CN103328594A - 电气或电子器件用发泡层压体 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的是提供具有优异再剥离性的电气或电子器件用发泡层压体。该电气或电子器件用发泡层压体的特征在于在发泡体层的至少一侧上具有包含聚烯烃的聚烯烃系粘合剂层，所述聚烯烃系粘合剂层对于亚克力板的180°剥离力(拉伸速率：0.3m/min)为0.1N/20mm-2.5N/20mm。所述聚烯烃系粘合剂层优选为包含结晶熔融能量小于50J/g的聚烯烃A的粘合剂层，或包含所述聚烯烃A和结晶熔融能量为50J/g以上的聚烯烃B的粘合剂层，所述聚烯烃B相对于聚烯烃总量(100重量%)的比例为3-30重量%。

Description

电气或电子器件用发泡层压体
技术领域
本发明涉及电气或电子器件用发泡层压体。更精确地，本发明涉及在发泡体层的至少一侧上具有压敏粘合剂层并且可有利地用作电气/电子器件(便携式电话、便携式终端、数码相机、电影视频机(video movies)、个人电脑、液晶电视、其他家电设备等等)用垫片的发泡层压体。
背景技术
关于发泡体，已知在发泡体的表面上形成树脂层用于改善发泡体的粘合性和密封性(sealability)。例如，为了改善其密封性，提议使柔性层或压敏粘合剂层形成于发泡体上的发泡层压体(参见专利文献1和2)。还提议使具有形成于发泡体表面上的易水溶层(聚乙烯醇层等)的发泡体用于改善其防水性(参见专利文献3)和其表面用聚氯丁二烯系粘合剂组合物处理的发泡体用于显示粘合性(参见专利文献4)等等。然而，这些发泡层压体在发泡体上形成层时需要加热和干燥步骤，因此具有耐热性差和具有低密度的发泡体在干燥时将收缩的风险。当降低加热温度以防止收缩时，则需要3-7天的长期加热效率低下。
作为在发泡体表面上形成树脂层时不需要加热步骤的方法，提议通过共挤出层压粘结将热塑性弹性体设置在发泡体上的技术(参见专利文献5)。然而，根据该方法获得的树脂层压发泡体在树脂层表面上具有大量凹凸(irregularity)，因此在其防尘性方面是有问题的。此外，提议将热熔融树脂施涂至发泡体表面上的技术(参见专利文献6)。然而，由于将大量高结晶性树脂加入热熔融树脂，所以存在所得树脂层将具有非常坚硬的物理性能，当折叠时该层会破裂的高可能性。
此外，已知形成具有对发泡体的粘合力高的丙烯酸类压敏粘合剂层；然而，在将层压有这样的丙烯酸类压敏粘合剂层的发泡体粘附至电气/电子器件时的再加工经常是困难的。
背景技术文献
专利文献
专利文献1:JP-A9-131822
专利文献2:JP-A2002-309198
专利文献3:JP-A10-37328
专利文献4:JP-A5-24143
专利文献5:JP-A2009-184181
专利文献6:JP-A2004-284575
发明内容
发明要解决的问题
因此，本发明的目的是提供再剥离性优异的电气或电子器件用发泡层压体。
本发明的另一目的是提供再剥离性优异和防尘性(尤其是动态防尘性)优异的电气或电子器件用发泡层压体。
本发明的再一目的是提供再剥离性优异和耐热性优异的电气或电子器件用发泡层压体。
用于解决问题的方案
本发明人为了解决上述问题的目的而勤勉地研究，结果发现了，在于发泡体层的至少一侧上具有聚烯烃系压敏粘合剂层的发泡层压体中，当限定聚烯烃系压敏粘合剂层对亚克力板的180°剥离力落入特定范围内时，则发泡层压体具有优异的再剥离性。另外，本发明人进一步发现了，当聚烯烃系压敏粘合剂层是包含特定聚烯烃的聚烯烃系压敏粘合剂层时，则发泡层压体具有优异的再剥离性和优异的防尘性(尤其是动态防尘性)。基于这些发现，本发明人完成了本发明。
即，本发明的电气或电子器件用发泡层压体在发泡体层的至少一侧上具有包含聚烯烃的聚烯烃系压敏粘合剂层，其中所述聚烯烃系压敏粘合剂层对亚克力板的180°剥离力(拉伸速率：0.3m/min)为0.1N/20mm-2.5N/20mm。
在上述电气或电子器件用发泡层压体中，所述聚烯烃系压敏粘合剂层优选为包含结晶熔融能量小于50J/g的聚烯烃A的压敏粘合剂层，或者是包含所述聚烯烃A和结晶熔融能量为50J/g以上的聚烯烃B的压敏粘合剂层，其中所述聚烯烃B相对于聚烯烃总量(100重量%)的比例为3-30重量%。
在上述电气或电子器件用发泡层压体中，所述聚烯烃系压敏粘合剂层优选为200℃下的熔融粘度为1-30Pa·s的热熔融压敏粘合剂层。
在上述电气或电子器件用发泡层压体中，所述发泡体层的表观密度优选为0.02-0.30g/cm3。
发明的效果
本发明的发泡层压体具有对亚克力板的180°剥离力落入特定范围内的聚烯烃系压敏粘合剂层，因此再剥离性优异。此外，当其中的聚烯烃系压敏粘合剂层包含特定聚烯烃时，则本发明的发泡层压体的再剥离性优异和防尘性(尤其是动态防尘性)也优异。
附图说明
图1为实施例3的差示扫描量热法(DSC测量)中获得的图(DSC曲线)。
图2为示出用于动态防尘性评价中的评价样品的概略视图。
图3为组装有动态防尘性评价用评价样品的评价容器的示意性截面图。
图4为示出用于动态防尘性试验的评价方法的示意图。
图5(a)为组装有评价样品的评价容器(动态防尘性评价用评价容器)的俯视图；图5(b)为沿A-A1线切割的评价容器的截面图。
具体实施方式
本发明的电气或电子器件用发泡层压体为在其发泡体层的至少一侧上具有聚烯烃系压敏粘合剂层的发泡层压体。聚烯烃系压敏粘合剂层包含聚烯烃作为其中的必需组分。聚烯烃系压敏粘合剂层为对亚克力板的180°剥离力(拉伸速率：0.3m/min)为0.1N/20mm-2.5N/20mm的压敏粘合剂层。在本申请中，"对亚克力板的180°剥离力(拉伸速率：0.3m/min)"可以简称为"对亚克力板的剥离力(对亚克力板的压敏粘合力)"。在本申请中，"对亚克力板的剥离力为0.1N/20mm-2.5N/20mm的聚烯烃系压敏粘合剂层"可以称为"特定聚烯烃系压敏粘合剂层"。此外，"本发明的电气或电子器件用发泡层压体"可以简称为"本发明的发泡层压体"。
本发明的发泡层压体没有特别限定，优选具有片状或带状形状。此外，在使用之前，可以将本发明的发泡层压体按照应用发泡层压体的电气/电子器件、设备、壳体、部件和其他加工为具有期望的形状。本发明的发泡层压体的压敏粘合剂层可以用剥离膜(隔膜)保护直到使用前。
本发明的发泡层压体为具有特定聚烯烃系压敏粘合剂层直接或经由任何其他层层压在其发泡体层的至少一侧上的构造的层压体结构。特别优选的，本发明的发泡层压体具有特定聚烯烃系压敏粘合剂层直接层压在发泡体层的一侧或两侧上的构造。
本发明的发泡层压体可以为在发泡体层两侧具有特定聚烯烃系压敏粘合剂层的双面粘合型，或者可以为仅在发泡体层一侧具有特定聚烯烃系压敏粘合剂层的单面粘合型。在本发明的发泡层压体为双面粘合型的情况下，发泡层压体可以为在其两侧的压敏粘合剂层是特定聚烯烃系压敏粘合剂层，或者在一侧的压敏粘合剂层是特定聚烯烃系压敏粘合剂层和另一侧上的层是任何其他压敏粘合剂层(例如，任何已知的压敏粘合剂层、除了特定聚烯烃系压敏粘合剂层外的任何其他聚烯烃系压敏粘合剂层)的任何类型。
