TW201206573A - Wet bench apparatus and method - Google Patents

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Description

201206573 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本毛明係涉及-種濕式工作台(wet bench )設備及操作方法, 其操作方法是藉由將物件浸人各歧體槽的處理流程,此特別指 用於處理矽晶片與矽礫石的濕式工作台。 【先前技術】 濕式工作台設備是用來處理物件,通常是將物件浸入一系列 或連續含林同轉齡的麵槽(tank)内,通f濕式工作台 設備是由多娜賴所域1姆侧難巾,物件會先浸入 含有酸性化學物質的第-簡,再將物件移至下―個含水的槽進 仃沖洗酸性化學液,最後再將物件移出進㈣乾或真球燥。為 了移動物件,需藉由高架起重機(QVer_headc聰)或起重台竿 (职_〇來鉤取裝有物件(例如:W或料石)的暗盒 (c纖tte)或網籠(mesh cage),晶片通常係指石夕晶片,例如 光電(photovoltaic,PV)應用。 濕式工作台系統通常只適合於連續性的操作模式,將物件以 連續性的方式依序浸人勒。例如:—架高細重翁放有物件 的暗盒或網餘第—個槽移至第二個槽,最後再移至乾燥處。然 而’將物件從第-溶液槽移至第二溶液槽,再返回第—溶液槽, 具空間上的限制,不機濕式1作衫、統的使用。 201206573 過去仍以其他方法,像是在台架外部架設迴路,或藉由主要 的起重架來回處理。 域由主要 加以,針對濕式工作台系統的操作方法,仍需對系統及設備 【發明内容】 ,此巾請缺觸濕式工作台設備,其提好架錢在單一線 I"軸上的自動機器,藉由連續支架及齒輪的移動,使其在濕式工 作台設備上重疊使用工作區。 、,匕員應用技術還具跨越式(leapfr〇g肋价卩)的移動功能, 其平台採用兩條直線移動的導軌沿著濕紅作台的長度,分別安 置溶液槽的兩側邊。岐計可使自動機械在濕式卫作台内跨越另 一個自動㈣義’以縮賴環賴,避免觀式卫作台内安全 的煙塵及滴灌遏辦出的物件被g嫌雜的可能。 -方面’濕式工作台設備提供包括:第__支臂,可在槽内水 平方向移動,及第二支臂,可在水平方向移動。 在理想狀態下m二支f設置在溶液槽的同—側。 在理想狀訂m二支f設置在溶賴的相對側。 在理想狀態T,第-和第二支臂可在垂直方向移動。 在理想狀態下,第-支臂可使至少第—物件移動,第二支臂 可使至少第二物件移動。第1件及第二物件可在多個溶液槽内 4 201206573 進出移動,而第一支臂 向,移動時彻㈣二瓣所指定的方 臂連::::::機::支= 第二自動機械在第二軌道上軸。顧在第-顧上移動,而 在理想狀||了,帛―自峨具秦 购ersystem)’其包括至少一顆 =了 =_凸輪滾輪(咖_er);第二自動^ & 少—1 膽第—和第:咖的凸輪滚輪。 悲下’第-自動频具有第—凸輪 括餘導桿—儀第1輪滾輪及置於導桿另-_第二凸輪: 輪;弟二自動機械具第二凸輪隨_統,其包括置於導桿一側的 第-凸輪滾輪及置於導桿另—側的第二凸輪滚輪。 在理想狀訂,第—和第二自動機械、第—和第二支臂及第 -和第二轨道皆是以防鏽材料製造。 另方面㉟式工作台系統提供包括:第一溶液槽、第一軌 道一般水平置於臨近第-溶液槽側的面、第-支臂藉由第-自動 機械在第-執道上自由移動;及第二軌道,水平置於臨近第二溶 液槽側的面、第二支臂’藉由第二自動機械在第二執道上自由移 動。 在理想狀態下,第-及第二支臂也可在垂直方向移動。
5 S 201206573 在理想狀態下,第-支臂具有第 effector),連接於第一支臂中相對於第一 *鸲效應器(end 二支臂具有第二末端效應器,連接於末,的第二末端’而第 的第二末端。 一支臂中相對於第—末端 在理想狀態下,第二溶液槽在 -支臂可使至少-第一物件移動;第二^品近第一溶液槽,第 物件從第—溶液槽移動至第二溶雜可操作將至少一第二 物件可設置在使用者所指定的方向f ^支臂及至少-第-至少-第二物件。 多動時不會接觸第二支臂及 在理想狀態下,第—自 括至少-顆置於第一根一"八有第—凸輪隨動系統,其包 具有第二凸輪隨動系统凸輪滚輪; 第二自動機械 間的凸輪滾輪。 g括至>1置於第-根和第二導桿 在理想狀態下,第一 括置於導桿—側的第 動彳域具有第—凸輪隨㈣統,其包 第二自動顧且有第_ Λ輪雜及導捍另—側的第二凸輪滾輪; 一凸輪滾缺導料I隨料、統’其包括轉-側的第 在理想狀·=二凸輪滚輪。 -和第二軌道皆是以_材==動機械、第一和第二支寶及第 本發明的其他目的 如下 。 >,清參閱圖式及實施例,詳細說明 6 201206573 【實施方式】 以下將參照圖式說明實施例。此以簡單及清晰的圖做合適的 說明’參考數字也可能會重複在圖中出現來表達相關元件或步 驟。