TW201235220A - Foam laminate for electric or electronic device - Google Patents

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TW201235220A
TW201235220A TW101102741A TW101102741A TW201235220A TW 201235220 A TW201235220 A TW 201235220A TW 101102741 A TW101102741 A TW 101102741A TW 101102741 A TW101102741 A TW 101102741A TW 201235220 A TW201235220 A TW 201235220A
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TW
Taiwan
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polyolefin
adhesive layer
resin
layer
foam
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TW101102741A
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English (en)
Inventor
Itsuhiro Hatanaka
Naomi Watanabe
Original Assignee
Nitto Denko Corp
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Description

201235220 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種電氣或電子機器用之發泡積層體。更 詳細而言’係關於一種於發泡體層之至少單面側具有黏著 ’ 劑層’可適宜地用作電氣、電子機器(行動電話、行動終 端、數位相機、電影視頻錄影機、個人電腦、液晶電視、 其他家電製品等)用之墊片的發泡積層體。 【先前技術】 已知於發泡體中,為了提咼接著性或密封性而於發泡體 之表面設置樹脂層。例如,提出有為了提高密封性而於發 泡體上形成有柔軟層或黏著層之發泡積層體(參照專利文 獻1、2)。又,亦提出有為了提高防水性而於發泡體表面 設置有易水溶層(聚乙烯醇層等)之發泡體(參照專利文獻 或為了表現接著性而利用聚氣平系接著劑組合物處理發泡 體表面而成之發泡體(參照專利文獻4)等。但是,該等發泡 積層體於在發泡體上形成層時需要加熱乾燥步驟,並且耐 熱性較低、密度較低之發泡體等有於乾燥時收縮之虞。 又,若為了防止上述收縮而降低加熱溫度,則需要〕天至7 天荨之長時間加溫,效率不佳。 又’作為於發泡體之表面設置樹脂層時無需加熱步驟之 方法’提出有藉由共擠壓熱塑性彈性體並將其積 發泡體上而設置樹脂層(參照專利文獻5)。但是,利用此種 方法而獲得之樹脂積層發泡體由於在樹脂層表面上存在大 量凹凸’故而防塵性令人擔憂…,提出有於發泡體表 16I779.doc 201235220 面塗佈熱溶樹脂(參照專利文獻6)。但是,由於在熱熔樹脂 中添加有大量之高結晶性樹脂,故而所獲得之樹脂層之物 性非常堅硬,於折彎等之時於層中產生龜裂之可能性較 南0 進而,已知有於發泡體上設置接著力較高之丙烯酸系黏 著劑層之情況’但此種積層有丙烯酸系黏著劑層之發泡體 存在貼合於電氣、電子機器時之二次加工變得困難之情 況。 先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1:日本專利特開平9-131822號公報 專利文獻2 :日本專利特開2〇〇2_3〇9198號公報 專利文獻3:日本專利特開平1〇_37328號公報 專利文獻4:曰本專利特開平5_24143號公報 專利文獻5 :日本專利特開2〇〇9_丨84丨8丨號公報 專利文獻6 :日本專利特開2〇〇4_284575號公報 【發明内容】 發明所欲解決之問題 因此,本發明之目的在於提供一種再剝離性優異之電氣 或電子機器用之發泡積層體。 進而,本發明之另一目的在於提供一種再剝離性優異, 並且防塵性(尤其是動態防塵性)優異之電氣或電子機器用 之發泡積層體。 再進而’本發明之又一目的在於提供一種再剝離性優 161779.doc -4- 201235220 異,並且耐熱性優異之電氣或電子機器用之發泡積層體。 解決問題之技術手段 本發明者等人為了解決上述問題而進行了努力研究,妹 果發現:若將於發泡體層之至少一面側具有聚烯烴系黏著 劑層之發泡積層體之該聚烯烴系黏著劑層對壓克力板之 180°剝離力設為特定之範圍内,則可獲得優異之再剝離 性。進而發現:若將上述聚烯烴系黏著劑層設為包含特定 之聚烯烴之聚烯烴系黏著劑層,則除可獲得優異之再剝離 性以外’亦可獲得防塵性(尤其是動態防塵性)或耐熱性。 本發明係基於該等見解而完成者。 即,本發明之電氣或電子機器用之發泡積層體之特徵在 於:於發泡體層之至少一面側具有包含聚烯烴之聚稀烴系 黏著劑層’該聚烯烴系黏著劑層對壓克力板之180。剝離力 (拉伸速度:0.3 m/min)為 0.1 N/20 mm以上、2.5 N/20 mm 以下。 於上述電氣或電子機器用之發泡積層體中,上述聚烯烴 系黏著劑層較佳為包含結晶熔解能未達5〇 j/g之聚缚烴a的 黏著劑層’或包含上述聚烯烴A及結晶熔解能為50 J/g以上 之聚烯烴B,且聚烯烴B之比例相對於聚烯烴總量(1〇〇重量 %)為3〜30重量%的黏著劑層。 於上述電氣或電子機器用之發泡積層體中,上述聚烯烴 系黏著劑層較佳為具有1〜30 Pa.s之200。(:下之熔融黏度之 熱溶黏著劑層。 於上述電氣或電子機器用之發泡積層體中,上述發泡體 161779.doc 201235220 層之視密度較佳為〇_〇2〜0.30 g/cm〗。 發明之效果 本發明之發泡積層體由於具有對壓克力板之180。剝離力 為特定之範圍内之聚烯烴系黏著劑層,故而再剝離性優 異。進而’本發明之發泡積層體若具有包含特定之聚烯烴 之聚烯烴系黏著劑層,則再剝離性優異,並且防塵性(尤 其是動態防塵性)或耐熱性優異。 【實施方式】 本發明之電氣或電子機器用之發泡積層體係於發泡體層 之至少一面側具有聚烯烴系黏著劑層的發泡積層體。該聚 烯烴系黏著劑層含有聚烯烴作為必需成分。又,該聚烯烴 系黏著劑層係對壓克力板之18〇。剝離力(拉伸速度:〇 3 m/min)為0.1 N/20 mm以上' 2.5 N/20 mm以下之黏著劑 層。於本申請案中,有時將「對壓克力板之18〇。剝離力 (拉伸速度:0.3 m/min)」簡稱為「對壓克力板之剝離力 (對壓克力板之黏者力)」。又,於本申請案中,有時將「對 壓克力板之剝離力為0.1 N/20 mm以上、2.5 N/20 mm以下 之聚烯烴系黏著劑層」稱為「特定之聚烯烴系黏著劑 層」。進而,有時將「本發明之電氣或電子機器用之發洚 積層體」簡稱為「本發明之發泡積層體」。 本發明之發泡積層體並無特別限定,較佳為具有片狀或 帶狀之形狀。進而,本發明之發泡積層體於使用時,亦可 根據所使用之電氣、電子機器、裝置、殼體、零件等而以 具有所需形狀之方式施加加工。再者,本發明之發泡積層 161779.doc 201235220 體之黏著劑層亦可利用剝離膜(隔板)進行保護直至使用時 為止。 本發明之發泡積層體係具有使特定之聚烯烴系黏著劑層 直接或經由其他層積層於發泡體層之至少一面側之結構的 積層物。再者,本發明之發泡積層體尤佳為具有使特定之 聚烯烴系黏著劑層直接積層於發泡體層之單面或雙面之結 構。 