TW201120081A - Denatured urethane resin hardening composition and hardened matter thereof - Google Patents
Denatured urethane resin hardening composition and hardened matter thereof Download PDFInfo
- Publication number
- TW201120081A TW201120081A TW99133289A TW99133289A TW201120081A TW 201120081 A TW201120081 A TW 201120081A TW 99133289 A TW99133289 A TW 99133289A TW 99133289 A TW99133289 A TW 99133289A TW 201120081 A TW201120081 A TW 201120081A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- resin
- modified
- compound
- diol
- composition
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/42—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
- C08G18/44—Polycarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/08—Processes
- C08G18/0804—Manufacture of polymers containing ionic or ionogenic groups
- C08G18/0819—Manufacture of polymers containing ionic or ionogenic groups containing anionic or anionogenic groups
- C08G18/0823—Manufacture of polymers containing ionic or ionogenic groups containing anionic or anionogenic groups containing carboxylate salt groups or groups forming them
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/4009—Two or more macromolecular compounds not provided for in one single group of groups C08G18/42 - C08G18/64
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/65—Low-molecular-weight compounds having active hydrogen with high-molecular-weight compounds having active hydrogen
- C08G18/66—Compounds of groups C08G18/42, C08G18/48, or C08G18/52
- C08G18/6633—Compounds of group C08G18/42
- C08G18/6659—Compounds of group C08G18/42 with compounds of group C08G18/34
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/67—Unsaturated compounds having active hydrogen
- C08G18/69—Polymers of conjugated dienes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/67—Unsaturated compounds having active hydrogen
- C08G18/69—Polymers of conjugated dienes
- C08G18/698—Mixtures with compounds of group C08G18/40
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
- C08G18/75—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic
- C08G18/758—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic cycloaliphatic containing two or more cycloaliphatic rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L75/04—Polyurethanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
201120081 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 .本,^係關於一種改質胺基甲酸酯樹脂硬化性組成物,以含 1聚碳酸醋成分或聚丁二烯成分而進行改質的改質胺基甲酸 酯樹脂所構成。該改質胺基甲酸酯樹脂硬化性組成物之焊接耐熱 性:低趣曲性、以及無黏著性均佳,且消泡性優異,同時由於可 適當i,抑制财之細微相雜及孔料缺喊生,故外觀良 ^ ^緣可罪性佳。因此,本發明的改質胺基甲酸酯樹脂硬化性 ΐίΐ 如可適用於形成薄膜覆晶(C0F)形式的撓性印刷電路板 之、、巴、、彖臈(保護膜 '防焊層、層間絕緣層等)。 【先前技術】 聚二來亞系使用由聚酿亞胺樹脂、 ΐϊ 形成。該等樹脂硬化性組成物中,為了賦予 ==彎,以及低嫌等,導入作為跑 行改 二烯等於該等樹脂成分中而進 要優異的過筛網印刷形成絕緣膜,故需 氧錢作為消泡劑 成物中使用聚石夕氧燒類時,容等的組 隙等缺陷。、纟崎細微電路;構及孔 觀檢_置的辨識錯^ :=可降、引起光學式自動外 劑的氟改質聚矽魏 ^專利文獻4巾,有作為消泡 題尚未解決。戏之例子,但無貫際使_趙例,故上述問 成^前Ϊ泡ίΐ撓用的絕緣膜之樹脂硬化性組 優異叫不容易抑偷微米級的相分離結構以 201120081 及孔隙等缺陷產生,而 硬化性組成物。 需要可同時具備這兩種性能的改良式樹脂 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]日本特開2006-104462號公報 [專利文獻2]曰本特開2〇〇6_3〇7183號公報 [專利文獻3]日本特開2〇〇6_156949號公報 [專利文獻4]日本特開2007-154134號公報 [專利文獻5]日本特開2008_297536號公報 【發明内容】 [發明所欲解決的問題] 1本?”之目的在於提供―種組成物,係鱗人聚碳酸醋成分 或聚丁二舰分之經改質的改魏基憎§旨樹脂硬化性組成物, 其焊接耐熱性、低翹曲性、以及無黏著性均佳,且消泡性優異, 同時由於可適#地抑制硬化膜中之細微相分離以及孔隙等缺陷產 生,故可容易地得到均勻且絕緣可靠性佳的硬化膜。 [解決問題之技術手段] 本發明係關於下述各項。 1. 種改貝如:基曱酸酯樹脂硬化性組成物,包含:改質胺基 酸醋樹脂(A) ’將二異親合物⑻與至少含有聚碳融旨二元醇 (bl)或是聚丁二烯二元醇(b2)的二元醇化合物⑼反應而得之;以及 作為消泡劑的氟改質聚矽氧烷(B)。 2. 如刖述1記載之改質胺基甲酸酯樹脂硬化性組成物,豆中二 元醇化合物(b)更包含具有作為取储的祕之二元醇化合物 (b3)。 I士述1或2 °己載之改質胺基曱酸酯樹脂硬化性組成物,其 中二元醇化合物(b)更包含在主射具絲亞胺環的合、 物(b4)。 4.如刖述1〜3中任一項記載之改質胺基甲酸酯樹脂硬化性組 201120081 成物’更包含選自於環4族 官能異她旨_域叫=壬紐化的多 成物,其中_聚石夕胺基甲魏 6.如前述1〜5中任 3亂羊為5〜45負虿%。 成物,其中相對於改胺卿酸醋樹脂硬化性組 分,氣改f聚石夕氧_‘量i 〇t〜曰=量固^量100質量 成物,包含胺基巧酯樹脂硬似生組 以外的消泡劑。 凡 5時,更包含氟改質聚矽氧烧(B) 成物8,t=l枝—項記载之改質胺基甲酸s議硬化性組 樹脂硬化性組二1硬8化I 10.如前述9記載之硬化物,置巾 的相分離結構。 ,、巾不,、有取大長度為5μιη以上 備用軟性印刷電路板的製造方法,包含:準 _二ί .、“ 電性金屬所形成的配線圖案之撓性印刷電 ; ΐί印刷電路板之導線部以外的配線圖案面 i 項記載之改質胺基曱酸酷樹脂硬化性組成 物接者I、硬化形成絕緣膜的步驟;以及將得到 用軟性印刷電路板以光學式自動外觀檢查裝置檢查的步驟。乂 12.-種檢查不良率崎低方法,係為透過帶載體封裝用軟性 印刷電路板之光學式自動外觀檢查裝置之檢查不良率的降低方 法’其中該帶載體封裝用軟性印刷電路板具有:絕緣薄膜;配線 圖案,形成於在該絕緣細_L ;錢絕賴,覆蓋該配線圖案之 導線部以外的部分,使二異驗g旨化合物(a)與至少含有聚碳酸醋 二元醇(bl)或是聚丁二烯二元醇(b2)的二元醇化合物⑻反應而得 到的改i胺基曱酸酯樹脂(A),以及含有消泡劑的改質胺基曱酸酯 樹脂硬化性組成物硬化而得;該檢查不良率的降低方法之特徵在 201120081 於:使用前述1〜8中任-項記载之改質胺基甲酸醋樹脂硬化性組 成物作為該改質胺基甲酸酯樹脂硬化性組成物。 [對照先前技術之功效] 根據本發明為導入聚碳酸酯成分或聚丁二烯成分之經改質的 改質胺基甲酸酯樹脂硬化性組成物,其焊接耐埶性、低翹曲性、 以及無黏著性均佳,且消泡性優異,同時由於可適當地抑制硬化 膜中之細微的相分離以及孔_缺陷產生,故可容易地得到均句 且絕緣可靠性佳的硬化膜,而得到理想的組成物。 _ §亥改質胺基曱酸酯樹脂硬化性組成物,特別是可適用於作為 薄膜覆晶(COF)形式的撓性印刷電路板之防焊層。而且由於可適當 地抑制硬化膜巾之細微相分離以及孔隙等缺陷產±,所以外觀I 好,可使用光學式自動外觀檢查裝置適當地檢查。 【實施方式】 本如明之改i胺基曱酸酯樹脂硬化性組成物至少包含改質胺 基甲酸酯樹脂(A)與氟改質聚矽氧烷(B)而構成。 該改質胺严f酸酿樹脂㈧,例如像專利文獻j及2記載的一 ,’係為二一異氰▲酸醋化合物(雜至少含有聚碳酸醋二元醇㈣或是 水丁一烯一元醇(b2)的二元醇化合物(b)反應而得到的改質胺基曱 酸醋樹脂。 本餐明巾之n義化合物(a)可適當地個製造通常的聚 者。詳言之’只要i分手中含有2個異氮酸 酉曰基者即可’J為脂肪族、脂環族或是芳香族的異氰酸醋,例如: f,4-曱本一異亂酸g旨、2,6_ ψ苯二異氰酸§旨、異佛細二異氮酸酷、 異4驗s旨、三亞f基二異細1、四亞甲基 一 /、氰W曰、2,2,4-二甲基六亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三曱基六亞 ΙΐίίΪ酯显认亞壬基二異氰酸醋、U〇_亞癸基二異氰酸 -一曰1 士衣己烷一鼠酸酯、2,2,二乙醚二異氰酸酯、二苯曱烷_4,4,_ :1、二^、〇-一曱苯二異氰酸酉旨、m_二曱苯二異氛酸酿、P-二曱 本〜級酉日、亞曱基雙(環己基異氰酸醋)、環己烧-1,3-二亞曱基 201120081 異氛酸g旨、環己烧 酯 一 ’、P-伸苯基二異氰酸錯、Μ,:?基二奈3氰酸 4,4_ 一本基_二異氣酸、友 ,一異氰酸酉旨、 酸酷、氫化1,3__2甲苯i曰里,申笨二異氰酸酿、降获院二異氰 醋等二異她旨。另mt、以及氫化1紅甲苯二異氰酸 用嵌段化的二異她旨。該等化人去活性化’可使 以上使用。 茨寺化合物可早獨使用,亦可組合2種 聚丁 她)至少包含聚伽旨二球(bl)或是 醇化合物即是在主鏈中具有碳酸賴結的二元 表示的雙官驗ί端當地使用以下述化學式⑴ [化1]
化學式(1) (式中的尺1代表2價脂肪族或是芳香族烴基、以及較理相、之碳 數2價脂肪族或是芳香族烴基,η為1〜40的整數J 聚碳酸酯二元醇(Μ),數目平均分子量5〇〇〜1〇〇〇〇較為理想, 而1000〜5000更為理想。當數目平均分子量未達5〇〇時,難彳$到 理想的軟性,而且數目平均分子量超過10000時,因為耐熱性及 耐溶劑性可能會變差,所以前述程度的數目平均分子量^為理 想。本發明所使用的聚碳酸酯二元醇(bl),具體而言,例如:宇部 興產股份有限公司製的ETERNACOLL UH系列、UN系列、UD 系列、UC 系列、以及 UB 系列、Daicel chemical Industries,Ltd.製 的 PLACCEL 系列、Kuraray Co·,Ltd.製的 Kuraray Polyol 系列、以 及 Asahi Kasei Chemicals Corporation.製的 PCDL 系列等。該等聚 碳酸酯二元醇可單獨或是組合2種以上使用。 本發明對於聚丁二烯二元醇(b2)沒有限制,但雙官能羥基端的 聚丁二烯二元醇較為理想’且數目平均分子量500〜10000較為理 8 201120081 想’而1000〜5000更為理想。當數目平均分子量未達5〇〇時,難 得到理想的軟性,而且數目平均分子量超過1〇〇〇〇時,因為耐熱 性及耐溶劑性可能會變差,所以前述程度的數目平均分子量較為 理想。再者,聚丁二烯二元醇(b2),在分子内可具有雙鍵,亦可氫 化分子内的雙鍵,但由於分子内留有雙鍵時會引起交聯反應而導 致軟性消失,所以分子内的雙鍵被氫化最為理想。本發明所使用 的聚丁^烯二元醇(b2),具體而言,例如:曰本曹達股份有限公司 製的G系列、以及GI系列;出光石油化學股份有限公司製的以 bd系列、p〇iy ip系列、Ep〇1系列 '以及KRAS〇L系列;三菱化 學股份有限公司製的Polytail Η系列等。 一 >本發明之二元醇化合物⑻較理想之樣態為:包含聚碳酸酯二 凡醇(bl)或是聚丁二烯二元醇(b2)以外的二元醇化合物而構成。 ^作為聚碳酸酯二元醇(bl)或是聚丁二烯二元醇(b2)以外的二元 醇化合物,可採用具有作為取代基之羧基的二元醇化合物(b3)T使 有作為取代基之羧基的二元醇化合物(b3)而可將羧基導入改 質胺基曱酸賴脂巾。前述結果為:改質胺基甲_旨樹脂變得容 易與具有環氧基及異氰酸酯基等之化合物反應。亦即,使改 基甲酸輯脂交聯時’能有效地完成,並可增加得到的物 耐熱性及耐溶劑性。 ,發明對於具有作為取代基之羧基的二元醇化合物… 別限制,但具有作為取代基之羧基,碳數1〜30,甚至碳數2〜2〇 的二元醇化合物較為理想。具體而言,可列舉出2,2_ 酸以及2,2-雙⑽曱基)丁酸等。 ▲甲基)丙 本^之二元醇化合物⑻,更可使用在主鏈中具有隨亞胺環 =凡酵化合物(b4)。在主鏈中具有醯亞胺環的二元醇化八物 要是在主鏈中具㈣亞胺環的二元醇化合物即^並益特 醯亞胺低聚物。 匕基纟而之 [化2] 201120081 f\
OII ? ? !
