JPH05250865A - Ｉｃメモリカード - Google Patents
ＩｃメモリカードInfo
- Publication number
- JPH05250865A JPH05250865A JP4047064A JP4706492A JPH05250865A JP H05250865 A JPH05250865 A JP H05250865A JP 4047064 A JP4047064 A JP 4047064A JP 4706492 A JP4706492 A JP 4706492A JP H05250865 A JPH05250865 A JP H05250865A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- memory
- memory card
- information processing
- main body
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 １枚のカードに複数組のＩＣメモリ素子を収
容して，１枚のカードで複数のアプリケーションプログ
ラムを利用することのできるＩＣメモリカードを提供す
る。 【構成】 基板２にＲＯＭ４ａとＲＡＭ５ａとからなる
Ａ組のＩＣメモリ素子と，ＲＯＭ４ｂとＲＡＭ５ｂとか
らなるＢ組のＩＣメモリ素子とを搭載して，カード３に
収容する。Ａ，Ｂ各組の各ＩＣメモリ素子にそれぞれ対
応する接続用コネクタ６ａ，６ｂをカード３の所定位置
に別々に設け，カード３の挿入方向等の表示をＡ，Ｂ各
組のＩＣメモリ素子に対応して該カード３に形成してな
る。１枚のカード３に複数組のＩＣメモリ素子を設ける
ことによって，１枚のＩＣメモリカード１に複数組のア
プリケーションプログラムを格納することができ，ＩＣ
メモリカード１の情報処理装置本体への挿入方向を変え
ることで複数のカード機能が発揮され，所持するカード
の枚数を少なくしても多くのアプリケーションプログラ
ムが利用できる。
容して，１枚のカードで複数のアプリケーションプログ
ラムを利用することのできるＩＣメモリカードを提供す
る。 【構成】 基板２にＲＯＭ４ａとＲＡＭ５ａとからなる
Ａ組のＩＣメモリ素子と，ＲＯＭ４ｂとＲＡＭ５ｂとか
らなるＢ組のＩＣメモリ素子とを搭載して，カード３に
収容する。Ａ，Ｂ各組の各ＩＣメモリ素子にそれぞれ対
応する接続用コネクタ６ａ，６ｂをカード３の所定位置
に別々に設け，カード３の挿入方向等の表示をＡ，Ｂ各
組のＩＣメモリ素子に対応して該カード３に形成してな
る。１枚のカード３に複数組のＩＣメモリ素子を設ける
ことによって，１枚のＩＣメモリカード１に複数組のア
プリケーションプログラムを格納することができ，ＩＣ
メモリカード１の情報処理装置本体への挿入方向を変え
ることで複数のカード機能が発揮され，所持するカード
の枚数を少なくしても多くのアプリケーションプログラ
ムが利用できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，それぞれに異なるアプ
リケーョンプログラムを格納した複数のＩＣメモリ素子
を１枚のカードに設けてなるＩＣメモリカードに関す
る。
リケーョンプログラムを格納した複数のＩＣメモリ素子
を１枚のカードに設けてなるＩＣメモリカードに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣメモリカードを情報処理装置本体に
接続して，該ＩＣメモリカードに格納されたアプリケー
ションプログラムを情報処理装置本体が実行することに
より情報処理を行うことができ，用途や目的に応じた各
種のＩＣメモリカードを用意することで多様な情報処理
が可能となる。このような目的に使用されるハンディな
情報処理装置としては，電子手帳やスケジュール管理装
置等が知られている。上記のような目的に使用されるＩ
Ｃメモリカードの従来例を図４，図５に示す。図４はカ
ードに設けられる基板１５の平面図を示し，基板１５に
はＩＣメモリ素子であるＲＯＭ１１とＲＡＭ１２とが搭
載されており，基板１５の一辺には情報処理装置本体と
の接続用のコネクタ１３が設けられている。前記ＲＯＭ
１１にはアプリケーションプログラムが格納されてお
り，情報処理装置本体のＣＰＵから指定されるアドレス
に従ってプログラムが読み出される。また，前記ＲＡＭ
１２はアプリケーションプログラムが取り扱うデータを
保持するよう構成されている。上記のように構成された
基板１５は，図５に示すカード１４内にコネクタ１３部
分を露出させて収容され，ＩＣメモリカード１０として
完成される。カード１４の表面にはアプリケーションプ
ログラムの取り扱いを示すキーシンボル１６が印刷さ
