JP6101282B2 - タッチパネル及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【0001】
本開示は、入力インターフェースに関する。より具体的には、本開示は、タッチパネル及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
タッチパネルは、通常、基板と、基板上の第1軸に沿って途切れ途切れに配置された検出電極ユニットと、基板上の第2軸に沿って配置された検出アレイとを備える。検出電極ユニットは、ブリッジラインを介して電気的に接続されて実現され、検出アレイと電気的に絶縁されている。ブリッジラインの表面は、通常、高反射性で不透明な材料(アルミニウム、モリブデンなどの金属)からなるが、ブリッジラインは光を反射し、タッチパネル上に輝点エリアを形成する。タッチパネルが操作されたとき、ブリッジングエリアとブリッジングではないエリアの見た目の違いがタッチパネル上で視認され、タッチパネルの外観の視覚効果に影響を及ぼす。
【先行技術文献】
【特許文献】
【特許文献1】台湾実用新案公告第M374618号公報
【特許文献2】台湾特許出願公開第201035840号公報
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【0003】
本開示は、光の反射を抑制するために、ブリッジラインを金属層と導電酸化層との積層構造で改良し、タッチパネル上の閃光や、輝点を減らし、タッチパネルの外観を改良する。
【0004】
上述及び他の目的を達成するために、本開示は、第1軸に沿った、それぞれ接触していない複数の第1検出電極ユニットを有する検出パターン層と、前記第1軸に沿った、隣接する前記第1検出電極ユニットと電気的に接続されたブリッジラインとを備え、前記ブリッジラインは少なくとも金属層と導電酸化層とからなるタッチパネルを提供する。
【0005】
本開示はまた、検出パターン層を形成し、前記検出パターン層は、第1軸に沿った、互いに接触していない複数の第1検出電極ユニットを有し、隣接する前記第1検出電極ユニットと電気的に接続するようにブリッジラインを形成し、前記ブリッジラインは、少なくとも金属層と導電酸化層とからなるタッチパネルの製造方法を提供する。
【0006】
本開示のアプローチは、金属層と導電酸化層の積層構造でブリッジラインを改良することである。ブリッジラインの層はそれぞれ光干渉効果を生成し、ブリッジラインの外観を黒又は暗色にして、ブリッジラインの視認性を低下させる。本開示のタッチパネルのブリッジラインは、効果的に反射を抑制し、タッチパネルの外観上の閃光又は輝点を取り除くことができる。これにより、本開示のタッチパネルのブリッジラインは、従来の構造と比較してより好ましい視覚効果が得られる。
【0007】
本開示の特徴や技術内容についてより理解するために、以下の詳細な説明及び本開示に付属する添付図面を参照されたい。しかしながら、含まれる図は参考及び説明のためにのみ用いられ、本開示の限定のために用いられるものではない。
【図面の簡単な説明】
【0008】
当業者にとって、以下に説明される多くの実施形態及び図面は説明目的のみのためであり、いかなる場合も本開示の範囲を制限するものではない。
【図1A】本開示の第1実施形態にかかるタッチパネルの上面模式図である。
【図1B】図1Aに示される断面線I−Iに沿った断面模式図である。
【図1C】本開示の第1実施形態にかかるタッチパネルの製造方法のフローチャートである。
【図2A】本開示の第2実施形態にかかるタッチパネルの上面模式図である。
【図2B】図2Aに示される断面線I−Iに沿った断面模式図である。
【図2C】本開示の第2実施形態にかかるタッチパネルの製造方法のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0009】
図1Aは、本開示の第1実施形態にかかるタッチパネルの上面模式図であり、図1Bは、図1Aに示される断面線I−Iに沿った断面模式図である。図1Cは、本開示の第1実施形態にかかるタッチパネルの製造方法のフローチャートである。図1A、図1Bを参照すると、本実施形態のタッチパネル100は、基板110、複数のブリッジライン120、検出パターン層130を含む。検出パターン層130は、基板110上に配置されている。基板110は、ガラス板又は透明プラスチックシートでありうる。