_NY<d〇H 化學式(2) 數1〜10的2價脂肪族或是芳香族料^基、以及較理想之碳 的4價基,Y表示二胺之胺基以外g表賴羧酸之羧基以外 構造導入改質胺基甲軸脂分可將醯亞胺 的機械強度、耐熱性、以及絕緣可靠性。則’可增加硬化物 „式(2)所表示的醇倾基端讀 與含有二胺化合物及具有1個隸ίΐΐίίί之 月女成刀。式,的m表tfG〜2G的整數,而較理想 更理想之樣態為0〜5。由於m在20以卜;p 5丨々;^ ^ ' 脂的溶解性可能會變差,所以m為前^度的 二明對於鱗性羥基端之醒亞胺低聚物沒有限象‘可 以日本特開20〇7-238818號公報等記載之公知的方法輕* 一 甲酸§旨樹脂(A),係將二異氰酸^化合物(a) :、一兀知化自物⑼反應而得之。本發明中使用之二 ”與二元醇化合物(b)的莫耳比[二元醇化合的亂耳二匕: 鼠酸酉1化合物⑻的莫耳數]宜為G.5〜3.0,而㈣^為 =2.5 理想之獅為0.9〜2 G之範目。#該料喊小時二反 可能會i,稠而不理想,而該莫耳比過大時,改質胺基甲酸醋 树脂的分子量變低,耐熱性等會下降。 … ,者’在二70醇化合物⑼包含具有作為取代基之絲的二元 ^匕5 _3)而構成的情況下所使用之莫耳比[具有作為取代基之 羧基的二兀醇化合物(b3)的莫耳數/(整體二元醇化合物⑼的莫 數一具有作為取代基之羧基的二元醇化合物(b3)的莫耳數 i〇l〜^) ’而較理想之樣態為0.W之範I當該莫耳比過小時, 於父基少,故父聯岔度低,硬化物的耐熱性會下降,而該莫 201120081 靡峨’制的硬化物 === 綱的莫耳數/(整體二元醇化合耳數 當該莫耳二Π 法以I具,說明本發明之改質胺基甲酸輯脂⑷ 合物⑻與:元醇化合物⑼之反應可採無溶劑或 ί αΪ?〉谷劑溶解而進行。反應溫度為3(rc〜i5(rc,較理相之樣 it 4’而反應時間—般41〜48小時。另外,“劑可 水分進;;反應為了防止軸透過 ^中反應時所用的溶劑沒有特別限制,可列舉出者有:含 ,例如N,N-二甲基乙酿胺、N,N•二乙基乙 】基甲酿胺、N,N-二乙基甲酿胺、N_曱基:轉咬酮、u二甲基 二^^。疋’ N-曱基己_胺等;含硫原子溶劑,例如二曱亞礙、 :备ν/f、一甲石風、二乙石風、六甲基磺酸胺等;含氧溶劑,例如 之、二甲紛等、二甘醇二甲醚系溶‘二乙二 兩lit 醉—乙_、卡必醇乙酸S旨、丙二醇甲鱗乙酸酷、 曱酸酯、二丙二醇曱醚乙酸酯、二乙二醇乙醚乙酸酯、 以丙酸甲酷:甲氧基丙酸乙醋、乙氧基丙酸”旨、乙氧基丙 茉乙二:醇一曱醚、四甘醇二甲醚等、酮系溶劑之丙酮、 己酮、異佛_等、_溶劑之乙二醇、二 地二四^喃!、内醋系溶劑之丫丁内醋等。特別是可適當 Ύ-丁内Ss、__乙二醇乙_乙_旨、三乙二醇二甲趟等。 發明所使用的改質胺基甲酸g旨樹脂⑷之數目平均分子量 j限,’但宜為3_〜雌00,而較理想之樣態為·〜5〇_。 在此之數目平均分子量為凝膠滲透層析儀(Gpc)所測定的聚苯乙 201120081 烯換异值。當數目平均分子量小於前述範圍時,得到的硬化物之 延伸率、y撓性以及強度等機械特性會變差,另一方面,當數目 平均分子量超過前述範圍時,因為黏度增加至所需以上,而 脂之用途可能受限。 ° #作為本發明之改質胺基曱酸酯樹脂硬化性組成物的必需成分 之氟改質聚矽氧烷(B) ’意指具有聚矽氧烷骨架,且含有氟原子的 =合,。例如,聚矽氧烷之取代基(特別是側鏈取代基)的至少一部 ^為氟原子所取代的化合物。因此,雖非僅限於此,本發明對於 氣,質聚石夕氧烧⑼的含I率宜為5〜45質量%左右。而且,所謂 $氟率,即氟改質聚矽氧烷的整體質量中之氟原子質量的比° 含氣率高時’消泡效果會下降,而含氟率低時,容易在硬 形成細微相分離結構以及孔隙。另外,氣改質聚魏垸在 相C時之(B型)旋轉黏度計的黏度為10〜100,000mPa · sec較為理 想。黏度高時’容易形成硬化物中之細微相分離結構以及孔隙, 而黏5低時’乳改質聚矽氧烷成分的釋放氣體量會增加。’、 八m石夕氧烧’例如可適當地使用信越化學工業股份有限 二 σ 衣 _ 00、FA-630; Dow Corning Corporation 製 FS1265 . ΒΥΚ
Japan KK BYK-〇65 . BYK-066N ^ BYK-067A | 〇 質胺基T咖旨細旨硬化性組成物巾之氟改質聚石夕 ^烷(B)可早獨使用,亦可組合2 。 ==的固體含量⑽質量分,該摻合量宜==量甲 態為αι〜lG f量分之範圍。#摻合量低於前述 述節圊日士,不到足夠的消泡性;另一方面,當摻合量超過前 守’因為釋放氣體變多而不理想。 酸十質胺基甲酸醋樹脂⑷的固體含量為:將改質胺基曱 量-。曰t曰的命液在熱風乾燥機中以200<t加熱處理2小時後的質 消泡2 2Γ的改f胺基f酸_樹脂硬化性組成物為了提高 ί ΐί含ΐ;;;樣態為働 既㈣料桃⑼以外的消泡劑。作為氟改質聚石夕氧 12 201120081 烷⑻以外的消泡劑,並沒有特別的限制,可 乙_、*含氟㈣魏絲等其他的消_、聚 之樣態為組合氟改質料魏(B)與將丙烯聚合 ^取^想 ,員消泡劑、以及/或是將乙烯系聚合 】二今刀 消泡劑而使用,朋為消泡效果增加而很理^的*乙_ ,非限定於以下所述者,作為聚丙卿輸 本化成股份有限公司製DISPARLON 0X_7G、〇χ_77 ^川楠 X-715、〇X_72G、OX_77EF、⑽8 卜⑽83 等。·= 〇 烯類消補’可縣妓有:楠桃錢 月旨⑷的固體含量1〇〇質量分,'组合氟改質聚石夕氧柳)與 消泡劑以及/或是聚乙稀賴賴使帛時,㈣以、 或是聚乙烯類消泡劑的摻合量$ _〜2〇質量 二 為0.1〜10 f量分之翻。 樣悲 本發明的改質胺基甲酸酯樹脂硬化性組成物沒有特別限制, 更可適當地包含作為交聯成分之選自於環氧樹脂(c)、胺基樹脂 (D)、以及嵌段化的多官能異氰酸酯(E)所組成的群組之任一 的化合物(成分)。 —環氧,脂(c),可適當地使用在一個分子中含有2個以上的環 ,基之環氧化合物,例如雙酚A型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧 树月曰、>臭化雙紛A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂 '齡搭型環氧 樹脂、盼系酚醛型環氧樹脂、曱酚系酚醛型環氧樹脂、脂環式環 氧樹脂、N-縮水甘油型環氧樹脂、雙酚a之酚醛型環氧樹脂、螯 環氧樹脂、乙二醛型環氧樹脂、含胺基環氧樹脂、橡膠改質 環氧樹脂二倍環戊二烯系酚型環氧樹脂、矽改質環氧樹脂、ε_己内 酯改質環氧樹脂、環氧化聚丁二烯等。特別是脂環式環氧樹脂及 環氧化聚丁二烯,因為氣雜質少、絕緣可靠性良好而較適合使用。 另外’為了賦予難燃性,可使用氯、溴等鹵素及磷等原子導入自 身構造中的環氧化合物。 胺基樹脂(D) ’可適當地使用例如完全烴化型、羥曱基型、亞 13 201120081 胺基型、亞胺/經曱型的三聚氰胺樹脂、尿 乙块脲樹龄。_是苯胍_旨目桃可2 =脈曰、 她匕的多官能異__,可適/地1^生|= 合= 嵌段,者。例如,脂肪族、脂環族或是芳香 白^異^酸酿基嵌段化者,而較理想之樣態為除了 曰 外’石反數2〜30的脂肪族、脂環族或是芳香之 異氰酸輯嵌段化者,雖不限於以下列舉者,=如甲t -異旨、1,5-五亞甲基二異氰酸g旨、w•六亞甲^ 土、
2,2,4-二甲基_1,6•六亞曱基二異氰酸酉 H :昱又已烧、4,4,_二環己基甲烧二異氰酸酉旨、甲苯 苯:烷f異5酸酷、以萘二異幽、聯甲 關二^日、—甲苯#二異氰酸0旨等之異®基嵌段化者。 關於瓜攸,可適當地使用例如肟衍生物、吡唑衍生物或是 段的多官能異氰酸醋。特別是°比唑衍生物或 ϊίΐ 嵌段的多官能異氰_,因為反應性高而 含填^)明的改質胺基甲酸醋樹脂硬化性組成物,更可適當地包 卜可使用公知的材料作為填料(F)。例如可適當地使用氧化石夕、 虱^匕鋁、氧化鈦、硫酸鋇、滑石、碳酸躬、玻璃粉、石英粉 機^子’環氧齡粉末、三聚氰麟蹄末、尿素樹脂粉末、 胍胺樹脂粉末、雜樹驗末、聚_議旨粉末、雜 粉末、橡膠粒子、石夕粉等有機微粒子。該粒子徑(平均粒徑)可為曰 0.001〜ΙΟμηι,而較理想之樣態為〇 〇1〜5jim。當粒子徑超過瓜 時,自動外觀檢查裝置變得容易產生誤判。另外,相對於改 ,:酸酯樹脂(A)的固體含量100質量分,該填料摻合量為丨〜2⑻ 質量分,而較理想之樣態為1〇〜1〇()質量分。 本發明的改質胺基曱酸酯樹脂硬化性組成物所使用的有機溶 14 201120081 =(G)沒有特別限制’可列舉出者有:含氮系溶劑,例如n,n_ 土乙_安、Ν,Ν-工乙基乙酿胺、即_二甲基甲醒胺、N,N_ 曱酿胺、N-曱基-24略伽、以二曱基_2_。米唾個、N_甲爲$ 内酿胺等,含硫原子溶劑,例如二甲亞礙、二乙亞硬、二甲二、 -乙風/、曱基〜目㉞女4,含氧溶劑,例如齡系溶劑之曱盼、紛、 一曱酌^等、二甘醇二甲醚系溶劑之二乙二醇二曱醚(二甘醇二 ,)、二乙二醇二曱ϋ(三甘醇二曱_)、四甘醇二曱醚等、 ,之丙酮、苯乙_、苯丙g同、j裒己嗣、異佛爾酮等、乙二醇、二 ,陸圜、四氫呋喃等、内g旨系溶劑之内酷等。特別是可 i使用Ν-曱基-2-口比口各侧、Ν,Ν_:曱亞礙、耶·二曱基甲田、 Ν,Ν-二乙基猶胺、Ν,Ν_:ψ基乙_、Ν,Ν_二乙基乙酿胺4 内酯、三乙二醇二曱咐。並且,可直接使用合成改質胺 酸酯樹脂時所使用的有機溶劑。 、 Τ 另外,本發明的改質胺基甲酸酯樹脂硬化性組成物亦可摻人 坐類及]級胺鮮硬化催化劑、有機著色綱、無機著色顏料 寺顏料、X歸分系化合物(hin(jeredphen〇i_based compound)、碟丰 =合物、文阻胺系化合物等抗氧化劑、以及I系樹脂等公知的各、 種添加劑。 將本發明的改質胺基甲酸酷樹月旨硬化性組成物作為防焊油黑 使用時’在25〇C之旋轉黏度計的黏度通常為5pa ·微〜5〇〇 二 =而較理想之樣態為25 Pa · sec〜200 Pa · sec之範圍。透過筛 $刷形成圖案時,為了抑制滲出,故加人氧化料細微填料賦 予其觸變性(thixotropy)而較為理想。 本發明的改質胺基曱酸酯樹脂硬化性組成物,理想而古, 理硬化膜。在溶液組成物的情況下,例如i過筛 p刷專械賴,在低溫去除溶劑,接著透過加熱處理,例如 =過與選自做質胺基甲_旨樹脂(A)、環氧樹脂(〇、胺基樹脂 物官能異_旨_組成的群組之任一種化合 物,間進似聯反應,而可制理想的硬化膜。加熱處理條件, 例如溫度為60〜2GG°C,而較理想之樣態為8G〜15Qt:,更理想之樣 15 201120081
態為100〜130〇c ;時間為5分鐘〜5车, A 鐘〜3小時,更理想之樣態為30分鐘〜2小時1〇分 線加熱較為理想。 T並透過熱風或紅外 可抑制孔隙等缺陷,且^形得到的硬化膜 或是縮小孔隙及相分Ξίϋΐΐ其他添加劑之組合,抑制 小,最大長度為隙及相分離結構的大 隙及相分離結構的大小^二而=二下更為理想。當孔 無法區分真的異物,時’先學式自動檢查裝置變得 性==改質胺基f咖旨樹脂硬倾組成物,其輝接耐敎 ,更化膜中之細微相分離及孔隙等缺陷產生:因2匕二: ‘明樹脂組成物形f絕緣膜(硬化膜)的印刷印刷電路 熱性:低刷、薄严?:晶(C°F)等’硬化膜具有桿接咐 66 έ 1及…、黏著性等良好特性,同時因為硬化膜中 離及孔隙等缺陷之產生被適當地抑制,均勻性變高, Ϊ以動Ϊ觀檢查褒置不會誤判,且絕緣可^二,二前 性樹月邊層用,由墨特別有效。另外,本發明的硬化 栌物可適·地利用於層間絕緣膜等之電絕緣材料、ic及 it封材料、以及疊層板用材料等電子零件之用途。 