TW201232171A - Positive photo resist composition - Google Patents

Positive photo resist composition Download PDF

Info

Publication number
TW201232171A
TW201232171A TW100140815A TW100140815A TW201232171A TW 201232171 A TW201232171 A TW 201232171A TW 100140815 A TW100140815 A TW 100140815A TW 100140815 A TW100140815 A TW 100140815A TW 201232171 A TW201232171 A TW 201232171A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
cresol
resin
positive
type
phenol resin
Prior art date
Application number
TW100140815A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI516865B (zh
Inventor
Takakazu Kage
Norifumi Imaizumi
Original Assignee
Dainippon Ink & Chemicals
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dainippon Ink & Chemicals filed Critical Dainippon Ink & Chemicals
Publication of TW201232171A publication Critical patent/TW201232171A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI516865B publication Critical patent/TWI516865B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G8/00Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08G8/04Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes
    • C08G8/08Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes of formaldehyde, e.g. of formaldehyde formed in situ
    • C08G8/12Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes of formaldehyde, e.g. of formaldehyde formed in situ with monohydric phenols having only one hydrocarbon substituent ortho on para to the OH group, e.g. p-tert.-butyl phenol
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/022Quinonediazides
    • G03F7/023Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G61/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carbon-to-carbon link in the main chain of the macromolecule
    • C08G61/12Macromolecular compounds containing atoms other than carbon in the main chain of the macromolecule
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G8/00Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08G8/04Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes
    • C08G8/08Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes of formaldehyde, e.g. of formaldehyde formed in situ
    • C08G8/24Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes of formaldehyde, e.g. of formaldehyde formed in situ with mixtures of two or more phenols which are not covered by only one of the groups C08G8/10 - C08G8/20