、Ό 又’本發明之發泡積層體可為於發泡體層之兩面側具有 特疋之聚烯烴系黏著劑層之雙面黏著型,亦可為僅於發泡 體層之一面側具有特定之聚烯烴系黏著劑層之單面黏著 型。再者,於本發明之發泡積層體為雙面黏著型之情形 時’可為兩個黏著劑層均為特定之聚烯烴系黏著劑層之類 型’亦可為一面側之黏著劑層為特定之聚稀烴系黏著劑 層’另一面側為其他黏著層(例如公知之黏著劑層、特定 之聚烯烴系黏著劑層以外之聚烯烴系黏著劑層等)之類 型。 (特定之聚烯烴系黏著劑層) 上述特疋之聚稀烴系黏著劑層對壓克力板之剝離力(剝 離角度:180。,拉伸速度:〇.3 m/min)為〇」N/2〇 mm以 上、2.5 N/20 mm以下,較佳為〇·2 n/20 mm以上、2.3 N/20 mm以下,更佳為 0.5 N/20 mm以上、2.0 N/20 mm以 下。若對上述壓克力板之剝離力未達〇l N/20 mm,則變 得不易對應用有發泡積層體之被接著體發揮黏著性,有防 塵性之特性降低之擔憂。另一方面,若對上述壓克力板之 I61779.doc 201235220 剝離力超過2_5 N/20 mm,則變得不易對應用有發泡積層 體之被接著體發揮再剝離性。 又’上述特定之聚烯烴系黏著劑層之結晶熔解能並無特 別限定,較佳為50 J/g以下,更佳為45 J/g以下,進而較佳 為40 J/g以下。若上述結晶熔解能超過5〇 J/g,則黏著劑層 之柔軟性或微黏著性受損,有防塵性、尤其是動態防塵性 (動態環境下之防塵性)降低等之擔憂。 再者’於本申請案中’所謂結晶熔解能,係指於如下條 件下進行示差掃描熱量測定,而於下述第二次加熱時所求 出之炫解熱(J/g),該條件為藉由10eC /min之升溫速度下之 加熱使試樣熔融(第一次加熱),繼而藉由丨0〇c /min之降溫 速度下之冷卻使試樣降溫至_5(TC (第一次冷卻),接著藉由 l〇°C/min之升溫速度下之加熱使試樣自·5(Γ(:升溫(第二次 加熱)。又,求出結晶熔解能時之示差掃描熱量測定係依 據JIS K 7122(塑膠之轉移熱測定方法)。 上述特定之聚烯烴系黏著劑層中含有聚烯烴作為必需成 分。上述特定之聚烯烴系黏著劑層中之聚烯烴之比例並無 特別限定,相對於聚烯烴系黏著劑層總量(1〇〇重量,較 佳為60重量%以上(例如60〜100重量%),更佳為80重量。/〇以 上(例如80〜100重量%)。 再者,上述特定之聚烯烴系黏著劑層中可僅包含一種聚 烯烴,亦可組合包含兩種以上之聚烯烴。又,上述特定之 聚烯烴系黏著劑層中亦可於無損本發明之效果之範圍内包 含聚烯烴以外之樹脂或添加劑等。 161779.doc 201235220 尤其是上述特定之聚烯烴㈣著劑層較佳為包含社 解能未達幻/g之聚烯烴。於本中請案中,有時將二述 「結晶溶解能未達50 ^之料烴」稱為「聚烯烴A」。聚 稀烴Α係所謂非晶性之聚烯烴,幾乎不具有結晶結構。若 上述特;t之聚烯烴系黏著劑層含有聚稀烴a,則除再剝離 性以外,亦變得容易發揮柔軟性或微黏著性…可提高 發泡積層體之防塵性(尤其是動態防塵性卜再者,上述= 定之聚烯烴系黏著劑層中可僅包含—種聚烯烴厶,亦^包 含兩種以上之聚烯烴A。 即,上述特定之聚烯烴系黏著劑層較佳為對上述壓克力 mm以下,且包 J/g以上、未達 板之制離力為〇. 1 N/20 mm以上、2.5 N/20 含聚烯烴A之聚烯烴系黏著劑層。 聚烯烴A為結晶熔解能未達50 J/g(例如5 5〇 J/g)之聚烯烴,較佳為結晶熔解能未達牦j/g(例如7 以上、未達45 J/g)之聚烯烴,更佳為結晶熔解能未達4〇 J/g(例如10 J/g以上、未達4〇 J/g)之聚烯烴。 作為聚烯烴A,並無特別限定,例如可列舉:低密度聚 乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線性低密度聚乙 稀、聚丙稀、乙烯與丙稀之共聚物、乙稀與其他α·稀煙之 共聚物、丙烯與其他α_烯烴之共聚物、乙烯與丙烯與其他 α-烯烴之共聚物、乙烯與其他乙烯性不飽和單體之共聚物 等。再者,聚烯烴Α可為均聚物與共聚物之混合物,或複 數種共聚物之混合物。又,於聚烯烴A為共聚物之情形 時’可為無規共聚物或嵌段共聚物。 161779.doc 201235220 作為上述α·烯烴,例 祕、】也比 J列舉.1-丁烯、1-戊稀、1-己 装 1辛稀、心甲基-1-戊烯、4-甲基·卜己烯等。 2中,上述α-烯烴較佳為κ 丁稀、i•己稀]•辛稀、4-甲 基-1 戊烯。又,作為卜+、甘 sli4i . 马上述其他乙烯性不飽和單體,例如可 列舉.乙酸乙稀酯、丙掄舻 丙烯馱、丙烯酸酯、曱基丙烯酸、甲 基丙烯酸酯'乙稀醇等。 再者’上述α·稀烴或上述其他乙 稀性不飽和單體可單獨使用,亦可組合兩種以上而使用。 尤其就耐熱性與柔軟性之方面而言,聚烯烴Α尤佳為聚 丙稀(丙稀均聚物)、乙稀與丙稀之共聚物 '丙缚與上述其 他α-烯烴之共聚物等聚丙烯系樹脂。 、 進而,聚豨烴Α之密度並無特別限定,較佳為〇84〜〇89 〆,更佳為〇.85销gW。若密度超過0.89 g/cm3, 則有樹脂之柔軟性或微黏著性受損之虞。另一方面,若密 度未達0.84 g/em ’則有成形性降低或耐熱性降低之虞。 作為聚烯烴八之市售品,例如可列舉商品名「Tafthren H5002」(住友化學公司製造,聚丙烯系彈性體,結晶熔解 月b . 11.3 J/g,密度:〇 86 g/cm3)、商品名「n PN20300」(二井化學公司製造,聚丙烯系彈性體,結晶嫁 解能:23.4 J/g、密度:〇.868 g/cm3),商品名「Lic〇c_ PP1502」(Clariam公司製造,聚丙烯系蠟,結晶熔解能·· 26.0 J/g,密度:〇.87 g/cm3)、商品名「以⑽咖 PP1602」(aariant公司製造,聚丙烯系蠟,結晶熔解能: 26.9 J/g,密度·· 0.87 g/cm3)、商品名「以⑽咖 PP2602」(Clariant公司製造,聚丙烯系蠟,結晶熔解能: I61779.doc •10· 201235220 39.8 J/g,密度:〇·89 g/cm3)等。 於上述特定之聚烯烴系黏著劑層包含聚烯烴A之情形 時,聚烯烴A之比例並無特別限定,相對於特定之聚烯烴 系黏著劑層所包含之聚烯烴總量(100重量%),較佳為7〇重 量%以上(例如70〜100重量%),更佳為75重量%(例如 75 100重量/〇)。再者,若聚烯烴a之比例未達重量%, 則有不易於聚烯烴系黏著劑層中獲得充分之再剝離性並且 獲得良好之柔軟性或微黏著性之情況。 又,於上述特疋之聚烯烴系黏著劑層包含聚烯烴A之情 形時’較佳為上述特定之聚烯烴系黏著劑層中包含聚烯烴 A及結晶熔解能為50 J/g以上之聚烯烴(聚烯烴B) ^於上述 特定之聚烯烴系黏著劑層中,若相對於聚烯烴A而包含聚 烯烴B,則除再剝離性等上述特性以外,亦變得容易發揮 对熱性。於本申請案中,有時將上述「結晶炼解能為50 "g以上之聚烯烴」稱為「聚烯烴Β」β聚烯烴⑽所謂結晶 性之聚烯烴’大量包含結晶結構。再者,上述特定之聚烯 烴系黏著劑層中可僅包含一種聚烯烴Β,亦可包含兩種以 上之聚烯烴Β。 即’上述特定之聚稀烴系黏著劑層較佳&包含聚稀煙A 及聚烯烴Β之聚烯烴系黏著劑層。 作為聚烯烴Β,並無特別限定,例如可列舉:低密度聚 乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線性低密度聚乙 烯、聚丙烯、乙稀與丙稀之共聚物、乙稀與其他心稀煙之 共聚物、丙烯與其他α•烯烴之共聚物、乙烯與丙烯與其他 161779.doc 201235220 α-烯烴之共聚物、乙烯與其他乙烯性不飽和單體之共聚物 等。再者,聚烯烴Β可為均聚物與共聚物之混合物或複數 種共聚物之混合物。