TW201250734A - Magnetic element for wireless power transmission and method for manufacturing same - Google Patents

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201250734 六、發明說明： I：發明戶斤屬之技術領域】 發明領域 本發明係有關於一種以非接觸發送電力之用於傳送無 線電力之磁性元件。 I[先前技冬好3 發明背景 近年，如電動牙齒、無線電話或行動機器般，以利用 電磁感應之無線的供電而作動之機器與日俱增（例如專利 文獻1)。又，關於壁掛電視或個人電腦，亦在開發以利用 磁場共振之無線之供電而作動的機器（例如專利文獻2)。 又，在該等無線電力傳送領域中，開發及提出了可以高電 力、高送電效率進行供電之用於傳送無線電力之磁性元件。 但在此種用於傳送無線電力之磁性元件中，有一旦以 高電力、高送電效率進行供電時，便產生過剩之熱之問題。 因此用於傳送無線電力之磁性元件之發熱，有使該用於傳 送無線電力之磁性元件本身或周邊之機能零件產生弊端之 虞。 是故，為解決此發熱問題，如專利文獻3所揭示，亦考 慮採用内藏線圈之基板之結構，該内藏線圈之基板之結構 係以磁性體層覆蓋作為熱源之平面線圈導體，而藉由設於 磁性體層之傳熱用導體層，散熱至外部者。根據此，可確 實地將在平面線圈產生之熱散熱至外部。 先行技術文獻 201250734 專利文獻 專利文獻1 日本專利公開公報2004-47700號 專利文獻2 日本專利公開公報2010-239848號 專利文獻3 日本專利公開公報2008-205264號 【發明内容】 發明概要 發明欲解決之課題 然而，由於平面線圈本身以磁性體層覆蓋，故遮蔽磁 場，而不適合使用在利用電磁感應或磁場共振之用於傳送 無線電力之磁性元件。又，由於必須將平面線圈及傳熱用 導體層組入磁性體層，故在該製造加工步驟費工。 是故，本發明之目的在於提供可提高散熱性並且可以 高送電效率供電之用於傳送無線電力之磁性元件及其製造 方法。 用以欲解決課題之手段 用以解決上述課題之發明之一係產生感應電動勢之用 於傳送無線電力之磁性元件，其特徵在於包含有供交流電 流流通之導體部、及與前述導體部並列配置之磁性體部； 又，前述磁性體部具有磁性粒子分散之樹脂，以該樹脂至 少一部份對前述導體部以電性絕緣狀態接合而一體化。 根據上述結構，由於藉導體部與磁性體部之至少一部 份以接合而一體化，導體部及磁性體部承受振動或撞擊等 外力時，亦可將導體部及磁性體部之位置關係維持在初始 狀態，故可長時間維持初始之高送電效率。又，由於於導 4 201250734 體部發熱時，導體部之熱藉由接合成一體之部位，有效率 地移動至磁性體部，故在磁性體部可以良好效率將導體部 之熱散熱。藉此，可較導體部與磁性體部拉開距離時，增 大通電之電力量。結果，以僅將導體部與磁性體部之至少 一部份一體化之簡單的結構，便可防止導體部之過熱並且 提高傳送量。再者，由於因導體部與磁性體部之一體化而 易處理，故易進行對各種機器之組入作業或保管，而可使 用於傳送無線電力之磁性元件之製程簡單化。 又，用以解決上述課題之發明之一係在用於傳送無線 電力之磁性元件中，前述樹脂係熱硬化性樹脂。 根據上述結構，由於僅於用於傳送無線電力之磁性元 件之製程加上用以使熱硬化性樹脂硬化之加熱處理，便可 將導體部與磁性體部之接合狀態固定化，故可易實現製程 之簡單化。 又，用以解決上述課題之發明之一係在用於傳送無線 電力之磁性元件中，前述樹脂係熱塑性樹脂。 根據上述結構，由於僅於用於傳送無線電力之磁性元 件之製程加上用以使熱塑性樹脂軟化之加熱步驟，便可將 已軟化之熱塑性樹脂封入導體部間，且以冷卻將導體部與 磁性體部之接合狀態固定化，故可易實現製程之簡單化。 又，用以解決上述課題之發明之一係在用於傳送無線 電力之磁性元件中，前述磁性粒子係軟磁性粒子。 又，用以解決上述課題之發明之一係在用於傳送無線 電力之磁性元件中，前述軟磁性粒子係金屬系磁性粒子。 201250734 根據上述，，。構，因金屬系磁性粒子呈現高磁導率，故 可以高磁遮蔽率保持礤性體部。 又’用以解决上迷課題之發明之一係在用於傳送無線 電力之磁f生兀件中’前述金屬系磁性粒子係非晶質粒子。 根據上述結構，因非晶質粒子不具結晶構造而呈現高 磁導率’故可使磁性體部薄，而可以夠高之磁遮蔽率保持。 又’用以解决上述課題之發明之一係在用於傳送無線 電力之磁性70件中’於前述磁性體部形成有複數溝。 根據上述結構’藉於磁性體部形成有複數溝，增加磁 性體部之表面積，藉此，可提高散熱性。 又，用以解決上述課題之發明之一係用於傳送無線電 力之磁性元件的製造方法’其特徵在於包含有磁性粒子分 散步驟、B階段化步驟'加壓步驟及硬化步驟；該磁性粒子 分散步驟係使磁性粒子分散於樹脂者；該B階段化步驟係藉 由將分散有前述磁性粒子之樹脂加熱，使其B階段化，而形 成B階段狀樹脂者；該加壓步驟係藉由將前述導體部與前述 B階段狀樹脂重疊加壓而接合者；該硬化步驟係使接合於前 述導體部之前述B階段狀樹脂硬化者。 根據上述方法，由於使磁性粒子分散於樹脂，故可易 使磁性粒子均等地散佈於樹脂中。藉此，在所製造之用於 傳送無線電力之磁性元件中，可易實現磁性體部之熱傳導 率及磁特性之均一化。 又，由於將樹脂加熱而呈B階段狀態，故將導體部與B 階段狀樹脂重疊加壓時，可使導體部與B階段狀樹脂密合接 201250734 合。即，可藉由將導體部與B階段狀樹脂接合而一體化。又， 藉由接合於導體部之B階段狀樹脂硬化，所製造之用於傳送 無線電力之磁性元件可以將導體部與含有磁性粒子之樹脂 一體化之狀態固定。 又’用以解決上述課題之發明之一係在用於傳送無線 電力之磁性元件之製造方法中，在前述加壓步驟中，於前 述8階段狀樹脂形成複數溝。 根據上述方法，由於藉於樹脂形成複數溝，可增加使 磁性粒子分散之樹脂之表面積，故可提高散熱性。 又’用以解決上述課題之發明之一係在用於傳送無線 電力之磁性元件之製造方法中，在前述加壓步驟中，藉由 將於相鄰之導體部間存在間隙之導體部成形體與前述B階 段狀樹脂重疊加壓而接合。 