TWI423092B - 觸控面板及其修補方法 - Google Patents

Description

觸控面板及其修補方法

本發明是有關於一種面板及其修補方法，且特別是有關於一種觸控面板及其修補方法。

觸控面板依照其感測方式的不同而大致上區分為電阻式觸控面板、電容式觸控面板、光學式觸控面板、聲波式觸控面板以及電磁式觸控面板等等。由於電容式觸控面板具有反應時間快、可靠度佳以及耐用度高等優點，因此，電容式觸控面板已被廣泛地使用於電子產品中。依照結構及製造方式的不同，電容式觸控面板又可大致上區分為外貼式與整合式/內建式(in cell)兩種。外貼式的電容式觸控面板通常是先將感測串列先製作於一基板上，再將此已製作有感測串列的基板貼附於顯示器的外表面上，很明顯地，外貼式觸控面板會具有一定的厚度。與外貼式觸控面板相較，整合式/內建式觸控面板便十分利於顯示器的薄化與輕量化。

不論整合式/內建式觸控面板、外貼式觸控面板，在製造上都面臨了靜電放電所導致的良率降低問題，其中又以整合式/內建式觸控面板較為嚴重。舉例而言，目前的整合式/內建式觸控面板多半是先於基板的其中一表面上製作觸控線路，之後再於基板的另一表面上製作彩色濾光薄膜，在製作彩色濾光薄膜的同時，觸控線路常會因靜電放 電而遭受到破壞。除此之外，當使用者以手指觸碰整合式/內建式觸控面板以及外貼式觸控面板時，靜電放電現象亦有可能產生，進而導致觸控線路被破壞。

一般來說，在傳統的電容式觸控面板中，X感測串列與Y感測串列交錯處，會採用金屬橋接線來跨接相鄰的感測墊，以避免X感測串列與Y感測串列在交錯處發生短路的問題。舉例而言，X感測串列或Y感測串列中的二相鄰感測墊是透過一條金屬橋接線來達到電性連接的目的。然而，當靜電放電現象產生時，X感測串列與Y感測串列交錯處的金屬橋接線可能會被燒斷而短路或斷路，而導致X感測串列或Y感測串列無法正常操作。由於靜電放電現象在製程中以及使用過程中是無法完全避免的，因此如何在感測串列發生短路與斷路後能迅速進行修補是設計者所面臨的重要議題之一。

本發明提供一種觸控面板，具有較佳的良率。

本發明另提供一種觸控面板的修補方法，其可對上述之觸控面板的感測串列進行修補。

本發明提出一種觸控面板，其包括一基板、多個第一感測串列、多個第二感測串列以及多個導電修補圖案層。多個第一感測串列配置於基板上，沿著一第一方向延伸，其中各第一感測串列包括多個第一感測墊與多個第一橋接線，第一橋接線串接兩相鄰的第一感測墊。多個第二感測串列配置於基板上，沿著一第二方向延伸，其中各第二感 測串列包括多個第二感測墊與多個第二橋接線，第二橋接線串接兩相鄰的第二感測墊，且第一方向與第二方向不同，其中第一感測串列與第二感測串列彼此電性絕緣。各導電修補圖案層與位於同一個第一感測串列之兩相鄰的第一感測墊重疊，且各導電修補圖案層位於第一感測串列與第二感測串列交界處附近，導電修補圖案層為電性浮置，在修補動作完成後可連接相鄰的兩個感測墊。

在本發明之一實施例中，更包括一第一介電層，配置於基板上以覆蓋導電修補圖案層，其中第一介電層具有多個介層窗，而第一感測墊與第二感測墊位於第一介電層上。

在本發明之一實施例中，上述之第一介電層更覆蓋第一橋接線，第一感測墊藉由介層窗與第一橋接線連接，以及第二橋接線位於第一介電層上。

在本發明之一實施例中，上述之第一介電層更覆蓋第二橋接線，第二感測墊藉由介層窗與第二橋接線連接，以及第一橋接線位於第一介電層上。

在本發明之一實施例中，更包括一第二介電層，配置於第一介電層上，以覆蓋第一感測串列與第二感測串列。

在本發明之一實施例中，更包括一第一介電層，配置於基板上以覆蓋第一感測墊與第二感測墊，其中第一介電層具有多個介層窗，而導電修補圖案層位於第一介電層上。

在本發明之一實施例中，上述之第一介電層更覆蓋第一橋接線，第二橋接線位於第一介電層上，第二感測墊藉由介層窗與第二橋接線連接。

在本發明之一實施例中，上述之第一介電層更覆蓋第 二橋接線，第一橋接線位於第一介電層上，第一感測墊藉由介層窗與第一橋接線連接。

在本發明之一實施例中，上述之導電修補圖案層的材質包括一透明導電材料。

在本發明之一實施例中，上述之導電修補圖案層的材質包括一金屬導電材料。

在本發明之一實施例中，上述之第一橋接線與導電修補圖案層由同一膜層所構成。

在本發明之一實施例中，上述之第二橋接線與導電修補圖案層由同一膜層所構成。

在本發明之一實施例中，上述之第一感測墊、第一橋接線以及第二感測墊的材質相同。

在本發明之一實施例中，上述之導電修補圖案層包括一網狀修補圖案層，網狀修補圖案層與對應之兩相鄰的第一感測墊重疊，且與對應之兩相鄰的第二感測墊重疊。

在本發明之一實施例中，上述之導電修補圖案層包括多條第一修補線，各第一修補線與對應之兩相鄰的第一感測墊重疊。

在本發明之一實施例中，上述之導電修補圖案層更與位於同一個第二感測串列之兩相鄰的第二感測墊重疊。

在本發明之一實施例中，上述之各導電修補圖案層包括多條第一修補線與多條第二修補線，各第一修補線與對應之兩相鄰的第一感測墊重疊，各第二修補線與對應之兩相鄰的第二感測墊重疊。