又,於聚烯烴Β為共聚物之情形時, 可為無規共聚物或嵌段共聚物。 作為上述α-烯烴,例如可列舉:丨_丁烯、丨_戊烯、丨_己 烯、1·庚烯、1-辛烯、4-甲基小戊烯、4_甲基_丨·己烯等。 其中,上述《•稀烴較佳為丨·丁烯、丨_己烯、丨_辛烯、4_曱 基-1-戊烯。又,作為上述其他乙烯性不飽和單體,例如可 列舉:乙酸乙蝉酿、丙稀酸、丙烯酸醋、甲&丙烯酸、甲 基丙烯酸I旨、乙烯醇等。再者,上述α·烯烴或上述其他乙 烯性不飽和單體可單獨使用,亦可組合兩種以上而使用。 就耐熱性之方面而言,聚烯烴Β尤佳為聚丙烯(丙烯均聚 物)、乙烯與丙烯之共聚物、丙烯與上述其他α•烯烴之共 聚物等聚丙蹄系樹脂。 進而’聚稀烴Β之密度並無特㈣定,較佳為〇9〇〜〇9ι 若密度未達請g/em3,則有耐熱性降低之虞。再 者,密度超過0.91 g/cm3之聚烯烴β不易獲取。 作為聚烯烴B之市售品,例如可列舉•·商品名「出_貨以 NP055」(三井化學公司製造,聚丙烯系蟻,結晶炫解能·· 89.1 J/g,密度:0 9〇 g/cm3)等。 於上述特定之聚烯烴系黏著劑層中包含聚烯烴a及聚烯 烴B之情形時,聚烯烴β之比例並無特別限定,相對於特 疋之聚烯烴系黏著劑層所包含之聚烯烴總量(1㈧重量%),、 較佳為3〜30重量%,更佳為4〜28重量%,進而較佳為$〜乃 I6I779.doc 201235220 重量%。若聚烯烴B之比例超過30重量%,則有聚烯烴系黏 著劑層變得過硬而發泡積層體之柔軟性或微黏著性受損, 或發泡積層體之防塵性(尤其是動態防塵性)降低,或聚烯 煙系黏著劑層變脆之虞。另一方面,若聚稀烴B之比例未 達3重里/〇,則有於聚烯烴系黏著劑層中無法獲得充分之 耐熱性之虞。 即上述特疋之聚晞烴系黏著劑層較佳為如下聚烯烴系 黏著劑層:其相對於上述壓克力板之剝離力為〇 ι n/2〇 _以上、2.5 N/20 _以下,包含聚烯烴a及聚烯烴B,聚 烯烴B之比例相對於特定之聚烯烴系黏著劑層所包含之聚 烯烴總量(100重量%)為3〜30重量%。 又,上述特定之聚烯烴系黏著劑層亦可於無損本發明之 效果之範圍内包含黏著賦予劑(黏著賦予樹脂卜抗氧化 劑、防老化劑、塑化劑、著色劑、填充劑、其他樹脂(聚 稀烴A及聚稀㈣以外之樹脂)等添加劑。再者,添加劑可 單獨或組合兩種以上而使用。 尤其是上述特定之料㈣黏著劑層較佳為含有黏著賦 予劑(黏著賦予樹脂)。若包含黏著賦予劑’則可提高黏著 劑層之黏著力,例如可提高本發明之發泡積層體之防滑性 或防塵性。再者,#著賦予劑可單獨或組合兩種以上而使 用。 上述黏著賦予劑為軟化點(依據JIS κ 22〇7)為7〇〜⑽。c 之樹脂,更佳為軟化點為8G〜16Gt之樹脂,進而較 化點為9Q〜赋之樹脂。再者,辣化點過高,則有發生人 161779.doc 201235220 再剝離性降低或者樹脂柔軟性或微黏著性降低之情況。另 方面,若軟化點過低,則有發生耐熱性降低之情況。 上述黏著賦予劑只要為具有上述軟化點者,則並無特別 限定,,例如可列舉:脂肪族系石油樹脂、完全氣化脂肪族 系石油樹脂、部分氫化脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油 樹月曰凡全氫化芳香族系石油樹脂、部分氫化 油樹脂等。 货秩糸石 上述特定之聚烯烴系黏著劑層中之黏著賦予劑之含量並 無特別限定,若黏著賦予劑之含量過多,則有失去再剝離 陡之虞’另一方面’若點著賦予劑之含量過少,則有無法 j得藉由含有黏著賦予劑而可期待之效果(例如進一步提 间防塵!·生)之虞。因此’上述聚稀煙系黏著劑層中之黏著 賦予劑之含量相對於聚蝉烴刚重量份(於包含聚烯煙八及 聚雄煙B之情形時為聚缚烴A及聚烯烴B之合計量100重量 份)’較佳為25重量份U π γ , 重伤以下(例如1〜25重量份),更佳為2〇重 量份以下(例如3〜20重量份)。 、本發明之發泡積層體於發泡體層之至少一面側上具有上 W特疋之黏著劑層(尤其是上述聚烯烴系黏著劑層),上述 ,定之黏著劑層之厚度(尤其是上述聚婦煙系黏著劑層之 厚度)並無特別限定,較 殿佳為1〜50 μηι,更佳為2〜40 μηι。 若上述厚度未達1 &有無法獲得充分之密接性之虞, 另一方面,若厚度起過 ^ ’則有發泡積層體之柔軟性 降低之虞❶再者,上述 c特心之黏著劑層可為單層結構,亦 可為積層結構。 161779.doc 201235220 (發泡體層) 本發明之發泡積層體具有發㈣層。因此,本發明之發 泡積層體之柔軟性、衝擊吸收性優異。再者,上述發泡體 層係藉由將樹脂組合物發泡並成形而形成。該樹脂組合物 、藉由混σ作為原料之樹脂與視需要添加之添加劑等而獲 得之組合物。 —上述發泡體層具有氣泡結構。該氣泡結構並無特別限 疋’可為獨立氣泡結構、半連續半獨立氣泡結構(為獨立 氣泡結構與連續氣泡結構混合之氣泡結構,獨立氣泡結構 與連續m之比例無特別限定)、連續氣泡結構中之 任一者。尤其就獲得更為良好之柔軟性之方面而言,上述 發泡體層較佳為具有連續氣泡結構或半連續半獨立氣泡結 構之氣泡結構。再者,作為半連續半獨立氣㈣構,❹ 可列舉氣泡結構中之獨立氣泡結構部為 (較佳為30%(體積。/。)以下)之氣泡結構。 上述發泡體層之密度(視密度)可根據使用目的等而適當 設定’較佳為0.㈣.2()g/em3,更佳狀 進而較佳為0.04〜〇.15g/cm3e若發泡體層之密度超過〇2〇 # ,則有發泡不充分’柔軟性受損之虞。另一方面, 若未軌们細3,則有發_層之㈣㈣ 況,故而欠佳。 上述:發泡艘層之密度係以如下所述之方式求出。利用4〇 二_之沖裁刀型沖裁發泡體層,測定沖裁之試樣之 尺寸(長、寬)。又,利用測定端子之直徑(Φ)為20 _之 I61779.doc •15- 201235220 1/100針盤量軌測定該試樣之厚度。由上述試樣之尺寸及 上述試樣之厚度之值算出上述試樣之體積。繼而,利用最 小刻度為0.01 g以上之上皿天平測定上述試樣之重量。根 據上述試樣之體積及上述試樣之重量之值算出上述發泡體 層之密度(g/cm3)。 上述發泡體層之厚度並無特別限定,例如就防塵性能或 衝擊吸收性之方面而言,又’就對具有薄Μ、小型、窄寬 度等形狀之電子或電氣機器之適用性之方面而言,較佳為 0.1 mm〜5 mm ’ 更佳為 〇.2 〜3 mm。 上述發泡體層係由樹脂所構成。構成上述發泡體層之樹 脂只要為顯示出熱塑性,且可含浸氣體(形成氣泡之氣體) 之樹脂,則無特別限定,較佳為熱塑性樹脂。再者,上述 發泡體層可僅由一種樹脂構成,亦可由兩種以上之樹脂構 成。 作為上述熱塑性樹脂,例如可列舉:低密度聚乙烯 '中 密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、聚丙 烯、乙烯與丙烯之共聚物、乙烯或丙烯與其他α_烯烴(例 如1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4·甲基-1-戊烯等)之共聚物、 乙烯與其他乙烯性不飽和單體(例如乙酸乙烯酯、丙稀 酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇等) 之共聚物專聚稀煙系樹脂,聚苯乙稀、丙稀賭_ 丁二稀·笨 乙烯共聚物(ABS(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene)樹脂)等 苯乙烤系樹脂;尼龍-6、尼龍-66、尼龍-12等聚醯胺系樹 脂;聚醯胺-醯亞胺;聚胺基甲酸酯;聚醯亞胺;聚驗酿 161779.doc 16 201235220 亞胺,聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系樹脂;聚氯乙烯;聚 氟乙烯,稀基芳香族樹脂;聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯 甲馼丁 一酯等聚酯系樹脂;雙酚A系聚碳酸酯等聚碳酸 知,聚縮醛’聚笨硫醚等。