TW201303914A - Ｐｔｃ裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種新穎PTC裝置，其具有擠出之焊錫膏及/或環氧樹脂之剩餘部分不致影響治具的構造。此種PTC裝置30具有PTC元件32及電性連接於其兩側之導線34,36而構成，PTC元件具有PTC要素38及配置於其兩側之金屬電極40,42而構成，各導線經由導電性連接部50而電性連接於PTC元件之各個金屬電極，至少一方之導線36具有凹部，該凹部係藉由與PTC元件之金屬電極鄰近而設置的底部，及包圍將該導線連接於金屬電極之導電性連接部側方周圍的壁部46來規定。

Description

PTC裝置
本發明係關於一種具有所謂PTC(正溫度係數(Positive Temperature Coefficient))元件及電性連接於其兩側之導線而構成的PTC裝置。更詳細而言，本發明係關於具有聚合物層狀PTC要素及其兩側具有金屬電極而構成之具有聚合物PTC元件以及連接於各個電極之導線而構成的PTC裝置。
上述之PTC裝置係在過剩電流流入各種電性裝置時，廣泛用作保護元件，以保護構成電性裝置之電性要素，例如可充電單位電池(secondary battery cell)，或是保護構成電性裝置之電路。此外，當此種電性要素發生故障，結果導致溫度異常高時，也廣泛用作保護元件，以遮斷流入電性裝置之電流。
將此種PTC裝置之一例以其示意剖面圖顯示於第一圖。PTC裝置10具有PTC元件12以及配置於其兩側之導線14及16而構成。圖示之PTC裝置10例如配置於可充電單位電池之充電放電電路內，當過剩電流流入其電路時，用作遮斷其電流之電路保護元件。圖示之樣態係導線14電性連接於具有電路保護電路的基板上，導線16電性連接於可充電單位電池側。
PTC元件12藉由從導電性PTC組合物所形成之PTC要素18、以及配置於其兩側之金屬電極20及22而構成，此等藉由一般熱壓接而一體形成。
PTC元件12之金屬電極20藉由配置於此等之間的焊錫膏24而電性連接於基板側導線14，金屬電極22藉由配置於此等之間的焊錫膏24而電性連接於電池側導線16。
製造此種PTC裝置時，例如在基板側導線14上配置焊錫膏24，並以金屬電極20位於其上之方式配置PTC元件12，在金屬電極22上配置焊錫膏24，在其上配置電池側導線16，如此形成一組件，將該組件通過回流爐，使焊錫膏熔化，之後， 藉由冷卻凝固而獲得PTC裝置。為了將組件通過回流爐，使用具有複數個凹部之治具。該治具之各凹部可在將構成組件之各要素如上述依序放入而重疊的狀態下收容保持。將在凹部中具有如此放入各要素而重疊之複數個組件的治具通過回流爐。
將此種組件通過回流爐，並藉由焊錫膏一體連接而獲得PTC裝置後，在PTC元件之側方部分形成氧障壁層26。為此，以另外之治具保持獲得之裝置，同時在PTC裝置之側方部分塗布環氧樹脂以形成塗布層，使其硬化而形成氧障壁層26。
【先前技術文獻】 【專利文獻】
[專利文獻1]國際公開WO2007/052790號
如上述之連接操作時，將藉由PTC元件及經由焊錫膏而配置於兩側的導線所形成之組件，定位於在其狀態下保持的治具中，而將該組件供給至回流爐。配置於金屬電極與導線間之焊錫膏在回流爐中熔化，其一部分從此等之間擠出，夾在與治具壁面之間的狀態下凝固(第一圖中示意顯示在擠出狀態下凝固的焊錫膏28)。結果，有時從治具取出PTC裝置困難。此外，由於焊錫膏之一部分在凝固狀態下附著於治具上而殘留，因此需要清理治具。因而發生PTC裝置之製造效率惡化的問題。
同樣的，在形成氧障壁層26時，會發生存在於治具壁面與PTC裝置側方之間的環氧樹脂之剩餘部分，在附著於治具壁面的狀態下硬化而附著在治具上的問題。此時也需要清理治具。因而發生PTC裝置之製造效率惡化的問題。