此外’進一步提出許多具體細節以深入了解實施例,然而對 於已公開的普通技術將不在此實施例提供具體細節說明。另一情 況,對於眾所周知的方法、過程及構成零件將不在此詳細說明, 以避免對此所描述的實施例造成混淆。此外,此說明並非被認為 以任何形式來限制實施例的範圍,而是僅僅用來說明執行各種不 同的實施例。 圖1以端示圖表示、、跨越式〃的自動機械支臂系統(r〇b〇tarm system) 2 ’其藉提升第—支臂(arm) 4以清潔第二支臂6。如圖 所示,系統2將第-自動機械8置於進程溶液槽(tank)的一側, 而第二自動機械10則進程溶液槽的相對側面,分別用以移動支臂 4及支臂6。如圖所示’第—支臂4具第-末端效應器(end effector) 12安置其上’而第二末端效應器則安置於第二支臂 6上。 如圖所不’第一末端效應器U是用以吊起第-物件16,而第 -末端效應。疋用以吊起第二物件18。更精確來說,第—物件Μ 及第二物件18為發晶片切砂碟。如圖所示,當第—支臂*及第 201206573 被二 物件% W掏《撕,使第-—第—物件]8可藉其加以製程處理。 1〇 5 ^ ^ Z軸具備足夠長度以放置物 翻,轉動物件時可越過第二自動機械;及⑻ 可在濕式工作台長度内執行。 第一自動機械支臂4及第二自動機械支臂6可由塗層不鐘鋼 /例如鐵氟龍ΤΜ塗層的不鏽鋼。線性運動執道(如)、機 架(rack)及齒輪(piniQn)系統可鍍上以鐵氟龍為基質的黑 絡塗層,例如RaydentTM。這些組件可藉由虹以鐵_㈣為基 質的塗脂(例如:DuPont KrytoxTM)以提升材料耐腐錄質,而 自動機械上的馬達最好使用具空氣淨化功能的化學馬達。 系統2具第一自動機械支臂4及第二自動機械支臂6,可垂直 支援彼此,以助於在溶液槽間移動物件,無需再更換自動機械支 臂。此外,垂直間互相支援的的自動機械支臂4及6,有利提高進 成的產量及避免耗時的步驟,如更換或需要一臨時區域來更換網 籠。 201206573 圖2表不凸輪隨動系統具一機架作為多 幹。圖2中,凸輪隨動系缔且_ 賴械的移動骨 介於第-導桿32及第二導尸、桿裝置,使凸輪滚輪組30可在 钱或鐘層材料製造。于間移動’而導桿裝置最好以耐腐 凸輪滾輪30則提# 表不)疋用以支標自動機械,而 :顆滾輪,。技㈣岐凸麵輪組3〇且 輪而雙導桿裝置則具防護滾㈣以避免滴水破壞/ 安置凸輪隨動系統具單桿裝置。如圖所示,第-滾輪40 置在早;f干38的-側,而第 動機械附加在上軌道(未表亍)=置於早桿38的另-側。自 第1於42脸 更具優勢的是第一滾輪4〇及 第一滚輪42提供以抵抗力矩, 叹 低成本及易於更換。 《執系、、先其下部的線性轴具 為了防止雜’凸輪隨動系統中的零組件(如圖2及圖2所 不了鑛上一層防雜材料,例如··耐腐侧細-懷、 =n〇y或嶋。更具優勢的是自動機械36及44能自備 齒輪及驅動馬達。若需要,每一自動機械46及44可拉-魏 鍊以供應壓縮空氣、通信及電力。 如圖2及圖3的裝置所示,凸輪隨動系統可抵抗來自自動機 械長支臂所產生的力矩。更具優勢的是凸輪隨動系統是一簡單的 線性執道安置在靠近基座的腾上。由於這些器具一般都放置臨近 溶液槽附近’可能會被來自溶液槽的煙霧所損壞,因此最好能以 價格低廉且容易取代的材料所製造。 201206573 另外,分段機架及軌道的設計允許一段長距離的移動。今系 統顯示其轨道長度約22, 000公厘或至少超越72英呎。 圖4表示系統50在同一線性軸上具多個自動機械。該自動機 械系統50具第一自動機械52、第二自動機械54及第三自動機械 56。在系統50中’其第一自動機械52、第二自動機械μ及第:r 自動機械56分別在電纜軌道(cable track) 58、60及62上移動。 圖5表示在圖4中的中間自動機械54及提供其他自動機械使 用的多個電纜軌道。 雖然此公開案僅描述和說明某些實施例,但可以理解的是此 所說明的系統、設備及方法並非只侷限於這些特定的實施例,此 所描述說明的實施例,也包括涵蓋其他相似的功能性、機械性及 特性。 關於實施例中’雖然多項功能已被說明,但此將進一步結合 其他多項功能及實施例來作說明。 【圖式簡單說明】 圖1以端示圖表示、、跨越式〃的自動機械支臂祕,其藉提升第 一支臂以清潔第二支臂。 圖2表不其凸輪隨動㈣具兩辦桿裝置。 圖3表不其凸輪隨動系統具—單獨導桿裝置。 圖4表不其系統在相同線性秘上具多架自動機械;及 201206573 圖5表示其提供其他自動機械的多個電纜執道。 【主要元件符號說明】 2 自動機械支臂系統 4 第一支臂 6 第二支臂 8 第一自動機械 10 第二自動機械 12 第一末端效應器 14 第二末端效應器 16 第一物件 18 第二物件 20 進程溶液槽 30 凸輪滾輪 32 第一導桿 34 第二導桿 36 自動機械 38 單桿 40 第一滾輪 42 第二滾輪 44 自動機械 11 201206573 50 自動機械糸統 52 第一自動機械 54 第二自動機械 56 第三自動機械 58 電纜軌道 60 電纜軌道 62 電纜執道