χ,於熱塑性樹脂為共聚物之 It形時1為無規共聚物、嵌段共聚物中之任一形態之共 聚物。再者,熱塑性樹脂可單獨或組合兩種以上而使用。 上述熱塑性樹脂中,尤佳為上述聚烯烴系樹脂。又,該 聚烯烴系樹脂較佳為分子量分佈較廣且於高分子量側具有 肩峰之類型之樹脂、微交聯型之樹脂(經少許交聯之類型 之樹脂)、長鏈分支型之樹脂等。 進而,上述熱塑性樹脂中亦包含熱塑性彈性體(例如下 述熱塑性彈性體)。若包含熱塑性彈性體作為構成上述發 泡體層之樹脂,則由於熱塑性彈性體之玻璃轉移溫度為室 溫以下(例如2CTC以下),故而發泡體層之柔軟性及形狀追 隨性明顯變優異。 作為上述熱塑性彈性體,並無特別限定,例如可列舉: 天然橡膠、聚異丁烯、聚異戊二烯、氣丁二烯橡膠、丁基 橡膠、丁腈橡膠等天然或合成橡膠;乙烯-丙烯共聚物、 乙烯-丙烯-二烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丁 烯、氣化聚乙烯等烯烴系彈性體;苯乙烯_ 丁二烯_笨乙烯 共聚物、苯乙烯-異戊二烯_苯乙烯共聚物、及該等之氫化 物等苯乙烯系彈性體;聚酯系彈性體;聚醯胺系彈性體; 聚胺基甲酸酯系彈性體等各種熱塑性彈性體等。再者,熱 塑性彈性體可單獨或組合兩種以上而使用。 … 161779.doc 17 201235220 其中,上述熱塑性彈性體較佳為上述烯烴系彈性體。再 者,該烯烴系彈性體具有聚乙烯或聚丙稀之類的婦煙系樹 脂成分與乙烯-丙烯橡膠或乙烯_丙烯_二烯橡膠之類的烯烴 系橡膠成分微相分離之結構。又,該烯烴系彈性體可為使 各成分物理分散之類型,或為於交聯劑之存在下動態地進 行熱處理之類型。進而,該烯烴系彈性體與作為上述熱塑 性樹脂而例示之聚烯烴系樹脂之相溶性良好。 尤其是上述發泡體層較佳為由上述熱塑性樹脂(除上述 熱塑性彈性體以外之上述熱塑性樹脂)及上述熱塑性彈性 體所構成。又,作為上述熱塑性樹脂(除上述熱塑性彈性 體以外之上述熱塑性樹脂)與上述熱塑性彈性體之比例, 並無特別限定,若上述熱塑性彈性體之比例過少,則存在 發泡體層之緩衝性變得容易降低之情況,另一方面,若上 述熱塑性彈性體之比例過多,則存在形成氣泡結構時變得 容易漏氣,於發泡體層中無法獲得高度發泡之氣泡結構之 情況。因此,例如於上述發泡體層由聚丙烯等上述聚烯烴 系樹脂(除上述烯烴系彈性體以外之上述聚烯烴系樹脂)及 上述烯烴系彈性體所構成之情形時,上述聚烯烴系樹脂與 上述烯烴系彈性體之比率(重量基準)以前者/後者計,較佳 為1/99〜99/1 ’更佳為10/90〜90/10,進而較佳為20/80-80/20 。
再者’於本發明中,構成發泡體層之樹脂組合物之熔體 流動速率(MFR,Melt Flow Rate)較佳為 〇·卜30 g/10 min, 更佳為 Ο.2〜15 g/10 min,尤佳為 0.3〜10 g/1〇 min。若 MFR I61779.doc 201235220 S g/l 0 min,則有樹脂組合物較柔軟,於發泡時容易 漏氣之情況,若低於0.1 g/10 min,則有樹脂組合物變得 過硬而變得不易擠出之情況。此處,MFR只要無特別說 明,則表示「23(TC、% N」下之測定值。 、上述發泡體層中亦可視需要包含各種添加劑。該添加劑 並無特別限定,例如可列舉:氣泡成核劑(下述粒子等)、 結晶成核劑、塑化劑、潤滑劑、¥色劑(顏料、染料等)' 备、外線吸收劑、抗氧化劑、防老化劑、填充劑、增強劑、 抗靜電劑、界面活性劑、張力改質劑、抗收縮劑、流動性 改質劑、黏土、硫化劑、表面處理劑、阻燃劑(下述粉狀 之阻燃劑、粉狀以外之各種形態之阻燃劑等)等。再者, 添加劑之量可於無損氣泡之形成等之範圍内適當選擇。 較佳為上述發泡體層中包含粒子。由於粒子可發揮作為 樹脂組合物之發泡成形時之氣泡成核劑(發泡成核劑)之功 能,故而若樹脂組合物中包含粒子,則可於發泡體層中獲 得良好之發泡狀態之氣泡結構。作為該粒子,例如可列 舉’滑石、二氧化妙、氧化銘、彿石、碳酸妈、碳酸鎮、 硫酸鋇、氧化鋅、氧化鈦、氫氧化鋁、氫氧化鎂、雲母、 豕脫土等黏土、碳粒子、玻璃纖維、碳管等。再者,粒子 可單獨或組合兩種以上而使用。 作為上述粒子,尤佳為平均粒徑為0.1〜20 μιη之粒子。 其原因在於:若粒子之平均粒徑未達0.1 μιη,則存在未充 分地作為成核劑而發揮功能之情況,另一方面,若粒栌超 過20 μιη,則存在發泡成形時引起漏氣之情況。 161779.doc 201235220 述發’包體層中之粒子之含量並無特別限定’例如於樹 脂組合物中,4 相對於樹脂總量100重量份,較佳為〇H50 重量份,更社达 至為1〜130重量份,進而較佳為2〜5〇重量份。 右=達0.1重量份,則有於樹脂組合物之發泡成形時無法 充刀地發揮作為氣泡成核劑之功能,於發泡體層中無法獲 得均勻之氣泡結構之虞,另一方面,若超過爾量份獲 2 ’且口物之黏度明顯上升,並且於發泡形成時發生 =氣而知害發泡特性’無法獲得高度發泡之氣泡結構之 虞。 ,祕:進 '而’較佳為上述發泡體層中包含阻燃劑(粉狀之阻 太、各’、狀以外之各種形態之阻燃劑等)。其原因在於: ^之發積層體較多地用於電氣或電子機器 樹脂構成二=途’但上述發泡體層係由 故而具有容易燃燒之特性。 劑上之阻燃劑較佳為無機阻燃劑。作為該無機阻燃 劑、録系阻燃劑.L 、氣系阻燃劑、破系阻燃 :=系阻燃劑於燃燒時產生對人體有二: =有害:或爆炸性等問題。因此,上述 二 機阻燃劑。作為…娣系無機阻燃 例如可列舉:氫氧化銘、氮氧 之水合物、氧彳卜鉍$ ^ 巩化鎂-氧化鎳 等。再者f人之水合物等水合金屬化合物 7 口金屬氧化物亦可經表面處理。又,粉狀之 16I779.doc 201235220 阻燃劑可單獨或組合兩種以上而使用。 上述發泡體層中之阻燃劑之含量並無特別限定,若量過 ',則有無法獲得阻燃化效果之情況,相反若過多,則有 變得難以獲得高度發泡之氣泡結構之虞^如,樹脂組合 物中之上述粉狀之阻燃劑之含量相對於樹脂總量丨〇〇重量 份,較佳為5〜130重量份,更佳為1〇〜12〇重量份。 匕再者,上述粉狀之阻燃劑有時作為氣泡成核劑而發揮功 能。於此種情形時,上述發泡體層就同時實現充分之阻燃 性與高度發泡之氣泡結構之方面而言,相比包含氣泡成核 劑及阻燃劑兩者’較佳為僅包含亦作為氣泡成核劑而發揮 功能之粉狀之阻燃劑。 上述發泡體層係藉由將樹脂組合物發泡成形而形成,該 樹脂組合物係藉由混合作為原料之樹脂與視需要添加之添 加劑等而獲得之組合物。使樹脂组合物發泡成形時所使用 之發泡方法並無特別限定,例如可列舉物理方法(藉由使 低沸點液體(發泡劑)分散於樹脂組合物中,繼而加熱並使 發泡劑揮發而形成氣泡之方法)、化學方法(藉㈣用添加 於樹脂組合物中之化合物(發泡劑)之熱分解所產生之氣 體’而形成氣泡之方法)。 將樹脂組合物發泡成形時所使用之發泡方法較佳為物理 發泡方法,尤其就可容易地獲得氣泡直徑較小且氣泡密度 較高之氣泡結構之方面而言,更佳為使用高壓之氣體作為 發泡劑之物理發泡方法。 作為上述發泡劑之氣體更佳為作為對樹脂組合物中之樹 161779.doc -21 _ 201235220 脂為惰性之氣體的惰性氣體。即,上述發泡體層較佳為轉 由如下方式形成:#由使用高壓之惰性氣體作為發泡劑之 物理發/包方法,將樹脂組合物發泡並成形。惰性氣體气要 對構成發泡體層之樹脂為惰性且為可含浸者,則無特別限 定,例如可列舉:二氧化碳、氣氣、空氣等。尤其就_ 脂之含浸量較多,含浸速度較快之方面而言,惰性氣體較 佳為二氧化碳。再者,惰性氣體亦可為混合氣體。 進而,就提高含浸速度之方面而言,上述高壓之氣體 (尤其是惰性氣體,進而為二氧化碳)較佳為超臨界狀態之 氣體。