JPS59138324A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS59138324A JPS59138324A JP58011995A JP1199583A JPS59138324A JP S59138324 A JPS59138324 A JP S59138324A JP 58011995 A JP58011995 A JP 58011995A JP 1199583 A JP1199583 A JP 1199583A JP S59138324 A JPS59138324 A JP S59138324A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode lead
- electrode
- electronic component
- capacitor
- capacitor body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電子部品の製造方法に係り、特にアキンヤル
リードタイプ・（軸方向タイプ）の電極リードを取付け
ることに関する。
リードタイプ・（軸方向タイプ）の電極リードを取付け
ることに関する。
従来のこの種の電子部品、例えばセラミックコンデンサ
の製造方法には第１図（ａ）〜（ａ）に示すものがある
。この製造方法では、第１図（ａ）に示すように、先ず
、電極が両面忙形成されたコンデンサ本体１とこれの両
面に取付けられる１対の軸方向タイプの電極リード２，
２を用意する。各電極り一ド２，２の先端には半田等の
導電性を有する接合材３，３をつけておく。次に、第１
図（ｂ）に示すように、有底筒状の上・下の金型４，５
を用意する。
の製造方法には第１図（ａ）〜（ａ）に示すものがある
。この製造方法では、第１図（ａ）に示すように、先ず
、電極が両面忙形成されたコンデンサ本体１とこれの両
面に取付けられる１対の軸方向タイプの電極リード２，
２を用意する。各電極り一ド２，２の先端には半田等の
導電性を有する接合材３，３をつけておく。次に、第１
図（ｂ）に示すように、有底筒状の上・下の金型４，５
を用意する。
上の金型４の頂壁４ａと下の金型５の底壁５ａとにはそ
れぞれ電極リード２，２を挿通ずるだめの孔４ｂ、５ｂ
が形成されている。各電極リード２゜２をそれぞれの先
端が各金型４，５の内側に位置させられるように上記各
孔４ｂ、５ｂに挿通させる。その後、下の金型５にコン
デンサ本体１を挿入する。次いで、第１図（Ｃ）に示す
ように、上の金型４を下の金型５にかぶせる。さらにそ
の後、加熱して電極リード２をコンデンサ本体１の両面
に接合させる。
れぞれ電極リード２，２を挿通ずるだめの孔４ｂ、５ｂ
が形成されている。各電極リード２゜２をそれぞれの先
端が各金型４，５の内側に位置させられるように上記各
孔４ｂ、５ｂに挿通させる。その後、下の金型５にコン
デンサ本体１を挿入する。次いで、第１図（Ｃ）に示す
ように、上の金型４を下の金型５にかぶせる。さらにそ
の後、加熱して電極リード２をコンデンサ本体１の両面
に接合させる。
この接合の後、両全型４，５を外すことにより、第１図
（ｄ）に示すようなセラミックコンデンサ６を得る。と
ころが、このような従来方法では、（１）コンデンサ本
体のサイズごとに電極リードの取付位置決め用の孔を形
成した専用の金型が必要になり、（ロ）電極リードのコ
ンデンサ本体への固定のため電極リードの先端を特別の
形状に加工する必要があり、さらに、（ｉｉｉ）コンデ
ンサ本体や電極リードの金型への挿入や電極リード取付
は後の製品の取出しの工数が多くなるなど、電極リード
の取付位置決めおよび固定のために製造コストが高くつ
くものとなっている。
（ｄ）に示すようなセラミックコンデンサ６を得る。と
ころが、このような従来方法では、（１）コンデンサ本
体のサイズごとに電極リードの取付位置決め用の孔を形
成した専用の金型が必要になり、（ロ）電極リードのコ
ンデンサ本体への固定のため電極リードの先端を特別の
形状に加工する必要があり、さらに、（ｉｉｉ）コンデ