在本發明之一實施例中，更包括多個虛擬電極，配置 於第一感測墊與第二感測墊之間。

在本發明之一實施例中，更包括多個周邊連接線，分別對應地電性連接各第一感測串列與各第二感測串列。

本發明另提出一種觸控面板的修補方法，適於修補前文所述之觸控面板，當其中一第一橋接線與一第二橋接線之一交錯處發生短路瑕疵(short defect)或斷路瑕疵(open defect)時，修補方法包括：切割發生瑕疵之第一橋接線，使得原本藉由已切割之第一橋接線連接的兩相鄰的第一感測墊電性絕緣；以及使電性絕緣之兩相鄰的第一感測墊透過與其重疊的導電修補圖案層電性連接。

在本發明之一實施例中，上述之切割發生瑕疵之第一橋接線的方法包括使用一雷射切割製程(laser cutting)。

在本發明之一實施例中，上述之使電性絕緣之兩相鄰的第一感測墊透過與其重疊的導電修補圖案層電性連接的方法包括熔接導電修補圖案層與兩相鄰的第一感測墊。

在本發明之一實施例中，上述之熔接方法包括一雷射熔接製程(laser welding)。

本發明提出另一種觸控面板，包括一基板、多個第一橋接線、多個導電修補圖案層、一第一介電層、多個第一感測墊以及多個第二感測串列。多個第一橋接線配置於基板上，沿著一第一方向延伸。多個導電修補圖案層配置於基板上，且導電修補圖案層為電性浮置。第一介電層配置於基板上以覆蓋導電修補圖案層與第一橋接線，第一介電層具有多個介層窗，各第一橋接線對應兩個或以上之介層窗。多個第一感測墊位於第一介電層上，第一橋接線經由 介層窗串接兩相鄰的第一感測墊，其中第一感測墊與第一橋接線形成平行排列的多個第一感測串列。多個第二感測串列平行排列配置於第一介電層上，沿著一第二方向延伸，其中各第二感測串列包括多個第二感測墊與多個第二橋接線，第二橋接線串接兩相鄰的第二感測墊，且第一方向與第二方向不同，其中第一感測串列與第二感測串列彼此電性絕緣，其中各導電修補圖案層與對應之兩相鄰的第一感測墊重疊，且與對應之兩相鄰的第二感測墊重疊。

本發明提出又一種觸控面板，包括一基板、多個第一感測墊、多個第二感測串列、一第一介電層、多個第一橋接線以及多個導電修補圖案層。多個第一感測墊配置於基板上，沿著一第一方向配置。多個第二感測串列平行排列配置於基板上，沿著一第二方向延伸，各第二感測串列包括多個第二感測墊與多個第二橋接線，第二橋接線串接兩相鄰的第二感測墊，且第一方向與第二方向不同，其中第一感測墊與第二感測串列彼此電性絕緣。第一介電層配置於基板上以覆蓋第一感測墊以及第二感測串列，第一介電層具有多個介層窗，各第一感測墊對應兩個或兩個以上介層窗。多個第一橋接線配置於第一介電層上，沿著一第一方向配置，第一橋接線經由介層窗串接兩相鄰的第一感測墊，形成平行排列的多個第一感測串列。多個導電修補圖案層配置於第一介電層上，且導電修補圖案層為電性浮置，其中各導電修補圖案層與對應之兩相鄰的第一感測墊重疊，且與對應之兩相鄰的第二感測墊重疊。

基於上述，在本發明之觸控面板及其修補方法中，導電修補圖案層與位於同一個感測串列之兩相鄰的感測墊重疊。如此一來，當兩感測串列之交錯處發生短路或斷路瑕疵時，可使用導電修補圖案層來進行修補，使兩感測串列能提供正常的感應操作。因此，觸控面板具有較佳的良率與簡單的修補方式。

為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

【第一實施例】

圖1A為本發明之一第一實施例的一種觸控面板的上視示意圖，圖1B為圖1A的局部放大示意圖，以及圖1C為沿圖1B之I-I’線、II-II’線以及III-III’線的剖面示意圖。請同時參照圖1A至圖1C，在本實施例中，觸控面板100包括一基板102、多個第一感測串列110、多個第二感測串列120、多個導電修補圖案層130以及第一介電層140。基板102例如是玻璃基板、塑膠基板、可撓基板或其他基板，基板102亦可以是印刷電路板或是顯示面板，例如是液晶顯示面板、有機顯示面板、電泳顯示面板、電漿顯示面板等，可直接整合在顯示面板上或是顯示面板內。以液晶顯示面板為例，可以製作成外貼式觸控液晶顯示面板、整合式觸控液晶顯示面板或是內建式觸控液晶顯示面板，此為該項技藝者所熟知，因此不再贅述。在本實施例中，第一 介電層140例如是配置於基板上102以覆蓋導電修補圖案層130，其中第一介電層140具有多個介層窗142。介層窗142可以是介層通孔、介層開口、介層洞等，暴露出部分導電修補圖案層130。

第一感測串列110配置於基板102上，沿著一第一方向D1延伸，其中第一感測串列110包括多個第一感測墊112與多個第一橋接線114，第一橋接線114串接兩相鄰的第一感測墊112。在本實施例中，多個第一感測串列110例如是彼此平行配置，且第一方向D1例如是x軸方向。第一橋接線114例如是配置於基板102上且被第一介電層140覆蓋，其中第一橋接線114對應於兩個介層窗142。第一感測墊112例如是配置於第一介電層140上，其中第一橋接線114例如是藉由介層窗142串接兩相鄰的連接第一感測墊112。第一感測墊112的材料例如是透明導電材料，包括銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(IZO)或其他透明導電金屬氧化物。第一橋接線114的材料例如是金屬導電材料，包括鋁、銅、鉬、鈦、銀、金、鉑及其合金或其他金屬。