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/04Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08L61/06Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/04Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08L61/06Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • C08L61/12Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols with polyhydric phenols
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/022Quinonediazides
    • G03F7/023Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
    • G03F7/0233Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders characterised by the polymeric binders or the macromolecular additives other than the macromolecular quinonediazides
    • G03F7/0236Condensation products of carbonyl compounds and phenolic compounds, e.g. novolak resins
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Phenolic Resins Or Amino Resins (AREA)

Description

201232171 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於顯影性及耐熱性優 物。 【先前技術】 IC、LSI等半導體製造、L(:D等顯 刷原版之製造等使用的光阻,已知有 、與1,2-萘鲲二疊氮化合物等感光劑 述驗f溶性樹脂而言,有人提出以間 原料4甲盼酌·駿清漆樹脂當做驗可溶 光阻組成物(例如參照專利文獻丨)。 又’就前述驗可溶性樹脂而言, 酚、對曱酚及間苯二酚當做原料之甲 做驗可溶性樹脂使用而成的正型光陌 專利文獻2)。 專利文獻1及2記載之正型光阻組 度等顯影性為目的所開發者,但近年 化提高’有圖案更為細線化的傾向, 感度°但是’專利文獻1記載之正型光 獲得對應於細線化的足夠感度的問題 等製造步驟中由於會施以各種熱處理 熱性’但是專利文獻1記載之正型光阻 不足的問題β 在此’若為了提高係鹼可溶性樹 紛樹脂的感度’而設計提高鹼可溶性 異的正型光阻組成 不裝置之製造、印 使用驗可溶性樹脂 的正型光阻。就前 甲酚及對曱酚當做 性樹脂使用的正型 有人提出將以間甲 酚齡酸清漆樹脂當 組成物(例如參照 成物,係以提升感 來半導體的高密集 逐漸需要更優異的 阻組成物,有無法 。再者,於半導體 ,故也需要更高耐 組成物,有耐熱性 月旨的盼链清漆型笨 ’則耐熱性會降低 201232171 ,且右设計使耐熱性提高,則會有感度降低的問題,難 以兼顧感度與4熱性’需求兼顧感度與耐熱性的材料。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本特開昭6〇_ 159846號公報 [專利文獻2]曰本特開平1 1 2588〇8號公報 【發明内容】 [發明欲解決之課題] 本發明欲解決之課題在於提供正型光阻組成物,其 係以「15水平兼顧以往難以兼顧的感度及耐熱性。 [解決課題之手段] 本案發明人等努力鑽研,結果發現:將以間曱酚、 對甲盼及甲酸當做必要原料而製造的曱酚酚醛清漆樹脂 當做鹼可溶性樹脂使用,並將以鄰甲酚當做必要原料而 製造的酚酿清漆型苯朌樹脂經間苯二盼改質後的酚醛清 漆型苯酚樹脂當做感度提升劑使用的正型光阻組成物, 具有優異感度及耐熱性,乃完成本發明。 亦即’本發明係關於一種正型光阻組成物,其特徵 為含有:曱酚酚醛清漆樹脂(A),其係以間曱酚、對曱酚 及曱醛當做必要原料而製造;及酚醛清漆型苯酚樹脂 ,其係以鄰甲酚、間苯二酚及甲醛當做必要原料而製造 [發明之效果] 本發明之正型光阻組成物以高水平兼顧以往難以兼 顧的感度及耐熱性且具有非常高的感度及耐熱性,因此 201232171 適於當做製作更1 LCD等顯示攀马細線化圖案之1C、LSI等半導體製造、 光阻。 、置之製造、印刷原版之製造等使用的正型 【實施方式】 [實施發明+ L 皮明之形態] 本發明> τ ,Δ. 正型光阻組成物’含有:曱酚酚醛清漆樹 月曰(Α),其传 、. ’、乂間曱酚、對甲酚及甲醛當做必要原料而製 造,及齡· 、兔、士 >月漆型苯酚樹脂(B),其係以鄰甲酚、間苯二 紛及甲酸·备似_ 嗯田做必要原料而製造0 為先’針對前述甲酚酚醛清漆樹脂(A)説明》前述甲 紛紛齡清漆樹脂(A),係以間曱酚、對甲酚及甲醛當做必 要原料’而使其縮合成的酚醛清漆型苯酚樹脂。 當做前述甲酚酚醛清漆樹脂(A)之必要原料使用之 間甲盼與對甲酚之莫耳比率[間甲酚/對曱酚],由能兼顧 感度與耐熱性之觀點,為10/0〜2/8之範圍較佳,7/3~2/8 之範圍更佳。 也可併用當做前述甲酚酚醛清漆樹脂(A)之必要原 料使用之間曱酚及對甲酚以外之苯酚化合物當做原料。 