Claims (1)

  1. 201206573 七、申請專利範圍·· 1. 一種濕式工作台設備,包括: 第一支臂,可在溶液槽内水平移動; 第二支臂,可水平方向移動。 2. 如申請專利範圍第丨項所述之濕紅作△ 支臂設置在溶液槽的同—側。 辟-及第 利範圍第1項所述之濕式工作台設備’該第-及塗 支潷5又置在溶液槽的另一側。 及第- ^申請麵麵第4項所述之濕紅作 使至少一第—物件移動,·該第二支臂可使至少=一支心 =及第二物件可在多個溶液槽内進出移動:移動 會_::::=::,方㈣心 6·如申請糊顧第5項所狀 =第-自動顧,該第二支f接連在第—支臂接 ::物在第,機二::: 請專補_6項所述之濕紅作#備, 〜第-凸輪隨動系統,包括至 μ -自動機 狄帛〜導軌第二導桿 13 201206573 間的凸輪滾輪;該第二自動機械具第二凸輪隨動系統,包括至小 -置於第-導桿及第二導桿間的凸輪滾輪。 ) 8·如申請專利賴第6項所述之濕式工作台設備,該第一自 械具有第-凸輪隨動系統,包括至少—置於導桿—側的第〜凸二 滚輪及導桿另一側的第二凸輪滾輪;該第二自動機械具第二凸^ 隨動系統,包括至少-置於導桿一側的第一凸輪滾輪及導桿^ 側的第二凸輪滚輪。 9·如申請專利範圍第6項所述之濕式工作台設備,該第一與第一 自動機械、該第-與第二支臂及鄉—與第二軌道皆是以: 材料所製造。 10·—種濕式工作台系統,包括: 第一溶液槽; 第-軌道’-般水平置於臨近第—溶液槽的側面; 第一支臂’藉由第一自動機械在第一軌道上自由移動;及 第-執道’水平置於臨近第二溶液槽的側面,第二支臂,藉 二自動機械在第二執道上自由移動。 11. 如申請專利顧㈣項所述之濕式工作台系統,該第〜 一支臂也可在垂直方向移動。 12. 如申請翻顧第η項所述之濕式工作衫統,該第 具有第一末端效應器(end e版tor),連接於第一支臂令相對 於第一末端的第二末端,而該第二支臂具有第二末端效應器,連 14 201206573 液槽統二溶 物件移動,·該第二衫可操作=,、’料一支臂可使至少-第-動至第二溶液槽,而該第-支臂賴至rrs件f第一溶液槽移 ^所指術㈣輪翻账她m κ如申__第_椒 機械具有第-,包奴少_^^韻-自動 桿間的凸輪滾輪;該第二自動機械且有桿及第二導 至少一置於第一導桿及第二導桿_凸輪:輪輪隨動系統,包括 2如申_彳範圍第1G項所述之濕式工作 機械具有第-凸輪隨動系統,包括至少置於導心 滾輪及導桿另―_第二凸輪雜;娜二 m 輪隨動系統,包括至少_置於導桿1㈣二凸 —側的第二凸輪滚輪。 輪雜及導桿另 =Γ範圍第10項所述之濕式工作台設備,該第-斑第 :r—與第二支臂及該第-與第〜耐: 15
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014166880A1 (en) 2013-04-08 2014-10-16 Nuplex Resins B.V. Composition crosslinkable by real michael addition (rma) reaction

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4591402A (en) * 1981-06-22 1986-05-27 Ltv Aerospace And Defense Company Apparatus and method for manufacturing composite structures
JPS5948052U (ja) * 1982-09-22 1984-03-30 株式会社日立製作所 ウエ−ハ搬送装置
JPS62261569A (ja) * 1986-05-09 1987-11-13 九州日本電気株式会社 半導体基板収納箱搬送装置
JP2634359B2 (ja) * 1991-08-30 1997-07-23 大日本スクリーン製造株式会社 ウエハ保持装置およびその保持方法
JPH05291379A (ja) * 1992-04-10 1993-11-05 Kaijo Corp 半導体基板用搬送装置及び半導体基板処理器並びに自動処理装置
US5419058A (en) * 1993-03-11 1995-05-30 Xerox Corporation Automated substrate loading and photoreceptor unloading system
JP3127073B2 (ja) * 1994-01-17 2001-01-22 東京エレクトロン株式会社 洗浄装置及び洗浄方法
JP3522912B2 (ja) * 1994-08-01 2004-04-26 東京エレクトロン株式会社 洗浄処理装置およびその制御方法
