JP2002246537A - 電子装置 - Google Patents
電子装置Info
- Publication number
- JP2002246537A JP2002246537A JP2001043619A JP2001043619A JP2002246537A JP 2002246537 A JP2002246537 A JP 2002246537A JP 2001043619 A JP2001043619 A JP 2001043619A JP 2001043619 A JP2001043619 A JP 2001043619A JP 2002246537 A JP2002246537 A JP 2002246537A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic device
- circuit board
- power transistor
- case
- wire bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/156—Material
- H01L2924/15786—Material with a principal constituent of the material being a non metallic, non metalloid inorganic material
- H01L2924/15787—Ceramics, e.g. crystalline carbides, nitrides or oxides
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 パワートランジスタ２および回路基板３の配
置を改良して、パワートランジスタ２が発生する熱の放
熱性向上およびケース５の小型化の両立を図れる電子装
置１を提供する。 【解決手段】 パワートランジスタ２を開口端部５ｃに
隣接する側壁部５ｂに取付けると共に、パワートランジ
スタ２が取付けられる内壁面５ｂ１と、回路基板３が取
付けられる内壁面５ａ１とのなす角度、つまりパワート
ランジスタ２および回路基板３のワイヤボンディングす
る両接続面のなす角度αを９０°＜α＜１８０°に設定
した。これにより、振動時にワイヤボンディング４の各
折曲部に作用する応力を低減して、ワイヤボンディング
４の応力による疲労を軽減ししつつ、パワートランジス
タ２が発生する熱の放熱性向上およびケース５の小型化
を両立させることができる。
置を改良して、パワートランジスタ２が発生する熱の放
熱性向上およびケース５の小型化の両立を図れる電子装
置１を提供する。 【解決手段】 パワートランジスタ２を開口端部５ｃに
隣接する側壁部５ｂに取付けると共に、パワートランジ
スタ２が取付けられる内壁面５ｂ１と、回路基板３が取
付けられる内壁面５ａ１とのなす角度、つまりパワート
ランジスタ２および回路基板３のワイヤボンディングす
る両接続面のなす角度αを９０°＜α＜１８０°に設定
した。これにより、振動時にワイヤボンディング４の各
折曲部に作用する応力を低減して、ワイヤボンディング
４の応力による疲労を軽減ししつつ、パワートランジス
タ２が発生する熱の放熱性向上およびケース５の小型化
を両立させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パワートランジス
タ等のパワー半導体素子と、複数の電子部品を実装した
回路基板とをケース内に収容してなる電子装置に関する
ものである。
タ等のパワー半導体素子と、複数の電子部品を実装した
回路基板とをケース内に収容してなる電子装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子装置として、たとえば車両の
エンジン制御用電子装置があり、図５に示すような構造
のものが一般的に知られている。
エンジン制御用電子装置があり、図５に示すような構造
のものが一般的に知られている。
【０００３】従来の電子装置１００の構成について、図
５に基づいて簡単に説明する。
５に基づいて簡単に説明する。
【０００４】電子装置１００は、車両組立て時における
配線作業性向上等のために、エンジン本体、あるいはエ
ンジン周辺装置（たとえば吸気管等）に取付けられてい
る。
配線作業性向上等のために、エンジン本体、あるいはエ
ンジン周辺装置（たとえば吸気管等）に取付けられてい
る。
【０００５】ケース５は、熱伝導性良好な材質、たとえ
ばアルミニュウムにより略直方体状に形成され、底部５
ａ、側壁部５ｂおよび開口端部５ｃから構成されてい
る。ケース５は、開口端部５ｃを介してエンジン７（部
材）に熱伝導可能に取付けられている。ケース５の底部
５ａの内壁面５ａ１に、パワー半導体素子であるパワー
トランジスタ２および回路基板３が取付けられると共
