CN101984391B - 触控面板及其修补方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种触控面板及其修补方法。该触控面板，其包括基板、多个第一感测串行、多个第二感测串行以及多个导电修补图案层。第一感测串行配置于基板上，沿着第一方向延伸，包括多个第一感测垫与多个第一桥接线，第一桥接线串接两相邻的第一感测垫。第二感测串行配置于基板上，沿着第二方向延伸，包括多个第二感测垫与多个第二桥接线，第二桥接线串接两相邻的第二感测垫，且第一方向与第二方向不同，第一感测串行与第二感测串行彼此电性绝缘。导电修补图案层位于第一与第二感测串行交界处附近，且导电修补图案层为电性浮置，在修补动作完成后可连接相邻的两个感测垫。

Description

触控面板及其修补方法

【技术领域】

本发明是有关于一种面板及其修补方法，且特别是有关于一种触控面板及其修补方法。

【背景技术】

触控面板依照其感测方式的不同而大致上区分为电阻式触控面板、电容式触控面板、光学式触控面板、声波式触控面板以及电磁式触控面板等等。由于电容式触控面板具有反应时间快、可靠度佳以及耐用度高等优点，因此，电容式触控面板已被广泛地使用于电子产品中。依照结构及制造方式的不同，电容式触控面板又可大致上区分为外贴式与整合式/内建式(in cell)两种。外贴式的电容式触控面板通常是先将感测串行先制作于一基板上，再将此已制作有感测串行的基板贴附于显示器之外表面上，很明显地，外贴式触控面板会具有一定的厚度。与外贴式触控面板相较，整合式/内建式触控面板便十分利于显示器的薄化与轻量化。

不论整合式/内建式触控面板、外贴式触控面板，在制造上都面临了静电放电所导致的良率降低问题，其中又以整合式/内建式触控面板较为严重。举例而言，目前的整合式/内建式触控面板多半是先于基板的其中一表面上制作触控线路，之后再于基板的另一表面上制作彩色滤光薄膜，在制作彩色滤光薄膜的同时，触控线路常会因静电放电而遭受到破坏。除此之外，当使用者以手指触碰整合式/内建式触控面板以及外贴式触控面板时，静电放电现象亦有可能产生，进而导致触控线路被破坏。

一般来说，在传统的电容式触控面板中，X感测串行与Y感测串行交错处，会采用金属桥接线来跨接相邻的感测垫，以避免X感测串行与Y感测串行在交错处发生短路的问题。举例而言，X感测串行或Y感测串行中的二相邻感测垫是通过一条金属桥接线来达到电性连接的目的。然而，当静电放电现象产生时，X感测串行与Y感测串行交错处的金属桥接线可能会被烧断而短路或断路，而导致X感测串行或Y感测串行无法正常操作。由于静电放电现象在制程中以及使用过程中是无法完全避免的，因此如何在感测串行发生短路与断路后能迅速进行修补是设计者所面临的重要议题之一。

【发明内容】

本发明提供一种触控面板，具有较佳的良率。

本发明另提供一种触控面板的修补方法，其可对上述的触控面板的感测串行进行修补。

本发明提出一种触控面板，其包括一基板、多个第一感测串行、多个第二感测串行以及多个导电修补图案层。多个第一感测串行配置于基板上，沿着一第一方向延伸，其中各第一感测串行包括多个第一感测垫与多个第一桥接线，第一桥接线串接两相邻的第一感测垫。多个第二感测串行配置于基板上，沿着一第二方向延伸，其中各第二感测串行包括多个第二感测垫与多个第二桥接线，第二桥接线串接两相邻的第二感测垫，且第一方向与第二方向不同，其中第一感测串行与第二感测串行彼此电性绝缘。各导电修补图案层与位于同一个第一感测串行的两相邻的第一感测垫重叠，且各导电修补图案层位于第一感测串行与第二感测串行交界处附近，导电修补图案层为电性浮置，在修补动作完成后可连接相邻的两个感测垫。