れ，このキーシンボル１６の印刷面を上にして情報処理
装置本体に挿入することにより，ＩＣメモリカード１０
と情報処理装置本体とは前記コネクタ１３により接続さ
れる。ＩＣメモリカード１０は収容したＲＯＭ１１に格
納するアプリケーションプログラムの種類により各種の
用途，目的別のＩＣメモリカードを用意することができ
る。
接続して，該ＩＣメモリカードに格納されたアプリケー
ションプログラムを情報処理装置本体が実行することに
より情報処理を行うことができ，用途や目的に応じた各
種のＩＣメモリカードを用意することで多様な情報処理
が可能となる。このような目的に使用されるハンディな
情報処理装置としては，電子手帳やスケジュール管理装
置等が知られている。上記のような目的に使用されるＩ
Ｃメモリカードの従来例を図４，図５に示す。図４はカ
ードに設けられる基板１５の平面図を示し，基板１５に
はＩＣメモリ素子であるＲＯＭ１１とＲＡＭ１２とが搭
載されており，基板１５の一辺には情報処理装置本体と
の接続用のコネクタ１３が設けられている。前記ＲＯＭ
１１にはアプリケーションプログラムが格納されてお
り，情報処理装置本体のＣＰＵから指定されるアドレス
に従ってプログラムが読み出される。また，前記ＲＡＭ
１２はアプリケーションプログラムが取り扱うデータを
保持するよう構成されている。上記のように構成された
基板１５は，図５に示すカード１４内にコネクタ１３部
分を露出させて収容され，ＩＣメモリカード１０として
完成される。カード１４の表面にはアプリケーションプ
ログラムの取り扱いを示すキーシンボル１６が印刷さ
れ，このキーシンボル１６の印刷面を上にして情報処理
装置本体に挿入することにより，ＩＣメモリカード１０
と情報処理装置本体とは前記コネクタ１３により接続さ
れる。ＩＣメモリカード１０は収容したＲＯＭ１１に格
納するアプリケーションプログラムの種類により各種の
用途，目的別のＩＣメモリカードを用意することができ
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記したように，従来
のＩＣメモリカードにおいては，１枚のＩＣメモリカー
ドのアプリケーションプログラムは１種類であり，各種
のアプリケーションプログラムを利用するためには，多
くのＩＣメモリカードを所持することが必要になる。従
って，情報処理装置本体が電子手帳のような携帯機器で
ある場合には，何枚ものＩＣメモリカードの携帯を強い
られることになり，また，多様なアプリケーションプロ
グラムを利用するための費用も多くなる問題点があっ
た。本発明は上記した従来の問題点に鑑み創案されたも
ので，１枚のＩＣメモリカードに複数のＩＣメモリ素子
を収容して，１枚のカードで複数のアプリケーションプ
ログラムを利用することのできるＩＣメモリカードを提
供することを目的とする。
のＩＣメモリカードにおいては，１枚のＩＣメモリカー
ドのアプリケーションプログラムは１種類であり，各種
のアプリケーションプログラムを利用するためには，多
くのＩＣメモリカードを所持することが必要になる。従
って，情報処理装置本体が電子手帳のような携帯機器で
ある場合には，何枚ものＩＣメモリカードの携帯を強い
られることになり，また，多様なアプリケーションプロ
グラムを利用するための費用も多くなる問題点があっ
た。本発明は上記した従来の問題点に鑑み創案されたも
ので，１枚のＩＣメモリカードに複数のＩＣメモリ素子
を収容して，１枚のカードで複数のアプリケーションプ
ログラムを利用することのできるＩＣメモリカードを提
供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明が採用する手段は，ＩＣメモリ素子を配した基
板をカードに設け，該カードの所定位置に情報処理装置
本体との接続用コネクタを設けてなるＩＣメモリカード
において，前記カードに複数組の前記ＩＣメモリ素子を
配した基板を設けると共に，前記複数組の各ＩＣメモリ
素子にそれぞれ対応する前記接続用コネクタを前記カー
ドの所定位置に別々に設け，前記カードの挿入方向等の
表示を前記複数組の各ＩＣメモリ素子に対応して該カー
ドに形成してなることを特徴とするＩＣメモリカードと
して構成される。
に本発明が採用する手段は，ＩＣメモリ素子を配した基
板をカードに設け，該カードの所定位置に情報処理装置
本体との接続用コネクタを設けてなるＩＣメモリカード
において，前記カードに複数組の前記ＩＣメモリ素子を
配した基板を設けると共に，前記複数組の各ＩＣメモリ
素子にそれぞれ対応する前記接続用コネクタを前記カー
ドの所定位置に別々に設け，前記カードの挿入方向等の
表示を前記複数組の各ＩＣメモリ素子に対応して該カー
ドに形成してなることを特徴とするＩＣメモリカードと
して構成される。