第二感測串列120配置於基板102上，沿著一第二方向D2延伸，其中第二感測串列120包括多個第二感測墊122與多個第二橋接線124，第二橋接線124串接兩相鄰的第二感測墊122，且第一方向D1與第二方向D2不同。在本實施例中，多個第二感測串列120例如是彼此平行配置，第二方向D2例如是y軸方向，其中第一方向D1例如 是垂直於第二方向D2。第二感測墊122與第二橋接線124例如是位於第一介電層140上。在本實施例中，第二感測墊122與第二橋接線124例如是由同一導電層所形成，其材料例如是透明導電材料，包括銦錫氧化物(ITO)、銦鋅氧化物(IZO)或其他透明導電金屬氧化物。在變化實施例中，第一感測墊112與第二感測墊122亦可以使用網狀的金屬材料替代，此為該項技藝者所熟知，因此不再贅述。

在本實施例中，觸控面板100更包括多個虛擬電極(dummy electrode)126，配置於第一感測墊112與第二感測墊122之間。虛擬電極126的材料例如是透明導電材料或是網狀金屬材料。

第一感測串列110與第二感測串列120彼此電性絕緣。詳言之，在本實施例中，第一感測串列110與第二感測串列120的交錯處(cross-over area)例如是發生在第一橋接線114與第二橋接線124。第一橋接線114與第二橋接線124之間配置有第一介電層140，因此第一感測串列110與第二感測串列120彼此電性絕緣。

請同時參照圖1B與圖1C，導電修補圖案層130與位於同一個第一感測串列110之兩相鄰的第一感測墊112重疊、與位於同一個第二感測串列120之兩相鄰的第二感測墊122重疊或者是與上述兩者皆重疊，且導電修補圖案層130為電性浮置。在本實施例中，導電修補圖案層130例如是配置於基板102上且被第一介電層140覆蓋。

在本實施例中，導電修補圖案層130例如是與位於同 一個第一感測串列110之兩相鄰的第一感測墊112重疊，且與位於同一個第二感測串列120之兩相鄰的第二感測墊122重疊。換言之，導電修補圖案層130例如是同時與兩相鄰的第一感測墊112以及兩相鄰的第二感測墊122重疊。舉例來說，如圖1B所示，導電修補圖案層130例如是配置於第一感測串列110與第二感測串列120的交錯處附近，即第一橋接線114與第二橋接線124的交錯處附近。導電修補圖案層130例如是包括多條第一修補線132與多條第二修補線134。第一修補線132與對應之兩相鄰的第一感測墊112重疊，以及第二修補線134與對應之兩相鄰的第二感測墊122重疊。在本實施例中，導電修補圖案層130的第一修補線132與第二修補線134例如是實質上一體成形而構成網狀修補圖案層，網狀修補圖案層與對應之兩相鄰的第一感測墊112重疊，且與對應之兩相鄰的第二感測墊122重疊。導電修補圖案層130的材質例如是包括透明導電材料或金屬導電材料。換句話說，第一修補線132與第二修補線134電性連接。在本實施例中，是以導電修補圖案層130的材質例如是包括透明導電材料，以及第一橋接線114的材質例如是包括金屬導電材料為例。但在其他實施例中，導電修補圖案層130與第一橋接線114例如是由同一膜層所構成。當導電修補圖案層130使用金屬導電材料，且是整合在顯示面板時，導電修補圖案層130的線寬較佳是小於20微米，以避免發生目視可見的問題。

特別注意的是，雖然在本實施例中是以導電修補圖案層130同時與兩相鄰的第一感測墊112以及兩相鄰的第二 感測墊122重疊，且具有網狀結構為例，但在一實施例中，導電修補圖案層130也可以與兩相鄰的第一感測墊112或與兩相鄰的第二感測墊122重疊。舉例來說，在一實施例中，導電修補圖案層130可以包括一條第一修補線132或多條第一修補線132，且第一修補線132與對應之兩相鄰的第一感測墊112重疊。此外，雖然本實施例是以圖1B所示的導電修補圖案層130為例，但導電修補圖案層130也可以具有其他構形，本發明未加以限制。

在本實施例中，觸控面板100更包括多個周邊連接線150與多個周邊連接墊152，周邊連接線150分別將第一感測串列110與第二感測串列120對應地連接至周邊連接墊152。周邊連接線150與周邊連接墊152的材料例如是金屬導電材料，以及周邊連接墊152上更覆蓋有一透明導電圖案154。透明導電圖案154的材料例如是透明導電金屬氧化物。此外，在本實施例中，觸控面板100更包括一第二介電層160，配置於第一介電層140上，以覆蓋第一感測串列110與第二感測串列120。其中，第一介電層140與第二介電層160藉由介層窗144、162暴露出周邊連接墊152。

在此，更提出本發明之觸控面板的製作流程示意圖，且圖2A至圖2D為圖1A之觸控面板的製作流程的局部上視示意圖，以及圖3A至圖3D分別為沿圖2A至圖2D之I-I’線、II-II’線以及II-III’線的剖面示意圖。請同時參照圖2A與圖3A，首先，於基板102上形成多個第一橋接線 114、多個導電修補圖案層130、多個周邊連接線150以及多個周邊連接墊152。在本實施例中，第一橋接線114、周邊連接線150以及周邊連接墊152的材料例如是金屬導電材料，以及導電修補圖案層130的材料例如是透明導電材料。因此，此步驟例如是包括於基板102上形成一金屬材料層(未繪示)並對其進行圖案化，以形成多個第一橋接線114、多個周邊連接線150以及多個周邊連接墊152，再於基板102上形成一透明導電材料層(未繪示)並對其進行圖案化，以形成多個導電修補圖案層130。當然，在一實施例中，導電修補圖案層130也可以與第一橋接線114由同一膜層所構成，諸如皆由金屬材料層所形成，如此一來可以在同一圖案化製程中完成導電修補圖案層130與第一橋接線114、周邊連接線150以及周邊連接墊152的製作，以簡化觸控面板100的製程步驟。