【0010】
検出パターン層130は、第1軸に沿って配置された複数の第1検出電極ユニット131、第2軸に沿って配置された複数の第2検出電極ユニット132、複数の相互接続部133を備える。第1検出電極ユニット131、第2検出電極ユニット132、相互接続部133は、基板110上に配置されている。ブリッジライン120は、2つの隣接した第1検出電極ユニット131間に接続され、それぞれ平行な複数の第1検出アレイL1を形成しているのに対して、個々の相互接続部133は、2つの隣接した第2検出電極ユニット132間に接続され、それぞれ平行な複数の第2検出アレイL2を形成している。第1検出アレイL1と第2検出アレイL2は、互いに電気的に絶縁されている。タッチパネル100は、絶縁ブロック140をさらに備えうる。絶縁ブロック140は、互いに電気的に絶縁する目的を達成するため、相互接続部133とブリッジライン120との間の空間に配置される。第1検出アレイL1と第2検出アレイL2とは、インターレース式になっており、個々の相互接続部133は、ブリッジライン120のいずれか一つの真下に配置される。したがって、相互接続部133はそれぞれブリッジライン120とインターレース式になっている。さらに、検出パターン層130は、インジウムスズ酸化物(ITO)又はインジウム亜鉛酸化物(IZO)のような透明導電膜からなりうる。第1検出電極ユニット131、第2検出電極ユニット132、相互接続部133は、フォトグラフィー及びエッチングを経た前述の透明導電膜により形成されうる。
【0011】
複数のブリッジライン120は、順次互いに重なり、インターレース式に配置される金属層と導電酸化膜により形成されている。人間の目から離れている金属層は、隣接する第1検出電極ユニット131と電気的に接続された第1金属層120Aである。第1導電酸化層120Bは、第1金属層120Aを覆っている。また、第2金属層120Cは、第1導電酸化層120Bを覆っている。同様に、第2導電酸化層120Dは、第2金属層120Cを覆っている。第1金属層120Aと第2金属層120Cとは、金、銀、銅、ニッケル、タングステン、アルミニウム、モリブデン、クロミウム又はそれらの合金及びニトロ化合物、又はそれらの酸化化合物の少なくとも一種からなるが、これに限定されない。第1導電酸化層120Bと第2導電酸化層120Dとは、インジウムスズ酸化物(ITO)、アンチモンスズ酸化物(ATO)、ZnO、ZnO2、SnO2又はIn2O2の少なくとも一種からなるが、これに限定されない。ブリッジライン120は、フォトグラフィープロセスを実行し、その後、エッチングプロセスを実行することにより形成されうる。
【0012】
第1金属層120Aの厚さは、100nm±20%である。好ましい実施形態において、第1金属層120A、第1導電酸化層120B、第2金属層120C、第2導電酸化層120Dの厚さは、それぞれ100nm、17nm、10nm、20nmである。第1金属層120Aの厚さは、他の層の厚さよりも厚い。金属層の透過率を低下させ、金属層がブリッジラインの下部から入射する光のほとんどを吸収できるようにし、不可欠なブリッジラインが非視認性の効果を発現するように、黒又はダークグレーの暗色金属材料が第1金属層120Aとして選択されうる。
【0013】
本開示は、さらに、透明基板(不図示)を備えている。透明基板は、基板110の上に配置され、基板110上の検出パターン層130を覆う。透明基板は、検出パターン層130を保護することができ、タッチ面を供給する。透明基板は、ガラス板又は透明プラスチックシートでありうる。透明基板は、光学接着剤やその他の方法で基板110に接着されうる。
【0014】
さらに、図1Cを参照する。本開示の第1実施形態にかかるタッチパネルの製造方法は、S1:基板110上に透明導電膜を形成する、S2:透明導電膜をパターニングし、第1軸に沿って配置された複数の第1検出電極ユニット131を形成する、S3:複数の絶縁ブロック140を形成する、S4:隣接する第1検出電極ユニット131に電気的に接続されるブリッジライン120を形成する。ブリッジライン120は、少なくとも金属層と導電酸化層とからなる。