如上述，因為PTC裝置廣泛用作保護元件，所以應儘可能講求製造效率。因此，本發明所欲解決之問題係提供一種至少可解決一個關於製造上述PTC裝置之問題的新穎PTC裝置。換言之，係提供一種具有上述焊錫膏之擠出及/或環氧樹 脂之剩餘部分不致影響治具的構造之新穎PTC裝置。
本發明人就焊錫膏之擠出及環氧樹脂的剩餘部分、以及PTC裝置之構造，反覆深入檢討結果，發現藉由使用具有導線之一部分存在於擠出之焊錫膏與治具壁面之間的構造之導線來構成PTC裝置，可解決上述問題，因而形成本發明。
因此，本發明之第一要旨中提供一種PTC裝置，其係具有PTC元件及電性連接於其兩側的導線而構成，其特徵為：PTC元件具有PTC要素(宜為層狀之PTC要素)及配置於其兩側的金屬電極(宜為金屬箔電極)而構成，各導線經由導電性連接部而電性連接於PTC元件的各個金屬電極，至少一方導線具有凹部，該凹部係藉由與PTC元件之金屬電極鄰近而設置的底部，及包圍將該導線連接於金屬電極之導電性連接部側方周圍的壁部來規定。
本發明之PTC裝置的較佳樣態，係藉由氧障壁層覆蓋構成PTC元件之PTC要素的露出側方部。
上述具有凹部之導線，例如可使用藉由將平板狀金屬板之至少一部分拉延加工(drawing)，而形成具有凹陷部分之拉延加工導線，或是將金屬板之至少一部分沖壓加工，而形成具有凹陷部分之沖壓加工導線。
使用上述具有凹部之導線時，從規定凹部之壁部，亦即從底部對其在縱方向(例如在垂直方向)上昇的部分，存在於用於製造PTC裝置之治具的壁面與PTC元件之間。結果，在回流爐中加熱的結果，即使焊錫膏從PTC元件與導線之間擠出時，擠出部分僅與規定凹部之壁部接觸，其壁部因為位於擠出部分與治具壁面之間，所以擠出部分進一步向外側擴散，可防止與壁部直接接觸。此外，即使形成氧障壁層時，凹部之壁部位於PTC裝置之側方部，更詳細而言係接近此種導線之側的PTC裝置之側方部與治具壁面之間，而大幅減少環氧樹脂直接 接觸治具壁面的可能性。
本發明之第二要旨中也提供具有上述或後述之PTC裝置而構成的各種電性裝置，例如可充電單位電池。
本發明之PTC裝置因為使用具有凹部的導線，所以製造時產生之焊錫膏的擠出部分，實質上不會接觸到用於製造的治具壁面。結果實質上不發生從治具取出PTC裝置困難的問題，或是需要清理附著有擠出之焊錫膏的治具而將其除去。結果，製造PTC裝置之效率佳，PTC裝置之生產性提高。再者，即使形成氧障壁層時，由於儘可能防止環氧樹脂與治具壁面之接觸，因此大幅減少過剩之環氧樹脂附著在治具上的情形。
其次，參照附圖詳細說明本發明之PTC裝置。第二圖中，將二個導線中，一方導線具有凹部之本發明PTC裝置的一種樣態，以示意剖面圖顯示其構造。圖示之PTC裝置例如可用作可充電單位電池之電路保護元件。
PTC裝置30具有PTC元件32、以及電性連接於其兩側的導線34及36而構成。圖示之樣態為一方導線34例如係連接於電路基板的基板側導線，另一方導線36例如係連接於可充電單位電池之電池側導線。PTC元件32與第一圖所示之樣態同樣地，係具有由導電性PTC組合物所形成之層狀PTC要素38、以及配置於其兩側之金屬電極40及42而構成。
金屬電極40及42分別鄰近於導線34及36，並藉由位於此等之間的導電性連接部50而相互電性連接。該電性連接部可為任何適當之連接部，只要可電性連接此等即可，例如係指焊錫、焊錫膏(例如在焊劑中使用環氧樹脂之焊錫)、導電性接著劑等，在電性裝置之製造中，藉由用於電性結合而使用之一般材料所形成的連接部。