請同時參照圖2B與圖3B，接著，於基板102上形成一第一介電層140，以覆蓋第一橋接線114與導電修補圖案層130，其中第一介電層140具有多個介層窗142。其中，第一橋接線114例如是對應兩個介層窗142。在本實施例中，第一介電層140更覆蓋周邊連接線150且藉由介層窗144暴露出周邊連接墊152。

請同時參照圖2C與圖3C，然後，於第一介電層140上形成多個第一感測墊112、多個第二感測墊122、多個第二橋接線124以及透明導電圖案154，其中第一感測墊112形成於第一介電層140的介層窗142中以接觸第一橋接線 114。在本實施例中，此步驟更包括於感測墊112及第二感測墊122之間形成多個虛擬電極126。詳言之，在本實施例中，此步驟例如是於第一介電層140上形成一透明導電材料層(未繪示)並對其進行圖案化，以同時完成第一感測墊112、第二感測墊122、第二橋接線124、透明導電圖案154以及虛擬電極126的製作。其中，彼此電性連接的第一感測墊112與第一橋接線114形成第一感測串列110，以及彼此電性連接的第二感測墊122與第二橋接線124形成第二感測串列120。在本實施例中，第一導電修補圖案層130例如是同時與兩相鄰的第一感測墊112以及兩相鄰的第二感測墊122重疊。

請同時參照圖2D與圖3D，而後，於基板102上形成第二介電層160，以覆蓋第一感測串列110與第二感測串列120，以完成觸控面板100的製作。在本實施例中，第二介電層160藉由介層窗162暴露出周邊連接墊152上的透明導電圖案154。

應用前述的觸控面板100，針對第一感測串列110之第一橋接線114與第二感測串列120之第二橋接線124於交錯處發生短路缺陷或斷路缺陷，本發明提出一種修補方法。圖4A與圖4B繪示圖1A之顯示面板100面臨第一橋接線114與第二橋接線124於交錯處發生短路缺陷或斷路缺陷的修補方法的流程上視示意圖。請參照圖4A，首先，切割發生瑕疵之第一橋接線114，使得原本藉由已切割之第一橋接線114連接的兩相鄰的第一感測墊112電性絕 緣。切割發生瑕疵之第一橋接線114的方法例如是使用一雷射切割製程(laser cutting)，以及切割第一橋接線114的方式例如是切割第一橋接線114與第一感測墊112的連接處。如此一來，兩相鄰的第一感測墊112電性絕緣。

請參照圖4B，接著，使電性絕緣之兩相鄰的第一感測墊112透過與其重疊的導電修補圖案層130電性連接。在本實施例中，例如是以雷射熔接製程(laser welding)等方式熔接導電修補圖案層130與兩相鄰的第一感測墊112，以於導電修補圖案層130與兩相鄰的第一感測墊112的重疊處形成焊接點170。詳言之，例如是熔接導電修補圖案層130的第一修補線132與兩相鄰的第一感測墊112，以於第一修補線132與兩相鄰的第一感測墊112的重疊處形成焊接點170。如此一來，兩相鄰的第一感測墊112藉由焊接點170與導電修補圖案層130電性連接，使得兩相鄰的第一感測墊112藉由如圖4B所示之路徑而彼此電性連接，故第一感測串列110能提供正常的感應操作。此外，由於發生瑕疵之第一橋接線114已與第一感測串列110電性絕緣，因此第一感測串列110與第二感測串列120恢復至電性絕緣狀態，故第一感測串列110與第二感測串列120能提供正常的感應操作。換言之，觸控面板100能提供正常的感應操作。

另一方面，當第一感測串列110之第一橋接線114與第二感測串列120之第二橋接線124於交錯處發生短路缺陷或斷路缺陷，亦可切割第二橋接線124來進行修補。圖 5A與圖5B繪示圖1A之顯示面板100面臨第一橋接線114與第二橋接線124於交錯處發生短路缺陷或斷路缺陷的修補方法的流程上視示意圖。請參照圖5A，在本實施例中，首先，切割發生瑕疵之第二橋接線124，使得原本藉由已切割之第二橋接線124連接的兩相鄰的第二感測墊122電性絕緣。切割發生瑕疵之第二橋接線124的方法例如是使用一雷射切割製程(laser cutting)，以及切割第二橋接線124的方式例如是切割第二橋接線124與第二感測墊122的連接處。如此一來，兩相鄰的第二感測墊122電性絕緣。

請參照圖5B，接著，使電性絕緣之兩相鄰的第二感測墊122透過與其重疊的導電修補圖案層130電性連接。在本實施例中，例如是以雷射熔接製程(laser welding)等方式熔接導電修補圖案層130與兩相鄰的第二感測墊122，以於導電修補圖案層130與兩相鄰的第二感測墊122的重疊處形成焊接點170。詳言之，例如是熔接導電修補圖案層130的第二修補線134與兩相鄰的第一感測墊112，以於第二修補線134與兩相鄰的第一感測墊112的重疊處形成焊接點170。如此一來，兩相鄰的第二感測墊122藉由焊接點170與導電修補圖案層130電性連接，使得兩相鄰的第二感測墊122藉由如圖5B所示之路徑而彼此電性連接，故第二感測串列120能提供正常的感應操作。再者，由於發生瑕疵之第二橋接線124已與第二感測串列120電性絕緣，因此第一感測串列110與第二感測串列120恢復至電性絕緣狀態，因此第一感測串列110與第二感測串列 120能提供正常的感應操作。換言之，觸控面板100能提供正常的感應操作。

