JPS6376317A - チツプ型電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、チップ型電子部品に関し、特に、チップ型フ
イルムコンデンサの製造方法に関するものである。

従来の技術 近年、電子部品の高密度実装技術め進歩に伴い、電子部
品のチップ化、小型化、高精度化が日進月歩の勢いで進
んでいる。

チップ型電子部品の中には、タンタルコンデンサ、アル
ミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ等に代表される
ように、素子本体を樹脂モールド外装し、導出された板
状金属端子を折り曲げ加工するタイプのものがかなり多
い。

この導出された板状金属端子の折り曲げ工程において、
従来では、板状金属端子を樹脂外装された電子部品本体
の外面に沿って、順次折り曲げる方法がなされていた。

以下にチップ型フイルムコンデンサを例に上げ、図面を
参照しながら説明する。

第６図〜第１０は、上述したような従来の板状金属端子
の折り曲げ加工工程を模式的に示したものである。

第６図において、１はフィルムコンデンサ素子、２．３
はフィルムコンデンサ素子１に接続された板状金属端子
である。この板状金属端子２，３を接続したフィルムコ
ンデンサ素子１に第７図に示すような樹脂モールド外装
４を施した後、第８図に示すように、最初、板状金属端
子２，３をフィルムコンデンサ本体５の側面６ａに沿っ
て折り曲げ箇所２ａ　、３ａにて折り曲げ加工し、続い
て第９図に示すように、本体６の底部６ｂの面に沿って
折り曲げ箇所２ｂ、３ｂにて折り曲げ加工を行なう。こ
のような板状金属端子の折り曲げ順序でフィルムコンデ
ンサは製造されていた。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記のような板状金属端子の折り曲げ方
法では、コンデンサ素子本体に沿って折り曲げることに
よシ、その後に生じるスプリングバックによって折り曲
げ加工時の内側の角度よりも大きくなり、板状金属端子
がコンデンサ本体の底面と平行密接状態を保持できなく
なり、第１０図に示すように底面から離れてしまってい
た。このため次のような問題点を有していた。

（１）チップ型フイルムコンデンサのプリント基板への
実装時の座りが悪い。

僻）　チップ型フイルムコンデンサの高さ寸法にバラツ
キが生じてしまい、プリント基板への実装時の体積効率
が悪い等の外形寸法精度の低下が生じる。

＠）チップ型フイルムコンデンサの製造工程において、
コンデンサ素子がパーツフィーダ等にひっかかシ、量産
性が向上しない。

これらの問題を解決するために、特開昭５８−１１００
２７号では、電子部品本体の両側面や底面部の両端部に
テーパ状の切欠き部を形成し、スプリングバックで生じ
る角度を打ち消す方法がとられているが、実際の製造上
においては、板状金属端子の押シ曲げ加工法が困難にな
シ、設備の複雑化、製造工程の増加等の問題点が生じて
しまう。

本発明は上記の問題点に鑑み、樹脂外装された電子部品
本体の外面に沿って折り曲げ加工された板状金属端子が
本体の底面で安定した接地状態をつくシ、外形寸法精度
の向上、プリント基板への実装時の安定性の向上を可能
にするばかりでなく、加えて、製造工程の簡素化１歩留
の向上、量産性の向上環を提供するものである。

問題点を解決するための手段 この目的を達成するために本発明のチップ型電子部品は
、樹脂外装された電子部品本体より導出された板状金属
端子をその本体の外面に沿って折り曲げ加工する際に、
板状金属端子の少なくとも２箇所ある折り曲げ部分のう
ち、まず、先端部分から折り曲げることを特徴としてい
る。

作　　用 このような順序で板状金属端子を折り曲げることによシ
、先端の底面に接地する折り曲げ箇所を、本体外面に沿
って折り曲げるのではなく、それが沿う本体の外面の内
角よりも鋭角になるようにあらかじめスプリングバック
を考慮しながら折り曲げておくと、残りの折り曲げ箇所
を本体外面に沿って折り曲げた際に、底面部にある板状
金属端子は、底面と平行密接状態となるか、または、底
面で接地する箇所が、板状金属端子の先端の折り曲げ箇
所の２箇所となる。このため、プリント基板へ実装する
場合に座りが良くなるなどの問題点が解決できる。

また、板状金属端子の先端の折り曲げ箇所を折り曲げる
際に、電子部品本体と板状金属端子との接地面を支点に
し、先端部分の折り曲げ方向と逆方向に適当な角度を与
えて折り返し、その状態を保持したままで先端部分を折
）曲げると、この一度の曲げ加工工程で、折り曲げ箇所
に対応する本体の内角よりも鋭角に折り曲けることが容
易に可能となる。

したがって、板状金属端子の先端の折り曲げ箇所から先
に折り曲げることにより、チップ型電子部品本体の構造
上に利点が多くなるばかりでなく、製造工程上において
も、大きな利点が生じることになる。

実施例 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。

第２図〜第６図は、本発明の一実施例におけるチップ型
フイルムコンデンサの板状金属端子の折り曲げ加工工程
の工程図である。第２図は、板状金属端子２，３を折り
曲げる前の状態である。６は樹脂モールド外装後のフィ
ルムコンデンサ本体である。

第３図は、板状金属端子２．３をフィルムコンデンサ本
体５から導出している接地面を支点にし、折り曲げ加工
治具６，７で、角度Ａだけ傾けて保持した状態である。

この板状金属端子２，３の傾き角度Ａは、第１０図に示
す板状金属端子２．３の折り曲げ箇所２ａと２ｂまたは
３ａと３ｂのスプリングバックの角度の合計に等しいか
もしくはそれ以上に設定されている。