圖示之樣態係PTC裝置30之電池側導線36具有與PTC 元件之金屬電極42鄰近設置的底部44，及包圍將該導線連接於金屬電極之導電性連接部側方的周圍之壁部46，並藉由此等規定凹部。第四圖中係從第二圖所示之狀態使上下反轉狀態下，示意顯示第二圖所示之PTC裝置的導線36之斜視圖。如圖示，導線36在底部44之周圍具有從其向上突出的壁部46，並藉由此等規定向上開放之凹部48。另外，底部44之厚度及壁部46之高度可依導線36之用途而適當選擇。第四圖中，就此等與第三圖中之厚度及高度不同。第四圖所示之樣態係整個導線36具有凹部48，而另外之樣態為板狀之導線亦可在其一部分具有凹部48。另外，導線36例如可使用藉由將厚度0.15mm~0.5mm之金屬板拉延加工而獲得者。此時，規定凹部48之底部44的厚度例如為0.13mm~0.48mm程度。一般而言，底部44之厚度更宜為0.25mm~0.43mm，特別宜為0.37mm~0.39mm。
PTC裝置中，導線36特別是其底部44鄰近於PTC元件之金屬電極42而設置，並在此等之間存在導電性連接部50。亦即，導線36係經由導電性連接部50而電性連接於金屬電極42。另一方導線34鄰近於PTC元件之金屬電極40而設置，並在此等之間存在導電性連接部50。亦即，導線34係經由導電性連接部50而電性連接於金屬電極40。另外，另一方導線34之其他樣態如第二圖之虛線所示，可具有比其兩側以實線表示之導線34側方延伸於外側(因此，在導線36之下方，比其側方延伸於外側)的部分35，再者，另外之樣態可具有比僅一方側以實線表示之導線34側方延伸於外側的部分35。如此導線34延伸於外側的樣態，為了將本發明之PTC裝置向其他電機要素(例如電性零件、導線、焊墊等)焊接時可利用延伸部分。
圖示之樣態，係導線36之壁部46包圍將導線36連接於金屬電極42之導電性連接部50側方的周圍。圖示之樣態係壁部46除了導電性連接部50的側方之外，也追加包圍金屬電極 42之側方及PTC要素38上方部分的側方周圍。如此追加包圍者特別適宜，不過至少宜包圍導電性連接部50之側方周圍。
製造第二圖所示之PTC裝置時，例如使用在第五圖所示之板60上具有凹部62的治具64。在治具之凹部62的底部66首先配置導線36，在其上供給焊錫膏(亦即，相當於導電性連接部之前驅要素)50，在其上搭載PTC元件32，在PTC元件之金屬電極40上供給焊錫膏50，最後搭載基板側導線34，而在凹部62內構成組件。如此構成之組件宜以治具64之凹部62的空隙實質性滿足全體之方式(亦即，以組件恰好嵌入治具之凹部的方式)構成組件及治具之凹部。將如此在凹部62內具有組件之治具64以回流爐加熱，使焊錫膏熔化，其後藉由凝固使組件一體結合而獲得PTC裝置。另外第二圖中，示意顯示熔化之焊錫膏的一部分擠出而凝固的部分52及54。
因而可輕易理解，擠出部分52在導線36之側無法藉由其壁部46進一步向外側移動，因而不致過度向外側擴散。因此，擠出部分52不致附著於規定治具之作為空隙的凹部62之壁部68。因此，具有可消除PTC裝置從治具取出困難之問題，或是形成焊錫膏黏合於壁部68之狀態，需要清理治具之問題的效果。
另外，由於導線34不具壁部，因此擠出部分54可以進一步向外側擴散。此時，依焊錫膏之量及加熱狀態等而過度向外側擴散情況下，會附著於規定治具64之空隙62的壁部68。此時，PTC裝置從治具取出困難。此外，形成在壁部68黏合焊錫膏的狀態，而需要清理治具。
另外，圖示之樣態係治具64規定之凹部的壁部68無須存在於凹部62之周圍全體，亦可為存在於周圍全體之壁的一部分，例如僅4個角落部分。
第二圖所示之PTC裝置，在PTC元件之側方進一步具有氧障壁層47而構成。氧障壁層47至少存在於PTC要素38之側方，以防止PTC要素中包含之導電性填充材料，例如鎳填 料氧化。使用沒有氧化問題之導電性填充材料時，例如使用碳填料時，則無須設置氧障壁層。
設置氧障壁層時，如上述在藉由適當之治具保持經回流爐而連接的組件之狀態下，在組件之側方供給環氧樹脂，使其凝固(例如硬化)而形成氧障壁層47。從第二圖可理解，在組件之側方供給環氧樹脂時，即使其供給量過多時，可藉由導線36之壁部46防止環氧樹脂擠出到外部。因此，可防止擠出之環氧樹脂附著於保持用治具上。因此，具有大幅減少因環氧樹脂附著需要清理治具的頻率之效果。