於超臨界狀態下,氣體對樹脂之溶解度增大,可實 現高濃度之混入。又,於含浸後之急遽之壓力降低時,由 於可以如上所述之高濃度而含浸,故而氣泡核之產生變 多,即便孔隙率相同,該氣泡核成長而得之氣泡之密度亦 變大,因此可獲得微細之氣泡。再者,二氧化碳之臨界溫 度為31C ’臨界磨力為7.4MPa。 使用咼壓之氣體作為上述發泡劑之物理發泡方法較佳為 於將南壓之氣體含浸於樹脂組合物中之後,經過減壓之步 驟而發泡之方法,具體而言,更佳為於將高壓之氣體含浸 於包含樹脂組合物之未發泡成形物中之後,經過減壓之步 驟而發泡之方法’或於加壓狀態下將氣體含浸於熔融之樹 脂組合物中之後,減壓並加以成形而發泡之方法等。 即,上述發泡體層可利用如下之分批方式獲得:藉由於 預先將樹脂組合物成形為片狀等適當之形狀而製成未發泡 樹脂成形體(未發泡成形物)之後,使高壓之氣體含浸於該 16I779.doc •22· 201235220 未發泡樹脂成形體中並釋放壓力而發泡;亦可利用 連續方式獲得:將樹脂組合物於加壓下與t _下之 β坚之氣體— 混練並於成形之同時釋放壓力,同時進行成形與發包 於上述分批方式中,形成未發泡樹脂成形體之方 特別限定,例如可列舉:使用單軸擠出機、雙轴擠出^ 擠出機將樹脂組合物成形之方法;使用、 . 〇輪、捏合 機、密閉型等之設置有葉片之混練機將樹脂組合物均勻地 混練,並使用熱板之加壓等而加壓成形為特定之厚产之 法,使用射出成形機將樹脂組合物成形之方法等。 發泡樹脂成形體之形狀並無特別限定,例如可列^: ^ 狀、親狀、板狀等。於上述分批方式中,係藉由可獲得所 需之形狀或厚度之未發泡樹脂成形體的適當之方法使樹脂 組合物成形。 s 於上述分批方式中,經由如下步驟形成氣泡:將未發泡 樹脂成形體放入耐壓容器中,注入(導入)高壓之氣體,使 尚壓之氣體含浸於未發泡樹脂成形體中的氣體含浸步驟; 於充分地含浸高壓之氣體之時刻釋放壓力(通常釋放至大 氣壓為止),於樹脂中產生氣泡核的減壓步驟。 入另方面,於上述連續方式中,藉由如下步驟將樹脂組 合物發泡成形:一面使用擠出機(例如單軸擠出機、雙軸 擠出機等)或射出成形機混練樹脂組合物,一面注入(導入) 呵壓之氣體,將高壓之氣體充分地含浸於樹脂組合物中的 混練含浸步驟;藉由通過設置於擠出機之前端之模具等擠 出樹脂組合物而釋放壓力(通常釋放至大氣壓為止),同時 i61779.doc -23- 201235220 進行成形與發泡的成形減壓步驟。 亦可視需要藉由冷水等而急遽地冷卻 壓之氣體之導入可連續地進行, 於上述分批方式或連續方 而使氣泡核成長之加熱步驟 而於室溫下使氣泡核成長。 者’使氣泡核成長時之加 舉.水浴、油浴、熱報、 式中亦可視需要設置藉由加熱 °再者’亦可不設置加熱步驟 進而’又,於使氣泡成長後, ’使形狀固定化。高 亦可不連續地進行。再 線、微波等公知或慣用之方法。 熱之方法並無特別限定,可列 熱風烘箱、遠紅外線、近紅外 再者於上述刀批方式或上述連續方式中,氣體之混合 量並無特別限定,例如相對於樹脂組合物中之樹脂總量為 2〜10重量%。 於上述分批方式之氣體含浸步驟或上述連續方式之混練 含浸步驟巾’含浸氣體時之壓力係考慮氣體之種類或操作 性等而適當選擇,例如於使用惰性氣體,尤其是二氧化碳 作為氣體之情形時,較佳為6 MPa以上(例如6〜1〇〇 Mpa), 更佳為8 MPa以上(例如8〜1〇〇 MPa)。於氣體之壓力低於6 MPa之情形時,發泡時之氣泡成長變得過於明顯,氣泡直 徑變得過大,變得容易產生例如防塵效果降低等不良情 況,故而欠佳。其原因在於:若壓力較低,則氣體之含浸 量與高壓時相比相對較少’氣泡核形成速度降低,所形成 之氣泡核數變少’故而相反每1個氣泡之氣體量增加,氣 泡直徑極端地變大。又’於低於6 MPa之壓力區域中,由 於即便僅較少地使含浸壓力變化,而氣泡直徑 '氣泡密度 161779.doc 24 · 201235220 會較大地變化,故而容易變得難以控制氣泡直徑及氣泡密 度。 又,於上述分批方式中之氣體含浸步驟或上述連續方式 中之混練含浸步驟中,含浸氣體時之溫度(含浸溫度)根據 所使用之氣體或樹脂之種類而有所不同,可於較廣之範圍 内選擇,於考慮操作性等之情形時,較佳為1〇〜35〇。匚。更 具體而言,分批方式下之含浸溫度較佳為1〇〜25〇<t,更佳 為40〜240°C,進而較佳為60〜23(rc。又,於連續方式中, 含浸溫度較佳為60〜35(TC,更佳為1〇〇〜32〇它,進而較佳 為150〜贿。再者,於使用二氧化碳作為高壓之氣體之 情形時’ A 了保持超臨界狀態,含浸時之溫度(含浸溫度) 較佳為32°C以上(尤其是4(TC以上)。 進而ϋ述分批方式或上述連續方式中,》咸壓步驟中 之減壓速度並無特別限定,^ 了獲得均句之微細氣泡,較 佳為5 3GG MPa/#。再進而,加熱步驟中之加熱溫度例如 較佳為40~250°C,更佳為60〜250°C。 又’若於樹脂組合物之發泡、成形時利用使用高遷之氣 體作為上述發㈣之物理發泡方法,則具有可獲得高度發 泡之氣泡結構’可使發泡體層之厚度更大之優勢^例如可 獲得具有0.50〜5.00 mm之厚度之發泡體層。 上述發泡體層之厚度並無特別限^,較佳為qi _〜5 職,更佳為〇.2 mm〜3 mm。若厚度未達q 1 _ ,則有導 致發泡積層體之防塵性能降低或緩衝性能降低之虞,另一 方面’若厚度超過5_,則變得難以將發泡積層體應用於 I61779.doc •25· 201235220 具有薄型 '小型、窄寬度等形狀之電子或電氣機器。再 者,發泡體層之厚度亦可藉由預先獲得具有厚度之發泡體 層後,切月加工成所需厚度而調整。 再者,於使用高壓之氣體作為上述發泡劑之物理發泡方 法中,為了獲得具有厚度之發泡體層,相對密度[發泡後 之密度/未發泡狀態下之密度(例如樹脂組合物之密度或未 發泡成形物之密度等)]較佳為〇 〇2〜〇 3〇,更佳為 〇.〇3〜0.25。若相對密度超過G.3Q,則存在發泡變得不充 分,發生發泡體層之柔軟性降低之情況。又,若相對密度 未達0.02,則存在發泡體層之強度明顯降低之情況,故而 欠佳。 再者,發泡體層之氣泡結構、密度 '相對密度可藉由根 據構成發泡體層之樹脂之種類,選擇將樹脂組合物發泡成 形時之發泡方法或發泡條件(例如發泡劑之種類或量、發 泡時之溫度或壓力或時間等)而調整。例如由聚烯烴系樹 脂構成之具有0.02〜0.20 g/cm3之密度(視密度)之發泡體層 於使用高壓之氣體作為上述發泡劑之物理發泡方法中,可 藉由於150C〜190°C之溫度環境下,於1〇 Mpa〜3〇 之 壓力下將作為發泡劑之氣體(較佳為惰性氣體,更佳為二 氧化碳)含浸於樹脂組合物中而容易地獲得。 (其他層) 本發明之發泡積層體除上述特定之聚烯烴系黏著劑層或 發泡體層以外,亦可具有其他層。作為其他層,例如可列 舉設置於發泡體層與特定之料烴系黏著劑層之間之中間 161779.doc •26· 201235220 =提高密接性之底塗層、作為站材而發揮作用之基 劑層層'Μ布層等))、上述特定之料烴系黏著 劑層Μ外之黏著層(其他黏著層)。 :為本發明之發泡積層體之製作方法,並無特別限定, 烴系Γ藉由於發泡體層之單面側或雙面侧設置特定之聚烯 &系黏著劑層而製作。 :如於發泡體層之至少單面側具有特定之聚烯烴系黏著 之發泡積層體係藉由於發泡體層之至少單面側塗佈聚 稀烴系黏著劑組合物並使其硬化,形成聚烯烴系黏著劑層 而製作。上述聚烯烴系黏著劑組合物係形成特定之聚烯烴 系:著劑層之組合物’亦包括形成黏著劑之組合物。上述 特定之聚稀烴系黏著劑組合物係藉由混合聚稀烴八或聚稀 烴Β等聚烯烴、視需要添加之添加劑等原料而獲得。再 者’於混合原料時亦可加熱。 再者,於塗佈上述聚烯烴系黏著劑組合物時,就操作性 之方面而s ’較佳為升溫而製成熔融狀態之聚稀烴系黏著 劑組合物。