201137078 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種提高熱傳導性之兩面黏著片材。 【先前技術】 先前，關於進行發熱之機械或電子零件等發熱體若熱 蓄積於内部，則有性能下降或破損之虞，因此藉由於面 接著散熱體而使熱擴散至外部，而實現性能之維持及防止 破損。 將發熱體與散熱體接著時，廣泛使用具有熱傳導性之兩 面黏著片材。該熱傳導性兩面黏著片材係於包含樹脂組合 物之黏著劑層中含有熱傳導性物質者，藉由含有該熱傳^ 性物質，而較由樹脂組合物單體構成黏著劑層之情形更進 一步提高熱傳導率。藉此可使黏附於熱傳導性兩面黏著片 材之其中一面之發熱體之熱有效地向黏附於另一面之散熱 體側移動擴散。 ‘”' 使用如上所述之熱傳導性兩面黏著片材接著發熱體及散 熱體（以下，於本發明中，將該等發熱體及散熱體統稱為「被 黏接體」）時，剝下黏附於熱傳導性兩面黏著片材之兩面之 剝離膜之其中一片，將該片材黏附於其中一個被黏接體 後，剝下另一片剝離膜，將另一個被黏接體黏附於該片材 之特定部位。 如此，由於係在黏附於被黏接體之狀態下剝下剝離膜， 因此熱傳導性兩面黏著片材必須具有不會由於剥下剝離膜 時之力而自被黏接體剝離之黏著力。另外，有時亦對黏附 153766.doc ⑤ 201137078 有熱傳導性兩面黏著片材之被黏接體進行回流焊等熱處 理’因此必須具有不會因熱處理之影響而自被黏接體剝離 之黏著力。 另外’當接著被黏接體彼此時，有被黏接體彼此之黏附 位置偏移，或熱傳導性兩面黏著片材與被黏接體之間混入 氣泡之情形。於此情形時，為了重新黏貼而必須使被黏接 體彼此剝離。另外，於區分並廢棄被黏接體彼此或更換其 中一者之情形時，亦必須使被黏接體彼此剝離。即，熱傳 導性兩面黏著片材必須具有必要時可容易地自被黏接體剝 離之程度之黏著力。 女上所述，熱傳導性兩面黏著片材必須具有不會無意地 ’且必要時可容易地剝離之黏著力。於專
黏著片材。 自被黏接體剝離，j 利文獻1中揭示有一 先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1 :曰 【發明内容】 曰本專利特開平10-3 16953號公報 發明所欲解決之問題
由早一之 狀態下進行熱處理之情形時 著劑層，兩面之黏著力相 「中一面黏附有被黏接體之 ’存在對於被黏接體之黏著力 I53766.doc 201137078 由於加熱而下降，由於剝下另一面之剝離膜時之力而無意 地自被黏接體剝離等之虞。如此，如上所述之熱傳導性兩 面黏著片材成為貼合或剝離被黏接體彼此時之作業性較低 者。 因此，鑒於上述問題點，本發明之課題在於提供一種可 提高貼合或剝離被黏接體彼此時之作業性之熱傳導性兩面 黏著片材。 解決問題之技術手段 本發明之熱傳導性兩面黏著片材之特徵在於：其係具有 將含有熱傳導性物質與丙烯酸聚合物成分之熱傳導性黏著 劑組合物成形為片材狀之黏著劑層者，並且係以對於被黏 接體之其中一面之黏著力強於另一面之黏著力之方式，將 形成上述其中一面之強黏著劑層與形成上述另一面之弱黏 著劑層積層而成。 根據S亥構成，藉由以對於黏附於上述黏著劑層之其中一 面之被黏接體的黏著力與對於黏附於另一面之被黏接體的 黏著力不同之方式構成，例如，於以其中一面之黏著力強 於另一面之黏著力之方式構成之情形時，可防止於其中一 面黏附有被黏接體之狀態下剝下黏附於另一面之剝離膜時 亦無意地自被黏接體剝離之情形。另外，可使其較自黏附 於其中一面之被黏接體更容易自黏附於另一面之被黏接體 剝離。藉此，可提向貼合或剝離被黏接體彼此時之作業性。 另外，即便於以無法自被黏接體剝離之程度構成其中一 面之黏著力之情形時，亦可以能夠容易地自被黏接體剝離 153766.doc ⑤ -6- 201137078 之程度構成另一面之黏著力，根據被黏接體之種類或使用 環境，可選擇使用於哪一面黏附何種被黏接體。 另外’由於係將強黏著劑層與弱黏著劑層積層而成，因 此可容易地改變強黏著劑層與弱黏著劑層之黏著力之組 合。具體而言，相對於丨層強黏著劑層（或弱黏著劑層），可 自具有不同黏著力之複數層弱黏著劑層（或強黏著劑層）中 選擇並使其積層，可容易地改變黏著力之組合。 另外，上述強黏著劑層較佳為相對於丙烯酸聚合物成分 100重量份含有未滿i 50重量份之熱傳導性物質，並且上述 弱黏著劑層較佳為相對於丙稀酸聚合物成分100重量份含 有150重量份以上之熱傳導性物質。 另外’上述弱黏著劑層對於SUS3〇4鋼板之黏著力較佳為 未滿5·0 N/20 mm，上述強黏著劑層對於SUS3〇4鋼板之黏著 力較佳為5·0 N/20 mm以上。 另外，上述熱傳導性物質較佳為包含選自由氮化硼、氫 氧化鋁及氧化鋁所組成之群中的丨種或2種以上之物質。 另外，上述強黏著劑層及弱黏著劑層之熱傳導率較佳為 0.5 W/m · K以上。 發明之效果 如上所述，根據本發明，可提高貼合或剝離被黏接體彼 此時之作業性。 【實施方式】 以下，對本發明之較佳之實施形態進行說明。 本發明之熱傳導性兩面黏著片材係具有將含有熱傳導性 153766.doc 201137078 物質及丙烯酸聚合物成分之熱傳導性點著劑組合物形成為 片材狀之黏著劑層者。例如，可舉出：將上述熱傳導性黏 著劑組合物本身絲為片材狀而形成黏著劑層者，或於樹 脂膜等支持體上將上述熱傳導性黏著劑組合物積 狀而形成黏著劑層者等。 