如此的苯酚化合物,例如:苯酚;鄰曱酚;2,3 -二甲苯 紛、2,4-二曱苯酚、2,5_二甲苯酚、2,6_二甲苯酚、3,4-二甲笨酚、3,5 -二曱苯酚等二曱苯酚;鄰乙基苯酚、間 乙基笨酚、對乙基苯酚等乙基苯酚;異丙基苯酚、丁基 装紛、對第三丁基苯酚等丁基苯酚;對戊基苯酚、對辛 基苯盼、對壬基苯酚、對異丙苯基苯酚等烷基苯酚;氟 落酌、氯苯酚、溴苯酚、碘苯酚等_化苯酚;對苯基苯 201232171 酚、胺基苯酚、硝基苯酚、二硝基苯酚、三硝基苯酚等1 取代苯酚;1-萘酚、2-萘酚等縮合多環苯酚;苯二酚、 烧基本二盼、五倍子酌·、兒茶紛、烧基兒茶紛、氣g昆、 烧基氫酿、藤黃紛(phloroglucin)、雙盼A'雙酴F、雙酌· S、二羥基萘等多元苯酚等。該等其他之苯酚化合物,可 僅使用1種也可併用2種以上。又,併用其他苯酚化合物 時,其使用量,相對於間曱酚及對曱酚合計1莫耳,定為 0.05〜1莫耳之範圍較佳。 又’也可併用當做前述曱紛紛链清漆樹脂(A)之必要 原料使用之曱醛以外之路化合物當做原料。如此的醛化 合物例如:三聚甲醛、1,3,5-三噚烷、乙醛、丙醛、聚甲 醛(polyoxymethylene)、氯醛(chloral)、六亞甲基四胺、 糠酿、乙二酸、正丁醛、己搭、稀丙酸:、苯甲醛、巴豆 醛、丙烯醛、四聚曱醛、苯基乙醛、鄰甲苯曱路、水楊 醛等。該等醛化合物可以僅使用丨種也可併用2種以上。 又,前述甲酚酚醛清漆樹脂(A)之原料使用甲醛較佳,也 可併用甲酸與其他搭化合物。併用曱醛與其他醛化合物 時,其他醛化合物之使用量,相對於甲醛丨莫耳,定為 0.05〜1莫耳之範圍較佳。 … 製造前述甲酚酚醛清漆樹脂(A)時,含有間曱酚、對 甲盼之苯紛化合物與含有甲搭之酸化合物間的縮合反應 ,宜於酸觸媒存在下進行。前述酸觸媒例如:草酸、硫 酸、鹽酸、苯酚磺酸、對甲笨磺酸、乙酸鋅 '乙酸錳; 。該等酸觸媒可以僅使用1種,也可併用2種以上。又 該等酸觸媒之中,從會由於加熱分解而不會殘存的觀點 201232171 ’草酸較佳。又,酴讎 ^觸媒可在反應前添加也可在反應中 途添加。 又,製造刖述甲酚酚醛清漆樹脂(A)時,苯酚化合物 (P)與醛化合物(F)之莫耳比[(F)/(p)],從能獲得優異感度 與对熱性之觀點,為〇·3〜U之範圍較佳,OH.3之範圍 更佳。 刚述酚醛清漆型苯酚樹脂(A)之更具體的製造方法 ’例如將苯酚化合物、醛化合物及酸觸媒加熱至6〇〜ΐ4〇β(: ,使縮聚反應進行,其次於減壓條件下使其脫水、脫單 體之方法。 其次說明前述酚醛清漆型苯酚樹脂。前述酚醛清 漆型苯酚樹脂(B),係以鄰曱酚、間苯二酚及曱醛當做必 要原料而將該專縮合成者。 成為前述粉越清漆型苯酚樹脂(B)之原料的苯酚化 合物,為鄰甲酿’但也可併用其他苯酚化合物。如此的 苯酚化合物,例如:苯酚;鄰甲酚;2,3_二甲苯酚、2,4_ 二曱笨酚、2,5-—曱笨酚、2,6_二曱苯酚' 3,4-二曱苯酚 、3,5-二甲苯紛等二甲笨酚;鄰乙基苯酚、間乙基苯酚 、對乙基苯盼等乙基苯酚;異丙基苯酚、丁基苯酚、對 第三丁基苯酿等丁基苯酚;對戊基苯酚、對辛基苯酚、 對壬基苯粉、對異丙笨基苯酚等烷基苯酚;氟苯酚、氯 笨酚、溴苯酿、蛾笨酚等_化笨酚;對苯基苯酚、胺基 苯酚、硝基苯酚、二硝基苯酚、三硝基苯酚等一取代苯 酚;1-萘酴、2-萘酚等縮合多環苯酚;苯二酚、烷基苯 二酚、五倍子酚、兒茶酚、烷基兒茶酚、氫醌、烷基氫 201232171 醌、藤黃酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、二羥基萘等多元 苯酚等。該等其他之苯酚化合物’可以僅使用丨種’=可 併用2種以上。又,併用其他苯酚化合物時,其使用量相 對於鄰曱酚之合計丨莫耳,定為0054莫耳之範圍較佳。 又,成為前述酚醛清漆型苯酚樹脂(B)之原料的醛化 合物,為曱醛,但也可併用其他醛化合物。如此的醛, 例如:三聚曱醛、三噚烷、乙醛、丙醛、聚甲醛 (polyoxymethylene)、氣醛(chl〇ral)、六亞甲基四胺、糠 醛、乙二齷、正丁醛、己醛、烯丙醛、笨甲醛、巴豆醛 、丙歸酸、四聚甲酸、苯基乙酸、鄰甲苯甲链、水揚酿 等。該等醛化合物可以僅使用丨種也可併用2種以上。又 ,併用其他醛化合物時,其他醛化合物之使用量, 於甲醛1莫耳,定為0.05M莫耳之範圍較佳。 相對於前述酚醛清漆型苯酚樹脂(B)之原料即鄰甲酚 1莫耳,間苯二酚之莫耳數從能兼顧感度與耐熱性之觀點 ’為0.1〜0.7莫耳之範圍較佳’ 〇 3〜〇 5莫耳之範圍更佳。 又,製備前述酚醛清漆型苯酚樹脂印)時,鄰曱酚及 間苯二酚以及視需要添加的其他苯酚化合物的苯酚化合 物(P)的總莫耳數、與甲醛與視需要添加的其他醛之醛化 合物(F)的總莫耳數之間的莫耳比[(F)/(p)],從能獲得優 異感度與耐熱性之觀點,為〇 3〜丨6之範圍較佳,〇 5〜1 3 之範圍更佳。 前述酚醛清漆型苯酚樹脂(B),由於其原料即鄰甲酚 與間苯一酚,與甲醛間的反應性不同,宜以下述2種製造 方法其中之一製造較佳。 201232171 (製造方法1 :酚醛清漆化之二段反應) 將鄰甲酚及其他苯酚化合物、與曱醛及其他醛化合 物’於酸觸媒存在下先以縮合反應使其酚醛清漆化,之 後添加間笨二酚,再使其酚醛清漆化。 (製造方法2 :可溶驗酸 (res〇i)化及盼酸清漆化之二段反 應) 包含下述步驟1 (可溶酚醛化步驟)、步驟2(中和•觸 媒除去步驟)及步驟3 (酚醛清漆化步驟)。 (步驟1) 將鄰甲酚及其他苯酚化合物、與甲醛及其他醛化合 物’於鹼性觸媒存在下加熱至40〜140。(:使縮合反應,獲 得可溶酚醛型苯酚樹脂(B,)。 (步驟2) 將步驟1獲得之酚醛清漆型苯酚樹脂(B ’)以酸中和 ’抽掉分離的水後,添加水,同樣地抽掉分離的水層, 藉此去除觸媒。 (步驟3) 對於於步驟2已去除酸觸媒的紛路清漆型笨酴樹脂 (B ’),添加間苯二酚、曱醛及其他醛化合物、及酸觸媒 ’加熱至6 0〜1 4 0。(:使進行縮合反應,其次於減壓條件下 進一步脫水、脫單體,獲得使間苯二酚改質成的盼駿清 漆型苯酚樹脂(B)。 前述製造步驟1使用之鹼性觸媒,例如:氫氧化納、 氫氧化鋰、氫氧化鉀等鹼金屬之氫氧化物;鈣、鎂、類 等鹼土類金屬之氧化物及氫氧化物;氨、單乙醇胺等— 10 - 201232171 級妝’二乙醇胺等二級胺;三曱胺、三乙胺、三乙醇胺 、二氮雜雙環十一烯等三級胺;碳酸鈉、六亞甲基四胺 等驗性物質等。該等鹼性觸媒可以僅使用1種也可併用2 種以上。又’該等鹼性觸媒之中’從觸媒活性優異之觀 點’以氫氧化鈉、氫氧化鉀、氫氧化鋇、氫氧化鈣較佳 。又’鹼性觸媒可在製造步驟1的反應前添加,也可在反 應中途添加。 刖述製造步驟2用於中和之酸,例如硫酸、草酸、鹽 酸等。該等酸可以僅使用1種也可併用2種以上。 前述製造.步驟3使用之酸觸媒,例如:草酸、硫酸、 鹽酸、苯酚磺酸、對曱苯磺酸、乙酸鋅、乙酸錳等。該 等酸觸媒可以僅使用1種也可併用2種以上。又,該等酸 觸媒之中’從會熱分解並不殘存的觀點,以草酸較佳。 又’酸觸媒可於製造步驟3之反應前添加也可在反應中途 添加3 上述酚醛清漆型苯酚樹脂(B)的2個製造方法之中, 從鄰曱酚及間苯二酚能更為均勻地存在於酚醛清漆型苯 酚樹脂中之觀點,以製造方法2較佳。 上述製造方法獲得之前述曱酚酚醛清漆樹脂(A)之 重量平均分子量,為2,000〜35,000之範圍較佳,5,000〜 2〇,〇()0之範圍更佳。又,上述製造方法獲得之前述酚醛 清漆型苯紛樹脂(B)之重量平均分子量,為500〜4, 〇〇〇之 範圍較佳,700〜2,500之範圍更佳。又,該等重量平均分 子量’係使用凝膠滲透層析(GPC)以下述測定條件測定者 201232171 [GPC之測定條件] 測定裝置:東曹股份有限公司製 管柱:昭和電工股份有限公司製 (8.0mm〇x300mm) +昭和電工股份有限公司製 (8.0mm〇x300mm) +昭和電工股份有限公司製 (8.0mm〇x300mm) +昭和電工股份有限公司製 (8.0mm〇x300mm) 管柱溫度:40°C 檢測器:RI(差示折射計) 數據處理:東曹股份有限公司製 4.30版」 展開溶劑:四氫呋喃 流速:l.OmL/分鐘
試樣:將以樹脂固體成分換算係 喃溶液經微濾器過濾者 注入量:O.lmL 標準試樣:下述單分散聚苯乙烯 (標準試樣:單分散聚笨乙稀) 東曹股份有限公司製r A-500」 東曹股份有限公司製「A-2500」 東曹股份有限公司製「A-5000」 東曹股份有限公司製「Fj , 「HLC-8220 GPC」 「 Shodex KF802」 「 Shodex KF802 」 Γ Shodex KF803 」 Γ Shodex KF804 j 「GPC-8020 II型, 0.5質量。/。之四氫咬 -12- 201232171 東曹股份有限公司製「F-2」 東曹股份有限公司製「F-4」 東曹股份有限公司製「F-10」 東曹股份有限公司製「F-20」 本發明之正型光阻組成物含有上述説明之曱酚酚醛 清漆樹脂(A)及酚醛清漆型苯酚樹脂(B),該等之摻合量 從感度與耐熱性優異之觀點,相對於前述甲酚酚醛清漆 樹脂(A) 100質量份,以3〜60質量份之範圍含有前述酚醛 清漆型苯酚樹脂(B)較佳,以5~30質量份之範圍含有前述 酚路清漆型苯酚樹脂(B)更佳。 本發明之正型光阻組成物,除了前述甲酚酚醛清漆 樹脂(A)及酚醛清漆型苯酚樹脂(B)以外,通常更含有感 光劑(C)及溶劑(D)。 前述感光劑(C)可使用具有醌二疊氮基之化合物。該 具有醌二疊氮基之化合物,例如:2,3,4-三羥基二苯基酮 、2,4,4'-三羥基二苯基酮、2,4,6-三羥基二苯基酮、2,3,6-三羥基二苯基酮、2,3,4 -三羥基-2,-甲基二苯基酮、 2,3,4,4’-四羥基二苯基酮、2,2,,4,4'-四羥基二苯基酮、 2,3’,4,4',6-五羥基二苯基酮、2,2,,3,4,4,-五羥基二苯基酿| 、2,2·,3,4,5-五羥基二苯基酮、2,3,,4,4',5,,6-六羥基二笨 基酮、2,3,3',4,4',5'-六羥基二苯基酮等多羥基二苯基酮 化合物;雙(2,4-二羥基苯基)曱烷、雙(2,3,4-三羥基苯基 )甲烷、2-(4-羥基苯基)-2-(4·-羥基苯基)丙烷、2-(2,4-二 羥基笨基)-2-(2 ·,4'-二羥基苯基)丙烷、2-(2,3,4-三羥基苯 基)-2-(2',3’,4’-三羥基苯基)丙烷、4,4'-{1-[4-[2-(4-羥基 -13- 201232171 苯基)-2-丙基]苯基]亞乙基}雙酴,3,3,_二曱基 -{l-[4-[2-(3 -甲基-4-羥基苯基)-2-丙基]苯基]亞乙基}雙 盼荨雙[(聚)經基笨基]烧化合物;參(4-經基苯基)甲烧、 雙(4-羥基-3、5-二甲基苯基)_4-羥基苯基曱烷、雙(4-羥 基- 2,5-二甲基苯基)-4-羥基苯基甲烧、雙(4_經基_3,5_二 甲基苯基)-2-羥基苯基曱烷、雙(4-羥基-2,5-二曱基笨基 )-2-羥基苯基曱烷、雙(4-羥基-2,5-二甲基苯基)_3,4-二羥 基苯基曱烷、雙(4-羥基-3,5-二曱基苯基)_3,4_二羥基苯 基曱烧等參(經基苯基)甲烧類或其甲基取代體;雙(3_環 己基-4-經基苯基)-3 -經基苯基甲烧、雙(3 -環己基_4_經基 苯基)-2-經基苯基甲烧、雙(3-環己基-4 -經基苯基)_4•經 基苯基甲烧、雙(5-環己基-4-羥基-2-曱基苯基)_2-羥基苯 