上述聚稀㈣黏著劑組合物之㈣黏度並無特 別限定’京尤高精度地塗佈力發泡體層上而形成黏著劑層等 獲得高精度之塗佈性之方面而言,例如於2〇〇<#(:下之熔融 黏度較佳為1〜30Pa.s,更佳為2〜2〇pa.s。若超過3〇pa s, 則存在黏度較高,難以均勻地塗佈之情況,另一方面,若 未達1 Pa.s,則存在黏度過低,於塗佈時流動,變得難以 製成特定之形狀之情況。再者,該聚烯烴系黏著劑組合物 之熔融黏度亦為聚烯烴系黏著劑層之熔融黏度。 I6l779.doc •27· 201235220 即,上述特定之聚烯烴系黏著劑層較佳為熱熔黏著劑層 (熱熔型,藉由於常溫下將固體之黏著劑組合物加熱炫融 並塗佈後進行冷卻而形成之黏著劑層),尤佳為具有i〜3〇 Pa-s之200°C下之熔融黏度之熱熔黏著劑層。 本發明之發泡積層體之厚度並無特別限定,就應用於具 有薄型、小型、窄寬度等形狀之電子或電氣機器之方面而 言,較佳為0.1 mm〜5 mm ’更佳為0.2 mm〜3 mm。 本發明之發泡積層體較佳為藉由下述耐熱性之評價方法 進行評價之耐熱性良好。若下述所評價之耐熱性不良,則 於電氣、電子機器之使用過程中,有時組入内部之發泡積 層體中之黏著劑層熔解而露出至發泡積層體外,而產生例 如以下之不良狀況:引起電氣、電子機器之故障,或對電 氣、電子機器之顯示部之可見性產生不良影響等。 耐熱性之評價方法 將以厚度成為壓縮前之50%之方式於厚度方向上壓縮之 樣品於60 C之溫度環境下保存72小時,目測確認黏著劑層 是否露出至發泡積層體外。並且,將未產生黏著劑層之露 出之情形評價為良好,另一方面,將產生黏著劑層之露出 之情形評價為不良。 由於本發明之發泡積層體具有特定之聚烯烴系黏著劑 層’故而具有良好之再剝離性。於本申請案中,所謂「再 剝離性」,係指如下性質:將以接著有特定之聚烯烴系黏 著劑層之形態貼附於被接著體上之發泡積層體自被接著體 剝離時,可於不發生發泡體層之破壞等發泡積層體之破損 161779.doc -28 - 201235220 及對被接著體之污染之情況下容易地剝離。又,由於本發 明之發泡積層體之再剝離性優異,故而可促進構件之再利 用或資源節約化。 本發明之發泡積層體若具有包含聚烯烴Α之特定之聚烯 犬k系黏著劑層作為點著劑層,則除再剝離性以外,柔軟性 或微黏著性亦優異。因此,本發明之發泡積層體若具有包 含聚烯烴A之特定之聚烯烴系黏著劑層,則防塵性、尤其 是動態防塵性(動態環境下之防塵性能)優異。 本發明之發泡積層體若具有包含聚烯烴A及聚烯烴B之 特疋之聚烯烴系黏著劑層作為黏著劑層,則除上述特性以 外,亦發揮耐熱性。 本發明之發泡積層體若耐熱性良好,則尺寸穩定性(即 便溫度或時間變化’尺寸變化亦較少之特性)優異^又, 本發明之發泡積層體多數情況下組入於電氣、電子機器之 内部,假設使用電氣、電子機器時於電氣、電子機器之内 部為60〜100°C之溫度環境下,若耐熱性良好,則於該溫度 環境下不會產生性能之降低或劣化。 本發明之發泡積層體若具有包含藉由以二茂金屬作為觸 媒之聚合而獲得之聚烯烴的特定之聚烯烴系黏著劑層作為 黏著劑層,則除上述特性以外,亦發揮低污染性。若本發 明之發泡積層體為低污染性,則例如於將組入有發泡積層 體之電氣或電子機器拆解時或將發泡積層體組入電氣或電 子機器之情形時之二次加工時,於將發泡積層體自機器殼 體之樹脂面或金屬面、圖像顯示部之玻璃面等剝離時,不 161779.doc -29- 201235220 易發生對機器殼體之樹脂面或金屬.面、圓像顯示部之玻璃 面等之污染。因此’若本發明之發泡積層體為低污染性, 則對將發泡積層體組入電氣或電子機器之情形時之二次加 工時有利’又’對構成電氣或電子機器之零件、構件、殼 體等之再利用有利。 本發明之發泡積層體例如可較佳地用於行動電話、行動 終端、數位相機、電影視頻錄影機、個人電腦、液晶電 視、其他家電製品等。更詳細而言,本發明之發泡積層體 於電氣或電子機器中,可較佳地用作將構成電氣或電子機 器之各種構件或零件安裝至特定之部位時所使用時之墊 片》 作為可利用本發明之發泡積層體進行安裝之構成上述雙 氣或電子機器之各種構件或零件,並無特別限定,例如^ 列舉安裝於液晶顯示器、電致發光顯示器、電漿顯示器筹 圖像顯示裝置上之圖像顯示構件(尤其是小型之圖像顯开 構:牛)、或安裝於所謂「行動電話”戈「個人數位助理」 等行動通訊之裝置上之相機或读 二透鏡(尤其疋小型之相機或 透鏡)等光學構件或光學零件等。 (電氣或電子機器類) 藉由本發明之發泡積層體,可媒彡呈—a j獲得包含電氣或電子機器 用之發泡積層體之電氣或電子機 此曰丄 機器類。該電氣或電子機器 ^, 稱件或零件經由上述電氣或 電子機器用之發泡積層體而安裝 ' 文装於特定部位之構成。 作為上述電氣或電子機器類, 例如可列舉具有經由上述 16I779.doc •30- 201235220
電乳或電子機器用之發泡積層體㈣U 零件之液晶顯示器、電致發㈣示器1構件或 顯示裝置(尤其是安裝有小型之〜不器等圖像 件之圖傻顧1 + 圖像顯不構件作為光學構 件之圖像顯不裝置)、或相機或透鏡 透鏡)之構成的電氣或電子機器 、疋之相機或 ,電子機器類(例如所謂「行動電話」 ;子1二理」等行動通訊之裝置等)。此種電氣或 電子機¥類可為與先前者㈣薄型化之製品 狀等並無特別限定。 、厚度次形 實施例 以下’基於實施例對本發明更詳細地進行說明,但本發 明不受該等實施例之限定。 (發泡體層之製造例1) 將聚丙烯(熔體流動速率(赃幻:〇35 g/1〇 : 5〇重量 份、聚烯烴系彈性體(熔體流動速率(MFR) : 6 “ΙΟ min, JIS A硬度:79。): 55重量份、碳黑(商品名「旭州」, Asahi Carbon股份有限公司製造):6重量份、及氫氧化鎂 (平均粒徑:0.7 μιη) : 10重量份藉由日本製鋼所(JSw, The Japan Steel Works,Ltd.)公司製造之雙軸混練機於 200°C之溫度下混練後,擠出成股線狀,於水浴冷卻後成 形為顆粒狀。再者,顆粒之軟化點為155。〇。 將該顆粒投入日本製鋼所公司製造之單軸擠出機 中’ 一面於220°C之環境下混練,一面於22(注入後為19) MPa之壓力下注入二氡化碳氣體。使二氧化碳氣體充分飽 和後,冷卻至適於發泡之溫度為止,然後自模具擠出,獲 161779.doc -31 - 201235220 得具有半連續半獨立結構之發泡體。再者,該發泡體具有 片狀之形狀’密度為0.05 g/cm3,厚度為2.〇 mm。 、 並且,將該發泡體切片而獲得厚度為〇·5 mm之發泡體層 (發泡體層A)(片狀之發泡體)。 (實施例!〜9) 將下述表1所示之各實施例之材料投入東洋精機製作所 公司製造之Labo Plastomill(混練擠出機)令,於旋轉數 3〇 rPm、溫度:MOt之條件下混練5分鐘,進而升溫至溫 度:2〇〇°C並混練10分鐘,獲得各實施例之黏著劑組$ 物0 繼而’將該黏著劑組合物於熔融溫度:2〇〇£>c之條件 下,使用塗佈機(裝置名「GPD-300」,YuriR〇llMashine股 份有限公司製造)以30 μπι之厚度塗佈於上述發泡體層a 上,製作各實施例之發泡積層體。再者,該發泡積層體具 有片狀之形狀,且具有發泡體層/黏著劑層之層構成。、 (比較例1) 直接使用上述發泡體層之製造例丨所獲得之發泡體層。 (比較例2、3及4) 將下述表1所示之各比較例之材料投入東洋精機製作所 公司製造之Labo Plastomill(混練擠出機)中,於旋轉數: 3〇 rPm、溫度:14〇t之條件下混練5分鐘,進而升溫至溫 度.200 C並混練1〇分鐘,獲得各比較例之黏著劑組合 物。 。 