CN102234388B - 树脂发泡体和发泡构件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种树脂发泡体，所述树脂发泡体具有从其表面到内部的整体上的树脂组成均匀性，所述树脂发泡体具有基于JIS Z 8741(1997)的60°光泽值为1.5以上的表面，和2.00N/cm2以下的基于JIS K 6767(1999)的25％压缩载荷。

Description

树脂发泡体和发泡构件
技术领域
本发明涉及一种适合用于电气或电子设备，并有优异的柔软性和抑制泡沫从载带剥离时破损的性能，而且在处于被保持在载带上的状态下，显示出优异的加工性、运输性和安装性的树脂发泡体；以及涉及一种包含该树脂发泡体的发泡构件。
技术背景
通常，树脂发泡体根据所用构件的形状，被冲压形成所需的形状，或为了更容易保持于构件上，树脂发泡体的表面进行压敏粘合加工。所加工形状的有代表性的实例包括窗户框架状形状(例如，外框架：80mm×50mm，线宽：1mm)，其中树脂发泡体表面进行压敏粘合加工。但实施了这样的加工的树脂发泡体难于操作，并且为了有效地输送到规定的部位或高度准确地层压至外壳，有时使用载带。即，树脂发泡体是与载带相连的状态进行各种加工(例如冲压、压敏粘合加工)，并在加工后，运输或安装到设备上，因此，载带需要高的压敏粘合力。另一方面，经加工或安装的树脂发泡体随后必须从载带上剥离。
如果压敏粘合力相对于树脂发泡体的强度过高，则这在从载带剥离树脂发泡体时可能引起树脂发泡体的破损。
例如，高闭孔率(如80％以上)的发泡体(例如有光滑表面的高闭孔率的发泡体(专利文件1)很少要顾虑剥离时的破损，因为发泡体自身的强度是很高的。相似的，低柔软性的硬发泡体(例如，具有25％压缩载荷为4.00N/cm2的这样的柔软性的发泡体)(参见专利文件2)也很少要顾虑剥离时的破损。然而，带低闭孔率的联闭孔结构或半联半闭孔结构的柔软性树脂发泡体(例如，使得25％压缩载荷为约1.50N/cm2时的柔软性)，例如，通过用高压惰性气体(例如超临界态的二氧化碳)注入热塑性树脂、随后减压的步骤而形成的高膨胀比的发泡体，该发泡体自身的强度低，剥离时易产生破损。此外，在具有高膨胀率的发泡体的情况下，也易在叠层表面出现大量微孔隙，并且不能保证与载带的接触面积，结果，压敏粘合力减少，带来加工或层叠时比如打滑之类的问题。特别是，在最近几年中，由于便携式设备的屏幕尺寸增加或厚度减少，高柔软性的发泡体的需求增加，而日益需要一种能表现出高的压敏粘合力和优良的从载带剥离的性能的柔软性发泡体。
另外，众所周知在树脂发泡体的表面设置树脂层有助于提高树脂发泡体的粘合性能和密封性能。例如，公知的是一种这样的发泡体：在既有闭孔又有联泡孔孔的橡胶发泡体的上下面的任一面设置比橡胶发泡体更柔软的软涂层(参见专利文件3)。再者，提出了一种通过在聚烯烃系树脂发泡体的表面形成包含热塑性高分子组合物的层、并进一步在在上述层上涂敷包含极性聚合物的表面处理层而获得的有优异的韧性、耐擦伤性、耐磨损性等的发泡体(参见专利文件4)。并且，还提出了用聚氯丁烯系粘合剂组合物处理发泡体表面的发泡体(参见专利文件5)，在发泡体表面设置易溶于水的层的发泡体(例如聚乙烯醇层(参见专利文件6)等。这些全都是在发泡体上层叠不同的材料的发泡体，有可能改变发泡体的物理性能或使其生产工艺变得烦杂。
专利文件1：JP-A-2003-53764
专利文件2：JP-A-2009-221237
专利文件3：JP-A-9-131822
专利文件4：JP-A-2003-136647
专利文件5：JP-A-5-24143
专利文件6：JP-A-10-37328
发明内容
据此，本发明的一个目的是提供一种树脂发泡体，其有优异的柔软性，同时可以抑制或防止发泡体从载带剥离时的破损，并在保持在载带上的状态下具有优异的加工性、运输性和安装性。本发明的另一个目的是提供一种包含该树脂发泡体的发泡构件。
作为解决上述问题深入研究的结果，本发明人发现通过调整基于JIS K6767(1999)的25％压缩载荷可以获得高弹性的树脂发泡体，并当树脂发泡体被设计成从其表面到内部整体具有树脂组成均匀性、并提供有具有规定的光泽值的表面时，确保能抑制或防止例如在从载带剥离时的发泡体破损，并且在处于被保持于载带上的状态下，有优异的加工性、运输性和安装性。本发明基于这些发现而完成。
即，本发明涉及下列(1)-(14)项。
(1)一种树脂发泡体，所述树脂发泡体具有从其表面到内部的整体上的树脂组成均匀性，所述树脂具有基于JIS Z 8741(1997)的60°光泽值为1.5以上的表面，和2.00N/cm2以下的基于JIS K 6767(1999)的25％压缩载荷。
(2)根据(1)的树脂发泡体，所述树脂发泡体具有进行了热熔融处理的表面。
(3)根据(1)或(2)的树脂发泡体，所述树脂发泡体具有联泡孔结构或半联半闭孔结构。
(4)根据(1)至(3)中的任一项的树脂发泡体，其中构成所述树脂发泡体的树脂包括热塑性树脂。
(5)根据(4)的树脂发泡体，其中所述热塑性树脂是聚烯烃系树脂。
(6)根据(1)至(5)中的任一项所述的树脂发泡体，所述树脂发泡体经由用高压气体浸渗树脂组合物、随后减压的步骤形成。
(7)根据(6)的树脂发泡体，其中所述气体是惰性气体。
(8)根据(7)的树脂发泡体，其中所述惰性气体是二氧化碳。
(9)根据(6)至(8)中的任一项所述的树脂发泡体，其中高压气体是处于超临界状态的气体。
(10)一种发泡构件，所述发泡构件包含根据(1)至(9)中的任一项的树脂发泡体。
(11)根据(10)的发泡构件，其中基于JIS Z 8741(1997)的60°光泽值是1.5以上的表面是暴露的，并且该发泡构件具有压敏粘合剂层。
(12)根据(10)或(11)的发泡构件，所述发泡构件用于电气或电子设备。
(13)一种发泡构件层压体，所述发泡构件层压体包含：
根据(10)至(12)中的任一项的发泡构件，和
载带，所述载带包含基材和在基材的至少一个表面上形成的压敏粘合剂层，
其中所述发泡构件通过载带保持处于这样的形式：所述发泡构件的基于JIS Z8741(1997)的60°光泽值为1.5以上的表面与所述载带的压敏粘合剂层接触的形式。
(14)一种电气或电子设备，所述电气或电子设备包含根据(12)的发泡构件的电气或电子设备。
根据本发明的树脂发泡体，基于JIS K 6767(1999)的25％压缩载荷调整为不大于规定值，以使树脂发泡体可以有高的柔软性；同时，树脂发泡体具有从其表面到内部的整体上的树脂组成均匀性和具有基于JIS Z 8741(1997)的60°光泽值不低于规定值的表面，因此可以抑制或防止从载带剥离时的发泡体破损，并且发泡体在处于被保持于载带上的状态下具有优异的加工性、运输性和安装性。