在本发明的一实施例中，更包括一第一介电层，配置于基板上以覆盖导电修补图案层，其中第一介电层具有多个介层窗，而第一感测垫与第二感测垫位于第一介电层上。

在本发明的一实施例中，上述的第一介电层更覆盖第一桥接线，第一感测垫通过介层窗与第一桥接线连接，以及第二桥接线位于第一介电层上。

在本发明的一实施例中，上述的第一介电层更覆盖第二桥接线，第二感测垫通过介层窗与第二桥接线连接，以及第一桥接线位于第一介电层上。

在本发明的一实施例中，更包括一第二介电层，配置于第一介电层上，以覆盖第一感测串行与第二感测串行。

在本发明的一实施例中，更包括一第一介电层，配置于基板上以覆盖第一感测垫与第二感测垫，其中第一介电层具有多个介层窗，而导电修补图案层位于第一介电层上。

在本发明的一实施例中，上述的第一介电层更覆盖第一桥接线，第二桥接线位于第一介电层上，第二感测垫通过介层窗与第二桥接线连接。

在本发明的一实施例中，上述的第一介电层更覆盖第二桥接线，第一桥接线位于第一介电层上，第一感测垫通过介层窗与第一桥接线连接。

在本发明的一实施例中，上述的导电修补图案层的材质包括一透明导电材料。

在本发明的一实施例中，上述的导电修补图案层的材质包括一金属导电材料。

在本发明的一实施例中，上述的第一桥接线与导电修补图案层由同一膜层所构成。

在本发明的一实施例中，上述的第二桥接线与导电修补图案层由同一膜层所构成。

在本发明的一实施例中，上述的第一感测垫、第一桥接线以及第二感测垫的材质相同。

在本发明的一实施例中，上述的导电修补图案层包括一网状修补图案层，网状修补图案层与对应的两相邻的第一感测垫重叠，且与对应的两相邻的第二感测垫重叠。

在本发明的一实施例中，上述的导电修补图案层包括多条第一修补线，各第一修补线与对应的两相邻的第一感测垫重叠。

在本发明的一实施例中，上述的导电修补图案层更与位于同一个第二感测串行的两相邻的第二感测垫重叠。

在本发明的一实施例中，上述的各导电修补图案层包括多条第一修补线与多条第二修补线，各第一修补线与对应的两相邻的第一感测垫重叠，各第二修补线与对应的两相邻的第二感测垫重叠。

在本发明的一实施例中，更包括多个虚拟电极，配置于第一感测垫与第二感测垫之间。

在本发明的一实施例中，更包括多个周边连接线，分别对应地电性连接各第一感测串行与各第二感测串行。

本发明另提出一种触控面板的修补方法，适于修补前文所述的触控面板，当其中一第一桥接线与一第二桥接线之一交错处发生短路瑕疵(shortdefect)或断路瑕疵(open defect)时，修补方法包括：切割发生瑕疵的第一桥接线，使得原本通过已切割的第一桥接线连接的两相邻的第一感测垫电性绝缘；以及使电性绝缘的两相邻的第一感测垫通过与其重叠的导电修补图案层电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的切割发生瑕疵的第一桥接线的方法包括使用一激光切割制程(laser cutting)。

在本发明的一实施例中，上述的使电性绝缘的两相邻的第一感测垫通过与其重叠的导电修补图案层电性连接的方法包括熔接导电修补图案层与两相邻的第一感测垫。

在本发明的一实施例中，上述的熔接方法包括一激光熔接制程(laserwelding)。

本发明提出另一种触控面板，包括一基板、多个第一桥接线、多个导电修补图案层、一第一介电层、多个第一感测垫以及多个第二感测串行。多个第一桥接线配置于基板上，沿着一第一方向延伸。多个导电修补图案层配置于基板上，且导电修补图案层为电性浮置。第一介电层配置于基板上以覆盖导电修补图案层与第一桥接线，第一介电层具有多个介层窗，各第一桥接线对应两个或以上的介层窗。多个第一感测垫位于第一介电层上，第一桥接线经由介层窗串接两相邻的第一感测垫，其中第一感测垫与第一桥接线形成平行排列的多个第一感测串行。多个第二感测串行平行排列配置于第一介电层上，沿着一第二方向延伸，其中各第二感测串行包括多个第二感测垫与多个第二桥接线，第二桥接线串接两相邻的第二感测垫，且第一方向与第二方向不同，其中第一感测串行与第二感测串行彼此电性绝缘，其中各导电修补图案层与对应的两相邻的第一感测垫重叠，且与对应的两相邻的第二感测垫重叠。

本发明提出又一种触控面板，包括一基板、多个第一感测垫、多个第二感测串行、一第一介电层、多个第一桥接线以及多个导电修补图案层。多个第一感测垫配置于基板上，沿着一第一方向配置。多个第二感测串行平行排列配置于基板上，沿着一第二方向延伸，各第二感测串行包括多个第二感测垫与多个第二桥接线，第二桥接线串接两相邻的第二感测垫，且第一方向与第二方向不同，其中第一感测垫与第二感测串行彼此电性绝缘。第一介电层配置于基板上以覆盖第一感测垫以及第二感测串行，第一介电层具有多个介层窗，各第一感测垫对应两个或两个以上介层窗。多个第一桥接线配置于第一介电层上，沿着一第一方向配置，第一桥接线经由介层窗串接两相邻的第一感测垫，形成平行排列的多个第一感测串行。多个导电修补图案层配置于第一介电层上，且导电修补图案层为电性浮置，其中各导电修补图案层与对应的两相邻的第一感测垫重叠，且与对应的两相邻的第二感测垫重叠。

基于上述，在本发明的触控面板及其修补方法中，导电修补图案层与位于同一个感测串行的两相邻的感测垫重叠。如此一来，当两感测串行的交错处发生短路或断路瑕疵时，可使用导电修补图案层来进行修补，使两感测串行能提供正常的感应操作。因此，触控面板具有较佳的良率与简单的修补方式。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。