另外，本發明之熱傳導性兩㈣著片㈣以對於黏附於 =黏著劑層之其中-面之被黏接體的黏著力與對於黏附 於另-面之《接體的黏著力不同之方式構成。具體而 言，係使用以形成為片材狀而成為黏著劑層時具有不同黏 ϋ方式所構成之2種熱傳導_著劑組合物來形成黏 者劑層。於以下之說明中’將2種熱傳導性黏著劑組合物中 ==著劑層時黏著力變強之方式所構成者記為強黏 劑組合物。 方式所構成者記為弱黏著 再者’於本發明中’由上述各黏著劑組合物形成之黏著 劑層之黏著力可藉由調整熱傳導性物質之調配量而調整。 ^黏著力之調整以外’亦可適當調整熱傳導性（熱傳 導率），故而特佳。進而，黏著劑層之黏著力例如亦可藉由 :整構成各黏著劑組合物之丙烯酸聚合物之種類或分子 量’或調整丙烯酸聚合物之凝膠分率而調整。另外^由 調整增黏樹脂或㈣偶合劑等添加劑之調配量 ^ 黏著劑層之黏著力。 调1 作為熱傳導性兩面黏著片材之兩面之黏著力對於 咖〇4鋼板之黏著力於其中一面（強黏著面）上，係以成為 153766.doc 201137078 5.0 N/20 mm以上、較佳為6 〇 N/2〇 mm以上更佳為7 〇 n/2〇 mm以上之方式構成，通常以成為2〇N/2〇mm以下之方式構 成另外，於另一面（弱黏著面）上，以成為超過0 N/2〇 mm 而未滿5.0 N/20 _、較佳為4 5 N/2〇 _以下、更佳為4 3 N/20 mm以下之方式構成。再者，該「對於sus3〇4鋼板之 黏著力」係藉由下述實施例中所記载之方法所測定者。 作為上述丙烯酸聚合物成分，並無特別限定，可使用通 爷使用之丙烯酸聚合物。作為該丙烯酸聚合物之單體單 儿，可使用包含下述通式（1)所示之（甲基）丙烯酸系單體者。 [化1] CHZ=*C (R1) COOR*. . . (!) (其中，R1為氫或曱基，R2為碳數2〜14之烷基） 於上述通式（1)中，Rl為氫或甲基。另外，於上述通式（1) 中，R2為碳數2〜14之烷基，但較佳為碳數3〜12者，更佳為 碳數4〜9者。另外，R2之烷基可使用直鏈或支鏈之任一者， 因玻璃轉移點較低而較佳為使用直鏈者。 作為通式（1)所示之（甲基）丙烯酸系單體，例如可舉出： (甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸正丁酯、（甲基）丙烯酸第 丁 S曰（甲基）丙烯酸第三丁酯 '(甲基）丙烯酸異丁酯、（曱 基）丙烯酸正戊酯、（甲基）丙烯酸異戊酯、（甲基）丙烯酸己 酷、（甲基）丙烯酸庚醋、（甲基）丙烯酸異戊醋、（曱基）丙烯 酸2_乙基己酯、（甲基）丙烯酸正辛酯 '(曱基）丙烯酸異辛 醋、（曱基）丙烯酸正壬醋、（曱基）丙烯酸異壬醋、（甲基）丙 I53766.doc 201137078 烯酸正癸酯、（曱基）丙烯酸異癸酯、（曱基）丙烯酸正十二烷 基酷、（曱基）丙烯酸異十四烷基酯、（甲基）丙烯酸正十三烧 基酯、（甲基）丙烯酸正十四烷基酯、（甲基）丙烯酸十八烷基 酯、（曱基）丙烯酸異十八烷基酯、（曱基）丙烯酸苯氧基乙酯 等》 於本發明中，上述通式（1)所示之（曱基）丙烯酸系單體可 單獨使用’或者亦可混合使用2種以上。另外，上述（甲基） 丙烯酸系單體整體之含量相對於構成丙烯酸聚合物之所有 單體為50〜98重量。/。，較為60〜98重量％，更佳為7〇〜9〇重量 %。藉由使（甲基）丙烯酸系單體之含量為5〇重量％以上而成 為具有良好之黏著性者。 作為上述丙烯酸聚合物之單體單元，較佳為含有含羥基 之單體、含羧基之單體等含極性基之單體。作為含極性基 之單體之含量，相對於構成丙烯酸聚合物之所有單體較佳 為（M〜20重f % ’更佳為〇.2〜1()重#% ’進而較佳為〇2〜7 重量％。藉由上述含極性基之單體之含量在上述範圍内， 而更充分地發揮凝聚力。另外，藉由使上述含極性基之單 體之含量為20重量％以下，而成為具有良好之黏著性者。 所謂上述含羥基之單體，係指單體結構中具有丨個以上之 羥基之聚合性單體。例如可舉出：（子基)丙烯酸2_羥基乙 醋、（甲基）丙烯酸3-經基丙醋、（甲基）丙烯酸2_經基丁醋、（甲 基）丙烯酸4-羥基丁酿、（甲基）丙烯酸5_羥基戊醋、（甲基） 丙烯酸6-羥基己酯、（甲基）丙烯酸8_羥基辛酯、（甲美）丙烯 ㈣經基癸醋、(，基)丙烯酸12_羥基月桂醋 '甲基：稀酸 153766.doc •10- 201137078 (4-羥基曱基環己）酯、N-羥甲基（甲基）丙烯醯胺、N_羥基（甲 基）丙烯醯胺、乙烯醇、烯丙醇、2·羥基乙基乙烯醚、4_羥 基丁基乙烯醚、二乙二醇單乙烯醚等。其中，較佳為使用（甲 基）丙烯酸4-羥基丁酯、（甲基）丙烯酸6_羥基己酯等。 所謂上述含羧基之單體，係指單體結構中具有丨個以上之 羧基之聚合性單體。作為上述含羧基之單體，例如可舉出： 丙烯酸、曱基丙烯酸、（曱基）丙烯酸羧乙酯，（曱基）丙烯酸 羧戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等。 其中’較佳為使用丙烯酸及甲基丙烯酸。 於本發明之丙烯酸聚合物中，可於不損害本發明之效果 之範圍内使用上述單體以外之單體。作為上述單體以外之 單體，可舉出用以調整丙稀酸聚合物之玻璃轉移點或剝離 性之聚合性單體等。 作為本發明之丙烯酸聚合物中所使用之其他聚合性單 體，可適當地使用凝聚力•耐熱性提高成分、黏著力提高 成分、或具有作為交聯化基點而發揮作用之官能基之成分 等。作為凝聚力•耐熱性提高成分，例如可舉出：含續酸 基之單體、含碟酸基之單體、含氰基之單體、乙稀醋單體、 芳香族W單體等。