具体实施方式
本发明的树脂发泡体具有从其表面到内部的整体上的树脂组成均匀性。措辞“本发明的树脂发泡体具有从其表面到内部的整体上的树脂组成均匀性”意思是树脂发泡体使用单一原材料树脂组合物形成而不是使用两种以上的原材料树脂组合物形成。顺便提及，术语“树脂组成均匀性”不仅包括树脂发泡体中的树脂的组成是均一的情况，也包括当从单一原材料树脂组合物形成树脂发泡体时由于不可避免的改变而使树脂组成变为具有梯度的情况。在本说明书中，“基于JIS Z8741(1997)的60°光泽值”有时仅仅称作“60°光泽值”。此外，“基于JIS K 6767(1999)的25％压缩载荷”有时也仅称作“25％压缩载荷”。同时，“原材料树脂组合物”有时也仅称作“树脂组合物”。
本发明的树脂发泡体是用单一原材料树脂组合物形成的树脂发泡体。例如，在由混合两种以上树脂组合物获得的混合树脂组合物形成本发明的树脂发泡体的情况下，形成了用单一原材料树脂组合物形成的结果，因此，该树脂的组合物从其表面到内部是整体均匀的。
本发明的树脂发泡体通过树脂组合物的发泡/成型(molding)而制得。优选地，本发明的树脂发泡体通过使树脂组合物发泡/成形，以及接着进行表面处理而形成。
顺便提及，原材料树脂组合物(树脂组合物)是用于形成树脂发泡体的组合物，并且如果需要，可以由作为材料的树脂和加入的添加剂等混合而获得。
本发明的树脂发泡体的形状没有特别限制，但优选为片状(包括膜状)形状。
本发明的树脂发泡体中，25％压缩载荷是2.00N/cm2以下，优选为1.70N/cm2，更优选为1.50N/cm2以下。如果树脂发泡体的25％压缩载荷超过2.00N/cm2，则树脂发泡体可能在密封过程中使外壳或构件变形。25％压缩载荷优选为0.05N/cm2以上，更优选为0.10N/cm2以上。特别地，当树脂发泡体用于电气或电子设备时，在许多被包装的情况下，应用于发泡构件的间隙(缝隙)窄至约0.05-0.75mm，而如果25％压缩载荷超过2.00N/cm2，则树脂发泡体不能遵照这种间隙，并且可能在其密封时使外壳或构件变形。
在本发明的树脂发泡体中，25％压缩载荷可以通过以下各项手段进行调节，例如(a)通过选择热塑性树脂的种类(例如选择Duro A硬度(JIS K 6253(1997))为20-90的树脂)作为树脂发泡体的材料，或(b)通过选择树脂组合物的发泡条件以产生高的膨胀比(优选5倍以上，更优选10倍以上)或形成低的闭孔结构比率的结构，例如半联泡孔结构或联泡孔结构。这里，树脂发泡体的膨胀比是指在发泡前的树脂密度除以树脂发泡体的密度(表观密度)获得的数值。
本发明的树脂发泡体具有60°光泽值为1.5以上、优选1.6以上、更优选1.7以上的表面。在本发明的树脂发泡体的加工或运输中，有时会使用载带，并且优选具有1.5以上的60°光泽值的表面层压到载带上从而将树脂发泡体保持在载带上。如果60°光泽值小于1.5，则可能难于同时满足以下的情况：与载带的粘附，这是在树脂发泡体处于被保持在载带上的状态进行加工或运输过程中所需的；和，抑制泡沫体破损的性质，这是在加工或运输后剥离载带时所需要的。而且，可能不能发挥良好的安装性(以在加工或运输后顺利地从载带剥离树脂发泡体，顺利地将其安装到外壳或构件的任意位置；转移性)。本发明的树脂发泡体优选具有60°光泽值为15以下、优选10以下的表面。在本说明书中，“60°光泽值为1.5以上的表面”有时称作“特定表面”。
树脂发泡体表面的光泽值可因归于树脂发泡体表面的形貌，当表面是不平坦时，因为入射光的漫反射，光泽值变低。换句话说，具有低光泽值的表面意味着该表面具有不平坦结构，是粗糙的。如果具有低光泽值的树脂发泡体，即，在其表面(带粗糙表面的树脂发泡体)上具有不平坦结构的树脂发泡体，被层压到载带，则与载带的粘合面积小(即，树脂发泡体和载带仅允许在接触点上粘合)，并且在与载带粘合的部分附近的树脂发泡体变得非常脆弱。而且，由于与载带的粘合面积小，则在从载带剥离时作用力容易集中。由于这些原因，具有低光泽值的树脂发泡体被推定当该树脂发泡体从载带剥离时引起发泡体的破损(树脂发泡体的破损、泡孔壁的破裂)，以及剥离后它的残渣容易附着于载带。另一方面，当具有高光泽值的树脂发泡体、即有光滑表面的树脂发泡体被层压到载带上时，与载带的粘合面积变大(即树脂发泡体和载带允许通过表面粘合而粘附)，并且由于与载带的粘合面积大，因此在从载带剥离时作用力不集中。因此，具有高光泽值的树脂发泡体被推测当从载带剥离该树脂泡沫体时几乎不引起破损。
本发明的树脂发泡体的表面上的60°光泽值例如通过在使树脂组合物发泡/成型后施加的表面处理而进行调节。更详细地，在进行热熔融处理作为表面处理的情况下，表面上的60°光泽值通过选择处理温度或处理时间来进行调节。
在本发明的树脂发泡体中，整个表面可以是特定表面或所述表面可以部分是特定表面。据以上描述的，本发明的树脂发泡体优选具有片状形状，并且当本发明的树脂发泡体处于片材的形式时，优选至少一个表面是特定表面。
本发明的树脂发泡体的泡孔结构没有特别限制，可以是闭孔结构、半联半闭孔结构(闭孔结构和联泡孔结构混合的泡孔结构，并且它们之间的比率没有特别限制)、和联泡孔结构中的任一种。特别地，从获得优良柔软性的角度看，本发明的树脂发泡体优选具有的泡孔结构为联泡孔结构或半联半闭孔结构。顺便提及，半联半闭孔结构包括例如其中闭孔结构部分占泡孔结构的比率是40％以下并且优选30％以下的泡孔结构。
本发明的树脂发泡体的泡孔结构可以通过根据作为树脂发泡体材料的热塑性树脂的种类选择树脂发泡体形成时的发泡方法或发泡条件(例如发泡剂的种类或数量，或发泡过程中的温度、压力或时间)而进行调节。
本发明的树脂发泡体的密度(表观密度)可以根据预期用途等进行适当设定，但优选0.20g/cm3以下，更优选0.15g/cm3以下，并且还更优选0.13g/cm3以下。树脂发泡体的密度下限优选0.02g/cm3以上，更优选0.03g/cm3以上。如果发泡体层的密度超过0.20g/cm3，则有可能发泡不充分或可能柔软性受损，而如果小于0.02g/cm3，则树脂发泡体的强度可能显著减少，故而不优选。
树脂发泡体的密度由以下测量。用40mm×40mm的冲压刀(punching blade)，冲压树脂发泡体，测量冲压后的试样的尺寸。再者，用测量端子的直径(Φ)20mm的1/100刻度盘式指示器来测量厚度。由所得的值计算出树脂发泡体的体积。接着，用最小刻度值为0.01g以上的天平(even balance)称量树脂发泡体的重量。由这些值计算出树脂发泡体的密度(g/cm3)。