に、パワートランジスタ２および回路基板３が、ワイヤ
ボンディング４により電気的に接続されている。
ばアルミニュウムにより略直方体状に形成され、底部５
ａ、側壁部５ｂおよび開口端部５ｃから構成されてい
る。ケース５は、開口端部５ｃを介してエンジン７（部
材）に熱伝導可能に取付けられている。ケース５の底部
５ａの内壁面５ａ１に、パワー半導体素子であるパワー
トランジスタ２および回路基板３が取付けられると共
に、パワートランジスタ２および回路基板３が、ワイヤ
ボンディング４により電気的に接続されている。
【０００６】ここで、パワートランジスタ２と回路基板
３とを電気的に接続するワイヤボンディング４は、その
接続工程において、図６に示すように、３個の折曲部
Ａ、Ｂ、Ｃが形成される。すなわち、パワートランジス
タ２との接続部、ワイヤボンディング４途中および回路
基板３との接続部の３ヶ所である。３個の折曲部Ａ、
Ｂ、Ｃそれぞれにおける折曲角度をβ１、β２およびβ
３とすれば、β１＝β３≒３０°、β２≒６０°であ
り、接続工程におけるワイヤボンディング４の各折曲部
Ａ、Ｂ、Ｃ塑性変形量、すなわち残留応力は小さい。従
って、電子装置１００の使用中における振動加速度によ
ってワイヤボンディング４が応力による疲労を受けるこ
とは少ない。
３とを電気的に接続するワイヤボンディング４は、その
接続工程において、図６に示すように、３個の折曲部
Ａ、Ｂ、Ｃが形成される。すなわち、パワートランジス
タ２との接続部、ワイヤボンディング４途中および回路
基板３との接続部の３ヶ所である。３個の折曲部Ａ、
Ｂ、Ｃそれぞれにおける折曲角度をβ１、β２およびβ
３とすれば、β１＝β３≒３０°、β２≒６０°であ
り、接続工程におけるワイヤボンディング４の各折曲部
Ａ、Ｂ、Ｃ塑性変形量、すなわち残留応力は小さい。従
って、電子装置１００の使用中における振動加速度によ
ってワイヤボンディング４が応力による疲労を受けるこ
とは少ない。
【０００７】また、電子装置１００を外部と電気的に接
続するためのコネクタ６が、底部５ａの外壁面５ａ２に
取付けられ、図示しないリード端子が底部５ａを貫通し
て回路基板３に接続されている。すなわち、パワー半導
体素子２および回路基板３とコネクタ６とは、底部５ａ
の内面と外面にそれぞれ取付けられている。これによ
り、コネクタ６とパワー半導体素子２および回路基板３
との電気的接続を容易に行なうことができ、且つ、回路
基板３とコネクタ６とのリード端子（図示せず）の長さ
を最短にできるので、接続部の強度を高め、さらにノイ
ズの影響を受け難くすることができる。
続するためのコネクタ６が、底部５ａの外壁面５ａ２に
取付けられ、図示しないリード端子が底部５ａを貫通し
て回路基板３に接続されている。すなわち、パワー半導
体素子２および回路基板３とコネクタ６とは、底部５ａ
の内面と外面にそれぞれ取付けられている。これによ
り、コネクタ６とパワー半導体素子２および回路基板３
との電気的接続を容易に行なうことができ、且つ、回路
基板３とコネクタ６とのリード端子（図示せず）の長さ
を最短にできるので、接続部の強度を高め、さらにノイ
ズの影響を受け難くすることができる。
【０００８】以上説明した従来の電子装置１００におい
て、パワートランジスタ２が生じる熱は、図５中の矢印
に示すように、底部５ａ〜側壁部５ｂ〜開口端部５ｃを
経てエンジン７側へと放熱される。ケース外表面から大
気中への放熱量はわずかであり、大部分の熱は本経路を
経て放熱される。
て、パワートランジスタ２が生じる熱は、図５中の矢印
に示すように、底部５ａ〜側壁部５ｂ〜開口端部５ｃを
経てエンジン７側へと放熱される。ケース外表面から大
気中への放熱量はわずかであり、大部分の熱は本経路を
経て放熱される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】近年、車両やエンジン
の組付け作業性向上のために、電子装置の小型化の強い
要求がある。同時に、エンジン制御の自由度拡大のため
に、電子装置に搭載されるパワートランジスタの個数が
増加すると共に、それらの収容容積も増大してくる。つ
まり、電子装置が小型化される中にあって、パワートラ
ンジスタからの総発熱量が増加するという厳しい状況に
ある。そこで、小型化と放熱性向上の両立が図れる実装
構造が望まれている。
の組付け作業性向上のために、電子装置の小型化の強い
要求がある。同時に、エンジン制御の自由度拡大のため
に、電子装置に搭載されるパワートランジスタの個数が
増加すると共に、それらの収容容積も増大してくる。つ
まり、電子装置が小型化される中にあって、パワートラ
ンジスタからの総発熱量が増加するという厳しい状況に
ある。そこで、小型化と放熱性向上の両立が図れる実装
構造が望まれている。