ンサ本体や電極リードの金型への挿入や電極リード取付
は後の製品の取出しの工数が多くなるなど、電極リード
の取付位置決めおよび固定のために製造コストが高くつ
くものとなっている。
本発明は、軸方向タイプの電極リードの取付けの位置決
めおよび固定を簡単にかつ確実に行えるようにして製造
コストを低減することを目的とする。
めおよび固定を簡単にかつ確実に行えるようにして製造
コストを低減することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例に基づき詳細に説明する。
この実施例はセラミックコンデンサに適用して説明され
る。この実施例では、第２図（ａ） （ｂ）に示すよう
なコンデンサ本体８を用意する。このコンデンサ本体８
は、円形のセラミック基板８ａの両面にそれぞれ電極Ｂ
ｂ、Ｂｂを蒸着、印刷メンキ等の方法で形成してなる。
る。この実施例では、第２図（ａ） （ｂ）に示すよう
なコンデンサ本体８を用意する。このコンデンサ本体８
は、円形のセラミック基板８ａの両面にそれぞれ電極Ｂ
ｂ、Ｂｂを蒸着、印刷メンキ等の方法で形成してなる。
このコンデンサ本体８両面の各中央部にはそれぞれ電極
リード取付部９゜９を形成する。各電極リード取付部９
，９は半凹球面状に形成されている。一方、このコンデ
ンサ本体８に取付けられる電極リード用の部材１０を用
意する。この電極リード用の部材１０は、第３図に示す
ように、テープ状のホルダ１１に対して内向きのリップ
部１０ａを有するＵ字形に形成されて取付けられている
。このリップ部１０ａの先端の間隙１０ｂは、コンデン
サ本体８の電極リード取付部９における厚みｔよりも若
干小さくしである。なお、このホルダ１１には多数の電
極リード用部材１０．１０・・が取付けられている。こ
のようなコンデンサ本体８と電極リード用部材１０とを
用意した後、第４図（ａ）に示すように、電極リード用
部材１０の間隙１０′ｏにコンデンサ本体８を押し込み
ながら、上記リップ部１０ａの先端を電極リード取付部
９の半凹球面状を利用してその取付部９に挿入する。こ
れにより、電極リード用部材１０は簡単に位置決めされ
て取付部９に挿入されることになる。そして、第４図（
１））に示すように、各リップ部１０ａをその取付部９
に対して半田や導電性接着材１３で接合する。この接合
は例えば半田浴への浸漬によシ行なわれる。次に、第４
図（Ｃ）に示すよう傾、電極リード用部材１０のＵ字形
底部１００を切断して、その両脚部１０ｄを互いに独立
させる。その後、第４図（（１） Ｋ示すように、電極
リード用部材１０をホルダ１１から抜き取り、第４図（
ｅ）に示すように、電極リード用部材１０の両脚部１（
ｌをリップ部１０ａと一直線となるように矢印方向に開
く。このようにして、軸方向タイプの電極リード１２を
有するセラミックコンデンサ１３が得られる。
リード取付部９゜９を形成する。各電極リード取付部９
，９は半凹球面状に形成されている。一方、このコンデ
ンサ本体８に取付けられる電極リード用の部材１０を用
意する。この電極リード用の部材１０は、第３図に示す
ように、テープ状のホルダ１１に対して内向きのリップ
部１０ａを有するＵ字形に形成されて取付けられている
。このリップ部１０ａの先端の間隙１０ｂは、コンデン
サ本体８の電極リード取付部９における厚みｔよりも若
干小さくしである。なお、このホルダ１１には多数の電
極リード用部材１０．１０・・が取付けられている。こ
のようなコンデンサ本体８と電極リード用部材１０とを
用意した後、第４図（ａ）に示すように、電極リード用
部材１０の間隙１０′ｏにコンデンサ本体８を押し込み
ながら、上記リップ部１０ａの先端を電極リード取付部
９の半凹球面状を利用してその取付部９に挿入する。こ
れにより、電極リード用部材１０は簡単に位置決めされ
て取付部９に挿入されることになる。そして、第４図（
１））に示すように、各リップ部１０ａをその取付部９
に対して半田や導電性接着材１３で接合する。この接合
は例えば半田浴への浸漬によシ行なわれる。次に、第４
図（Ｃ）に示すよう傾、電極リード用部材１０のＵ字形