在本實施例之觸控面板100中，導電修補圖案層130與位於同一個第一感測串列110之兩相鄰的第一感測墊112以及位於同一個第二感測串列120之兩相鄰的第二感測墊122中至少一者重疊。因此，當用以連接兩相鄰的第一感測墊112的第一橋接線114與用以連接兩相鄰的第二感測墊122的第二橋接線124發生短路缺陷或斷路缺陷時，導電修補圖案層130可用以替代第一橋接線114來連接兩相鄰的第一感測墊112，或者是替代第二橋接線124來連接兩相鄰的第二感測墊122。如此一來，在使用導電修補圖案層130進行修復之後，第一感測串列110與第二感測串列120恢復至電性絕緣狀態，因此第一感測串列110與第二感測串列120能提供正常的感應操作。因此，本實施例之觸控面板具有較佳的良率以及簡易的修補方式，能避免報廢觸控面板的浪費，進而降低觸控面板的生產成本。

另一方面，由於本實施例之觸控面板具有較佳的良率以及簡易的修補方式，因此本實施例之觸控面板適於製作外貼式觸控顯示面板與整合式/內建式觸控顯示面板，特別是能解決整合式/內建式觸控顯示面板之觸控串列交錯處因靜電放電而發生短路瑕疵或斷路瑕疵的問題。換言之，本實施例之觸控面板的製作方法能搭配現有的彩色濾光基板製程，且同時大幅提升觸控面板的良率。

【第二實施例】

圖6A為本發明之一第二實施例的一種觸控面板的上視示意圖，圖6B為圖6A的局部放大示意圖，以及圖6C為沿圖6B之I-I’線、II-II’線以及III-III’線的剖面示意圖。請同時參照圖6A至圖6C，在本實施例中，觸控面板100包括一基板102、多個第一感測串列110、多個第二感測串列120、多個導電修補圖案層130、第一介電層140、第二介電層160以及多個周邊連接線150與多個周邊連接墊152。在本實施例中，第一介電層140例如是配置於基板上102且具有多個介層窗142。

在本實施例中，第一感測串列110配置於基板102上，沿著一第一方向D1延伸，其中第一感測串列110包括多個第一感測墊112與多個第一橋接線114，第一橋接線114串接兩相鄰的第一感測墊112。在本實施例中，多個第一感測串列110例如是彼此平行配置，且第一方向D1例如是x軸方向。第一感測墊112例如是配置於基板102上且被第一介電層140覆蓋，且第一感測墊112例如是對應兩個介層窗142。第一橋接線114例如是配置於第一介電層140上且第一橋接線114填入相鄰的介層窗142中，使得第一橋接線114經由介層窗142串接兩相鄰的第一感測墊112。在本實施例中，第一感測墊112的材料例如是透明導電材料，以及第一橋接線114的材料例如是金屬導電材料。

第二感測串列120配置於基板102上，沿著一第二方向D2延伸，其中第二感測串列120包括多個第二感測墊 122與多個第二橋接線124，第二橋接線124串接兩相鄰的第二感測墊122，且第一方向D1與第二方向D2不同。在本實施例中，多個第二感測串列120例如是彼此平行配置，第二方向D2例如是y軸方向，其中第一方向D1例如是垂直於第二方向D2。第二感測墊122與第二橋接線124例如是位於基板102上且被第一介電層140覆蓋。在本實施例中，第二感測墊122與第二橋接線124例如是由同一導電層所形成，其材料例如是透明導電材料。

在本實施例中，第一感測串列110與第二感測串列120的交錯處(cross-over area)例如是發生在第一橋接線114與第二橋接線124。第一橋接線114與第二橋接線124之間配置有第一介電層140，因此第一感測串列110與第二感測串列120彼此電性絕緣。此外，觸控面板100更包括多個虛擬電極126，配置於第一感測墊112與第二感測墊122之間。

請同時參照圖6B與圖6C，導電修補圖案層130與位於同一個第一感測串列110之兩相鄰的第一感測墊112重疊、與位於同一個第二感測串列120之兩相鄰的第二感測墊122重疊或者是與上述兩者皆重疊，且導電修補圖案層130為電性浮置。在本實施例中，導電修補圖案層130例如是配置於第一介電層140上。

在本實施例中，導電修補圖案層130例如是與位於同一個第一感測串列110之兩相鄰的第一感測墊112重疊，且與位於同一個第二感測串列120之兩相鄰的第二感測墊 122重疊。換言之，導電修補圖案層130例如是同時與兩相鄰的第一感測墊112以及兩相鄰的第二感測墊122重疊。導電修補圖案層130例如是包括多條第一修補線132與多條第二修補線134。第一修補線132與對應之兩相鄰的第一感測墊112重疊，以及第二修補線134與對應之兩相鄰的第二感測墊122重疊。在本實施例中，導電修補圖案層130的第一修補線132與第二修補線134例如是實質上一體成形而構成網狀修補圖案層，網狀修補圖案層與對應之兩相鄰的第一感測墊112重疊，且與對應之兩相鄰的第二感測墊122重疊。導電修補圖案層130與第一橋接線114例如是由同一膜層所構成，諸如透明導電材料或金屬導電材料。

