JPH01309113A - バス構成方式 - Google Patents
バス構成方式Info
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- JPH01309113A JPH01309113A JP63139428A JP13942888A JPH01309113A JP H01309113 A JPH01309113 A JP H01309113A JP 63139428 A JP63139428 A JP 63139428A JP 13942888 A JP13942888 A JP 13942888A JP H01309113 A JPH01309113 A JP H01309113A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Multi Processors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、マルチプロセッサシステムにおけるバス構成
方式に関し、特に各プロセッサの個別バスの構成に関す
る。
方式に関し、特に各プロセッサの個別バスの構成に関す
る。
(従来の技術)
第2図は、2階層のバス構造を持つマルチプロセッサシ
ステムの構成例を示すブロック図である。この図におい
て、1.2及び3はプロセッサ(以下、CPUというこ
とがある)で、夫々共通バス4に接続されている。また
、111.・・1n。
ステムの構成例を示すブロック図である。この図におい
て、1.2及び3はプロセッサ(以下、CPUというこ
とがある)で、夫々共通バス4に接続されている。また
、111.・・1n。
21、・・・2n、3.、・・・3n (nは1以上の
整数を示す)は、入出力装置(以下、工/○又は単に装
置ということがある)で、l101.、・・・1oは個
別バス5によりCPU 1に接続されている。同様に、
■102++・・’2n 、l103.、・3oは個別
バス6.7により夫々CPUI、CPU3に接続されて
いる。
整数を示す)は、入出力装置(以下、工/○又は単に装
置ということがある)で、l101.、・・・1oは個
別バス5によりCPU 1に接続されている。同様に、
■102++・・’2n 、l103.、・3oは個別
バス6.7により夫々CPUI、CPU3に接続されて
いる。
第3図は、従来のマルチプロセッサシステムの実装図で
ある。この図において、10はマザーボード、10aは
これに設けられたコネクタ、11はCPU又はIloを
構成する電子部品等を搭載した基板(プリント基板)、
12はラック、12aはラック12に所定間隔で設けら
れたガイドである。基板11は、ガイド12aに従って
ラック12の奥へ挿入される。ラック12の背面には、
基板11が挿入されたときにこれが嵌合するコネクタ1
0aが少なくとも基板の数だけ実装され、かつ、このコ
ネクタ10aの信号線同士を接Hゾ、するだめのプリン
ト基板(マザーボード)10が取り付けられている。
ある。この図において、10はマザーボード、10aは
これに設けられたコネクタ、11はCPU又はIloを
構成する電子部品等を搭載した基板(プリント基板)、
12はラック、12aはラック12に所定間隔で設けら
れたガイドである。基板11は、ガイド12aに従って
ラック12の奥へ挿入される。ラック12の背面には、
基板11が挿入されたときにこれが嵌合するコネクタ1
0aが少なくとも基板の数だけ実装され、かつ、このコ
ネクタ10aの信号線同士を接Hゾ、するだめのプリン
ト基板(マザーボード)10が取り付けられている。
第4図(a)は、マザーボード10におけるバス構成の
一例を示すものであって、第2図において、CPU1に
2個のl101..1□をCPU2に3個の■1021
,2□、23を、CPU3に1個のI / 031を接
続した場合を示す。説明を簡単にするため、共通パス4
1個別バス5〜7は共に5本の信号線としている。CP
UI〜3は共通パス41個別バス5〜7とも接続がある
。共通バス4は各CPUを接続し、個別バス5〜7は対
応するCPUと該CPU配下のIloを接続している。
一例を示すものであって、第2図において、CPU1に
2個のl101..1□をCPU2に3個の■1021
,2□、23を、CPU3に1個のI / 031を接
続した場合を示す。説明を簡単にするため、共通パス4
1個別バス5〜7は共に5本の信号線としている。CP
UI〜3は共通パス41個別バス5〜7とも接続がある
。共通バス4は各CPUを接続し、個別バス5〜7は対