【００１０】本発明は、以上の点に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、パワー半導体素子と回路基板を収
容するにあたり、ケースの小型化と放熱性向上の両立を
図ることが可能な電子装置を提供することにある。
であり、その目的は、パワー半導体素子と回路基板を収
容するにあたり、ケースの小型化と放熱性向上の両立を
図ることが可能な電子装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
する為、以下の技術的手段を採用する。
する為、以下の技術的手段を採用する。
【００１２】本発明の請求項１に記載の電子装置は、ケ
ースの底部内側に回路基板が固定されると共に、ケース
の側壁部内側にパワー半導体素子が固定される構成とし
た。これにより、ケースのより開口端部に近い位置にパ
ワー半導体素子を固定することで、パワー半導体素子か
ら部材への熱伝導経路長さを短縮して放熱性を向上でき
ると共に、パワー半導体素子の実装面積分だけケース底
部の寸法を小型化することができる。
ースの底部内側に回路基板が固定されると共に、ケース
の側壁部内側にパワー半導体素子が固定される構成とし
た。これにより、ケースのより開口端部に近い位置にパ
ワー半導体素子を固定することで、パワー半導体素子か
ら部材への熱伝導経路長さを短縮して放熱性を向上でき
ると共に、パワー半導体素子の実装面積分だけケース底
部の寸法を小型化することができる。
【００１３】本発明の請求項２に記載の電子装置は、回
路基板およびパワー半導体素子をワイヤボンディングす
る両接続面のなす角度αを、９０°＜α＜１８０°とし
た。これにより、ワイヤボンディング部への応力による
疲労を軽減してワイヤ接続の信頼性を向上できる。
路基板およびパワー半導体素子をワイヤボンディングす
る両接続面のなす角度αを、９０°＜α＜１８０°とし
た。これにより、ワイヤボンディング部への応力による
疲労を軽減してワイヤ接続の信頼性を向上できる。
【００１４】本発明の請求項３に記載の電子装置は、ケ
ースの側壁部内側には傾斜部が形成され、傾斜部上に前
記パワー半導体素子が固定される構成とした。これによ
り、パワー半導体素子を固定する部分の大きさを必要且
つ最小に抑えてケースを小型化することができる。
ースの側壁部内側には傾斜部が形成され、傾斜部上に前
記パワー半導体素子が固定される構成とした。これによ
り、パワー半導体素子を固定する部分の大きさを必要且
つ最小に抑えてケースを小型化することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図に示す実施形態
に基づいて説明する。なお、各図において、同一構成部
分には同一符号を付してある。
に基づいて説明する。なお、各図において、同一構成部
分には同一符号を付してある。
【００１６】図１に、本発明の一実施形態による電子装
置１の断面図を示す。
置１の断面図を示す。
【００１７】電子装置１は、ケース５の内部に、パワー
半導体素子としてパワートランジスタ２と、複数の電子
部品（図示せず）を実装したセラミック基板等からなる
回路基板３とを収納して構成されている。
半導体素子としてパワートランジスタ２と、複数の電子
部品（図示せず）を実装したセラミック基板等からなる
回路基板３とを収納して構成されている。
【００１８】パワー半導体素子であるパワートランジス
タ２は、図示しないセラミック基板上にベアチップ型の
パワートランジスタを実装した構造である。
タ２は、図示しないセラミック基板上にベアチップ型の
パワートランジスタを実装した構造である。
【００１９】回路基板３は、セラミック回路基板上に、
複数の電子部品（たとえば、抵抗、コンデンサ、ＩＣ素
子、等。図示せず）が実装されており、パワートランジ
スタ２と共に、電力が供給されると所定の機能を発揮す
る電気回路を構成している。
複数の電子部品（たとえば、抵抗、コンデンサ、ＩＣ素
子、等。図示せず）が実装されており、パワートランジ
スタ２と共に、電力が供給されると所定の機能を発揮す
る電気回路を構成している。
【００２０】ケース５は、アルミニュウムなどの熱伝導
性の良好な金属、もしくは高熱伝導性の樹脂から形成さ
れる。ケース５は、底部５ａ、側壁部５ｂおよび開口端
部５ｃから構成され、開口端部５ｃが、電子装置１が取
付けられる他の部材であるエンジン７にねじ等によって
取付けられている。この開口端部５ｃおよびエンジン７
側の開口端部５ｃと接触する面は、ケース５からエンジ
ン７への熱伝導が良好に行われるように平滑に形成され
ている。底部５ａの内壁面５ａ１（回路基板取付け面）
には、回路基板３が高熱伝導性接着剤により固定されて
いる。また、側壁部５ｂの内壁面５ｂ１（パワー半導体
素子取付け面）には、パワートランジスタ２が同じく高
熱伝導性接着剤を介して固定されている。そして、パワ
ートランジスタ２と回路基板３とは、線状の電気良導体