第４図は、板状金属端子を角度Ａだけ傾けて保持した状
態で先端の折り曲げ箇所を（ｅｏＯ＋／Ａ）の角度だけ
折り曲げ加工し、（ｓｏ’−／Ａ）　　の折り曲げ内角
にした状態を示す図である。第６図は、先端の折り曲げ
箇所を折り曲げ加工後、フィルムコンデンサ本体６の側
面６ａに沿って折り曲げ箇所２ａ、３ａにて折り曲げ加
工している。

このようにして折り曲げ加工が完了した板状金属端子２
．３は折り曲げ箇所２ａ、３ａにスプリングバックが起
こり、第１図に示すように折り曲げ箇所２ａ、３ａの内
角は第６図に示した折り曲げ加工時の内角よりも大きく
なる。しかし、あらかじめ、板状金属端子を折り曲げ箇
所２ａ、３ａのスプリングバックを考慮し、本体の底面
両端部６ｂの内角よりも鋭角に折り曲げ加工されている
ので、底面と平行密接状態をつくるか、もしくは、底面
との接地点が板状金属端子の先端の折り曲げ箇所２ｂ、
ｓｂの２箇所となる。

また、折り曲げ加工工程の工程図からもわかるように、
板状金属端子の先端の折り曲げ箇所を（９００−／Ａ）
　　の角度に折り曲げる際に、あらかじめ、本体６と板
状金属端子２．３の接地面を支点にして、先端の折り曲
げ方向とは反対方向に角度Ａを与えることによって、折
り曲げ加工工程が簡単に行なえることがわかる。

なお、本実施例では、チップ型フイルムコンデンサを一
実施例として説明したが、他のチップ型電子部品（例え
ば、電解コンデンク、コイル）についても同様の効果で
あることは言うまでもない。

発明の効果 以上のように本発明は、樹脂外装された電子部品本体よ
り導出された板状金属端子をその本体の外面に沿って折
り曲げ加工する際に、板状金属端子の少なくとも２ケ所
以上ある折り曲げ箇所のうち、まず先端の折り曲げ箇所
のうち、まず先端の折り曲げ箇所から折り曲げることを
特徴としておシ、この製造方法によって板状金属端子の
先端の折り曲げ箇所の角度は、板状金属端子の先端の折
り曲げ箇所に対応する本体の内角よりも鋭角にすること
かでき、本体が底面と平行密接状態をつくＩるか、もし
くは、底面との接地点が板状金属端子の先端の折り曲げ
箇所の２箇所となる。このことから、 （１）チップ型電子部品のプリント基板への実装時の座
りが良くなる。

（２）チップ型電子部品の高さ寸法にバラツキがなくな
り、外形寸法精度が良くなる。

（３）チップ型電子部品の製造工程において、電子部品
がパーツフィーダ等にひっかからなくなり、量産性が向
上する。

などの効果がある。

また、板状金属端子を先端の折り曲げ箇所から先に折り
曲げる方法は、折り曲げ箇所に対応する本体の内角より
も鋭角に、一度の曲げ加工工程で折９曲げることができ
るなどの方法が使用できるようになり、実用的、工業的
効果は多大である。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第６図は本発明の一実施例によるチップ型フイ
ルムコンデンサの板状金属端子の折り曲げ加工工程の工
程図、第６図〜第１０図は従来のチップ型フイルムコン
デンサの板状金属端子の折り曲は加工工程の工程図であ
る。 １・・・・・・フィルムコンデンサ素子、２，３・・・
・・・板状金属端子、２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂ・・・・
・・板状金属端子の折り曲げ箇所、４・・・・・・樹脂
モールド外装、６・・・・・・フィルムコンデンサ本体
、　６　ａ・・・・・・フィルムコンデンサ本体の側面
、５ｂ・・・・・・フィルムコンデンサ本体の底面の両
端部、６，７・・・・・・板状金属端子折り曲げ加工治
具。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名２、
３−−一板仄全属１＋子 ム、Ｚｂ、３山、３１−扱状企属鰭子の氷面の両端部 、（ ｂ 第２図 第３図 第５図 第７図 第９図 ｂ 第１０図 ｂ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）樹脂外装された電子部品本体より導出された板状
   金属端子を前記本体の外面に沿って折り曲げ加工する際
   に、前記板状金属端子の少なくとも２箇所以上ある折り
   曲げ箇所のうち、まず先端の折り曲げ箇所から折り曲げ
   ることを特徴とするチップ型電子部品の製造方法。
2. （２）板状金属端子の先端の折り曲げ箇所の角度が、板
   状金属端子の先端の折り曲げ箇所に対応する電子部品本
   体の内角よりも鋭角に折り曲げることを特徴とする特許
   請求の範囲第１項に記載のチップ型電子部品の製造方法
   。
3. （３）板状金属端子の先端の折り曲げ箇所の角度が、板
   状金属端子の先端の折り曲げ箇所に対応する電子部品本
   体の内角よりも鋭角に折り曲げる際に、あらかじめ電子
   部品本体と板状金属端子との接地面を支点にし、先端部
   分の折り曲げ方向と逆方向に適当な角度を与えて折り返
   し、その状 態を保持したままで先端部分を折り曲げることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項に記載のチップ型電子部品の
   製造方法。