【附图说明】

图1A为本发明之一第一实施例之一种触控面板的上视示意图。

图1B为图1A的局部放大示意图。

图1C为沿图1B的I-I’线、II-II’线以及III-III’线的剖面示意图。

图2A至图2D为图1A的触控面板的制作流程的上视示意图。

图3A至图3D分别为沿图2A至图2D的I-I’线、II-II’线以及II-III’线的剖面示意图。

图4A与图4B为本发明之一实施例之一种触控面板的修补方法。

图5A与图5B为本发明之一实施例之一种触控面板的修补方法。

图6A为本发明之一第二实施例之一种触控面板的上视示意图。

图6B为图6A的局部放大示意图。

图6C为沿图6B的I-I’线、II-II’线以及III-III’线的剖面示意图。

图7A至图7D为图6A的触控面板的制作流程的上视示意图。

图8A至图8D分别为沿图7A至图7D的I-I’线、II-II’线以及II-III’线的剖面示意图。

图9A与图9B为本发明之一实施例之一种触控面板的修补方法。

【主要组件符号说明】

100：触控面板

102：基板

110、120：感测串行

112、122：感测垫

114、124：桥接线

126：虚拟电极

130：导电修补图案层

132、134：修补线

140、160：介电层

142、144、162：介层窗

150：周边连接线

152：周边连接垫

154：透明导电图案

D1、D2：方向

【具体实施方式】

【第一实施例】

图1A为本发明的一第一实施例的一种触控面板的上视示意图，图1B为图1A的局部放大示意图，以及图1C为沿图1B的I-I’线、II-II’线以及III-III’线的剖面示意图。请同时参照图1A至图1C，在本实施例中，触控面板100包括一基板102、多个第一感测串行110、多个第二感测串行120、多个导电修补图案层130以及第一介电层140。基板102例如是玻璃基板、塑料基板、可挠基板或其它基板，基板102亦可以是印刷电路板或是显示面板，例如是液晶显示面板、有机显示面板、电泳显示面板、等离子体显示面板等，可直接整合在显示面板上或是显示面板内。以液晶显示面板为例，可以制作成外贴式触控液晶显示面板、整合式触控液晶显示面板或是内建式触控液晶显示面板，此为该项技艺者所熟知，因此不再赘述。在本实施例中，第一介电层140例如是配置于基板上102以覆盖导电修补图案层130，其中第一介电层140具有多个介层窗142。介层窗142可以是介层通孔、介层开口、介层洞等，暴露出部分导电修补图案层130。

第一感测串行110配置于基板102上，沿着一第一方向D1延伸，其中第一感测串行110包括多个第一感测垫112与多个第一桥接线114，第一桥接线114串接两相邻的第一感测垫112。在本实施例中，多个第一感测串行110例如是彼此平行配置，且第一方向D1例如是x轴方向。第一桥接线114例如是配置于基板102上且被第一介电层140覆盖，其中第一桥接线114对应于两个介层窗142。第一感测垫112例如是配置于第一介电层140上，其中第一桥接线114例如是通过介层窗142串接两相邻的连接第一感测垫112。第一感测垫112的材料例如是透明导电材料，包括铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)或其它透明导电金属氧化物。第一桥接线114的材料例如是金属导电材料，包括铝、铜、钼、钛、银、金、铂及其合金或其它金属。

第二感测串行120配置于基板102上，沿着一第二方向D2延伸，其中第二感测串行120包括多个第二感测垫122与多个第二桥接线124，第二桥接线124串接两相邻的第二感测垫122，且第一方向D1与第二方向D2不同。在本实施例中，多个第二感测串行120例如是彼此平行配置，第二方向D2例如是y轴方向，其中第一方向D1例如是垂直于第二方向D2。第二感测垫122与第二桥接线124例如是位于第一介电层140上。在本实施例中，第二感测垫122与第二桥接线124例如是由同一导电层所形成，其材料例如是透明导电材料，包括铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)或其它透明导电金属氧化物。在变化实施例中，第一感测垫112与第二感测垫122亦可以使用网状的金属材料替代，此为该项技艺者所熟知，因此不再赘述。

在本实施例中，触控面板100更包括多个虚拟电极(dummy electrode)126，配置于第一感测垫112与第二感测垫122之间。虚拟电极126的材料例如是透明导电材料或是网状金属材料。

第一感测串行110与第二感测串行120彼此电性绝缘。详言的，在本实施例中，第一感测串行110与第二感测串行120的交错处(cross-over area)例如是发生在第一桥接线114与第二桥接线124。第一桥接线114与第二桥接线124之间配置有第一介电层140，因此第一感测串行110与第二感测串行120彼此电性绝缘。

请同时参照图1B与图1C，导电修补图案层130与位于同一个第一感测串行110的两相邻的第一感测垫112重叠、与位于同一个第二感测串行120的两相邻的第二感测垫122重叠或者是与上述两者皆重叠，且导电修补图案层130为电性浮置。在本实施例中，导电修补图案层130例如是配置于基板102上且被第一介电层140覆盖。

在本实施例中，导电修补图案层130例如是与位于同一个第一感测串行110的两相邻的第一感测垫112重叠，且与位于同一个第二感测串行120的两相邻的第二感测垫122重叠。换言之，导电修补图案层130例如是同时与两相邻的第一感测垫112以及两相邻的第二感测垫122重叠。举例来说，如图1B所示，导电修补图案层130例如是配置于第一感测串行110与第二感测串行120的交错处附近，即第一桥接线114与第二桥接线124的交错处附近。导电修补图案层130例如是包括多条第一修补线132与多条第二修补线134。第一修补线132与对应的两相邻的第一感测垫112重叠，以及第二修补线134与对应的两相邻的第二感测垫122重叠。在本实施例中，导电修补图案层130的第一修补线132与第二修补线134例如是实质上一体成形而构成网状修补图案层，网状修补图案层与对应的两相邻的第一感测垫112重叠，且与对应的两相邻的第二感测垫122重叠。导电修补图案层130的材质例如是包括透明导电材料或金属导电材料。在本实施例中，是以导电修补图案层130的材质例如是包括透明导电材料，以及第一桥接线114的材质例如是包括金属导电材料为例。但在其它实施例中，导电修补图案层130与第一桥接线114例如是由同一膜层所构成。当导电修补图案层130使用金属导电材料，且是整合在显示面板时，导电修补图案层130的线宽较佳是小于20微米，以避免发生目视可见的问题。