第三圖中與第二圖同樣地示意顯示另外樣態之本發明的PTC裝置30'。圖示之樣態除了第三圖中之基板側導線34'也具有藉由與PTC元件32之金屬電極40鄰近而設置的底部44'、及包圍將該導線連接於金屬電極之導電性連接部50側方周圍的壁部46'而規定之凹部外，與第二圖之樣態實質相同。第三圖所示之PTC裝置30'由於基板側導線也具有壁部46'，因此可藉由基板側導線34'之壁部46'同樣地獲得如上述藉由具有壁部46所帶來的效果。另外，從第三圖可理解，形成了藉由基板側導線34'之壁部46'抑制氧障壁層47'向PTC裝置30'之外部擠出的狀態。
第六圖中與第二圖同樣地示意剖面圖顯示本發明之PTC裝置的一個較佳樣態。圖示之樣態係PTC裝置100具有PTC元件102以及電性連接於其兩側的導線104及106而構成。另外，PTC元件102與之前說明者同樣地具有PTC要素及配置於其兩側之金屬電極(宜為金屬箔電極)而構成，不過圖示之樣態係將此等作為一體而顯示PTC元件102。
配置於PTC元件102下側之一方導線106與上述之電池側導線36同樣地係具有凹部的導線，例如可為拉延加工導線。配置於PTC元件102上側之另一方導線104係亦稱為所謂L形導線的導線。在被此等導線夾住的PTC元件102周圍，與第二圖或第三圖之樣態同樣地，以覆蓋其露出側面之方式設 有氧障壁層112。
L形導線從其側方觀察時具有L字形狀，L字導線之水平部分108電性連接於PTC元件102上側之金屬電極。該連接可以任何適當之方法實施，只要可滿足電性連接及對PTC元件接著兩者即可。例如可採用藉由焊接(例如電阻焊)、錫焊、導電性接著劑或導電性膏等的連接方法。另外，L字導線104以對其水平部分108形成90°角度之方式具有L字導線的垂直部分110，此等成為一體而構成L形導線104。
設置此種L形導線時，在將PTC裝置電性連接於其他電性要素(例如基板上之配線、焊墊、接端面(Land)、元件、其他導線等)之情況下，可在垂直部分110與其他電性要素之間形成此等之間的電性連接部。因此，形成電性連接部時施加之高溫的熱(例如使用錫焊、焊接、導電性接著劑等連接時藉由加熱而產生的熱)係供給至垂直部分110，而不直接供給至水平部分108。
結果，施加於垂直部分之高熱向各個方向消散，也傳導至水平部分108。亦即，傳導至水平部分108之熱量減少，並且水平部分108、以及位於其下方之PTC元件102、導電性連接部(第七圖無圖示，對應於第二圖之符號50的部分)，(存在時)氧障壁層之溫度不致上昇至如垂直部分的溫度。藉此，有助於抑制將PTC裝置連接於電性要素時施加的高溫傳導至PTC元件，特別是PTC要素。
另外，為了容易理解L形導線之形狀，在第七圖中示意顯示從箭頭A方向觀察第六圖之PTC裝置時的剖面圖(相當於第六圖之PTC裝置的示意側方端面圖)。因而可輕易理解，L形導線具有水平部分108及垂直部分110，此等部分形成之角度α，在圖示之樣態下實質上係90°，不過該角度α亦可為其他任何適當之角度，例如亦可為45°~135°，並宜為60°~120°，更宜為80°~100°，最宜為90°。容許此種範圍之角度的意義在取代「垂直部分」之用語，也可以說實際上係使用「非水 平部分」。
第八圖中與第六圖同樣地顯示具有L形導線之本發明PTC裝置的另一個較佳樣態。該樣態係PTC裝置114具有在PTC元件118上經由導電性連接部(無圖示)而具有凹部之導線116。該導線116與之前說明的導線同樣，例如係拉延加工導線。圖示之樣態係在該導線116上電性連接與上述L形導線實質同樣之L形導線120。此等導線間之連接亦可採用任何適當方法來實施。例如可使用焊接、錫焊、導電性接著劑等來實施。另外，圖示之樣態中導線116與L形導線120係個別之要素，而將此等一體連接，不過亦可為原本即單一之要素。例如藉由將製造導線用之金屬片實施沖壓加工或拉延加工，在其一部分形成壁部122及底部124而形成凹部，藉由對包含其凹部之金屬片的一部分彎曲剩餘之部分，可形成具有凹部之L形導線。此時，包含凹部之金屬片的一部分成為水平部分(116+120)，彎曲之剩餘部分成為垂直部分或非水平部分126。另外，圖示之樣態在PTC元件118下側之導線125顯示通常之平坦導線。
