JPS6020597A - 電子装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は実装基板上あるいはパッケージ基台上に、たと
えば、コンデンサ、抵抗、半導体チップなどのチップ部
品を接着固定した電子装置およびその製造方法に関する
。

従来例の構成とその問題点 集積回路装置の高集積化、あるいは大容量メモリー素子
の実装にあたり、リードのないコンデンサ、抵抗、もし
くは特殊な電極を設けた半導体チップなどのチップ部品
をそのま１マザーボードなどの実装基板上あるいはパッ
ケージ基台上に接着固定さ扛てなる電子装置が出現して
いる。

こｎらのチップ部品のうち、コンデンサ、抵抗類は、第
１図に示すような構造をしており、通常チップ部品１０
両端に電極２がメタライズ形成されている。なお、チッ
プ部品１の形状は、同図に示した直方体のもの以外に、
円筒型のものも広く用いら扛ている。チップ部品１は第
２図に示すように、チップ部品１の電極２と実装基板上
あるいはパッケージ基台３上の電極４とを、鉛−錫合金
で代表される低融点のはんだ５で接着固定される。

このような低融点のはんだ６で接着固定さ扛たチップ部
品は、後工程の熱処８！によってそのはんだが再溶融す
るため脱落の恐扛があった。また、はんだの成分に鉛が
金座れるため多量のα線が放出され、半導体メモリ素子
など、α線によって誤動作を誘発するような素子との並
設ができないという問題があった。

一方、チップ部品１の電極２と実装基板上あるいはパッ
ケージ基台３上の電極４とを高融点の導電ろう材で接続
固定すると、ろう材の融点付近の高温に至る壕でチップ
部品１は堅持される反面、チップ部品１と基板あるいは
基台３の材料との間で熱膨張係数に差異があるため、チ
ップ部品１を基板あるいは基台３の材料の間で伸縮の程
度差を吸収できず、熱応力が発生する。そのため、チッ
プ部品１の特性が劣化した９、チップ部品１と基板ある
いは基台３の材料のうち、機械的強度に劣る方にクラッ
クが発生し易いという問題があった。

発明の目的 本発明は、上述のような従来例にみらｎた問題点を解消
するとともに、とくに熱工程に優れた耐性と自由度を備
えた電子装置およびその製造方法を提供するものである
。

発明の構成 本発明は、要約するに、チップ部品の電極と基板あるい
は基台上の電極とを、低融点はんだと中間電極と、高融
点ろう材とを介して接着固定してなる電子装置およびそ
の製造方法であり、これにより、上述の目的をことごと
く達成することができる。

実施例の説明 以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。

第３図は中間電極を取り付けたチップ部品の外銀図、第
４はチップ部品の外観図、第４図はチップ部品を間板あ
るいは基台」二に接続した場合の断面図である。

尚、第３図、第４図において、第１図、第２図と同一番
号は同一部分を示す。中間電極６は、０．２〜０．６Ｍ
厚の銅板をチップｉ′ｒｌｓ品１０両端の電極を取り囲
むキャップ状に成型し、内側の面には１〜３μｍ厚の銀
めっきを施し、一方外側の面にはまず、１〜２μｍ厚の
ニッケルめっき層、さらに１〜２μｍ厚の銀あるいは金
めつきを施しである。

中間電極６内壁とチップ部品１の電極との接着は２００
”Ｃ前後の融点を有する鉛−錫系はんだ構成される低融
点はんだ７で行なう。中間電極６の取シ付けが終わった
チップ部品１はたとえば、金−シリコン合金、銀−錫合
金等の高融点ろう材５を用いて周知の技術で実装基板あ
るいはパッケージ基台上の電極４に接着固定する。

発明の効果 本発明によれば、チップ部品の電極を取り囲む中間電極
を介し、低融点のはんだと高融点の導電ろう材によって
チップ部品の電極と基板あるいは基台上の電極を接着固
定した構造にすることにより、後工程における高温処理
に際しても高融点ろう材が中間電極を堅持しており、中
間電極にはさまれたチップ部品が脱落することはない。

寸だ、広い範囲の温度変化を経ても、低融点はんだの融
点以上の温度ではチップ部品は伸縮自在であり、大きな
熱応力を受けることがなく、チップ部品の特性劣化、破
損を防止でき、熱的耐性、信頼性に優れた電子装置を実
現できる。また、多量のα線を放出する鉛を含むはんだ
が中間電極によって包囲さ几ているのでα線か外に漏れ
ることがなく、α線の影響を受けやすい半導体メモリー
の近傍ヘチソプ部品を並設することが１り能となり、た
とえばノイズ吸収の目的でイ」加されるコンデンサなど
のチップ部品の効果を最大限に引き出すことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は典型的なチップ部品の構成を示す外観斜視図、
第２図は従来例の要部断面図、第３図は本発明実施例に
おける中間電極を取り付けたチップ部品の外観斜視図、
第４図は同実施例の要部断面図である。 １・・−チップ部品、３　・・基板あるいは基台、４・
・・・・基板あるいは基台上の電極、５・・・・高融点
ろう材、６・・・・・・中間電極、７・・・・・低融点
はんだ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）実装基板上あるいはパッケージ基台上にチップ部
   品を有し、前記チップ部品の電極と実装基板上あるいは
   パッケージ基台上の電極との接続が前記チップ部品の電
   極を包囲するキャップ状の中間電極と、前記チップ部品
   の電極と前記中間電極を接続する低融点のはんだと、前
   記中間電極と前記実装基板上あるいは前記パッケージ基
   台上の電極とを接続する高融点の導電ろう材とによって
   接着固定されてなることを特徴とする電子装置。 （２）中間電極が、銅を主体とした金属キャップで、そ
   の内側チップ部品側の面に銀めっきを施し、外側の面に
   ニッケルめっきと銀めっきを施したものでなる特許請求
   の範囲第１項に記載の電子装置。 （３）低融点はんだが鉛−錫合金でなる特許請求の範囲
   第１項に記載の電子装置。 （４）高融点の導電ろう材が金−シリコン合金でなる特
   許請求の範囲第１項に記載の電子装置。 （６）チップ部品の電極を取り囲むキャップ状の中間電
   極とチップ部品の電極を低融点はんだによって固定する
   工程、前記中間電極を前記実装基板あるいはパッケージ
   基台上の電極とを高融点の導電（６）中間電極に、銅を
   主体とし、内壁に釧めっきを施し、外壁にニッケルめっ
   きと銀めっきを施したものを用い、低融点はんだに鉛−
   錫合金を用い、高融点の導電ろう材として金−シリコン
   合金を用いた、特許請求の範囲第６項に記載の電子装置
   の製造方法。