根據上述方法，將於相鄰之導體部間存在間隙之導體 部成形體與B階段狀樹脂重疊加壓時，b階段狀樹脂進入間 隙’而可使B階段狀樹脂與面向間隙之導體部之壁面密合而 接合。 又’用以解決上述課題之發明之一係在用於傳送無線 電力之磁性元件之製造方法中，前述樹脂係熱硬化性樹 脂’在前述硬化步驟中，以加熱處理使8階段狀之前述熱硬 化性樹脂硬化。 根據上述方法’僅進行使熱硬化性樹脂硬化之加熱處 理’便可將導體部與樹脂之接合狀態固定化。 又’用以解決上述課題之發明之一係在用於傳送無線 201250734 電力之磁性元件之製造方法中，前述樹脂係熱塑性樹脂， 在前述硬化步驟中，藉由將經加熱處理而軟化之前述熱塑 性樹脂封入前述導體部間，使其冷卻固化而固定化。 根據上述方法，僅將經加熱處理而軟化之熱塑性樹脂 封入導體部間，使其冷卻固化，便可將導體部與磁性體部 之接合狀態固定化，故可易實現樹脂之硬化處理之簡單化。 發明效果 可提供可提高散熱性並且可以高送電效率供電之用於 傳送無線電力之磁性元件及其製造方法。 圖式簡單說明 第1圖係實施例之用於傳送無線電力之磁性元件之結 構圖。 第2圖係用於傳送無線電力之磁性元件之A-A'截面圖。 第3圖係顯示用於傳送無線電力之磁性元件之磁場之 狀態的第1說明圖。 第4圖係顯示用於傳送無線電力之磁性元件之磁場之 狀態的第2說明圖。 第5圖係說明用於傳送無線電力之磁性元件之製造方 法的說明圖。 第6圖係顯示測定用於傳送無線電力之磁性元件之S參 數的插入損失(S21)及送電效率之際之結構的說明圖。 第7 (A)圖係顯示用於傳送無線電力之磁性元件之S參 數之插入損失（S21)的圖表。第7(B)圖係顯示用於傳送無線 電力之磁性元件之送電效率的圖表。 201250734 第8圖係顯示測定用於傳送無線電力之磁性元件之表 面溫度之際之結構的說明圖。 第9(A)圖係顯示第3實施例之用於傳送無線電力之磁 性元件之表面溫度之測定結果的圖。第9(B)圖係顯示第2比 較例之平面線圈之表面溫度之測定結果的圖。 第10(C)圖係顯示第3比較例之平面線圈之表面溫度之 測定結果的圖。第10(D)圖係顯示第4比較例之用於傳送無 線電力之磁性元件之表面溫度之測定結果的圖。 第11(A)圖係顯示具有散熱片之用於傳送無線電力之 磁性元件之表面的立體圖。第11(B)圖係顯示具有散熱片之 用於傳送無線電力之磁性元件之散熱片的溝之立體圖。 第12 (A)圖係顯示另一實施形態之用於傳送無線電力 之磁性元件之表面的立體圖。第12(B)圖係顯示另一實施形 態之用於傳送無線電力之磁性元件之裡面的立體圖。 第13 (A)圖係顯示另一實施形態之用於傳送無線電力 之磁性元件之表面的立體圖。第13(B)圖係顯示另一實施形 態之用於傳送無線電力之磁性元件之裡面的立體圖。 【實施方式3 用以實施發明之形態 首先，依據圖式，說明本發明之用於傳送無線電力之 磁性元件1、2。 用於傳送無線電力之磁性元件之概要 如第1圖所示，用於傳送無線電力之磁性元件1、2構造 成以磁耦合產生感應電動勢，而可用於供電用及受電用任 201250734 一者。作為供電用，用於傳送無線電力之磁性元件1可適用 於用於以利用電磁感應之無線之供電而作動的個人電腦或 滑鼠等載置型機器之供電的電力供給裝置等。又，用於傳 送無線電力之磁性元件1亦可適用於用於以利用磁場共振 之無線之供電而作動的壁掛用薄型電視等壁掛型機器或電 動汽車之供電的電力供給裝置等。 另一方面，作為受電用，用於傳送無線電力之磁性元 件2可適用於載置或接觸於上述電力供給裝置之個人電腦 或滑鼠等載置型機器、壁掛用薄型電視等壁掛型機器或電 動汽車。 如第1圖所示，上述供電用之用於傳送無線電力之磁性 元件1包含有供交流電流流通之平面線圈3(導體部）、如第1 圖之A-A'截面圖所示，與平面線圈3並列配置之磁性體部 5，磁性體部5具有磁性粒子分散之樹脂，以該樹脂至少一 部份對導體部以電性絕緣狀態接合而一體化。此外，受電 用之用於傳送無線電力之磁性元件2亦形成同樣之結構。 在此，供交流電流流通之導體部3可舉螺旋型或螺線管 型線圈為例。磁性體部5對導體部3並列配置係指下述狀 態，前述狀態係在與供電用之用於傳送無線電力之磁性元 件1及受電用之用於傳送無線電力之磁性元件2之磁耦合方 向一致的截面中，磁性體部5與導體部3相鄰配置之狀態。 又，磁耦合方向係指如將同尺寸之供電用之用於傳送無線 電力之磁性元件1與受電用之用於傳送無線電力之磁性元 件2之諸中心部對向配置時般，藉於將進行磁耦合之側（供 10 201250734 電側）與受到磁耦合之側（受電側）對向配置時最強地磁耦 合，而形成為最大之感應電動勢之位置關係時，連結進行 磁耦合之側與受到磁耦合之側的諸中心部者。 根據上述結構，由於藉將平面線圈3與磁性體部5之至 少一部份以接合而一體化，平面線圏3及磁性體部5受到振 動或撞擊等外力時，亦可將平面線圈3及磁性體部5之位置 關係維持在初始狀態，故可長時間維持初始之高送電效 率。又，由於於平面線圈3發熱時，平面線圈3之熱藉由接 合成一體之部位，有效率地移動至磁性體部5，故在磁性體 部5可以良好效率將導體部之熱散熱。藉此，可較平面線圈 3與磁性體部5拉開距離時，增大通電之電力量。結果，以 僅將平面線圈3與磁性體部5之至少一部份一體化之簡單的 結構，便可防止平面線圈3之過熱並且提高傳送量。再者， 由於因平面線圈3與磁性體部5之一體化而易處理，故易進 行對各種機器之組入作業或保管，而可使用於傳送無線電 力之磁性元件1之製程簡單化。 接著，就實施例之用於傳送無線電力之磁性元件卜2， 詳細地說明利用電磁感應，從用於傳送無線電力之磁性元 件1進行供電至用於傳送無線電力之磁性元件2之結構。 用於傳送無線電力之磁性元件1之結構 如第1圖所示，上述供電用之用於傳送無線電力之磁性 元件1在與供交流電流流通之平面線圈3(導體部）如第1圖及 第2圖之A-A'截面圖所示、於磁耦合方向一致之截面，平面 線圈3與相鄰於平面線圈3之磁性體部5於對磁耦合方向垂 11 201250734 直相交之方向並列配置。