JPH1197814A - 回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器 - Google Patents
回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器Info
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- JPH1197814A JPH1197814A JP25333497A JP25333497A JPH1197814A JP H1197814 A JPH1197814 A JP H1197814A JP 25333497 A JP25333497 A JP 25333497A JP 25333497 A JP25333497 A JP 25333497A JP H1197814 A JPH1197814 A JP H1197814A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/118—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits specially for flexible printed circuits, e.g. using folded portions
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】この発明は、狭い搭載スペースで、信頼性の高
い高精度な搭載を実現して、機器本体の小形化の促進に
寄与することにある。 【解決手段】複数の電子部品１６を部品相互間で折曲が
り自在に印刷配線基板１４に搭載して、この印刷配線基
板１４の部品配列方向と略平行な一辺部に折曲り箇所を
挟んで接続端子１５を設け、この印刷配線基板１４の部
品相互間を折曲して、その接続端子１５を機器本体１０
内のシステム回路基板１２の増設用ソケット１３に装着
することにより、機器本体１０に内蔵するように構成し
たものである。
い高精度な搭載を実現して、機器本体の小形化の促進に
寄与することにある。 【解決手段】複数の電子部品１６を部品相互間で折曲が
り自在に印刷配線基板１４に搭載して、この印刷配線基
板１４の部品配列方向と略平行な一辺部に折曲り箇所を
挟んで接続端子１５を設け、この印刷配線基板１４の部
品相互間を折曲して、その接続端子１５を機器本体１０
内のシステム回路基板１２の増設用ソケット１３に装着
することにより、機器本体１０に内蔵するように構成し
たものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えばパーソナ
ルコンピュータ（ＰＣ）等の電子機器に係り、特に、そ
のＣＰＵ等の搭載されるシステム回路基板に装着される
回路モジュールに関する。
ルコンピュータ（ＰＣ）等の電子機器に係り、特に、そ
のＣＰＵ等の搭載されるシステム回路基板に装着される
回路モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の電子機器は、その電子
回路を構成するＣＰＵ（中央演算処理ユニット）の能力
に応じて、その処理性能が決定され、その処理能力等の
機能を向上させるための、いわゆる増設手段として、メ
モリモジュールと称する回路モジュールを装着可能に構
成されている。このような回路モジュールは、図５に示
すように印刷配線基板１の両面部にＩＣメモリー（ＲＡ
Ｍ等）等の複数の電子部品２が所定の間隔に配列されて
搭載され、この印刷配線基板１の一辺部には、外部接続
用の複数の接続端子３が設けられる。
回路を構成するＣＰＵ（中央演算処理ユニット）の能力
に応じて、その処理性能が決定され、その処理能力等の
機能を向上させるための、いわゆる増設手段として、メ
モリモジュールと称する回路モジュールを装着可能に構
成されている。このような回路モジュールは、図５に示
すように印刷配線基板１の両面部にＩＣメモリー（ＲＡ
Ｍ等）等の複数の電子部品２が所定の間隔に配列されて
搭載され、この印刷配線基板１の一辺部には、外部接続
用の複数の接続端子３が設けられる。
【０００３】上記回路モジュールは、図６に示すように
その印刷配線基板１が電子機器を構成する機器本体４に
設けられたモジュール収容スペース４ａに収容されて、
その接続端子３が機器本体４内の図示しないシステム回
路基板上の増設用ソケットに半田接続されて内蔵され
る。
その印刷配線基板１が電子機器を構成する機器本体４に
設けられたモジュール収容スペース４ａに収容されて、
その接続端子３が機器本体４内の図示しないシステム回
路基板上の増設用ソケットに半田接続されて内蔵され
る。
【０００４】しかしながら、上記回路モジュールにあっ
ては、電子機器の機器本体４に印刷配線基板１の収容可
能なモジュール収容スペース４ａを確保しなければなら
ないことにより、機器本体４の大形化を招くために、電
子機器が大形となるという問題を有する。
ては、電子機器の機器本体４に印刷配線基板１の収容可