作為黏著力提高成分，可舉出：含酿 胺基之單冑}胺基之單體、含醯亞胺基之單體、含環氧 基之單體以及乙_單體等。進而，亦可適#地使用上述 通式（1)中^&數丨或碳數15以上之燒基之單體等。該等單 體化合物可單獨使用’或者亦可混合使用2種以上。 作為含續酸基之單體，例如可舉出：苯乙烯續酸、烯丙 J53766.doc 201137078 基磺酸、2-(甲基）丙烯醯 丙續酸、（f基）丙烯酸續 作為含磷酸基之單體 磷酸酯等》 胺_2·子基丙磺酸、（甲基）丙烯醯胺 丙黯、（甲基）丙烯醯氧基萘磺酸等。 例如可舉出2-羥基乙基丙烯醯基 作為含氰基之單體 等。 例如可舉出：丙烯腈、甲基丙烯腈 作為乙烯酯單體，例如可舉 J举出.乙酸乙烯酯、丙酸乙烯 醋、月桂酸乙制、乙烯基心相等。 作為芳香族乙烯單體，伽知n , 例如可舉出：苯乙烯、氣苯乙烯、 氣曱基苯乙烯、α-曱基苯乙稀等。 作為含醯胺基之單體，你丨、 例如可舉出：（甲基）丙烯醯胺、 Ν，Ν-二甲基（甲基）丙烯醯胺、 败Ν，Ν·—乙基（甲基）丙烯醯胺、 Ν，Ν-二乙基甲基丙烯酿胺、Ν•異丙基(甲基)丙稀醯胺、ν_ 經甲基（曱基）丙稀酿胺、Ν_甲氧基曱基（甲基）丙稀醯胺、Ν_ 丁氧基甲基（甲基）丙稀醯胺、（甲基）丙稀酸二甲基胺基乙 醋、（甲基）丙烯酸第三丁基胺基乙醋、二丙_(曱基）丙稀酿 胺、Ν-乙烯基乙醯胺、Ν，Ν，_亞甲基雙（甲基）丙烯醯胺、Ν,Ν_ 二f基胺基丙基（甲基）丙稀醯胺、Ν•乙稀基己内酿胺、ν_ 乙稀基-2 - °比洛。定@同等。 作為含胺基之單體，例如可舉出：（曱基）丙烯酸胺基乙 酯、（曱基）丙烯酸ν，ν-二甲胺基乙酯、（曱基）丙烯酸Ν,Ν_ 二甲胺基丙醋、Ν-(甲基）丙烯醯咪琳等。 作為含醯亞胺基之單體，例如可舉出：Ν_環己基順丁烯 二醯亞胺、Ν-苯基順丁烯二醯亞胺、Ν_曱基順丁烯二醯亞 153766.doc - \2· ⑤ 201137078 胺、N-乙基順丁稀二酿亞胺、&丙基順丁缔二酿亞胺、& 八丙基順丁烯—醯亞胺、Ν· 丁基順丁烯二醯亞胺、伊康醯 亞胺等。 作為含環氧基之單體’例如可舉出：（曱基)丙烯酸縮水 甘油酯、稀丙基縮水甘油醚等。 作為乙烯基醚單體’例如可舉出：曱基乙烯醚、乙基乙 烯醚、異丁基乙烯醚等。 /乍為具有碳數1或碳數15以上之院基之（甲基）丙稀酸系 單體例如可舉出.（曱基）丙稀酸甲醋、（甲基）丙烯酸十五 烷基酯、（甲基)丙烯酸十六烷基酯、（曱基)丙烯酸十八烷基 酯等。 另外’於構成丙烯酸聚合物之單體中，$提高凝聚力等 特性，視需要亦可含有其他共聚合性單體。作為此種共聚 合性單體，可舉出：乙稀基化合物、環式醇之（甲基）丙稀酸 酯類、或多元醇之（〒基）丙烯酸醋類等。作為乙稀基化合 物例如可舉出.乙酸乙稀醋、苯乙稀、乙稀基甲苯等。 作為％式醇之（甲基）丙烯酸_，可舉出：環戊基二（甲基） 丙烯酸、異宿基（甲基）丙烯酸等。作為多元醇之（甲基）丙烯 酉文酉曰類’可舉出：新戊二醇二（甲基）丙烯酸S旨、己二醇二（甲 基）丙烯駄gg、丙二醇二（曱基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三 (甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯二季戊 四醇六（甲基）丙烯酸酯等。 上述其他共聚合性單體可單獨使用，或者亦可混合使用2 種以上，但整體之含量相對於構成丙烯酸聚合物之所有單 I53766.doc -]3- 201137078 體較佳為0〜50重量％，更佳為〇〜35重量％，進而較佳為〇〜25 重量％。 另外，上述丙烯酸聚合物之重量平均分子量較佳為6〇萬 以上’更佳為70萬〜300萬’進而較佳為80萬〜250萬。藉由 重量平均分子量為60萬以上而成為具有良好之耐久性者。 另一方面，就作業性之觀點而言，上述重量平均分子量較 佳為300萬以下。再者’重量平均分子量係利用GPC(Gel Permeation Chromatography，凝膠滲透層析法）而測定，並 藉由聚苯乙烯換算而算出之值。 另外，就容易獲取黏著劑層之黏著性之平衡之原因而 言，上述丙烯酸聚合物之玻璃轉移溫度（Tg)為·5ΐ以下，較 佳為-1(TC以下。藉由玻璃轉移溫度為_5。〇以下而成為丙烯 酸聚合物之流動性良好者，且對於被黏接體具有充分之濕 潤性’具有良好之黏著力。再者’丙烯酸聚合物之玻璃轉 移溫度（Tg)可藉由適當地改變所使用之單體成分或組成比 而調整為上述範圍内。 如上所述之丙烯酸聚合物可藉由溶液聚合、塊狀聚合、 乳化聚合、各種自由基聚合等公知之製造方法而製造。另 外所獲得之丙稀酸聚合物可為均聚物亦可為共聚物，於 共聚物之情形時，亦可為無規共聚物、嵌段共聚物'接枝 共聚物等任一者。 再者於命液聚σ時，作為聚合溶劑，例如可使用乙酸 乙f苯等作為具體之溶液聚合例，反應係於氣氣等 惰性氣體氣流下’例如相對於單體總量·重量份添加偶氮 153766.doc •14· 201137078 異丁腈0.01〜〇·2重量份作為聚合起 左右進行8〜3 0小時左右 *自由基聚合中所使用之聚合起始劑、鍵轉移劑、乳化劑 等並無特別限定，可適當地選擇使用。 作為本發財所❹之聚合起始劑，可舉出：偶氮系起 。