TW201016085A - Circuit boards, connectors, cases, circuit board assemblies, case assemblies, devices and methods of manufacturing the same - Google Patents

Circuit boards, connectors, cases, circuit board assemblies, case assemblies, devices and methods of manufacturing the same Download PDF

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201016085 30971pif 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發較有種電顿、連接_、外殼、電路板 組件、外殼組件、元件及其製造方法。 優先權之描述 本申凊案依據35 U· S. C. § 119而主張2〇〇8年9月9 曰在韓國智慧財產局申請之韓國專利申請案第 ❹1〇-2_-〇〇88919號之優先權，該專利申請案之内容以全文 引用之方式而併入本文中。 【先前技術】 固態硬碟(SSD)是一記憶資料儲存裝置，其可以使用 例如快閃型、非揮發性記憶體等的固態記憶體來儲存持久 的資料。固態硬碟可以取代傳統硬碟，而由於傳統硬碟的 移動部份，例如轉動碟片和/或其它移動機構部分，使得傳 統硬碟具有較慢的記憶資料存取時間。由於固態硬碟不具 〇 備移動部份’因此可以改善電磁干擾(EMI)、物理震動抵抗 力、和/或可靠度。然而，固態硬碟相較於傳統硬碟中的伺 服器馬達’會面臨更為嚴峻的靜電放電(ESD)問題，這是 因為磁性材料所製作的記錄表面具有較高的靜電放電抵抗 力°而靜電放電的問題會隨著記憶體密度的上升而惡化。 固態硬碟具有許多不同的結構、大小、尺寸、容量、 介面、和/或相容性。每一組特性都是被作為參考的製造因 素。例如1.8吋和2.5对的串列先進技術連接(以下簡稱 SATA)-2標準架構。即使在不同的結構中’固態硬碟都會 3 201016085 30971pif 包括下列的構件，例如印刷電路板、一或多個控制積體電 路(IC)(例如’小間距球格陣列(FPBGA)控制器）、一或多個 NAND記憶體Ic、一或多個移動式同步動態隨機存取記憶 體(SDRAM) 1C、-或多個電壓偵測器、一或多個整壓器、 一或多個散熱片、一或多個二極體、一或多個具有輸入/ 輸出接腳(pin)和時脈(例如，晶體)接腳的連接器，和/或外 殼。 〆 由於硬碟的規格相當多，因此在不同的固態硬碟中就 發展出不同的介面。 【發明内容】 本發明的實施例提供電路板、連接器、外殼、電路板 組件、外殼組件、裝置和其製造方法，至少通用於兩種不 同的規格種類。 本發明的實施例提供一種電路板，包括通用於至少一 第一規格種類和一第二規格種類的基板、第一規格種類的 第一電路板連接端子(terminal)、以及第二規格種類的第二 電路板連接端子。 本發明的實施例提供一種電路板組件，包括通用於至 少一第一規格種類和一第二規格種類的基板、第一規格種 類的第一電路板連接端子、以及第二規格種類的第二電路 板連接端子，其中只有第一規格種類之第一電路板連接端 子和第二規格種類之第二電路板連接端子其中之一被連接 至多個連接器連接端子。 本發明的實施例提供一種第一規格種類或第二規格 201016085 30971pif 電路板包ί通ΐίϊτ 件，具有一電路板，而此 t 少—第—規格種類和—第二規格種類 银規格種類的第一電路板連接端子、第二規格 早二電路板連接端子、以及具有多個連接器連接端 ’其中只有第一規格種類之第一電路板連接端 子和第二規格種類之第二電路板連接端子其巾之-被連接 ❹
接11連接端子，以及連接至第—規格種類或第二 規格種類的外殼》 本發明的實施例提供一種電路板，包括一基板、在基 板上的第-電路板連接端子、以及基板上的第二電路板連 接端子，其互斥於基板上的第一電路板連接端子。 本發明的實施例提供一種外殼組件，至少包括第一規 格種類或第二規格種類的一上表面或一下表面以及配置 於上表面或下表面的連接器，而連接器具有第一規格種類 之第一電路板連接端子、第二規格種類之第二電路板連接 端子，配置在上表面或下表面的固定元件、以及多個連接 器連接端子，其中只有第一電路板連接端子和第二電路板 連接端子其中之一連接至連接器連接端子。 本發明的實施例提供一種第一規格種類的裝置，包括 一外殼組件，其至少具有一規格種類或第二規格種類的一 上表面或一下表面，以及配置於上表面或下表面的連接 器，而連接器包括第一規格種類之第一電路板連接端子、 第一規格種類之第二電路板連接端子，配置在上表面或下 表面的固定元件、和多個連接器連接端子，其中只有第一 5 201016085 30971pif 電路板連接端子和第二電路板連接端子其中之一連接至連 和一基板，而此基板通用於第-規格種類和 弟一規格種類’並且包括第一規格種類的第-電路板連接 端子和第二規格種類的第二電路板連接端子，其中只有基 種類的第-電路板連接端子，被連接至連接 類的第—電路板連接端子，另外，基板則 被固疋兀件固定在外殼上。 本發明的實施例提供—種第二規格種類的裝置包括 一夕，組件’其至少具有第_規格種類或第二規格種類的 ί下表面’以及配置於上表面或下表面的連接 ^, 包括第一規格種類之第一電路板連接端子、 矣類之第二電路板連接端子，配置在上表面或下 、和多個連接11連接端子，其中只有第一 電路板連接好和帛二|雜連接端 =端子和-基板，而此基板通用於第-規二ί 種類’並且包括第-規格種類的第—電路板連接 格種類的第二電路板連接端子，其中只有基 路板連接端子，被連接至迷接 被丄電路板連接端子’另外’基板則 本發明之實施例提供一種外殼組件，包括三側、一上 ，並且連接器包括多個 ί面下表面至少其中之一，以及一連接器，連接至三 上表面和下表面至少其中之一 連接器連接端子。 