在本发明的树脂发泡体中，密度可以通过根据作为树脂发泡体材料的热塑性树脂的种类选择树脂发泡体形成时的发泡方法或发泡条件(例如，发泡剂的种类或数量，或发泡过程中的温度、压力或时间)进行调节。
本发明的树脂发泡体优选有表面层和发泡层。本发明的树脂发泡体的表面层是指距离树脂发泡体的表面5-75μm高度的层化区域，并且不同于发泡层，这是泡孔被压碎的具有密实结构的层化部分。本发明的树脂发泡体的发泡层是具有分布泡孔的结构的部分，这是几乎占据整个树脂发泡体的层化部分。
本发明的树脂发泡体，当其处于片材的形式时，可以在表面两侧具有表面层或仅在表面单侧具有表面层。顺便提及，当本发明的树脂发泡体处于片材的形式、并且在表面两侧具有表面层时，两表面层的表面上的60°光泽值可以是1.5以上，或仅在一个表面层的表面上的60°光泽值可以是1.5以上。在本发明的说明书中，“表面的60°光泽值为1.5以上的表面层”有时被称作“特定表面层”。
本发明的树脂发泡体处于片材的形式、并且具有表面层和发泡层的情况下，优选将特定表面侧层压到载带，从而将树脂发泡体保持在载带上。
据以上描述，本发明的树脂发泡体有时以被保持在载带上的状态进行加工或运输，所述被保持在载带上的状态是通过将60°光泽值为1.5以上的表面(特定表面)层压到载带上而进行的，并且在这样的运输或加工过程中载带保持树脂发泡体的行为涉及低速剥离现象。因此，在本发明的树脂发泡体中，从处于被保持在载带的状态的树脂发泡体的加工或传输过程中防止例如从载带上部分剥离、脱落或滑动的考虑，特定表面与载带的压敏粘合力在低速剥离条件下(23℃，50％相对湿度，拉伸速率：0.3m/min，剥离角度：180°)(低速剥离力)优选为0.30N/20mm以上，更优选为0.32N/20mm以上。
在本发明的树脂发泡体通过层压特定表面到载带上以保持于载带上的状态加工或运输后，将树脂发泡体从载带剥离，在树脂发泡体从载带剥离时的行为涉及高速剥离现象。在这种高速度的剥离(高速剥离)时，树脂发泡体必须以在载带和树脂发泡体的特定表面之间的界面处剥离的界面剥离方式进行剥离。此外，当树脂发泡体从载带剥离时，必须抑制或防止发泡体破损。而且，可安装性也是需要的。据此，在本发明的树脂发泡体中，在高速剥离条件(23℃，50％相对湿度，拉伸速率：10m/min，剥离角度：180°)，特定表面与载带的压敏粘合力优选为0.25N/20mm以下，更优选为0.23N/20mm以下，还更优选为0.20N/20mm以下。
本发明的树脂发泡体的特定表面的低速剥离力和高速剥离力例如通过树脂组合物的发泡/成型后施加的表面处理进行调节。更详细地，以热熔融处理的方式作为表面处理时，那些剥离力通过选择处理温度或处理时间进行调节。
本发明的树脂发泡体的厚度没有特别限制，可以根据用途等进行适当选择。例如，树脂发泡体的厚度可以从0.2至5mm，优选0.3至3mm的范围进行选择。
作为本发明的树脂发泡体材料的热塑性树脂(热塑性聚合物)没有特别限制，只要它是显示出热塑性的聚合物并可以用气体(形成泡孔的气体)浸渗即可。即，组成本发明的树脂发泡体的树脂优选包含热塑性树脂。
这种热塑性树脂的实例包括聚烯烃基树脂，例如低密度聚乙烯，中密度聚乙烯，高密度聚乙烯，线型低密度聚乙烯，聚丙烯，乙烯和丙烯的共聚物，乙烯或丙烯与另一种α-烯烃(例如，丁烯-1，戊烯-1，己烯-1，4-甲基戊烯-1)的共聚物，以及，乙烯与另一种烯属不饱和单体(例如醋酸乙烯酯，丙烯酸，丙烯酸酯，甲基丙烯酸，甲基丙烯酸酯，乙烯醇)的共聚物；苯乙烯系树脂，例如聚苯乙烯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS树脂)；聚酰胺系树脂，例如尼龙6，尼龙66，和尼龙12；聚酰胺酰亚胺；聚氨酯；聚酰亚胺；聚醚酰亚胺；丙烯酸类树脂，例如聚甲基丙烯酸甲酯；聚氯乙烯；聚氟乙烯；烯基芳族树脂(alkenyl aromaticresin)；聚酯系树脂例如聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯；聚碳酸酯例如双酚A系聚碳酸酯；聚缩醛；和聚苯硫醚。这些热塑性树脂可以单独使用一种，或其两种以上组合使用。当热塑性树脂是共聚物的情况下，该共聚物可以是无规共聚物或嵌段共聚物的任一形式。
作为热塑性树脂，可以适合使用聚烯烃系树脂。此处使用的聚烯烃系树脂优选，例如有宽分子量分布和在高分子量侧有一肩部的这种类型的树脂、细微交联树脂(微交联型树脂)或长链支化型树脂。
在以上描述的热塑性树脂中，还可以包含橡胶组分和/或热塑性弹性体组分。由于例如玻璃化转变温度不超过室温(例如20℃以下)，橡胶组分或热塑性弹性体组分在形成为树脂发泡体或发泡构件时，具有优异的柔软性和形状吻合性。
橡胶组分或热塑性弹性组分没有特别限制，只要其具有橡胶弹性并且是可发泡的即可，其实例包括天然的或合成的橡胶，如天然橡胶、聚异丁烯、聚异戊二烯、氯丁二烯橡胶、丁基橡胶和丁腈橡胶，和各种热塑性弹性体，例如烯烃系弹性体，例如乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚丁烯和氯化聚乙烯；苯乙烯系弹性体，例如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物和它们的氢化添加剂；聚酯系弹性体；聚酰胺系弹性体；和聚氨酯系弹性体。这些橡胶组分和热塑性弹性体组分可以单独使用一种，或可以将其两种以上组合使用。
最重要，烯烃系弹性体适合作为橡胶组分和/或热塑性弹性体组分使用。顺便提及，烯烃系弹性体具有其中烯烃系树脂组分(例如聚乙烯或聚丙烯)和烯烃系橡胶组分(例如乙烯-丙烯橡胶或乙烯-丙烯-丁二烯橡胶)是微相分离的结构。这种弹性体也可以是通过物理分散各个组分获得的类型、或在交联剂的存在下动态热处理的类型。而且，烯烃系弹性体具有良好的与以上举例的作为热塑性树脂的聚烯烃系树脂的相容性。
如上所述，在本发明的树脂发泡体中，组成树脂发泡体的树脂优选是烯烃系树脂。
特别地，本发明的树脂发泡体优选包含这种与上述的热塑性树脂(不包括橡胶组分或热塑性弹性体组分在内的热塑性树脂)一起的橡胶组分和/或热塑性弹性体组分。它们的比例没有特别限制，但是如果橡胶组分和/或热塑性弹性体组分的比例太小，则容易降低树脂发泡体的缓冲性能，而如果橡胶组分和/或热塑性弹性体组分的比例太大，则发泡体形成过程中容易发生气体泄漏，并且它可能变得难于获得高膨胀性的发泡体。所以，例如在使用聚烯烃系树脂例如聚丙烯(不包括烯烃系弹性体在内的聚烯烃系树脂)和作为与烯烃系弹性体的混合物的聚烯烃系树脂的情形下，混合物中聚烯烃系树脂和烯烃系弹性体的混合比率(重量％)优选为前者/后者＝1/99-99/1，更优选为10/90-90/10，并且还更优选为20/80-80/20。