J過硫酸鹽、過氧化物系起始劑、及將過氧化物與還 原劑組合而成之氧化還原系起始劑等，但並不限定於該 等:作為偶氮系起始劑，例如可舉出：2,2，•偶氮二異丁猜、 2’2’-偶氮雙（2_脉基丙烧）二鹽酸鹽、a偶氮雙⑽甲基 姊坐琳_2·基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2、偶氮雙(2_甲基丙辟) =酸鹽、2,2，·偶氮雙(N，N，·二甲基異丁基脉)、2,2,_偶氮 、：（2羧基乙基)·2-甲基丙脒]水合物(和光純藥公司製 ^等^057)等。作為過硫酸鹽，可舉出過硫酸卸或過硫酸 =其作為過，化物系起始劑，可舉出：過氧化二碳酸二 過氧化土己基）酉曰、過氧化二碳酸二（4·第三丁基環己基）醋、 化酯、過氧化新癸酸第三丁3旨、過氧 化特戊酸第三己酯、過氣 桂酿、過氧化二正辛二化，第三丁酯、_ k氧化乙基己酸1，1，3,3-四甲美 丁酉曰、過氧化二（4_甲其贫 T基 異丁酸第三丁/、 ）、過氧化二苯甲酿、過氧化 _ 曰丨，1_二（第三己基過氧化）環己烷、第三丁 基過氧化氫、過氧化氫ρ作為上 一 可舉出：過硫酸鹽鱼㈣^ 《原系起始劑’ 血酸鈉之組合等。 過氧化物與抗壞 上述聚合起始劑可 早獨使用或者亦可混合使用2種以 153 766.doc •15· 201137078 上。作為聚合起始劑整體之含量’相對於單體l〇Q重量份較 佳為0.005〜1重量份左右，更佳為〇.〇2〜〇·5重量份左右。 另外’於本發明中，聚合時亦可使用鏈轉移劑。藉由使 用鏈轉移劑可適當地調整丙烯酸聚合物之分子量。 作為鏈轉移劑，例如可使用十二硫醇、縮水甘油基硫醇、 巯基乙酸、2-巯基乙醇 '硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2_乙基己 酯、2,3-二巯基_1_丙醇等。 該等鏈轉移劑可單獨使用，或者亦可混合使用2種以上。 鍵轉移劑整體之含量，通常相對於單體1〇〇重量份為 〇·〇1〜0.1重量份左右。 另外’作為乳化聚合時所使用之乳化劑，可使用陰離子 系乳化劑、非離子系乳化劑等。作為陰離子系乳化劑，例 如可舉出：月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨、十二烷基苯磺 酸鈉、聚氧乙烯烷基醚硫酸銨、聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸 鈉等。作為非離子系乳化劑，可舉出：聚氧乙烯烷基醚、 聚氧乙婦烧基笨醚、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙稀-聚氧丙 烯嵌段聚合物等。該等乳化劑可單獨使用，亦可併用2種以 上。 進而，作為反應性乳化劑，可使用導入有丙烯基、烯丙 基醚基等自由基聚合性官能基之乳化劑，例如Aqual〇n HS-10、HS-20 ' KH-10、BC-05、BC-10、BC_20(以上均為 第工業製藥公司製造）、Adeka Reasoap SE10N(ADEKA公 司製造）等。由於將反應性乳化劑於聚合後添加至聚合物鏈 中，因此耐水性變好，故而較佳。乳化劑之使用量相對於 153766.doc •16· 201137078 單體100重量份為0 3〜5重量份，就聚合穩定性及機械穩定 性而言更佳為0.5〜1重量份。 另外，為進一步提高黏著劑層之黏著力、耐久力，較佳 為含有交聯劑作為熱傳導性黏著劑組合物中之構成丙烯酸 聚&物之成分。作為交聯劑，可使用異氰酸酯系交聯劑、 環氧系父聯劑、二聚氰胺系交聯劑、β号唑琳系交聯劑、碳 二醯亞胺系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、金屬螯合物系交聯 劑等先前眾所周知之交聯劑，但特佳為含有異氰酸酯系交 聯劑。 作為異氰酸酯系交聯劑，可使用曱苯二異氰酸酯或二甲 苯二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等脂 環族異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族異氰酸酯等。 更具體而言，作為異氰酸酯系交聯劑，可使用低級脂肪 族聚異氰酸酯類、脂環族異氰酸酯類、芳香族二異氰酸酯 類、異氰酸酯加成物、與各種多元醇之加成物、多官能化 之聚異氰酸酯等。作為低級脂肪族聚異氰酸酯類，可舉出 伸丁基二異氰酸酯、六亞曱基二異氰酸酯等。作為脂環族 異氰酸酯類，可舉出：伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二 異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯等。作為芳香族二異氰酸酯 類，可舉出：2,4-曱笨二異氰酸酯、4,4ι_二苯甲烷二異氰酸 酯、一曱笨二異氰酸酯、聚亞甲基聚苯基異氰酸酯等。作 為異氰酸酯加成物，可舉出··三羥曱基丙烷/曱苯二異氰酸 酯三聚物加成物（日本聚胺酯工業公司製造，商品名 Coronate L)、三羥曱基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加 I53766.doc 17 201137078 成物（日本聚胺酯工業公司製造，商品名cor〇nate hl)、六 亞曱基二異氰酸醋之異氰尿酸酯體（日本聚胺酯工業公司 製造，商品名Coronate HX)等。作為與各種多元醇之加成 物，可舉出：聚醚聚異氰酸酯、聚酯聚異氰酸酯、以及該 等與各種多元醇之加成物。作為多官能化之聚異氰酸酯， 可舉出藉由異氰尿酸酯鍵、縮二脲鍵、脲基曱酸醋鍵等多 官能化之聚異氰酸酯。 