(特定聚烯烃系压敏粘合剂层)
特定聚烯烃系压敏粘合剂层对亚克力板的剥离力(剥离角度：180°，拉伸速率：0.3m/min)为0.1N/20mm-2.5N/20mm，优选0.2N/20mm-2.3N/20mm，更优选0.5N/20mm-2.0N/20mm。当对亚克力板的剥离力小于0.1N/20mm时，则发泡层压体几乎不能显示对应用发泡层压体的被粘物的压敏粘合性，并且其防尘特性会恶化。另一方面，当对亚克力板的剥离力大于2.5N/20mm时，则发泡层压体几乎不能显示对应用发泡层压体的被粘物的再剥离性。
特定聚烯烃系压敏粘合剂层的结晶熔融能量没有特别限定，优选为50J/g以下，更优选45J/g以下，甚至更优选40J/g以下。当其结晶熔融能量大于50J/g时，则压敏粘合剂层的柔性和微压敏粘合性(pressure-sensitive slightadhesiveness)将恶化，因此提供压敏粘合剂层的防尘性尤其是动态防尘性(在动态环境中的防尘性)将恶化的风险。
在本申请中，结晶熔融能量如下：将样品通过以10℃/min的加热速率加热熔融(第一次加热)，随后以10℃/min的冷却速率冷却至-50℃(第一次冷却)，然后以10℃/min的加热速率从-50℃再次加热(第二次加热)；在该循环中，通过差示扫描量热法测量第二次加热时样品的熔化热(J/g)，这就是结晶熔融能量。在确定结晶熔融能量时的差示扫描量热法根据JIS K7122(用于测量塑料转变热的方法)进行。
特定聚烯烃系压敏粘合剂层包含聚烯烃作为必需组分。聚烯烃在特定聚烯烃系压敏粘合剂层的比例没有特别限定，相对于聚烯烃系压敏粘合剂层的总量(100重量%)优选为60重量%以上(例如，60-100重量%)，更优选80重量%以上(例如，80-100重量%)。
特定聚烯烃系压敏粘合剂层可以单独包含仅一种聚烯烃，但可以包含两种以上的聚烯烃组合。特定聚烯烃系压敏粘合剂层可以在不损害本发明的有益效果的范围内包含任何除了聚烯烃外的其他树脂和添加剂等。
特别的，期望特定聚烯烃系压敏粘合剂层包含结晶熔融能量小于50J/g的聚烯烃。在本申请中，"结晶熔融能量小于50J/g的聚烯烃"可以称为"聚烯烃A"。聚烯烃A是所谓的无定形聚烯烃并且几乎不具有结晶结构。当特定聚烯烃系压敏粘合剂层包含聚烯烃A时，则该层可以容易地显示除了其再剥离性外的柔性和微压敏粘合性。另外，可以改善发泡层压体的防尘性(尤其是动态防尘性)。特定聚烯烃系压敏粘合剂层可以包含仅一种聚烯烃A或可以包含两种以上不同类型的聚烯烃A。
具体地，特定聚烯烃系压敏粘合剂层优选为对亚克力板的剥离力为0.1N/20mm-2.5N/20mm并且包含聚烯烃A的聚烯烃系压敏粘合剂层。
聚烯烃A为结晶熔融能量小于50J/g(例如，5J/g以上且小于50J/g)的聚烯烃，优选结晶熔融能量小于45J/g(例如，7J/g以上且小于45J/g)的聚烯烃，更优选结晶熔融能量小于40J/g(例如，10J/g以上且小于40J/g)的聚烯烃。
聚烯烃A没有特别限定，包括例如，低密度聚乙烯，中密度聚乙烯，高密度聚乙烯，线性低密度聚乙烯，聚丙烯，乙烯和丙烯的共聚物，乙烯和其他α-烯烃的共聚物，丙烯和其他α-烯烃的共聚物，乙烯、丙烯和其他α-烯烃的共聚物，乙烯和其他烯键式不饱和单体的共聚物等等。聚烯烃A可以为均聚物和共聚物的混合物，或者不同类型的共聚物的混合物。在聚烯烃A为共聚物的情况中，其可以为无规共聚物或嵌段共聚物。
α-烯烃包括例如，1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯等等。总之，1-丁烯、1-己烯、1-辛烯和4-甲基-1-戊烯优选作为所述α-烯烃。其他烯键式不饱和单体包括例如，乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇等等。单独一种或两种以上不同类型的上述α-烯烃和烯键式不饱和单体可以单独或组合使用。
特别地，聚烯烃A从其耐热性和柔性的角度特别优选聚丙烯系树脂如聚丙烯(丙烯均聚物)、乙烯和丙烯的共聚物、或丙烯和其他α-烯烃的共聚物等。
聚烯烃A的密度没有特别限定，优选为0.84-0.89g/cm3，更优选0.85-0.89g/cm3。大于0.89g/cm3的密度将损害树脂的柔性和微压敏粘合性。另一方面，小于0.84g/cm3的密度将恶化树脂的成型性和耐热性。
作为聚烯烃A的商购产品，例如，提及商品名"Tafthren H5002"(SumitomoChemical制，聚丙烯系弹性体，结晶熔融能量：11.3J/g，密度：0.86g/cm3)、商品名"Notio PN20300"(Mitsui Chemical制，聚丙烯系弹性体，结晶熔融能量：23.4J/g，密度：0.868g/cm3)、商品名"Licocene PP1502"(Clariant制，聚丙烯系蜡，结晶熔融能量：26.0J/g，密度：0.87g/cm3)、商品名"Licocene PP1602"(Clariant制，聚丙烯系蜡，结晶熔融能量：26.9J/g，密度：0.87g/cm3)、商品名"Licocene PP2602(Clariant制，聚丙烯系蜡，结晶熔融能量：39.8J/g，密度：0.89g/cm3)。
在特定聚烯烃系压敏粘合剂层包含聚烯烃A的情况下，聚烯烃A的比例尽管没有特别限定，但相对于特定聚烯烃系压敏粘合剂层中的聚烯烃总量(100重量%)优选为70重量%以上(例如，70-100重量%)，更优选75重量%(例如，75-100重量%)。当聚烯烃A的比例小于70重量%时，则聚烯烃系压敏粘合剂层几乎不能具有良好的柔性和微压敏粘合性但具有充分的再剥离性。
在特定聚烯烃系压敏粘合剂层包含聚烯烃A的情况下，期望特定聚烯烃系压敏粘合剂层进一步包含结晶熔融能量为50J/g以上的聚烯烃(聚烯烃B)与聚烯烃A一起。当特定聚烯烃系压敏粘合剂层包含聚烯烃B与聚烯烃A一起时，则该层能够容易地显示除了上述特性如再剥离性等等外的耐热性。在本申请中，"结晶熔融能量为50J/g以上的聚烯烃"可以称为"聚烯烃B"。聚烯烃B是所谓的结晶性聚烯烃并且包含大量结晶结构。特定聚烯烃系压敏粘合剂层可以包含单独一种聚烯烃B或两种以上不同类型的聚烯烃B。
换言之，特定聚烯烃系压敏粘合剂层优选为包含聚烯烃A和聚烯烃B的聚烯烃系压敏粘合剂层。
聚烯烃B没有特别限定，包括例如，低密度聚乙烯，中密度聚乙烯，高密度聚乙烯，线性低密度聚乙烯，聚丙烯，乙烯和丙烯的共聚物，乙烯和其他α-烯烃的共聚物，丙烯和其他α-烯烃的共聚物，乙烯、丙烯和其他α-烯烃的共聚物，乙烯和其他烯键式不饱和单体的共聚物等等。聚烯烃B可以为均聚物和共聚物的混合物，或者不同类型的共聚物的混合物。在聚烯烃B为共聚物的情况中，其可以为无规共聚物或嵌段共聚物。