特別注意的是，雖然在本實施例中是以導電修補圖案層130同時與兩相鄰的第一感測墊112以及兩相鄰的第二感測墊122重疊，且具有網狀結構為例，但在一實施例中，導電修補圖案層130也可以與兩相鄰的第一感測墊112或與兩相鄰的第二感測墊122重疊。舉例來說，在一實施例中，導電修補圖案層130可以包括一條第一修補線132或多條第一修補線132，且第一修補線132與對應之兩相鄰的第一感測墊112重疊。此外，雖然本實施例是以圖6B所示的導電修補圖案層130為例，但導電修補圖案層130也可以具有其他構形，本發明未加以限制。

在本實施例中，觸控面板100更包括一第二介電層160，配置於第一介電層140上，以覆蓋第一感測串列110 與第二感測串列120。其中，第一介電層140與第二介電層160藉由介層窗144、162暴露出周邊連接墊152。其中，周邊連接線150與周邊連接墊152的相關敘述可以參照第一實施例中所述，於此不贅述。

在此，更提出本發明之觸控面板的製作流程示意圖，且圖7A至圖7D為圖6A之觸控面板的製作流程的局部上視示意圖，以及圖8A至圖8D分別為沿圖7A至圖7D之I-I’線、II-II’線以及II-III’線的剖面示意圖。請同時參照圖7A與圖8A，首先，於基板102上形成多個第一感測墊112、多個第二感測墊122以及多個第二橋接線124。在本實施例中，此步驟更包括於感測墊112及第二感測墊122之間形成多個虛擬電極126。在本實施例中，此步驟例如是先於基板102上形成一透明導電材料層(未繪示)並對其進行圖案化，以同時完成第一感測墊112、第二感測墊122、第二橋接線124以及虛擬電極126的製作。接著，再於基板102上形成一金屬材料層(未繪示)並對其進行圖案化，以形成周邊連接線150與周邊連接墊152。其中，彼此電性連接的第二感測墊122與第二橋接線124形成第二感測串列120。

請同時參照圖7B與圖8B，接著，於基板102上形成一第一介電層140，以覆蓋第一感測墊112與第二感測串列120，其中第一介電層140具有多個介層窗142。在本實施例中，第一介電層140更覆蓋周邊連接線150且藉由介層窗144暴露出周邊連接墊152。

請同時參照圖7C與圖7D以及圖8C與圖8D，然後，於第一介電層140上形成多個第一橋接線114、多個導電修補圖案層130、多個周邊連接線150以及多個周邊連接墊152，其中第一橋接線114填入對應之兩介層窗142中以連接兩相鄰的第一感測墊112。在本實施例中，此步驟例如是包括先於第一介電層140上形成一金屬材料層(未繪示)並對其進行圖案化，以形成如圖7C與圖8C所示之多個第一橋接線114、多個周邊連接線150以及多個周邊連接墊152。接著，於第一介電層140上一透明導電材料層(未繪示)並對其進行圖案化，以形成如圖7D與圖8D所示之多個導電修補圖案層130與多個透明導電圖案154。

請同時參照圖7D與圖8D，而後，於基板102上形成第二介電層160，以覆蓋第一感測串列110與第二感測串列120，以完成觸控面板100的製作。在本實施例中，第二介電層160藉由介層窗162暴露出周邊連接墊152上的透明導電圖案154。

應用前述的觸控面板100，針對第一感測串列110之第一橋接線114與第二感測串列120之第二橋接線124於交錯處發生短路缺陷或斷路缺陷，本發明提出一種修補方法。圖9A與圖9B繪示圖6A之顯示面板100面臨第一橋接線114與第二橋接線124於交錯處發生短路缺陷或斷路缺陷的修補方法的流程上視示意圖。請參照圖9A，首先，切割發生瑕疵之第一橋接線114，使得原本藉由已切割之第一橋接線114連接的兩相鄰的第一感測墊112電性絕 緣。切割發生瑕疵之第一橋接線114的方法例如是使用一雷射切割製程(laser cutting)，以及切割第一橋接線114的方式例如是切割第一橋接線114與第一感測墊112的連接處。如此一來，兩相鄰的第一感測墊112電性絕緣。

請參照圖9B，接著，使電性絕緣之兩相鄰的第一感測墊112透過與其重疊的導電修補圖案層130電性連接。在本實施例中，例如是以雷射熔接製程(laser welding)等方式熔接導電修補圖案層130與兩相鄰的第一感測墊112，以於導電修補圖案層130與兩相鄰的第一感測墊112的重疊處形成焊接點170。詳言之，例如是熔接導電修補圖案層130的第一修補線132與兩相鄰的第一感測墊112，以於第一修補線132與兩相鄰的第一感測墊112的重疊處形成焊接點170。如此一來，兩相鄰的第一感測墊112藉由焊接點170與導電修補圖案層130電性連接，使得兩相鄰的第一感測墊112藉由如圖9B所示之路徑而彼此電性連接，故第一感測串列110能提供正常的感應操作。此外，由於發生瑕疵之第一橋接線114已與第一感測串列110電性絕緣，因此第一感測串列110與第二感測串列120恢復至電性絕緣狀態，故第一感測串列110與第二感測串列120能提供正常的感應操作。換言之，觸控面板100能提供正常的感應操作。

另一方面，當第一感測串列110之第一橋接線114與第二感測串列120之第二橋接線124於交錯處發生短路缺陷或斷路缺陷，亦可切割第二橋接線124以及熔接導電修 補圖案層130與兩相鄰的第二感測墊122，以進行修補，由於其修補方式與切割第一橋接線114之修補方式相似，於此不贅述。