（たとえば、アルミニュウム、金）からなるワイヤボン
ディング４によって電気的に接続されている。さらに、
開口端部５ｃには、カバー５ｄが、たとえば圧入、接着
あるいはねじ止め等により取付けられて、ケース５の内
部への異物（たとえば、水、塵埃等）の侵入を防止して
いる。
性の良好な金属、もしくは高熱伝導性の樹脂から形成さ
れる。ケース５は、底部５ａ、側壁部５ｂおよび開口端
部５ｃから構成され、開口端部５ｃが、電子装置１が取
付けられる他の部材であるエンジン７にねじ等によって
取付けられている。この開口端部５ｃおよびエンジン７
側の開口端部５ｃと接触する面は、ケース５からエンジ
ン７への熱伝導が良好に行われるように平滑に形成され
ている。底部５ａの内壁面５ａ１（回路基板取付け面）
には、回路基板３が高熱伝導性接着剤により固定されて
いる。また、側壁部５ｂの内壁面５ｂ１（パワー半導体
素子取付け面）には、パワートランジスタ２が同じく高
熱伝導性接着剤を介して固定されている。そして、パワ
ートランジスタ２と回路基板３とは、線状の電気良導体
（たとえば、アルミニュウム、金）からなるワイヤボン
ディング４によって電気的に接続されている。さらに、
開口端部５ｃには、カバー５ｄが、たとえば圧入、接着
あるいはねじ止め等により取付けられて、ケース５の内
部への異物（たとえば、水、塵埃等）の侵入を防止して
いる。
【００２１】ここで、図２に示すように、内壁面５ａ１
と内壁面５ｂ１とのなす角度、言換えるとパワートラン
ジスタ２および回路基板３へワイヤボンディングする両
接続面のなす角度αは、本実施例においては１２０°の
角度に設定されている。このため、ワイヤボンディング
４の各折曲部Ａ、Ｂ、Ｃにおける折曲角度β１、β２お
よびβ３は、図２に示すように、いずれもほぼ６０°と
なり、ワイヤボンディング４の各折曲部Ａ、Ｂ、Ｃにお
ける塑性変形量を図５に示す従来の電子装置１００に近
いレベルに維持することができる。
と内壁面５ｂ１とのなす角度、言換えるとパワートラン
ジスタ２および回路基板３へワイヤボンディングする両
接続面のなす角度αは、本実施例においては１２０°の
角度に設定されている。このため、ワイヤボンディング
４の各折曲部Ａ、Ｂ、Ｃにおける折曲角度β１、β２お
よびβ３は、図２に示すように、いずれもほぼ６０°と
なり、ワイヤボンディング４の各折曲部Ａ、Ｂ、Ｃにお
ける塑性変形量を図５に示す従来の電子装置１００に近
いレベルに維持することができる。
【００２２】一方、パワートランジスタ２が生ずる熱の
熱伝導経路は、図１中の矢印のような経路となり、従来
の電子装置１００における熱伝導経路（図５中の矢印）
と比べると、その長さを格段に短縮することができる。
熱伝導経路は、図１中の矢印のような経路となり、従来
の電子装置１００における熱伝導経路（図５中の矢印）
と比べると、その長さを格段に短縮することができる。
【００２３】以上説明した本発明の一実施形態による電
子装置１では、パワートランジスタ２を開口端部５ｃに
隣接する側壁部５ｂの内壁面５ｂ１に取付けると共に、
パワートランジスタ２が取付けられる内壁面５ｂ１と、
回路基板３が取付けられる内壁面５ａ１とのなす角度、
言換えるとすパワートランジスタ２および回路基板３へ
ワイヤボンディングする両接続面のなす角度αを、９０
°＜α＜１８０°、好ましくは１２０°の角度に設定し
た。これにより、パワートランジスタ２からエンジン７
への熱伝導経路長さを短縮して、パワートランジスタ２
が生ずる熱を効率良くエンジン７側へ放熱すると同時
に、ワイヤボンディング４の各折曲部Ａ、Ｂ、Ｃにおけ
る折曲角度β１、β２、β３を、いずれも９０°より小
さくして各折曲部における塑性変形量、すなわち残留応
力値を低減し、振動時に各折曲部に作用する応力を低下
させて、ワイヤボンディング４の応力による疲労を軽減
し、図５に示す従来の電子装置１００に近い性能を維持
できることが分かった。
子装置１では、パワートランジスタ２を開口端部５ｃに
隣接する側壁部５ｂの内壁面５ｂ１に取付けると共に、
パワートランジスタ２が取付けられる内壁面５ｂ１と、
回路基板３が取付けられる内壁面５ａ１とのなす角度、
言換えるとすパワートランジスタ２および回路基板３へ
ワイヤボンディングする両接続面のなす角度αを、９０
°＜α＜１８０°、好ましくは１２０°の角度に設定し
た。これにより、パワートランジスタ２からエンジン７
への熱伝導経路長さを短縮して、パワートランジスタ２
が生ずる熱を効率良くエンジン７側へ放熱すると同時
に、ワイヤボンディング４の各折曲部Ａ、Ｂ、Ｃにおけ
る折曲角度β１、β２、β３を、いずれも９０°より小
さくして各折曲部における塑性変形量、すなわち残留応
力値を低減し、振動時に各折曲部に作用する応力を低下
させて、ワイヤボンディング４の応力による疲労を軽減
し、図５に示す従来の電子装置１００に近い性能を維持