201016085 30971pif 本發明之實施例提供一種裝置，包括一第一規格種類 和一第二規格種類其中之一的外殼、第一規格種類的電路 板、第一規格種類的第一電路板連接端子、以及第二規格 種類的第二電路板連接端子。 本發明之實施例提供一種連接器，包括第一規格種類 的第一電路板連接端子和第二規格種類的第二電路板連接 端子。 〇 本發明之實施例提供一種通用電路板的製造方法，包 括提供一基板，其通用於至少一第一規格種類和一第二規 格種類，在基板上形成第一規格種類的多個第一電路板連 接端子，並且在基板上形成第二規格種類的多個第二電路 板連接端子。 本發明之實施例提供一種通用電路板的連接方法，包 括提供一基板，通用於至少一第一規格種類和一第二規格 種類，並且基板上具有第一規格種類的多個第一電路板連 〇 接端子，以及第二規格種類的多個第二電路板連接端子， 而只利用第一電路板連接端子和第二電路板連接端子其中 之一將通用電路板連接至一外部裝置。 本發明之實施例提供一種構件或裝置的製造方法，包 括結合一電路板、一連接器和一外殼至少其中兩個，以組 成一電路板組件、一外殼組件或一裝置。 為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特 舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。 7 201016085 30971pif 【實施方式】 在此揭露詳細的實施例。然而，本文中所詳細揭露特 定的架構和/或功能，僅僅為了能夠表達實施例。申請專利 範圍所保護的技術特徵可以利用許多替換的形式來實現， 並且不應以下所揭露的實施例來限定本發明。
需要了解的是，當提到元件在另一元件“上”，或是 連接至或麵接至另一元件時，則可以代表是直接 或間接在另一元件上、耦接或連接至另一元件，相對地， 备元件被指出是直接在另一元件“上”、“直接連 接”或“直接祕”至另-元件時，則表示不會有居間的 構件。在文中使用“和/或，，，是包括—個或多個結合的事 項列表中的任何一個和全部的組合。
還需要了解得是’雖然有第一、第二、第三等詞。這 些詞會被使S在文巾不_元件、構件、區域、層和/或區 段，而這些元件、構件、區域、層和/或區段不應被這座詞 所限制。這些詞僅是絲分別—耕、構件、區域、層或 區段與其它的元件、構件、區域、層或區段m -元件、構件、區域、層或區段，若是被稱為一第二元件、 構件、區域、層或區段，並不會違背町實_的教示。 空間相關的詞句，像是“在…之下，，、“下方，，、“較 ，相在之上、較商，，或其它類似的詞句’在文 中的每-敘述’可以用來描述圖式中看示的—個構件或 技術特徵與另外的構件與技㈣相糊係。理 是’空間名詞的意思是在使用中涵蓋裝置的不同方向或 8 201016085 30971pif 除了技術特徵t所描述之方向外的操作。 多^還清楚的指示，否則這早些單用數將也包= 和/或、入'，義還要/主意的是，當說明書_使用“包括”
〇 3，則是具趙指明現有的狀態特徵、物髏、步 ==件和/或構件，但是並不排除存在或附加-或 多個其他的特徵、物體、步驟、操作、树和/或構件。 甘文中所使㈣名詞，包括技肺/或科學用語，除非有 ^它的定義，都與本實施例所屬本領域具有通常知識 者所共通理解的㈣。還f要注意的是，有些名詞，像是 在-些共通的字典中的名詞，其意義是需要符合上下文的 涵義’除非在文中有特別的定義’否則不可理想化或太過 拘泥其意義。 以下的實施例將伴隨著參考的圖式來進行說明，其中 相似的參考數字指的是類似的構件。實施例不應該被這些 圖式所緣示之區域的形狀所限制，例如製造過程中，會在 外型上存在誤差。 圖1繪示為依照本發明之一實施例的一電路板11()。 電路板110可以包括一通用板1〇〇、N個連接墊15、17(其 中N為大於等於2的整數)、以及N個連接端子115、117。 在圖1的實施例中’電路板110包括電路板連接墊15和 17 ’而每一電路板連接墊分別包括電路板連接端子U5和 在本實施例中，第一電路板連接端子115可以是一第 9 201016085 3〇97lpif 一規格種類、而第二電路板連接端子1Π則可以是一第二 規格種類。 ^、如圖所示，電路板11〇可以是一通用電路板，也就是 可以與其它第一規格種類的構件，或是其它第二規格種類 的f件一起使用的電路板。在一些實施例中，其它構件可 以是電路板組件、連接器、外殼或外殼組件。 如圖所示，電路板11〇也可以是一通用電路板，其可 以是一第一規格種類之裝置的組件，或是第二規格種類之 裝置的組件。在一些實施例中，此裝置可以是記憶裝置， 例如記憶卡。 在一些實施例中，電路板連接端子115和117可以在 電路板110的不同側上。例如，如圖i所示，第一電路板 連接端子115是位於電路板110的前側上，而第二電路板 連接端子117則是位於電路板110的後側上。在其它實施 例中’電路板連接端子U5和U7可以位於電路板的 相同側上。 在一些實施例中，電路板連接端子115和U7在電路 板110上可以位於相同的端點。例如，如圖i所示，第一 電路板連接端子115和第二電路板連接端子in是值於電 路板110之相同的端點上。在其它的實施例中，電路板連 接端子115和117在電路板11〇上可以位於不同或相 端點上。 、的 在圖2的實施例中，電路板連接端子115和il7可以 位於電路板110的不同側及不同的端點上。 201016085 30971pif 在一些實施例中，第一電路板連接端子115和第二電 路板連接端子117的位置可以反轉。在一些實施例中，第 一電路板連接端子114和第二電路板連接端子117可以在 電路板110的相同侧上，或在電路板11〇的不同(例如相對） 侧上。 圖3緣示為依照本發明之一實施例的一種電路板11〇 的部分。在一些實施例中，第一電路板連接端子115可以 Q 位於電路板110的邊緣118上，而第二電路板連接端子117 則是在X方向上與電路板11〇的邊緣偏移一距離X ^在一 些實施例中，X是小於第一電路板連接端子115在X方向 上的長度。 