【０００５】
【作用】本発明によれば，１枚のカードに複数組のＩＣ
メモリ素子を設けることによって，１枚のＩＣメモリカ
ードに複数のアプリケーションプログラムを格納するこ
とができる。カード内に収容された複数組の各ＩＣメモ
リ素子は，カードの所定位置に別々に配置されたコネク
タに接続されるので，利用したいアプリケーションプロ
グラムがコネクタを介して情報処理装置本体に転送され
る。カードの挿入に際してはカードの挿入方向等を指示
する表示がカード表面に形成されているので，その指示
に従ってカードを情報処理装置本体に挿入すると，カー
ドに格納された複数のアプリケーションプログラムの中
から所望のものを選択して利用することができる。従っ
て，１枚のＩＣメモリカードの情報処理装置本体への挿
入方向を変えることで複数のカード機能が発揮され，所
持するカードの枚数を少なくしても多くのアプリケーシ
ョンプログラムが利用できることになり，特に携帯機器
におけるＩＣメモリカードの携帯枚数の削減を図ること
ができる。また，１枚のカードに１機能のＩＣメモリカ
ードに対して，１枚のカードに複数機能のＩＣメモリカ
ードにすることで１機能当たりのコストは低減されるの
で，ユーザーは購入コストが割安になる利益を得る。
メモリ素子を設けることによって，１枚のＩＣメモリカ
ードに複数のアプリケーションプログラムを格納するこ
とができる。カード内に収容された複数組の各ＩＣメモ
リ素子は，カードの所定位置に別々に配置されたコネク
タに接続されるので，利用したいアプリケーションプロ
グラムがコネクタを介して情報処理装置本体に転送され
る。カードの挿入に際してはカードの挿入方向等を指示
する表示がカード表面に形成されているので，その指示
に従ってカードを情報処理装置本体に挿入すると，カー
ドに格納された複数のアプリケーションプログラムの中
から所望のものを選択して利用することができる。従っ
て，１枚のＩＣメモリカードの情報処理装置本体への挿
入方向を変えることで複数のカード機能が発揮され，所
持するカードの枚数を少なくしても多くのアプリケーシ
ョンプログラムが利用できることになり，特に携帯機器
におけるＩＣメモリカードの携帯枚数の削減を図ること
ができる。また，１枚のカードに１機能のＩＣメモリカ
ードに対して，１枚のカードに複数機能のＩＣメモリカ
ードにすることで１機能当たりのコストは低減されるの
で，ユーザーは購入コストが割安になる利益を得る。
【０００６】
【実施例】以下，添付図面を参照して，本発明を具体化
した実施例につき説明し，本発明の理解に供する。尚，
以下の実施例は本発明を具体化した一例であって，本発
明の技術的範囲を限定するものではない。ここに，図１
は本発明の一実施例に係るＩＣメモリカードの基板の構
成を示す平面図，図２（ａ）は基板を収容したＩＣメモ
リカードの表面側の平面図，図２（ｂ）はＩＣメモリカ
ードの裏面側の平面図、図３は別実施態様のＩＣメモリ
カードの平面図である。本実施例になるＩＣメモリカー
ド１は，１枚のＩＣメモリカード１に２種類のアプリケ
ーションプログラムを格納して構成されたもので，図１
に示すように，基板２にＡ組のＲＯＭ４ａ，ＲＡＭ５ａ
と，Ｂ組のＲＯＭ４ｂ，ＲＡＭ５ｂとの２組のＩＣメモ
リ素子が搭載されている。基板２の一辺にはＡ組のＲＯ
Ｍ４ａ，ＲＡＭ５ａに対応するコネクタ６ａが設けら
れ，他辺にはＢ組のＲＯＭ４ｂ，ＲＡＭ５ｂに対応する
コネクタ６ｂが設けられている。基板２上の配線は，チ
ップイネーブル，アウトプットイネーブルの信号回路を
除いてアドレス線，データ線，電源線などは共通の配線
にすることができるので，プリント配線の形成は簡素に
実施できる。上記のように構成された基板２は，図２
（ａ），（ｂ）に示すようなカード３内に収容される。
図２（ａ）に示すカード３の表面側３ａには，Ａ組のＲ
ＯＭ４ａに格納されたアプリケーションプログラムの取
り扱いを指示するキーシンボル７ａが印刷されており，
カード３の一辺から露出するコネクタ６ａはカード３の
表面側３ａに接点部分が向けられている。また，図２
（ｂ）に示すカード３の裏面側３ｂには，Ｂ組のＲＯＭ
４ｂに格納されているアプリケーションプログラムの取
り扱いを指示するキーシンボル７ｂが印刷されており，
カード３の他辺から露出するコネクタ６ｂはカード３の
裏面側３ｂに接点部分が向けられている。上記のように
２種類のアプリケーションプログラムを格納して構成さ
れたＩＣメモリカード１を情報処理装置本体に挿入する
ときには，利用したいアプリケーションプログラムの指
示が印刷された面（カードの表面側３ａもしくは裏面側
３ｂ）を上にしてキーシンボル７ａもしくは７ｂに示さ
れる又は矢印等で示される挿入方向に従って挿入するこ