本發明之PTC裝置因為使用具有凹部之導線，所以如上述可抑制焊錫膏擠出之問題，不過如第六圖或第八圖所示，當PTC裝置之一方導線係L形導線的情況，向其他電性要素連接時，若是第二圖及第三圖之PTC裝置，由於可抑制在相當於水平部分之導線36上施加的高溫直接傳導至PTC元件及其周圍，因此，可抑制存在於PTC要素及其周圍之氧障壁層112及導電性連接部(第七圖無圖示，相當於第二圖中以符號50表示之部分)等因高溫造成之不良影響。
例如，第六圖或第八圖之PTC裝置的情況，即使對垂直部分110或126施加高溫，仍可減少其高溫傳導至導電性連接部，其中之焊錫再熔化而擠出的可能性。此外，即使少數焊錫擠出，藉由將具有凹部之導線形成L形導線，有助於可防止擠出之焊錫跨越形成凹部之壁部122而向外部飛濺。另外，具有 圖示之L形導線的樣態，係配置於PTC元件之一方導線為L形導線，不過依需要亦可兩者導線均為L形導線，圖示中係僅一方導線具有凹部，不過亦可兩者導線均具有凹部。
可輕易理解，使用L形導線者，係依據本發明，藉由與具有凹部之導線組合以發揮上述之優點，不過，即使與不使用此種具有凹部之導線的PTC裝置組合，在儘量避免高溫之影響上仍然非常有效。此外，由於藉由將形狀形成L形，可進一步縮小導線佔用之面積，因此也具有可縮小組裝PTC裝置之電性或電子裝置尺寸的附帶優點。
再者，將PTC裝置連接於其他電性要素後，例如，連接於垂直部分110之右側後，彎曲垂直部分而重疊於水平部分108時，可使其他電性要素位於PTC裝置之上方，此亦有助於電性或電子裝置之小型化。
可輕易理解，藉由使用上述之L形導線，將PTC裝置連接於其他電性要素時，可緩和因高溫造成之不良影響的好處，即使在具有導線之任何PTC裝置中，藉由將導線形成L形導線均可獲得。
因此，本發明之第三要旨中提供一種新穎PTC裝置，其係具有PTC元件及電性連接於其兩側主表面之至少一方的導線(亦即，電性連接於主表面之一方的1個導線或是分別連接於主表面之各側的2個導線)而構成，其特徵為：PTC元件具有PTC要素(宜為層狀之PTC要素)及配置於其兩側的金屬電極(宜為金屬箔電極)而構成，該導線經由導電性連接部而電性連接於PTC元件的各個金屬電極，至少1個該導線係之前說明的L形導線。
在最廣泛之定義中，第三要旨之PTC裝置除了配置於PTC元件主表面之一方的L形導線以外的特徵並無特別限定。該定義中，第三要旨之PTC裝置中，PTC元件亦可為任何適當之種類者，例如在PTC元件之另一方主表面亦可不配置導線， 亦可配置於PTC要素之金屬電極露出。
第三要旨之PTC裝置的另外樣態，係在PTC元件兩側之主表面具有導線，此時在一方主表面配置L形導線，在另一方主表面配置平坦之導線或具有凹部之導線。換言之，該樣態之PTC裝置具有PTC元件及配置於其兩側之導線而構成，至少一方導線係L形導線，或是具有L形導線而構成。所謂「具有L形導線而構成」，例如相當於如後述在平坦之導線上接著L形導線而構成一體導線的樣態。
上述第三要旨之PTC裝置中，除了PTC元件至少一方主表面具有導線之特徵及其導線係L形導線的特徵之外，適用上述本發明第一要旨之PTC裝置的特徵。因此，例如就構成PTC裝置之PTC元件、氧障壁層、導電性連接部等均為已知，所以省略其說明。
上述第三要旨之PTC裝置，其1個較佳樣態係未配置導線而露出的表面以上述之氧障壁層覆蓋。但是，第三要旨之PTC裝置中，包含於PTC要素之導電性填料的氧化不視為問題或是可忽略時，可省略氧障壁層。例如使用碳黑、TiC作為導電性填料時，可省略氧障壁層。