応するCPUと該CPU配下のIloを接続している。
これをブロック図で表現したものを第4図(b)に示す
。
。
ところで、このような共通バス、下位バスの2階層のバ
ス構造を持ったマルチプロセッサシステムにおいては、
様々なユーザニーズに対応するため、CPUの数や各C
PUの個別バスに接続されるIlo、の数をシステムご
とに変えられることが肝要である。
ス構造を持ったマルチプロセッサシステムにおいては、
様々なユーザニーズに対応するため、CPUの数や各C
PUの個別バスに接続されるIlo、の数をシステムご
とに変えられることが肝要である。
しかし、前述の従来の実装構造では、ユーザニーズごと
にマザーボード1oを作り替え、取り替える必要があり
非常に不経済であった。特に現場において、稼動中のシ
ステムの能力アップを図るためのシステム変更を行なう
ため前記作業を行なう場合、機器本体の内部に組み込ま
れているラック12を取り出し、新たに作り替えたマザ
ーボード10と取り替え、再度組み込む作業は、非常に
時間がかかるため、その間システムが稼動できなくなる
という重大な問題があった。
にマザーボード1oを作り替え、取り替える必要があり
非常に不経済であった。特に現場において、稼動中のシ
ステムの能力アップを図るためのシステム変更を行なう
ため前記作業を行なう場合、機器本体の内部に組み込ま
れているラック12を取り出し、新たに作り替えたマザ
ーボード10と取り替え、再度組み込む作業は、非常に
時間がかかるため、その間システムが稼動できなくなる
という重大な問題があった。
第5図は、このような問題点の解決を企図した従来のバ
ス構成方式の説明図である。この図において、13はコ
ネクタ、14は接続コードを示す。このバス構成方式で
は、基板11にコネクタ13を設け、マザーボード1o
の変わりに接続コード14を用いている。これらを用い
れば、I10基板を増す場合、接続コード14を延長し
て新たに設ける基板11のコネクタ13に接続するだけ
でシステムを簡単に変更することができる。
ス構成方式の説明図である。この図において、13はコ
ネクタ、14は接続コードを示す。このバス構成方式で
は、基板11にコネクタ13を設け、マザーボード1o
の変わりに接続コード14を用いている。これらを用い
れば、I10基板を増す場合、接続コード14を延長し
て新たに設ける基板11のコネクタ13に接続するだけ
でシステムを簡単に変更することができる。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、第5図に示した従来方式では■/○の数
が変わるごとに接続コード14を取り替える必要が生じ
、また基板11の挿抜を行なうたびに接続コード14を
全てはずす必要があるという問題点があった。
が変わるごとに接続コード14を取り替える必要が生じ
、また基板11の挿抜を行なうたびに接続コード14を
全てはずす必要があるという問題点があった。
また、信号は基板上の銅はく(パターン)から接続コー
ド14を通り次の基板のパターンへと伝わってゆく。し
かし基板11のパターンと接続コード14とは特性イン
ピーダンスが異なり、このインピーダンスの不整合が信
号波形の歪となり、電気的特性を低下させるといつ信号
特性上の問題点があった。
ド14を通り次の基板のパターンへと伝わってゆく。し
かし基板11のパターンと接続コード14とは特性イン
ピーダンスが異なり、このインピーダンスの不整合が信
号波形の歪となり、電気的特性を低下させるといつ信号
特性上の問題点があった。
更にまた、従来のバス構成方式には、バスの終端の処理
が煩雑であるという問題点があった。次にこの点につい
て説明する。
が煩雑であるという問題点があった。次にこの点につい
て説明する。
第6図は、従来のバス構成方式におけるバスの終端の説
明図である。この図は、マルチプロセッサシステムが共
通バス4で接続される2個のCPUI、2と、CPU
1に個別バス5で接続されるl101..1□とCPU
2に個別バス6で接続される工102□とから成る場合
を示す。そして、同図には、共通バス4及び個別バス5
.6を構成する複数の信号線のうちの1本のみ例示しで
ある。従来のバス構成方式においては、同図に示すよう
に、インピーダンス不整合を除くため、共通バス及び個
別バス5.6の両端に+5■と○Vを分圧するような2
個の抵抗(R+ 、R2)の接続点を接続して終端して
いる。この場合、共通バスの終端抵抗(R1、R2)は
マザーボード10上に実装すればよいが、個別バス5.