在本发明的树脂发泡体中，如果需要可以混合各种添加剂。添加剂的种类没有特别限制，可以使用通常在树脂的发泡成型中使用的各种添加剂。其具体实例包括发泡成核剂(例如后文描述的粉末粒子)、晶体成核剂、增塑剂、润滑剂、着色剂(例如颜料、染料)、紫外吸收剂、抗氧剂、防老剂、填料、增强剂、抗静电剂、表面活性剂、张力改进剂、收缩抑制剂、流动性改进剂、粘土、硫化剂、表面处理剂、和阻燃剂(例如后文描述的粉末阻燃剂或除了粉末外的各种形式的阻燃剂)。添加剂的加入量可以在不影响泡孔形成等的范围内适当选择，可以添加通常在热塑性树脂成型中使用的量。
本发明的树脂发泡体优选包含作为添加剂的粉末粒子。由于粉末粒子可以在发泡体成型时发挥作为发泡体成核剂的功能，因此通过混合粉末粒子，树脂发泡体可以获得优良的发泡状态。可以使用的粉末粒子的实例包括粉末状的滑石、二氧化硅、氧化铝、沸石、碳酸钙、碳酸镁、硫酸钡、氧化锌、氧化钛、氢氧化铝、氢氧化镁、云母、粘土例如蒙脱土、碳粒子、玻璃纤维和碳管。作为粉末粒子，可以单独使用一种，或可以将其两种以上组合使用。
在本发明中，平均粒子直径(粒度)为0.1-20μm的粉末粒子适合用作粉末粒子。如果粉末粒子的平均粒子直径小于0.1μm，则粒子可能没有足够作为成核剂的功能，而如果粒子直径大于20μm，则可能在发泡体成型时引起不利的气体泄漏。
粉末粒子的共混量没有特别限制，但可以适当从例如每100重量份的热塑性树脂中含0.1-150重量份，优选1-130重量份，更优选2-50重量份的范围选择。如果粉末粒子的共混量小于0.1重量份，则获得均匀的发泡体可能变得困难，而如果超过150重量份，则不仅树脂组合物的粘度极端地上升，而且在发泡体成型时产生气体泄漏，并且发泡性能可能受损。
本发明的树脂发泡体由热塑性树脂构成，因此其具有易燃的性质。据此，如果包含本发明的树脂发泡体的发泡构件被用于阻燃性是必不可少的用途，例如电气或电子设备的用途，则优选有阻燃性的粉末粒子(例如各种粉末状的阻燃剂)作为粉末粒子共混。阻燃剂可以与除阻燃剂之外的粉末粒子一起使用。
合适的粉末阻燃剂是无机阻燃剂。无机阻燃剂可以是，例如溴系阻燃剂、氯系阻燃剂、磷系阻燃剂和锑系阻燃剂，但是氯系阻燃剂或溴系阻燃剂在着火时产生对人体有害和腐蚀设备的气体成分，而磷系阻燃剂或锑系阻燃剂存在有害性、爆炸等问题。因此适合使用非卤素/非锑系的无机阻燃剂。非卤素/非锑系的无机阻燃剂的实例包括氢氧化铝、氢氧化镁和水合的金属化合物，例如氧化镁/氧化镍水合物和氧化镁/氧化锌水合物。水合的金属化合物可以进行过表面处理。此外，粉末状阻燃剂可以单独使用一种，或者可以将其两种以上组合使用。
在使用这样的阻燃剂的情况下，其用量没有特别限制，并且例如可以从每100重量份热塑性树脂中含5-130重量份，优选10-120重量份的范围内选择。如果用量太少，可能不能获得阻燃效果，而如果用量过大，则可能难于获得高膨胀发泡体。
本发明的树脂发泡体优选如上所述通过使树脂组合物发泡/成型以及随后对其进行表面处理(特别是表面的热熔融处理)而形成，更优选通过使树脂组合物发泡/成型以获得发泡结构体、以及随后对发泡结构体进行表面处理(特别是表面的热熔融处理)而形成。在这优选的方法中，树脂发泡体的特定表面可以在表面处理发泡结构时形成。顺便提及，发泡结构体是通过使树脂组合物发泡/成型而获得的发泡体，并且是指在进行表面处理前的发泡体。
此外，如上所述，本发明的树脂发泡体优选具有表面层和发泡层，并且在这种实施方案中，树脂发泡体具有作为必要组分的发泡层和表面上的60°光泽值是1.5以上的表面层(特定表面层)。这种实施方案的树脂发泡体优选通过使树脂组合物发泡/成型以获得发泡结构体、以及随后对发泡结构体进行表面处理(特别是表面的热熔融处理)而形成。在这个优选的方法中，树脂发泡体的特定表面或发泡层可以在发泡结构体的表面处理时形成。
本发明的树脂发泡体还可以是通过使单一原材料树脂组合物发泡/成型、接着对其进行表面处理而形成的树脂发泡体，其中树脂发泡体具有2.00N/cm2以下的25％压缩载荷，和60°光泽值为1.5以上的表面。
在本发明的树脂发泡体中，使树脂组合物发泡/成型所用的发泡方法没有特别限制，其实例包括通常使用的方法，例如物理方法和化学方法。常规的物理方法是将低沸点液体(发泡剂)例如氯氟烃和烃类分散在树脂中，随后将分散体加热到使发泡剂气化，从而形成泡孔的方法。此外，常规的化学方法是使用由加入到树脂中的化合物(发泡剂)的热分解所产生的气体而形成泡孔的方法。然而，在常规的物理方法中，用作发泡剂的物质的可燃性或毒性和环境影响例如臭氧消耗受到关注。在常规的化学方法中，发泡气体残余物残留在发泡体中，因此腐蚀性气体的污染或发泡气体中的杂质在高度要求低污染的电气设备的应用中成为一个问题。而且，在这些物理方法和化学方法的任一种中，均难以形成微细的泡孔结构，特别是，形成300μm以下的微细泡孔被认为是非常困难的。
因此，在本发明中，由于可以容易获得具有小的泡孔直径和高的泡孔密度的发泡体，因此发泡方法优选是使用高压气体作为发泡剂的方法。用高压惰性气体作为发泡剂的方法更优选。惰性气体是指对树脂组合物中的树脂是惰性的气体。即，本发明的树脂发泡体的泡孔结构(发泡结构)优选通过使用高压惰性气体作为发泡剂的方法形成。更详细地，本发明的树脂发泡体的泡孔结构优选通过用高压气体浸渗树脂组合物、随后减压的步骤形成。
即，在本发明的树脂发泡体中，通过使用高压惰性气体作为发泡剂的方法来使树脂组合物发泡/成型的方法优选是通过用高压气体浸渗树脂组合物、接着减压的步骤而形成树脂发泡体的方法，该方法的特别优选的实例包括：通过用高压气体浸渗由树脂组合物构成的未发泡成型产品、接着减压的步骤而形成树脂发泡体的方法，和在压力下用气体浸渗熔融树脂组合物、随后在减压的同时进行成型的方法。
惰性气体没有特别限制，只要其对作为树脂发泡体的材料的树脂是惰性的并且可以浸渗树脂即可，其实例包括二氧化碳、氮气和空气。这些气体可以混合并使用。在这些气体中，二氧化碳是优选的，因为它对于树脂的浸渗量大和具有高的浸渗率。
而且，考虑到增加对树脂组合物的浸渗率，高压气体(特别是惰性气体，尤其是二氧化碳)优选是处于超临界状态的气体。在超临界状态中，气体在树脂中的溶解性增加，因而可以进行高浓度混合。此外，由于高浓度浸渗是可能的，因此浸渗后在压力快速下降的情况下，泡孔核的产生增加，尽管孔隙率相同，但是由于该泡孔核的成长得到的所形成的泡孔密度变大，因此可以获得微细泡孔。二氧化碳的临界温度是31℃，临界压力是7.4MPa。