底部１００を切断して、その両脚部１０ｄを互いに独立
させる。その後、第４図（（１） Ｋ示すように、電極
リード用部材１０をホルダ１１から抜き取り、第４図（
ｅ）に示すように、電極リード用部材１０の両脚部１（
ｌをリップ部１０ａと一直線となるように矢印方向に開
く。このようにして、軸方向タイプの電極リード１２を
有するセラミックコンデンサ１３が得られる。
第５図（ａ）〜（ｄ）は他の実施例を示す説明図である
。
。
本例では、第４図（ａ）（１））と同様の製造手順を有
しているが、その説明は重複をさけるため省略する。
しているが、その説明は重複をさけるため省略する。
本例では、第４図（１））に示された接合の後に、第５
図（ａ）に示すように、絶縁性合成樹脂で外装塗装置４
を行なう。この外装は、例えばディラグ法が用いられる
。その後、第５図（ｂ）に示すように、電極リード用部
材１０のＵ字形底部１０Ｃを切断して、その両脚部１Ｇ
（ｌを互いに独立させる。その後、第５図（Ｃ）に示す
ように、電極リード用部材１０をホルダ１１から抜き取
り、第５図（ｄ）に示すように、電極リード用部材１０
の両脚部１０（ｌをリップ部１０ａと一直線となるよう
に開くとともに、必要により外装塗装置４の不要部分を
除去する。
図（ａ）に示すように、絶縁性合成樹脂で外装塗装置４
を行なう。この外装は、例えばディラグ法が用いられる
。その後、第５図（ｂ）に示すように、電極リード用部
材１０のＵ字形底部１０Ｃを切断して、その両脚部１Ｇ
（ｌを互いに独立させる。その後、第５図（Ｃ）に示す
ように、電極リード用部材１０をホルダ１１から抜き取
り、第５図（ｄ）に示すように、電極リード用部材１０
の両脚部１０（ｌをリップ部１０ａと一直線となるよう
に開くとともに、必要により外装塗装置４の不要部分を
除去する。
このようにして、軸方向タイプの電極リード１２．１２
を有するセラミックコンデンサ１３′が得られる。
を有するセラミックコンデンサ１３′が得られる。
第６図は上記各実施例で用いられる電極リード用部材の
変形例の平面図である。図中、第３図に対応する部分に
は同じ符号を付しである。この電極リード用゛部材１０
’は、リップ部１０′ａの先端部を半円状に折返した点
に特徴がある。その他の構成は第３図のものと同様に構
成しである。このようにリーツプ部１０′ａの先端を半
円状に折返した場合には、コンデンサ本体８の挿入〔第
４図（ａ）〕の際にその電極８ｂがリップ部の先端で傷
付けられることを防止できる。なお、上述の実施例では
、セラミックコンデンサに適用して説明したが、軸方向
タイプの電極リードを有する電子部品の全てに適用する
ことができることは勿論である。また電子部品に形成す
る電極リード取付部の形状も任意である。
変形例の平面図である。図中、第３図に対応する部分に
は同じ符号を付しである。この電極リード用゛部材１０
’は、リップ部１０′ａの先端部を半円状に折返した点
に特徴がある。その他の構成は第３図のものと同様に構
成しである。このようにリーツプ部１０′ａの先端を半
円状に折返した場合には、コンデンサ本体８の挿入〔第
４図（ａ）〕の際にその電極８ｂがリップ部の先端で傷
付けられることを防止できる。なお、上述の実施例では
、セラミックコンデンサに適用して説明したが、軸方向
タイプの電極リードを有する電子部品の全てに適用する
ことができることは勿論である。また電子部品に形成す
る電極リード取付部の形状も任意である。
以上のように、本発明は、電子部品本体の電極リード取
付部のところに凹部を形成し、軸方向タイプの電極リー
ドの端部を該凹部に挿入することによりその位置決めを
行うとともに、該電極リードをその凹部に接合して固定
するようにしたので、高価な金型が不要になり、また、
電極リードの先端を特別な形状に形成することもなく電
極リードの位置決め及び固定を簡単にかつ確実に行うこ
とができることになり、その結果製造コストを大きく低
減させることができる
付部のところに凹部を形成し、軸方向タイプの電極リー
ドの端部を該凹部に挿入することによりその位置決めを
行うとともに、該電極リードをその凹部に接合して固定