在本實施例之觸控面板100中，導電修補圖案層130與位於同一個第一感測串列110之兩相鄰的第一感測墊112以及位於同一個第二感測串列120之兩相鄰的第二感測墊122中至少一者重疊。因此，當用以連接兩相鄰的第一感測墊112的第一橋接線114與用以連接兩相鄰的第二感測墊122的第二橋接線124發生短路缺陷或斷路缺陷時，導電修補圖案層130可用以替代第一橋接線114來連接兩相鄰的第一感測墊112，或者是替代第二橋接線124來連接兩相鄰的第二感測墊122。如此一來，在使用導電修補圖案層130進行修復之後，第一感測串列110與第二感測串列120恢復至電性絕緣狀態，因此第一感測串列110與第二感測串列120能提供正常的感應操作。因此，本實施例之觸控面板具有較佳的良率以及簡易的修補方式，能避免報廢觸控面板的浪費，進而降低觸控面板的生產成本。

另一方面，由於本實施例之觸控面板具有較佳的良率以及簡易的修補方式，因此本實施例之觸控面板適於製作外貼式觸控顯示面板與整合式/內建式觸控顯示面板，特別是能解決整合式/內建式觸控顯示面板之觸控串列交錯處因靜電放電而發生短路瑕疵或斷路瑕疵的問題。換言之，本實施例之觸控面板的製作方法能搭配現有的彩色濾光基板製程，且同時大幅提升觸控面板的良率。

綜上所述，在本發明之觸控面板及其修補方法，電修補圖案層與位於同一個感測串列之兩相鄰的感測墊重疊。如此一來，當兩感測串列之交錯處發生短路或斷路瑕疵時，可使用導電修補圖案層來進行修補，使兩感測串列能提供正常的感應操作。因此，觸控面板具有較佳的良率與簡單的修補方式。特別是，由於本發明之觸控面板具有易於修補的特性，因此特別適用於製作整合式/內建式觸控顯示面板，以解決因製作彩色濾光薄膜而導致觸控串列交錯處的短路瑕疵或斷路瑕疵問題。因此，本發明之觸控面板的製作方法能搭配現有的彩色濾光基板製程，且同時大幅提升觸控面板的良率。

雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧觸控面板

102‧‧‧基板

110、120‧‧‧感測串列

112、122‧‧‧感測墊

114、124‧‧‧橋接線

126‧‧‧虛擬電極

130‧‧‧導電修補圖案層

132、134‧‧‧修補線

140、160‧‧‧介電層

142、144、162‧‧‧介層窗

150‧‧‧周邊連接線

152‧‧‧周邊連接墊

154‧‧‧透明導電圖案

D1、D2‧‧‧方向

圖1A為本發明之一第一實施例的一種觸控面板的上視示意圖。

圖1B為圖1A的局部放大示意圖。

圖1C為沿圖1B之I-I’線、II-II’線以及III-III’線的剖面示意圖。

圖2A至圖2D為圖1A之觸控面板的製作流程的上視示意圖。

圖3A至圖3D分別為沿圖2A至圖2D之I-I’線、II-II’線以及II-III’線的剖面示意圖。

圖4A與圖4B為本發明之一實施例的一種觸控面板的修補方法。

圖5A與圖5B為本發明之一實施例的一種觸控面板的修補方法。

圖6A為本發明之一第二實施例的一種觸控面板的上視示意圖。

圖6B為圖6A的局部放大示意圖。

圖6C為沿圖6B之I-I’線、II-II’線以及III-III’線的剖面示意圖。

圖7A至圖7D為圖6A之觸控面板的製作流程的上視示意圖。

圖8A至圖8D分別為沿圖7A至圖7D之I-I’線、II-II’線以及II-III’線的剖面示意圖。

圖9A與圖9B為本發明之一實施例的一種觸控面板的修補方法。

112、122‧‧‧感測墊

114、124‧‧‧橋接線

126‧‧‧虛擬電極

130‧‧‧導電修補圖案層

132、134‧‧‧修補線

150‧‧‧周邊連接線

152‧‧‧周邊連接墊

154‧‧‧透明導電圖案

160‧‧‧介電層

162‧‧‧介層窗

Claims (23)