繼而,將該黏著劑組合物於熔融溫度:2〇(rc之條件 161779.doc -32· 201235220 下,使用塗佈機(裝置名「GPD-300」,Yuri Roll Mashine股 份有限公司製造),以30 μηι之厚度塗佈於上述發泡體層A 上,製作各比較例之發泡積層體。再者,該發泡積層體具 有片狀之形狀,且具有發泡體層/黏著劑層之層構成。 [表1] 表1 實施例 比較例 1 2 3 4 5 6 7 8 9 2 3 4 材料 [重量份] Tafthren H5002 25 10 15 15 10 15 15 10 10 10 10 Licocene PP1602 65 80 70 10 70 Licocene PP2602 70 70 70 80 80 90 60 Hi-Wax NP055 5 10 10 20 80 30 Arkon PI25 10 5 15 10 10 20 I-MarvP125 5 10 於表1中,「Tafthren H5002」為丙烯系彈性體(商品名 「Tafthren H5002」,住友化學股份有限公司製造,結晶熔 解能:11.3 J/g),「Licocene PP1602」為聚丙烯系蠟(商品 名「Licocene PP1602」,Clariant公司製造,結晶熔解能: 26.9 J/g),「Licocene PP2602」為聚丙稀系躐(商品名 「Licocene PP2602」,Clariant公司製造,結晶熔解能: 39.8 J/g),「Hi-Wax NP055」為聚丙烯系蠟(商品名「Hi-Wax NP055」,三井化學股份有限公司製造,結晶溶解 能:87.2 J/g),「Arkon P125」為氫化石油樹脂(商品名 「Arkon P125」,荒川化學工業股份有限公司製造,軟化 點:125°C ),「I-Marv P125」為氩化石油樹脂(商品名「I- 161779.doc -33- 201235220
Marv P125」’出光興產股份有限公司製造,軟化點: 125。(:)。 (評價) 對實施例及比較例測定或評價黏著劑層之結晶溶解能、 對壓克力板之黏著力、防塵性、二次加工性、黏著劑層之 熔融黏度、耐熱性。將其結果總結於表2。 (黏著劑層之結晶熔解能) 對發泡積層體之黏著劑層取樣3.0 mg作為試樣。 使用該試樣,於下述條件下進行示差掃描熱量測定 (DSC(Differential Scanning Calorimetry)測定),獲得 曲線(例如圖1) »再者,依據JIS K 7122進行測定。 並且’算出第二次加熱(2nd Run heating)時之溶解能之 總和,作為結晶熔解能。 DSC測定條件 樣品量:3.0 mg 盤:Tzero 盤(ΤΑ Instruments公司製造)(直徑:4 mm)、 Tzero 蓋(ΤΑ Instruments公司製造) 升溫速度:10 °C/min 降溫速度:l〇°C/min 溫度條件
第一次加熱(1st Run heating):自-50°C 升溫至 2〇〇〇c 第一次冷卻(1st Run cooling):自 200降溫至 _5〇〇c 第二次加熱(2nd Run heating):自-50°c 升溫至 2〇〇°C 再者’由於比較例1不具有黏著劑層,故而未進行黏著 161779.doc •34- 201235220 劑層之結晶熔解能之測定。 關於黏著劑層之結晶溶解能之測定方法,列舉實施例3 之情形進一步加以說明。圖1係表示藉由實施例3之示差掃 描熱量測定(DSC測定)而獲得之圖(DSC曲線)。 首先’藉由升溫速度:10°C /min之加熱使試樣自_5〇〇c 升溫至200°C而使之熔融。繼而,藉由降溫速度: 10。(:/111丨11之冷卻使該熔融之試樣自200。(:降溫至_50。(:而使 之固化。繼而’再次藉由升溫速度:l〇°C /min之加熱使該 固化之试樣自_5〇C升溫至200C而使之溶融。其後,獲得 藉由示差掃描熱量測定(DSC測定)之DSC曲線(參照圖1之 圖)。 繼而,根據該DSC曲線,根據藉由連結熔解波峰(圖】之 波峰C(圖1之斜線之波峰))前後之離開基線之點(圖i之點A) 與返回基線之點(圖1之點B)而獲得之直線與融解波峰所包 圍之部分之面積(圖1之斜線之波峰之面積),求出結晶熔解 能。 再者,融解波峰之基線係於根據Dsc曲線之階梯狀變化 部(圖1之階梯狀變化D)決定玻璃轉移溫度時之低溫側基線 (圖1之基線E)與高溫側基線(圖丨之基線F)中之高溫側基線 (基線F广 (對壓克力板之黏著力) 將發泡積層體裁剪成寬度:2〇 mm、長度:1〇〇麗而作 為試驗片。 藉由於利用1 kg輥往返-次之條件下將該試驗片轉於 161779.doc -35· 201235220 壓克力板(商品名「Acrylite」,三菱麗陽股份有限公司製 造)上,而進行貼合’並於室溫(23±2。〇下放置30分鐘。 放置後,使用拉伸試驗機(裝置名「TG-lkNj,Minebea 公司製造),於溫度:23±2°C、濕度:50±5 RH之環境下, 於拉伸速度:0.3 m/min、剝離角度:180°之條件下進行剝 離試驗(依據JIS Z 0237)測定對壓克力板之黏著力(對壓克 力板之剝離密接強度)。 再者’由於比較例1、2及3即便壓接於壓克力板上亦不 發揮密接性而無法進行對壓克力板之黏著力之測定故而 評價為「未密接」》 (動態防塵性) 將發泡積層體(比較例丨為發泡體)沖裁成邊框狀而作為 評價用樣品(參照圖2)後,如圖3及圖5所示,組裝於評價容 器(下述動態防塵性評價用之評價容器,參照圖3及圖5) 中。繼而,將粒子狀物質供給至評價容器中之評價用樣品 之外側之部分(粉末供給部),將供給粒子狀物質之評價容 器放置於滾筒(旋轉槽)中後,使滾筒以逆時針旋轉,對呼 價容器反覆施加衝擊。並且,藉由測量通過評價用樣品而 侵入評價容器内部之粉末之數量,評價動態防塵性。 圖5(a)及(b)係表示組裝有評價用樣品之評價容器(動熊 防塵性評價用之評價容器)之俯視圖及切割部端面圖。圖 5(a)係表示組装有評價用樣品之動態防塵性評價用之評價 容器之俯視圖。又,圖5(b)係組裝有評價用樣品之評價容 器之A-A’線切割部端面圖。評價容器可藉由組裝評價用樣 161779.doc • 36 - 201235220 品後使之落下而評價評價用樣品之動態防塵性(衝擊時之 防塵性)。於圖5(a)及(b)中,符號2為組裝有評價用樣品之 評價容器,符號211為黑色壓克力板(蓋板側之黑色壓克力 板)’符號212為黑色壓克力板(鋁板側之黑色壓克力板), 符號22為評價用樣品(邊框狀之樹脂發泡體),符號23為鋁 板,符號24為底板,符號25為粉末供給部,符號%為螺 釘,符號27為泡沫壓縮板,符號28為銷,符號29為評價容 器内部,符號30為鋁隔片。評價用樣品22之壓縮率可藉由 調整链隔片30之厚度而控制。再者,雖於圖5⑷所示之組 裝有評價用樣品之動態防塵性評價用之評價容器之俯視圓 中省略,但相對面之螺釘間設置有蓋板固定金屬件’黑色 壓克力板211牢固地固定於泡沫壓縮板27上。 圖3係組裝有評價㈣品之動態防塵性評價用之評價容 器之簡單之剖面概略圖。於圖3中,符號2為組裝有評價用 樣品之評價容器(組裝有評價用樣品之組件),符號2 價用樣品(沖裁成邊框狀之樹脂發泡體),符號24為底板: =號25為粉末供給部,㈣27為料㈣板,符號 :容器内部(組件内部)。於圖3之組裝有評價用樣品之評價 令” ’粉末供給部25與評價容器内部29係藉由評價用樣 品22而劃分,扒士说认v 柯w T頂用樣 系統/ ”末供一 P25及評價容器内部29成為封閉之 圖4係表示動態防塵性試驗之試 中,炫咕〜观々古之不意圖。於圖4 中符唬1為滾筒,符號2為組裝有 器。又,ώ 瑕有孑價用樣品之評價容 方向&為滾筒之旋轉方向。評價容器2收容於滚筒 161779.doc 37- 201235220 1内。若滾筒1旋轉,則對評價容器2反覆施加衝擊。 