基曱烷、雙(5-環己基-4-羥基-2-曱基苯基)_3·羥基苯基甲 烷、雙(5-環己基-4-羥基-2-曱基苯基)·4-羥基苯基曱烷、 雙(3-環己基-2-羥基苯基)-3-羥基苯基甲烷、雙(5_環己基 -4 -經基-3-曱基苯基)-4 -經基苯基T院、雙(5 -環己基-4-羥基-3-曱基苯基)-3-羥基苯基甲烷、雙(5_環己基_4_羥基 -3 -曱基苯基)-2-羥基苯基甲烷、雙(3-環己基-2-羥基苯基 )-4-羥基苯基曱烧、雙(3-環己基-2-羥基苯基)·2-羥基苯 基甲烷、雙(5-環己基-2-羥基-4-甲基笨基)·2_羥基苯基甲 烷、雙(5-環己基-2-羥基-4-甲基苯基)-4-羥基苯基甲院等 雙(環己基羥基苯基)(羥基苯基)甲烷類或其f基取代體 等與萘酿-1,2-二疊氮-5-績酸或萘酿-1,2-二疊氛-4 -磺酸 、鄰蒽醌二疊氮磺酸等具有醌二疊氮基之磺酸的完全酯 化合物、部分酯化合物、醯胺化物或部分醯胺化物等。 -14- 201232171 該等感光劑可以僅使用1種也可併用2種以上。 本發明之正型光阻組成物中,前述感光劑之摻合 量’從可獲得良好感度、獲得所望圖案之觀點,相對於 前述甲紛酚醛清漆樹脂(A)及前述酚醛清漆型苯紛樹脂 (B)之合計1〇〇質量份,為3〜5〇質量份之範圍較佳,5〜3〇 質量份之範圍更佳。 前述溶劑(D)例如:乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、 乙二醇單丙趟、乙二醇單丁喊等乙二醇院崎;二乙二醇 二曱醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇二丙醚、二乙二醇 二丁醚等二乙二醇二烷醚;曱基賽珞蘇乙酸酯、乙基賽 珞蘇乙酸酯等乙二醇烷醚乙酸酯;丙二醇單甲醚乙酸酯 、丙二醇單乙趟乙酸酯、丙二醇單丙鍵乙酸酯等丙二醇 烷醚乙酸酯;丙酮、甲基乙基酮、環己酮、曱戊酮等酮 ,一 %烧專環趟,2 -經基丙酸曱醋、2 -經基丙酸乙g旨、2_ 羥基-2-曱基丙酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、氡基乙酸乙酯 、2•羥基-3·曱基丁酸曱酯、3_甲氧基丁基乙酸酯、3•曱 基-3 -曱氧基丁基乙酸酯、曱酸乙酯、乙酸乙酯、乙酸丁 酯、乙醯乙酸甲酯、乙醯乙酸乙酯等酯等。該等溶劑可 以僅使用1種,也可以併用2種以上。 本發明之正型光阻組成物中,前述溶劑(D)之推合量 ,從組成物之流動性為能以旋塗法等塗佈法獲得均勻塗 膜之觀點,該組成物中之固體成分濃度定為3〇〜65 之量較佳。 本發明之正型光阻組成物中,除了前述曱酚酚醛清 漆樹脂(A)、酚醛清漆型苯酚樹脂(B)、感光劑(c)及溶劑 201232171 (D)以外,在不妨礙本發明效果之範圍,也可更摻合各種 添加劑。如此的添加劑,例如填充材、顏料、塗平劑等 界面活性劑、密合性提升劑、溶解促進劑等。 本發明之正型光阻組成物,可藉由將上述前述曱酚 酚醛m漆樹脂(A)、酚醛清漆型苯酚樹脂(B)、感光劑(C) 及;谷;=1丨(D),及視需要添加的各種添加劑以通常方法進行 授拌混合成均勻液液而製備。 ^ 又,本發明之正型光阻組成物中摻合填充材、顏料 等固體成分時,使用溶解器(dissolver)、均質機、3輥研 磨機等分散裝置使分散、混合較佳。又,為了去除粗粒 或雜質,也可使用過濾網、過濾膜等過濾該組成物。 本發明之正型光阻組成物,藉由隔著遮罩進行曝光 ,在曝光部可於樹脂組成物發生構造變化而促進對於鹼 顯衫液的溶解性。另一方面,由於在非曝光部對於鹼顯 影液保持低溶解性,故可利用該溶解性的差異以鹼顯影 圖案化,可當做光阻材料使用。 將本發明之正型光阻組成物曝光之光源,例如紅外 光、βΓ見光、紫外光、遠紫外光、χ射線、電子束等。該 等光源之中’以紫外光較佳,G線(436nm)、][線(365nm) 為理想。 又’曝光後顯影使用之鹼顯影液,可使用例如:氫 氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、石夕酸鈉、甲基$夕酸鈉、氨 水等無機鹼性物質;乙胺、正丙胺等一級胺;二乙胺' 二正丁胺等二級胺;三乙胺、曱基二乙胺等三級胺類; 二甲基乙醇胺、三乙醇胺等醇胺;四甲基氫氧化銨、四 -16- 201232171 乙基氫氧化銨等四級錢鹽;吡咯、略。定等 、哌啶等環狀胺等鹼性
[實施例]
測定者。 [GPC之測定條件] 測疋裝置·東曹股份有限公司製「HLC 822〇 Gpc」 官柱·昭和電工股份有限公司製「Sh〇dex KF8〇2」 (8.0mm〇x300mm) +昭和電工股份有限公司製「Sh〇dex KF802 (8.0mm〇x300mm) +昭和電工股份有限公司製「Sh〇dex KF803」 (8.0mm〇x300mm) +昭和電工股份有限公司製「Sh〇dex KF804」 (8.0mm〇x300mm)
管柱溫度:40°C 檢測器:RI(差示折射計) 數據處理:東曹股份有限公司製「Gpc-8020 II型, 4.30版」 展開溶劑:四氫呋喃 流速:1 .OmL/分鐘 試樣:將以樹脂固體成分換算計係〇·5質量%之四氫 -17- 201232171