α-烯烃包括例如，1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯等等。总之，1-丁烯、1-己烯、1-辛烯和4-甲基-1-戊烯优选作为所述α-烯烃。其他烯键式不饱和单体包括例如，乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇等等。单独一种或两种以上不同类型的上述α-烯烃和烯键式不饱和单体可以单独或组合使用。
特别地，聚烯烃B从其耐热性的角度特别优选聚丙烯系树脂如聚丙烯(丙烯均聚物)、乙烯和丙烯的共聚物、或丙烯和其他α-烯烃的共聚物等。
聚烯烃B的密度没有特别限定，优选为0.90-0.91g/cm3。当密度小于0.90g/cm3时，则聚烯烃的耐热性将会是差的。另一方面，大于0.91g/cm3的密度的聚烯烃B是难以获得的。
作为聚烯烃B的商购产品，例如，提及商品名"Hiwax NP055"(MitsuiChemical制，聚丙烯系蜡，结晶熔融能量：89.1J/g，密度：0.90g/cm3)等等。
在特定聚烯烃系压敏粘合剂层包含聚烯烃A和聚烯烃B的情况下，聚烯烃B的比例尽管没有特别限定，但相对于特定聚烯烃系压敏粘合剂层中的聚烯烃总量(100重量%)优选为3-30重量%，更优选4-28重量%，甚至更优选5-25重量%。当聚烯烃B的比例大于30重量%时，则聚烯烃系压敏粘合剂层将会太硬由此发泡层压体的柔性和微压敏粘合性将恶化，发泡层压体的防尘性(尤其是动态防尘性)也将恶化，另外，聚烯烃系压敏粘合剂层将是脆的。另一方面，当聚烯烃B的比例小于3重量%时，则聚烯烃系压敏粘合剂层不能确保充分的耐热性。
具体地，期望特定聚烯烃系压敏粘合剂层具有对亚克力板的剥离力为0.1N/20mm-2.5N/20mm并且包含聚烯烃A和聚烯烃B，其中聚烯烃B相对于特定聚烯烃系压敏粘合剂层中的聚烯烃总量(100重量%)的比例为3-30重量%。
特定聚烯烃系压敏粘合剂层可以在不损害本发明的有益效果的范围内包含添加剂如增粘剂(增粘树脂)、抗氧化剂、防老剂、增塑剂、着色剂、填料、其他树脂(除了聚烯烃A和聚烯烃B外的树脂)等等。单独一种或两种以上此类添加剂可以单独或组合使用在该层中。
特别优选的，特定聚烯烃系压敏粘合剂层包含增粘剂(增粘树脂)。当包含增粘剂时，压敏粘合剂层的压敏粘合力可由此增加，例如，可以由此改善本发明的发泡层压体的防滑性和防尘性。单独一种或两种以上不同类型的增粘剂可以用于该层中。
增粘剂是软化点(根据JIS K2207)为70-180℃的树脂，更优选软化点为80-160℃的树脂，甚至更优选软化点为90-150℃的树脂。当软化点太高时，则发泡层压体的再剥离性会降低以及其树脂柔性和微压敏粘合性会恶化。另一方面，当软化点太低时，则发泡层压体的耐热性会降低。
增粘剂没有特别限定，可以为软化点落入上述范围的任何一种树脂，并且包括例如，脂肪族石油树脂、完全氢化脂肪族石油树脂、部分氢化脂肪族石油树脂、芳族石油树脂、完全氢化芳族石油树脂、部分氢化芳族石油树脂等等。
增粘剂在特定聚烯烃系压敏粘合剂层中的含量没有特别限定。然而，当增粘剂的含量太多时，则该层会丧失再剥离性；但另一方面，当增粘剂的含量太少时，则增粘剂将不能达到预期的效果(例如，进一步改善该层的防尘性)。因此，增粘剂在聚烯烃系压敏粘合剂层中的含量相对100重量份该层中的聚烯烃(在该层包含聚烯烃A和聚烯烃B的情况下，该含量相对于总量100重量份的聚烯烃A和聚烯烃B)优选为25重量份以下(例如，1-25重量份)，更优选20重量份以下(例如，3-20重量份)。
本发明的发泡层压体在发泡体层的至少一侧上具有上述特定的压敏粘合剂层(尤其是上述聚烯烃系压敏粘合剂层)，其中特定压敏粘合剂层的厚度(尤其是特定聚烯烃系压敏粘合剂层的厚度)尽管没有特别限定，但优选为1-50μm，更优选2-40μm。当厚度小于1μm时，则该层不能确保充分的粘合性；但另一方面，当厚度大于50μm时，则发泡层压体的柔性会降低。特定压敏粘合剂层可以具有单层结构或层压体结构。
(发泡体层)
本发明的发泡层压体具有发泡体层。因此，本发明的发泡层压体的柔性和冲击吸收性优异。发泡体层通过将树脂组合物发泡并成形来形成。该树脂组合物为通过将树脂作为原料和任选加入的添加剂混合而获得的组合物。
发泡体层具有泡孔结构。泡孔结构没有特别限定，可以为任意的封闭的泡孔结构、半连通-半封闭的泡孔结构(其中封闭的泡孔结构和连通的泡孔结构混合，并且其比例没有特别限定)或者连通的泡孔结构。特别的，从提供更好的柔性的角度，发泡体层优选具有封闭的泡孔结构或半连通-半封闭的泡孔结构的泡孔结构。半连通-半封闭的泡孔结构例如为，封闭的泡孔结构部分占泡孔结构的40%(以体积计)以下(优选30%(以体积计)以下)的泡孔结构。
发泡体层的密度(表观密度)可以根据预期用途而适当限定，但优选为0.02-0.20g/cm3，更优选0.03-0.17g/cm3，甚至更优选0.04-0.15g/cm3。当发泡体层的密度大于0.20g/cm3时，则该层的发泡将是不够的并且其柔性将降低。另一方面，当小于0.02g/cm3时，由于发泡体层的强度将极大降低而不是期望的。
发泡体层的密度可以如下确定：发泡体层用40mm×40mm的冲裁刀(punching blade)冲裁，并且测量冲裁出的样品的尺寸(长、宽)。使用测量端的直径(Φ)为20mm的1/100针盘量规(dial guage)，测量样品厚度。从样品的尺寸和样品的厚度，计算样品的体积。接下来，在测量最小刻度为0.01g的天平上测量样品的重量。从样品的体积和样品的重量，计算发泡体层的密度(g/cm3)。
发泡体层的厚度没有特别限定，例如，从其防尘性和冲击吸收性的角度和从发泡层压体对薄的小型和窄形状的电气或电子器件的应用的角度，优选为0.1mm-5mm，更优选0.2mm-3mm。
发泡体层由树脂形成。构成发泡体层的树脂没有特别限定，可以为是热塑性的并且可以用蒸汽(用于形成泡孔的气体)浸渍的任何树脂，但优选为热塑性树脂。发泡体层可以由仅一种树脂形成，或者可以由两种以上不同类型的树脂形成。
热塑性树脂的实例包括聚烯烃系树脂如低密度聚乙烯，中密度聚乙烯，高密度聚乙烯，线性低密度聚乙烯，聚丙烯，乙烯和丙烯的共聚物，乙烯、丙烯和任何其他α-烯烃(例如，丁烯-1、戊烯-1、己烯-1、4-甲基-戊烯-1等等)的共聚物，乙烯和任何其他烯键式不饱和单体(例如，乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、聚乙烯醇等等)的共聚物等等；苯乙烯系树脂如聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)等等；聚酰胺树脂如6-尼龙、66-尼龙、12-尼龙等等；聚酰胺酰亚胺；聚氨酯；聚酰亚胺；聚醚酰亚胺；丙烯酸类树脂如聚甲基丙烯酸甲酯等等；聚氯乙烯；聚氟乙烯；烯基芳族树脂；聚酯树脂如聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯等等；聚碳酸酯如双酚A-型聚碳酸酯等等；聚缩醛；聚苯硫醚等等。在热塑性树脂为共聚物的情况下，其可以为无规共聚物或嵌段共聚物任何形式的共聚物。单独一种或两种以上不同类型的热塑性树脂可以单独或组合使用从而形成该层。