6の終端抵抗は一端なCPU基板上に、他の一端を■1
0基板上に実装するしか方法はない。従って、Iloの
個数を変える必要が生じた場合に、CPU基板から見て
一番遠端にあたるI10基板に終端抵抗をつけかえなけ
ればならないという煩雑さがあった。
明図である。この図は、マルチプロセッサシステムが共
通バス4で接続される2個のCPUI、2と、CPU
1に個別バス5で接続されるl101..1□とCPU
2に個別バス6で接続される工102□とから成る場合
を示す。そして、同図には、共通バス4及び個別バス5
.6を構成する複数の信号線のうちの1本のみ例示しで
ある。従来のバス構成方式においては、同図に示すよう
に、インピーダンス不整合を除くため、共通バス及び個
別バス5.6の両端に+5■と○Vを分圧するような2
個の抵抗(R+ 、R2)の接続点を接続して終端して
いる。この場合、共通バスの終端抵抗(R1、R2)は
マザーボード10上に実装すればよいが、個別バス5.
6の終端抵抗は一端なCPU基板上に、他の一端を■1
0基板上に実装するしか方法はない。従って、Iloの
個数を変える必要が生じた場合に、CPU基板から見て
一番遠端にあたるI10基板に終端抵抗をつけかえなけ
ればならないという煩雑さがあった。
本発明は、従来のバス構成方式におけるマルチプロセッ
サシステムの変更時の不経済性、第5図の接続コード方
式の扱いにくさやインピーダンス不整合、バスの終端の
処理の煩雑さ等の問題点を解決し、マルチプロセッサシ
ステムの変更要求に柔軟かつ簡便に対応できるバス構成
方式を提供することを目的とする。
サシステムの変更時の不経済性、第5図の接続コード方
式の扱いにくさやインピーダンス不整合、バスの終端の
処理の煩雑さ等の問題点を解決し、マルチプロセッサシ
ステムの変更要求に柔軟かつ簡便に対応できるバス構成
方式を提供することを目的とする。
(課題を解決するための手段)
本発明は、複数のプロセッサを接続する共通バスと、各
プロセッサとその制御対象たる装置とを接続する個別バ
スとを備え、前記プロセッサを実装したプロセッサ基板
及び前記装置を実装した装置基板をマザーボード上の一
面に所定の間隔で配設されたコネクタに夫々嵌合するこ
とにより前記共通バス又は前記個別バスが形成酸される
マルチプロセッサシステムにおいて、前記マザーボード
上の各コネクタに、これに嵌合される基板に隣接する一
方の基板からの個別バスの入力端と他方の基板への個別
バスの出力端とを複数組設け、前記プロセッサ基板上に
コネクタとの嵌合時に、該コネクタの入力端と接続する
他のプロセッサの個別バスの終端とその出力端と接続す
る自己の終端とを設け、前記装置基板上に自装置の個別
バスを該装置基板とコネクタとの嵌合時に前記コネクタ
上の1組の入力端と出力端とに同時に接続するように設
け、前記プロセッサ基板及び前記装置基板を前記マザー
ボード上に実装することにより個別バス及びその終端の
形成を行なうことを特徴とするバス構成方式である。
プロセッサとその制御対象たる装置とを接続する個別バ
スとを備え、前記プロセッサを実装したプロセッサ基板
及び前記装置を実装した装置基板をマザーボード上の一
面に所定の間隔で配設されたコネクタに夫々嵌合するこ
とにより前記共通バス又は前記個別バスが形成酸される
マルチプロセッサシステムにおいて、前記マザーボード
上の各コネクタに、これに嵌合される基板に隣接する一
方の基板からの個別バスの入力端と他方の基板への個別
バスの出力端とを複数組設け、前記プロセッサ基板上に
コネクタとの嵌合時に、該コネクタの入力端と接続する
他のプロセッサの個別バスの終端とその出力端と接続す
る自己の終端とを設け、前記装置基板上に自装置の個別
バスを該装置基板とコネクタとの嵌合時に前記コネクタ
上の1組の入力端と出力端とに同時に接続するように設
け、前記プロセッサ基板及び前記装置基板を前記マザー
ボード上に実装することにより個別バス及びその終端の
形成を行なうことを特徴とするバス構成方式である。
(作用)
本発明に使用されるマザーボード上の各コネクタには、
これに嵌合される基板に隣接する一方の基板からの個別
バスの入力端と他方の基板への個別バスの出力端とが複
数組設けられている。すなわち、マザーボード上に設け
られた個別バス用の信号線は、コネクタ部において不連
続になっている。
これに嵌合される基板に隣接する一方の基板からの個別
バスの入力端と他方の基板への個別バスの出力端とが複
数組設けられている。すなわち、マザーボード上に設け