上述第三要旨之PTC裝置的另1個較佳樣態，係至少一方導線可為上述具有凹部之導線，L形導線亦可與該具有凹部之導線一體，或是亦可為連接(或接著)於位於PTC元件上之具有凹部的導線的L形導線。因此，兩者導線亦可係具有凹部之導線。上述第三要旨之PTC裝置又另一個較佳樣態，係位於PTC元件兩側之導線兩者亦可為L形導線。
此種第三要旨之PTC裝置具有的L形導線，係以規定水平部分之面與規定垂直部分之面形成上述特定之角度α的方式而構成，並宜可將垂直部分折疊於水平部分上。另外，基本上L形導線可為以指定角度(例如90°)彎曲矩形金屬片之構造，不過，為了容易彎曲成L形形狀，或是在連接於其他電性要素後容易彎曲，如圖示，可在水平部分與垂直部分的邊界部 分之適當部位(例如在邊界部分之兩端部、中間等)具有缺口部128。
本申請案依據日本專利申請第2011-103107號(申請日期：2011年5月2日，發明名稱：PTC裝置)及第2011-197370號(申請日期：2011年9月9日，發明名稱：PTC裝置)主張優先權，揭示於此等申請書類之事項，以參照之方式納入本案說明書中或構成其一部分。
10‧‧‧PTC裝置
12‧‧‧PTC元件
14‧‧‧基板側導線
16‧‧‧電池側導線
18‧‧‧PTC要素
20,22‧‧‧金屬電極
24‧‧‧焊錫膏
26‧‧‧氧障壁層
28‧‧‧擠出部分
30,30'‧‧‧PTC裝置
32‧‧‧PTC元件
34,34'‧‧‧基板側導線
35‧‧‧延伸部分
36‧‧‧電池側導線
38‧‧‧PTC要素
40,42‧‧‧金屬電極
44,44'‧‧‧底部
46,46'‧‧‧壁部
47,47'‧‧‧氧障壁層
48‧‧‧凹部
50‧‧‧導電性連接部
52,54‧‧‧擠出部分
60‧‧‧板
62‧‧‧凹部
64‧‧‧治具
66‧‧‧底部
68‧‧‧壁部
100‧‧‧PTC裝置
102‧‧‧PTC元件
104,106‧‧‧導線
108‧‧‧水平部分
110‧‧‧垂直部分(或非水平部分)
112‧‧‧氧障壁層
114‧‧‧PTC裝置
116‧‧‧具有凹部之導線
118‧‧‧PTC元件
120‧‧‧L形導線
122‧‧‧壁部
124‧‧‧底部
125‧‧‧下側導線
126‧‧‧垂直部分(或非水平部分)
128‧‧‧缺口部
α‧‧‧角度
第一圖係以示意剖面圖顯示先前PTC裝置的構造。
第二圖係以示意剖面圖顯示本發明之PTC裝置的一種樣態構造。
第三圖係以示意剖面圖顯示本發明之PTC裝置的另外樣態構造。
第四圖係從第二圖所示之狀態使上下反轉狀態下，示意斜視圖顯示第二圖所示之PTC裝置的導線斜視圖。
第五圖係以示意斜視圖顯示製造PTC裝置時使用的治具64。
第六圖係以示意剖面圖顯示本發明之PTC裝置的一種樣態構造。
第七圖係以可理解L形導線形狀之方式示意顯示第六圖所示之本發明PTC裝置的側方剖面。
第八圖係以示意剖面圖顯示本發明之PTC裝置的一種樣態構造。
第九圖與第七圖同樣地，係以可理解L形導線形狀之方式示意顯示第八圖所示之本發明PTC裝置的側方剖面。
30‧‧‧PTC裝置
32‧‧‧PTC元件
34‧‧‧基板側導線
36‧‧‧電池側導線
35‧‧‧延伸部分
38‧‧‧PTC要素
40,42‧‧‧金屬電極
44‧‧‧底部
46‧‧‧壁部
47‧‧‧氧障壁層
50‧‧‧導電性連接部
52,54‧‧‧擠出部分

Claims (8)

  1. 一種PTC裝置，係具有PTC元件及電性連接於其兩側的導線而構成，其特徵為：PTC元件具有PTC要素及配置於其兩側的金屬電極而構成，各導線經由導電性連接部而電性連接於PTC元件的各個金屬電極，至少一方導線具有凹部，該凹部係藉由與PTC元件之金屬電極鄰近而設置的底部，及包圍將該導線連接於金屬電極之導電性連接部側方周圍的壁部來規定。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之PTC裝置，其中構成PTC元件之PTC要素的露出側方部係藉由氧障壁層覆蓋。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之PTC裝置，其中具有凹部之導線係拉延加工導線或沖壓加工導線。
