JPS62208616A - Ｌｃ複合部品 - Google Patents
Ｌｃ複合部品Info
- Publication number
- JPS62208616A JPS62208616A JP5051586A JP5051586A JPS62208616A JP S62208616 A JPS62208616 A JP S62208616A JP 5051586 A JP5051586 A JP 5051586A JP 5051586 A JP5051586 A JP 5051586A JP S62208616 A JPS62208616 A JP S62208616A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- core coil
- chip capacitor
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 10
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 17
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 6
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical group [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、テレビ等の電子同調回路（チューナ）におけ
るトラップ回路等の形成に使用するＬＣ複合部品に関す
る。
るトラップ回路等の形成に使用するＬＣ複合部品に関す
る。
（従来の技術）
第２図は電子同調回路（チューナ）のトラップ回路を構
成する、従来のＬＣ（Ｌ；インダクタンス、Ｃ；キャパ
シタンス）複合部品の構成を一部断面的に示す正面図で
ある。１はＬＣ複合部品を取付けるプリン１〜基板で、
その表面に空芯コイル２を配し、そのコイル巻線の両端
部を延伸させ絶縁被覆を剥離してなるリード線部１，１
／ を、上記プリント基板１に設けた貫通孔り、ｈ’
から裏面に挿通させ、一方、そのプリント基板１の裏面
に形成した基板導体部３間に、接着剤４を用いてチップ
コンデンサ５を接着させ、半田付けにより上記空芯コイ
ル２とともに、チップコンデンサ５を接続導通させるこ
とによって、第３図に等化回路を示したようなり、Ｃの
並列トラップを形成させ、第４図のような減衰周波数ｆ
０を有する減衰選択度特性を得ていた。
成する、従来のＬＣ（Ｌ；インダクタンス、Ｃ；キャパ
シタンス）複合部品の構成を一部断面的に示す正面図で
ある。１はＬＣ複合部品を取付けるプリン１〜基板で、
その表面に空芯コイル２を配し、そのコイル巻線の両端
部を延伸させ絶縁被覆を剥離してなるリード線部１，１
／ を、上記プリント基板１に設けた貫通孔り、ｈ’
から裏面に挿通させ、一方、そのプリント基板１の裏面
に形成した基板導体部３間に、接着剤４を用いてチップ
コンデンサ５を接着させ、半田付けにより上記空芯コイ
ル２とともに、チップコンデンサ５を接続導通させるこ
とによって、第３図に等化回路を示したようなり、Ｃの
並列トラップを形成させ、第４図のような減衰周波数ｆ
０を有する減衰選択度特性を得ていた。
（発明が解決しようとする問題点）
従来の、このようなＬＣ複合部品により形成するトラッ
プ回路の構成は、空芯コイル２のリード線部ｔ 、 ｔ
Ｌ を挿通する貫通孔り、ｈ’ がプリント基板１に
２個必要になり、また、プリント基板１を介した空芯コ
イル２の裏面に、チップコンデンサ５を装着しなければ
ならず、さらに必要なトラップ周波数にしたがって空芯
コイル２の形状が変化すれば、そのために上記２個の貫
通孔り。
プ回路の構成は、空芯コイル２のリード線部ｔ 、 ｔ
Ｌ を挿通する貫通孔り、ｈ’ がプリント基板１に
２個必要になり、また、プリント基板１を介した空芯コ
イル２の裏面に、チップコンデンサ５を装着しなければ
ならず、さらに必要なトラップ周波数にしたがって空芯
コイル２の形状が変化すれば、そのために上記２個の貫
通孔り。
ｈ′の配列ピッチを変更するか、空芯コイル２をプリフ
ォームする面倒な工程を必要とする。
ォームする面倒な工程を必要とする。
これは、接続するチップコンデンサ５と空芯コイル２の
形状の相違から生ずるもので、両者とも工程数の増加と
なり、かつ、空芯コイル２を配するプリント基板１の表
面のスペースと、空芯コイル２のリード線部１，１／
とチップコンデンサ５を接着、導通させるプリント基板
裏面のスペースを必要とし、結局、高密度実装化が妨げ
られる結果となる問題点があった。
形状の相違から生ずるもので、両者とも工程数の増加と
なり、かつ、空芯コイル２を配するプリント基板１の表
面のスペースと、空芯コイル２のリード線部１，１／
とチップコンデンサ５を接着、導通させるプリント基板
裏面のスペースを必要とし、結局、高密度実装化が妨げ
られる結果となる問題点があった。
本発明は上述した従来の問題点を排除して高密度実装、
および工数の低減を可能にするＬＣ複合部品を提供する
ことを目的にしたものである。
および工数の低減を可能にするＬＣ複合部品を提供する
ことを目的にしたものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は上記の目的を達成するため、リード線部を設け
ずに、両端部分の絶縁被膜を剥離した空芯コイルとして
形成してなるリード線部を有しない空芯コイルを用い、