以下’更詳細地說明動態防塵性之評價方法。 將樹脂發泡體沖裁成圖2所示之邊框狀(窗框狀)(寬度:2 mm)而作為評價用樣品22。 如圖3及圖5所示,將該評價用樣品22安裝於評價容器2 (動態防塵性評價用之評價容器,參照圖3及圖5)。再者, 安裝時之評價用樣品22之壓縮率為40%(以相對於初始厚度 成為40%之方式進行壓縮)。 如圖5所示,評價用樣品22係設置於泡沫壓縮板27與固 定於底板24上之鋁板23上之黑色壓克力板211、212之間。 於安裝有評價用樣品22之評價容器2中,藉由評價用樣品 22而成為内部一定區域獲得封閉之系統。 如圖4所示,將評價用樣品22安裝於評價容器2後,於粉 末供給部25中放入作為粉塵之玉米澱粉(粒徑:17 μιη)〇」 g ’將評價容器2放入滾筒1(旋轉槽,滾筒式落下試驗器) 中,以1 rpm之速度使其旋轉。 並且’旋轉規定次數以獲得10〇次之碰撞次數(重複衝 擊)後’拆開評價容器(組件)2 ^利用數位顯微鏡(裝置名 「VHX-600」,Keyence股份有限公司製造)觀察自粉末供 給部25通過評價用樣品22而附著於鋁板23上之黑色壓克力 板212及作為蓋板之黑色壓克力板211上的粒子。對鋁板23 側之黑色壓克力板212及蓋板側之黑色壓克力板211製作靜 止圖像,使用圖像解析軟體(軟體名「Win ROOF」,三谷 商事股份有限公司製造)進行二值化處理,測量粒子總面 161779.doc -38 - 201235220 積作為粒子之個數。iI,& π a , & 致冉者為了減少空氣中之懸浮粉塵之 影響’於清潔台内進行觀察。 將附著於鋁板23側之黑色壓克力板212上之粒子及附著 於蓋板側之黑色壓克力板211上之粒子合計之粒子總面積 未達1500[PixelxPixel]之情形判定為良好「〇」,將超過 1500[PixelxPixel]之情形判定為不良「χ」。 (黏著劑層之熔融黏度) 對發泡積層體之黏著劑層取樣2〇 g作為試驗片。繼而, 使該試驗片於樣品腔室内於2〇〇<t下熔解,利用轉子攪拌 3〇分鐘’獲付熔融物。並且,測定該熔融物之黏度,求出 熔融黏度。 再者由於比較例1不具有黏著劑層,故而未進行黏著 劑層之溶融黏度之測定。 熔融黏度裝置:「ΟΥ-ΙΙ+νίΚΟΜεΐΈΙΙ」(DROOKPIXD 公司製造) 樣品腔室:HT-2DB 轉子:SC4-27 (二次加工性評價試驗) 將發泡積層體裁剪成寬度:2〇 mm、長度:i 〇〇 mm而作 為試驗片。 藉由於利用1 kg輥往返一次之條件下將該試驗片壓接於 壓克力板(商品名「ACrylite」,三菱麗陽股份有限公司製 造),而進行貼合,並於室溫(23±2〇c)下放置24小時。 放置後,使用拉伸試驗機(裝置名「TG_lkN」,Minebea i61779.doc -39- 201235220 公司製造)’於溫度:23土2t、濕度:5〇土5 RH之環境下, 於拉伸速度:G.3 m/min、剝離角度:18G。之條件下剝離試 驗片。 並且,藉由目測觀察剝離後之試驗片及剝離試驗片後之 Μ克力板表面,以下述基準評價二次加工性(再剝離性)。 二次加工性評價基準 良好(〇):於剝離試驗片後之壓克力板表面上不存在附 著物(糊劑殘餘) 不良⑺:於剝離試驗片後之壓克力板上存在附著物(糊 劑殘餘) (耐熱性) 料泡積層體切割成寬度:3G_X長度:3G_而作為 測定用樣品。使用失具,以厚度成為壓縮前之游。之方式 於厚度方向均句地壓縮測定用樣品H _面維持於厚 :方向虔縮50%之狀態’一面於8吖之溫度環境下保存測 定用樣品72小時。並且’目測觀察保存後之測定用樣品, 確認發泡積層體中之黏著劑層是否流動而露出至發泡積°層 體外。 將未產生黏著劑層之露出之情形評價為耐熱性良好 〇」,另一方面,將產生黏著劑層之露出之情形評價 熱性不良「X」。 Μ ’ 再者,任一者於保存前在厚度方向壓縮50%之階段中均 未發生黏著劑層露出至發泡積層體外之情況。 - 161779.doc •40· 201235220 [表2] 表2 實施例 比較例 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 2 3 4 結晶熔解能 [J/g] 30.5 37.8 41.4 42,1 32.4 28.5 23.2 30.7 40.3 78.3 52.8 26.5 對壓克力板之黏著力 [N/20 mm] 0.86 0.96 0.83 0.82 0.88 0.93 2.18 0.85 0.82 「未密接」 「未密接」 「未密接j 2.90 防塵性 - 〇 • - - - 〇 - 〇 X X X 〇 二次加工性 〇 0 0 0 〇 0 〇 0 0 - - X 熔融黏度 [Pas] 20.4 8.2 11.0 3.1 11.0 14.6 12.3 3.1 11.6 - 0.3 4.0 7.4 耐熱性 〇 0 0 0 X X X X X 0 〇 X 聚烯烴B之比例 [重量%】 5.0 11.1 10.5 20.0 0.0 0.0 0.0 0.0 0.0 - 800.0 42.9 0.0 於上述表2中,「·」表示未進行測定或評價❶再者,比 較例1〜3即便壓接於壓克力板上亦未發揮密接性,無法評 價二次加工性。 再者’實施例1〜9之發泡積層體於測定對上述壓克力板 之黏著力時或上述二次加工性評價試驗之評價時自壓克力 板剝離,但於該剝離時’任一實施例之發泡積層體均未發 生發泡體層之破壞等發泡積層體之破壞。 以上’參照特定之實施態樣詳細地說明了本發明,但從 業者應明瞭可於不脫離本發明之精神與範圍之情況下施加 各種變更或修正。本申請案係基於2011年1月24日提出申 請之曰本專利申請案(曰本專利特願20 11-012249)者,其内 谷作為參照而併入本文中。 【圖式簡單說明】 161779.doc 201235220 圖1係藉由實施例3之示差掃描熱量測定(DSC測定)而獲 得之圖(DSC曲線)。 圖2係表示動態防塵性評價時所使用之評價用樣品之概 略圖。 圖3係組裝有評價用樣品之動態防塵性評價用之評價容 器之剖面概略圖。 圖4係表示動態防塵性試驗之試驗方法之示意圖。 圖5(a)係組裝有評價用樣品之評價容器(動態防塵性評價 用之。平價容器)之俯視圖,圖5(b)係該評價容器之a_a,線切 割部端面圖。 【主要元件符號說明】 滾筒 2 22 23 24 25 26 27 28 29 30 211 212 組裝有評價用樣品之評價容器 評價用樣品 鋁板 底板 粉末供給部 螺釘 泡沫壓縮板 銷 評價容器内部 鋁隔片 黑色壓克力板 黑色壓克力板 I61779.doc -42·

Claims (1)

  1. 201235220 七、申請專利範圍: l 一種電氣或電子機器用之發泡積層體,其特徵在於··其 於發/包體層之至少一面側具有包含聚烯烴之聚烯烴系黏 著劑層’該聚烯烴系黏著劑層對壓克力板之18〇。剝離力 (拉伸速度:0.3 m/min)為 0.1 n/20 mm以上、2·5 N/20 mm以下。 2. 如請求項1之電氣或電子機器用之發泡積層體,其中上 述聚婦烴系黏著劑層為包含結晶熔解能未達50 J/g之聚 烯烴A之黏著劑層,或包含上述聚烯烴A及結晶熔解能為 J/g以上之聚烯烴B,且聚烯烴B之比例相對於聚烯烴 總量(100重量%)為3〜30重量%之黏著劑層。 3. 如請求項1或2之電氣或電子機器用之發泡積層體,其中 上述聚烤經系黏者劑層為具有1〜30 Pa.s之200 °C下之溶 融黏度之熱熔黏著劑層。 4. 如請求項1至3中任一項之電氣或電子機器用之發泡積層 體,其中上述發泡體層之視密度為〇.〇2〜〇.30g/cm3。 161779.doc
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