呈古道」I為防焊油墨使用時的加熱處理胁之硬化為:例如在 si金屬所形成的具有電路圖*之絕緣薄膜的圖案面上, 塗布,使乾燥膜的厚度成3〜6 一左右後,在溫 ^ =〇C左右,理想而言為110〜200〇c ;時間5〜120分鐘,理 s目i〇r60分鐘左右,進行加熱處理而可達成。根據該加熱 ’八有良好的焊接耐熱性、低翹曲性、以及無黏著性,同時 可付到硬化膜中的細微相分離及孔隙等缺陷之產生被適當地抑 16 201120081 制,均勻性高的絕緣膜(硬化膜)。 作為4膜覆晶(COF)形式之撓性印刷電路板的防焊層使用 時,帶載體職緣性印刷電路板賴造方法,包含以aT步驟而 構成,例如··準備在聚醯亞胺薄膜等絕緣薄膜上具有導電性金屬 所形成的電路圖案之撓性印刷電路板的步驟、在至少撓性印刷電 路板之導線部以外的配線圖案面上塗布本發明的改質胺基甲酸J 樹脂硬化性域物,接其魏形舰緣_轉、以及 述工程得到的帶載體封裝用軟性印刷電路板透過光學式自動 檢查裝置,_是透祕式光學式自料觀檢查裝置,檢查電路 及硬化膜之雜處的步驟。並且,在帶絲封制軟性印刷 板的電路贿之導線部分使用凸塊等絲1(:晶料“零件的步 ^之後’經由注人底部填充材於絕緣薄膜與安裝的晶片零件之間 隙,接著在60〜20(TC左右的溫度加熱處理使底部填充材硬 驟,而可適當地製造帶載體封裝。 乂 本發明亦關於根據帶載體封裝用軟性印刷電路板之 動外觀檢錄置的檢查不I率之降低方法。特 用軟性印刷電路板具有絕緣薄膜、該薄膜上形成==;: ,覆蓋該電路圖案之導線部以外的部分,使二異氰酸』ς: 與^少含有聚碳酸酯二元醇(bi)或是聚丁二稀二元醇(b2)的二 2合物⑻反應而得到的改質胺基曱酸酿樹 以 = ,胺基甲酸_更化性組成物硬化的絕緣膜之情:下 脂硬化性組成物使用前述及以下說明的 ==== 相刀離結獅低不良率。因此,透過光學 地辨識異減圖案缺轉。 [實施例] 限定及比較例更詳細說明本發明。而且本發明不 以下各例之評鑑以下述方法實施。 17 201120081 [消泡性] 使用篩網印刷機(篩網版sus篩 於聚醯亞胺薄膜(宇部興產製狐丄5SGy ,包到消失為止的時間。2分鐘以内的情況以 /刀鐘的情況以。表示,3分鐘以上的情況以、里〜3 [外觀觀察] 使用篩網印刷機(篩網版sus f帛孔15〇) ,醯亞胺薄膜(宇部興產製UPILEX35S‘上,=曰8〇且成 ,接著在靴下加熱處理⑼分鐘形成硬化膜。;用 ^有限^ NIKON製直立顯纖ECLIpsE(CCD^ Ds2 化膜以反射光進行外觀觀察。減常況以 膜中最大長度為5_以上的相分離結構或是⑽^情^ [對於自動外觀檢查裝置的對應] ^用_網印刷機(筛網版聚芳香酉旨筛孔細),將樹脂 P 1 ;形成電路圖案的住友金屬鑛山股份有限公司製s,perflex t不進行加熱處理製作帶賴封裝職性印刷電路板 用雜印職路細赋光料自動賴檢查裝ΐ進行 卜觀^查。峨驗成物為起_不生率為1G灿 以〇表示,10%以上的情況以x表示。 [絕緣可靠性] ㈣在Λ刻挽性疊層板(住友金屬鑛山股份有限公司製2層電鑛基 電路二μ了ERFLEX US))後的絕緣可靠性評鑑用梳狀基板(銅 電路寬度/銅電關寬=15_5㈣上,塗布 ' ==下_3Q分錢,在 度ΐί)μιη的基板。在靴、相對澄度8观的環境下施 加_的偏電壓於該基板,以下述基準評編邑緣可靠性。 〇· 200小時以上皆無產生遷移、電阻值之下降。 X : 200小時以内有遷移或電阻值之下 川6 [焊接耐熱性] 201120081 ,塗布樹脂組成物於厚度35μιη的電解銅箱的光澤面上,使其硬 ,形成ΙΟμηι厚的絕緣膜。在絕緣膜上塗布松香㈣焊劑咏麵
Chemical Co.,Ltd.製:suotlUX SF-270)後’在 26(TC 的焊料浴中 絕緣膜接觸K)秒鐘。之後觀察並評鑑樣本狀態。無異常產生的 情況以〇表不,隆起等異常產生的情況以χ表示。 [低麵曲性] 塗布,脂組成物於聚醯亞胺薄膜(宇部興產製 七,,在80C下加熱處理30分鐘,接著在12(rc下加熱處理6〇分 名里形成約ΙΟμιη厚的硬化膜。將該聚醯亞胺上的硬化膜切割成 5cmx5cm,求得硬化膜以朝上的狀態,自水平台承載的水平面之* 個角的高度之平均。 [無黏著性] 塗布樹脂組成物於聚酿亞胺薄膜(宇部興產製顶正欣35SGA) 上,/在80°C下加熱處理30分鐘,接著在12(rc下加熱處理6〇分 在里升>成約ΙΟμιη厚的硬化膜。將該聚酿亞胺上的硬化膜切斷成寬 2.5cm、長5cm而製作樣本。將該樣本之塗膜面朝上放置於加熱至 =o°c的加熱板上,在其上方放置sus製的錘(底面積2cmx5cm重 1 500g)30秒鐘’拿起時無黏住的情況以〇表示,黏住的情況以X 表示。 以下各例所使用的化合物,如下述。 [二異氰酸酯化合物]
Desmodur WI Sumika Bayer Urethane Co.,Ltd.製,亞曱基雙(環 己基異氰酸酯) <
MillionateMT:日本聚氨酯工業股份有限公司製,二苯甲烷 -4,4’-二異氰酸酯 [聚碳酸酯二元醇]
Kuraray Polyol C-1065N : Kuraray Co·,Ltd.製,經基價 112mg K〇H/g ’ 1,9-壬烧·一元醇,2-曱基-1,8-辛烧二元醇基質聚碳酸g旨二元 醇 、 ETERNACOLLUH_200 :宇部興產股份有限公司製,羥基價 19 201120081 57.2ΤίΤί^,6從二元醇基f聚碳酸_二元醇 [具有羧基的二元醇化合物] 砰 一…製) [氟改質聚魏燒](本化成股份有限公司製) FA600 ·心越化學工業股份有限公 氟率為:32質量%,黏度:1〇mPa ·肌 夕氧坑中的含 =630:信越化學工業股份有限公司製,含 1〇〇質量%,氟改質聚魏燒中含氟率為:3S質八夕减率 2000mPa · sec 、 站度.