在圖3所示的實施例中，第一端子區域121和和第二 端子區域123在X方向上重疊。 在其它的實施例中’第一電路板連接端子115可以在 X方向上與電路板110的邊緣偏移一第一距離〜，而第二 電路板連接端子117則可以在X方向上與電路板110的邊 © 緣偏移一第二距離k。在其它的實施例中，第一電路板連 接端子115和第二電路板連接端子117都可以位於電路板 110的邊緣118上。在一些實施例中，Χι* χ2可以小於第 一電路板連接端子115和/或第二電路板連接端子117在又 方向上的長度。 圖4至圖7緣示為依照本發明實施例之電路板的部 分。在一些實施例中，第一電路板連接端子115具有第一 端電路板連接端子115a和115b ’其可以位於第一端子區 11 201016085 30971pif 域121上’並且第二電路板連接端子117具有第二端電路 板連接端子117a、117b，可以位於第二端子區域123中。 在圖4所綠示的實施例中，第一電路板連接端子115 可以位於電路板11〇的邊緣118上，而第二電路板連接端 子117則是在X方向上與電路板11()的邊緣118偏移一距 離X。在一些實施例中’ χ是大於或等於第一電路板連接端 子115在X方向上的長度。 在圖4所示的實施例中，第一端子區域121和和第二 端子區域123在X方向上未重疊。 在一些實施例中，第一電路板連接端子115可以在χ 方向上與電路板11〇的邊緣偏移一第一距離〜，而第二電 路板連接端子117則可以在χ方向上與電路板11〇的邊緣 偏移一第二距離&。在其它的實施例中，第一電路板連接 端子115和第二電路板連接端子117都可以位於電路板 110的邊緣118上。在一些實施例中’ Xi* χ2可以大於或 等於第一電路板連接端子115和/或第二電路板連接端子 117在X方向上的長度。 在圖4所示的實施例中，第一電路板連接端子115和 第二電路板連接端子117在Υ方向上也可以偏移。例如， 第一電路板連接端子115和第二電路板連接端子117可以 交錯(staggered)，如圖4中所示，其第一端子區域121在γ 方向上的起始位置是在第二端子區域123之前，而其終點 位置也是在第二端子區域123之前。 在一些實施例申，個別的第一電路板連接端子115和 12 201016085 30971pif 個別的第一電路板連接端子117在Y方向上並未重叠。 在圖5所繪示的實施例中，第一電路板連接端子115 可以位於電路板110的邊緣上，而第二電路板連接端子117 則是在X方向上與電路板U0的邊緣偏移一距離^^在一 些實施例中，第一電路板連接端子115可以在χ方向上與 電路板110的邊緣偏移一第一距離Xl，而第二電路板連接 端子117則可以在χ方向上與電路板11〇的邊緣偏移一第 二距離x2。 在圖5所示的實施例中，第一端子區域121和第二端 子區域123在X方向上未重疊。 在圖5所示的實施例中，第一電路板連接端子115和 第二電路板連接端子117在γ方向上並無偏移。例如，第 一電路板連接端子115和第二電路板連接端子117並不像 圖4所示般交錯，其第一端子區域121在γ方向上的起始 位置和終點位置都與第二端子區域123相同。 在圖6所繪示的實施例中，第一電路板連接端子115 © 可以位於電路板110的邊緣118上，而第二電路板連接端 子117也可以位於電路板ι10的邊緣上。在一些實施例中， 第一電路板連接端子115可以在X方向上與電路板11〇的 邊緣偏移一第一距離Xl，而第二電路板連接端子117也可 以在X方向上與電路板11〇的邊緣偏移第一距離々。 在圖6所示的實施例中，第一端子區域121和第二端 子區域123在X方向上大致上重疊。 在圖6所示的實施例中，個別的第一電路板連接端子 201016085 30971pif Π5與個別的第二電路板連接端子117在γ方向上偏移。 例如，第一電路板連接端子115和第二電路板連接端子U7 可以交錯，如圖6中所示，其第一端子區域121在γ方向 上的起始位置是在第二端子區域123之前，而其終點位置 也是在第二端子區域123之前。 在圖7所不的實施例中，第一電路板連接端子115和 第二電路板連接端子117大致上連接成與圖6所繪示的相 同。然而，取而代之的是，第一電路板連接端子U5和第 二電路板連接端子117就如圖6所示，第一電路板連接端 子115和第二電路板連接端子117可以組合成任何形式。 例如，在Α區域中，第一電路板連接端子115和/或第二電 路板連接端子117可以組合在一起或輪替地(altemately)組 合。 如上所述，本實施例中的電路板可以包括上述任何一 個或者全部的特徵。如此一來，本實施例中的電路就可以 與其它不同的或相同的規格種類的構件一起用來當作通用 電路板。依照本實施例中的電路板，可以被用來作為不同 的或相同的規格種類之裝置的組件。在一些實施例中，此 裝置可以是記憶裝置，例如可以是記憶卡。 圖8A和圖8B繪示為依照本發明之實施例的連接器。 圖8A緣示為第一規格種類的連接器13…第一規格種類的 連接器130可以連接至上述任何實施例中的通用電路板 110 °連接器130可以包括連接器連接端子133。連接器連 接端子133可以連接至電路板ι10之第一規格種類的電路 201016085 30971pif 板連接端子115。在此架構中，並不連接電路板u〇的第 二電路板連接端子117。連接器130可以包括一介面16〇， 用來連接至其它第一規格種類的裝置。 圖8B繪示為第二規格種類的連接器132〇第二規格 種類的連接器130可以連接至上述任何實施例中的通用電 路板110。連接器132可以包括連接器連接端子133,。連 接器連接端子133’可以連接至電路板110之第二規格種類 ❹ 的第一電路板連接端子117。在此架構中，並不連接電路 板110的第一電路板連接端子115。連接器13〇可以包括 一介面162，用來連接至第二規格種類的其它裝置。 在其它的實施例中，如圖8C所緣示，連接器130/132 可以為第一規格種類和第二規格種類所共有，在此情況 中，連接器連接端子133可以連接至第一電路板連接端子 115,或者連接器連接端子133,可以連接至第二電路板連 接端子117。 