KR970023964A (ko) * 1995-10-13 1997-05-30 김광호 반도체 제조용 스톡커의 트랜스퍼 이송장치
JP3377161B2 (ja) * 1995-12-25 2003-02-17 株式会社日平トヤマ ウエハの処理システム
US5679055A (en) * 1996-05-31 1997-10-21 Memc Electronic Materials, Inc. Automated wafer lapping system
US6235634B1 (en) * 1997-10-08 2001-05-22 Applied Komatsu Technology, Inc. Modular substrate processing system
US6138694A (en) * 1998-03-06 2000-10-31 Scp Global Technologies Multiple stage wet processing platform and method of use
US6787111B2 (en) * 1998-07-02 2004-09-07 Amersham Biosciences (Sv) Corp. Apparatus and method for filling and cleaning channels and inlet ports in microchips used for biological analysis
US6450687B1 (en) * 1998-12-14 2002-09-17 Pacific Bearing Company Linear rail system having preload adjustment apparatus
JP3708742B2 (ja) * 1999-03-30 2005-10-19 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US6748960B1 (en) * 1999-11-02 2004-06-15 Tokyo Electron Limited Apparatus for supercritical processing of multiple workpieces
US7108752B2 (en) * 2000-06-05 2006-09-19 Tokyo Electron Limited Liquid processing apparatus and liquid processing method
US6951221B2 (en) * 2000-09-22 2005-10-04 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus
JP3768798B2 (ja) * 2000-10-25 2006-04-19 東京エレクトロン株式会社 洗浄処理装置および洗浄処理方法
EP1263022B1 (en) * 2001-05-31 2007-04-25 S.E.S. Company Limited Substrate cleaning system
JP2003188229A (ja) * 2001-12-18 2003-07-04 Hitachi Kasado Eng Co Ltd ウエハ製造システムおよびウエハ製造方法
JP4149166B2 (ja) * 2002-01-08 2008-09-10 東京エレクトロン株式会社 処理システム及び処理方法
US6808589B2 (en) * 2002-06-14 2004-10-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd Wafer transfer robot having wafer blades equipped with sensors
JP3978393B2 (ja) * 2002-12-02 2007-09-19 株式会社カイジョー 基板処理装置
JP4162524B2 (ja) * 2003-03-27 2008-10-08 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理方法およびその装置
JP3981885B2 (ja) * 2003-05-20 2007-09-26 株式会社ダイフク 搬送装置
US20080166210A1 (en) * 2007-01-05 2008-07-10 Applied Materials, Inc. Supinating cartesian robot blade

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