JPH04191993A - メモリカードコネクタ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、パーソナルコンピュータ、ワードプロセッサ
、電子手帳などのメモリカードを使用する電子機器に適
用できるメモリカードコネクタ装置Ｏこ関する。

（従来の技術） 従来のメモリカード用コネクタの基板に対する実装方法
は、第４図に示すように、メモリカード用コネクタ１に
折り曲げた状態で設けられた複数のビン２を、基板３上
に形成された複数の配線パターン４のスルーホール５に
挿入して半田付けする方法と、第５図に示すように、メ
モリカード用コネクタ６から複数のビン７をストレート
に延出させ、複数の配線パターン８が形成された基板９
に挾み込んで半田付けする方法があった。

（発明が解決しようとする課題） 上記の従来技術において、一般的にメモリカード用コネ
クタのビン数は４０〜７０ビン程度の多ビン構造であり
、またビンピッチは１．０〜１．５Ｍ程度と狭く、さら
にメモリカードの挿入口は、機器本体の筐体の側面や前
面の外側に面していなくてはならず、メモリカード用コ
ネクタの実装位置は制限されていた。

このため従来の実装方法には下記のような問題があった
。

■　実装位置に制約があるため、基板形状を決定する時
の自由度が低い。

■　多数（４０〜７０）の信号ラインを基板上で配線し
なくてはならず配線のための面積が大きくなる。

■　ビンピッチが狭いためにメモリカード用コネクタの
近傍は、このコネクタのための高密度な配線パターンで
占められてしまい、他の部材を設置できない。

■　前記■、■の理由により基板への高密度実装を行う
場合、メモリカード用コネクタが設置されるために余分
な基板の多層化をする必要がある。

■　小型化や薄型化を図ろうとしても、メモリカード用
コネクタの厚さは他の電子部品と比較して厚いため、全
体をメモリカード用コネクタの厚さ以下にできず、最大
基板厚さが大きくなってしまう。

■　現在、メモリカードの仕様は統一されていないため
、メモリカードのビンアサインなどが設計途中で変更に
なる場合があり、この変更に対応するためには、メモリ
カード用コネクタを基板上に実装している従来技術の構
成では、基板の配線パターン変更をしなくてはならず、
そのためにコストアップとなる。

■　ユーザのメモリカードの誤挿入などによりメモリカ
ード用コネクタでビン折れなどの損傷が発生した場合で
も、従来技術ではメモリカード用コネクタは、多数のビ
ンが半田付けされているため、基板から取り外すことが
困難であり、このため一般的にコスト的に不利であって
も基板ごと交換している。

本発明の目的は、設計の自由度を高くして、小型化、薄
型化が図れ、さらに取扱いが容易なメモリカードコネク
タ装置を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 上記の目的を達成するため、本発明は、メモリカード用
コネクタとメモリカード・インタフェイス用コントロー
ル基板とを可撓性プリント基板を介して接続したことを
主たる特徴とし、また前記メモリカード・インクフェイ
ス用コントロール基板と前記可撓性プリント基板とを直
接接続したことを特徴とし、さらに前記メモリカード用
コネクタと前記可撓性プリント基板とを接離可能に接続
したことを特徴とする。

（イ乍　用） 上記の手段によれば、メモリカード用コネクタは、メモ
リカード・インタフェース（１，／Ｆ）用コントロール
基板上に実装されることに限定されず、可撓性プリント
基板（ＦＰＣ）を介して任意の位置に設置されることに
なり、メモリカード・Ｉ／Ｆ用コシコントロール基板状
、他の電子部品の設置。

配線パターンなどに対するメモリカード用コネクタの設
置位置の影響が小さくなり、各部の設計の自由度が高く
なって、小型化、薄型化が図れることになる。

またＦＰＣをメモリカード・Ｉ／Ｆ用コシコントロール
基板接接続する二とで、両者の接続構造が簡素化される
。

さらにメモリカード用コネクタが損傷を受けた場合、メ
モリカード用コネクタとＦＰＣとが接離可能に接続され
るので、メモリカード用コネクタだけをＦＰＣから取り
外して交換できる。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図のＦＰＣの取付状態を示す斜視図であり、１１は任意
の位置に設置されるメモリカード用コネクタ、１２はメ
モリカード用コネクタ１１の一側に形成されたメモリカ
ード１３の装着部、１４はメモリカード用コネクタ１１
の他側にストレート（Ｌ字状に折り曲げてもよい）に延
出するように設けられた複数の接続用のビン、１５は各
種電子部品１６が実装されているメモリカード・インタ
フェイス（Ｉ／Ｆ）用コントロール基板、１７は前記ビ
ン１４と接離可能に接続されるコネクタであるソケット
１８が一端に固定され、かつ表面に信号ライン１９が形
成された可撓性プリント基板（ＦＰＣ）、２ｏは前記メ
モリカード・Ｉ　／、Ｆ用コントロール基板上５の任意
の位置に実装され、前記ＦＰＣ１７の他端と接続してい
るＦＰＣ用コネクタである。