圖9A和圖9B繪示為依照本發明之實施例之具有電路 〇 板的電路板組件。 圖9A繪示為電路板組件21〇，其包括本發明之實施 例所提供的電路板11G。如圖9A所繪示，—個或多個記憶 模組111，例如是NAND快閃封裝，可以連接至電路板 110。電路板110的第一電路板連接端子115可以透過-導 趙125例如一個或多個錫球或錫膏，而連接至連接器η。 連，器連接端子I33。在® 9A的實施例中，連接器no 可以疋第一規格種類，在此狀況下，連接器連接端子133 15 201016085 30971pif 可以連接至第一電路板連接端子115。在此構件中，並不 連接第二電路板連接端子117。 ❹ 圖9B繪示為電路板組件212，其包括本發明之實施 例所提供的電路板110。如圖9B所繪示，一個或多個記憶 模組111，例如是NAND快閃封裝，可以連接至電路板 110。電路板110的第二電路板連接端子117可以透過一導 體125,例如一個或多個錫球或錫膏，而連接至連接器132 的連接器連接端子133’。在圖9B的實施例中，連接器132 可以是第一規格種類，在此狀況下，連接器連接端子133, 可以連接至第二電路板連接端子117。在此組件中，並不 連接第一電路板連接端子115。 圖10A和圖10B繪示為依照本發明之實施例之具有電 路板的電路板組件。 圖10A繪示為具有本發明之實施例之電路板11〇的電 路板組件210’。圖10A中的電路板組件21〇，與圖9A的電 路板組件210類似’除了以具有非導電部分180和導電部 =190的機構接合連接器m來取代錫球或錫膏而將連 器連接端子133連接至第-電路板連接端子115之外。 路板組件21G類似，第二電路板連接端子117 政把繚不為具有本發明之實施例之電路板110的電 路板組件220’。圖ιοΒ Φ的雷牧4ιτ z 牧h μ”固1ϋΒ中的電路板、组件220,與圖9B的電 ，=件22()類似，除了以具有非導電部分182和導電= 刀⑽的機構接合連接器m來取代錫球或錫膏而將連 16 201016085 30971pif 接器連接端子133,連接至第二電路板連接端子U7之外。 與圖9B的電路板組件22〇類似，第一電路板連接端子115 也不會被連接。 任何或所有上述圖1至圖7所對應的電路板特徵都可 以應用到電路板組件21〇、220、210,、220,。 圖11A和圖11B、續·示為依照本發明之實施例之具有連 接器的外殼組件。 ❹
圖11A繪示依照本實施例之具有連接器13〇和外殼 140的外殼組件220»連接器130可以是上述任一實施例的 連接器。外殼140至少包括三個側、一上和/或一下表面單 凡。如圖11A所示，外殼140包括三個側表面單元145， 但是沒有上表面單元和下表面單元。在一些實施例中，連 接器130和外殼140,和其外殼組件220本身，都是相同(例 如第一）的規格種類。 圖11Β緣示依照本實施例之具有連接器132和外殼 142的外殼組件222。連接器132可以是上述任一實施例的 連接器。賴140至少包括三個側、一上和/或一下表面單 元。如圖11Β所示，外殼142包括三個側表面單元146， 但是沒有上表面單元和下表面單元。在一些實施例中，連 接器m*外殼142,和其外殼組件222本身，都是相 如第二)的規格種類。 在其匕實施例中例如類似於圖8C，外殼組件篇扣 的連接器以通用於第—規格種類和第二規格種 類，在此狀況下’連接器130/132可以包括可連接至第一 17 201016085 30971pif 電路板連接端子115的連接器連接端子133，以及可連接 至第二電路板連接端子117的連接器連接端子133，。類似 地，連接器130/132可以包括用來連接至第一規格種類之 其它裝置的介面160 ’和/或用來連接至第二規格種類之其 它裝置的介面162。 在其它實施例中，例如類似於圖8C，外殼14〇八42可 以通用於第一規格種類和第二規格種類，在此狀況下，外 殼140/142可以包含連接器13〇和/或連接器132。 圖12A和圖12B緣示為依照本發明之實施例之具有包❿ 括電路板、連接器和外殼之電路板組件的裝置，其例如是 記憶體裝置。 圖12A繚示為依照本發明之實施例的一種具有包含 電路板110和外殼140之電路板組件21〇的裝置，其例如 是記憶禮裝置310。如圖12A所示，第一規格種類的記憶 體裝置310’可以藉由結合一電路板組件21〇和連接器 而組成’其中電路板組件21〇包括具有第一規格種類的第 -電路板連接端子115，以及第二規格種_第二電路板❹ 連接端子117 ’而連接器13〇則具有可連接至第一規格種 類之第-電路板連接端子115和第一規格種類之外殼14〇 的連接器連接端子133。在此裝置中’並不連接第二電路 板連接端子117。如圖ι2Α所示，外殼14()包括四個侧表 面單元145和上表面單元和/或下表面單元。 圖12B繪示為依照本發明之實施例的一種具有包含 電路板110和外殼142之電路板組件212的裝置，其例如 18 201016085 30971pif 置312。如圖12B所示，第二規格種類的記憶 ，可以藉由結合電路板組件2〗〇和連接器13〇 ❹