在本发明的树脂发泡体中，通过使用高压气体作为发泡剂的方法使树脂组合物发泡/成型的方法可以在间歇工艺中进行，其中树脂组合物预先成型为适当的形状例如片材，以获得未发泡的树脂成型体(未发泡成型产物)，并且该未发泡树脂成型体用高压气体浸渗、接着通过减压而发泡，或者可以在连续工艺中进行，其中树脂组合物和高压气体在压力下一起捏合，并且在减压的同时成型，从而同时进行成型和发泡。
在本发明的树脂发泡体中，在用间歇工艺使树脂组合物发泡/成型时，在发泡中使用的形成未发泡树脂成型体的方法的实例包括：通过使用挤出机比如单螺杆挤出机和双螺杆挤出机来成型树脂组合物的方法；通过使用装配有刮刀的捏和机例如轧辊型、凸轮型、捏炼型或班拍里型(Banbury-type)的捏和机来均匀捏和树脂组合物，并且通过使用例如压机比如热板将其压制成预定厚度的方法；和通过使用注射成型机成型树脂组合物的方法。未发泡树脂成型体也可以通过不同于挤出成型、挤压成型和注射成型的成型方法制成。未发泡树脂成型体的形状没有特别限制，根据用途可以选择各种形状，而形状的实例包括片状、辊状和板状。在本发明的树脂发泡体中，当如此使用间歇工艺使树脂组合物发泡/成型时，树脂组合物可以通过能产生所需形状或厚度的未发泡树脂成型体的合适方法来成型。
在本发明的树脂发泡体中，当用间歇工艺使树脂组合物发泡/成型时，如以上获得的未发泡树脂成型体放在耐压容器(高压容器)中，树脂中的泡孔通过如下步骤形成：注入(导入)高压气体(特别是惰性气体，更特别是二氧化碳)以用高压气体来浸渗未发泡树脂成型体的气体浸渗步骤；一旦达到高压的气体充分浸渗从而在树脂中产生泡孔核，就将压力释放(通常释放至大气压)的减压步骤，和如果需要(必要时)，加热树脂使泡孔核生长的加热步骤。顺便提及，也可以不设置加热步骤使泡孔核在室温下生长。这样使泡孔生长后，如果需要，树脂可以用冷水等急速冷却，以将形状固定。高压气体的导入可以连续或不连续进行。至于生长泡孔核的加热方法，可以采用公知或惯用的方法例如水浴、油浴、热辊、热风烘箱、远红外线、近红外线和微波。
在本发明的树脂发泡体中，用连续工艺使树脂组合物发泡/成型，更具体地包括通过如下步骤进行发泡/成型：捏和/浸渗步骤，即，在使用挤出机例如单螺杆挤出机和双螺杆挤出机捏合树脂组合物的同时，注入(导入)高压气体(特别是惰性气体，更特别是二氧化碳)，以用高压气体浸渗树脂组合物；和成型/减压步骤，即，从设置在挤出机的前端的模头等挤出树脂组合物，从而释放压力(通常释放至大气压)，由此同时进行成型和发泡。此外，在连续工艺使树脂组合物发泡/成型时，如果需要，也可提供加热树脂以使泡孔生长的加热步骤。这样生长泡孔后，如果需要，树脂可以用冷水等急速冷却，以将形状固定。高压气体的引入可以连续或不连续进行。捏和/浸渗步骤和成型/减压步骤也可以用除挤出机之外的注射成型机等进行。至于泡孔核生长时的加热方法，可以使用公知或惯用的方法例如水浴、油浴、热辊、热风烘箱、远红外线、近红外线和微波。
在本发明的树脂发泡体中，树脂组合物发泡/成型时气体的混合量没有特别限制，例如，是基于树脂组合物中树脂组分总量的2-10重量％。
在本发明的树脂发泡体中，在以间歇工艺使树脂组合物发泡/成型的方案的气体浸渗步骤中，或在连续工艺方案的捏和/浸渗步骤中，使气体浸渗未发泡树脂成型体或树脂组合物时的压力可以考虑到气体的种类、操作性等而适当选择，例如，当惰性气体，尤其二氧化碳用作所述气体时，压力优选为6MP以上(例如6-100MPa)，更优选8MPa以上(例如8-100MPa)。如果气体压力低于6MPa，则发泡时的泡孔成长侵略性进展，并且泡孔直径变得过大，不利地，这容易产生例如防尘效果降低之类的问题。这是因为：压力低时，气体的浸渗量与高压时相比，相对要少，因此泡孔核形成速率(cell nuclei-forming rate)降低，减少了泡孔核数，结果单个泡孔的气体量相反地增大，从而产生非常大的泡孔直径。此外，在低于6MPa的压力范围内，只稍微改变浸渗压力，就大大改变了泡孔直径和泡孔密度，并且这可能使得难以控制泡孔直径和泡孔密度。
在本发明的树脂发泡体中，在以间歇工艺使树脂组合物发泡/成型的方案中的气体浸渗步骤中，或在连续工艺方案中的捏和/浸渗步骤中，用高压气体浸渗未发泡树脂成型体或树脂组合物时的温度可以根据例如所使用的气体或树脂的种类而有所不同，并且可以在宽范围内选择，但考虑到操作性等时，温度是例如10-350℃。例如，在间歇工艺中，用高压气体浸渗片状的未发泡树脂成型体的方案中，浸渗温度优选为10-250℃，更优选40-240℃左右，还更优选60-230℃。此外，在连续工艺中，将高压气体注入树脂组合物中并捏和树脂时的温度优选为60-350℃，更优选100-320℃，并且还更优选150-300℃。另外，在使用二氧化碳作为高压气体时，为了保持其超临界状态，浸渗时的温度(浸渗温度)优选32℃以上(特别优选40℃以上)。
在本发明的树脂发泡体中，当以间歇工艺或连续工艺使树脂组合物发泡/成型时，减压步骤中的减压速率没有特别限定，但为了获得均匀微细的泡孔，压力优选5-300MPa/秒。而且，加热步骤中的加热温度例如为40-250℃，优选60-250℃。
在本发明的树脂发泡体中，当上述方法用于树脂组合物的发泡/成型时，这是有利的，因为可以制造高膨胀的发泡体和可以制造厚的树脂发泡体。例如，在用连续工艺使树脂组合物发泡/成型时，为了在捏和/浸渗步骤中，保持挤出机内部的压力，安装于挤出机前端的模头的间隙必需尽可能窄(通常大约为0.1-1.0mm)。因此，为了得到厚的树脂发泡体，必须使通过窄间隙挤出的树脂组合物以高膨胀率发泡，但是，常规地，由于不可能得到高的膨胀比，因此形成的树脂发泡体被限定于薄厚度(例如0.5-2.0mm)的发泡体。另一方面，当树脂组合物使用高压气体发泡/成型时，能够连续得到最终厚度为0.50-5.00mm的树脂发泡体。
为了获得这样厚度的树脂发泡体，相对密度[发泡后的密度/未发泡状态下的密度(例如，树脂组合物的密度或发泡成型产品的密度)]优选为0.02-0.30，更优选0.03-0.25。如果相对密度超过0.3时，可能导致发泡不充分或者可能产生柔软性方面的问题，而如果少于0.02时，树脂发泡体的强度可能极端地降低，故而不优选。
上述的相对密度可以根据所用的气体、热塑性树脂、橡胶成分和/或热塑性弹性体成分等的种类，通过适当选择和设定如下各项而进行调节：例如在气体浸渗步骤或捏和/浸渗步骤中的操作条件如温度、压力和时间等；在减压步骤或成型/减压步骤中的操作条件例如减压速率、温度和压力；或在减压或成型/减压后的加热步骤中的加热温度。
如上所述，本发明的树脂发泡体优选通过使树脂组合物发泡/成型并且接着对其进行表面处理而形成，更优选通过使树脂组合物发泡/成型以获得发泡结构体并且接着对该发泡结构体进行表面处理而形成，所述表面处理没有特别限制，只要它能够获得树脂发泡体的从表面到内部的整体上的树脂组成均匀性，但热熔融处理由于不必考虑与其它材料的相容性、且厚度变化很小而被优选。