られた個別バス用の信号線は、コネクタ部において不連
続になっている。
プロセッサ基板には、コネクタとの嵌合時に、その入力
端と接続する他のプロセッサの個別バスの終端とその出
力端と接続する自己の個別バスの終端とが設けられてい
る。
端と接続する他のプロセッサの個別バスの終端とその出
力端と接続する自己の個別バスの終端とが設けられてい
る。
また、装置基板には、コネクタとの嵌合時に自装置の個
別バスが前記コネクタ上の1組の入力端と出力端とに同
時に接続するように設けられている。以下、この装置基
板上の個別バス部の信号線を個別バス形成用信号線とい
うことがある。
別バスが前記コネクタ上の1組の入力端と出力端とに同
時に接続するように設けられている。以下、この装置基
板上の個別バス部の信号線を個別バス形成用信号線とい
うことがある。
従って、マザーボード上の各コネクタにCPU−l1O
−−−−−Ilo−CPU−110−・・・I 10−
Xと1又は2以上の装置基板をプロセッサ基板で挟む
ように実装すれば、第6図に示すような個別バスと終端
が自ずと形成されることになる。なお、ここでXは基板
列の端末用の基板で、共通バス及び個別バスの終端のみ
備える基板が使用される。
−−−−−Ilo−CPU−110−・・・I 10−
Xと1又は2以上の装置基板をプロセッサ基板で挟む
ように実装すれば、第6図に示すような個別バスと終端
が自ずと形成されることになる。なお、ここでXは基板
列の端末用の基板で、共通バス及び個別バスの終端のみ
備える基板が使用される。
(実施例)
以下、本発明の実施例を図面と共に説明する。
第7図は、本発明のバス構成方式の一実施例の説明図、
また第1図は、第1図中のA領域の斜視図である。これ
らの図において、20はマザーボード、21aはマザー
ボード20上に設けられたコネクタ、21bは基板上に
設けられたコネクタ、22はコネクタ21aの入力端(
・)、23はコネクタ21aの出力端(0)、24は共
通バス、25,26.27は夫々CPUI、CPU2、
CPU3の個別バス、28はプロセッサ基板上に設けら
れた隣りのプロセッサの個別バスの終端抵抗、29はプ
ロセッサ基板上に設けられた自己の個別バスの終端抵抗
、30は装置基板に設けられた個別バス形成用信号線で
ある。
また第1図は、第1図中のA領域の斜視図である。これ
らの図において、20はマザーボード、21aはマザー
ボード20上に設けられたコネクタ、21bは基板上に
設けられたコネクタ、22はコネクタ21aの入力端(
・)、23はコネクタ21aの出力端(0)、24は共
通バス、25,26.27は夫々CPUI、CPU2、
CPU3の個別バス、28はプロセッサ基板上に設けら
れた隣りのプロセッサの個別バスの終端抵抗、29はプ
ロセッサ基板上に設けられた自己の個別バスの終端抵抗
、30は装置基板に設けられた個別バス形成用信号線で
ある。
第1図に示すように、マザーボード20には、従来方式
におけるマザーボード10と同様に個別バスを構成する
複数本の信号線が配列されているが、これらはいずれも
マザーボード2oに取り付けたコネクタ21aの入力端
22及び出力端23の間で不連続になっている。また、
CPU1等のプロセッサを搭載したプロセッサ基板には
、隣りのプロセッサの個別バスの終端抵抗(R1゜R2
)28と自己の個別バスの終端抵抗(R1゜R2)29
とが設けられている。
におけるマザーボード10と同様に個別バスを構成する
複数本の信号線が配列されているが、これらはいずれも
マザーボード2oに取り付けたコネクタ21aの入力端
22及び出力端23の間で不連続になっている。また、
CPU1等のプロセッサを搭載したプロセッサ基板には
、隣りのプロセッサの個別バスの終端抵抗(R1゜R2
)28と自己の個別バスの終端抵抗(R1゜R2)29
とが設けられている。
更にまた、Iloを構成する電子部品等を搭載した装置
基板には、コネクタ21aの入力端22と出力端23と
を結線して個別バスを形成するための個別バス形成用信
号線30が設けられている。
基板には、コネクタ21aの入力端22と出力端23と
を結線して個別バスを形成するための個別バス形成用信
号線30が設けられている。
第1図及び第7図に示される個別バスは、次のようにし
てラックに実装することにより形成される。
てラックに実装することにより形成される。
マザーボード20は、第3図で説明したマザーボード1
0と同様にラック12の背面に取り付けられる。ガイド
12aに従って基板(プロセッサ基板あるいは装置基板