能なモジュール収容スペース４ａを確保しなければなら
ないことにより、機器本体４の大形化を招くために、電
子機器が大形となるという問題を有する。
【０００５】係る事情は、特に、携帯に適するように小
形化を促進した電子機器を製作する場合、その機器本体
４内に回路モジュールの収容スペース４ａを確保するの
が、重大な課題となっている。
形化を促進した電子機器を製作する場合、その機器本体
４内に回路モジュールの収容スペース４ａを確保するの
が、重大な課題となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、従
来の回路モジュールでは、比較的広い収容スペースが必
要となるために、電子機器の大形化を招くという問題を
有する。この発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、狭い搭載スペースで、信頼性の高い高精度な搭載を
実現して、機器本体の小形化の促進に寄与し得るように
した回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子
機器を提供することを目的とする。
来の回路モジュールでは、比較的広い収容スペースが必
要となるために、電子機器の大形化を招くという問題を
有する。この発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、狭い搭載スペースで、信頼性の高い高精度な搭載を
実現して、機器本体の小形化の促進に寄与し得るように
した回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子
機器を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、複数の電子
部品が部品相互間で折曲り自在に配列されて搭載された
印刷配線基板と、この印刷配線基板の部品配列方向に略
平行な一辺部に設けられ、前記電子部品に導通される接
続端子とを備えて回路モジュールを構成した。
部品が部品相互間で折曲り自在に配列されて搭載された
印刷配線基板と、この印刷配線基板の部品配列方向に略
平行な一辺部に設けられ、前記電子部品に導通される接
続端子とを備えて回路モジュールを構成した。
【０００８】また、前記接続端子を印刷配線基板の部品
配列方向の一方の一辺部に設けるように構成した、上記
構成によれば、電子部品の搭載された印刷配線基板は、
内蔵する電子機器のシステム回路基板の収容位置に対応
して、その電子部品の部品相互間で折曲して成形し、そ
の接続端子をシステム回路基板に接続することにより、
機器本体に内蔵される。従って、機器本体内のシステム
回路基板の空きスペースを利用した搭載が可能となり、
機器本体の小形化の促進に寄与される。
配列方向の一方の一辺部に設けるように構成した、上記
構成によれば、電子部品の搭載された印刷配線基板は、
内蔵する電子機器のシステム回路基板の収容位置に対応
して、その電子部品の部品相互間で折曲して成形し、そ
の接続端子をシステム回路基板に接続することにより、
機器本体に内蔵される。従って、機器本体内のシステム
回路基板の空きスペースを利用した搭載が可能となり、
機器本体の小形化の促進に寄与される。
【０００９】また、この発明は、複数の電子部品が印刷
配線基板上に部品相互間で折曲り自在に配列されて搭載
され、前記基板の部品配列方向に略平行な一辺部に、前
記電子部品に導通される接続端子が設けられた回路モジ
ュールと、この回路モジュールの接続端子が装着される
接続ソケットが設けられ、機器本体に収納配置されるシ
ステム回路基板とを備えて電子機器を構成した。
配線基板上に部品相互間で折曲り自在に配列されて搭載
され、前記基板の部品配列方向に略平行な一辺部に、前
記電子部品に導通される接続端子が設けられた回路モジ
ュールと、この回路モジュールの接続端子が装着される
接続ソケットが設けられ、機器本体に収納配置されるシ
ステム回路基板とを備えて電子機器を構成した。
【００１０】さらに、前記印刷配線基板の接続端子を、
該基板の部品配列方向の一方の一辺部に設けるように構
成した。上記構成によれば、電子部品の搭載された印刷
配線基板は、機器本体内のシステム回路基板の収容位置
に対応して、その電子部品の部品相互間で折曲して成形
し、その接続端子をシステム回路基板に接続することに
より、機器本体に内蔵される。従って、機器本体内のシ
ステム回路基板の空きスペースを利用した搭載が可能と
なり、機器本体の小形化が図れて、携帯に最適なまでの
小形化の促進が図れる。
該基板の部品配列方向の一方の一辺部に設けるように構
成した。上記構成によれば、電子部品の搭載された印刷
配線基板は、機器本体内のシステム回路基板の収容位置
に対応して、その電子部品の部品相互間で折曲して成形
し、その接続端子をシステム回路基板に接続することに
より、機器本体に内蔵される。従って、機器本体内のシ
ステム回路基板の空きスペースを利用した搭載が可能と
なり、機器本体の小形化が図れて、携帯に最適なまでの