その空芯チップコンデンサを挿入接着させて、並列共振
回路を構成することを特徴とする。
ずに、両端部分の絶縁被膜を剥離した空芯コイルとして
形成してなるリード線部を有しない空芯コイルを用い、
その空芯チップコンデンサを挿入接着させて、並列共振
回路を構成することを特徴とする。
（作 用）
本発明は上記の構成によって、プリント基板の同一表面
に、複合部品として空芯コイルとチップコンデンサを配
置でき、そのためプリント基板の他方の面が有効に活用
でき、しかも、貫通孔り。
に、複合部品として空芯コイルとチップコンデンサを配
置でき、そのためプリント基板の他方の面が有効に活用
でき、しかも、貫通孔り。
ｈ′を廃することが可能であるから、回路部品の高密度
実装、および工程数の軽減が達成できる。
実装、および工程数の軽減が達成できる。
（実施例）
以下、本発明を実施例により図面を用いて説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す正面図で、６は本発明
に使用するＬＣ複合部品のＬとしての空芯コイル、７は
必要によって設ける他の回路部品であり、その他の符号
は第２図の説明と同じ、または同等の物を示している。
に使用するＬＣ複合部品のＬとしての空芯コイル、７は
必要によって設ける他の回路部品であり、その他の符号
は第２図の説明と同じ、または同等の物を示している。
空芯コイル６は、その両端からのリード線部を有せず、
代りに両端部分の絶縁被覆が剥離されている。５は空芯
コイル６の内孔空間に挿着したチップコンデンサで、両
端の電極部は上記空芯コイル６の絶縁被覆が剥離されて
いる両端部分と密着されて、プリント基板１の表面に形
成した基板導体部３間に接着剤４により接着され、かつ
半田付けにより導通され、空芯コイル６のインダクタン
スＬ、およびコンデンサ５のキャパシタンスＣにより並
列共振回路が構成されている。
代りに両端部分の絶縁被覆が剥離されている。５は空芯
コイル６の内孔空間に挿着したチップコンデンサで、両
端の電極部は上記空芯コイル６の絶縁被覆が剥離されて
いる両端部分と密着されて、プリント基板１の表面に形
成した基板導体部３間に接着剤４により接着され、かつ
半田付けにより導通され、空芯コイル６のインダクタン
スＬ、およびコンデンサ５のキャパシタンスＣにより並
列共振回路が構成されている。
すなわち、本発明は上記のように構成することにより、
プリント基板１の裏面には、従来設けていたチップコン
デンサ５が配されていないので、図示のように他の基板
導体部３を形成して、必要によって他の回路部品７を接
着剤４によって固着させ、半田付けすることが可能にな
り、したがってプリント基板１の表面を有効に利用する
ことができるから、回路部品の高密度実装が可能になる
とともに、従来の空芯コイル２のリード線部の貫通孔り
、ｈ’ （第２図参照）を形成する必要がないから、そ
の工程が省略軽減されることになる。
プリント基板１の裏面には、従来設けていたチップコン
デンサ５が配されていないので、図示のように他の基板
導体部３を形成して、必要によって他の回路部品７を接
着剤４によって固着させ、半田付けすることが可能にな
り、したがってプリント基板１の表面を有効に利用する
ことができるから、回路部品の高密度実装が可能になる
とともに、従来の空芯コイル２のリード線部の貫通孔り
、ｈ’ （第２図参照）を形成する必要がないから、そ
の工程が省略軽減されることになる。
以上、本発明を一実施例により説明したが、空芯コイル
６、あるいはチップコンデンサ５のそれぞれの断面形状
は円形に限らず角形であっても良いことは勿論である。
６、あるいはチップコンデンサ５のそれぞれの断面形状
は円形に限らず角形であっても良いことは勿論である。
また、断面円形のチップコンデンサ５を用いる時、その
内孔を利用してチップコンデンサ５に空芯コイル６を自
動巻することによって、自動アッセンブリ化が図れるか
ら、大幅に工数を低減できる。
内孔を利用してチップコンデンサ５に空芯コイル６を自
動巻することによって、自動アッセンブリ化が図れるか
ら、大幅に工数を低減できる。
（発明の効果）
以上の説明から明らかなように本発明のＬＣ複合部品に
よれば、プリント基板上に設けて回路部品の高密度実装
を果たすことができ、工程数の軽減も可能であるから、
用いて大いに益するところがある。
よれば、プリント基板上に設けて回路部品の高密度実装
を果たすことができ、工程数の軽減も可能であるから、
用いて大いに益するところがある。
第１図は本発明の一実施例を示す正面図、第２図はプリ
ント基板の貫通孔部分を断面的に示した従来装置の正面
図、第３図はＬＣの並列トラップの等化回路を示す図、
第４図はその減衰選択度特性図である。 １ ・・ プリント基板、 ２・・・（従来の）空芯コ
イル、 ３・・・基板導体部、 ４ ・・・接着剤、
５・・・チップコンデンサ、 ６・・（本発明の）空芯
コイル、 ７ ・・・（他の）回路部品、 ｈ、ｈ’・
・・貫通孔、ｔ、ｔ’ ・・・ リード線部。 特許出願人 松下電器産業株式会社 ＝７＝ 第１図 ら
ント基板の貫通孔部分を断面的に示した従来装置の正面
図、第３図はＬＣの並列トラップの等化回路を示す図、
第４図はその減衰選択度特性図である。 １ ・・ プリント基板、 ２・・・（従来の）空芯コ
イル、 ３・・・基板導体部、 ４ ・・・接着剤、
５・・・チップコンデンサ、 ６・・（本発明の）空芯
コイル、 ７ ・・・（他の）回路部品、 ｈ、ｈ’・