呋喃溶液經微濾器過濾者 注入量:0. lmL 標準試樣:下述單分散聚苯乙烯 (標準武樣:單分散聚苯乙烯) 東曹股份有限公司製「A-500」 東曹股份有限公司製「A-2500」 東曹股份有限公司製「A-5000」 東曹股份有限公司製r F_ i」 東曹股份有限公司製r F_2」 東曹股份有限公司製r F-4」 東曹股份有限公司製「F-1 〇」 東曹股份有限公司製r F-20」 (合成例1) •於配備攪拌機、溫度計的4 口燒瓶中添加間曱酚648g 、對甲紛43 2g、草酸2.5g及42質量%甲醛水溶液4 9 2g後, 升溫至100°c ’並使其反應3小時。其次,升溫至200°C並 減壓’使其脫水、脫單體,獲得軟化點為145它、重量平 均分子量(Mw)為9,600的曱酚酚醛清漆樹脂固體(A1)。 (合成例2) 於配備擾拌機、溫度計的4 口燒瓶中,添加間甲酚 432g、對曱紛648g、草酸2.5g及42質量%甲醛水溶液5〇6g 後’升溫至100°C,並使其反應3小時。其次,升溫至200°C 並減壓’使其脫水、脫單體,獲得軟化點為1 5〇〇c、重量 平均分子量(Mw)為ι〇,5〇〇之曱酚酚醛清漆樹脂固體(A2) -18 - 201232171 (合成例3) 於配備攪拌機、溫度計之4 口燒瓶中,添加間甲酚 780g、對甲酚l,560g、間苯二酚26〇g、草酸10.8g及42質 量%甲醛水溶液l,0 70g後,升溫至100°C,使其反應3小時 。其次’升溫至200。(:並減壓,使其脫水、脫單體,獲得 軟化點為15〇°C、重量平均分子量(Mw)為9,900的曱酚酚 醛清漆樹脂(A3)固體。 (合成例4) 於配備攪拌機、溫度計的4 口燒瓶中,添加鄰甲酚 l,080g、氫氧化鈉54g及42質量%曱醛水溶液615g後,升 溫至60°C,於攪拌狀態使反應5小時。其次,添加稀硫酸 進行中和’抽掉分離的水後,添加水3 7 5 g,抽掉分離的 水層’藉此去除觸媒》 其次,添加間苯二酚4 1 8 g、草酸2 g及4 2質量%曱醛 水溶液78g後,升溫至1 〇〇°C,使其反應1小時。之後,升 溫至170°C,進行脫水、脫單體1小時。其次,減壓,並 於190°C進行2小時脫水脫單體,獲得軟化點為1251、重 量平均分子量(Mw)為1,700的酚醛清漆型苯酚樹脂(B1) 固體。 使用上述合成例1〜4獲得之甲酚酚醛清漆樹脂(A1) 、(A2)、(A3)及酚醛清漆型笨酚樹脂(B1),依下述製備 正型光阻組成物。 (實施例1) 將合成例1獲得之甲酚酚醛清漆樹脂(A1) 1 6質量份 、合成例4獲得之酚醛清漆型苯酚樹脂(B 1 )4質量份、感 -19- 201232171 光劑(東洋合成工業股份有限公司製「p_2〇〇」)5質量份 及溶劑(丙二醇單曱基乙酸酯;以下簡稱為「PGMEA」)75 質量份均勻混合,獲得正型光阻組成物(1)。 (實施例2) 將實施例1使用之甲酚酚醛清漆樹脂(A1)改為使用 合成例2獲得之酚醛清漆型苯酚樹脂(A2),除此以外與實 施例1同樣進行,獲得正型光阻組成物(2)。 (比較例1) 將合成例1獲得之酚醛清漆型笨酚樹脂(A1) 1 6質量 份、感光劑(東洋合成工業股份有限公司製r P_200」)5 質量份及PGMEA75質量份混合均勻,獲得正型光阻組成 物(3)。 (比較例2) 將比較例1使用之甲酚酚醛清漆樹脂(A 1)改為使用 合成例2獲得之酚醛清漆型苯酚樹脂(A2),除此以外與比 較例1同樣進行,獲得正型光阻組成物(4)。 (比較例3) 將比較例1使用之甲酚酚醛清漆樹脂(A1)改為使用 合成例3獲得之酚醛清漆型苯酚樹脂(A3),除此以外與比 較例1同樣進行,獲得正型光阻組成物(5)。 [驗溶解速度的測定及感度的評價] 另外製備未摻合上述實施例卜2及比較例1〜3所製備 的正塑光阻組成物的感光劑的組成物,當做感度測定用 '組成物。將製備為感度測定用的組成物使用旋塗機塗佈 在直後5英吋的矽晶圓上後,於11CTC乾燥60秒,獲得厚 -20- 201232171 1 μηι的薄膜。浸泡於鹼溶液(2.3 8質量%四甲基氫氧化銨 水溶液)60秒,使用膜厚計(Filmetrics製r f-20」)測定浸 泡後的膜厚,並測定鹼溶解速度(ADR),從得到的値依 照下述基準評價感度。 A :鹼溶解速度為20nm/秒以上。 B :鹼溶解速度為1 〇nrn/秒以上、小於20nm/秒。 C :驗溶解速度小於1 〇nm/秒。 [熱重量測定及耐熱性之評價] 將上述實施例1、2及比較例1、2獲得之正型光阻組 成物於13CTC加熱30分鐘使硬化後,進行熱重量測定(TG) ,就產生劇烈重量變化的反曲點與耐熱溫度,依照下述 基準評價耐熱性。 A :耐熱溫度為170°C以上。 B :耐熱溫度為150°C以上、低於170°C。 C :耐熱溫度低於150°C。 使用實施例卜2及比較例1〜3獲得之正型光阻組成物 (1)〜(5)之各評價之結果,如表1。 [表 1] ____-
實施例1 實施例2 比較例1 比較例2 比較例3 正型光阻組成物 (2) (3) ⑷ (5) 摻合成分 甲酚酚醛清漆(A) (A1) (A2) (Al) (A2) (A3) 酚醛清漆型笨酚樹脂(B) (B1) (Bl) • - - 評價結果 鹼溶解速度(ADR)(nm/秒) 23.7 20.2 9.6 6.5 14.4 感度 A A C C B 耐熱溫度ΓΟ 179 182 144 148 151 耐熱性 A A C C B 201232171 從表1所示評價結果可知:實施例1獲得之本發明之 正型光阻組成物(1 ),具有23.7nm/秒的非常快的鹼溶解速 度’具優異感度。又,可知耐熱溫度為179°C,亦非常高 ,且耐熱性亦優異。 又,可知:實施例2獲得之本發明之正型光阻組成物 (2)亦與實施例1之正型光阻組成物⑴同樣,具有2〇 2nm/ 秒的非常快的鹼溶解速度,具優異感度。又,可知:耐 熱溫度為1 8 2 °C ’亦非常高,耐熱性亦優異。 另一方面’比較例1之正型光阻組成物(3),係將以 間曱盼及對甲盼當做原料而成之曱紛紛搭清漆樹脂當做 鹼可溶性樹脂使用’且未掺合在本發明之正型光阻組成 物中為必要成分之酚醛清漆型苯酚樹脂之例,但是可 知:該正型光阻組成物(3)鹼溶解速度慢至96nm/秒,且 感度不足。