上述热塑性树脂中，优选的是上述聚烯烃系树脂。聚烯烃系树脂优选为具有宽分子量和在高分子量侧具有肩峰的类型的树脂、微交联型的树脂(其中稍微交联的类型的树脂)或长链支化类型的树脂。
此外，热塑性树脂包括热塑性弹性体(例如，下述热塑性弹性体)。在构成发泡体层的树脂包含热塑性弹性体的情况下，则由于热塑性弹性体的玻璃化转变温度不高于室温(例如，20℃以下)，发泡体层的柔性和形状追随性可以是显著更好的。
没有特别限定，热塑性弹性体包括各种热塑性弹性体，例如，天然或合成橡胶如天然橡胶、聚异丁烯、聚异戊二烯、氯丁橡胶、丁基橡胶、丁腈橡胶等等；烯烃系弹性体如乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丁烯、氯化聚乙烯等等；苯乙烯系弹性体如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物和它们的氢化产物；聚酯弹性体；聚酰胺弹性体；聚氨酯弹性体等等。单独一种或两种以上不同类型的热塑性弹性体可以单独或组合使用。
上述热塑性弹性体中，特别优选的是上述烯烃系弹性体。烯烃系弹性体具有其中烯烃系树脂组分如聚乙烯或聚丙烯和烯烃系橡胶组分如乙丙橡胶或乙烯-丙烯-二烯橡胶处于微相分离的结构。烯烃系弹性体也可以为构成组分为物理分散的类型或各组分在交联剂的存在下动态热处理的类型。烯烃系弹性体具有与在上述热塑性树脂中示例的聚烯烃系树脂良好的相容性。
特别的，发泡体层优选由上述热塑性树脂(除了上述热塑性弹性体外的上述热塑性树脂)和上述热塑性弹性体形成。热塑性树脂(除了热塑性弹性体外的热塑性树脂)与热塑性弹性体的比例没有特别限定。然而，当热塑性弹性体的比例太小时，则发泡体层的缓冲性可能降低；但另一方面，当热塑性弹性体的比例太大时，则在泡孔结构形成时可能会出现漏气和发泡体层不能具有高度发泡的泡孔结构。由此，例如，在发泡体层由上述聚烯烃系树脂(除了上述烯烃系弹性体外的上述聚烯烃系树脂)如聚丙烯等和上述烯烃系弹性体形成的情况下，聚烯烃系树脂与烯烃系弹性体的比例(以重量计)(作为前者/后者的比例)，优选为1/99-99/1，更优选10/90-90/10，甚至更优选20/80-80/20。
本发明中，构成发泡体层的树脂组合物的熔体流动速率(MFR)优选为0.1-30g/10min，更优选0.2-15g/10min，甚至更优选0.3-10g/10min。当MFR高于30g/10min时，则树脂组合物是柔软的并且可能会在发泡时出现漏气；但当低于0.1g/10min时，则树脂组合物太硬以致不能挤出。这里除非另有说明，MFR为在"230℃和98N"下测量的值。
如果需要，发泡体层可以包含各种添加剂。添加剂没有特别限定，包括例如，泡孔成核剂(下述颗粒等等)、结晶成核剂、增塑剂、润滑剂、着色剂(颜料、染料等等)、UV吸收剂、抗氧化剂、防老剂、填料、补强剂、抗静电剂、表面活性剂、张力改进剂、收缩抑制剂、流动性改进剂、粘土、硫化剂、表面处理剂、阻燃剂(粉末状阻燃剂、除粉末状阻燃剂外的其他各种阻燃剂等等)等等。添加剂的量可以在不损害气泡形成等的范围内适当选择。
优选的，发泡体层包含颗粒。颗粒可以显示在树脂组合物的发泡和成形时作为泡孔成核剂(发泡成核剂)的功能，由此，当包含颗粒时，树脂组合物能够形成其中泡孔结构可以处于良好的发泡状态的发泡体层。颗粒包括例如，滑石、云母、氧化铝、沸石、碳酸钙、碳酸镁、硫酸钡、氧化锌、氧化钛、氢氧化铝、氢氧化镁、云母、粘土如蒙脱石，以及碳颗粒、玻璃纤维、碳管等等。单独一种或两种以上不同类型的此类颗粒这里可以单独或组合使用。
特别优选的，颗粒的平均粒径(颗粒直径)为0.1-20μm。当颗粒的平均粒径小于0.1μm时，颗粒不能充分地起到成核剂的功能；而另一方面，当粒径大于20μm时，颗粒将带来在发泡和成形期间漏气的风险。
颗粒在发泡体层中的含量没有特别限定。例如，期望其含量相对于100重量份的树脂组合物中的树脂总量为0.1-150重量份，更优选1-130重量份，甚至更优选2-50重量份。当该含量小于0.1重量份时，则颗粒不能在树脂组合物的发泡和成形期间充分地起到泡孔成核剂的功能，由此发泡体层不能具有其中的均一泡孔结构；但另一方面，当大于150重量份时，则树脂组合物的粘度将大幅增加，由此带来在发泡和成形期间漏气的风险，因而损害组合物的成型性，并且树脂组合物不能形成高度发泡的泡孔结构。
还优选的，发泡体层包含阻燃剂(粉末状阻燃剂、除了粉末状阻燃剂之外的其他各种阻燃剂)。本发明的发泡层压体经常用在其中阻燃性不可缺少的应用中，如电气或电子器件等等。然而，发泡体层由热塑性树脂形成并且是易燃的，因此期望发泡体层包含阻燃剂。
粉末状阻燃剂优选为无机阻燃剂。无机阻燃剂包括例如，含溴阻燃剂、含氯阻燃剂、含磷阻燃剂、含锑阻燃剂、非卤素/非锑无机阻燃剂等等。这里，含氯阻燃剂和含溴阻燃剂具有如下问题：在燃烧期间，它们产生对人体有害并且腐蚀仪器的气体组分；含磷阻燃剂和含锑阻燃剂具有有害和爆炸性的问题。因而，非卤素/非锑无机阻燃剂优选为此处使用的无机阻燃剂。非卤素/非锑无机阻燃剂包括例如，氢氧化铝、氢氧化镁，以及金属水合化合物如氧化镁/氧化镍水合物、氧化镁/氧化锌水合物等等。可以表面处理金属水合化合物。单独一种或两种以上不同类型的粉末状阻燃剂可以单独或组合使用。
阻燃剂在发泡体层中的含量没有特别限定。然而，当该量太小时，则不能达到阻燃效果，与此相反，当太大时，不能形成高度发泡的泡孔结构。例如，粉末状阻燃剂在树脂组合物中的含量相对于100重量份其中的树脂总量优选为5-130重量份，更优选10-120重量份。
粉末状阻燃剂可以起到泡孔成核剂的功能。在该情况下，从满足充分的阻燃性和高度发泡的泡孔结构的角度，期望发泡体层包含单独能够起到泡孔成核剂的粉末状阻燃剂而不是包含泡孔成核剂和阻燃剂二者。
发泡体层可以通过将借助于混合作为原料的树脂和任选加入的添加剂制备的树脂组合物发泡并成形来形成。用于将树脂组合物发泡并成形的发泡方法没有特别限定。例如，这里可采用的是物理方法(其中低沸点液体(发泡剂)分散在树脂组合物中然后将该组合物加热从而蒸发发泡剂形成泡孔)，和化学方法(其中泡孔借助于通过加入树脂组合物的化合物(发泡剂)的热分解产生的气体形成)。
作为在树脂组合物发泡并成形时要采用的发泡方法，优选的是物理发泡法，特别的，从具有小的泡孔直径和高的泡孔密度的泡孔结构可以容易形成的角度，更优选的是使用高压气体作为发泡剂的物理发泡法。