中電路板組件212包括具有第-規格種類的第 :::板連接端子115’以及第二規格種類的第二電路板 連子117 ’而連接器130則具有可連接至第二規格種 類之一電路板連接端子117和第二規格種類之外殼142 的連接器連接端子133，。在此裝置中，並不連接第-電 路板連接端子115。如圖12Β所示，外殼142包括四侧 表面單元146和上表面單元和/或下表面單元。 任何或所有上述圖1至圖7所對應的電路板特徵都可 以應用到電路板組件210、212。任何或所有上述圖从至 圖10Β所對應的電路板組件的特徵都可以應用到裝置 和 312。 在其匕實施例中’例如類似於圖8C ’連接器13(^132 可以通用於第-規格種類和第二規格種類，在此狀況下， 連接器130/132可以包括可連接至第一電路板連接端子 115的連接器連接端子133,以及可連接至第二電路板連接 端子117的連接器連接端子丨”％類似地，連接器13〇/132 可以包括用來連接至其它第一規格種類之裝置的介面 160 ’和/或用來連接至其它第二規格種類之裝置的介面 162。 在其它實施例中’例如類似於圖8C，外殼140/142可 以通用於第一規格種類和第二規格種類，在此狀況下，外 殼140/142可以包含電路板組件21〇和/或電路板組件212。 201016085 30971pif 圖13A和圖13B繪示為依照本發明之實施例之具有電 路板和包含有連接器和外殼之外殼組件的裳置，其例如是 記憶體裝置。 ' ^ 圖13A繪示為依照本發明之實施例之具有外殼組件 220’和電路板110的裝置’其例如是記憶體裝置。如 圖13A所繪示，第一規格種類的記憶體裝置41〇，可以藉 由結合第一規格種類的外殼組件220’和電路板11〇而組 成《第一規格種類的外殼組件220’包括第一規格種類的表 面單元200 ’以及第一規格種類的連接器13〇。電路板11〇 〇 包括第一規格種類的第一電路板連接端子115，以及第二 規格種類的第二電路板連接端子117。第一規格種類的連 接器130可以包括連接器連接端子133。連接器連接端子 133可以連接至第一規格種類的第一電路板連接端子 115。在此裝置中’並不連接第二電路板連接端子U7 ^ 在一些實施例中，外殼組件220,更可以包括一或多個 固定元件210，其用來固定電路板11〇至表面單元2〇〇。在 一些實施例中，一或多個固定元件210可以是導引臂，藉 ❹ 由這些固定元件211就可以固定電路板no。 在一些實施例中，表面單元200可以是上表面或下表 面。 圖13B緣示為依照本發明之實施例之具有外殼組件 222’和電路板110的裝置，其例如是記憶體裝置412。如 圖13B所鳍示’第二規格種類的記憶體裝置412可以藉由 結合第二規格種類的外殼組件222,和電路板11〇而組成。 20 201016085 30971pif 第二規格種類的外殼組件222’包括第二規格種類的表面單 元202,以及第二規格種類的連接器130<>電路板11()包括 第一規格種類的第一電路板連接端子115,以及第二規格 種類的第二電路板連接端子117。第二規格種類的連接器 132可以包括連接器連接端子133,。連接器連接端子133, 可以連接至第二規格種類的第二電路板連接端子117。在 此裝置中’並不連接第一電路板連接端子115。
在一些實施例中，外殼組件222,更可以包括一或多個 固定元件212，其配置成用來固定電路板11〇至表面單元 202。在一些實施例中，一或多個固定元件213可以是導引 臂，藉由這些固定元件212就可以固定電路板11〇。 在一些實施例中，表面單元202可以是上表面或下表 面。 在其它實施例中，例如類似於圖8C，連接器130/132 可以通用於第一規格種類和第二規格種類，在此狀況下， 連接器130/132可以包括可連接至第一電路板連接端子 115的連接器連接端子133，以及可連接至第二電路板連接 ，子117的連接器連接端子133’。類似地，連接器130/132 「以包括用來連接至第一規格種類之其它裝置的介面 ，和/或用來連接至第二規格種類之其它裝置的介面 162 〇 以上所提及之電路板、連接器、外殼、電路板組件、 件、和/或裝置，可以作為一或多個子系統或系統的 構件或子構件，就如以下敘述那樣。 21 201016085 30971pif 圖14繪不為依照本發明之實施例的一種具有記憶體 控制器的實施例。如圖14所示，其包括一記憶體51〇，連 接至記憶體控制器520。記憶體51〇可以是NAND快閃記 憶體或疋NOR快閃記憶體。然而，記憶體51〇並不限定 為上述的形式，而可以是任何形式的記憶體。 記憶體控制器520可以提供一輸入訊號來控制記憶鳢 510的操作。例如，假設記憶體51〇為NAND快閃記憶體， 則記憶體控制器520可以提供指令CMD和位址訊號。而 以NOR快閃記憶體為例’記憶髏控制器52〇可以提供 ❹ CMD、ADD、DQ和VPP訊號。需要認知的是，記憶體控 制器520是依據所接收到的訊號（未繪示）來控制記憶體 510。 圖15繪示依照本發明另一實施例之具有介面的實施 例。如圖15所示，其包括記憶體510,並且連接至介面515。 記憶體510可以是NAND快閃記憶體或是NOR快閃記憶 體°然而，記憶體510並不限定為上述的形式，而可以是 任何形式的記憶體。 ❹ 介面515可以提供輸入訊號以控制記憶體510的操 作’而輸入訊號例如是由外部所產生。例如，假設記憶體 510為NAND快閃記憶體，則介面515可以提供指令CMD 和位址訊號。以NOR快閃記憶體為例，記憶體控制器520 可以提供CMD、ADD、DQ和VPP訊號。需要認知的是， 介面515是依據所接收到的訊號(例如，由外部所產生，但 未繪示）來控制記憶體510。 22 201016085 30971pif 圖16繪示為依照本發明之實施例的一種記憶卡。圖 16的實施例除了將記憶體510和記憶體控制器52〇内嵌至 一卡片530中之外，其餘的部分都類似圖14的實施例。卡 片530例如是記憶卡，其可以是快閃記憶卡。也就是說， 卡片530可以符合任何工業標準，以使用在消費型電子裝 置上，像是數位相機、個人電腦等。需要認知的是，記憶 體控制器520是依據記憶卡530從另一裝置(例如外部的裝 H 置)所接收到的控制訊號來控制記憶體510。 圖17綠示為依照本發明之實施例的一種可攜式裝 置。圖17提供一種可攜式裝置6〇〇〇。此可攜式裝置6〇〇〇 可以疋MP3播放器、視訊播放器、結合視訊和音訊的播放 器等。如圖17所示，可攜式裝置6000包括記憶體51〇和 記憶體控制器520。可攜式裝置6000還可以包括編碼/解 碼器(EDC)610、播放構件(presentation components)620 和 介面630。 資料(視訊、音訊等)藉由EDC 610，並且透過記憶體 ❹ 控制器520而可以輸入至記憶體510或從其輸出。就如圖 28所繪示的連接線’資料可以從EDC 610直接地輸入至記 憶體510，和/或從記憶體510直接地輪出至EDC 61〇。 