とにより，上に向けた面のキーシンボル７ａもしくは７
ｂに示された側のＲＡＭ４ａもしくは４ｂとＲＡＭ５ａ
もしくは５ｂとがコネクタ６ａもしくは６ｂによって情
報処理装置本体に接続される。
した実施例につき説明し，本発明の理解に供する。尚，
以下の実施例は本発明を具体化した一例であって，本発
明の技術的範囲を限定するものではない。ここに，図１
は本発明の一実施例に係るＩＣメモリカードの基板の構
成を示す平面図，図２（ａ）は基板を収容したＩＣメモ
リカードの表面側の平面図，図２（ｂ）はＩＣメモリカ
ードの裏面側の平面図、図３は別実施態様のＩＣメモリ
カードの平面図である。本実施例になるＩＣメモリカー
ド１は，１枚のＩＣメモリカード１に２種類のアプリケ
ーションプログラムを格納して構成されたもので，図１
に示すように，基板２にＡ組のＲＯＭ４ａ，ＲＡＭ５ａ
と，Ｂ組のＲＯＭ４ｂ，ＲＡＭ５ｂとの２組のＩＣメモ
リ素子が搭載されている。基板２の一辺にはＡ組のＲＯ
Ｍ４ａ，ＲＡＭ５ａに対応するコネクタ６ａが設けら
れ，他辺にはＢ組のＲＯＭ４ｂ，ＲＡＭ５ｂに対応する
コネクタ６ｂが設けられている。基板２上の配線は，チ
ップイネーブル，アウトプットイネーブルの信号回路を
除いてアドレス線，データ線，電源線などは共通の配線
にすることができるので，プリント配線の形成は簡素に
実施できる。上記のように構成された基板２は，図２
（ａ），（ｂ）に示すようなカード３内に収容される。
図２（ａ）に示すカード３の表面側３ａには，Ａ組のＲ
ＯＭ４ａに格納されたアプリケーションプログラムの取
り扱いを指示するキーシンボル７ａが印刷されており，
カード３の一辺から露出するコネクタ６ａはカード３の
表面側３ａに接点部分が向けられている。また，図２
（ｂ）に示すカード３の裏面側３ｂには，Ｂ組のＲＯＭ
４ｂに格納されているアプリケーションプログラムの取
り扱いを指示するキーシンボル７ｂが印刷されており，
カード３の他辺から露出するコネクタ６ｂはカード３の
裏面側３ｂに接点部分が向けられている。上記のように
２種類のアプリケーションプログラムを格納して構成さ
れたＩＣメモリカード１を情報処理装置本体に挿入する
ときには，利用したいアプリケーションプログラムの指
示が印刷された面（カードの表面側３ａもしくは裏面側
３ｂ）を上にしてキーシンボル７ａもしくは７ｂに示さ
れる又は矢印等で示される挿入方向に従って挿入するこ
とにより，上に向けた面のキーシンボル７ａもしくは７
ｂに示された側のＲＡＭ４ａもしくは４ｂとＲＡＭ５ａ
もしくは５ｂとがコネクタ６ａもしくは６ｂによって情
報処理装置本体に接続される。
【０００７】いま，上記ＩＣメモリカード１を表面側３
ａを上にして，キーシンボル７ａに示される挿入方向の
指示に従って情報処理装置本体に挿入すると，コネクタ
６ａによりＲＯＭ４ａとＲＡＭ５ａとが情報処理装置本
体に接続され，情報処理装置本体のＣＰＵから指定され
るアドレスに従ってＲＯＭ４ａに格納されたアプリケー
ションプログラムが読み出され，情報処理装置本体はＡ
組のアプリケーションプログラムを実行することができ
る。このとき，ＲＡＭ５ａにはＡ組のアプリケーション
プログラムが取り扱うデータが保持される。また，上記
ＩＣメモリカード１の裏面側３ｂを上にして，キーシン
ボル７ｂに示される挿入方向の指示に従って情報処理装
置本体に挿入すると，コネクタ６ｂによりＲＯＭ４ｂと
ＲＡＭ５ｂとが情報処理装置本体と接続され，情報処理
装置本体のＣＰＵから指定されるアドレスに従ってＲＯ
Ｍ４ｂに格納されたアプリケーションプログラムが読み
出され情報処理装置本体はＢ組のアプリケーションプロ
グラムを実行することができる。以上のように２種類の
アプリケーションプログラムが格納されたＩＣメモリカ
ード１の情報処理装置本体に挿入する方向を変えること
により，１枚のＩＣメモリカード１で２種類のアプリケ
ーションプログラムを利用することができる。情報処理
装置本体への挿入方向はＩＣメモリカード１の表裏両面
に印刷されたキーシンボル７ａもしくは７ｂのどちらを
上にして挿入するかで容易に判断できるので，ユーザー
が利用したいアプリケーションプログラムの識別は一目
で分かる。図３に示す別実施態様は，基板上に形成され
るコネクタ６ａ，６ｂを同一面の両辺に形成して，カー
ド表面に印刷されるキーシンボル７ａ，７ｂを同一カー
ド表面に設けたものである。情報処理装置本体への挿入
を挿入方向の規制だけにしたもので，情報処理装置本体
との対応を一致させれば，この形式にても２種類の機能
を１枚のカードで発揮させることができる。上記した実
施例のＩＣメモリカード１は，２組のＩＣメモリ素子を
１枚のカードに設けた例を示したが，カード形状やコネ
クタの配置，あるいはＩＣメモリ素子の小型化，１組の