更优选的，充当发泡剂的气体是对树脂组合物中的树脂呈惰性的惰性气体。具体的，期望发泡体层根据使用高压惰性气体作为发泡剂的物理发泡法通过将树脂组合物发泡形成。惰性气体没有特别限定，可以为对构成发泡体层的树脂呈惰性并能够浸入其中的任何气体。例如，提及二氧化碳、氮气、空气等等。特别的，从二氧化碳能够很大程度上浸入树脂中并且其浸入速度高的角度，其优选作为惰性气体。惰性气体也可以为混合气体。
从增加浸入速度的角度，期望高压气体(特别是惰性气体，更优选二氧化碳)处于超临界状态。在超临界状态中，气体在树脂中的溶解度增加并且高浓度气体能够混入树脂中。在于气体浸入之后的快速减压中，气体能够以如上所述的高浓度浸入树脂中，由此能够形成许多泡孔核，结果，在相同的孔隙率水平，在泡孔核生长之后形成的泡孔的密度会是大的，并且由于这些原因，微泡孔能够在该条件下形成。二氧化碳的临界温度为31℃和其临界压力为7.4MPa。
作为使用高压气体作为发泡剂的物理发泡法，优选的是其中高压气体浸入树脂组合物其后该组合物通过减少体系的压力的步骤发泡的方法。具体的，更优选的是高压气体浸入树脂组合物的未发泡成形产物，然后将体系减压以使该组合物发泡的方法，或者其中减压气体浸入熔融的树脂组合物和将体系减压以使该组合物成形和发泡的方法。
具体的，发泡体层可以根据其中树脂组合物预先成形为片等从而得到未发泡的树脂成形产品(未发泡的成形产品)，高压气体浸入未发泡的树脂成形产品和释放压力以发泡的间歇方法来形成；或可以根据其中树脂组合物与高压气体一起在压力下捏合然后与将该组合物成形同时释放压力由此达到将该组合物同时成形和发泡的连续方法来形成。
未发泡的树脂成形产品在上述间歇方法中的形成方法没有特别限定。例如，提及通过使用诸如单轴挤出机、双轴挤出机等等的挤出机将树脂组合物成形的方法；包括通过使用装配有辊、凸轮(cum)、捏合机、班伯里型等刮板的捏合设备将树脂组合物均匀捏合，随后通过使用热板压机等将其模压成预定厚度的方法；通过使用注射成型机将树脂组合物成型的方法，等等。未发泡的树脂成形产品的形状没有特别限定，可以为例如，片、筒、板等等。根据上述间歇方法，树脂组合物可以根据得到具有期望形状和期望厚度的未发泡的树脂成形产品的适当方法来成形。
根据间歇方法，泡孔通过其中将未发泡的树脂成形产品放入压力容器，然后注入(引入)高压气体的气体渗透步骤，和在当高压气体已经充分浸入成形产品时释放压力由此在树脂中产生泡孔核的减压步骤(通常至常压)形成。
另一方面，根据连续方法，树脂组合物通过将高压气体注入(引入)树脂组合物同时将该组合物通过挤出机(例如，单轴挤出机、双轴挤出机等等)或注射成型机捏合以致高压气体完全浸入树脂组合物的步骤，和树脂组合物通过配置在挤出机等顶部的模具挤出由此释放压力(通常至常压)因而同时成形和发泡的成形和减压步骤来发泡和成形。
如果需要，间歇方法或连续方法可以包括泡孔核通过加热生长的加热步骤。不在此类加热步骤中，泡孔核可以在该方法中在室温下生长。此外，在泡孔生长之后，如果需要，它们可以通过冷水等快速冷却，由此将其形状固定。可以连续或不连续进行高压气体引入。在泡孔核生长中的加热方法没有特别限定。例如，可以提及使用水浴、油浴、热辊、热风炉、远红外射线、近红外射线、微波等等的已知的或常规的方法。
在间歇方法或连续方法中，气体混合量没有特别限定。例如，该量相对于树脂组合物中的树脂总量可以为2-10重量%。
在间歇方法中的气体渗透步骤或在连续方法中的捏合浸入步骤，气体渗透的压力可以考虑气体的类型和操作性来适当选择。例如，在惰性气体、尤其是二氧化碳用作该气体的情况下，压力优选为6MPa以上(例如，6-100MPa)，更优选8MPa以上(例如，8-100MPa)。当气体压力低于6MPa时，则泡孔在发泡时大幅生长以致泡孔直径变得太大，例如，可能会出现防尘性降低的一些不便之处，由此这样的低压力是不期望的。这是因为，当压力低时，气体浸入量与在高压下相比相对较低，因此泡孔成核速度降低和要形成的泡孔核数量减少，或者即，每一个泡孔的气体量相反地增加因此泡孔的直径变得相当巨大。另一方面，在低于6MPa的压力区域，即使当气体浸入压力变化仅少许时，泡孔直径和泡孔密度也会极大改变，因此泡孔直径和泡孔密度经常难以控制。
在间歇方法的气体渗透步骤或在连续方法的捏合浸入步骤中，气体浸入时的温度(气体浸入温度)可以根据所用的气体和树脂的类型变化，并且能够在宽范围内选择。当考虑操作性时，该温度优选为10-350℃。更具体的，间歇方法中的气体浸入温度优选为10-250℃，更优选40-240℃，甚至更优选60-230℃。在连续方法中，气体浸入温度优选为60-350℃，更优选100-320℃，甚至更优选150-300℃。在使用二氧化碳作为高压气体的情况下，气体浸入时的温度(气体浸入温度)优选为32℃以上(特别是40℃以上)用于确保其超临界状态。
此外，在间歇方法或连续方法中，减压步骤中的减压速度没有特别限定。为了形成均匀的微泡孔，该速度优选为5-300MPa/sec。加热步骤中的加热温度例如，优选为40-250℃，更优选60-250℃。
在将树脂组合物发泡并成形时使用高压气体作为发泡剂的物理发泡法具有能够形成高度发泡的泡孔结构和发泡体层的厚度可以更大的优势。例如，根据该方法，能够形成厚度为0.50-5.00mm的发泡体层。
发泡体层的厚度没有特别限定，优选为0.1mm-5mm，更优选0.2mm-3mm。当厚度小于0.1mm时，则可能会出现发泡层压体的防尘性会降低和其缓冲性也会降低的风险。另一方面，当厚度大于5mm时，则发泡层压体几乎不能应用于具有薄的、小尺寸的和窄的形状的电气或电子器件。发泡体层的厚度可以通过预先形成具有预定厚度的发泡体层然后将该层切成各自具有期望厚度的更薄的层来控制。
在使用高压气体作为发泡剂的物理发泡法中，当形成厚的发泡体层时，期望相对密度[发泡后的密度/发泡前的密度(例如，树脂组合物的密度或未发泡的成形产品的密度)]为0.02-0.30，更优选0.03-0.25。当相对密度大于0.30时，则发泡将会不足和发泡体层的柔性会降低。另一方面，当相对密度小于0.02时，则发泡体层的强度将显著降低，这不是期望的。
发泡体层的泡孔结构、密度和相对密度能够通过按照构成发泡体层的树脂的类型，选择在将树脂组合物发泡和成形时的发泡方法和发泡条件(例如，发泡剂的类型和量、发泡时的温度、压力和时间)来控制。例如，由聚烯烃系树脂构成和密度(表观密度)为0.02-0.20g/cm3的发泡体层可以根据上述使用高压气体作为发泡剂的物理发泡法而容易地形成，其中充当发泡剂的气体(优选惰性气体，更优选二氧化碳)在150℃-190℃的温度环境下和在10MPa-30MPa的压力下浸入树脂组合物。
(其他层)