特别注意的是，虽然在本实施例中是以导电修补图案层130同时与两相邻的第一感测垫112以及两相邻的第二感测垫122重叠，且具有网状结构为例，但在一实施例中，导电修补图案层130也可以与两相邻的第一感测垫112或与两相邻的第二感测垫122重叠。举例来说，在一实施例中，导电修补图案层130可以包括一条第一修补线132或多条第一修补线132，且第一修补线132与对应的两相邻的第一感测垫112重叠。此外，虽然本实施例是以图1B所示的导电修补图案层130为例，但导电修补图案层130也可以具有其它构形，本发明未加以限制。

在本实施例中，触控面板100更包括多个周边连接线150与多个周边连接垫152，周边连接线150分别将第一感测串行110与第二感测串行120对应地连接至周边连接垫152。周边连接线150与周边连接垫152的材料例如是金属导电材料，以及周边连接垫152上更覆盖有一透明导电图案154。透明导电图案154的材料例如是透明导电金属氧化物。此外，在本实施例中，触控面板100更包括一第二介电层160，配置于第一介电层140上，以覆盖第一感测串行110与第二感测串行120。其中，第一介电层140与第二介电层160通过介层窗144、162暴露出周边连接垫152。

在此，更提出本发明的触控面板的制作流程示意图，且图2A至图2D为图1A的触控面板的制作流程的局部上视示意图，以及图3A至图3D分别为沿图2A至图2D的I-I’线、II-II’线以及II-III’线的剖面示意图。请同时参照图2A与图3A，首先，于基板102上形成多个第一桥接线114、多个导电修补图案层130、多个周边连接线150以及多个周边连接垫152。在本实施例中，第一桥接线114、周边连接线150以及周边连接垫152的材料例如是金属导电材料，以及导电修补图案层130的材料例如是透明导电材料。因此，此步骤例如是包括于基板102上形成一金属材料层(未绘示)并对其进行图案化，以形成多个第一桥接线114、多个周边连接线150以及多个周边连接垫152，再于基板102上形成一透明导电材料层(未绘示)并对其进行图案化，以形成多个导电修补图案层130。当然，在一实施例中，导电修补图案层130也可以与第一桥接线114由同一膜层所构成，诸如皆由金属材料层所形成，如此一来可以在同一图案化制程中完成导电修补图案层130与第一桥接线114、周边连接线150以及周边连接垫152的制作，以简化触控面板100的制程步骤。

请同时参照图2B与图3B，接着，于基板102上形成一第一介电层140，以覆盖第一桥接线114与导电修补图案层130，其中第一介电层140具有多个介层窗142。其中，第一桥接线114例如是对应两个介层窗142。在本实施例中，第一介电层140更覆盖周边连接线150且通过介层窗144暴露出周边连接垫152。

请同时参照图2C与图3C，然后，于第一介电层140上形成多个第一感测垫112、多个第二感测垫122、多个第二桥接线124以及透明导电图案154，其中第一感测垫112形成于第一介电层140的介层窗142中以接触第一桥接线114。在本实施例中，此步骤更包括于感测垫112及第二感测垫122之间形成多个虚拟电极126。详言的，在本实施例中，此步骤例如是于第一介电层140上形成一透明导电材料层(未绘示)并对其进行图案化，以同时完成第一感测垫112、第二感测垫122、第二桥接线124、透明导电图案154以及虚拟电极126的制作。其中，彼此电性连接的第一感测垫112与第一桥接线114形成第一感测串行110，以及彼此电性连接的第二感测垫122与第二桥接线124形成第二感测串行120。在本实施例中，第一导电修补图案层130例如是同时与两相邻的第一感测垫112以及两相邻的第二感测垫122重叠。

请同时参照图2D与图3D，而后，于基板102上形成第二介电层160，以覆盖第一感测串行110与第二感测串行120，以完成触控面板100的制作。在本实施例中，第二介电层160通过介层窗162暴露出周边连接垫152上的透明导电图案154。

应用前述的触控面板100，针对第一感测串行110的第一桥接线114与第二感测串行120的第二桥接线124于交错处发生短路缺陷或断路缺陷，本发明提出一种修补方法。图4A与图4B绘示图1A的显示面板100面临第一桥接线114与第二桥接线124于交错处发生短路缺陷或断路缺陷的修补方法的流程上视示意图。请参照图4A，首先，切割发生瑕疵的第一桥接线114，使得原本通过已切割的第一桥接线114连接的两相邻的第一感测垫112电性绝缘。切割发生瑕疵的第一桥接线114的方法例如是使用一激光切割制程(laser cutting)，以及切割第一桥接线114的方式例如是切割第一桥接线114与第一感测垫112的连接处。如此一来，两相邻的第一感测垫112电性绝缘。