[其他的消泡劑] KF96SS :信越化學工業股份有限公司製,聚矽氧烷(不含 KF603 :信越化學工業股份有限公司製,聚矽氧烷(不含氟) F-444 : DIC Corporation製Megafac,氟系化合物(不含聚矽氧 烧) P410EF :楠本化成工業股份有限公司製DISPARLON,聚乙 烯類(不含氟及聚矽氧烧) 0X881 :楠本化成工業股份有限公司製DISPAJRLON,聚兩稀 類(不含氟及聚矽氧烷) [環氧樹脂,胺基樹脂]
Celloxide2021P : Daicel chemical Industries,Ltd.製環氧樹脂, 環氧當量:126
My court Ml 36 : Nihon Cytec Industries Inc.製苯胍胺樹脂 YH434 :新日鐵化學股份有限公司製4官能基胺型環氧樹脂, 環氧當量:110〜130 [填料] 〔氧化石夕〕
AerosilR972 : Nippon Aerosil Co.,Ltd·製’比表面積(BET 法): 110m2/g 20 201120081 八6阳1150.卿卩〇11八6腦1(:〇.,1^(1製,比表面積(;^丁法): 50m2/g ' 〔硫酸鋇〕 BARIFINEB-30 :堺化學工業股份有限公司製,平均粒徑 0.3μιη BARIFINEB-54 :堺化學工業股份有限公司製,平均粒徑 0.8μιη [有機溶劑] γ-丁内酯:三菱化學股份有限公司製 二乙二醇乙醚乙酸酯:和光純藥股份有限公司製 [硬化催化劑] 、 DBU . Aldrich股份有限公司製,ι,8_二氮雜雙環[5,4,〇]十— 炼 ,, -
Curezol2E4MZ :四國化成工業股份有限公司製,2_乙基_4_ 曱基咪唾 〔參考例1〕[醇性羥基端之醯亞胺低聚物溶液的製造] 在具備氮氣導入管、丁-史塔克接收器、以及冷卻管的容量5 公升之玻璃製分離式燒瓶中,加入2,3,3,,4,-聯苯四羧酸二酐 1471g、乙醇507g、以及γ-丁内g旨2〇92g,在氮氣環境下,以9(rc 攪^小時。接著,加入3_胺基丙醇376g及異佛爾酮二胺426g, 在氮氣環境下’以120 C加熱2小時’ 180°C加熱2小時,將藉由 隨亞胺化反應產生的水透過在反應液中注入氮氣而去除。該醇性 羥基端之醯亞胺低聚物溶液之固體含量為52.3%。 〔參考例2〕[改質胺基曱酸酯樹脂(PU1)的製造] 在具備撥拌機、溫度計、以及氮氣導入管的玻璃製反應容器 中’加入 ETERNACOLL UH-100 1005.5g、γ-丁内酯 2406.2g、 Bis-MPA67.1g、以及參考例1所合成的醇性羥基端之醯亞胺低聚 物^液879.9§’在50它下溶解後,加入議1丨〇11扯]^361.(^,在 5〇°C下攪拌1小時,6(TC下攪拌3小時,8(rc下攪拌1〇小時而使 其反應。得到固體含量40.1%、黏度lllPa · sec的改質胺基曱酸 201120081 酯樹脂(PU1)溶液。 〔參考例3〕[改質胺基甲酸酷樹脂(PU2)的製造] 在具備攪拌機、溫度計、以及氮氣導入管的玻璃製反應容器 中,加入 Kuraray Polyol C-1065N 83.90g、DMBA 15.85g、以及二 乙二醇乙醚乙酸酯15〇.15g,在9〇。〇下攪拌1小時後,冷卻至 7〇°C,接著加入DesmodurW52. 5g,攪拌1小時後,在80°C下攪 拌1小時’ 100°C下攪拌2小時。得到固體含量50.5%、黏度 151Pa · sec的改質胺基曱酸酯樹脂(pU2)溶液。 〔參考例4〕[改質胺基曱酸S旨樹脂(PU3)的製造] 在具備授拌機、溫度計、以及氮氣導入管的玻璃製反應容器 中,加入聚碳酸酯二元醇ETERNAC〇LL 6〇 〇g、γ_丁内酯 (BLO)170.5g、具有羧基的二元醇Bis-MPA10.1g、以及參考例1 所合成的醇性羥基端之醯亞胺低聚物溶液48 〇g,在9〇。〇下溶解 後’。加入DeSm〇dUrW33.7g。在90。(:下攪拌1小時後,升溫至 n〇C ’黏度達到120〜i50Pa · s時,加入1-戊醇,且於13〇。〇下攪 掉2小時。得到固體含量4〇 3%、黏度13收· s的改質胺基甲酸 酯樹脂(PU3)溶液。 〔貫施例1〕[改質胺基曱酸酯樹脂硬化性組成物的調製、以 及硬化膜之製作]
改負胺基曱酸酯樹脂,相對於樹脂固體含量1〇〇質量分,J 二考,1所得到的改質胺基甲酸醋樹月旨(ρυι)溶液中,加入氣改 、矽氧烷FA600 5質量分、環氧樹脂2〇21p 4質量分、胺基4 ^1^136 5質置分、作為消泡劑的乙烯系消泡劑p_41〇EF 3 ^ 乍為硬化催化劑的DBU 〇 5質量分、Cu獅12e4mz 〇 ϋ刀並加人顏料而均勻地獅•混合。接著,加人作為填米 3 人臟7質量分以及硫酸鋇刪30質量分混合後,使j ^ t °以7-丁内醋稀釋,使組成物的黏度成2〇〜6GPa · sec 传到改質胺基曱酸酯樹脂硬化性組成物。 於白物之舰性’以及對於該硬化膜之外觀觀察、斐 ' 她錄置賴應、絕緣可靠性、焊接耐熱性、低赵ϋ 22 201120081 ί·生性、以及無黏著性進行評鏗。$ _ 、〔貫施例2〜5,比較例1〜2〕[改質平鉉、、、。果示於表1。 成物的§周製、以及硬化物] 、*·甲酉欠醋樹脂硬化性組 如表1記載之摻合改質胺基甲酸酯檄^ 其=泡劑、環氧樹脂及胺基樹脂、以及以 知例1相同,而得到改質胺基曱酸酯樹脂硬化性組成物。對“二 組成物之特性及硬化膜之特性,與實施例1同樣進行評鑑。該^ 結果示於表1。 [表1] 23 201120081 比較例4 〇 ΓΛ 卜 X 〇 1 1 〇 <0.5 〇 比較例3 〇 ο m u-t 卜 X 1 1 1 1 1 1 比較例2 〇 in m 卜 ◎ X 1 1 〇 <0.5 〇 比較例1 〇 m 卜 ◎ X X X 〇 <0.5 〇 實施例7 〇 - 二 S ◎ 〇 〇 〇 〇 <0.5 〇 實施例6 〇 — m ◎ 〇 〇 〇 〇 <0.5 〇 實施例5 〇 〇\ 卜 〇 〇 1 1 〇 <0.5 〇 實施例4 〇 «/*> m 寸 ir> 卜 ◎ 〇 1 1 〇 <0.5 〇 實施例3 〇 〇\ 卜 ◎ 〇 1 1 〇 <0.5 〇 實施例2 〇 TT Γ-» ◎ 〇 1 1 0 <0.5 〇 實施例1 〇 TJ* »/> 卜 ◎ 〇 〇 〇 〇 <0.5 〇 改質胺基甲酸酯樹脂硬化14組成物之摻合(質量分) 參考例1 PU1 參考例2 PU2 參考例3 PU3 氟改質聚矽氧烷 FA600 FA630 聚砂氧烷 KF96SS KS603 氟系化合物 F-444 聚乙烯類 P410EF 聚丙烧類 0X881 環氧樹脂 2021P YH434 胺基樹脂 M136 氧化砂 Aerosil R972 Aerosil 50 硫酸鋇 B30 B54 改質胺基甲酸酯樹脂硬化性組成物之評鑑 消泡性 外觀觀察 對於自動夕f觀檢查裝置的對應 絕緣可靠性 焊接耐熱性 低翹曲性(mm) 無黏著性 (A)改質胺基甲酸酯樹脂 (Β)消泡劑 i jg gm 1 Β i m m m u o (F)塡料 組成物之評鑑結果 硬化膜之評鑑結果 寸3 201120081 :硬 外觀於杏/、以及絲者性’啊亦大幅改良外觀(對於光學式 外嬈私查裝置的對應)及絕緣可靠性。 [產業上利用性] <Μ:〜根據本發明,該硬化物焊接耐熱性、低翹曲性、以及無黏箸 土=特('生均佳’且外觀(對於光學式外觀檢查裝置的對應)及絕緣可 改良,可得到包含導入聚碳酸酯成分或聚丁二烯成分改質 ,改,胺基曱酸酯樹脂所構成之改質胺基甲酸酯樹脂硬化性組成 勿。^改質胺基甲酸酯樹脂硬化性組成物可適當地用於防焊層, 特別是作為薄膜覆晶(COF)形式的撓性印刷電路板之防焊層。再 ^ ’因為可適當地抑制得到的硬化臈中之細微相分離及孔隙等缺 1產生,所以外觀良好,可使用光學式自動外觀檢查裝置適當地 仏查。可更進一步適當地利用於層間絕緣膜等電絕緣材料、1C及 超LSI的密封材料、以及疊層板用材料等電子零件之用途。 【圖式簡單說明】 鉦 【主要元件符號說明】 益 “*、 25
Claims (1)
- 201120081 七、申請專利範圍: 1.一種改質胺基曱酸酯樹脂硬化性組成物,包含: *改質胺基曱酸醋樹脂(A) ’將二異氰酸酿化合物⑻與至少含有 聚石反酸醋二tl醇(M)或是聚丁二烯二元醇购的二元醇化合物⑼ 反應而得之;以及 作為消泡劑的氟改質聚矽氧烷(B)。 % 請專利範圍第1項之改質絲甲義義硬化性組成 ί ill二(醇化合物⑻更包含具有作為取代基峨基之二元醇 化合物(b3)。 *私3 H請專利严圍第1或2項之改質胺基甲酸醋樹脂硬化性組 醇化化合师)更包含在域巾具絲亞胺環的二元 硬化專第1〜3項中任一項之改質胺基甲酸酉旨樹脂 n ί ΐ物,更包含選自於環氧樹脂(〇、胺基樹月旨⑼、以及欲 酉旨⑹所組成的群組之任一種以上的化合物。 硬化性二;1 第1〜4項中任—項之改質胺基甲酸醋樹脂 5 鼠改質聚魏烧⑻的含氟率為5〜45質量%。 硬化第.1〜5項中任一項之改質胺基甲酸醋樹脂 二 八相對於改質胺基甲酸酯樹脂(A)的固體含量 質置分,氟改質聚石夕氧燒(B)的含量為_〜20質量^ 3里 7·如申明專利範圍第1〜6項中任一項之改質 ==的=質聚魏~“ = 硬化專Sir射任—項之改f祕他旨樹脂 基甲酸輯财任—項之改質胺 10.如申請專利範圍第9項之硬化 5μηι以上的相分離結構。 八Τ不具有最大長度為 U·一種▼载體封褒用軟性印刷電路板的製造方法,包含: 26 201120081 準備在絕緣薄膜I 印刷電路板的步驟;具有導電性金屬所形成的配線圖案之換性 枝直ίι ί t刷電路板之導線部以外的配線圖案面上塗布申 項中任—項之改質胺基甲酸卿旨硬化性組成 物接f使其硬化形成絕緣膜的步驟;以及 查裝體封裝用軟性印刷電路板以光學式自崎 印刷的降低方法,係為透過帶載體封裝職性 、去,*自動外觀檢查裝置之檢查不良率的降低方 / Ί知紐封裝用軟性印刷 : - 絕緣薄膜; $ 配線圖案’形成於在該絕緣薄膜上;以及 酿化導她綱分,使二異氛酸 化觀:人有 旨二70醇(bl)或是聚丁二烯二元醇 ^ f胺基曱_旨樹脂硬化性組成物硬化而寻' t查不良率的降低方法之特徵在於:使用中請1 〜8=任—項之改f胺基曱㈣樹脂硬化性組成 = 月女基甲酸醋樹脂硬化性組成物。 马。哀改負 八 圖式: 益 27
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009227914 | 2009-09-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201120081A true TW201120081A (en) | 2011-06-16 |
Family
ID=43826367
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW99133289A TW201120081A (en) | 2009-09-30 | 2010-09-30 | Denatured urethane resin hardening composition and hardened matter thereof |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5741441B2 (zh) |
TW (1) | TW201120081A (zh) |
WO (1) | WO2011040560A1 (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10982093B2 (en) | 2015-02-09 | 2021-04-20 | Arisawa Mfg. Co., Ltd. | Low-dielectric resin composition |