【0015】
検出パターン層は、第2軸に沿った複数の第2検出電極ユニットと複数の相互接続部とをさらに備える。第1検出電極ユニットは、ブリッジラインを介して互いに電気的に接続され、第1検出アレイを形成する。第2検出電極ユニットは、相互接続部を介して互いに接続され、第2検出アレイを形成する。第1検出アレイと第2検出アレイとは互いに絶縁されている。
【0016】
ステップS4は、特に、S41:隣接する第1検出電極ユニット131に電気的に接続された第1金属層120Aの形成、S42:第1金属層120Aを覆う第1導電酸化層120Bの形成、S43:第1導電酸化層120Bを覆う第2金属層120Cの形成、S44:第2金属層120Cを覆う第2導電酸化層120Dの形成を含む。
【0017】
先の明細書では、他の関連する構成の材料や構造の詳細な開示がなされているので、ここでは説明しない。
【0018】
従来のMo−Al−Mo構造は中止し、本開示のタッチパネルのブリッジライン120としては金属層と導電酸化層の積層構造に変更する。タッチパネルの外観上の閃光や輝点を低減させ、その外見を改良するために、本開示は、個々の層の間の光に干渉の効果を発生させ、互いに相殺させて、非視認性の効果を提示する不可欠なブリッジラインを人の目の下に提供する。
【0019】
図2Aは、本開示の第2実施形態にかかるタッチパネルの上面模式図である。図2Bは、図2Aに示される断面線I−Iに沿った断面模式図である。図2A、図2Bを参照すると、構造は前述の実施形態のものと類似しており、同一の構成要素には同一の符号が付されている。両実施の形態における差異は、基板110の上面110Aがタッチパネルとしての役割を果たしており、下面110Bが検出パターン層130の支持基板としての役割を果たしている。
【0020】
第2実施形態では、検出パターン層130は第1実施形態と類似している。本実施形態のブリッジライン120は同様に4つの層に分かれている。人の目から離れている金属層である第1金属層120A、第1金属層120Aを覆う第1導電酸化層120B、第1導電酸化層120Bを覆う第2金属層120C、第2金属層120Cを覆う、隣接する第1検出電極ユニット131に電気的に接続された第2導電酸化層120Dである。第1金属層120Aと第2金属層120Cとは、金、銀、銅、ニッケル、タングステン、アルミニウム、モリブデン、クロミウム又はそれらの合金及びニトロ化合物、又はそれらの酸化化合物の少なくとも一種からなるが、これに限定されない。第1導電酸化層120Bと第2導電酸化層120Dとは、インジウムスズ酸化物、アンチモンスズ酸化物、ZnO、ZnO2、SnO2又はIn2O2の少なくとも一種からなるが、これに限定されない。
【0021】
図2Cは、本開示の他の実施形態にかかるタッチパネルの製造方法のフローチャートである。製造方法は、基本的に本開示の第1実施形態と同一である。両実施形態における差異は、本実施形態のステップS4にある。ステップS4は、S41:隣接する第1検出電極ユニット131に電気的に接続される第2導電酸化層120Dの形成、S42:第2導電酸化層120Dを覆う第2金属層120Cの形成、S43:第2金属層120Cを覆う第1導電酸化層120Bの形成、S44:第1導電酸化層120Bを覆う第1金属層120Aの形成、を含む。
【0022】
第1金属層120Aの厚さは、他の層の厚さよりも厚い。ブリッジラインの下部から入射する光のほとんどを吸収できるようにし、不可欠なブリッジラインが非視認性の効果を発現するように、黒又はダークグレーの暗色金属材料が第1金属層120Aとして選択されうる。
【0023】
実施の形態では、ブリッジライン120は、上から下、下から上のいずれから見ても黒の不透明な効果を示す。このブリッジライン120をタッチパネルに用いることによって、外観上の閃光や輝点を除去でき、外観を改善することができる。したがって、本開示は、従来のMo−Al−Mo構造と比較してより好ましい光学効果を有する。続いて、本開示のブリッジライン120は、積層構造によって、不可欠な非視認性の効果がもたらされうる。
【0024】
いくつかの実施形態が示され、説明されたが、開示の精神及び範囲を離れることなく種々の変更及び置換を行ってもよい。したがって、本開示は限定ではなく例として説明されたことが理解される。