できることが分かった。
【００２４】次に、本発明の一実施形態による電子装置
１の第１変形例について説明する。
１の第１変形例について説明する。
【００２５】図３は、本発明の一実施形態による電子装
置１の第１変形例の部分断面図である。
置１の第１変形例の部分断面図である。
【００２６】この第１変形例は、上述の一実施形態によ
る電子装置１に対して、パワートランジスタ２が取付け
られる側壁部５ｂの形状を変更したものである。すなわ
ち、側壁部５ｂを一様厚さとしている。
る電子装置１に対して、パワートランジスタ２が取付け
られる側壁部５ｂの形状を変更したものである。すなわ
ち、側壁部５ｂを一様厚さとしている。
【００２７】この場合も、前述の一実施形態の場合と同
様に、パワートランジスタ２の放熱効率を向上できると
共に、ワイヤボンディング４の応力による疲労を軽減
し、図５に示す従来の電子装置１００に近い性能を維持
できる。
様に、パワートランジスタ２の放熱効率を向上できると
共に、ワイヤボンディング４の応力による疲労を軽減
し、図５に示す従来の電子装置１００に近い性能を維持
できる。
【００２８】さらに、ケースの重量を軽減することがで
きる。
きる。
【００２９】次に、本発明の一実施形態による電子装置
１の第２変形例について、図４を用いて説明する。
１の第２変形例について、図４を用いて説明する。
【００３０】図４は、本発明の一実施形態による電子装
置１の第２変形例の部分断面図である。
置１の第２変形例の部分断面図である。
【００３１】この第２変形例は、上述の一実施形態によ
る電子装置１に対して、パワートランジスタ２が取付け
られる側壁部５ｂの形状を変更したものである。すなわ
ち、ケース５の側壁部５ｂの内側に部分的にパワートラ
ンジスタ２と略同一平面形状の傾斜部５ｂ２を設け、傾
斜部５ｂ２上にパワートランジスタ２を固定している。
る電子装置１に対して、パワートランジスタ２が取付け
られる側壁部５ｂの形状を変更したものである。すなわ
ち、ケース５の側壁部５ｂの内側に部分的にパワートラ
ンジスタ２と略同一平面形状の傾斜部５ｂ２を設け、傾
斜部５ｂ２上にパワートランジスタ２を固定している。
【００３２】この場合も、前述の一実施形態の場合と同
様に、パワートランジスタ２の放熱効率を向上できると
共に、ワイヤボンディング４の応力による疲労を軽減
し、図５に示す従来の電子装置１００に近い性能を維持
できる。
様に、パワートランジスタ２の放熱効率を向上できると
共に、ワイヤボンディング４の応力による疲労を軽減
し、図５に示す従来の電子装置１００に近い性能を維持
できる。
【００３３】さらに、パワートランジスタ２を固定する
傾斜部５ｂ２の大きさを必要且つ最小に抑えて、ケース
５を軽量化することができる。
傾斜部５ｂ２の大きさを必要且つ最小に抑えて、ケース
５を軽量化することができる。
【００３４】なお、以上説明した、本発明の一実施形態
による電子装置１およびその変形例においては、パワー
トランジスタ２および回路基板５をワイヤボンディング
する両接続面のなす角度αを１２０°に設定している
が、１２０°に限る必要はなく、９０°＜α＜１８０°
である角度であれば、ワイヤボンディング４の応力によ
る疲労を軽減し、図５に示す従来の電子装置１００に近
い性能を維持することができる。
による電子装置１およびその変形例においては、パワー
トランジスタ２および回路基板５をワイヤボンディング
する両接続面のなす角度αを１２０°に設定している
が、１２０°に限る必要はなく、９０°＜α＜１８０°
である角度であれば、ワイヤボンディング４の応力によ
る疲労を軽減し、図５に示す従来の電子装置１００に近
い性能を維持することができる。
【００３５】そして、その角度を実現するための構造と
しては、図１、図３に示すようなケース５の内側構造全
体に傾斜を設けるものに限らず、たとえば、図４に示す
ように、パワートランジスタ２を搭載する部分の面のみ
が傾斜構造を持つ取付け部をケース５の内側に形成して
もよい。
しては、図１、図３に示すようなケース５の内側構造全
体に傾斜を設けるものに限らず、たとえば、図４に示す
ように、パワートランジスタ２を搭載する部分の面のみ
が傾斜構造を持つ取付け部をケース５の内側に形成して
もよい。
【００３６】さらに、パワートランジスタ２および回路
基板５をワイヤボンディングする両接続面のなす角度α
は９０°、すなわち直角であってもよい。この場合、パ
ワートランジスタ２からエンジン７側への熱伝導経路長
さを短縮して放熱性を向上できると共に、ケース５の開
口端部５ｃ側の寸法、すなわちエンジン７への取付け寸
法を最小化してケース５を小型化することができる。
基板５をワイヤボンディングする両接続面のなす角度α
は９０°、すなわち直角であってもよい。この場合、パ
ワートランジスタ２からエンジン７側への熱伝導経路長