请参照图4B，接着，使电性绝缘的两相邻的第一感测垫112通过与其重叠的导电修补图案层130电性连接。在本实施例中，例如是以激光熔接制程(laser welding)等方式熔接导电修补图案层130与两相邻的第一感测垫112，以于导电修补图案层130与两相邻的第一感测垫112的重叠处形成焊接点170。详言的，例如是熔接导电修补图案层130的第一修补线132与两相邻的第一感测垫112，以于第一修补线132与两相邻的第一感测垫112的重叠处形成焊接点170。如此一来，两相邻的第一感测垫112通过焊接点170与导电修补图案层130电性连接，使得两相邻的第一感测垫112通过如图4B所示的路径而彼此电性连接，故第一感测串行110能提供正常的感应操作。此外，由于发生瑕疵的第一桥接线114已与第一感测串行110电性绝缘，因此第一感测串行110与第二感测串行120恢复至电性绝缘状态，故第一感测串行110与第二感测串行120能提供正常的感应操作。换言之，触控面板100能提供正常的感应操作。

另一方面，当第一感测串行110的第一桥接线114与第二感测串行120的第二桥接线124于交错处发生短路缺陷或断路缺陷，亦可切割第二桥接线124来进行修补。图5A与图5B绘示图1A的显示面板100面临第一桥接线114与第二桥接线124于交错处发生短路缺陷或断路缺陷的修补方法的流程上视示意图。请参照图5A，在本实施例中，首先，切割发生瑕疵的第二桥接线124，使得原本通过已切割的第二桥接线124连接的两相邻的第二感测垫122电性绝缘。切割发生瑕疵的第二桥接线124的方法例如是使用一激光切割制程(laser cutting)，以及切割第二桥接线124的方式例如是切割第二桥接线124与第二感测垫122的连接处。如此一来，两相邻的第二感测垫122电性绝缘。

请参照图5B，接着，使电性绝缘的两相邻的第二感测垫122通过与其重叠的导电修补图案层130电性连接。在本实施例中，例如是以激光熔接制程(laser welding)等方式熔接导电修补图案层130与两相邻的第二感测垫122，以于导电修补图案层130与两相邻的第二感测垫122的重叠处形成焊接点170。详言的，例如是熔接导电修补图案层130的第二修补线134与两相邻的第一感测垫112，以于第二修补线134与两相邻的第一感测垫112的重叠处形成焊接点170。如此一来，两相邻的第二感测垫122通过焊接点170与导电修补图案层130电性连接，使得两相邻的第二感测垫122通过如图5B所示的路径而彼此电性连接，故第二感测串行120能提供正常的感应操作。再者，由于发生瑕疵的第二桥接线124已与第二感测串行120电性绝缘，因此第一感测串行110与第二感测串行120恢复至电性绝缘状态，因此第一感测串行110与第二感测串行120能提供正常的感应操作。换言之，触控面板100能提供正常的感应操作。

在本实施例的触控面板100中，导电修补图案层130与位于同一个第一感测串行110的两相邻的第一感测垫112以及位于同一个第二感测串行120的两相邻的第二感测垫122中至少一者重叠。因此，当用以连接两相邻的第一感测垫112的第一桥接线114与用以连接两相邻的第二感测垫122的第二桥接线124发生短路缺陷或断路缺陷时，导电修补图案层130可用以替代第一桥接线114来连接两相邻的第一感测垫112，或者是替代第二桥接线124来连接两相邻的第二感测垫122。如此一来，在使用导电修补图案层130进行修复之后，第一感测串行110与第二感测串行120恢复至电性绝缘状态，因此第一感测串行110与第二感测串行120能提供正常的感应操作。因此，本实施例的触控面板具有较佳的良率以及简易的修补方式，能避免报废触控面板的浪费，进而降低触控面板的生产成本。

另一方面，由于本实施例的触控面板具有较佳的良率以及简易的修补方式，因此本实施例的触控面板适于制作外贴式触控显示面板与整合式/内建式触控显示面板，特别是能解决整合式/内建式触控显示面板的触控串行交错处因静电放电而发生短路瑕疵或断路瑕疵的问题。换言之，本实施例的触控面板的制作方法能搭配现有的彩色滤光基板制程，且同时大幅提升触控面板的良率。

【第二实施例】

图6A为本发明之一第二实施例之一种触控面板的上视示意图，图6B为图6A的局部放大示意图，以及图6C为沿图6B的I-I’线、II-II’线以及III-III’线的剖面示意图。请同时参照图6A至图6C，在本实施例中，触控面板100包括一基板102、多个第一感测串行110、多个第二感测串行120、多个导电修补图案层130、第一介电层140、第二介电层160以及多个周边连接线150与多个周边连接垫152。在本实施例中，第一介电层140例如是配置于基板上102且具有多个介层窗142。

在本实施例中，第一感测串行110配置于基板102上，沿着一第一方向D1延伸，其中第一感测串行110包括多个第一感测垫112与多个第一桥接线114，第一桥接线114串接两相邻的第一感测垫112。在本实施例中，多个第一感测串行110例如是彼此平行配置，且第一方向D1例如是x轴方向。第一感测垫112例如是配置于基板102上且被第一介电层140覆盖，且第一感测垫112例如是对应两个介层窗142。第一桥接线114例如是配置于第一介电层140上且第一桥接线114填入相邻的介层窗142中，使得第一桥接线114经由介层窗142串接两相邻的第一感测垫112。在本实施例中，第一感测垫112的材料例如是透明导电材料，以及第一桥接线114的材料例如是金属导电材料。