  4. 一種電性裝置，其具有申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之PTC裝置而構成。
  5. 一種PTC裝置，係具有PTC元件及電性連接於其兩側的導線而構成，其特徵為：PTC元件具有PTC要素及配置於其兩側的金屬電極而構成，各導線經由導電性連接部而電性連接於PTC元件的各個金屬電極，至少一方導線係L形導線。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之PTC裝置，其中L形導線進一步具有凹部而構成，並在凹部中嵌入PTC元件之金屬電極以及鄰近於其之PTC要素的一部分。
  7. 如申請專利範圍第5項或第6項所述之PTC裝置，其中L形導線具有水平部分及垂直部分而構成，且水平部分配置於PTC元件上。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之PTC裝置，其中水平部分與 垂直部分形成45°~135°之角度。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5973277B2 (ja) * 2012-08-10 2016-08-23 Fdk株式会社 アルカリ蓄電池
JP6020221B2 (ja) * 2013-02-06 2016-11-02 株式会社デンソー サーミスタおよびサーミスタの製造方法
CN106784237A (zh) * 2016-11-24 2017-05-31 中山市雄纳五金照明科技有限公司 一种制作led贴片灯的改进工艺
WO2018209595A1 (en) * 2017-05-17 2018-11-22 Littelfuse Electronics (Shanghai) Co., Ltd. Positive temperature coefficient device
JP7216602B2 (ja) * 2019-04-17 2023-02-01 Koa株式会社 電流検出用抵抗器

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57135703U (zh) * 1981-02-19 1982-08-24
JPS6222821Y2 (zh) * 1981-04-04 1987-06-10
JPS5868001U (ja) * 1981-10-30 1983-05-09 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 チツプ部品
JPS59138324A (ja) * 1983-01-27 1984-08-08 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
JPS59128703U (ja) * 1983-02-17 1984-08-30 株式会社村田製作所 正特性サ−ミスタの端子板取付構造
JPS6020597A (ja) * 1983-07-13 1985-02-01 松下電子工業株式会社 電子装置およびその製造方法
JPH0381605U (zh) * 1989-12-12 1991-08-21
JPH0582004U (ja) * 1992-04-06 1993-11-05 株式会社小松製作所 サーミスタ素子