本发明的发泡层压体可以具有上述除了特定聚烯烃系压敏粘合剂层和发泡体层之外的任何其他层。其他层包括例如，配置在发泡体层和特定聚烯烃系压敏粘合剂层之间的中间层(例如，用于改善两层之间的粘合性的底涂层、用作核材料的基材层(例如，膜层、无纺布层等等))，和除了上述特定聚烯烃系压敏粘合剂层外的任何其他压敏粘合剂层(其他压敏粘合剂层)。
本发明的发泡层压体的生产方法没有特别限定。例如，特定聚烯烃系压敏粘合剂层可以设置在发泡体层的一侧或两侧上从而形成发泡层压体。
例如，在发泡体层的至少一侧上具有特定烯烃系压敏粘合剂层的发泡层压体可以通过将聚烯烃系压敏粘合剂组合物施涂至发泡体层的至少一侧然后将其固化从而在其上形成聚烯烃系压敏粘合剂层来生产。聚烯烃系压敏粘合剂组合物为形成特定聚烯烃系压敏粘合剂层的组合物，并且包括形成压敏粘合剂的组合物。特定聚烯烃系压敏粘合剂层可以通过将如聚烯烃A、聚烯烃B和其他等的聚烯烃、以及任选加入的添加剂等原料混合来制备。在混合原料时，可以将其加热。
在用聚烯烃系压敏粘合剂组合物涂布时，从操作性的角度期望聚烯烃系压敏粘合剂组合物通过加热而处于熔融状态。聚烯烃系压敏粘合剂组合物的熔融粘度没有特别限定，例如，从精确施涂组合物至发泡体层并于其上形成预期的压敏粘合剂层的精确涂布性的角度，作为其在200℃下的熔融粘度的优选为1-30Pa·s，更优选2-20Pa·s。当熔融粘度大于30Pa·s时，则粘度高并且均匀涂布会很难；但另一方面，当小于1Pa·s时，则粘度太低并且该组合物在涂布期间将流动由此涂层几乎不能具有恒定形状。聚烯烃系压敏粘合剂组合物的熔融粘度为聚烯烃系压敏粘合剂层的熔融粘度。
具体的，上述特定聚烯烃系压敏粘合剂层优选为热熔融的压敏粘合剂层(即，通过将在室温下为固体的热熔融型压敏粘合剂组合物加热和熔融并将所得熔体施涂至发泡体层然后将其在其上冷却而形成的压敏粘合剂层)，特别优选200℃下的熔融粘度为1-30Pa·s的热熔融的压敏粘合剂层。
本发明的发泡层压体的厚度没有特别限定，从其对薄的、小尺寸和窄形状的电气或电子器件的应用性的角度，优选为0.1mm-5mm，更优选0.2mm-3mm。
优选的，当根据下述耐热性的评价方法评价时，本发明的发泡层压体具有良好的耐热性。当如下评价的耐热性不良时，则并入电气/电子器件内的发泡层压体中的压敏粘合剂层会在器件使用期间使发泡层压体溶出，由此经常带来一些不良状况例如，电气/电子器件的故障或对电气/电子器件的显示部分的可见性的一些负面影响。
耐热性的评价方法
沿厚度方向压缩样品以致其厚度可以为其在压缩之前的厚度的50%，将压缩后的样品保存在60℃的温度环境下72小时，并且目视检测关于压敏粘合剂层是否从发泡层压体中溶出。压敏粘合剂层不溶出的样品评价为良好的；而压敏粘合剂层溶出的样品评价为不良。
本发明的发泡层压体具有特定聚烯烃系压敏粘合剂层由此具有良好的再剥离性。在本申请中，"再剥离性"是指如下性质：当以其特定聚烯烃系压敏粘合剂层保持与被粘物接触这样的方式粘附至被粘物的发泡层压体从被粘物剥离时，其能够容易地移除而没有损坏发泡体层，例如没有发泡体层的破裂，和没有留在被粘物上的污染。另外，由于具有优良的再剥离性，本发明的发泡层压体促进构件的再利用和天然资源节约。
当本发明的发泡层压体具有包含聚烯烃A的特定聚烯烃系压敏粘合剂层作为其中的压敏粘合剂层时，则发泡层压体不仅再剥离性优异而且柔性和微压敏粘合性优异。因此，当本发明的发泡层压体具有包含聚烯烃A的特定聚烯烃系压敏粘合剂层时，则其防尘性尤其是动态防尘性(动态环境中的防尘性)优异。
当本发明的发泡层压体具有包含聚烯烃A和聚烯烃B的特定聚烯烃系压敏粘合剂层作为其中的压敏粘合剂层时，则发泡层压体显示除上述外的耐热性。
当本发明的发泡层压体具有良好的耐热性时，则其尺寸稳定性(在温度和时间变化之时尺寸变化小的性质)是优异的。本发明的发泡层压体经常并入电气/电子器件内，并且在使用电气/电子器件期间，电气/电子器件内的环境将是在60-100℃的温度下。在此类条件下，当发泡层压体的耐热性良好时，则可能不会在该温度环境下出现器件性能的降低或劣化。
当本发明的发泡层压体具有包括通过使用茂金属作为催化剂制备的聚烯烃的特定聚烯烃系压敏粘合剂层作为其中的压敏粘合剂层时，则发泡层压体除了上述外还显示耐污染性。当本发明的发泡层压体具有耐污染性时，带来一些优势。例如，在具有并入其中的发泡层压体的电气或电子器件拆解时，或者在将发泡层压体并入电气或电子器件的再加工时，当发泡层压体从器件外壳的树脂面或金属面、或从图像显示部分的玻璃面除去时，保护器件外壳的树脂面或金属面以及图像显示部分的玻璃面不被污染。因此，当本发明的发泡层压体具有耐污染性时，则在将发泡层压体并入电气或电子器件期间的再加工中有利的并且在构成电气或电子器件的部件、构件、外壳和其他的再利用中也是有利的。
本发明的发泡层压体有利地用于例如，便携式电话、便携式终端、数码相机、电影视频机、个人电脑、液晶电视、其他家电设备等等。更具体地，本发明的发泡层压体有利地用于电气或电子器件作为用于将构成电气或电子器件的各种构件或部件固定(安装)在其中的预定部位的垫片。
可以通过使用本发明的发泡层压体组装(安装)的构成电气或电子器件的构件或部件没有特别限定。例如，提及安装在图像显示器件如液晶显示器、电致发光显示器、等离子显示器等等的图像显示构件(尤其是小尺寸图像显示构件)以及安装在移动通讯器件如所谓的"移动电话"、"移动信息终端"等等的光学构件或光学部件如相机、镜头(尤其是小尺寸相机和镜头)。
(电气或电子器件)
使用本发明的发泡层压体，能够提供包含电气或电子器件用发泡层压体的电气或电子器件。设计电气或电子器件以致电气或电子器件的构件和部件经由电气或电子器件用发泡层压体组装(安装)在预定部位。
电气或电子器件包括例如，如此设计以致图像显示器件如液晶显示器、电致发光显示器或等离子显示器等作为光学构件或部件(尤其是具有安装于其上的小尺寸显示构件作为光学构件的图像显示器件)、或者相机或镜头(尤其是小尺寸相机或镜头)的电气或电子器件经由电气或电子器件(例如，移动通讯器材如所谓的"移动电话"、"移动信息终端"等等)用发泡层压体安装。这些电气或电子器件可以是比常规器件更薄的，并且其厚度和形状没有特别限定。
实施例
参考以下实施例更详细描述本发明；然而，本发明不限于这些实施例。
(发泡体层的生产例1)
将50重量份聚丙烯(熔体流动速率(MFR)：0.35g/10min)、55重量份聚烯烃系弹性体(熔体流动速率(MFR)：6g/10min，JIS A硬度：79°)、6重量份炭黑(商品名"Asahi#35"，Asahi Carbon)和10重量份氢氧化镁(平均粒径：0.7μm)用由JSW制造的双轴挤出机在200℃的温度下捏合，然后以股线形式挤出，然后用水冷却并成形为颗粒。颗粒软化点为155℃。
将颗粒置于JSW制造的单轴挤出机，当在220℃的环境下捏合时，将二氧化碳气体在22MPa(注入之后19MPa)的压力下注入其中。体系使用二氧化碳气体完全饱和，然后冷却至适合于发泡的温度，其后通过模具挤出，从而获得具有半连通-半封闭的泡孔结构的发泡体。发泡体具有片状形状，其密度为0.05g/cm3和其厚度为2.0mm。