するようにしたので、高価な金型が不要になり、また、
電極リードの先端を特別な形状に形成することもなく電
極リードの位置決め及び固定を簡単にかつ確実に行うこ
とができることになり、その結果製造コストを大きく低
減させることができる
第１図はそれぞれ従・来例の説明に供する図、第２図〜
第６図は本発明の実施例を示し、第２図（ａ）はコンデ
ンサ本体の正面図、第２図（１））は第２図（ａ）のＡ
−Ａ線に沿う断面図、第３図は電極リード用部材の平面
図、第４図（ａ）〜（ｅ）はこの実施例の説明に供する
図、第５図（ａ）〜（ｄ）は他の実施例の説明に供する
図、第６図は他の電極リード用部材の平面図である。 ８・・電子部品、９・・電極リード取付部、１０゜１０
′・・電極リード用部材、１０ａ、１０’ａ・・端部、
１２・・電極−リード。 特許出願人 株式会社村田製作所 代 理 人 弁理士岡田和秀 第３図 第４図 ｔｉ 第５図 第６図
第６図は本発明の実施例を示し、第２図（ａ）はコンデ
ンサ本体の正面図、第２図（１））は第２図（ａ）のＡ
−Ａ線に沿う断面図、第３図は電極リード用部材の平面
図、第４図（ａ）〜（ｅ）はこの実施例の説明に供する
図、第５図（ａ）〜（ｄ）は他の実施例の説明に供する
図、第６図は他の電極リード用部材の平面図である。 ８・・電子部品、９・・電極リード取付部、１０゜１０
′・・電極リード用部材、１０ａ、１０’ａ・・端部、
１２・・電極−リード。 特許出願人 株式会社村田製作所 代 理 人 弁理士岡田和秀 第３図 第４図 ｔｉ 第５図 第６図
Claims (1)
- ＋１） 電子部品本体に電極リード取付部を有し、こ
の電極リード取付部に軸方向タイプの電極リードを取付
けてなる電子部品の製造方法において、電子部品本体に
は各電極リード取付部のところに凹部を形成し、先端部
を対向させた並行電極リードの端部を該凹部に挿入する
ことにより電極リードの取付位置決めを行うとともに、
該電極リードをその凹部に接合して固定した後、並行電
極リードをアキシャル状に伸線したことを特徴とする電
子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58011995A JPS59138324A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58011995A JPS59138324A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59138324A true JPS59138324A (ja) | 1984-08-08 |
| JPS6258645B2 JPS6258645B2 (ja) | 1987-12-07 |
Family
ID=11793161
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58011995A Granted JPS59138324A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59138324A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6035236B2 (ja) * | 2011-05-02 | 2016-11-30 | Ｌｉｔｔｅｌｆｕｓｅジャパン合同会社 | Ｐｔｃデバイス |
-
1983
- 1983-01-27 JP JP58011995A patent/JPS59138324A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6035236B2 (ja) * | 2011-05-02 | 2016-11-30 | Ｌｉｔｔｅｌｆｕｓｅジャパン合同会社 | Ｐｔｃデバイス |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6258645B2 (ja) | 1987-12-07 |
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