JPH08203779A (ja) * 1995-01-20 1996-08-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品
JPH08222406A (ja) * 1995-02-15 1996-08-30 Murata Mfg Co Ltd サーミスタ装置
US5907272A (en) * 1996-01-22 1999-05-25 Littelfuse, Inc. Surface mountable electrical device comprising a PTC element and a fusible link
WO1998056014A1 (en) 1997-06-04 1998-12-10 Tyco Electronics Corporation Circuit protection devices
JP2002198206A (ja) * 2000-12-26 2002-07-12 Murata Mfg Co Ltd サーミスタ
JP2002313295A (ja) 2001-04-11 2002-10-25 Gs-Melcotec Co Ltd 二次電池パック
US20030026053A1 (en) * 2001-08-06 2003-02-06 James Toth Circuit protection device
JP3857571B2 (ja) * 2001-11-15 2006-12-13 タイコ エレクトロニクス レイケム株式会社 ポリマーｐｔｃサーミスタおよび温度センサ
JP2003282306A (ja) * 2002-03-22 2003-10-03 Shin Etsu Polymer Co Ltd 表面実装用ｐｔｃ素子
CN1809902A (zh) * 2003-06-23 2006-07-26 泰科电子雷伊化学株式会社 Ptc热敏电阻和电路保护方法
US7920045B2 (en) 2004-03-15 2011-04-05 Tyco Electronics Corporation Surface mountable PPTC device with integral weld plate
US8183504B2 (en) * 2005-03-28 2012-05-22 Tyco Electronics Corporation Surface mount multi-layer electrical circuit protection device with active element between PPTC layers
CN101305429A (zh) 2005-11-07 2008-11-12 泰科电子雷伊化学株式会社 Ptc器件
KR20090012359A (ko) * 2006-05-17 2009-02-03 타이코 일렉트로닉스 레이켐 케이. 케이. 보호 소자
JP4487992B2 (ja) * 2006-09-04 2010-06-23 Ｔｄｋ株式会社 Ｐｔｃ素子および電池保護システム
JP2008177435A (ja) * 2007-01-19 2008-07-31 Tdk Corp Ｐｔｃ素子
US7826200B2 (en) 2008-03-25 2010-11-02 Avx Corporation Electrolytic capacitor assembly containing a resettable fuse
TWI416548B (zh) * 2008-06-06 2013-11-21 Tyco Electronics Raychem Kk Ｐｔｃ裝置及其電氣裝置

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