EDC 610可以對資料進行編碼以儲存至記憶體51〇 中。例如，EDC 610可以將MP3編碼為音訊資料，以儲存 在記憶體510中。同樣地’EDC 610也可以選擇將mpeg(例 如MPEG2、MPEG4等)編碼為視訊資料，以儲存在記憶體 510中。此外’ EDC 610可以包括多個編碼器，以依據不 23 201016085 30971pif 同的資料格式來編碼不同形式的資料。例如，EDC 610可 以包括用於音訊資料的MP3編碼器，以及用於視訊資料的 MPEG編碼器。 EDC 610也可以解碼從記憶體510的輸出。例如EDC 610可以將記憶體510輸出的音訊資料解碼為Mp3。同樣 地，EDC 610也可以選擇將記憶體510輸出的視訊資料解 碼為 MPEG(例如 MPEG2、MPEG4 等）。此外，EDC 61〇
可包括多個解碼器，以依據不同的資料格式來解碼不同形 式的資料。例如，EDC 610可以包括用於音頻資料的Mp3 解碼器，以及用於視訊資料的MPEG解碼器。 還需要認知的是’EDC 610可以只包括解碼器。例如， 已經編碼的資料可以由EDC 610接收，或者傳送至記憶體 控制器520和/或記憶體510。
EDC 610D可以透過介面630而接收用於編碼的資料 或已經編碼的資料。介面630符合一已知的格式(例如火線 (Firewire)、USB等）。介面63〇可以包括一個以上的介面。 例如，介面630可以包括火線介面、USB介面等。從記憶 體510輸出的資料也可以透過介面630而輸出。 播放構件620可以顯示由記憶體輸出的資料，和/ EDC 610解碼的資料給使用者。例如，播放構件62〇可以 包括用來輪出音訊資料的揚聲器插孔㈣ 視訊資料的顯示螢幕等。 衔出 圖18繪示為依照本發明之實施例之記憶卡和 統’其中主機系統7_連接至圖16的卡片53〇。在一^ 24 201016085 30971pif 實施例中，主機系統7000可以施加控制訊號給卡片53〇, 像是記憶體控制器520，以控制記憶體510的操作。 圖19繪示為依照本發明之實施例的一種系統。如圖 所示，系統2000可以包括微處理器2100、使用者介面 2200(例如手寫板(keypad)、鍵盤、和/或顯示器）、數據機 2300、控制器2400、記憶體2500和/和電池2600。在一些 實施例中’每一系統元件都可以經由匯流排2〇〇1而互相結 合0 控制器2400還可以包括一或多個微處理器、一數位 訊號處理器、一微處理器、或任何上述類似的處理器。記 憶體2500可以用來儲存資料，和/或由控制器24〇〇執行的 指令。記憶體2500可以是上述實施例中之記憶體的任一任 —〇 數據機2300可以用來將資料傳輸至另一系統，例如 一通訊網路，和/或從另一系統接收資料。系統2〇〇〇可以 是一行動系統的部分，此行動系統可以是個人數位助理、 〇 可攜式電腦、網路電腦、無線電話、行動電話、數位音樂 播放器、記憶卡、或其它傳輸和/或接收資訊的系統。 圖20繪示為依照本發明之實施例的一主電腦系統。 如圖20所示，電腦系統3〇〇〇可以包括一或多個電源供應 器3002、一或多個顯示器3〇〇4(例如傳統和/或觸控螢幕顯 示器）、一或多個輸入裝置3006(例如滑鼠、鍵盤和/或手寫 筆(stylus))、一主機或母板3〇〇8，並且有多個構件3^ 接在其上。此一或多個子構件3〇1〇可以是一或多個中央處 25 201016085 30971pif 理單元(CPU)、-或多個記憶體、一或多個介面卡。而電 觸系統3000還包括一或多個附加的記憶體3〇12，其為可 移除，或者非常容易移除。 在-些實施例中，電腦系統3〇〇〇可以是桌上型個人 電腦、-膝上型個人電腦、和/或手持式個人電腦。而在一 些實施例中，電觸系統3〇〇〇可以是一飼服器。 上述電路板、連接器、外殼、電路板組件、外殼組件、 和/或裝置的實施例’都可以在一或多個電腦系統3刪中 安裝成構件或子構件。 魯 圖21繪示為依照本發明之實施例的一種製造通用電 路板的方法。如圖21所示’在步驟211〇,提供一基板1〇〇， 其同時至少通用於-第一規格種類和一第二規格種類。在 步驟2120 ’基板1〇〇上可以形成第一規格種類的第一電路 板連接端子115。在步驟213〇中，基板1〇〇上則形成第二 規格種類的第二電路板連接端子117。 圖22繪示為依照本發明之實施例之連接一通用電路 板的方法。如圖22所示，在步驟2210中，提供一同時至 少通用於一第一規格種類和一第二規格種類的電路板 11〇。而電路板110包括第一規格種類的第一電路板連接端 子Π5 ’和第二規格種類的第二電路板連接端子117。在步 驟2220中’電路板u〇只使用第一電路板連接端子ΐΐ5 和第二電路板連接端子117其中之一以連接至一外部 置。 圖23繪示為依照本發明之實施例的製造裝置和構件 26 201016085 30971pif =Π23所在步釋2310，結合例如上述的電 路板11G中任何電路板、例如上述連接器 !^2^何一個的連接器、以及上述外殼_42中:任 何一個的外殼，以組成上述電路板組件2Η)、21〇、210,、 212中的任何一個、上述外殼組件220和222中的任何一 個、或上述裝置31〇、312、、412中的任何一個。 ❹