小形化の促進が図れる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面を参照して詳細に説明する。図１はこの発明
の一実施の形態に係る回路モジュールを内蔵した電子機
器の要部を示すもので、機器本体１０には、電子回路を
構成するＣＰＵ等の回路構成部品１１が搭載されたシス
テム回路基板１２が収容配置される。このシステム回路
基板１２には、そのクランク形状の空きスペース（図中
ではクランク形状に折曲されたスペース）に増設用ソケ
ット１３がそれぞれ配設される。この増設用ソケット１
３は、システム回路基板１１に電気的に接続され、この
増設用ソケット１３には、メモリモジュール等の回路モ
ジュールを構成する印刷配線基板１４の外部接続用接続
端子１５（図２参照）が装着される。
いて、図面を参照して詳細に説明する。図１はこの発明
の一実施の形態に係る回路モジュールを内蔵した電子機
器の要部を示すもので、機器本体１０には、電子回路を
構成するＣＰＵ等の回路構成部品１１が搭載されたシス
テム回路基板１２が収容配置される。このシステム回路
基板１２には、そのクランク形状の空きスペース（図中
ではクランク形状に折曲されたスペース）に増設用ソケ
ット１３がそれぞれ配設される。この増設用ソケット１
３は、システム回路基板１１に電気的に接続され、この
増設用ソケット１３には、メモリモジュール等の回路モ
ジュールを構成する印刷配線基板１４の外部接続用接続
端子１５（図２参照）が装着される。
【００１２】上記印刷配線基板１４は、可撓性を有した
いわゆるフレキシブル基板で形成され、その両面部に
は、ＩＣメモリ等の電子部品１６が、部品相互間を折曲
り可能に所定の間隔に配列されて搭載される。そして、
この印刷配線基板１４の部品配列方向と略平行な一辺部
には、図２に示すように上記接続端子１５が電子部品１
６の部品相互間の折曲り箇所を挟んだ複数箇所に分割さ
れてそれぞれ突出されて形成され、この接続端子１５が
上記システム回路基板１２の増設用ソケット１３に装着
される。
いわゆるフレキシブル基板で形成され、その両面部に
は、ＩＣメモリ等の電子部品１６が、部品相互間を折曲
り可能に所定の間隔に配列されて搭載される。そして、
この印刷配線基板１４の部品配列方向と略平行な一辺部
には、図２に示すように上記接続端子１５が電子部品１
６の部品相互間の折曲り箇所を挟んだ複数箇所に分割さ
れてそれぞれ突出されて形成され、この接続端子１５が
上記システム回路基板１２の増設用ソケット１３に装着
される。
【００１３】即ち、上記印刷配線基板１３の折曲り箇所
は、システム回路基板１２の増設用ソケット１３に対応
して設定され、この折曲り箇所を挟んだ部品配列方向と
略平行な基板１３の一辺部に上記接続端子１５が突出し
て設けられる。そして、この印刷配線基板１４は、その
接続端子１５が存在しない電子部品１６の部品相互間で
略直角に折曲されて、その接続端子１５をシステム回路
基板１２の増設用ソケット１３に装着する。これによ
り、印刷配線基板１４は、機器本体１０内のシステム回
路基板１２に対して増設用ソケット１３を介して電気的
に導通された状態で、システム回路基板１２の空きスペ
ース上に略クランク形状に立設して搭載される。
は、システム回路基板１２の増設用ソケット１３に対応
して設定され、この折曲り箇所を挟んだ部品配列方向と
略平行な基板１３の一辺部に上記接続端子１５が突出し
て設けられる。そして、この印刷配線基板１４は、その
接続端子１５が存在しない電子部品１６の部品相互間で
略直角に折曲されて、その接続端子１５をシステム回路
基板１２の増設用ソケット１３に装着する。これによ
り、印刷配線基板１４は、機器本体１０内のシステム回
路基板１２に対して増設用ソケット１３を介して電気的
に導通された状態で、システム回路基板１２の空きスペ
ース上に略クランク形状に立設して搭載される。
【００１４】なお、印刷配線基板１４の接続端子１５と
しては、折曲り箇所を挟んだ一辺部にそれぞれ設けるこ
となく、必要により、そのうちの一部に配設するように
してもよい。
しては、折曲り箇所を挟んだ一辺部にそれぞれ設けるこ
となく、必要により、そのうちの一部に配設するように
してもよい。
【００１５】このように、上記回路モジュールは、複数
の電子部品１６を部品相互間で折曲がり自在に印刷配線
基板１４に搭載して、この印刷配線基板１４の部品配列
方向と略平行な一辺部に折曲り箇所を挟んで接続端子１
５を設け、この印刷配線基板１４の部品相互間を折曲し
て、その接続端子１５を機器本体１０内のシステム回路
基板１２の増設用ソケット１３に装着することにより、
機器本体１０に内蔵するように構成した。
の電子部品１６を部品相互間で折曲がり自在に印刷配線
基板１４に搭載して、この印刷配線基板１４の部品配列
方向と略平行な一辺部に折曲り箇所を挟んで接続端子１
５を設け、この印刷配線基板１４の部品相互間を折曲し
て、その接続端子１５を機器本体１０内のシステム回路
基板１２の増設用ソケット１３に装着することにより、