CN112604325B (zh) * | 2020-12-14 | 2022-05-13 | 浙江传化华洋化工有限公司 | 一种有机硅改性不饱和高级脂肪醇酯消泡剂及其制备方法 |
CN112662325B (zh) * | 2020-12-21 | 2023-03-28 | 四川东材科技集团股份有限公司 | 一种抗翘曲高模量有机硅绝缘胶带及其制备方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005134284A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用テープキャリアの外観検査方法および外観検査装置 |
JP4650176B2 (ja) * | 2004-09-10 | 2011-03-16 | 宇部興産株式会社 | ポリブタジエンを含んだ変性ポリイミド樹脂、その組成物及び硬化絶縁膜 |
KR101271989B1 (ko) * | 2005-03-28 | 2013-06-05 | 우베 고산 가부시키가이샤 | 폴리이미드 수지 및 경화성 수지 조성물 |
-
2010
- 2010-09-30 JP JP2011534326A patent/JP5741441B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-09-30 TW TW99133289A patent/TW201120081A/zh unknown
- 2010-09-30 WO PCT/JP2010/067133 patent/WO2011040560A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011040560A1 (ja) | 2011-04-07 |
JP5741441B2 (ja) | 2015-07-01 |
JPWO2011040560A1 (ja) | 2013-02-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101505890B1 (ko) | 열경화성 수지 조성물 및 경화막 | |
JP5135698B2 (ja) | ポリカーボネートを含んだ変性ポリイミド樹脂、その組成物及び硬化絶縁膜 | |
TWI429712B (zh) | Resin composition | |
TWI495662B (zh) | Thermosetting composition for protective film of wiring board | |
TWI291754B (en) | Flexible wiring board for tape carrier package having improved flame resistance | |
TWI439483B (zh) | Thermosetting resin composition | |
TW201237101A (en) | Resin composition, cured object, resin film, and wiring board | |
TW201241081A (en) | Thermal-curable resin composition comprising carboxyl-containing modified ester resin | |
JP2006137943A (ja) | 樹脂組成物 | |
TW201829526A (zh) | 聚碳二亞胺共聚物 | |
TW201345941A (zh) | 樹脂組成物 | |
TW201623486A (zh) | 聚碳酸酯醯亞胺系樹脂糊劑及包含由該糊劑硬化而得之抗焊劑層、表面保護層、層間絕緣層或黏接層的電子元件 | |
TW201120081A (en) | Denatured urethane resin hardening composition and hardened matter thereof | |
JP4374742B2 (ja) | ポリイミド重合体の製造法、ポリイミド系絶縁膜用組成物 | |
JP2017141317A (ja) | 仮貼り樹脂組成物、樹脂層、永久接着剤、仮貼り接着剤、ウエハ加工体およびこれらを用いた半導体装置の製造方法 | |
KR101140937B1 (ko) | 수지 조성물 및 그것을 포함하는 피막 형성 재료 | |
JP2011063696A (ja) | 変性ウレタン樹脂硬化性組成物、及びその硬化物 | |
JP2007100036A (ja) | カルボキシル基含有ポリウレタンおよび熱硬化性ポリウレタン樹脂組成物 | |
JP2010195919A (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
TW201230908A (en) | Method for producing tape carrier package and method for producing flexible circuit board for tape carrier package | |
JP5267207B2 (ja) | フェノール性水酸基含有ポリウレタン | |
JP4872335B2 (ja) | 配線基板の実装方法 | |
JP5573206B2 (ja) | ポリウレタン樹脂、及びポリウレタン樹脂組成物 | |
JP2011137108A (ja) | 配線板の保護膜用熱硬化性組成物 | |
JP5531683B2 (ja) | 層間接着剤 |