又’磁性體部5以分散有磁性粒子 之樹脂構成，以該樹脂至少一部份對平面線圈3以電性絕緣 狀態接合而一體化。此外’由於受電用之用於傳送無線電 力之磁性元件2亦形成同樣之結構’故之後省略說明。此 外，『垂直相交方向』係指幾乎垂直相交之程度。 平面線圈3 平面線圈3係將線徑500μπιφ之圓形類型銅線材（附有絕 緣被膜）以螺旋狀捲繞19圈而於銅線間形成5〇〇y m之間隙Β 的線圈内徑、線圈外徑43mm(|)的平面線圈。又，平面 線圈3為Cu、A1等金屬材料即可。又，上述平面線圈3之結 構為例示，銅線之形狀或尺寸、間隙之尺寸、捲繞數等可 適宜變更。 又，供電側之用於傳送無線電力之磁性元件1之平面線 圈3的外周側之一端部與内周側之另一端部分別連接於圖 中未示之一對端子。該一對端子連接於電源裝置，可以任 意之頻率將交流電力供至平面線圈3。另一方面，受電側之 用於傳送無線電力之磁性元件2之平面線圈4的外周側之一 端部與内周側之另一端部亦分別連接於圖中未示之一對端 子。又’該一對端子直接連接於驅動機器，或連接於整流 裝置。當連接於整流裝置時’整流裝置將以電磁感應所形 成之交流電力平滑化成直流電力而將電池充電，或用於驅 動機器之作動。 磁性體部5 磁性體部5形成為呈一邊係50mm之正方形、厚度 12 201250734 600 之片狀’如第2圖所示，密合於平面線圈3之壁面3a 而接合成填埋設在平面線圈3之500# m之間隙B。藉此，形 成為在與磁耦合方向一致之縱截面(A-A’截面圖）中，平面線 圈3與磁性體部5於對磁耦合方向垂直相交之方向交互地並 列配置的結構。又，在平面線圈3之壁面3a ’磁性體部5對 平面線圈3以電性絕緣狀態接合而一體化。此外，上述磁性 體部5之結構為例示，形狀或尺寸、間隙之尺寸等可適宜變 更。 又’如第1圖所示，用於傳送無線電力之磁性元件丨於 片狀磁性體部5之表面5a露出有平面線圈3之一部份，而具 有可作為與受電側或供電側之機器對向之磁開放面的表面 5a及裡面5b。 磁性體部5 :樹脂 磁性體部5以磁性粒子分散之樹脂構成。在本實施例 中’於樹脂使用為熱硬化性樹脂之環氧樹脂1〇，只要於硬 化後’在高溫放置測試或高溫高濕放置測試等不惡化者， 在無特別限定下，便適合使用。舉例言之，環氧樹脂可舉 縮水甘油胺型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧 樹脂、酚醛型(phenol nov〇iac)環氧樹脂、甲酚醛型（cres〇1 novolac)環氧樹脂 '聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、脂族 環氧樹脂、i化環氧樹脂等為例，單獨或合併2種類以上使 用。 此外，熱硬化性樹脂除了環氧樹脂外，還可舉紛樹脂、 二聚氰胺樹脂、乙稀S旨樹脂、氰輯脂㈣咖邮⑺、順丁 13 201250734 稀二酿亞胺樹脂、及熱硬化性丙烯酸樹脂等為例，樹脂亦 可將該等單獨或組合2種類以上來使用。 又’於環氧樹脂10添加酚樹脂作為環氧硬化劑。酚樹 脂係發揮作為環氧樹脂之硬化劑之作用者，可舉酚醛 (phenol novolac)、奈紛紛酸（naphthol novolac)、聯苯紛酸 (biphenyl novolac)等為例。該等可單獨使用，亦可合併2種 以上使用。上述環氧樹脂10與酚樹脂之摻合比例宜摻合成 環氧樹脂中之環氧基每丨當量，酚樹脂中之羥基為〇5〜2〇 當量。更佳為0.8〜1.2當量》 再者，亦可於構成磁性體部5之樹脂添加彈性體或硬化 促進劑等。 彈性體可舉迄今用於丙烯腈-丁二烯橡膠(NBR)、丙烯 酸橡膠等環氧樹脂系接著劑之橡膠成分、丙烯酸樹脂、苯 氧樹脂、聚醢胺樹脂等為例，可單獨使用，亦可合併2種以 上使用。從片之柔軟性之觀點，以使用NBR或丙烯酸橡膠 為佳，特別疋共聚合5重量❶以上、較佳為5〜3〇重量％、特 佳為5〜20重量％者為佳。 與上述環氧樹脂1〇及酚樹脂一同使用之硬化促進劑可 舉胺型、翻等為例。上述胺型可舉2-味。坐、三乙醇胺等 為例。又，上述磷型可舉三苯膦、漠化四苯鱗等為例。該 等可單獨使用，或合併2種以上使用。又，上述硬化促進劑 之摻5量且a又疋成環氧樹脂組成物全體之〇 1〜2重量％之比 例再者，當考慮環氧樹脂組成物之流動性時，特佳為 〇·15〜0.35重量％。 ‘ 201250734 再者，除了上述環氧樹脂、環氧硬化劑、彈性體、硬 化促進劑以外，在不使磁性體部5之諸特性惡化之範圍内， 亦可添加顏料、矽烷偶聯劑、分散劑、消泡劑、阻燃劑、 離子捕捉劑等習知眾所皆知之各種添加劑。 磁性體部5 :磁性粒子 又’磁性體部5於上述樹脂中分散有磁性粒子。於磁性 粒子使用«性粒子，在軟磁餘子巾以金射、磁性粒子 為佳。再者，金屬系磁性粒子中，以非晶質粒子為佳。此 外，在本實施形態中’於磁性粒子使用球狀微晶合金 (finememx日立金屬公司製)作為鐵系非晶質粒子。因此微 晶合金(finement)所屬之鐵系非晶質粒子不具結晶構造，而 呈高磁導率，故可使磁性體部5薄，而可以夠高之磁遮蔽率 保持。 軟磁性粒子非特別限定者，可舉高導磁合金系粒子、 石夕鋼系粒子、鐵系磁性粒子㈣例。X，鐵系磁性粒子只 要為表現高磁導率、高熱傳導者，在不限定下，可適合使 用。可使用Fe-Al系合金、例如阿_姆高導磁鐵铭合金 (alpem)、Fe'Si系合金、例如矽鋼、或Fe-Al-Si系合金、 例如山達斯特合金(sendust)之任—者或該等之混合粉末。 又’可使用為高導磁合金系合金之Fe_Ni系合金、Fe_Ni_M〇 系合金、Fe-Ni-Mo-Cu系合金、或Fe_NUM〇_Mn系合金之 任-者或該等之混合粉末。x，可使用以奈米結晶材料顯 現高磁導率之Fe_Zr_B系合金、Fe_Zr Nb B系合金、 Fe-Zr-Cu-β、Fe_Si_B_Nb_Cu 系合金、Fe_c〇 si_B Nbw 15 201250734 任—者或料之混合粉末。又，非晶質粒子可使用 為非曰曰質合金之祕Si系合金、Fe_c〇 si B系合金、 合金、抓犯系合金之任—者或該等之 混合粉末。 