上述交聯劑可單獨使用’或者亦可混合使用2種以上。交 聯劑整體之含量相對於丙烯酸聚合物1〇〇重量份較佳為 〇·〇2〜5重量份，更佳為0.04〜3重量份，進而較佳為〇 〇5〜2重 量份。藉由於上述範圍内使用交聯劑，可更加確實地製成 凝聚力及耐久性提高者。另外，藉由使交聯劑為2重量份以 下而形成適度之交聯，成為具有良好之黏著性者。 於本發明中，較佳為以經交聯之熱傳導性黏著劑組合物 之凝膠分率成為4〇〜90重量％之方式調整交聯劑之添加 星，更佳為以成為5 0〜8 5重量°/〇之方式調整，進而較佳為以 成為55〜80重重％之方式調整。藉由使凝膠分率為4〇重量％ 以上’而成為凝聚力提高且具有良好之耐久性者。另外， 藉由使凝膠分率為90重量％以下，而成為具有良好之黏著 性者。 上述凝膠分率（重量％)可藉由如下方法求出：自經交聯之 熱傳導性黏著劑組合物中採集乾燥重量W1(g)之試樣，將其 浸潰於乙酸乙酯中後，自乙酸乙酯中取出上述試樣之不溶 部分’測定乾燥後之重量W2(g)，計算（W2/Wl)xl〇〇。 153766.doc ⑤ 201137078 “上述熱傳導性物質’係藉由包含於點著 “而熱傳導性兩面點著片材之熱傳導率了 所使用之熱傳導性物f，並無特別限定發明中 氮夕、氣化鎵、氣氧一氧化=:、、 -氧化矽、氧化鋁、氧化鈦、氧化鋅、 氧化鎳、摻銻酸之氧化錫、e酩& ·氧化銅、 "之氧化錫、碳_、鈦酸鋇、鈦酸鉀、鋼、 〜1呂、鉑、碳黑、碳管(奈米碳管)、碳纖唯、金
剛石等。該等熱傳導性物質中，就熱傳導性較高且U 氣絕緣性之原因而言，較佳為使用氛化蝴、氣氧化紹 化銘。該等熱傳導性物f可單獨使用，亦可併上氧 本發明中所使用之熱傳導性物質之形狀並無特別限定，。 可為粒狀、針形狀、板形狀、思仙 層狀。粒狀中包括例如球形 狀'長方體形狀、破碎狀或該等之不規則形狀。 於本發明中，熱傳導性物質為粒狀（球狀）之情形時 次平均粒徑為，較佳❸補M，更佳為㈣ μ^η。藉由使i次平均粒徑為咖㈣以下，而即便在以 義，之厚度形成黏著劑層時，亦可防止粒狀之性 物質超過黏著劑層之厚度，於黏著劑層之厚度令產生不均。 再者，1次平均粒徑係藉由雷射散射法中之粒度分佈測定 法所求出之體積基準之值。具體而言，係藉由利用雷射散 射式粒度分佈計測定D50值而求出者。 於熱傳導性物質為針形狀或板形狀之情形時，其最大長 度為〇.W_吨，較佳為卜⑽㈣，更佳為2〜2〇帥。藉 由使最大長度為觸㈣以下，可抑制針形狀或板 二 153766.doc •19· 201137078 傳導性物質彼此之凝聚而容易操作。進而，該等之縱橫比 (於針狀結曰曰之情形時，以長軸長度/短軸長度或長軸長度， 厚度表示，又，於板狀結晶之情形時，以對角長度/厚度或 長邊長度/厚度表示）為〗〜！〇〇〇〇，較佳為1〇〜1〇〇〇。 如上所述之熱傳導性物質可使用一般使用者，例如，作 為氮化硼，可使用水島鐵合金公司製造之「HP-40」或 Momentive公司製造之「ρτ62〇」等；作為氫氧化鋁，可使 用昭和電工公司製造之「Higilite H_32」「Higime H U」 等；作為氧化鋁，可使用昭和電工公司製造之「格5〇」等，· 作為氫氧化鎮，可使用協和化學工業公司製造之「kisuma 5A」等，作為摻銻之氧化錫，可使用石原產業公司製造之 ^-1_」「训-10〇1>」「抓_1〇〇1)(水分散品）」等，作為 氧化鈦’可使用石原產業公司製造之「系列」等；作 為氧化鋅，可使用住友大阪水泥公司製造之「sn〇_3i〇」 「SnO-350」「SnO-410」等。 =本發明中’熱傳導性物質之使用量係根據使熱傳導性 黏著劑組合物形成為片材狀而成為黏著劑層時之黏著力而 適當選擇。具體而言’當製作強黏著劑組合物時，較佳為 使熱傳導性物質相對於丙㈣聚合物刚重量份而為未滿 重量份，更佳為10〜150重量份，進而較佳為5〇〜13〇重量 份。另外’當製作弱黏著劑組合物時，較佳為使熱傳導性 物質相對於丙烯酸聚合物100重量份為15〇重量份以上，更 佳為150〜麵重量份，進而較佳為⑽〜綱重量份。藉由使 熱傳導性物質之使用量為如上所述，而成為具有良好之可 153766.doc -20· 201137078 挽性者，且成為具有良好之黏著力者。另外，可賦予充分 之熱傳導性。 另外，當製作熱傳導性黏著劑組合㈣，為提高執傳導 性物質與丙稀酸聚合物之親和性，或者為提高黏著劑層之 黏著力及耐久力，可使用石夕燒偶合劑。作為石夕烧偶合劑， 並無特別限定，可適當地選擇使用公知者。 作為石夕烧偶合劑，可舉出：含環氧基之料偶合劑、含 胺基之石夕烧偶合劑、含（甲基）丙彳酸基之石夕烧偶合劑、及含 異氰酸s旨基之残偶合劑等。作為含環氧基之㈣偶人 劑’例如可舉出：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基找、3_ 縮水甘油氧基丙基三乙氧基石夕炫、缩水甘油氧基丙基甲 基二乙氧基石夕炫、2-(3,4·環氧環己基）乙基三甲氧基石夕貌 等。作為含胺基之石夕烧偶合劑，例如可舉出：3_胺基丙美 三甲氧基石夕烧、N-2-(胺基乙基）_3_胺基丙W基二甲氧基 石夕院、3·三乙氧基㈣基暴（1，3_二甲基亞丁基）丙基胺等。 作為含（甲基）丙烯酸基之料偶合劑，例如可舉出：3丙稀 醯氧基丙基三甲氧基石夕院、3·甲基丙埽酿氧基丙基三乙氧 基石夕烧等。作為含異氰酸醋基之石夕院偶合劑，可舉出3_異 乳酸醋基:基三乙氧基石夕貌等。