さを短縮して放熱性を向上できると共に、ケース５の開
口端部５ｃ側の寸法、すなわちエンジン７への取付け寸
法を最小化してケース５を小型化することができる。
【図１】本発明の一実施形態による電子装置１の断面図
である。
である。
【図２】図１中における、ワイヤボンディング４の折曲
げ角度を示す模式図である。
げ角度を示す模式図である。
【図３】本発明の一実施形態による電子装置１の第１変
形例の部分断面図である。
形例の部分断面図である。
【図４】本発明の一実施形態による電子装置１の第２変
形例の部分断面図である。
形例の部分断面図である。
【図５】従来の電子装置１００の断面図である。
【図６】従来の電子装置１００におけるワイヤボンディ
ング４の折曲げ角度を示す模式図である。
ング４の折曲げ角度を示す模式図である。
１ 電子装置 ２ パワートランジスタ（パワー半導体素子） ３ 回路基板 ４ ワイヤボンディング ５ ケース ５ａ 底部 ５ａ１ 内壁面（回路基板取付け面） ５ａ２ 外壁面 ５ｂ 側壁部 ５ｂ１ 内壁面（パワー半導体素子取付け面） ５ｂ２ 傾斜部（パワー半導体素子取付け面） ５ｃ 開口端部 ５ｄ カバー ６ コネクタ ７ エンジン（他の部材） Ａ 折曲部 Ｂ 折曲部 Ｃ 折曲部 α 角度 α１ 角度 α２ 角度 β１ 折曲角度 β２ 折曲角度 β３ 折曲角度
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 7/20
Claims (3)
- 【請求項１】 パワー半導体素子と、 複数の電子部品を実装した回路基板と、 底部および蓋部を有し、前記蓋部に前記パワー半導体素
子および前記回路基板が収容された熱伝導性を有するケ
ースとを備え、 前記パワー半導体素子と前記回路基板とがワイヤボンデ
ィングにより電気的に接続され、且つ前記ケースの開口
端側が他の部材に熱伝導可能に取付けられる電子装置に
おいて、 前記ケースの底部内側に前記回路基板が固定されると共
に、前記ケースの側壁部内側に前記パワー半導体素子が
固定されたことを特徴とする電子装置。 - 【請求項２】 前記回路基板および前記パワー半導体素
子をワイヤボンディングする両接続面のなす角度αが、
９０°＜α＜１８０°である請求項１に記載の電子装
置。 - 【請求項３】 前記ケースの側壁部内側には傾斜部が形
成され、前記傾斜部上に前記パワー半導体素子が固定さ
れる請求項１または請求項２に記載の電子装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001043619A JP2002246537A (ja) | 2001-02-20 | 2001-02-20 | 電子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001043619A JP2002246537A (ja) | 2001-02-20 | 2001-02-20 | 電子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002246537A true JP2002246537A (ja) | 2002-08-30 |
Family
ID=18905754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001043619A Withdrawn JP2002246537A (ja) | 2001-02-20 | 2001-02-20 | 電子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002246537A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006228948A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
| WO2015087553A1 (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | 日本精工株式会社 | 電子制御ユニット、電動パワーステアリング装置及び車両 |
| JP2015113071A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | 日本精工株式会社 | 電子制御ユニット、電動パワーステアリング装置及び車両 |
| JP2015113072A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | 日本精工株式会社 | 電子制御ユニット、電動パワーステアリング装置及び車両 |
| JP2015120367A (ja) * | 2013-12-20 | 2015-07-02 | 日本精工株式会社 | 電子制御ユニット、電動パワーステアリング装置及び車両 |