热熔融处理没有特别限制，但其实例包括：使用热辊的压制处理，激光照射处理，在热辊上的接触式熔融处理，和火焰处理。
在使用热辊的压制处理的情况下，适合用加热层合机等进行处理。辊材料的实例包括橡胶、金属和氟树脂(例如Teflon(注册商标))。
热熔融处理的温度没有特别限制，但优选不低于比构成树脂发泡体的树脂的软化点或熔点低15℃的温度(更优选不低于构成树脂发泡体的树脂的软化点或熔点低12℃的温度)，并且优选不高于比构成树脂发泡体的树脂的软化点或熔点高20℃的温度(更优选不高于比构成树脂发泡体的树脂的软化点或熔点高10℃的温度)。如果在热熔融处理中的温度低于比构成树脂发泡体的树脂的软化点或熔点低15℃的温度，则树脂的熔融可能不会进行，而如果在热熔融处理中的温度高于比构成树脂发泡体的树脂的软化点或熔点高20℃的温度，则泡孔结构的收缩可能发生引起起皱之类的问题。
在热熔融处理中的处理时间依赖于处理温度而变化，但是例如，优选0.1-10秒，更优选0.5-7秒。如果时间过短，表面的融化可能不会发生，未能形成特定表面或特定表面层或不能获得所需的60°光泽值，而如果时间过长，则发泡体的收缩可能发生，从而引起例如起皱之类的问题。
根据发泡体所用的场所，树脂发泡体可以加工成各种形状。此外，树脂发泡体的加工、运输等可以以粘合到载带上的状态(即，作为通过将树脂发泡体保持在载带上的发泡构件层压体)进行。
特别地，本发明的树脂发泡体有特定的表面，因此，甚至高膨胀比的树脂发泡体在以通过特定表面与载带相接触而被保持在载带上的状态进行加工或运输时显示出优良的性能，并且还在加工或运输后从载带剥离时防止发泡体破损的性能与安装性(转移性)方面也是优良的。
(发泡构件)
本发明的发泡构件是包括上述树脂发泡体的构件。发泡构件的形状没有特别限制，但优选是片状(包括膜状)。此外，发泡构件可以有，例如仅仅由树脂发泡体组成的构造，或可以有另外一层(特别是压敏粘合剂层(压敏粘合剂形成的层)，基材层等)粘附于树脂发泡体上的构造。
考虑到载带的特性，比如处于被保持在载带上的状态下的加工性或运输性，在以保持于载带上的状态加工或运输后从载带剥离时抑制发泡体破损的性能，和安装性，本发明的发泡构件优选具有60°光泽值为1.5以上的表面(特定表面)。特别地，当发泡构件具有其中另外一层粘附于树脂发泡体上的构造时，特定表面优选是暴露的。
此外，本发明的发泡构件优选有压敏粘合剂层。当发泡构件具有压敏粘合剂层时，例如，通过压敏粘合剂层可以在发泡构件上提供用于加工的支撑板，或者发泡构件可以被固定或暂时固定于被粘物(adherend)。
形成压敏粘合剂层的压敏粘合剂没有特别限制，并且可以适当选择和使用，例如已知的压敏粘合剂，如丙烯酸类压敏粘合剂、橡胶类压敏粘合剂(例如天然橡胶类压敏粘合剂、合成橡胶类压敏粘合剂)、硅氧烷类压敏粘合剂、聚酯类压敏粘合剂、氨基甲酸酯类压敏粘合剂、聚酰胺类压敏粘合剂、环氧类压敏粘合剂、乙烯基烷基醚类压敏粘合剂和氟类压敏粘合剂。压敏粘合剂可以单独使用一种，或可以将两种以上组合使用。顺便提及，压敏粘合剂可以是乳液型压敏粘合剂、溶剂型压敏粘合剂、热熔融型压敏粘合剂、低聚物型压敏粘合剂、固态型压敏粘合剂等中的任何形式的压敏粘合剂。其中，考虑到例如防止被粘物的污染，所述压敏粘合剂优选丙烯酸类压敏粘合剂。
压敏粘合剂层的厚度优选2-100μm，更优选10-100μm。更薄的压敏粘合剂层在防止污垢或灰尘在边缘的粘附有更好的效果，因此厚度优选更薄的。另外，压敏粘合剂层可以是单层或叠层的形式。
在本发明的发泡构件中，压敏粘合剂层可以经由另一层(底基层(undrlayer))提供。底基层的实例包括另一压敏粘合剂层、中间层、底涂层和基材层(特别是膜层、非织造织物层等)。而且，压敏粘合剂层可以由剥离膜(隔体)(例如剥离纸、剥离膜)保护。
本发明的发泡构件可以加工成所需的形状或厚度，例如可以根据所用的设备、装置、外罩、构件等加工成各种形状。
本发明的发泡构件适合用作将各种构件或部件安装(装配)在预定位置的构件(例如防尘材料、密封材料、减震器、隔音器或缓冲材料)。尤其是，本发明的发泡构件适合用作将构成电气或电子设备的部件安装(装配)在预定位置的构件(例如防尘材料、密封材料、减震器、隔音器或缓冲材料)。
即，本发明的发泡构件适合用于电气或电子设备。换句话说，本发明的发泡构件可以是用于电气或电子设备的发泡构件。
可以使用发泡构件进行安装(装配)的各种构件或部件没有特别限制，但其优选实例包括电气或电子设备中的各种构件或部件。电气或电子设备中的各种构件或部件的实例包括：光学构件或光学部件，例如装配在显示设备例如液晶显示器、电致发光显示器和等离子体显示器中的图像显示构件(特别是小型图像显示构件)，和装配在所谓的移动通讯设备例如“便携式电话”和“移动信息终端”中的摄像机或镜头(特别是小型摄像机或镜头)。
发泡构件也可以用作防止调色剂从调色剂盒泄漏的防尘材料。可以利用发泡构件安装的调色剂盒的实例包括用于图像成形设备例如复印件和打印机的调色剂盒。
(发泡构件层压体)
本发明的发泡构件层压体包括树脂发泡体和载带，所述载带具有在基材的至少一个表面上的压敏粘合剂层，其中发泡构件以发泡构件的特定表面与载带的压敏粘合剂层接触的形式被保持在载带上。
这样，发泡构件层压体具有发泡构件粘合于载带的压敏粘合剂表面的构造，因此发泡构件可以，例如以粘合于载带的压敏粘合剂表面的状态加工或运输，并且，由于特定表面与载带的压敏粘合剂表面的粘合，因此在使用发泡构件时，发泡构件可以很容易从载带剥离，同时抑制或防止发泡构件的破损。
载带没有特别限制，但重要的是至少具有一层压敏粘合剂层，在加工或运输发泡构件时，表现出足够高的压敏粘合剂作用力(粘合力)以保持发泡构件(特别是发泡构件的特定表面)的同时，表现出足够低的压敏粘合剂作用力(粘合力)，从而允许在剥离发泡构件时容易剥离而不损坏表面。
据此，具有由各种压敏粘合剂形成的压敏粘合剂层的压敏粘合带或片可以用作载带，特别是，从满足粘合和剥离的立场看，可以适当地使用具有由含有(甲基)丙烯酸烷基酯作为压敏粘合剂的主要成分的丙烯酸类压敏粘合剂形成的丙烯酸类压敏粘合剂层的丙烯酸类压敏粘合带或片。这种压敏粘合带或片可以具有以下任一种构造：带有基材类型的压敏粘合带或片，其中在基材的至少一个表面上形成压敏粘合剂层；或者仅由压敏粘合剂层形成的无基材型压敏粘合带。