第二感测串行120配置于基板102上，沿着一第二方向D2延伸，其中第二感测串行120包括多个第二感测垫122与多个第二桥接线124，第二桥接线124串接两相邻的第二感测垫122，且第一方向D1与第二方向D2不同。在本实施例中，多个第二感测串行120例如是彼此平行配置，第二方向D2例如是y轴方向，其中第一方向D1例如是垂直于第二方向D2。第二感测垫122与第二桥接线124例如是位于基板102上且被第一介电层140覆盖。在本实施例中，第二感测垫122与第二桥接线124例如是由同一导电层所形成，其材料例如是透明导电材料。

在本实施例中，第一感测串行110与第二感测串行120的交错处(cross-over area)例如是发生在第一桥接线114与第二桥接线124。第一桥接线114与第二桥接线124之间配置有第一介电层140，因此第一感测串行110与第二感测串行120彼此电性绝缘。此外，触控面板100更包括多个虚拟电极126，配置于第一感测垫112与第二感测垫122之间。

请同时参照图6B与图6C，导电修补图案层130与位于同一个第一感测串行110的两相邻的第一感测垫112重叠、与位于同一个第二感测串行120的两相邻的第二感测垫122重叠或者是与上述两者皆重叠，且导电修补图案层130为电性浮置。在本实施例中，导电修补图案层130例如是配置于第一介电层140上。

在本实施例中，导电修补图案层130例如是与位于同一个第一感测串行110的两相邻的第一感测垫112重叠，且与位于同一个第二感测串行120的两相邻的第二感测垫122重叠。换言之，导电修补图案层130例如是同时与两相邻的第一感测垫112以及两相邻的第二感测垫122重叠。导电修补图案层130例如是包括多条第一修补线132与多条第二修补线134。第一修补线132与对应的两相邻的第一感测垫112重叠，以及第二修补线134与对应的两相邻的第二感测垫122重叠。在本实施例中，导电修补图案层130的第一修补线132与第二修补线134例如是实质上一体成形而构成网状修补图案层，网状修补图案层与对应的两相邻的第一感测垫112重叠，且与对应的两相邻的第二感测垫122重叠。导电修补图案层130与第一桥接线114例如是由同一膜层所构成，诸如透明导电材料或金属导电材料。

特别注意的是，虽然在本实施例中是以导电修补图案层130同时与两相邻的第一感测垫112以及两相邻的第二感测垫122重叠，且具有网状结构为例，但在一实施例中，导电修补图案层130也可以与两相邻的第一感测垫112或与两相邻的第二感测垫122重叠。举例来说，在一实施例中，导电修补图案层130可以包括一条第一修补线132或多条第一修补线132，且第一修补线132与对应的两相邻的第一感测垫112重叠。此外，虽然本实施例是以图6B所示的导电修补图案层130为例，但导电修补图案层130也可以具有其它构形，本发明未加以限制。

在本实施例中，触控面板100更包括一第二介电层160，配置于第一介电层140上，以覆盖第一感测串行110与第二感测串行120。其中，第一介电层140与第二介电层160通过介层窗144、162暴露出周边连接垫152。其中，周边连接线150与周边连接垫152的相关叙述可以参照第一实施例中所述，于此不赘述。

在此，更提出本发明的触控面板的制作流程示意图，且图7A至图7D为图6A的触控面板的制作流程的局部上视示意图，以及图8A至图8D分别为沿图7A至图7D的I-I’线、II-II’线以及II-III’线的剖面示意图。请同时参照图7A与图8A，首先，于基板102上形成多个第一感测垫112、多个第二感测垫122以及多个第二桥接线124。在本实施例中，此步骤更包括于感测垫112及第二感测垫122之间形成多个虚拟电极126。在本实施例中，此步骤例如是先于基板102上形成一透明导电材料层(未绘示)并对其进行图案化，以同时完成第一感测垫112、第二感测垫122、第二桥接线124以及虚拟电极126的制作。接着，再于基板102上形成一金属材料层(未绘示)并对其进行图案化，以形成周边连接线150与周边连接垫152。其中，彼此电性连接的第二感测垫122与第二桥接线124形成第二感测串行120。

请同时参照图7B与图8B，接着，于基板102上形成一第一介电层140，以覆盖第一感测垫112与第二感测串行120，其中第一介电层140具有多个介层窗142。在本实施例中，第一介电层140更覆盖周边连接线150且通过介层窗144暴露出周边连接垫152。

请同时参照图7C与图7D以及图8C与图8D，然后，于第一介电层140上形成多个第一桥接线114、多个导电修补图案层130、多个周边连接线150以及多个周边连接垫152，其中第一桥接线114填入对应的两介层窗142中以连接两相邻的第一感测垫112。在本实施例中，此步骤例如是包括先于第一介电层140上形成一金属材料层(未绘示)并对其进行图案化，以形成如图7C与图8C所示的多个第一桥接线114、多个周边连接线150以及多个周边连接垫152。接着，于第一介电层140上一透明导电材料层(未绘示)并对其进行图案化，以形成如图7D与图8D所示的多个导电修补图案层130与多个透明导电图案154。

请同时参照图7D与图8D，而后，于基板102上形成第二介电层160，以覆盖第一感测串行110与第二感测串行120，以完成触控面板100的制作。在本实施例中，第二介电层160通过介层窗162暴露出周边连接垫152上的透明导电图案154。