又，上柄性粒子之形狀為球狀粒子時，將平均粒徑 為1 Vm〜300#m、較佳糸如 合成對樹脂_之球狀磁性粒子擦 〜σ量為50V〇l%〜90V〇1%。令球狀粒子之平 =徑為上述範圍係㈣粒徑過小時，去磁場之影響顯 磁導率惡化而無法獲得良好之吸收特性之故，又反 H過大時，無法使磁性體部5之厚度薄外，有磁性體 之平滑性惡化之情形之故。 又’上述磁性粒子之形狀為扁平粒子時，將粒 脂=下、縱橫比為10以上之扁平狀磁性粒子摻合成尉樹 量為2G〜7Gvol%、較佳為3〇〜6_1%。絲徑小於 5〇= m時、或縱橫比小於1()時，去磁場之影響顯著，礙場特 %、化。又，當對樹脂之添加量少於2〇ν〇ι。/。時，無法獲得 優異之磁性特性，當多於7〇vol%時，月易碎。 動作 在上述結構中’對用於傳送無線電力之磁性元件i連接 、裝置供給咼頻之交流電流（交流電力）時，用於傳送無 、之墙性元件1生成父流磁場。此時，如第3圖所示’，、 用於傳送無線電力之磁性元们形成在與磁耦合方向」致 =戴面中，平面線圈3與磁性體部5於對磁耗合方向垂直相 父之方向交互地並列配置的結構，藉此，如第4圖所 目 h ’用 16 201250734 於傳送無線電力之磁性元件1相較於磁性體部5與平面線圈 3之間隙未並列配置時，對平面線圈3之周邊之磁耦合使無 效之磁場減少，並且可抑制全體之磁場之廣大。結果，用 於傳送無線電力之磁性元件1可提高朝向受電側之用於傳 送無線電力之磁性元件2之磁通密度。藉此，用於傳送無線 電力之磁性元件1可對用於傳送無線電力之磁性元件2以高 送電效率供給電力。 又，在用於傳送無線電力之磁性元件1之内部，可以設 於平面線圈3之間隙B之磁性體部5抑制下述現象，前述現象 係藉交流電流對平面線圈3之流通而生成之磁場對並列配 置之另一平面線圈3交錯，而使感應電流產生，此感應電流 作為電阻而作用者。藉此，藉因高磁通密度與感應電流引 起之電阻之減低，可進行高送電效率之供電及受電。 再者，由於於平面線圈3發熱時，平面線圈3之熱藉由 與磁性體部5 —體接合之壁面3a，有效率地移動至磁性體部 5，故在設於平面線圈3之銅線間之磁性體部5，可以良好效 率將平面線圈3之熱散熱。 如上述構成之用於傳送無線電力之磁性元件1與平面 線圈3之壁面3a密合接合成磁性體部5填埋設於平面線圈3 之銅線間之間隙B而一體化，藉此，即使平面線圈3及磁性 體部5受到振動或撞擊等外力時，亦可將平面線圈3及磁性 體部5之位置關係維持在初始狀態，故可長時間維持初始之 高送電效率。又，由於於平面線圈3發熱時，平面線圈3之 熱藉由磁性體部5與平面線圈3接合成一體之壁面3a，有效 17 201250734 率地移動至磁性體部5 ’故在磁性體部5可以良好效率將平 面線圈3之熱散熱。藉此，可較平面線圈3與磁性體部5拉開 距離時’增大通電之電力量。結果’以僅以平面線圈3之壁 面3a將平面線圈3與磁性體部5 —體化之簡單之、纟士構，。 防土平面線圈3之過熱並且提高傳送量。再者，由於因平面 線圈3與磁性之-體“易處理’故易進行對各種^ 器之組入作業或保管。又’具有樹脂之磁性體部5因外力而 易變形。因而，因可以較小之外力將平面線圈3與磁性體部 5接合，故可使用於傳送無線電力之磁性元件i之製程簡單 化。 又，由於於磁性體部5使用熱硬化性樹脂，故僅於用於 傳送無線電力之磁性元件1之製程加上使熱硬化性樹脂硬 化之加熱步驟’便可將平面線圈3與磁性體部5之接合狀態 固定化，故可易實現製程之簡單化。 用於傳送無線電力之磁性元件1之製造方法 接者，就用於傳送無線電力之磁性元件1之製造方法作 說明。此外，用於傳送無線電力之磁性元件2之製造方法亦 相同。 首先，將環氧樹脂、丙稀酸橡膠、盼樹脂、硬化促進 劑、分散劑、矽烷偶聯劑以摻合比率分別為55重量份、10 重量份、35重量份、1重量份、1重量份、1重量份之狀態放 入加有丁酮(MEK)之容器20内，使之溶解（液狀化）。此外， 在以下之說明中’將環氧樹脂10以包含在上述容器20溶解 者全部者說明。又’在本實施形態中，從溶解性之觀點， 201250734 使有_溶劑之丁酮作為有機溶劑。 接著將作為鐵系非晶質粒子之微晶合金(finement) 11 从口比率為·重量份放入至加有已液狀化之環氧樹脂 之合盗2〇，以分散器（分散機）混合，而使微晶合金 (mem)刀散於壞氧樹脂丨Q中（磁性粒子分散步驟）。 然後，使用灑施器25 ,將分散有微晶合金(finement)u 已夜狀化之環氧樹脂10以厚度約300// m塗佈於表面經石夕 處理^平板狀PET24之單面。此塗佈之已液狀化之環氧樹脂 1〇的厚度未特舰定，但從㈣性之觀點 ’通常設定為 3〇〜5〇〇Um左右，較佳為設定在50〜300um之範圍。此外， PET24亦可使用聚酯、聚醯胺、聚苯醢醚、聚醯亞胺、聚萘 -甲酸乙二g旨等之塑膠製基材、及該等多孔質基材 '玻璃 紙、上質紙、和紙等之紙製基材、纖維素、聚醯胺、聚酯、 醯胺等之不織布、銅箱、㈣、SUS|g、錄落等之金屬製 薄膜基材。 接著，使用溫熱乾燥機，使塗佈於PET24之表面之環氧 樹脂10以110°C乾燥12分鐘而形成B階段狀（B階段化步 驟）。結果，可獲得在PET24之表面形成b階段狀之厚度 250ym的環氧樹脂1〇。此外，在B階段化步驟中，根據使 用之樹脂之種類或塗佈之樹脂之厚度的差異，調整使其溫 熱乾燥之溫度、時間。 然後，將B階段狀之環氧樹脂1〇重疊複數片成所期之厚 度。在本貫細>形態中，為形成厚度m，而重疊2片b階 段狀之環氧樹脂10。具體言之，如第5圖所示，於在pET24 19 201250734 表面形成晴段狀之錢樹㈣上重以—形 之環氧樹⑽。接著，於所積層之B階段狀環氧樹心 疊平面線圈3。進-步，於平面_3上重4表面_ 之平板狀職7。此外，平面線圈3(導體部成形體）係如上 述將線徑5〇0球圓形類型銅線材(附有絕緣被膜)以螺 旋狀捲繞19圈而於銅線間形成5〇〇 z' V成^00以m之間隙B的線圈内徑 5ηιηιφ、線圈外徑43πιηιφ的平面線圈。 工 接著’將從下依序重疊有PET24、積層之則皆段狀 樹脂H)、平面線圈3、PET27之板28從上下加壓(加壓步 在此加壓步驟中’使用加壓式真空貼合機裝置(股份有限八 司製V-130)，以3hPa抽真空1〇秒後，以溫度11〇。