佳實施例剖面示意圖。

第3圖為本發明觸控面板之一較佳實施例之上透視圖。

第4圖繪示觸控面板第一實施例局部示意圖。

第5圖繪示觸控面板第二實施例局部示意圖。

第6圖繪示觸控面板第三實施例局部示意圖。

第7圖至第8圖繪示觸控面板第一實施例沿AA’剖面線之形成方法示意圖。

第9圖至第10圖繪示種觸控面板第三實施例沿BB’剖面線之形成方法示意圖。

20．．．基板

21．．．周邊電路區

22．．．圖案化遮光層

23．．．觸控區

24．．．圖案化介電層

26．．．感測層

30．．．圖案化電極層

30a．．．第一導電圖案

30b．．．第二導電圖案

32．．．絕緣層

34．．．第二連接元件橋接元件

36．．．連接引線

36a．．．連接引線分支

38．．．保護層

38a．．．頂表面

Claims (16)

1. 一種觸控面板，其包含：一基板，該基板定義有一觸控區以及一周邊電路區設置於該觸控區之外圍；一圖案化遮光層，設置於該周邊電路區之表面；一感測層，設置於該觸控區之表面以及該圖案化遮光層上；以及一圖案化介電層，設置於該圖案化遮光層與該感測層之間，且僅位於該周邊電路區內。
2. 如請求項1所述之觸控面板，其中該感測層係部份覆蓋於該圖案化介電層上與該基板之表面。
3. 如請求項1所述之觸控面板，其中該圖案化介電層係覆蓋於該圖案化遮光層的上表面與側表面。
4. 如請求項1所述之觸控面板，其中該圖案化遮光層與該圖案化介電層與該基板定義出一凹槽。
5. 如請求項1所述之觸控面板，其中該感測層另包含有：複數個圖案化電極層，設置於該基板之表面；複數條連接引線，設置於該圖案化遮光層之上，並分別電連接該等圖案化電極層；以及 一保護層，覆蓋該圖案化電極層、該等連接引線及該圖案化遮光層，且該保護層具有一平坦之頂表面。
6. 如請求項5所述之觸控面板，其中該感測層之該等圖案化電極層另包含有：複數組沿一第一方向排列之第一導電圖案、複數組沿一第二方向排列之第二導電圖案以及複數個第一連接元件連接部，其中位於同一組之各該第一導電圖案係透過其間之各該第一連接元件連接部與各相鄰之該第一導電圖案彼此電性連接，而各該組之第二導電圖案與各該組之第一導電圖案係錯位設置且彼此電性絕緣；複數個絕緣層，至少覆蓋住各該第一連接元件連接部之部份；以及複數個第二連接元件橋接元件，使得位於同一組之各該第二導電圖案係透過各該第二連接元件橋接元件與各相鄰之該第二導電圖案彼此電性連接。
7. 如請求項6所述之觸控面板，其中該第一導電圖案、該第二導電圖案、該第一連接元件連接部、該第二連接元件橋接元件與連接引線包含氧化銦錫(Indium Tin Oxide,ITO)、二氧化錫(Tin Dioxide,SnO₂)材料或金屬材料。
8. 如請求項6所述之觸控面板，其中該絕緣層與該圖案化介電層實質上具有相同組成與厚度。
9. 一種觸控面板形成方法，包含至少下列步驟：提供一基板，該基板定義有一觸控區以及一周邊電路區設置於該觸控區之外圍；於該周邊電路區之表面形成一圖案化遮光層；於該觸控區之表面以及該圖案化遮光層上形成一感測層；以及形成一圖案化介電層於該圖案化遮光層與該感測層之間，且該圖案化介電層僅位於該周邊電路區內。
10. 如請求項9所述之觸控面板形成方法，其中形成該感測層另包含有：形成複數個圖案化電極層於該基板之表面；於該圖案化遮光層之上形成複數條連接引線，且該等連接引線分別電連接該圖案化電極層；以及形成一保護層，覆蓋該圖案化電極層、該等連接引線及該圖案化遮光層，且該保護層具有一平坦之頂表面。
11. 如請求項10所述之觸控面板形成方法，其中形成該感測層之該等圖案化電極層另包含有：形成複數組沿一第一方向排列之第一導電圖案、複數組沿一第二方向排列之第二導電圖案以及複數個第一連接元件連接部，其中位於同一組之各該第一導電圖案係透過其間之各該第一連接元件連接部與各相鄰之該第一導電圖案彼此電性連接，而各該組之第二導電圖案與各該組之第一導電圖案係錯位設置且彼此電性絕 緣；形成複數個絕緣層，至少覆蓋住各該第一連接元件連接部之部份；以及形成複數個第二連接元件橋接元件，使得位於同一組之各該第二導電圖案係透過各該第二連接元件橋接元件與各相鄰之該第二導電圖案彼此電性連接。
12. 如請求項11所述之觸控面板形成方法，其中該第一導電圖案、該第二導電圖案、該第一連接元件連接部、第二連接元件橋接元件與連接引線包含氧化銦錫(Indium Tin Oxide,ITO)、二氧化錫(Tin Dioxide,SnO₂)材料或金屬材料。
13. 如請求項11所述之觸控面板形成方法，其中該絕緣層與該圖案化介電層實質上具有相同組成與厚度。
14. 如請求項11所述之觸控面板形成方法，其中該圖案化介電層與該等絕緣層包含環氧樹脂(epoxy resins)、壓克力(acrylic)材料、二氧化矽(SiO₂)或氮化矽(Si₃N₄)。
15. 如請求項9所述之觸控面板形成方法，其中形成該圖案化遮光層之方法包含微影暨蝕刻製程(Lithography and Etching Process)。
16. 如請求項11所述之觸控面板形成方法，其中形成該絕緣層與該 圖案化介電層之方法較佳係為一黃光微影製程。