機器本体１０に内蔵するように構成した。
【００１６】これによれば、電子部品１６の搭載された
印刷配線基板１４を、その部品相互間を折曲して、機器
本体１０のシステム回路基板１２の空きスペースに対応
して成形して、該空きスペースに搭載することにより、
機器本体１０内に、専用の搭載スペースを設けることな
く、搭載することが可能となり、機器本体１０の小形化
の促進に寄与できる。
印刷配線基板１４を、その部品相互間を折曲して、機器
本体１０のシステム回路基板１２の空きスペースに対応
して成形して、該空きスペースに搭載することにより、
機器本体１０内に、専用の搭載スペースを設けることな
く、搭載することが可能となり、機器本体１０の小形化
の促進に寄与できる。
【００１７】また、上記電子機器は、複数の電子部品１
６を印刷配線基板１４上に部品相互間が折曲り自在に搭
載して、その部品配列方向と略平行な基板１４の一辺部
に、折曲り箇所を挟んで接続端子１５を設けた回路モジ
ュールが装着される増設用ソケット１３を、機器本体１
０のシステム回路基板１２の空きスペースに設けて構成
した。
６を印刷配線基板１４上に部品相互間が折曲り自在に搭
載して、その部品配列方向と略平行な基板１４の一辺部
に、折曲り箇所を挟んで接続端子１５を設けた回路モジ
ュールが装着される増設用ソケット１３を、機器本体１
０のシステム回路基板１２の空きスペースに設けて構成
した。
【００１８】これによれば、機器本体１０のシステム回
路基板１２の空きスペースに増設用ソケット１３を設け
ることが可能となることにより、機器本体１０内に、専
用の搭載スペースを設けることなく、回路モジュールの
内蔵が可能となり、機器本体１０の小形化の促進が図れ
て携帯に最適なまでの小形化の促進が容易に図れる。
路基板１２の空きスペースに増設用ソケット１３を設け
ることが可能となることにより、機器本体１０内に、専
用の搭載スペースを設けることなく、回路モジュールの
内蔵が可能となり、機器本体１０の小形化の促進が図れ
て携帯に最適なまでの小形化の促進が容易に図れる。
【００１９】この発明は、上記実施の形態に限ることな
く、図３及び図４に示すように構成してもよい。但し、
図３及び図４においては、前記図１と同一部分につい
て、同一符号を付して、その詳細な説明を省略する。
く、図３及び図４に示すように構成してもよい。但し、
図３及び図４においては、前記図１と同一部分につい
て、同一符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００２０】即ち、印刷配線基板１４には、複数の電子
部品１６が、その部品相互間を折曲り自在に配列して搭
載する。そして、印刷基板基板１４の部品配列方向の一
方の一辺部に上記電子部品１６の接続端子（図３及び図
４中では、図の都合上、図示せず）を配設して、この接
続端子を機器本体１０（図１参照）内のシステム回路基
板１２の空きスペースに配設した増設用ソケット１３ａ
に装着して内蔵される。
部品１６が、その部品相互間を折曲り自在に配列して搭
載する。そして、印刷基板基板１４の部品配列方向の一
方の一辺部に上記電子部品１６の接続端子（図３及び図
４中では、図の都合上、図示せず）を配設して、この接
続端子を機器本体１０（図１参照）内のシステム回路基
板１２の空きスペースに配設した増設用ソケット１３ａ
に装着して内蔵される。
【００２１】そして、機器本体１０内に内蔵した印刷配
線基板１４は、その接続端子以後の部品相互間が、シス
テム回路基板１２上の回路構成部品１１や機器本体１０
内の内蔵部品で構成される空きスペースに対応して折曲
されて機器本体１０内の空きスペースを巻き回す如く収
容される。これにより、回路モジュールを構成する印刷
配線基板１４を機器本体１０内の回路構成部品１１等に
積重する如く三次元的に内蔵することが可能となり、さ
らに空きスペースの有効利用が図れることにより、機器
本体１０の小形化の促進を効果的に図ることができる。
線基板１４は、その接続端子以後の部品相互間が、シス
テム回路基板１２上の回路構成部品１１や機器本体１０
内の内蔵部品で構成される空きスペースに対応して折曲
されて機器本体１０内の空きスペースを巻き回す如く収
容される。これにより、回路モジュールを構成する印刷
配線基板１４を機器本体１０内の回路構成部品１１等に
積重する如く三次元的に内蔵することが可能となり、さ
らに空きスペースの有効利用が図れることにより、機器
本体１０の小形化の促進を効果的に図ることができる。
【００２２】上記機器本体１０内に三次元的に巻き回し
た印刷配線基板１４は、その接続端子以後が、例えば図
示しない支持具により、適宜に支持するように構成する
ことにより、確実な位置決めが可能となる。
た印刷配線基板１４は、その接続端子以後が、例えば図
示しない支持具により、適宜に支持するように構成する
ことにより、確実な位置決めが可能となる。
【００２３】なお、上記実施の形態では、印刷配線基板
１４に対して電子部品１６を１列所定の間隔に配列する
ように構成した場合で説明したが、これに限ることな