ＩＣメモリ素子に複数のプログラム格納等の手段によっ
て２以上のプログラムを格納するＩＣメモリカードとす
ることができる。また，上記実施例においては，ＩＣメ
モリ素子としてＲＯＭとＲＡＭの組合せとして示した
が，ＲＯＭだけにてもＩＣメモリカードとしての用をな
す場合は，ＲＡＭを搭載する必要はない。
ａを上にして，キーシンボル７ａに示される挿入方向の
指示に従って情報処理装置本体に挿入すると，コネクタ
６ａによりＲＯＭ４ａとＲＡＭ５ａとが情報処理装置本
体に接続され，情報処理装置本体のＣＰＵから指定され
るアドレスに従ってＲＯＭ４ａに格納されたアプリケー
ションプログラムが読み出され，情報処理装置本体はＡ
組のアプリケーションプログラムを実行することができ
る。このとき，ＲＡＭ５ａにはＡ組のアプリケーション
プログラムが取り扱うデータが保持される。また，上記
ＩＣメモリカード１の裏面側３ｂを上にして，キーシン
ボル７ｂに示される挿入方向の指示に従って情報処理装
置本体に挿入すると，コネクタ６ｂによりＲＯＭ４ｂと
ＲＡＭ５ｂとが情報処理装置本体と接続され，情報処理
装置本体のＣＰＵから指定されるアドレスに従ってＲＯ
Ｍ４ｂに格納されたアプリケーションプログラムが読み
出され情報処理装置本体はＢ組のアプリケーションプロ
グラムを実行することができる。以上のように２種類の
アプリケーションプログラムが格納されたＩＣメモリカ
ード１の情報処理装置本体に挿入する方向を変えること
により，１枚のＩＣメモリカード１で２種類のアプリケ
ーションプログラムを利用することができる。情報処理
装置本体への挿入方向はＩＣメモリカード１の表裏両面
に印刷されたキーシンボル７ａもしくは７ｂのどちらを
上にして挿入するかで容易に判断できるので，ユーザー
が利用したいアプリケーションプログラムの識別は一目
で分かる。図３に示す別実施態様は，基板上に形成され
るコネクタ６ａ，６ｂを同一面の両辺に形成して，カー
ド表面に印刷されるキーシンボル７ａ，７ｂを同一カー
ド表面に設けたものである。情報処理装置本体への挿入
を挿入方向の規制だけにしたもので，情報処理装置本体
との対応を一致させれば，この形式にても２種類の機能
を１枚のカードで発揮させることができる。上記した実
施例のＩＣメモリカード１は，２組のＩＣメモリ素子を
１枚のカードに設けた例を示したが，カード形状やコネ
クタの配置，あるいはＩＣメモリ素子の小型化，１組の
ＩＣメモリ素子に複数のプログラム格納等の手段によっ
て２以上のプログラムを格納するＩＣメモリカードとす
ることができる。また，上記実施例においては，ＩＣメ
モリ素子としてＲＯＭとＲＡＭの組合せとして示した
が，ＲＯＭだけにてもＩＣメモリカードとしての用をな
す場合は，ＲＡＭを搭載する必要はない。
【０００８】
【発明の効果】以上の通り本発明によれば，１枚のＩＣ
メモリカードに複数組のＩＣメモリ素子を収容して，複
数のアプリケーションを格納することができるので，１
枚のＩＣメモリカードで複数のアプリケーションプログ
ラムを利用することができる。基板，カードなど共用す
る構成部分も多く，１種類当たりのコストが低減され，
また，多様なアプリケーションプログラムをより少ない
枚数で用意することができるので，特に携帯時の利便性
が向上する。
メモリカードに複数組のＩＣメモリ素子を収容して，複
数のアプリケーションを格納することができるので，１
枚のＩＣメモリカードで複数のアプリケーションプログ
ラムを利用することができる。基板，カードなど共用す
る構成部分も多く，１種類当たりのコストが低減され，
また，多様なアプリケーションプログラムをより少ない
枚数で用意することができるので，特に携帯時の利便性
が向上する。
【図１】 本発明の一実施例に係るＩＣメモリカードに
収容される基板の平面図。
収容される基板の平面図。
【図２】 本発明の一実施例に係るＩＣメモリカードの
表面側の平面図（ａ）と裏面側の平面図（ｂ）。
表面側の平面図（ａ）と裏面側の平面図（ｂ）。
【図３】 本発明の別実施例態様を示すＩＣメモリカー
ドの平面図。
ドの平面図。
【図４】 従来例のＩＣメモリカードに収容される基板
の平面図。
の平面図。
【図５】 従来例のＩＣメモリカードの平面図。
１──ＩＣメモリカード ２──基板 ３──カード ４ａ，４ｂ──ＲＯＭ（ＩＣメモリ素子） ５ａ，５ｂ──ＲＡＭ（ＩＣメモリ素子） ６ａ，６ｂ──コネクタ（接続用コネクタ） ７ａ，７ｂ──キーシンボル（挿入方向等の表示）
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣメモリ素子を配した基板をカードに
設け，該カードの所定位置に情報処理装置本体との接続
用コネクタを設けてなるＩＣメモリカードにおいて，前
記カードに複数組の前記ＩＣメモリ素子を配した基板を