〇、壓: O.IMpa、加壓時間90秒之條件加壓板28。此外，在加… 驟，亦配合使用之樹脂之種類或樹脂之厚度之差異，/步 加壓力、加壓時間、加熱溫度。 最後，將所取出之用於傳送無線電力之磁性元 15(TC進行後熱處理(後烘焙）1小時左右，使β階段肖^件^以 樹脂10熱硬化(硬化步驟）。此外，在硬化步驟，亦配八氧 之樹脂之種類或樹脂之厚度之差異，調整溫产、 用 又畔間。如 第1圖所示，此用於傳送無線電力之磁性元侔〗3 主十面線圈3 之一部份以露出之狀態埋在片狀磁性體部5之平板形片、 形成為具有可作為與受電側或供電側機器對向之碌門玫而 之表面5a及裡面5b的形狀。 根據上述製造方法，由於使作為磁性粒子之鐵系非 質粒子之微晶合金（fmement) 11分散於已溶解之環氡樹曰曰 20 201250734 1〇故可易使微晶合金(finement) 11均等地散佈於環氧樹沪 W中。藉此，在所製造之用於傳送無線電力之磁性元件1 中可易貫現磁性體部5之熱傳導率及磁性之均一化。 又，由於使環氧樹脂1〇呈B階段化，故將平面線圈3與 B階段狀環氧樹重疊加壓時，可使平面線圈埃^階^ 狀％氧树脂1G密合而接合。g卩將於相鄰之銅線間存在間 隙B之平面線圈3與_段狀環氧樹脂1G重疊加壓時，別㈣ 核氧樹脂1G進人間隙B，藉使_段狀環氧樹㈣密合於面 向間隙B之平面線圈3之壁面3a而接合，而可一體化。、 又，於樹脂10使用為熱硬化性樹脂之環氧樹脂1〇，在 硬化步驟巾，以後熱處理(加祕理)使_段狀環氧樹脂 呈硬化狀態(C階段）。根據此’藉將_段狀環氧樹脂崎 行後熱處理(加熱處理），可使進人位於平面線圈3之銅線間 之間隙階段狀環氧樹㈣硬化，而可將平面線圈城 環氧樹脂H)之接合狀態固定化。然後，藉接合於平面線圈3 之B階段狀環氧樹脂1()硬化，所製造之用於傳送無線電力之 磁性元件丨可以將平面線圈3與含有微晶合金σί、_ηΐ)ιι 之環氧樹脂10—體化之狀態固定。 送電效率及散熱性之測定 以上’就用於傳送無線電力之磁性元件i之結構及其製 造方法作了說明。接著’就料傳送無線電力之磁性元件^ 之S參數之插人損失(S21)及送電效率的M續驗及散熱性 之比較實驗作說明。 s參數之插入損失(S21)及送電效率之比較 21 201250734 首先，在第i實施例測定上述具有礙性體部5之用於傳 送無線電力之磁性元件1、2之S參數的插入損失(s2i)及送 電效率，並且在第i比較例測定不具有，體部5、僅有平 面線圈3之用於傳送無線電力之磁性元件之^參數的插扩 失(S21)及送電效率。 第1實施例 在第1實施例中，使用在上述所說明之用於傳送益缘電 力之磁性元件丨、2。如第6圖所示，供電側之用於傳送無線 電力之磁性元件1與受電側之用於傳送無線電 一 件2配置成相向。此時，用於傳送無線電力之二之元：二 ^於傳送無線電力之磁性元件2對向之間隔為3随之距 離。又，平面線圈3之軸糾平面線圈4之細芯為同芯。之 後，將連接於平面線圈3之外周側之—端部的配線與連接於 内周側之另-端部之配線連接於網路分析器―

TeChn〇1〇gies股份有限公司製）之端子*卜又將連接於平面 線圈4之外周側之1部的配線與連接於内周側之另一端 部之配線連接於_分析⑽(制咖

Technologies股份有 U製）之端子42 〇然後，以獅服、5緣Hz、及丨〇〇〇kHz n頻率測疋了 s參數之插人損失(s 21)及送電效率。 在此’送電效率係指從受電側之用於傳送無線電力之 磁性7C件2輸出之電力對供至供電側之用於傳送無線電力 之磁性70件1之電力的比率。即電力係從用於傳送無線電 力之磁性70件1傳送至用於傳送無線電力之磁性元件2之際 之能量轉送效率。插人損失『S21』係表示通過從端子41 22 201250734 輸入信號時之端子42之信號，以分貝顯示，數值越大表示 送電效率越高。即，意指插入損失『S21』越高，送電效率 越 rfj。 第1比較例 接著’在第1比較例中，使用不具有磁性體部5、僅有 平面線圈3之供電用的用於傳送無線電力之磁性元件及不 具有磁性體部6、僅有平面線圈4之受電用的用於傳送無線 電力之磁性元件。供電側之平面線圈3與受電側之平面線圈 4配置成相向。此時，平面線圈3與平面線圈4對向之間隔為 3mm之距離。又’平面線圈3之軸芯與平面線圈4之軸芯為 同芯。之後’將連接於平面線圈3之外周側之一端部的配線 與連接於内周側之另一端部之配線連接於網路分析器 40(Agilent Technologies股份有限公司製）之端子41。又，將 連接於平面線圈4之外周侧之一端部的配線與連接於内周 側之另一端部之配線連接於網路分析器4〇(Agilent Technologies股份有限公司製）之端子42。然後，以3〇〇kHz、 500kHz、及l〇〇〇kHz之測定頻率測定了 8參數之插入損失 (S21)及送電效率。 第1實施例與第1比較例之測定結果 於第7(A)圖顯示如上述進行，測定8參數之插入損失 (S21)之結果。在第7(A)圖中，令橫轴為測定頻率，令縱軸 為插入損失『S^l』。又，於苐7(B)圖顯示測定送電效率之 結果。在第7(B)圖中，令橫軸為測定頻率，令縱軸為送電 效率(％)。 23 201250734 根據上述測定結果，可明瞭相較於使用不具有磁性體 部5、僅有平面線圈3之供電用的用於傳送無線電力之磁性 元件及不具有磁性體部6、僅有平面線圈4之受電用的用於 傳送無線電力之磁性元件的第1比較例，使用具有磁性體部 5之供電用之用於傳送無線電力之磁性元件1及具有磁性體 部6之受電用之用於傳送無線電力之磁性元件2的第1實施 例S參數之插入損失（S21)及送電效率較高。從此可知用於 傳送無線電力之磁性元件1、2藉具有磁性體部5、6，可提 高送電效率、即將電力從用於傳送無線電力之磁性元件1送 往用於傳送無線電力之磁性元件2之際的效率。 散熱性之比較 接著，在第3實施例測定了具有上述磁性體部5之用於 傳送無線電力之磁性元件1之表面5a的溫度。又，測定了不 具有磁性體部5、僅有平面線圈3之用於傳送無線電力之磁 性元件的表面溫度作為第2比較例。