上記の第１実施例では、メモリカード用コネクタ」１は
、メモリカード・ＩｌＦ用コシコントロール基板１５し
てＦＰＣ１７の変形可能範囲で自由に移動でき、メモリ
カード用コネクタ１１の設置位置を任意に設定できるこ
とになる。

従って、メモリカード用コネクタ１１の設置位置による
メモリカード・Ｉ／Ｆ用コシコントロール基板１５状へ
の影響がなくなり、また他の電子部品１６の配置がメモ
リカード用コネクタ１１の設置位置に関係なく行え、さ
らにメモリカード用コネクタ１１をメモリカード・Ｉ／
Ｆ用コシコントロール基板１５に設置すれば、この基板
１５の厚さにメモリカード用コネクタ１１の厚さが加算
されることがないので全体を薄くかつ小型にすることが
できる。

またメモリカード・Ｉ／Ｆ用コシコントロール基板１５
ＰＣ１７との接続位置を任意の位置に設定できるので、
この基板１５上のメモリカードＩ／Ｆ用の配線パターン
面積を最小にできる。さらに配線の無理な引き回しがな
くなるので基板層数を減少させることができる。

万一、メモリカード１３の仕様が変更になってビンアサ
インが変っても、ＦＰＣ１７における信号ライン１９な
どの配線パターンを変更することで対応でき、メモリカ
ード・Ｉ／Ｆ用コシコントロール基板１５更する必要が
なくなる。

またＦＰＣ１７とメモリカード用コネクタ１１はソケッ
ト１８によって接続されており、メモリカード用コネク
タ１１に損傷が生じてもメモリカード・■／Ｆ用コシコ
ントロール基板１５換することなく、メモリカード用コ
ネクタ１１だけを取り外して、交換することができるた
めコストダウンが図れることになる。

第３図はＦＰＣとメモリカード・Ｉ／Ｆ用コシコントロ
ール基板１５接続構造の他側を示す斜視図であり、同図
において、ＦＰＣ１７上にパターンレイアウトされた信
号ライン１９の各々をメモリカード・Ｉ／Ｆ用コシコン
トロール基板１５上意の位置に異方性導電性物質もしく
は半田２１を用いて直接接続しており、このような接続
構造にすることによって第１図、第２図に示した実施例
と同様の作用効果を奏すると共に接続構造を簡素化する
ことができる。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明によれば、ＦＰＣを使用す
ることでメモリカード用コネクタを任意の位置に設置で
きることになり、設計の自由度が高くなって小型化、薄
型化が図れ、またＦＰＣの接続構造の簡素化が図れ、さ
らにメモリカード用コネクタのみを交換可能にできるな
ど、取扱い易く、実用上の効果が大きいメモリカードコ
ネクタ装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のメモリカードコネクタ装置の一実施例
を示す斜視図、第２図は第１図のＦＰＣの取付状態を示
す斜視図、第３図はＦＰＣとメモリカード・Ｉ／Ｆ用コ
シコントロール基板接続構造の他の例を示す斜視図、第
４図、第５図は従来のメモリカード用コネクタ装置を示
す斜視図である。 １１　・・・メモリカード用コネクタ、　１３・・・メ
モリカード、１５・・・メモリカード・ＩＺＦ用コシコ
ントロール基板１７・・・　ＦＰＣ１１８・・・コネク
タ、２ｏ・・・　ＦＰＣ用コネクタ、２１・・・半田も
しくは異方性導電性物質。 特許出願人　株式会社　リ　コ　− ′　ニノ ／ｒ］ 第４図 第５図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）メモリカード用コネクタとメモリカード・インタ
   フェイス用コントロール基板とを可撓性プリント基板を
   介して接続したことを特徴とするメモリカードコネクタ
   装置。
2. （２）前記メモリカード・インタフェイス用コントロー
   ル基板と前記可撓性プリント基板とを直接接続したこと
   を特徴とする請求項（１）記載のメモリカードコネクタ
   装置。
3. （３）前記メモリカード用コネクタと前記可撓性プリン
   ト基板とを接離可能に接続したことを特徴とする請求項
   （１）記載のメモリカードコネクタ装置。