应用前述的触控面板100，针对第一感测串行110的第一桥接线114与第二感测串行120的第二桥接线124于交错处发生短路缺陷或断路缺陷，本发明提出一种修补方法。图9A与图9B绘示图6A的显示面板100面临第一桥接线114与第二桥接线124于交错处发生短路缺陷或断路缺陷的修补方法的流程上视示意图。请参照图9A，首先，切割发生瑕疵的第一桥接线114，使得原本通过已切割的第一桥接线114连接的两相邻的第一感测垫112电性绝缘。切割发生瑕疵的第一桥接线114的方法例如是使用一激光切割制程(laser cutting)，以及切割第一桥接线114的方式例如是切割第一桥接线114与第一感测垫112的连接处。如此一来，两相邻的第一感测垫112电性绝缘。

请参照图9B，接着，使电性绝缘的两相邻的第一感测垫112通过与其重叠的导电修补图案层130电性连接。在本实施例中，例如是以激光熔接制程(laser welding)等方式熔接导电修补图案层130与两相邻的第一感测垫112，以于导电修补图案层130与两相邻的第一感测垫112的重叠处形成焊接点170。详言的，例如是熔接导电修补图案层130的第一修补线132与两相邻的第一感测垫112，以于第一修补线132与两相邻的第一感测垫112的重叠处形成焊接点170。如此一来，两相邻的第一感测垫112通过焊接点170与导电修补图案层130电性连接，使得两相邻的第一感测垫112通过如图9B所示的路径而彼此电性连接，故第一感测串行110能提供正常的感应操作。此外，由于发生瑕疵的第一桥接线114已与第一感测串行110电性绝缘，因此第一感测串行110与第二感测串行120恢复至电性绝缘状态，故第一感测串行110与第二感测串行120能提供正常的感应操作。换言之，触控面板100能提供正常的感应操作。

另一方面，当第一感测串行110的第一桥接线114与第二感测串行120的第二桥接线124于交错处发生短路缺陷或断路缺陷，亦可切割第二桥接线124以及熔接导电修补图案层130与两相邻的第二感测垫122，以进行修补，由于其修补方式与切割第一桥接线114的修补方式相似，于此不赘述。

在本实施例的触控面板100中，导电修补图案层130与位于同一个第一感测串行110的两相邻的第一感测垫112以及位于同一个第二感测串行120的两相邻的第二感测垫122中至少一者重叠。因此，当用以连接两相邻的第一感测垫112的第一桥接线114与用以连接两相邻的第二感测垫122的第二桥接线124发生短路缺陷或断路缺陷时，导电修补图案层130可用以替代第一桥接线114来连接两相邻的第一感测垫112，或者是替代第二桥接线124来连接两相邻的第二感测垫122。如此一来，在使用导电修补图案层130进行修复之后，第一感测串行110与第二感测串行120恢复至电性绝缘状态，因此第一感测串行110与第二感测串行120能提供正常的感应操作。因此，本实施例的触控面板具有较佳的良率以及简易的修补方式，能避免报废触控面板的浪费，进而降低触控面板的生产成本。

另一方面，由于本实施例的触控面板具有较佳的良率以及简易的修补方式，因此本实施例的触控面板适于制作外贴式触控显示面板与整合式/内建式触控显示面板，特别是能解决整合式/内建式触控显示面板的触控串行交错处因静电放电而发生短路瑕疵或断路瑕疵的问题。换言之，本实施例的触控面板的制作方法能搭配现有的彩色滤光基板制程，且同时大幅提升触控面板的良率。

综上所述，在本发明的触控面板及其修补方法中，导电修补图案层与位于同一个感测串行的两相邻的感测垫重叠。如此一来，当两感测串行的交错处发生短路或断路瑕疵时，可使用导电修补图案层来进行修补，使两感测串行能提供正常的感应操作。因此，触控面板具有较佳的良率与简单的修补方式。特别是，由于本发明的触控面板具有易于修补的特性，因此特别适用于制作整合式/内建式触控显示面板，以解决因制作彩色滤光薄膜而导致触控串行交错处的短路瑕疵或断路瑕疵问题。因此，本发明的触控面板的制作方法能搭配现有的彩色滤光基板制程，且同时大幅提升触控面板的良率。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (25)

1.一种触控面板，包括：

一基板；

多个第一感测串行，配置于该基板上，沿着一第一方向延伸，其中各该第一感测串行包括多个第一感测垫与多个第一桥接线，所述第一桥接线串接两相邻的第一感测垫；

多个第二感测串行，配置于该基板上，沿着一第二方向延伸，其中各该第二感测串行包括多个第二感测垫与多个第二桥接线，所述第二桥接线串接两相邻的第二感测垫，且该第一方向与该第二方向不同，其中所述第一感测串行与所述第二感测串行彼此电性绝缘；以及

多个导电修补图案层，各该导电修补图案层与位于同一个第一感测串行的两相邻的第一感测垫重叠，且所述导电修补图案层为电性浮置，与所述第一感测串行彼此电性绝缘。

2.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，更包括一第一介电层，配置于该基板上以覆盖所述导电修补图案层，其中该第一介电层具有多个介层窗，而所述第一感测垫与所述第二感测垫位于该第一介电层上。

3.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，该第一介电层更覆盖所述第一桥接线，所述第一感测垫通过所述介层窗与所述第一桥接线连接，以及该第二桥接线位于该第一介电层上。

4.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，该第一介电层更覆盖所述第二桥接线，所述第二感测垫通过所述介层窗与所述第二桥接线连接，以及该第一桥接线位于该第一介电层上。