又,可知,耐熱溫度為144芄,亦為低,且耐 熱性也不足。 比較例2之正型光阻組成物(4),係將以間曱酚及對 甲酚當做原料而成之甲酚酚醛清漆樹脂當做鹼可溶性樹 脂使用’且未摻合在本發明之正型光阻組成物為必要成 分之盼搭β漆型本驗樹脂(B)之例,但可知:該正型光阻 組成物(4)驗溶解速度慢至6.5nm/秒,感度也不足。又 ,可知耐熱溫度為148。(:,亦為低,且耐熱性亦不足。 比較例3之正型光阻組成物(5 ),係將以間曱酚、對 甲酚及間苯二酚當做原料而成的甲酚酚醛清漆樹脂當做 鹼可溶性樹脂’且未摻合在本發明之正型光阻組成物為 必要成分之紛酿清漆型苯酚樹脂(B)之例,但可知:該正 -22- 201232171 型光阻組成物(5)的鹼溶解速度慢至1 4.4nm/秒,且感度不 足。又,可知:耐熱溫度為15 1 °C,亦為低,且耐熱性也 不足。 【圖式簡單說明】 無。 【主要元件符號說明】 無0 -23-

Claims (1)

  1. 201232171 七、申請專利範圍: 1 _ 一種正型光阻組成物,其特徵為包含:曱酚酚醛清漆 樹脂(A) ’其係以間曱酚、對甲酚及甲醛當做必要原料 而製造;及酚醛清漆型苯酚樹脂(B),其係以鄰甲酚、 間苯二酴及甲駿當做必要原料而製造。 2.如申請專利範圍第1項之正型光阻組成物,其中相對於 該酚醛清漆型苯酚樹脂(B)之原料即鄰曱酚1莫耳,間笨 -盼之莫耳數為0.05〜1莫耳之範圍。 3 ·如申請專利範圍第1或2項之正型光阻組成物,其中該 酴搭清漆型笨酚樹脂(B)之重量平均分子量為5〇〇〜 4,000之範圍。 4 ·如申請專利範圍第1至3項中任一項之正型光阻組成物 ,其中該酚醛清漆型苯酚樹脂(B ),係使鄰甲酚與曱醛 於鹼性觸媒存在下進行縮合反應而獲得可溶酚醛型苯 酚樹知(B )後,將該樹脂(B ’)中和後,添加間苯二酚及 甲酿,並於酸觸媒存在下使其進行縮合反應而獲得。 5 .如申請專利範圍第1至4瑙中杠 -._ , 主4項甲任一項之正型光阻組成物 ’其中相對於該酚醛清漆型苯酚樹脂(A)l〇〇質量份, 該盼酿清漆型装祕 i本酚祕脂(B)之含量為3〜6〇質量份之範 圍。 -24- 201232171 四、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:無。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 益 〇 * »»、 五、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式:
TW100140815A 2010-11-10 2011-11-09 正型光阻組成物 TWI516865B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010251760 2010-11-10

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201232171A true TW201232171A (en) 2012-08-01
TWI516865B TWI516865B (zh) 2016-01-11

Family

ID=46050787

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100140815A TWI516865B (zh) 2010-11-10 2011-11-09 正型光阻組成物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8632946B2 (zh)
EP (1) EP2639637B1 (zh)
JP (1) JP4993236B2 (zh)
KR (1) KR101860805B1 (zh)
CN (1) CN103210349B (zh)
TW (1) TWI516865B (zh)
WO (1) WO2012063635A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6177495B2 (ja) * 2011-06-01 2017-08-09 日立化成株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物及び感光性フィルム
JP2012251106A (ja) * 2011-06-06 2012-12-20 Asahi Kasei E-Materials Corp フェノール樹脂の製造方法
TW201314389A (zh) * 2011-09-29 2013-04-01 Wistron Corp 感光性間隙物及液晶顯示器的製作方法與陣列基板
US9403977B2 (en) * 2012-12-12 2016-08-02 Hitachi Chemical Company, Ltd. Photosensitive resin composition and photosensitive film using same
JP2015135481A (ja) * 2013-12-20 2015-07-27 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びタッチパネルの製造方法
WO2016114000A1 (ja) * 2015-01-16 2016-07-21 Dic株式会社 レジスト永久膜用硬化性組成物及びレジスト永久膜
JP7147768B2 (ja) * 2017-09-11 2022-10-05 Ube株式会社 フォトレジスト用フェノール樹脂組成物及びフォトレジスト組成物