)11をラック12に挿入すると、コネクタ21aとコ
ネクタ21bは嵌合し、基板上の実装回路とマザーボー
ド上のパターンを接続する。マザーボード20上に形成
される個別バス5〜7は、コネクタ21aのビンと接続
されており、入力端22と次の基板への出力端23とに
分れている。個別バス6を例に説明する。個別バス6は
CPU2を起点としCPU2基板のコネクタ21b、コ
ネクタ21aを通りマザーボード20上の信号線を介し
てl102.基板のコネクタ21aの入力端に接続され
る。工102I基板は、個別バス形成用信号線30によ
り基板上へ個別バス6を引き入れると共に、個別バス6
をコネクタ21aの出力端23へ接続し、個別バス6を
延長する。さらに個別バス6は、CPU3基板のコネク
タ21a、21bによりCPU3基板上の終端抵抗28
に接続され終端される。このようにして、1つのCPU
と該CPU配下のIloとを接続する個別バスを、他の
CPU基板をマザーボードに実装することにより形成す
ることができ、さらに個別バス信号線の終端を同時に行
なうことが可能である。
0と同様にラック12の背面に取り付けられる。ガイド
12aに従って基板(プロセッサ基板あるいは装置基板
)11をラック12に挿入すると、コネクタ21aとコ
ネクタ21bは嵌合し、基板上の実装回路とマザーボー
ド上のパターンを接続する。マザーボード20上に形成
される個別バス5〜7は、コネクタ21aのビンと接続
されており、入力端22と次の基板への出力端23とに
分れている。個別バス6を例に説明する。個別バス6は
CPU2を起点としCPU2基板のコネクタ21b、コ
ネクタ21aを通りマザーボード20上の信号線を介し
てl102.基板のコネクタ21aの入力端に接続され
る。工102I基板は、個別バス形成用信号線30によ
り基板上へ個別バス6を引き入れると共に、個別バス6
をコネクタ21aの出力端23へ接続し、個別バス6を
延長する。さらに個別バス6は、CPU3基板のコネク
タ21a、21bによりCPU3基板上の終端抵抗28
に接続され終端される。このようにして、1つのCPU
と該CPU配下のIloとを接続する個別バスを、他の
CPU基板をマザーボードに実装することにより形成す
ることができ、さらに個別バス信号線の終端を同時に行
なうことが可能である。
(発明の効果)
以上詳細に説明したように、本発明によれば、2階層の
バス構成を持つマルチプロセッサシステムにおいてマザ
ーボード上に個別バスの入力端と次のプリント板への出
力端とを設け、CPU基板をマザーボード上のコネクタ
に嵌合することにより、個別バスを切断、終端し個別バ
スを構成するようにしたので、マルチプロセッサシステ
ムのシステム構成の変更に伴うCPUの数や各CPU配
下のIloの数の変更を短時間にかつ簡便に、しかも現
場において容易に行なうことができる。
バス構成を持つマルチプロセッサシステムにおいてマザ
ーボード上に個別バスの入力端と次のプリント板への出
力端とを設け、CPU基板をマザーボード上のコネクタ
に嵌合することにより、個別バスを切断、終端し個別バ
スを構成するようにしたので、マルチプロセッサシステ
ムのシステム構成の変更に伴うCPUの数や各CPU配
下のIloの数の変更を短時間にかつ簡便に、しかも現
場において容易に行なうことができる。
第1図は本発明のバス構成方式の一実施例を示す斜視図
、第2図はマルチプロセッサシステムのブロック図、第
3図は従来のマルチプロセッサシステムの実装図、第4
図(a)はマザーボード10におけるバス構成の一例を
示す図、第4図(b)は第4図(a)のブロック図、第
5図は従来のバス構成方式の説明図、第6図は従来のバ
スの終端の説明図、第7図は本発明のバス構成方式の一
実施例の説明図である。 20・・・マザーボード、22・・・入力端、23・・
・出力端、25,26.27・・・個別バス、28・・
・隣りのプロセッサの個別バスの終端抵抗、29・・・
自己の個別バスの終端抵抗。 特許出願人 沖電気工業株式会社 10マチーホ゛−ト CPU Ilo rlo CPU Ilo
Ilo rlo CPU I10マf−、+−ト
IQ Lこおけるバフ堝成の一例を示す圓第4 図(0
) 第4図(b) 、従来のバカ組成方式り説明図 第5図 従未すバスの軒端の説明(2) 第6図
、第2図はマルチプロセッサシステムのブロック図、第
3図は従来のマルチプロセッサシステムの実装図、第4
図(a)はマザーボード10におけるバス構成の一例を
示す図、第4図(b)は第4図(a)のブロック図、第