使用如上所述之石夕烧偶合 劑對於提咼耐久性而言較佳。 上述石夕烧偶合劑可單獨使用，或者亦可混合使用2種以 番^院偶合劑整體之含量相對於上述丙烯酸聚合物⑽ 置伤較佳為使上述石夕燒偶合劑為〇〇1〜1〇 〇·〇2〜5重量份，進而較佳 更佳為 们2室罝伤。藉由於上述範圍 】53766.doc •21· 201137078 内使用上述矽烷偶合劑，可更加確實地提高凝聚力及耐久 性。另夕卜’藉由使矽烷偶合劑為〇〇1重量份以上，可充分 地覆蓋粒子狀之熱傳導性物質之表面，並且可提高與丙烯 奴聚口物之親和性。另外，藉由使矽烷偶合劑為丄〇重量份 以下而成為具有良好之熱傳導性者。 另外，當製造上述熱傳導性黏著劑組合物時，為進一步 提高黏著劑層之黏著力、耐久力，可使用增黏樹脂。作為 該增黏樹脂’並無特別限定，可適當地選擇使用公知者。 作為增黏樹脂，例如可使用松香㈣脂、M系樹脂、脂 肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂'共聚合系石油樹脂、 月曰環族系石油樹脂、二甲苯樹脂及彈性體等。 作為上述增黏樹脂之含量，相對於丙烯酸聚合物重量 份，較佳為10〜100重量份中之任一者，更佳為2〇〜8〇重量份 中之任一者’進而較佳為30〜50重量份中之任—者。 另外，此處未作詳細敍述，但於上述熱傳導性黏著劑組 口物中，除添加如上所述之丙烯酸聚合物成分、熱傳導性 物質等以外，亦可於不損害本發明之效果之範圍内適當添 加一般用作橡璆或塑膠調配藥品者。作為橡膠或塑膠調配 藥品’可舉出：分散劑、抗老化劑、抗氧化劑 '加工助劑、 穩定劑、消泡劑、阻燃劑、增稠劑、顏料等。 繼而，對使用含有如上所述之構成成分之熱傳導性黏著 劑組合物製作熱傳導性兩面黏著片材（兩面黏附有剝離膜 者）之方法進行說明》 首先’將包含如上述之成分之丙烯酸聚合物成分、熱傳 153766.doc ⑤ -22- 201137078 導I·生物質、及其他成分於甲苯等溶劑中混合攪拌，製作2 種(具體為強黏著劑組合物之溶液及弱黏著劑組合物之溶 液)液狀之熱傳導性黏著劑組合物(塗佈液)。此時，為提高 分散性亦可含有分散劑。 过 2種塗佈液係以相對於丙烯酸聚合物之熱傳導性物 質：含$不同之方式調配’並且以於形成為片材狀而成為 黏者劑層之狀態下黏著力不同之方式構成。即，藉由其中 一種塗佈液（強黏著劑組合物之溶液）形成黏著力較強之黏 著劑層（強黏著劑層），藉由另一種塗佈液（弱黏著劑組合物 之溶液）形成黏著力較弱之黏著劑層（弱黏著劑層）。 繼而，於其中一面經剝離劑（聚矽氧等）處理之剝離膜上 分別塗佈上述2種塗佈液。具體而言，於一片剝離膜之經剝 離處理之面上塗佈其中一種塗佈液（強黏著塗佈液），而形成 特定厚度之強黏著劑層。同樣於另一片剝離膜之經剝離處 理之面上塗佈另一種塗佈液（弱黏著塗佈液），而形成特定厚 度之弱黏者劑層。 作為將上述塗佈液以特定厚度塗佈（c〇ating)於剝離膜上 之方法，可採用先前廣泛使用之方法。例如可使用報塗、 親紙式塗佈、凹版印刷塗佈、反向塗佈 '輥刷、喷塗、浸 潰輥塗、棒塗、刮塗、氣刀式塗佈、簾塗、唇口塗佈、利 用狹縫擠壓式塗佈機等之擠壓塗佈法等方法。 作為形成於剝離膜上之黏著劑層之厚度，較佳為〇 5〜25〇 μηι ’更佳為2.5〜100 μηι，進而較佳為5~50 μηι。另外，上述 強黏著劑層及弱黏著劑層之熱傳導率較佳為〇 5 w/m · Κ以 153766.doc •23· 201137078 上’更佳為ο.6··κηβ|^_“〇5··κ 以上，例如即便於與半導_組之散熱器等接著使用之情 形時’亦可發揮充分之熱傳導性能。 作為制離膜之構成材料，可舉出：塑膠膜、多孔質材料 及層壓體等之薄片體等，就表面平滑性優異之方面而言， 宜使用塑膠膜。作為塑膠膜’例如可舉出：聚乙烯、聚丙 浠、聚對苯二f酸乙二醋等。作為多孔質材料，可舉出： 、氏布$織布等。作為層麈體，可舉出：網狀物、發泡 片材、金屬羯及該等之層愿體。 作為該塑膠膜’只要為可保護上述黏著劑層之膜則並無 特別限定，例如可使用聚乙㈣、聚丙烯膜、聚丁稀膜、 聚丁二烯膜、t曱基戊烯膜、聚氣乙烯膜、氣乙烯共聚物 膜、聚對苯二甲酸乙二賴、聚對苯二f酸丁二醋膜、聚 胺醋膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。 視需要亦可對上述剝離膜進行脫模處理、防污處理及防 靜電處理。作為脫模處理及防污處理，可舉出藉由聚矽氧 系、氣系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系之脫模劑或二氧化 矽粉等進行者。作為防靜電處理，可舉出塗佈型、捏合型、 蒸鍵型等。特別是藉由對上述剝離膜之表面適當地進行聚 石夕氧處理、長鏈烷基處理、氟處理等剝離處理，可進一步 提尚自上述黏著劑層之剝離性。 上述剝離膜之厚度通常為5〜2〇〇 μηι，較佳為5〜1〇〇 μηι左 右。 並且’以黏著劑層彼此重疊之方式積層附有強黏著劑層 153766.doc •24· 201137078 有弱黏著劑層之剝離膜。藉此，使強黏著劑 著面)之點著Γ者面)之黏著力強於弱黏著劑層側之面(弱黏 π从 ，而形成兩面黏附有剝離膜之熱傳導性兩面 读占者月材。 作為將強黏著劑層 厚度’較佳為1〜5〇〇 〜100 μηι。 與弱黏著劑層積層而成之黏著劑層之 ，更佳為5〜200 μηι，進而較佳為 胃積層附有強黏著劑層之剝離膜與附有弱黏著劑 j剝離膜時，亦可於強點著劑層與弱黏著劑層之間配置 寺體藉此形成於強黏著劑層與弱黏著劑層之間插入有 支持體之熱傳導性兩面黏著片材。 ^為上述支持體，可舉出：塑膠基材、多孔質材料及金 ’冶等。作為塑膠基材，可舉出聚對苯二甲酸乙二酯 ()聚S曰膜等。作為多孔質材料，可舉出紙、不織布等。 作為塑膠基材’只要為可形成為片材狀或膜狀者則並無 J限定可舉出.聚烯烴膜、聚醋膜、聚醯胺膜、聚氣 乙稀膜、聚偏二氯乙烯膜、聚碳酸8旨膜等。上述膜之厚度 通常為4〜1 〇 〇 μ m ’較佳為4〜2 5 μ m左右。作為聚浠烴膜，例 如可舉出：聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚_4_甲基小戊烯、 乙稀-丙稀共聚物、乙稀小丁稀共聚物 '乙稀_乙酸乙稀醋 共聚物、乙稀·丙烯酸乙g旨共聚物、乙烯_乙稀醇共聚物等。 作為聚酯膜，例如可舉出：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二 甲酸乙二酉旨、聚對笨二甲酸丁二酷等。作為聚醯胺膜，例 如可舉出：聚丙烯酸膜、聚苯乙烯膜、尼龍6、尼龍M、 153766.doc •25- 201137078 部分芳香族聚醢胺等β 視需要亦可對塑膠基材進行脫模處理、防污處理、易接 著處理及防靜電處理。作為脫模處理及防污處理，可舉出 藉由聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪酸醯胺系之脫模 劑或二氧化矽粉等進行者。作為易接著處理，可舉出··酸 處理、鹼處理、底塗處理、電暈處理、電漿處理、紫外線 處理等。作為防靜電處理，可舉出：塗佈型、捏合型、蒸 鍍型等。 ' 如此構成之熱傳導性兩面黏著片材係以對於黏附於上述 黏著劑層之其中一面之被黏接體的黏著力與對於黏附於另 一面之被黏接體的黏著力不同之方式構成，藉此可以不同 之黏著力接著黏附於兩面之被黏接體彼此。藉此，即便於 以無法自被黏接體剝離之程度之強度構成其中一面之黏著 力之情形時’亦可以能夠容易地自被黏接體剝離之程度之 弱度構成另一面之黏著力，並且根據被黏接體之種類或使 用環境’可選擇使用於哪一面黏附何種被黏接體。 實施例 繼而，舉出實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不 限定於該等。 〈實施例1> 1.丙烯酸聚合物溶液之調整 於具備冷卻管、氮氣導入管、溫度計及攪拌機之反應容 器中添加丙烯酸丁酯70重量份、丙烯酸2-乙基己酯30重量 份、丙烯酸3重量份、丙烯酸4-羥基丁酯〇.〇5重量份、2,2'- 153766.doc -26 - ⑤ 201137078 偶氮二異丁腈（起始劑）0.1重量份、甲苯155重量份之後，將 系統内以氮氣充分地置換。並且，於80°C下加熱3小時而獲 知固形物成分為4〇 〇重量％之丙烯酸聚合物溶液。 2 ·熱傳導性強黏著劑組合物（強黏著塗佈液）之製備 於上述丙稀酸聚合物溶液100重量份中調配增黏材料（荒 川化干公司製造，商品名「Pensel D-125」）30重量份、作 為熱傳導性物質之熱料性A氧化銘粉末（昭寺口電工公司 製4商πσ名Higilite Η-32」、1次平均粒徑8 μηι) 100重量 伤、分散劑（第一工業製藥公司製造，商品名「piysurf A212E」）l重量份、作為交聯劑之多官能異氰酸酯化合物（日 本聚胺知工業公司製造，商品名「Coronate L」)2重量份， 於分散機中攪拌15分鐘而製備強黏著塗佈液。 3.熱傳導性弱黏著劑組合物（弱黏著塗佈液）之製備 5這丙晞k聚合物溶液1 〇 〇重量份中調配增黏材料（荒 "化予A司製造，商品名「Pensel D l25」）3〇重量份、作 為熱傳導性物質之熱傳導性氫氧魅粉末（昭和電工公司 ^商00名H-32」）200重量份、分散劑（第一 工業製藥公司製造’商品名「Plyf A212E」）1重量份、 作為交聯劑之多官能異氰酸酯化合物(日本聚胺酯工業公 司製造，商品名「Cor〇她L」)2重量份，於分散機中攪拌 1 5分鐘而製備弱黏著塗佈液。 4·熱傳導性兩面黏著片材(以下記為黏著片材)之製作 ^之厚度成為5()μηι之方式，於藉由聚錢剝離劑 ，本一尹酸乙二酯之單面進行處理所得之剥離膜之剝 153766.doc -27- 201137078 離處理面上塗佈所獲得之強黏著塗佈液，並且於7(rc下乾 燥15分鐘而於剝離膜上形成強黏著劑層。另外，以乾燥後 之厚度成為50 μιη之方式於其他脫模膜之剝離處理面上塗 佈所獲得之弱黏著塗佈液，並且於7〇°c下乾燥15分鐘而於 剝離膜上形成弱黏著劑層。 乾燥後之強黏著劑層中熱傳導性物質所占之比例為29體 積。/。，弱黏著劑層令熱傳導性物質所占之比例為45體積 並且，以強黏著劑層與弱黏著劑層重疊之方式使附有強 黏著劑層之剝離膜與附有弱黏著劑層之剝離膜積層，而製 作具有包含強黏著劑層與弱黏著劑層之黏著劑層之黏著片 材。成為於該黏著片材之兩面黏附有剝離膜之狀態。 〈實施例2> 當製備弱黏著塗佈液時，相對於丙烯酸聚合物1〇〇重量 份，使用400重量份之熱傳導性氫氧化鋁粉末，除此以外， 以與實施例1相同之條件製成黏著片材。乾燥後之弱黏著劑 層中熱傳導性物質所占之比例為45體積％。 <比較例1 > 以乾燥後之厚度成為100 μιη之方式於剝離膜上塗佈實施 例1之強黏著塗佈液，並且於7〇。(：下乾燥1 5分鐘而製作具有 僅包含強黏著劑層之黏著劑層之黏著片材。 