又，測定了不具有磁性 體部、僅有呈緊密捲繞之平面線圈59之用於傳送無線電力 之磁性元件1的表面溫度作為第3比較例。再者，測定了具 有緊密捲繞之平面線圈59及磁性體部57之用於傳送無線電 力之磁性元件58的表面溫度作為第4比較例。 第3實施例 在第3實施例，使用在上述說明之用於傳送無線電力之 磁性元件1。如第8圖所示，於4個支柱50之上配置成用於傳 送無線電力之磁性元件1之裡面5b為下。然後，將連接於用 於傳送無線電力之磁性元件1之平面線圈3之外周側的一端 24 201250734 部之配線與連接於内周側之另一端部之配線藉由電源電路 51連接於直流電源52。接著，將紅外線熱像照相機54以與 用於傳送無線電力之磁性元件1之表面5a對向之狀態配置 於上方。紅外線熱像照相機54連接於個人電腦55，而可以 監視裔觀測用於傳送無線電力之磁性元件1之表面溫度。之 後’將來自直流電源52之2.5W之電力以電源電路5丨轉換成 交流200kHz，送電至用於傳送無線電力之磁性元件丨，將送 電開始5分後之用於傳送無線電力之磁性元件1的表面溫度 映出至個人電腦55之監視器而觀測。在此，測定送電開始5 分後之用於傳送無線電力之磁性元件1之表面溫度係因送 電開始5分後，用於傳送無線電力之磁性元件丨之表面溫度 已穩定之故。此外，在用於傳送無線電力之磁性元件丨之表 面溫度測定中，如第9(A)圖所示，在用於傳送無線電力之 磁性元件1之外緣部附近T卜用於傳送無線電力之磁性元件 1之中心部附近T2、及從用於傳送無線電力之磁性元件丨之 外緣部至中心部之中間附近T3三處測量了表面溫度。 第2比較例 在第2比較例中，使用不具有磁性體部5、僅有平面線 圈3之用於傳送無線電力之磁性元件。與第3實施例同樣 地，於4個支柱50上配置平面線圈3。然後，將連接於平面 線圈3之外周側的一端部之配線與連接於内周側之另一端 部之配線藉由電源電路51連接於直流電源52。接著，將紅 外線熱像照相機54以與平面線圈3之表面對向之狀態配置 於上方。紅外線熱像照相機54連接於個人電腦55，而可以 25 201250734 監視器觀測平面線ϋ 3之表面溫度。之後，將來自直流電择、 52之2.5W之電力以電源電路5i轉換成交流2〇〇kHz，送電至 平面線圈3 ’將送電開始5分後之平面線圈3的表面溫度映出 於個人電腦55之監視器而觀測。此外，在平面線圈3之表面 溫度測定中，如第9(B)圖所示，在平面線圈3之外緣部附处 T1、平面線圈3之中心部附近T2、及從平面線圈3之外緣邹 與中心部之中間附近Τ 3三處測量了表面溫度。 第3比較例 在第3比較例，使用不具有磁性體部、僅有緊密捲繞之 平面線圈59的用於傳送無線電力之磁性元件。具體言之， 緊密捲繞之平面線圈59係以將線徑50〇 ν m<t)之圓形類型鋼 線材（附有絕緣被膜）以螺旋狀捲繞36圈而於銅線間不形成 間隙的線圈内性5ηιηιφ、線圈外徑43ηιπιφ的平面線圈形成。 然後’與第3實施例同樣地，於4個支柱50上配置平面線圈 59。然後，將連接於平面線圈59之外周側的/端部之配線 與連接於内周側之另一端部之配線藉由電源電路51連接於 直流電源52。接著，將紅外線熱像照相機54以與平面線圈3 之表面對向之狀態配置於上方。紅外線熱像照相機54連接 於個人電腦55，而可以監視器觀測平面線圈59之表面溫 度。之後，將來自直流電源52之2.5W之電力以電源電路51 轉換成交流2〇〇kHz，送電至平面線圈59,將送電開始5分後 之平面線圈59的表面溫度映出於個人電腦55之監視器而觀 測。此外，在平面線圈59之表面溫度測定中，如第10(C)圖 所示，在平面線圈59之外緣部附近T1、平面線圈59之中心 26 201250734 部附近Τ2、及平面線圈59之外緣部與中心部之中間附近I〗 三處測量了表面溫度。 第4比較例 在第4比較例中’使用具有上述緊密捲繞之平面線圈59 及磁性體部57之用於傳送無線電力之磁性元件58。磁性體 部57形成為呈一邊係5〇mm之正方形、厚度6〇〇//111之片狀， 用於傳送無線電力之磁性元件58係平面線圈59全體密合接 合成埋在磁性體部57。即，第4比較例之用於傳送無線電力 之磁性元件58由於與第3實施例不同，於平面線圈％之銅線 間無間隙，故形成為在與磁耦合方向一致之縱截面，平面 線圈59與磁性體部57於對磁耦合方向垂直相交之方向未交 互地並列配置之結構。 然後，與第3實施例同樣地，於4個支柱5〇上配置成用 於傳送無線電力之磁性元件58之可看見平面線圈59之面為 上。然後，將連接於用於傳送無線電力之磁性元件58之平 面線圈59之外周側的一端部之配線與連接於内周側之另一 端部之配線藉由電源電路51連接於直流電源52。接著’將 紅外線熱像照相機54以與用於傳送無線電力之磁性元件58 之表面對向之狀態配置於上方。紅外線熱像照相機54連接 於個人電腦55 ’而可以監視器觀測用於傳送無線電力之磁 性元件58之表面溫度。之後，將來自直流電源52之2.5W之 電力以電源電路51轉換成交流200kHz，送電至用於傳送無 線電力之磁性元件58，將送電開始5分後之用於傳送無線電 力之磁性元件58的表面溫度映出於個人電腦55之監視器而 27 201250734 觀測。此外，在用於傳送無線電力之磁性元件58之表面溫 度測定中，如第10(D)圖所示，在用於傳送無線電力之磁性 元件58之外緣部附近T1、用於傳送無線電力之磁性元件58 之中心部附近T2、及從用於傳送無線電力之磁性元件58之 外緣部至中心部之中間附近T3三處測量了表面溫度。 第3實施例、第2比較例、第3比較例、第4比較例之測定結果 於第9圖及第10圖顯示如上述進行而測定之結果。第 9(A)圖係顯示第3實施例之用於傳送無線電力之磁性元件1 之表面溫度者。第9(B)圖係顯示第2比較例之平面線圈3之 表面溫度者。第10(C)圖係顯示第3比較例之平面線圈59之 表面溫度者。第10(D)圖係顯示第3比較例之用於傳送無線 電力之磁性元件58之表面溫度者。 根據上述測定結果，在第3實施例之用於傳送無線電力 之磁性元件1之外緣部附近T1、中心部附近T2、中間部附近 T3的表面溫度分別為45.2°C、52.2°C、54.7°C。