設けると共に，前記複数組の各ＩＣメモリ素子にそれぞ
れ対応する前記接続用コネクタを前記カードの所定位置
に別々に設け，前記カードの挿入方向等の表示を前記複
数組の各ＩＣメモリ素子に対応して該カードに形成して
なることを特徴とするＩＣメモリカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4047064A JPH05250865A (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | Ｉｃメモリカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4047064A JPH05250865A (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | Ｉｃメモリカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05250865A true JPH05250865A (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=12764730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4047064A Pending JPH05250865A (ja) | 1992-03-04 | 1992-03-04 | Ｉｃメモリカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05250865A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010067980A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Samsung Electronics Co Ltd | 回路基板、コネクタ、回路基板アセンブリ、ケースアセンブリ、デバイス、及びその連結方法と製造方法 |
-
1992
- 1992-03-04 JP JP4047064A patent/JPH05250865A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010067980A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Samsung Electronics Co Ltd | 回路基板、コネクタ、回路基板アセンブリ、ケースアセンブリ、デバイス、及びその連結方法と製造方法 |
| US8982567B2 (en) | 2008-09-09 | 2015-03-17 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Device including circuit board with different form factor terminal sets and assemblies including the same |
| US9578760B2 (en) | 2008-09-09 | 2017-02-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit boards, connectors, cases, circuit board assemblies, case assemblies, devices and methods of manufacturing the same |
| US9635768B2 (en) | 2008-09-09 | 2017-04-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit boards, connectors, cases, circuit board assemblies, case assemblies, devices and methods of manufacturing the same |
| US9832891B2 (en) | 2008-09-09 | 2017-11-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | SSD including a case, securing element, circuit board, and at least one package, and methods of forming the SSD |
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