二可一個上述的電路板U〇結合上述連接 ° 、何一個，以組成上述電路板組件210、 210、210、212’中的任何一個。連接器m/132中的任何 個、、’α σ上述之外喊140/140的任何一個，則組成上述外 殼組件220和222中的任何一個。任何一個上述的電路板 110結合上述連接器130/132中的任何一個，以及上述之 外殼140/140的任何一個，就可以組成上述裝置31〇 312、 410、412中的任何一個。 在一些實施例中，文中揭露的電路板、連接器、外殼、 電路板組件、外殼組件和裝置可以是固態硬碟，例如是不 具有移動部分的電子裝置，使其較傳統硬碟更不易損壞， 並不具有機械上的延遲、和/或較電子機械裝置具有更低的 存取時間和/或延遲。 在一些實施例中，文中揭露的電路板、連接器、外殼、 電路板組件、外殼組件和裝置可以是快閃記憶體的構件， 例如是NAND或NOR快閃記憶體。在一些實施例中，文 中揭露的電路板、連接器、外殼、電路板組件、外殼組件 和裝置可以是多級記憶胞(MLC，Multi-level cell))快閃記憶 27 201016085 30971pif 體或單級記憶胞(SLC)快閃記憶體的構件。 在一些實施例中，文中揭露的電路板、連接器、外殼、 電路板組件、外殼組件和裝置可以是動態隨機存取記憶體 的構件。 雖然上述的實施例僅揭露第一和第二規格種類，但是 每一實施例還可以實現Μ個規格種類，其中]^大於或等 於2。 在一些實施例中，第一和第二規格種類是18吋和2 5 叶SATA-2標準結構。在一些實施例中，第一和第二規格 ® 種類是3.5吋SATA-2標準結構，或是其它的結構，例如
CompactFlash型（例如第一型或第二型）、sd記憶卡、 miniSD、microSD、TransFlash、MutiMediaCard(MMC)、 MMCplus、RS-MMC、DV RS-MMC、MMCmobile、 MMCmicro、Memory Stick、Memory Stick PRO、Memory Stick Duo、Memory Stick Pro Duo、SmartMedia 卡、 xD-Picture卡、PC卡(例如第一型、第二型或第三型）、和/ 或USB快閃裝置。 ❹ 雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定 本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者’在不脫離 本發明之精神和範圍内，當可作些許之更動與潤飾，故本 發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 圖1和圖2緣示為依照本發明實施例的電路板。 囷3至圖7緣示為依照本發明實施例之電路板的一些 28 201016085 30971pif 部分。 圖8A和圖8B緣示為依照本發明之實施例的連接器。 圖8C、♦示為健本發明之實施例的—種連接器。 f 9A_ 9B、㈣為錢本购之實闕之具有電路 板的電路板組件。 圖10A和圖10B繪示為依照本發明 路板的電路板組件。 ❹ ❹ 圖11A和圖11B緣示為依照本發明之實施 接器的外殼組件。 $ 圖12A和圖12B繪示為依照本發明之實施例之具有包 括電路板、連接器和外殼之電路板組件的裝置其例如是 記憶體裝置。 圖13A和圖13B缚示為依照本發明之實施例之具有電 路板和包含有連接器和外殼之核崎的裝置， 記憶體裝置。 ' 圖14繪示為依照本發明之實施例的一種具 控制器的實施例。 圖15繚示為依照本發明另一實施例之具有介面 施例。 圖16缘示為依照本發明之實施例的—種記憶卡。 圖17緣7F-為依照本發明之實施例的—種可播式裝置。 圖18缚示為依照本發明之實施例之記憶卡和主機系 統。 ’、 圖19緣示為依照本發明之實闕的—種系統。 29 201016085 30971pif 圖20繪示為依照本發明之實施例的一電腦系統。 圖21綠示為依照本發明之實施例的-種製造通用電 路板的方法。 圖22绛示為依照本發明之實施例之連接通用電路板 的方法。 圖23繪不為依照本發明之實施例的製造裝置和構件 的方法。 【主要元件符號說明】 通用板 Θ 110 :電路板 15 ' 17 :連接墊 115、117 :連接端子 115a、115b :第一端電路板連接端子 117a、117b:第二端電路板連接端子 118 :邊緣 121 :第一端子區域 123 :第二端子區域 ◎ 125 :導體 130、132 :連接器 133、133’ ：連接器連接端子 140、142 :外殼 145、146 ··側表面單元 160、162 :介面 170、172 :機構接合連接器 30 201016085 30971pif 180、182 :非導電部分 190、192 :導電部分 200、202 :表面單元 210、 210’、212、212’ ：電路板組件 211、 213 :固定元件 220、220’、222、222’ ：外殼組件 310、312、410、412 :記憶體裝置 510、2500、3012 :記憶體 ® 515 :介面 520 :記憶體控制器 530 :卡片 610 :編碼/解碼器（EDC) 620 :播放構件 630 :介面 2000 :系統 2001 :匯流排 ❹ 2100:微處理器 2110、2120、2130 :製造通用電路板的方法 2200 :使用者介面 2210、2220 :連接通用電路板的方法 2300 :數據機 2310 :製造裝置和構件的方法 2400 :控制器 2600 ·•電池 31 201016085 30971pif 3000 :電腦系統 3002 :電源供應器 3004 :顯示器 3006 :輸入裝置 3008 :母板 3010 ·•構件 6000 :可攜式裝置 7000 :主機系統 X、Xi、X2 :距離

Claims (1)

  1. 201016085 3097 lpif 七、申請專利範園： 1. 一種電路板，包括： 一基板，通用於至少-第—規格種類和—第二規格種 類； 多個第一電路板連接端子，為該第-規格種類；以及 多個第二電路板連接端子，為該第二規格種類。 2. 如申印專利範圍第i項所述之電路板，其中該第一 ❹ 規格種類和該第二規格種類不同。 3. 如申請專利範圍® 1項所述之電路板，其中該第一 規格種類和該第二規格種類彼此互斥。 4. 如申請專利範圍第丨項所述之電路板其中該些第 -電路板連接端子和該些第二電路板連接端子在該電路板 的相同端上。 5. 如申明專利範圍第1項所述之電路板，其中該些第 -電路板連接端子和該㈣二電路板連接端子在該電路板 的不同端上。 © 6.如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中該些第 -電路板連接端子和該㈣二電路板連接端子分別在該電 路板的兩端上。 