至于形成压敏粘合剂层的压敏粘合剂，除丙烯酸类压敏粘合剂之外的压敏粘合剂的实例包括：橡胶类压敏粘合剂(例如天然橡胶类压敏粘合剂、合成橡胶类压敏粘合剂)、硅氧烷类压敏粘合剂、聚酯类压敏粘合剂、氨基甲酸酯类压敏粘合剂、聚酰胺类压敏粘合剂、环氧类压敏粘合剂、乙烯基烷基醚类压敏粘合剂、和氟类压敏粘合剂。压敏粘合剂可以单独使用一种，或可以将两种以上组合使用。压敏粘合剂可以是乳液型压敏粘合剂、溶剂型压敏粘合剂、热熔融型压敏粘合剂、低聚物型压敏粘合剂、固态型压敏粘合剂等中的任何形式的压敏粘合剂。
压敏粘合带或片的基材没有特别限制，并且可以使用合适的片状物质，例如塑料基材例如塑料膜或片；纸基材例如纸；纤维基材例如布、非织造织物和网；金属基材例如金属箔和金属片；橡胶基材例如橡胶片；发泡体体如发泡片；或它们的层压体(特别是塑料基材和另一种基材的层压体、塑料膜(或片)的层压体等)。
在作为载带的压敏粘合带或片中的基材和压敏粘合剂层的厚度等没有特别限制。
使用本发明的发泡构件层压体，对发泡构件实施加工成规定的形状，然后，从载带剥离发泡构件，从而使发泡构件分离。这样分离的发泡构件通过在发泡构件和载带之间的界面处产生的剥离而被剥离，保持良好的发泡结构，并且几乎或完全没有导致发泡构件中的发泡体破坏的泡沫破损，而且加工成规定的形状。据此，使用发泡构件层压体加工和分离的发泡构件有利于用作将各种构件或部件安装(装配)在预定位置时使用的防尘材料、密封材料、减震器、隔音器或缓冲材料等。尤其是，即使在纤薄产品中装配小型构件或部件时，该发泡构件也适合使用。
(电气或电子设备)
本发明的电气或电子设备包括上述的发泡构件。在电气或电子设备中，发泡构件用作，例如防尘材料、密封材料、减震器、隔音器或缓冲材料。这种电气或电子设备具有的构造是：其中电气或电子设备的构件或部件通过发泡构件安装(装配)于规定位置的构造。具体地，该电气或电子设备包括具有如下这样的结构的电气或电子设备(例如所谓的移动通讯设备，例如“便携式电话”和“便携式信息终端”)：图像显示设备例如液晶显示器、电致发光显示器和等离子体显示器(特别是装配小型图像显示构件作为光学构件的图像显示设备)、或照相机或镜头(特别是小型摄像机或镜头)经由所述树脂发泡体或发泡构件被安装作为光学构件或部件。这些电气或电子设备可以是比之前的产品的更薄的产品，其厚度或形状没有特别的限制。
实施例
本发明通过参考实施例进行更详细的说明，但本发明并不受这些实施例的任何形式的限制。
(树脂发泡体的生产实施例1)
用日本制钢所(Japan Steel Works，Ltd.，)(JSW)公司制造的双螺杆挤出机，在200℃，将40重量份的聚丙烯[熔体流动速率(MFR)：0.35g/10min]、55重量份的聚烯烃系弹性体[熔体流动速率(MFR)：6g/10min，JIS硬度A：79°]、6重量份的炭黑(商品名“Asahi#35”，由Asahi Carbon公司生产)和10重量份的作为粉末阻燃剂的氢氧化镁(平均粒子直径：0.7μm)进行捏和，然后挤出成条状，水冷，成型成粒料。该粒料的软化点是155℃，并且粒料的密度是0.95g/cm3。
将粒料投入日本制钢所制造的单螺杆挤出机中，在220℃的环境中、在22(注入后19)MPa的压力下，注入二氧化碳气体。在二氧化碳充分饱和后，粒料冷却至适于发泡的温度，然后由模头挤出，获得片状的具有半联半闭孔结构的树脂发泡体。
在该树脂发泡体中，表观密度是0.05g/cm3，厚度为2.0mm，并且膨胀比为19倍。将这种树脂发泡体切片，获得厚度为0.6mm的树脂发泡体(有时称为“树脂发泡体A”)。树脂发泡体(A)的25％压缩载荷是1.15N/cm2。
(实施例1)
采用电介质加热辊(由TOKUDEN Co.，Ltd.制造)，将树脂发泡体(A)与在149℃的热辊接触3.0秒，由此对树脂发泡体(A)的一个表面进行表面热熔融处理。结果，获得具有60°光泽值为2.3的表面的树脂发泡体。
(实施例2)
除了树脂发泡体(A)与热辊接触7.0秒之外，以与实施例1相同的方式，对树脂发泡体(A)的一个表面进行表面热熔融处理。结果获得具有60°光泽值为2.6的表面的树脂发泡体。
(实施例3)
除了树脂发泡体(A)与热辊接触4.2秒之外，以与实施例1相同的方式，对树脂发泡体(A)的一个表面进行表面热熔融处理。结果获得具有60°光泽值为2.4的表面的树脂发泡体。
(实施例4)
除了树脂发泡体(A)与热辊接触2.3秒之外，以与实施例1相同的方式，对树脂发泡体(A)的一个表面进行表面热熔融处理。结果获得具有60°光泽值为2.1的表面的树脂发泡体。
(实施例5)
除了树脂发泡体(A)与在147℃的热辊接触4.2秒之外，以与实施例1相同的方式，对树脂发泡体(A)的一个表面进行表面热熔融处理。结果获得具有60°光泽值为1.8的表面的树脂发泡体。
(实施例6)
除了树脂发泡体(A)与在151℃的热辊接触之外，以与实施例1相同的方式，对树脂发泡体(A)的一个表面进行表面热熔融处理。结果获得具有60°光泽值为2.2的表面的树脂发泡体。
(比较例1)
直接使用树脂发泡体(A)。所述表面的60°光泽值是0.8。
(比较例2)
除了树脂发泡体(A)与在147℃的热辊接触3.0秒之外，以与实施例1相同的方式，对树脂发泡体(A)的一个表面进行表面热熔融处理。结果获得具有60°光泽值为1.2的表面的树脂发泡体。
(比较例3)
除了树脂发泡体(A)与热辊接触1.4秒之外，以与实施例1相同的方式，对树脂发泡体(A)的一个表面进行表面热熔融处理。结果获得具有60°光泽值为1.3的表面的树脂发泡体。
(评价)
通过下列测量方法或评价方法，测量或评价实施例和比较例的树脂发泡体的下列各项：压敏粘合力、是否存在发泡体破损、表面的60°光泽值和25％压缩载荷。所得结果列于表1。
(压敏粘合力)
将树脂发泡体(20mm(宽)×120mm(长))在温度23℃±2℃和湿度50±5％RH的环境中保存24小时以上(预处理条件依照JIS Z 0237(2000))之后，在使2kg的轧辊往返一次的方法，将其按压粘结至30mm(宽)×120mm(长)的载带(商品名“SPV-AM-500”，由Nitto Denko公司生产，单面涂接有基材的压敏粘合带)的压敏粘合剂层表面，以这样的方式使得经受了热熔融处理的表面(在比较例1中，没有进行表面热熔融处理，因此任一表面都可以)与载带的压敏粘合剂层表面接触，接着放置24小时以制成测试样品。
为了测量时不引起从支撑板(例如厚度为2mm的电木板(Bakelite plate))浮起或剥离，将测试样品的载带基材侧的表面通过强力双面涂布压敏粘合剂带(商品名“No.500”，由Nitto Denko公司生产)固定在支撑板上，在温度23±2℃和湿度50±5RH％的环境中以高速剥离条件(拉伸速率：10m/min，剥离角度：180°)和低速剥离条件(拉伸速率：0.3m/min，剥离角度：180°)的各个条件下测量从载带剥离树脂发泡体所需的力，从而测定压敏粘合力(N/20mm)。