| JP2015122350A (ja) * | 2013-12-20 | 2015-07-02 | 日本精工株式会社 | 電子制御ユニット、電動パワーステアリング装置及び車両 |
-
2001
- 2001-02-20 JP JP2001043619A patent/JP2002246537A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006228948A (ja) * | 2005-02-17 | 2006-08-31 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
| WO2015087553A1 (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | 日本精工株式会社 | 電子制御ユニット、電動パワーステアリング装置及び車両 |
| JP2015113071A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | 日本精工株式会社 | 電子制御ユニット、電動パワーステアリング装置及び車両 |
| JP2015113072A (ja) * | 2013-12-13 | 2015-06-22 | 日本精工株式会社 | 電子制御ユニット、電動パワーステアリング装置及び車両 |
| CN105829189A (zh) * | 2013-12-13 | 2016-08-03 | 日本精工株式会社 | 电子控制单元、电动动力转向装置以及车辆 |
| US9944312B2 (en) | 2013-12-13 | 2018-04-17 | Nsk Ltd. | Electronic control unit, electric power steering device, and vehicle |
| JP2015120367A (ja) * | 2013-12-20 | 2015-07-02 | 日本精工株式会社 | 電子制御ユニット、電動パワーステアリング装置及び車両 |
| JP2015122350A (ja) * | 2013-12-20 | 2015-07-02 | 日本精工株式会社 | 電子制御ユニット、電動パワーステアリング装置及び車両 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4474341B2 (ja) | 電動パワーステアリング装置 | |
| US7899602B2 (en) | Engine control unit | |
| US7495183B2 (en) | Electronic circuit apparatus | |
| JP5252793B2 (ja) | 電装品ユニット | |
| JP2006287100A (ja) | コンデンサモジュール | |
| JP4841592B2 (ja) | 制御装置 | |
| JP2006287065A (ja) | 電子装置 | |
| JP4851154B2 (ja) | 回路基板内蔵筐体 | |
| KR100990527B1 (ko) | 휨저항성 기부판을 갖는 전력 반도체 모듈 | |
| JP6277061B2 (ja) | 電子制御装置 | |
| JP2002246537A (ja) | 電子装置 | |
| JPH07263621A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2019169638A (ja) | 発熱部品の実装構造 | |
| US7453708B2 (en) | High reliability module | |
| JP2003264386A (ja) | 電子制御機器 | |
| JP2002043779A (ja) | 電子部品の組み付け構造 | |
| JP2002344177A (ja) | 電子装置 | |
| JP2007216823A (ja) | 車載制御装置のケース収容構造 | |
| JP7395329B2 (ja) | 電力変換装置 | |
| JP5454438B2 (ja) | 半導体モジュール | |
| JPH1197814A (ja) | 回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器 | |
| JP2002093964A (ja) | 電子機器の筐体構造 | |
| JP4239360B2 (ja) | 電子回路ユニット | |
| JP2551463Y2 (ja) | 電子制御装置 | |
| JP2010199431A (ja) | 電子モジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20080513 |