7. 如申請專利範圍第1項所述之電路板’其中該些第 -電路板連接端子和該些第二電路板連接端子在該電路板 的相同側。 8. 如申清專利範圍第1項所述之電路板，其中該些第 一電路板連接端子和該些第二電路板連接端子在該電路板 33 201016085 30971pif 的不同側。 9. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中該些第 一電路板連接端子和該些第二電路板連接端子分別在該電 路板的兩側。 10. 如申請專利範圍第1項所述之電路板，其中該些 第一電路板連接端子和該些第二電路板連接端子自該電路 板的第一邊緣偏離。 11. 如申請專利範圍第10項所述之電路板，其中該些 第一電路板連接端子和該些第二電路板連接端子自該電路 © 板的第二邊緣偏離。 12. 如申請專利範圍第i項所述之電路板，其中該些 第一電路板連接端子和該些第二電路板連接端子互相重 4 〇 13. 如申請專利範圍第12項所述之電路板其中該些 第一電路板連接端子和該些第二電路板連接端子互相交替 排列。 14. 如申請專利範圍第12項所述之電路板其中只有❹ 該第-規格種類之第一電路板連接端子和該第二規格種類 之第二電路板連接端子其中之一被連接。 15· 一種電路板組件，包括： 如申請專利範圍第1項所述之電路板 ;以及 -連，器’包括多個連接器連接端子， 、其中只有該些第—電路板連制子和該些第二電路 板連接端子其巾之—連接至該些連接料接端子。 34 201016085 30971pif 16.如申請專利範圍帛15項所述之電路板組件，其中 該些第-電路板連接端子和該些第二電路板連接端子至少 其中之-機械性地連接至該些連接器連接端子。 Π.如申請專利範圍帛15項所述之電路板組件，其中 該些第-電路板連接端子和該些第二電路板連接端子至少 其中之-透過-導電材料而連接至該些連接器連接端子。 18. 如申請專利範圍帛17項所述之電路板組件，其中 ❹ 該導電材料為錫膏和多個踢球至少其中之一。 19. 一種第一規格種類的裝置，包括： 如申请專利範圍第15項所述之電路板組件；以及 一外殼，為該第一規格種類。 2〇· —種第二規格種類的裝置，包括： 如申請專利範圍第15項所述之電路板組件；以及 一外殼，為該第二規格種類。 21· —種電路板，包括： 一基板； 〇 多個第—電路板連接端子，配置在該基板上；以及 多個第二電路板連接端子，配置在該基板上，並互斥 於該些第一電路板連接端子。 22· —種外殼組件，包括： 一至少一上表面或一下表面，為一第一規格種類或一第 一規格種類； 連接器，配置在該上表面或下表面，而該連接器包 括一第一規格種類的第一電路板連接端子，以及一第二規 35 201016085 30971pif 格種類的第二電路板連接端子；以及 一固定元件，配置在該上表面或該下表面， 其中該連接器包括多個連接器連接端子，而只有該些 第電路板連接端子和該些第二電路板連接端子其中之一 連接至該些連接器連接端子。 、 …3.如申請專利範圍第22項所述之外殼組件其中該 固定元件為一個或多個導引臂。 、° 參 24· —種第一規格種類的裝置，包括： 如申請專利範圍第22項所述之外殼組件；以及 一基板，通用於至少該第一規格種類和該第二規格種 $，具有該第-規格種_第—電路板連接端子，以及該 格種類的第二電路板連接端子，其中該基板之第二 規格種類㈣二電路板連接端子，連接至該連接器之第二 類的第二電路板連接端子，且該基板由該固定元件 固疋在該外殼上。 25· —種第二規格種類的裝置，包括： ❹ 如申請專利範圍第22項所述之外殼組件；以及 f板’通用於至少該第―規格種類和該第二規格種 Γ ^該第—規格種類的第—電路板連接端子，以及該 第二電路板連接端子，其中該基板之第-規格種類的第-電路板連接端子 規格種類的第—電路板連接 ，接器之第- 固定在該核上 且該基板由·定元件 26. —種外殼組件，包括： 36 201016085 3U971pit 三侧 上表面和一下表面至少其中 之 以及 ❹ ❹ -連接器，連接至該三側、該上表面和該下 其中之-，而該連接器包括多個連接器端表面至少 27. —種裝置，包括： 崎卞。 一;-外殼’為一第一規格種類和一第二規格種類其中之 一電路板，為該第一規格種類； 多個第-電路板連接端子’為該第 多個第二電路板連接端子，為一第二規格^以及 28. -種連接器，包括： mm〇 多個第-連接器連接端子，為—第—規 多個第二連接器連接端子，為一第二 =，以及 29. 如申請專利範圍第28項所述之連接器種L 一第一介面，為該第一規格種類；以及 包括. 一第二介面’為該第二規格種類。 30. 如申請專利範圍第29項所述之連接器 該第一規格種類之第一電路板連接端子和該二只有 之第二電路板連接端子其中之-被連接，且只=格，類 格種類之第一介面和該第二規格種類之第二介面=第一規 被連接。 一 |其中之一 31. 如申請專利範圍第28項所述之連接器，复 一規格種類和該第二規格種類彼此互斥。 "、中該第 32. —種通用電路板的製造方法，包括下列步驟· 提供一基板，通用於至少一第一規格種類 罘一規 37 201016085 30971pif 格種類； 在該基板上形成該第一規格種類的多個第一 連接端子；以及 电路板 在該基板上形成該第二規格種類的多個第二電 連接端子。 叛 33· —種通用電路板的連接方法，包括下列步驟 提供一基板，通用於至少一第一規格種類和一第_ 格種類，且該基板上具有該第一規格種類的多個第一規 板連接端子，以及該第二規格種類的多個第二電路 端子；以及 連接 只利用該些第一連接電路板連接端子和該些第二 路板連接端子其中之一，而將該通用電路板連接至一二 裝置。 34. —種構件或裝置的製造方法，包括下列步驟： 結合-電路板、-連接器和-外殼至少其中兩個· 組成一電路板組件、一外殼組件或一裝置。 38
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