Claims (11)
- 第1軸に沿った、それぞれ接触していない複数の第1検出電極ユニットを有する検出パターン層と、
前記第1軸に沿った、隣接する前記第1検出電極ユニットと電気的に接続されたブリッジラインと、
を備え、
前記ブリッジラインは、
第1金属層と、
前記第1金属層を覆う第1導電酸化層と、
前記第1導電酸化層を覆う第2金属層と、
前記第2金属層を覆う第2導電酸化層と、
を備え、
前記ブリッジラインにおいて、前記第1金属層は前記第1導電酸化層の反視認側に形成されており、
前記第1金属層の厚さは、前記第1、第2導電酸化層及び前記第2金属層の厚さよりも厚く、
前記第1金属層は、前記ブリッジラインの下部から入射する光を吸収するために、黒又はダークグレーの暗色金属材料から成る、
タッチパネル。 - 前記ブリッジラインの前記第1金属層は、隣接する前記第1検出電極ユニットに接続される、請求項1に記載のタッチパネル。
- 前記ブリッジラインの前記第2導電酸化層は、隣接する前記第1検出電極ユニットに接続される、請求項1記載のタッチパネル。
- 第2軸に沿って配置された複数の第2検出電極ユニットをさらに有し、
前記第1検出電極ユニットは、前記ブリッジラインを介して互いに電気的に接続され、第1検出アレイを形成し、
前記第2検出電極ユニットは、相互接続部を介して互いに接続され、第2検出アレイを形成し、
前記第1検出アレイと前記第2検出アレイは、互いに絶縁されている、
請求項1〜3のいずれか1項に記載のタッチパネル。 - 前記相互接続部と前記ブリッジラインとの間に配置され、前記第1検出アレイと前記第2検出アレイとを絶縁する絶縁ブロックをさらに備える、請求項4に記載のタッチパネル。
- 前記第1金属層の厚さは100nm±20%である、請求項1〜5のいずれか1項に記載のタッチパネル。
- 検出パターン層を形成し、
前記検出パターン層は、第1軸に沿った、互いに接触していない複数の第1検出電極ユニットを有し、
隣接する前記第1検出電極ユニットと電気的に接続するようにブリッジラインを形成し、
前記ブリッジラインは、
第1金属層と、
前記第1金属層を覆う第1導電酸化層と、
前記第1導電酸化層を覆う第2金属層と、
前記第2金属層を覆う第2導電酸化層と、
を備え、
前記ブリッジラインにおいて、前記第1金属層が前記第1導電酸化層の反視認側に形成されており、
前記第1金属層の厚さは、前記第1、第2導電酸化層及び前記第2金属層の厚さよりも厚く、
前記第1金属層は、前記ブリッジラインの下部から入射する光を吸収するために、黒又はダークグレーの暗色金属材料から成る、
タッチパネルの製造方法。 - 前記検出パターン層は、第2軸に沿った複数の第2検出電極ユニットと複数の相互接続部とをさらに備え、
前記第1検出電極ユニットは、前記ブリッジラインを介して互いに電気的に接続され、第1検出アレイを形成し、
前記第2検出電極ユニットは、前記相互接続部を介して互いに接続され、第2検出アレイを形成し、
前記第1検出アレイと前記第2検出アレイは、それぞれ絶縁されている、
請求項7に記載のタッチパネルの製造方法。 - 前記ブリッジラインを形成するステップの前のステップでは、
前記第1検出アレイと前記第2検出アレイとを絶縁するために、前記ブリッジラインと前記相互接続部の間に複数の絶縁ブロックを形成する、
請求項8に記載のタッチパネルの製造方法。 - 前記ブリッジラインを形成するステップでは、
前記第1金属層を形成し、隣接する前記第1検出電極ユニットに電気的に接続し、
前記第1導電酸化層を形成して、前記第1金属層を覆い、
前記第2金属層を形成して、前記第1導電酸化層を覆い、
前記第2導電酸化層を形成して、前記第2金属層を覆う、
請求項7に記載のタッチパネルの製造方法。 - 前記ブリッジラインを形成するステップでは、
前記第2導電酸化層を形成し、隣接する前記第1検出電極ユニットに電気的に接続し、
前記第2金属層を形成して、前記第2導電酸化層を覆い、
前記第1導電酸化層を形成して、前記第2金属層を覆い、
前記第1金属層を形成して、前記第1導電酸化層を覆う、
請求項7に記載のタッチパネルの製造方法。
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