く、複数列配列するように構成することも可能である。
そして、電子部品１６としては、印刷配線基板１４の両
面部に配設することなく、一方面に配設するように構成
することも可能である。
１４に対して電子部品１６を１列所定の間隔に配列する
ように構成した場合で説明したが、これに限ることな
く、複数列配列するように構成することも可能である。
そして、電子部品１６としては、印刷配線基板１４の両
面部に配設することなく、一方面に配設するように構成
することも可能である。
【００２４】また、上記実施の形態では、印刷配線基板
１４を可撓性を有したいわゆるフレキシブル基板で形成
した場合で説明したが、これに限ることなく、例えばリ
ジッド基板間を可撓性を有したフレキシブル基板で連結
して、部品相互間を折曲り可能に構成することも可能で
ある。
１４を可撓性を有したいわゆるフレキシブル基板で形成
した場合で説明したが、これに限ることなく、例えばリ
ジッド基板間を可撓性を有したフレキシブル基板で連結
して、部品相互間を折曲り可能に構成することも可能で
ある。
【００２５】さらに、上記実施の形態では、印刷配線基
板１４を略直角に折曲して機器本体１０のシステム回路
基板１２に搭載するように構成した場合で説明したが、
これに限ることなく、システム回路基板１２の空きスペ
ースにより、その折曲角度を適宜に設定して搭載するよ
うに構成することが可能である。よって、この発明は上
記実施の形態に限ることなく、その他、この発明の要旨
を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることは勿論
のことである。
板１４を略直角に折曲して機器本体１０のシステム回路
基板１２に搭載するように構成した場合で説明したが、
これに限ることなく、システム回路基板１２の空きスペ
ースにより、その折曲角度を適宜に設定して搭載するよ
うに構成することが可能である。よって、この発明は上
記実施の形態に限ることなく、その他、この発明の要旨
を逸脱しない範囲で種々の変形を実施し得ることは勿論
のことである。
【００２６】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明によれ
ば、狭い搭載スペースで、信頼性の高い高精度な搭載を
実現して、機器本体の小形化の促進に寄与し得るように
した回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子
機器を提供することができる。
ば、狭い搭載スペースで、信頼性の高い高精度な搭載を
実現して、機器本体の小形化の促進に寄与し得るように
した回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子
機器を提供することができる。
【図１】この発明の一実施の形態に係る回路モジュール
を内蔵した電子機器の一部を示した図。
を内蔵した電子機器の一部を示した図。
【図２】この発明の一実施の形態に係る回路モジュール
を示した図。
を示した図。
【図３】この発明の他の実施の形態を示した図。
【図４】この発明の他の実施の形態を示した図。
【図５】従来の回路モジュールを示した図。
【図６】従来の回路モジュールを内蔵した電子機器を示
した図。
した図。
１０…機器本体。 １１…回路構成部品。 １２…システム回路基板。 １３，１３ａ…増設用ソケット。 １４…印刷配線基板。 １５…接続端子。 １６…電子部品。
Claims (7)
- 【請求項１】 複数の電子部品が部品相互間で折曲り自
在に配列されて搭載された印刷配線基板と、 この印刷配線基板の部品配列方向に略平行な一辺部に設
けられ、前記電子部品に導通される接続端子とを具備し
た回路モジュール。 - 【請求項２】 複数の電子部品が部品相互間で折曲り
自在に配列されて搭載された印刷配線基板と、 この印刷配線基板の部品配列方向の一方の一辺部に設け
られ、前記電子部品に導通される接続端子とを具備した
回路モジュール。 - 【請求項３】 前記印刷配線基板は、可撓性を有するこ
とを特徴とする請求項１又は２記載の回路モジュール。 - 【請求項４】 複数の電子部品が印刷配線基板上に部品
相互間で折曲り自在に配列されて搭載され、前記基板の
部品配列方向に略平行な一辺部に、前記電子部品に導通
される接続端子が設けられた回路モジュールと、 この回路モジュールの接続端子が装着される接続ソケッ
トが設けられ、機器本体に収納配置されるシステム回路
基板とを具備した電子機器。 - 【請求項５】 複数の電子部品が印刷配線基板上に部品
相互間で折曲り自在に配列されて搭載され、前記基板の
部品配列方向の一方の一辺部に、前記電子部品に導通さ
れる接続端子が設けられた回路モジュールと、 この回路モジュールの接続端子が装着される接続ソケッ
トが設けられ、機器本体に収納配置されるシステム回路
基板とを具備した電子機器。 - 【請求項６】 前記印刷配線基板は、可撓性を有するこ
とを特徴とする請求項４又は５記載の電子機器。 - 【請求項７】 複数の電子部品が部品相互間で折曲り自