5.根据权利要求2所述的触控面板，其特征在于，更包括一第二介电层，配置于该第一介电层上，以覆盖所述第一感测串行与所述第二感测串行。

6.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，更包括一第一介电层，配置于该基板上以覆盖所述第一感测垫与所述第二感测垫，其中该第一介电层具有多个介层窗，而所述导电修补图案层位于该第一介电层上。

7.根据权利要求6所述的触控面板，其特征在于，该第一介电层更覆盖所述第一桥接线，所述第二桥接线位于该第一介电层上，所述第二感测垫通过所述介层窗与所述第二桥接线连接。

8.根据权利要求6所述的触控面板，其特征在于，该第一介电层更覆盖所述第二桥接线，所述第一桥接线位于该第一介电层上，所述第一感测垫通过所述介层窗与所述第一桥接线连接。

9.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述导电修补图案层的材质包括一透明导电材料。

10.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述导电修补图案层的材质包括一金属导电材料。

11.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第一桥接线与所述导电修补图案层构成同一膜层。

12.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第二桥接线与所述导电修补图案层构成同一膜层。

13.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，所述第一感测垫、所述第一桥接线以及所述第二感测垫的材质相同。

14.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，各该导电修补图案层包括一网状修补图案层，该网状修补图案层与对应的两相邻的第一感测垫重叠，且与对应的两相邻的第二感测垫重叠。

15.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，各该导电修补图案层包括多条电性连接的第一修补线，各该第一修补线与对应的两相邻的第一感测垫重叠。

16.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，各该导电修补图案层更与位于同一个第二感测串行的两相邻的第二感测垫重叠。

17.根据权利要求16所述的触控面板，其特征在于，各该导电修补图案层包括多条电性连接的第一修补线与多条电性连接的第二修补线，各该第一修补线与对应的两相邻的第一感测垫重叠，各该第二修补线与对应的两相邻的第二感测垫重叠，以及所述第一修补线与所述第二修补线电性连接。

18.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，更包括多个虚拟电极，配置于所述第一感测垫与所述第二感测垫之间。

19.根据权利要求1所述的触控面板，其特征在于，更包括多个周边连接线，分别对应地电性连接各该第一感测串行与各该第二感测串行。

20.一种触控面板的修补方法，适于修补根据权利要求1至19所述的触控面板，当其中一第一桥接线与一第二桥接线之一交错处发生短路瑕疵(short defect)或断路瑕疵(open defect)时，该修补方法包括：

切割发生瑕疵的该第一桥接线，使得原本通过已切割的该第一桥接线连接的两相邻的第一感测垫电性绝缘；以及

使电性绝缘的该两相邻的第一感测垫通过与其重叠的该导电修补图案层电性连接。

21.根据权利要求20所述的触控面板的修补方法，其特征在于，切割发生瑕疵的该第一桥接线的方法包括使用一激光切割制程(laser cutting)。

22.根据权利要求20所述的触控面板的修补方法，其特征在于，使电性绝缘的该两相邻的第一感测垫通过与其重叠的该导电修补图案层电性连接的方法包括熔接该导电修补图案层与该两相邻的第一感测垫。

23.根据权利要求22所述的触控面板的修补方法，其特征在于，该熔接方法包括一激光熔接制程(laser welding)。

24.一种触控面板，包括：

一基板；

多个第一桥接线，配置于该基板上，沿着一第一方向延伸；

多个导电修补图案层，配置于该基板上，且所述导电修补图案层为电性浮置；

一第一介电层，配置于该基板上以覆盖所述导电修补图案层与所述第一桥接线，第一介电层具有多个介层窗，各该第一桥接线对应两个该介层窗；

多个第一感测垫，位于该第一介电层上，所述第一桥接线经由所述介层窗串接两相邻的第一感测垫，其中所述第一感测垫与所述第一桥接线形成平行排列的多个第一感测串行；以及

多个第二感测串行，平行排列配置于该第一介电层上，沿着一第二方向延伸，其中各该第二感测串行包括多个第二感测垫与多个第二桥接线，所述第二桥接线串接两相邻的第二感测垫，且该第一方向与该第二方向不同，其中所述第一感测串行与所述第二感测串行彼此电性绝缘，

其中各该导电修补图案层与对应的两相邻的第一感测垫重叠，且与对应的两相邻的第二感测垫重叠，所述导电修补图案层与所述第一感测串行、所述第二感测串行彼此电性绝缘。

25.一种触控面板，包括：

一基板；

多个第一感测垫，配置于该基板上，沿着一第一方向配置；

多个第二感测串行，平行排列配置于该基板上，沿着一第二方向延伸，各该第二感测串行包括多个第二感测垫与多个第二桥接线，所述第二桥接线串接两相邻的第二感测垫，且该第一方向与该第二方向不同，其中所述第一感测垫与所述第二感测串行彼此电性绝缘；

一第一介电层，配置于该基板上以覆盖所述第一感测垫以及第二感测串行，该第一介电层具有多个介层窗，各该第一感测垫对应两个该介层窗；

多个第一桥接线，配置于该第一介电层上，沿着一第一方向配置，所述第一桥接线经由所述介层窗串接两相邻的第一感测垫，形成平行排列的多个第一感测串行；以及

多个导电修补图案层，配置于该第一介电层上，且所述导电修补图案层为电性浮置，其中各该导电修补图案层与对应的两相邻的第一感测垫重叠，且与对应的两相邻的第二感测垫重叠，所述导电修补图案层与所述第一感测串行、所述第二感测串行彼此电性绝缘。

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