WO2021131746A1 (ja) * 2019-12-25 2021-07-01 Dic株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、及びレジスト膜
CN111176073B (zh) * 2020-01-06 2023-11-07 苏州瑞红电子化学品有限公司 一种含高耐热性羧基酚醛树脂的厚膜光刻胶组合物
CN113461885B (zh) * 2021-08-09 2022-07-05 北京彤程创展科技有限公司 一种光刻胶用酚醛树脂及其制备方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60159846A (ja) 1984-01-31 1985-08-21 Sumitomo Chem Co Ltd ポジ型フオトレジスト組成物
JPS616647A (ja) * 1984-06-20 1986-01-13 Konishiroku Photo Ind Co Ltd ポジ型感光性平版印刷版用感光性組成物
US5279918A (en) * 1990-05-02 1994-01-18 Mitsubishi Kasei Corporation Photoresist composition comprising a quinone diazide sulfonate of a novolac resin
KR100305333B1 (ko) * 1993-10-28 2001-11-22 마티네즈 길러모 감광성수지조성물및이를사용한패턴의형성방법
JP3652071B2 (ja) * 1997-07-25 2005-05-25 東京応化工業株式会社 ノボラック樹脂前駆体およびノボラック樹脂の製造方法
JPH11258808A (ja) 1998-03-16 1999-09-24 Hitachi Chem Co Ltd ポジ型化学増幅系感光性樹脂組成物
WO2002087882A1 (fr) * 2001-04-26 2002-11-07 Mitsubishi Chemical Corporation Methode et dispositif de traitement et d'impression regeneratifs
US6905539B2 (en) * 2003-07-15 2005-06-14 Sanford L.P. Black eradicable ink, methods of eradication of the same, eradicable ink kit, and eradicated ink complex
WO2005101126A1 (ja) * 2004-04-13 2005-10-27 Kodak Polychrome Graphics Japan Ltd. ネガ型感光性組成物およびネガ型感光性平版印刷版
JP4978787B2 (ja) * 2007-08-09 2012-07-18 Dic株式会社 感光性樹脂組成物及び新規酸基含有ビニルエステル樹脂
JP2009075510A (ja) 2007-09-25 2009-04-09 Sumitomo Bakelite Co Ltd フォトレジスト用樹脂組成物
JP2010039237A (ja) * 2008-08-06 2010-02-18 Sumitomo Bakelite Co Ltd フォトレジスト用樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
EP2639637A4 (en) 2014-07-23
JP4993236B2 (ja) 2012-08-08
JPWO2012063635A1 (ja) 2014-05-12
CN103210349B (zh) 2014-04-16
US8632946B2 (en) 2014-01-21
KR101860805B1 (ko) 2018-05-24
EP2639637A1 (en) 2013-09-18
KR20130123360A (ko) 2013-11-12
TWI516865B (zh) 2016-01-11
CN103210349A (zh) 2013-07-17
WO2012063635A1 (ja) 2012-05-18
US20130224655A1 (en) 2013-08-29
EP2639637B1 (en) 2017-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201232171A (en) Positive photo resist composition
JP5152447B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物、その塗膜及びノボラック型フェノール樹脂
TWI470356B (zh) 正型光阻組成物
WO2019239784A1 (ja) ノボラック型フェノール樹脂、その製造方法、感光性組成物、レジスト材及びレジスト膜
TW201734073A (zh) 含酚性羥基之樹脂及抗蝕劑膜
JP2010039237A (ja) フォトレジスト用樹脂組成物
JP5953811B2 (ja) ポジ型フォトレジスト組成物
JP2009075510A (ja) フォトレジスト用樹脂組成物
CN113227181B (zh) 抗蚀剂组合物
TWI557158B (zh) 光阻劑用樹脂組成物
CN114902135A (zh) 正型感光性树脂组合物、固化膜和抗蚀膜