〈比較例2> 以乾燥後之厚度成為1 〇〇 μπι之方式於剝離膜上塗佈實施 例2之弱黏著塗佈液’並且於7〇〇c乾燥15分鐘而製作具有僅 包含弱黏著劑層之黏著劑層之黏著片材。 153766.doc i) 201137078 <黏著力之測定> 1. 測定1 於各實施例之黏著片材之弱黏著劑層側之面（弱黏著面） . 上貼合厚度25 之PET膜，將其切割成寬度2〇 mm、長度 150 mm而製作測定用樣本。 繼而，自強黏著劑層側之面（強黏著面）剝下剝離膜將 測定用樣本於23。(：、50% rh環境下藉由2 kg輥往復丨次而黏 附於SUS304鋼板上。並且，將黏附有該評價用樣本之 SUS304鋼板於23°C下硬化30分鐘。 再者，上述SUS304鋼板係在黏附黏著片之前對其表面.藉 由360號耐水研磨紙進行研磨處理，進而利用曱苯充分脫脂 之後，於23。(：、50% RH之環境下乾燥3〇分鐘後使用。 硬化後，使用Minebea股份有限公司製造之萬能拉力測試 機「TCM-lkNB」進行剝離試驗，測定強黏著面對於SUS3〇4 鋼板之黏著力。以剝離試驗之條件為剝離角度180。、剝離 速度300 mm/分鐘進行試驗。將測定結果示於下述表i。 2. 測定2 於各實施例之黏著片材之強黏著面上貼合厚度25 μηΐ2 ΡΕΤ膜，將其切割成寬度2〇 mm、長度150 mm而製成測定用 樣本，在與測定1相同之條件下測定弱黏著面之黏著力。將 測定結果示於下述表1。 3. 測定3 於各比較例之黏著片材之其中一面上貼合厚度2 5 μΐΏ之 ΡΕΤ膜，將其切割成寬度2〇 mm、長度150 mm而製成測定用 153766.doc •29- 201137078 樣本，在與測定1相同之條件下測定另一面之黏著力。將測 定結果示於下述表1。 4.測定4 於各比較例之黏著片材之另一面上貼合厚度25 μιη之 PET膜，將其切割成寬度20 mm、長度150 mm而製成測定用 樣本，在與測定1相同之條件下測定其中一面之黏著力。將 測定結果示於下述表1。 [表1] 黏著力之測定結果 測定1 測定2 測定3 測定4 強黏著面之黏 弱黏著面之黏著 其中一面之黏著 另一面之黏著 著力(N/20mm) 力(N/20 mm) 力(N/20 mm) 力(N/20 mm) 實施例1 7.8 4.2 - - 實施例2 7.8 0.1 - - 比較例1 - - 7.8 7.8 比較例1 - - 0.1 0.1 <熱傳導率之測定> 1. 測定1 測定各實施例、各比較例之黏著片材之強黏著劑層之熱 傳導率。熱傳導率係藉由如下方式算出：藉由ai-Phase公司 製造之商品名「ai-phase mobile」求出熱擴散率，將由示差 掃描熱量計（DSC，Differential scanning calorimeter)測定之 黏著片材單位體積之熱容量乘以該熱擴散率。將測定結果 示於下述表2。 2. 測定2 以與測定1相同之方式測定各實施例之黏著片材之弱黏 著劑層之熱傳導率。將測定結果示於下述表2。 153766.doc •30- ⑧ 201137078 [表2] 熱傳導率之測定結果 測定1 測定2 強黏著劑層之熱傳導率 弱黏著劑層之熱傳導率 fW/mK) (W/mIO 實施例1 「0.6 0.8 實施例2 0.6 1.4 比較例1 0.6 • 比較例2 - 1.4 <黏著特性評價> 1 ·評價用樣本之製作 將黏附於各實施例之黏著另材之強黏著面上之剝離膜剝 下並於強黏著面上黏附玻璃環氧基板後，將黏附於弱黏著 面上之剝離膜剝下並於弱黏著面上黏附SUS304鋼板而製 作評價用樣本。 另外，將黏附於各比較例之黏著片材之其中一面之剝離 膜剝下並於其中—面上黏附玻璃環氧基板後，將黏附於另 面之剝離臈剝下並於另一面上黏附SUS304鋼板而製作 評價用樣本。 2.評價方法 針子在黏著片材黏附於玻璃環氧基板之狀態下，當剥下 黏附於弱_著面或另—面之剝離膜時，黏著片材是否自玻 璃環氧基板剝離進行評價。 另外亦針對將各評價用樣本於8(Tc下加熱處理24小時 後 * 使玻璃王™与 ' 辰氧基板自SUS304鋼板剝離時之狀態進行 價。 。 將剝下剝離腺：主^ u ,,, 、夺，黏著片材自玻璃環氧基板未剝離者且 153766.doc -31- 201137078 可容易地進行破螭環氧基板與SUS304鋼板之剝離者記為 「〇二，將剝下剝離膜時，黏著片材自破璃環氧基板剝離且 無法容易地進行破璃環氧基板與SUS304鋼板之剝離之情 形記為「X」而進行評價。將評價結果示於下述表3。 [表3] 黏著特性評償
當觀察上述試驗結果及評價結果時，由於比較例丨之黏著 片材僅由強黏著劑層構成黏著劑層，因此兩面之黏著力變 強，無法容易地剝離玻璃環氧基板與SUS3〇4❶另外，由於 比較例2之黏著片材僅由弱黏著劑層構成黏著劑層，因此兩 面之黏著力變弱’當在黏附於玻璃環氧基板上之狀態下剝 下另一面之剝離膜時，黏著片材自玻璃環氧基板剝離。即， 比較例1及2成為貼合或剝離被黏接體彼此時之作業性較差 者。 ’、 與此相對，由於實施例⑴之黏著片材之強黏著面之黏 著力強於弱黏著面之黏著力’因此即便於在強黏著面點附 於玻璃環氧基板之狀態下剝下弱黏著面之剝離膜時，黏著 片㈣不會自玻璃環氧基板剝離。進而，由於弱黏著面之 黏者力較弱，因此可容易地使玻璃環氧基板與sus3〇4剝 離即，實施例1及2之霉占著片#能夠提高貼合或剝離㈣ 接體彼此時之作業性。 153766.doc ⑧