5図は従来のバス構成方式の説明図、第6図は従来のバ
スの終端の説明図、第7図は本発明のバス構成方式の一
実施例の説明図である。 20・・・マザーボード、22・・・入力端、23・・
・出力端、25,26.27・・・個別バス、28・・
・隣りのプロセッサの個別バスの終端抵抗、29・・・
自己の個別バスの終端抵抗。 特許出願人 沖電気工業株式会社 10マチーホ゛−ト CPU Ilo rlo CPU Ilo
Ilo rlo CPU I10マf−、+−ト
IQ Lこおけるバフ堝成の一例を示す圓第4 図(0
) 第4図(b) 、従来のバカ組成方式り説明図 第5図 従未すバスの軒端の説明(2) 第6図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数のプロセッサを接続する共通バスと、各プロセッサ
とその制御対象たる装置とを接続する個別バスとを備え
、前記プロセッサを実装したプロセッサ基板及び前記装
置を実装した装置基板をマザーボード上の一面に所定の
間隔で配設されたコネクタに夫々嵌合することにより前
記共通バス又は前記個別バスが形成されるマルチプロセ
ッサシステムにおいて、 前記マザーボード上の各コネクタに、これに嵌合される
基板に隣接する一方の基板からの個別バスの入力端と他
方の基板への個別バスの出力端とを複数組設け、 前記プロセッサ基板上にコネクタとの嵌合時に、該コネ
クタの入力端と接続する他のプロセッサの個別バスの終
端とその出力端と接続する自己の終端とを設け、 前記装置基板上に自装置の個別バスを該装置基板とコネ
クタとの嵌合時に前記コネクタ上の1組の入力端と出力
端とに同時に接続するように設け、 前記プロセッサ基板及び前記装置基板を前記マザーボー
ド上に実装することにより個別バス及びその終端の形成
を行なうことを特徴とするバス構成方式。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63139428A JPH01309113A (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | バス構成方式 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63139428A JPH01309113A (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | バス構成方式 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01309113A true JPH01309113A (ja) | 1989-12-13 |
Family
ID=15244967
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63139428A Pending JPH01309113A (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 | バス構成方式 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01309113A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06301653A (ja) * | 1993-02-20 | 1994-10-28 | Acer America Corp | グレードアップ可能なデータ処理装置 |
JP2899768B2 (ja) * | 1993-10-20 | 1999-06-02 | エヌ・ティ・ティ移動通信網株式会社 | 無線選択呼出方式および移動通信方式 |
-
1988
- 1988-06-08 JP JP63139428A patent/JPH01309113A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06301653A (ja) * | 1993-02-20 | 1994-10-28 | Acer America Corp | グレードアップ可能なデータ処理装置 |
JP2899768B2 (ja) * | 1993-10-20 | 1999-06-02 | エヌ・ティ・ティ移動通信網株式会社 | 無線選択呼出方式および移動通信方式 |
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