1. 一種觸控面板，包括：一基板；多個第一感測串列，配置於該基板上，沿著一第一方向延伸，其中各該第一感測串列包括多個第一感測墊與多個第一橋接線，該些第一橋接線串接兩相鄰的第一感測墊；多個第二感測串列，配置於該基板上，沿著一第二方向延伸，其中各該第二感測串列包括多個第二感測墊與多個第二橋接線，該些第二橋接線串接兩相鄰的第二感測墊，且該第一方向與該第二方向不同，其中該些第一感測串列與該些第二感測串列彼此電性絕緣；以及多個導電修補圖案層，各該導電修補圖案層與位於同一個第一感測串列之兩相鄰的第一感測墊重疊且更與位於同一個第二感測串列之兩相鄰的第二感測墊重疊，且該些導電修補圖案層為電性浮置，其中各該導電修補圖案層包括多條電性連接的第一修補線與多條電性連接的第二修補線，各該第一修補線與對應之兩相鄰的第一感測墊重疊，各該第二修補線與對應之兩相鄰的第二感測墊重疊，以及該些第一修補線與該些第二修補線電性連接。
2. 如申請專範圍第1項所述之觸控面板，更包括一第一介電層，配置於該基板上以覆蓋該些導電修補圖案層，其中該第一介電層具有多個介層窗，而該些第一感測墊與該些第二感測墊位於該第一介電層上。
3. 如申請專範圍第2項所述之觸控面板，其中該第一 介電層更覆蓋該些第一橋接線，該些第一感測墊藉由該些介層窗與該些第一橋接線連接，以及該第二橋接線位於該第一介電層上。
4. 如申請專範圍第2項所述之觸控面板，其中該第一介電層更覆蓋該些第二橋接線，該些第二感測墊藉由該些介層窗與該些第二橋接線連接，以及該第一橋接線位於該第一介電層上。
5. 申請專利範圍第2項所述之觸控面板，更包括一第二介電層，配置於該第一介電層上，以覆蓋該些第一感測串列與該些第二感測串列。
6. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包括一第一介電層，配置於該基板上以覆蓋該些第一感測墊與該些第二感測墊，其中該第一介電層具有多個介層窗，而該些導電修補圖案層位於該第一介電層上。
7. 如申請專範圍第6項所述之觸控面板，其中該第一介電層更覆蓋該些第一橋接線，該些第二橋接線位於該第一介電層上，該些第二感測墊藉由該些介層窗與該些第二橋接線連接。
8. 如申請專範圍第6項所述之觸控面板，其中該第一介電層更覆蓋該些第二橋接線，該些第一橋接線位於該第一介電層上，該些第一感測墊藉由該些介層窗與該些第一橋接線連接。
9. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該些導電修補圖案層的材質包括一透明導電材料。
10. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該些導電修補圖案層的材質包括一金屬導電材料。
11. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該些第一橋接線與該些導電修補圖案層由同一膜層所構成。
12. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該些第二橋接線與該些導電修補圖案層由同一膜層所構成。
13. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該些第一感測墊、該些第一橋接線以及該些第二感測墊的材質相同。
14. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中各該導電修補圖案層包括一網狀修補圖案層，該網狀修補圖案層與對應之兩相鄰的第一感測墊重疊，且與對應之兩相鄰的第二感測墊重疊。
15. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中各該導電修補圖案層包括多條電性連接的第一修補線，各該第一修補線與對應之兩相鄰的第一感測墊重疊。
16. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包括多個虛擬電極，配置於該些第一感測墊與該些第二感測墊之間。
17. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，更包括多個周邊連接線，分別對應地電性連接各該第一感測串列與各該第二感測串列。
18. 一種觸控面板的修補方法，適於修補申請專利範圍第1項所述之觸控面板，當其中一第一橋接線與一第二 橋接線之一交錯處發生短路瑕疵(short defect)或斷路瑕疵(open defect)時，該修補方法包括：切割發生瑕疵之該第一橋接線，使得原本藉由已切割之該第一橋接線連接的兩相鄰的第一感測墊電性絕緣；以及使電性絕緣之該兩相鄰的第一感測墊透過與其重疊的該導電修補圖案層電性連接。
19. 如申請專利範圍第18項所述之觸控面板的修補方法，其中切割發生瑕疵之該第一橋接線的方法包括使用一雷射切割製程(laser cutting)。
20. 如申請專利範圍第18項所述之觸控面板的修補方法，其中使電性絕緣之該兩相鄰的第一感測墊透過與其重疊的該導電修補圖案層電性連接的方法包括熔接該導電修補圖案層與該兩相鄰的第一感測墊。
21. 如申請專利範圍第20項所述之觸控面板的修補方法，其中該熔接方法包括一雷射熔接製程(laser welding)。
22. 一種觸控面板，包括：一基板；多個第一橋接線，配置於該基板上，沿著一第一方向延伸；多個導電修補圖案層，配置於該基板上，且該些導電修補圖案層為電性浮置；一第一介電層，配置於該基板上以覆蓋該些導電修補 圖案層與該些第一橋接線，第一介電層具有多個介層窗，各該第一橋接線對應兩個該介層窗；多個第一感測墊，位於該第一介電層上，該些第一橋接線經由該些介層窗串接兩相鄰的第一感測墊，其中該些第一感測墊與該些第一橋接線形成平行排列的多個第一感測串列；以及多個第二感測串列，平行排列配置於該第一介電層上，沿著一第二方向延伸，其中各該第二感測串列包括多個第二感測墊與多個第二橋接線，該些第二橋接線串接兩相鄰的第二感測墊，且該第一方向與該第二方向不同，其中該些第一感測串列與該些第二感測串列彼此電性絕緣，其中各該導電修補圖案層與對應之兩相鄰的第一感測墊重疊，且與對應之兩相鄰的第二感測墊重疊，其中各該導電修補圖案層包括多條電性連接的第一修補線與多條電性連接的第二修補線，各該第一修補線與對應之兩相鄰的第一感測墊重疊，各該第二修補線與對應之兩相鄰的第二感測墊重疊，以及該些第一修補線與該些第二修補線電性連接。
23. 一種觸控面板，包括：一基板；多個第一感測墊，配置於該基板上，沿著一第一方向配置；多個第二感測串列，平行排列配置於該基板上，沿著一第二方向延伸，各該第二感測串列包括多個第二感測墊 與多個第二橋接線，該些第二橋接線串接兩相鄰的第二感測墊，且該第一方向與該第二方向不同，其中該些第一感測墊與該些第二感測串列彼此電性絕緣；一第一介電層，配置於該基板上以覆蓋該些第一感測墊以及第二感測串列，該第一介電層具有多個介層窗，各該第一感測墊對應兩個該介層窗；多個第一橋接線，配置於該第一介電層上，沿著一第一方向配置，該些第一橋接線經由該些介層窗串接兩相鄰的第一感測墊，形成平行排列的多個第一感測串列；以及多個導電修補圖案層，配置於該第一介電層上，且該些導電修補圖案層為電性浮置，其中各該導電修補圖案層與對應之兩相鄰的第一感測墊重疊，且與對應之兩相鄰的第二感測墊重疊，其中各該導電修補圖案層包括多條電性連接的第一修補線與多條電性連接的第二修補線，各該第一修補線與對應之兩相鄰的第一感測墊重疊，各該第二修補線與對應之兩相鄰的第二感測墊重疊，以及該些第一修補線與該些第二修補線電性連接。