又，在第2 比較例之平面線圈3之外緣部附近T1、中心部附近T2、中間 附近T3的表面溫度分別為41.6°C、58.8°C、64.9°C。又，在 第3比較例之平面線圈59之外緣部附近ΊΠ、中心部附近T2、 中間附近T3的表面溫度分別為40.7°C、46.3°C、65.1°C。又， 在第4比較例之用於傳送無線電力之磁性元件58之外緣部 附近T1、中心部附近T2、中間附近T3的表面溫度分別為38.9 °C、58.5°C、60.4°C。 藉此，可知第3實施例之具有磁性體部5之用於傳送無 線電力之磁性元件1相較於第2比較例之不具有磁性體部 28 201250734 5、僅有平面線圈3之用於傳送無線電力之磁性元件，在中 心部附近T2及中間附近T3二處，表面溫度低。此外’在外 緣部附近T1，第2比較例之測定溫度較低，可視為此係因由 於第2比較例之用於傳送無線電力之磁性元件不具有磁性 體部，故在外緣部附近T1主要係測定大氣之溫度。因而， 可知第3實施例之具有磁性體部5之用於傳送無線電力之磁 性元件1相較於第2比較例之不具有磁性體部5、僅有平面線 圈3之用於傳送無線電力之磁性元件，散熱性高。 又，可知第4比較例之具有磁性體部57之用於傳送無線 電力之磁性元件58相較於第3比較例之不具有磁性體部 57、僅有平面線圈59之用於傳送無線電力之磁性元件，在 外緣部附近T1及中間附近T3二處，表面溫度低。此外，在 中心部附近T2 ’第4比較例之測定溫度較低，可視為此係因 由於第3比較例之用於傳送無線電力之磁性元件不具有磁 性體部，故在中心部附近T2，主要測定大氣溫度。因而， 可知第4比較例之具有磁性體部5 7之用於傳送無線電力之 磁性元件58相較於第3比較例之不具有磁性體部57、僅有平 面線圈59之用於傳送無線電力之磁性元件，散熱性較高。 即，即使為於銅線間無間隙之緊密捲繞之平面線圈％，藉 具有磁性體部57，亦可提高散熱性。 又，可知第3比較例之緊密捲繞之平面線圈^與第2比 較例之平面線圈3之外緣部附近Τ丨及中間附近丁3之表面㈤ 度幾乎相同。此外，在平面_59與平面線圈3之中心= 近Τ2之表面溫度差異非f大，可視為此係在第3比較例中， 29 201250734 因測定無平面線圈59之中心部之線圈之大氣的溫度，而測 定出非常低之溫度(46.3°C)。因而，第2比較例之平面線圈3 之表面溫度與第3比較例之緊密捲繞之平面線圈59之表面 溫度可謂幾乎不變。 如上述，第2比較例之平面線圈3之表面溫度與第3比較 例之緊密捲繞之平面線圈59之表面溫度幾乎不變，而比較 具有第2比較例之具有平面線圈3及磁性體部5之第3實施形 態的用於傳送無線電力之磁性元件1與具有第3比較例之緊 密捲繞之平面線圈59及磁性體部57之第4比較例的用於傳 送無線電力之磁性元件58。即，第3實施形態與第4比較例 之不同點匯集於平面線圈之銅線間有無間隙之不同。如此 一來，可知第3實施例之使用銅線間具有間隙之平面線圈3 的用於傳送無線電力之磁性元件1相較於第4比較例之使用 銅線間無間隙之平面線圈5 9的用於傳送無線電力之磁性元 件58，中心部附近T2及中間附近T3二處，表面溫度低。此 外，在外緣部T1附近，第4比較例之測定溫度較低，可視為 此係因由於第4比較例之用於傳送無線電力之磁性元件58 使用銅線間無間隙之平面線圈59，故平面線圈59與磁性體 部57之接觸面積減少，對磁性體部57之熱傳導在送電開始5 分鐘不足。因而，可知第3實施例之使用銅線間具有間隙之 平面線圈3的用於傳送無線電力之磁性元件1相較於第4比 較例之使用銅線間無間隙之平面線圈5 9的用於傳送無線電 力之磁性元件58，散熱性較高。即，在具有磁性體之用於 傳送無線電力之磁性元件中，於平面線圈之銅線間設間隙 30 201250734 者較可提高散熱性。 其他實施例 上述實施例之用於傳送無線電力之磁性元件1呈平面 線圈3之一部份露出至片狀磁性體部5之表面5a之平板形 狀’裡面5b係平面’亦可如第n(A)圖、第u(B)圖所示’為 於此用於傳送無線電力之磁性元件1之裡面5b設有金屬製 散熱片101之結構。此散熱片1〇1與用於傳送無線電力之磁 性元件1之裡面5b之接觸面為平面，於與接觸面相反之側 l〇la形成有複數凹狀溝115。此外，第U(A)圖係顯示具有 散熱片101之用於傳送無線電力之磁性元件之表面5a的立 體圖。第11(B)圖係顯示具有散熱槽1〇1之用於傳送無線電 力之磁性元件1之散熱片101之溝115的立體圖。 藉上述散熱片101形成有複數凹狀溝115，增加其表面 積，而提高散熱性。藉將此散熱片1〇1設於用於傳送無線電 力之磁性元件1之裡面5b ’而使熱從用於傳送無線電力之磁 性元件1之裡面5b傳達至散熱片ιοί，而可藉由複數凹狀 溝，以良好效率散熱。 又，亦可如第12(A)圖、第12(B)圖所示，於用於傳送無 線電力之磁性元件201之磁性體部205之裡面205b形成複數 凹狀溝215。此外，第12(A)圖係顯示用於傳送無線電力之 磁性元件201之表面205a的立體圖。第12(B)圖係顯示用於 傳送無線電力之磁性元件201之裡面205b的立體圖。 此複數凹狀溝215之形成方法係在加壓步驟中，分配於 接觸形成B階段狀之環氧樹脂之裡面（之後形成為磁性體部 31 201250734 205之裡面205b之處）的面設有複數凸狀溝形成部之模具。 然後，可藉從下依序將該模具、形成B階段狀之環氧樹脂、 平面線圈重疊之板從上下加壓而形成。 藉此，可於用於傳送無線電力之磁性元件2〇1之磁性體 部205之裡面205b形成複數凹狀溝215。由於藉形成此複數 凹狀溝215，可增加磁性體部205之表面積，故可提高散熱 性。 此外’溝之形狀不限於第12圖所示之凹狀溝，亦可如 第13圊所示，為於用於傳送無線電力之磁性元件3〇 1之磁性 體部305之裡面305b設複數凹狀縱溝315及複數凹狀橫溝 317而形成有複數突起物320之結構。 又，於磁性體部5不限於使用熱硬化性樹脂，亦可使用 熱塑性樹脂。熱塑性樹脂可反覆加熱便軟化，冷卻便固化。 具體言之，因加熱至炫融點而軟化，可以目的之形狀成型， 而可於平面線圈3之銅線間填充熱塑性樹脂。