高速剥离试验机(由Tester Sangyo公司制造)用于高速剥离条件下的测试，万能拉伸压缩试验机(装置名“TCN-1kNB”，由Minebea公司制造)用于低速剥离条件下的测试。
顺便提及，当低速剥离条件下从载带剥离树脂发泡体时所需的力(低速剥离力)是0.30N/20mm以上时，以保持在载带上的状态进行的加工性和运输性被评价为良好。此外，当高速剥离条件下从载带剥离树脂发泡体时所需的力(高速剥离力)是0.25N/20mm以下时，从载带的剥离性和安装性可以被评价为良好。
(是否存在发泡体破损)
在上述测量中，对于高速剥离条件和低速剥离条件下的测量，均用目视观察剥离状态，并且判断树脂发泡体的表面破损是否产生。
在表1中，当树脂发泡体的表面破损没有产生时，标示为“不存在”，而当树脂发泡体的表面破损产生时，标示为“存在”。
(表面的60°光泽值)
根据JIS Z 8741(1997)测量进行了表面热熔融处理的树脂发泡体的表面的60°光泽值(在比较例1中，没有进行表面热熔融处理，因此任一表面都可以)。
在测量时，使用光泽计(装置名“用于高光泽的光泽检查仪IG-410(GlossChecker IG-410for High Gloss)”，由Horida公司制造)，并将测量端放置在垂直于流程方向来测量光泽。
(25％压缩载荷)
根据JIS K 6767(1999)测量。
顺便提及，如果25％压缩载荷超过2.00N/cm2，则树脂发泡体在用作密封材料时可能引起外壳或构件的变形，作为结果，树脂发泡体可以被评价为没有密封材料所需的柔软性。
表1
至于在压敏粘合力的测量时形成的实施例的测量用样品，在样品形成后，接着在温度23±2℃和湿度50±5％RH的环境中放置24小时，确认树脂发泡体和载带之间是否存在“浮起(lifting)/剥离”，结果没有产生“浮起/剥离”。
从实施例和比较例明显看出，随着光泽值变得越大，载带的压敏粘合力存在增加的趋势(参见表1)。
在实施例中，低速剥离力(低速剥离条件下的压敏粘合力)超过0.30N/20mm，因而没有引起这样的问题：当发泡构件(通过将压敏粘合剂层层压到树脂发泡体上获得的发泡构件，其中固定于载带的表面是经过热熔融处理的表面)被固定到载带，并且发泡构件的加工通过在压敏粘合剂层上设置用于加工的支撑板而进行时，以及当加工完成后的发泡构件意图通过剥离掉设置在压敏粘合剂层上的用于加工的支撑板而进行安装时，发泡构件从载带剥离但不能被安装。
另一方面，在比较例1中，没有进行表面热熔融处理，并且压敏粘合力低。据评估当发泡构件(通过将压敏粘合剂层层压到比较例1的树脂发泡体上获得的发泡构件)以允许发泡表面与载带进行接触的形式被固定到载带，并且通过在压敏粘合剂层上提供用于加工的支撑板而进行发泡构件的加工，和当在加工完成后的发泡构件意图通过剥离掉设置在压敏粘合剂层上用于加工的支撑板以进行安装时，发泡构件在载带和发泡构件的发泡表面之间从载带剥离，以及它的往外壳的准确转移(准确安装进外壳)变得困难。
在实施例中发泡构件从载带剥离并且不能被安装的问题没有发生的原因被认为是因为表面的表面粗糙度减少以及与载带的接触面积增加。
在比较例2和3中，当发泡构件(将压敏粘合剂层层压在树脂发泡体上获得的发泡构件，其中固定于载带的表面是经过热熔融处理的表面)被固定于载带，并且在运输或加工后的情况下，发泡构件从载带剥离时，发泡体残留物残留在载带表面，并且证实发泡构件破损。考虑到在比较例2和3中，尽管与比较例1相比的压敏粘合力增加，但表面热熔融处理不够，并且泡孔壁加热得不够光滑，结果产生残留物与载带的粘附。
这些结果表明，当高柔软性的发泡体具有基于JIS Z 8741(1997)的60°光泽值为1.5以上的表面时，可以同时满足防止从载带剥离时发泡体的破损和对载带的特性，如与载带的粘合性。
尽管本发明对其特定实施方案作了详细描述时，但是对于本领域技术人员，显然在不背离本发明的实质和范围的情况下，可以进行各种变化和调整。
顺便提及，本申请是基于2010年4月26日提交的日本专利申请No.2010-100819的，该日本专利申请No.2010-100819的内容通过引用结合在此。
所有本文引用的参考文献均通过引用将它们的全部内容结合在此。
此外，所有本文引用的参考文献均作为整体结合。
根据本发明的树脂发泡体，基于JIS K 6767(1999)的25％压缩载荷被调整到不超过特定值，以便树脂发泡体具有高柔软性；同时，树脂发泡体具有从其表面到内部的整体上的树脂组成均匀性，且有基于JIS Z 8741(1997)的60°光泽值不低于特定值的表面，以便从载带剥离时可以抑制或防止发泡体的破损，并且在被保持在载带上的状态下，发泡体具有优异的加工性、运输性和安装性。

Claims (12)

1.一种树脂发泡体，所述树脂发泡体包含热塑性树脂并具有在从其表面到内部的整体上的树脂组成均匀性，所述树脂发泡体具有基于JIS Z8741(1997)的60°光泽值为1.5以上的表面，并且具有2.00N/cm2以下的基于JIS K6767(1999)的25%压缩载荷，其中所述表面进行了热熔融处理。
2.根据权利要求1所述的树脂发泡体，所述树脂发泡体具有联泡孔结构或半联半闭孔结构。
3.根据权利要求1所述的树脂发泡体，其中所述热塑性树脂是聚烯烃系树脂。
4.根据权利要求1所述的树脂发泡体，所述树脂发泡体是通过使用高压气体浸渗树脂组合物、之后减压的步骤而形成的。
5.根据权利要求4所述的树脂发泡体，其中所述气体是惰性气体。
6.根据权利要求5所述的树脂发泡体，其中所述惰性气体是二氧化碳。
7.根据权利要求4所述的树脂发泡体，其中所述高压气体是处于超临界状态的气体。
8.一种发泡构件，所述发泡构件包含根据权利要求1所述的树脂发泡体。
9.根据权利要求8所述的发泡构件，其中所述基于JIS Z8741(1997)的60°光泽值为1.5以上的表面是暴露的，并且所述发泡构件具有压敏粘合剂层。
10.根据权利要求8所述的发泡构件，所述发泡构件用于电气或电子设备。
11.一种发泡构件层压体，所述发泡构件层压体包含：
根据权利要求8所述的发泡构件，和
载带，所述载带包含基材和在所述基材的至少一个表面上形成的压敏粘合剂层，
其中所述发泡构件通过所述载带保持在这样的形式：所述发泡构件的基于JIS Z8741(1997)的60°光泽值为1.5以上的所述表面与所述载带的所述压敏粘合剂层接触的形式。
12.一种电气或电子设备，所述电气或电子设备包含根据权利要求10所述的发泡构件。
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