将发泡体切片获得厚度为0.5mm的发泡体层(发泡体层A)(片状发泡体)。
(实施例1-9)
将以下表1中示出的各实施例的材料置于Toyo Seiki Seisaku-sho的LaboPlastomill(捏合挤出机)，并且在30rpm的转数和140℃的温度下于其中捏合5分钟，然后加热达至200℃并进一步捏合10分钟从而获得各实施例的压敏粘合剂组合物。
接下来，使用涂布机(装置名称"GPD-300"，Yuri Roll Machine制)和在200℃的熔融温度的条件下，将压敏粘合剂组合物施涂至厚度为30μm的发泡体层A由此生产各实施例的发泡层压体。发泡层压体具有片状形状并且具有发泡体层/压敏粘合剂层的层构造。
(比较例1)
同样直接使用发泡体层的生产例1中获得的发泡体层。
(比较例2、3和4)
将以下表1中示出的各比较例的材料置于Toyo Seiki Seisaku-sho的LaboPlastomill(捏合挤出机)，并且在30rpm的转数和140℃的温度下于其中捏合5分钟，然后加热达至200℃并进一步捏合10分钟从而获得各比较例的压敏粘合剂组合物。
接下来，使用涂布机(装置名称"GPD-300"，Yuri Roll Machine制)和在200℃的熔融温度的条件下，将压敏粘合剂组合物施涂至厚度为30μm的发泡体层A由此生产各比较例的发泡层压体。发泡层压体具有片状形状并且具有发泡体层/压敏粘合剂层的层构造。
表1
表1中，"Tafthren H5002"为聚丙烯系弹性体(商品名"Tafthren H5002"，Sumitomo Chemical制，结晶熔融能量：11.3J/g)；"Licocene PP1602"为聚丙烯系蜡(商品名"Licocene PP1602"，Clariant制，结晶熔融能量：26.9J/g)；"Licocene PP2602"为聚丙烯系蜡(商品名"Licocene PP2602"，Clariant制，结晶熔融能量：39.8J/g)；"Hiwax NP055"为聚丙烯系蜡(商品名"Hiwax NP055"，Mitsui Chemical制，结晶熔融能量：87.2J/g)；"Arkon P125"为氢化石油树脂(商品名"Alcon P125"，Arakawa Chemical Industry制，软化点：125℃)；"I-MARVP125"为氢化石油树脂(商品名"I-MARV P125"，Idemitsu Kosan制，软化点：125℃)。
(评价)
在实施例和比较例中，测量并评价压敏粘合剂层的结晶熔融能量、其对亚克力板的压敏粘合力、其防尘性、其再加工性以及压敏粘合剂层的熔融粘度和耐热性。结果示于表2。
(压敏粘合剂层的结晶熔融能量)
取样3.0mg发泡层压体的压敏粘合剂层的样品以制备其样品。
通过差示扫描量热法(DSC测量)在下述条件下测试样品从而获得DSC曲线(例如，图1)。根据JIS K7122进行测量。
计算在第二回合加热时的熔融能量值的总和作为样品的结晶熔融能量。
DSC条件
样品量：3.0mg
盘：Tzero盘(TA Instruments制)(直径：4mm)，Tzero盖(TA Instruments制)
加热速率：10℃/min
冷却速率：10℃/min
温度条件：
第一回合加热(第一次加热)：从-50℃加热达至200℃
第一回合冷却(第一次冷却)：从200℃冷却降至-50℃
第二回合加热(第二次加热)：从-50℃加热达至200℃
在比较例1中，样品不具有压敏粘合剂层，由此省略压敏粘合剂层的结晶熔融能量测量。
压敏粘合剂层的结晶熔融能量的测量方法进一步参照实施例3描述。图1示出实施例3的差示扫描量热法(DSC测量)中获得的图(DSC曲线)。
首先，样品通过将其以10℃/min的加热速率从-50℃加热达至200℃熔融。接下来，熔融的样品通过将其以10℃/min的冷却速率从200℃冷却至-50℃固化。接下来，固化的样品通过将其以10℃/min的加热速率从-50℃加热达至200℃再次熔融。差示扫描量热法的过程(DSC测量)给出DSC曲线(参见图1中的图)。
接下来，在DSC曲线中，结晶熔融能量由通过借助于连接熔融峰(图1中的峰C(图1中的斜线的峰))前后的离开基线的点(图1中的点A)和返回至基线的点(图1中的点B)画出的线与熔融峰围绕的部分的面积(图1中阴影的峰面积)来获得。
熔融峰的基线是在由DSC曲线上的阶梯状变化(图1中的阶梯状变化D)确定玻璃化转变温度时低温侧基线(图1中的基线E)和高温侧基线(图1中的基线F)的高温侧基线(基线F)。
(对亚克力板的压敏粘合力)
切割发泡层压体获得宽20mm长100mm的试验片。
试验片通过在其上施加1-kg辊来回滚动一次而在压力下粘贴至亚克力板(商品名"Acrylite"，Mitsubishi Rayon制)，然后放置在室温(23±2℃)下30分钟。
在如此放置后，在23±2℃的温度和50±5RH的湿度的环境下、在0.3m/min的拉伸速率和180°的剥离角度的条件下，使用拉伸试验机(装置名称"TG-lkN"，Minebea制)，对实验片进行剥离试验测试(根据JIS Z0237)，由此确定其对亚克力板的压敏粘合力(对亚克力板的剥离强度)。
在比较例1、2和3中，样品即使在压力下粘附至亚克力板也不显示粘合性，因此不能测量其对亚克力板的压敏粘合力。这些样品被评价为"未粘附"。
(动态防尘性)
冲裁发泡层压体(比较例1中的发泡体)获得框架状样品(参见图2)，并且如图3和图5所示，安装在评价容器(下述动态防尘性用评价容器-参见图3和图5)。接下来，将颗粒状物质应用于评价容器中的评价样品的外侧部(粉末供给部)，然后将已经应用颗粒状物质的评价容器置于滚筒(旋转轴)，和滚筒以逆时针方式旋转由此将重复冲击加载至评价容器。就这样，计数已经通过评价样品并渗透至评价容器内的粉末的数量由此评价发泡层压体的动态防尘性。
图5(a)和(b)分别示出评价样品安装于其中的评价容器(动态防尘性评价用评价容器)的俯视图和端部截面图。图5(a)为评价样品安装于其中的动态防尘性评价用评价容器的俯视图。图5(b)为评价样品安装于其中的评价容器沿(a)中的A-A′线切割的端部的截面图。将评价容器在评价样品已经安装于其中之后落下，由此评价样品的动态防尘性(在冲击下的防尘性)可以评价。在图5(a)和(b)中，附图标记2表示评价样品安装于其中的评价容器；附图标记211表示黑色亚克力板(盖板侧上的黑色亚克力板)；附图标记212表示黑色亚克力板(铝板侧上的黑色亚克力板)；附图标记22表示评价样品(框架状树脂发泡体)；附图标记23表示铝板；附图标记24表示基板；附图标记25表示粉末供给部；附图标记26表示螺钉；附图标记27表示泡沫压缩板；附图标记28表示销；附图标记29表示评价容器内部；附图标记30表示铝隔片。评价样品22的压缩比可以通过改变铝隔片30的厚度来控制。尽管在示于图5(a)的评价样品安装于其中的动态防尘性评价用评价容器的俯视图中省略了，但盖板固定工具组装在面向的螺杆之间以致黑色亚克力板211牢固地固定至泡沫压缩板27。