此熱塑性樹脂 可舉PP(聚丙烯）、ABS(丙烯睛-丁二烯-苯二烯共聚物）、 PET(聚對酞酸乙二酯）、PE(聚乙烯）、PC(聚碳酸酯）等。 於磁性體部使用熱塑性樹脂時，藉將經加熱處理而軟 化之熱塑性樹脂封入平面線圈3之鋼線間之間隙b，使其冷 卻固化而可固定化。 根據上述方向，僅將經加熱處理而軟化之熱塑性樹脂 封入平面線圈3之銅線間之間隙B，使其冷卻固化，便可將 平面線圈3與作為磁性體部之熱塑性樹脂之接合狀態固定 化。 32 201250734 在以上之詳細說明中，為可更易理解本發明，以特徵 之部份為中心作了說明，本發明不限於記載於以上之詳細 說明之實施形態，亦可適用於其他實施形態，其適用範圍 應儘量廣泛地解釋。又，在本說明書中所使用之用語及語 法係用以正確地說明本發明者，非用以限制本發明之解釋 者。又，只要為該業者，應可易從記載於本說明書之發明 之概念，推測本發明之概念所含之其他結構、系統、方法 等。因而，申請專利範圍之記載應視為包含在不脫離本發 明之技術性思想之範圍均等之結構者。又，為充分理解本 發明之目的及本發明之效果，以充分參酌已揭示之文獻等 為理想。 c圖式簡單說明3 第1圖係實施例之用於傳送無線電力之磁性元件之結 構圖。 第2圖係用於傳送無線電力之磁性元件之A-Af截面圖。 第3圖係顯示用於傳送無線電力之磁性元件之磁場之 狀態的第1說明圖。 第4圖係顯不用於傳送無線電力之磁性元件之磁場之 狀態的第2說明圖。 第5圖係說明用於傳送無線電力之磁性元件之製造方 法的說明圖。 第6圖係顯示測定用於傳送無線電力之磁性元件之S參 數的插入損失(S21)及送電效率之際之結構的說明圖。 第7(A)圖係顯示用於傳送無線電力之磁性元件之S參 33 201250734 數之插入損失（S21)的圖表。第7(B)圖係顯示用於傳送無線 電力之磁性元件之送電效率的圖表。 第8圖係顯示測定用於傳送無線電力之磁性元件之表 面溫度之際之結構的說明圖。 第9(A)圖係顯示第3實施例之用於傳送無線電力之磁 性元件之表面溫度之測定結果的圖。第9(B)圖係顯示第2比 較例之平面線圈之表面溫度之測定結果的圖。 第10(C)圖係顯示第3比較例之平面線圈之表面溫度之 測定結果的圖。第10(D)圖係顯示第4比較例之用於傳送無 線電力之磁性元件之表面溫度之測定結果的圖。 第11(A)圖係顯示具有散熱片之用於傳送無線電力之 磁性元件之表面的立體圖。第11(B)圖係顯示具有散熱片之 用於傳送無線電力之磁性元件之散熱片的溝之立體圖。 第12(A)圖係顯示另一實施形態之用於傳送無線電力 之磁性元件之表面的立體圖。第12(B)圖係顯示另一實施形 態之用於傳送無線電力之磁性元件之裡面的立體圖。 第13(A)圖係顯示另一實施形態之用於傳送無線電力 之磁性元件之表面的立體圖。第13(B)圖係顯示另一實施形 態之用於傳送無線電力之磁性元件之裡面的立體圖。 【主要元件符號說明】 1，2，58…用於傳送無線電力 5，6，57，205，305··.磁性體部 之磁性元件 5a，205a...表面 3，4，59...平面線圈 5b，205b，305b...裡面 3a，4a...壁面 10...環氧樹脂 34 201250734 11...微金合金(finement) 115，215···凹狀溝 20...容器 201，301…用於傳送無線電力 24，27 …PET 之磁性元件 28…板 315...凹狀縱溝 41，42...端子 317...凹狀橫溝 50...支柱 320...突起物 51...電源電路 B...間隙 52...直流電源 A-A’…截面圖 54...紅外線熱像照相機 T1...外緣部附近 55...個人電腦 T2...中心部附近 101…散熱片 101a...與接觸面相反之側 T3...中間附近 35

Claims (1)

1. 201250734 七、申請專利範圍： ι_ 一種用於傳送無線電力之磁性元件，係產生感應電動勢 者，其特徵在於包含有： 導體部，係供交流電流流通者；及 磁性體部，係與前述導體部並列配置者； 又，前述磁性體部具有磁性粒子分散之樹脂，以該 樹脂至少一部份對前述導體部以電性絕緣狀態接合而 一體化。 2.如申請專利範圍第1項之用於傳送無線電力之磁性元 件’其中前述樹脂係熱硬化性樹脂。 3·如申請專利範圍第1項之用於傳送無線電力之磁性元 件’其中前述樹脂係熱塑性樹脂。 4.如申請專利範圍第丨至3項中任一項之用於傳送無線電 力之磁性元件，其中前述磁性粒子係軟磁性粒子。 5_如申請專利範圍第4項之用於傳送無線電力之磁性元 件，其中前述軟磁性粒子係金屬系磁性粒子。 6. 如申請專利範圍第5項之用於傳送無線電力 之磁性元 件，其中前述金屬系磁性粒子係非晶質粒子。 7. 如申請專利範圍第⑴項中卜項之用於傳送無線電 力之磁元件’其中於前述磁性體部形成有複數溝。 ;種用於傳送無線電力之磁性元件之製造紐，係如申 月專利範ϋ第1項之用於傳送無線電力之磁性元件的製 造方法，其特徵在於包含有： 磁性粒子力散步驟’係㈣錄子分散於樹脂者； 36 201250734 脂B階段化步驟，係藉由將分散有前述磁性粒子之樹 知加熱，使其3階段化，而形成丑階段狀樹脂者； ^加壓步驟，係藉由將前述導體部與前述B階段狀樹 月9重疊加壓而接合者；及 硬化步驟，係使接合於前述導體部之前述B階段狀 W月旨硬化者。 .〇申請專利範圍第8項之用於傳送無線電力之磁性元件 之製造方法，其中在前述加壓步驟中，於前述B階段狀 樹月旨形成複數溝。 10’如申請專利範圍第8項之用於傳送無線電力之磁性元件 之製造方法，其中在前述加壓步驟中，藉由將於相鄰之 導體。卩間存在間隙之導體部成形體與前述B階段狀樹脂 重疊加壓而接合。 如申請專利範圍第8至10項中任一項之用於傳送無線電 力之磁性元件之製造方法，其中前述樹脂係熱硬化性樹 脂， 在前述硬化步驟中，以加熱處理使B階段狀之前述 熱硬化性樹脂硬化。 如申請專利範圍第8至1〇項中任一項之用於傳送無線電 力之磁性元件之製造方法，其中前述樹脂係熱塑性樹 脂， 在前述硬化步驟中，藉由將經加熱處理而軟化之前 述熱塑性樹脂封入前述導體部間，使其冷卻固化而固定 化。 37