在に配列されて搭載された印刷配線基板と、 この印刷配線基板の部品配列方向に略平行な一辺部に設
けられ、前記電子部品に導通される接続端子と、 この接続端子が装着される接続ソケットが設けられるシ
ステム回路基板とを具備した回路モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25333497A JPH1197814A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | 回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25333497A JPH1197814A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | 回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1197814A true JPH1197814A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=17249876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25333497A Pending JPH1197814A (ja) | 1997-09-18 | 1997-09-18 | 回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1197814A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6922190B2 (en) | 2002-03-26 | 2005-07-26 | Nec Corporation | Portable information terminal |
| US7508061B2 (en) | 2005-07-01 | 2009-03-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Three-dimensional semiconductor module having multi-sided ground block |
| WO2016197217A1 (pt) * | 2015-06-09 | 2016-12-15 | Talfer Inovação Em Processos De Fabricação Ltda | Camisas, blocos de motores e compressores em ligas de alumínio a partir do desenvolvimento de camadas endurecidas intermetálicas por solidificação controlada e processo empregado |
| US9756719B2 (en) | 2015-04-28 | 2017-09-05 | Kyocera Document Solutions Inc. | Electronic equipment |
-
1997
- 1997-09-18 JP JP25333497A patent/JPH1197814A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6922190B2 (en) | 2002-03-26 | 2005-07-26 | Nec Corporation | Portable information terminal |
| US7508061B2 (en) | 2005-07-01 | 2009-03-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Three-dimensional semiconductor module having multi-sided ground block |
| US9756719B2 (en) | 2015-04-28 | 2017-09-05 | Kyocera Document Solutions Inc. | Electronic equipment |
| WO2016197217A1 (pt) * | 2015-06-09 | 2016-12-15 | Talfer Inovação Em Processos De Fabricação Ltda | Camisas, blocos de motores e compressores em ligas de alumínio a partir do desenvolvimento de camadas endurecidas intermetálicas por solidificação controlada e processo empregado |
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