图3为评价样品安装于其中的动态防尘性评价用评价容器的简单的示意性截面图。图3中，附图标记2表示评价样品安装于其中的评价容器(评价样品安装于其中的封装体(package))；附图标记22表示评价样品(框架状冲裁出的树脂发泡体)；附图标记24表示基板；附图标记25表示粉末供给部；附图标记27表示泡沫压缩板；附图标记29表示评价容器内部(封装体内部)。在图3中的评价样品安装于其中的评价容器中，粉末供给部25和评价容器29内部经由评价样品22彼此隔开，和粉末供给部25和评价容器29内部各自形成封闭的体系。
图4为示出动态防尘性试验用评价方法的示意图。图4中，附图标记1表示滚筒；附图标记2表示评价样品安装于其中的评价容器；和方向a表示滚筒的旋转方向。评价容器2容纳在滚筒1中。当滚筒1旋转时，重复给予冲击至其中的评价容器2。
更详细描述动态防尘性评价方法。
将树脂发泡体冲裁为如图2所示的框架状(窗框架状)评价样品22(框架宽度：2mm)。
如图3和图5所示，将评价样品22组装至评价容器2(动态防尘性评价用评价容器；参见图3和图5)。评价样品22在将其固定至容器时的压缩比为40%(即，压缩样品以致其厚度可以为原始厚度的40%)。
如图5所示，评价样品22配置在泡沫压缩板27和固定至基板24的铝板23上的黑色亚克力板211和212之间。在具有安装于其中的评价样品22的评价容器2中，评价样品22在容器内的给定区域中形成封闭的体系。
如图4所示，在评价样品22安装于评价容器2之后，将0.1g粉末玉米淀粉(粒径：17μm)放入粉末供给部25，然后将评价容器2放入滚筒1(旋转轴，鼓式落下试验机)，以及滚筒以1rpm的速度旋转。
在滚筒已经以预订旋转频率旋转以致可以给予样品重复100次碰撞(重复冲击)之后，拆开评价容器(封装体)2。使用数字显微镜(装置名称"VHX-600"，Keyence)，观察从粉末供给部25留下来并通过评价样品22而粘附至铝板23上的黑色亚克力板212和用作盖板的黑色亚克力板211的颗粒。拍摄铝板23侧上的黑色亚克力板212和盖板侧上的黑色亚克力板211的静止图像，并且用图像分析软件(软件名"Win ROOF"，Mitani Corporation制)数字化，确定颗粒的数量和颗粒的总面积。图像观察在清洁台上进行以避开空气中浮尘的影响。
将其中粘附至铝板23侧上的黑色亚克力板212的颗粒和粘附至盖板侧上的黑色亚克力板211的颗粒的总颗粒面积小于1500[像素×像素]的样品评价为良好"○"；和将其中总颗粒面积大于1500[像素×像素]的样品评价为不良"X"。
(压敏粘合剂层的熔融粘度)
取样20g发泡层压体的压敏粘合剂层以制备试验片。接下来，将试验样品溶解于200℃下的样品室，并用转子搅拌30分钟从而获得熔体。测量熔体的粘度为样品的熔融粘度。
在比较例1中，样品不具有压敏粘合剂层，由此省略压敏粘合剂层的熔融粘度测量。
熔融粘度设备："DV-II+VISCOMETER"(Brook Fild制)
样品室：HT-2DB
转子：SC4-27
(再加工性评价试验)
切割发泡层压体以获得宽20mm长100mm的试验片。
试验片通过在其上施加1-kg辊来回滚动一次而在压力下粘贴至亚克力板(商品名"Acrylite"，Mitsubishi Rayon制)，然后放置在室温(23±2℃)下24小时。
在如此放置后，在23±2℃的温度和50±5RH的湿度的环境下、以0.3m/min的拉伸速率和180°的剥离角度，使用拉伸试验机(装置名称"TG-lkN"，Minebea制)，剥离试验片。
剥离后，目视观察试验片和亚克力板的试验片已经剥离的表面从而根据下述标准评价样品的再加工性(再剥离性)。
再加工性评价标准
良好(○)：没有东西(没有粘合剂)残留在已经剥离试验片的亚克力板表面上。
不良(X)：一些物质(粘合剂)残留在已经剥离试验片的亚克力板表面上。
(耐热性)
切割发泡层压体以获得宽30mm长30mm的试验样品。使用夹具，沿厚度方向均匀压缩样品以致其厚度可以为其在压缩之前的厚度的50%。接下来，在沿厚度方向保持压缩50%的同时，将样品保存在80℃的环境下72小时。就这样，目视观察保存的样品并检测关于发泡层压体中的压敏粘合剂层是否变为流动的和露出发泡层压体。
压敏粘合剂层不露出的样品评价为具有良好的耐热性(○)；而另一方面，压敏粘合剂层露出的样品评价为耐热性差(X)。
在所有试验样品中，在保存前在样品沿厚度方向压缩50%的阶段压敏粘合剂层不露出发泡层压体。
表2
Figure BDA00003557565200281
在上述表2中，"-"是指该样品没有测量或评价。在比较例1-3中，样品当粘附至亚克力板时不显示粘合性，因此不能评价其再加工性。
当测量其对亚克力板的压敏粘合力时或当在再加工性评价试验中评价发泡层压体时，将实施例1-9的发泡层压体从亚克力板剥离，并且在将它们从亚克力板剥离时，所有这些实施例的发泡层压体安全地剥离没有引起发泡层压体的破裂如其中的发泡体层的破裂。
参考其具体实施方案详细描述本发明；然而，对本领域熟练技术人员显然的是可以在不超出本发明的精神和范围的情况下做出各种改造和改变。本申请基于2011年1月24日提交的日本专利申请(申请号2011-012249)，在此将其内容引入以作参考。
附图标记说明
1   滚筒
2   组装有评价样品的评价容器
22  评价样品
23  铝板
24  基板
25  粉末供给部
26  螺钉
27  泡沫压缩板
28  销
29  评价容器内部
30  铝隔片
211 黑色亚克力板
212 黑色亚克力板

Claims (4)

1.一种电气或电子器件用发泡层压体，其在发泡体层的至少一侧上具有包含聚烯烃的聚烯烃系压敏粘合剂层，其中所述聚烯烃系压敏粘合剂层的对亚克力板的180°剥离力(拉伸速率：0.3m/min)为0.1N/20mm至2.5N/20mm。
2.根据权利要求1所述的电气或电子器件用发泡层压体，其中所述聚烯烃系压敏粘合剂层为包含结晶熔融能量小于50J/g的聚烯烃A的压敏粘合剂层，或包含所述聚烯烃A和结晶熔融能量为50J/g以上的聚烯烃B的压敏粘合剂层，其中所述聚烯烃B相对于聚烯烃总量(100重量%)的比例为3-30重量%。
3.根据权利要求1或2所述的电气或电子器件用发泡层压体，其中所述聚烯烃系压敏粘合剂层为200℃下的熔融粘度为1-30Pa·s的热熔融压敏粘合剂层。
4.根据权利要求1-3任一项所述的电气或电子器件用发泡层压体，其中所述发泡体层的表观密度为0.02-0.30g/cm3。
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