・・貫通孔、ｔ、ｔ’ ・・・ リード線部。 特許出願人 松下電器産業株式会社 ＝７＝ 第１図 ら
Claims (1)
- リード線部を有しない、両端部分の絶縁被覆を剥離し
た空芯コイルを用い、その空芯内部にチップコンデンサ
を挿着させたのち、そのチップコンデンサ両端の電極と
上記絶縁被覆が剥離されている空芯コイルの両端部分と
を、半田付け等により一体に接続成形してなり、その一
体に接続形成した部分をプリント基板上に配設した基板
導体部に、半田付け等により接続、固着するようにした
ことを特徴とするＬＣ複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5051586A JPS62208616A (ja) | 1986-03-10 | 1986-03-10 | Ｌｃ複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5051586A JPS62208616A (ja) | 1986-03-10 | 1986-03-10 | Ｌｃ複合部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62208616A true JPS62208616A (ja) | 1987-09-12 |
Family
ID=12861108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5051586A Pending JPS62208616A (ja) | 1986-03-10 | 1986-03-10 | Ｌｃ複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62208616A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018037969A1 (ja) * | 2016-08-24 | 2018-03-01 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュール |
-
1986
- 1986-03-10 JP JP5051586A patent/JPS62208616A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018037969A1 (ja) * | 2016-08-24 | 2018-03-01 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュール |
| US10743416B2 (en) | 2016-08-24 | 2020-08-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit module |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH06131919A (ja) | フレキシブル配線ケーブル | |
| US5708568A (en) | Electronic module with low impedance ground connection using flexible circuits | |
| JPS62208616A (ja) | Ｌｃ複合部品 | |
| US4630170A (en) | Decoupling capacitor and method of manufacture thereof | |
| US6362715B1 (en) | Transformer with high coupling efficiency | |
| JP3549654B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JP3549653B2 (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPH11299225A (ja) | Ｄｃ―ｄｃコンバ―タ | |
| JPH0660942A (ja) | モジュラージャック及びその製造方法 | |
| JPH01310519A (ja) | 高周波変成器 | |
| JPH0935820A (ja) | 電子部品内蔵コネクター | |
| JPS5919430Y2 (ja) | 高周波用コンデンサ | |
| JP3273514B2 (ja) | ノイズフィルタ | |
| JP2000030942A (ja) | 空芯コイルおよび空芯コイルの取付構造 | |
| JPS62241311A (ja) | 電子同調チユ−ナ | |
| KR960005182Y1 (ko) | 칩(Chip)형 전자파장애 방지필터 | |
| JP2886095B2 (ja) | 面実装用ｓｍｄインピーダンス素子 | |
| JPS6022717Y2 (ja) | 圧電型電気音響変換装置 | |
| JP2532390B2 (ja) | フイルタ装置 | |
| JPS5867099A (ja) | 電気機器 | |
| JP2546082B2 (ja) | チップ型コイル | |
| JP2585160Y2 (ja) | 複合電子部品 | |
| JPH04313209A (ja) | 複合部品 | |
| JPH0289397A (ja) | 高周波回路装置 | |
| JPS58140614U (ja) | インダクタンス素子 |