JP2002368374A - 変換モジュール - Google Patents
変換モジュールInfo
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- JP2002368374A JP2002368374A JP2001171071A JP2001171071A JP2002368374A JP 2002368374 A JP2002368374 A JP 2002368374A JP 2001171071 A JP2001171071 A JP 2001171071A JP 2001171071 A JP2001171071 A JP 2001171071A JP 2002368374 A JP2002368374 A JP 2002368374A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＤＩＰタイプ対応のソケットコネクタを用い
て、フラッシュメモリー等を搭載した表面実装タイプの
半導体パッケージを容易に取外し可能なように制御基板
に搭載できるようにするとともに、制御基板の動作電圧
とは異なる動作電圧の表面実装タイプの半導体パッケー
ジを使用しても、データ誤り等を防止できるようにす
る。 【解決手段】 本発明の変換モジュール１は、フラッシ
ュＲＯＭ４を基板中継し、ＤＩＰタイプのパッケージに
変換するとともに、レベルシフトＩＣ５を備えたものと
した。
て、フラッシュメモリー等を搭載した表面実装タイプの
半導体パッケージを容易に取外し可能なように制御基板
に搭載できるようにするとともに、制御基板の動作電圧
とは異なる動作電圧の表面実装タイプの半導体パッケー
ジを使用しても、データ誤り等を防止できるようにす
る。 【解決手段】 本発明の変換モジュール１は、フラッシ
ュＲＯＭ４を基板中継し、ＤＩＰタイプのパッケージに
変換するとともに、レベルシフトＩＣ５を備えたものと
した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装タイプの
半導体パッケージをＤＩＰタイプのパッケージに変換す
る変換モジュールに関する。
半導体パッケージをＤＩＰタイプのパッケージに変換す
る変換モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】パチンコ，スロットマシン等の遊技機
は、主制御基板，球払出制御基板，画像制御基板，音声
制御基板等の制御基板（マザー基板）に必ず半導体メモ
リーを使用しており、その半導体メモリーの多くはＲＯ
Ｍを使用している。このＲＯＭをモールドした半導体パ
ッケージは、ＤＩＰタイプのパッケージであり、スルー
ホール（導通貫通孔）を介して制御基板に直接実装して
搭載する場合と、制御基板にＤＩＰタイプ対応のソケッ
トコネクタを予め取付けておいて当該ソケットコネクタ
を介して制御基板に搭載する場合がある。遊技業界で
は、不正防止の見地から上記ＲＯＭの内容を検査しやす
いように、ＲＯＭを搭載した半導体パッケージを制御基
板から容易に取外せるような構造が求められている。従
って、上記半導体パッケージを制御基板から容易に取外
せるように、当該半導体パッケージを上記ＤＩＰタイプ
対応のソケットコネクタを介して制御基板に搭載する必
要がある。一方で、現在、遊技業界で数多く使用（認
可）されているＲＯＭは、ＭＡＳＫ−ＲＯＭであり、こ
れは現在では旧世代のメモリーであり、半導体製造業界
から姿を消しつつあるメモリー素子であるので、遊技業
界の各メーカは今後の入手に危機感を持っている。そこ
で、上記ＭＡＳＫ−ＲＯＭの代替としてフラッシュメモ
リーを使用することが検討されている。
は、主制御基板，球払出制御基板，画像制御基板，音声
制御基板等の制御基板（マザー基板）に必ず半導体メモ
リーを使用しており、その半導体メモリーの多くはＲＯ
Ｍを使用している。このＲＯＭをモールドした半導体パ
ッケージは、ＤＩＰタイプのパッケージであり、スルー
ホール（導通貫通孔）を介して制御基板に直接実装して
搭載する場合と、制御基板にＤＩＰタイプ対応のソケッ
トコネクタを予め取付けておいて当該ソケットコネクタ
を介して制御基板に搭載する場合がある。遊技業界で
は、不正防止の見地から上記ＲＯＭの内容を検査しやす
いように、ＲＯＭを搭載した半導体パッケージを制御基
板から容易に取外せるような構造が求められている。従
って、上記半導体パッケージを制御基板から容易に取外
せるように、当該半導体パッケージを上記ＤＩＰタイプ
対応のソケットコネクタを介して制御基板に搭載する必
要がある。一方で、現在、遊技業界で数多く使用（認
可）されているＲＯＭは、ＭＡＳＫ−ＲＯＭであり、こ
れは現在では旧世代のメモリーであり、半導体製造業界
から姿を消しつつあるメモリー素子であるので、遊技業
界の各メーカは今後の入手に危機感を持っている。そこ
で、上記ＭＡＳＫ−ＲＯＭの代替としてフラッシュメモ
リーを使用することが検討されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記フラッシュメモリ
ーは、大容量化のためパッケージ形状が表面実装タイプ
でダウンサイジングされている。このフラッシュメモリ
ーを搭載した表面実装タイプの半導体パッケージは、従
来の制御基板との互換性がないので、当該フラッシュメ
モリーを搭載した表面実装タイプの半導体パッケージを
制御基板に対して容易に取外し可能なように搭載するた
めには、当該表面実装タイプの半導体パッケージ対応の
ソケットコネクタを使用して基板に搭載する必要があ
る。しかし、表面実装タイプの半導体パッケージ対応の
ソケットコネクタは非常に高価であり、また、入手性に
も難点があり、更に表面実装タイプの半導体パッケージ
との接続不具合等の問題がある。従って、ソケットコネ
クタとしては、安価であり、接続不具合等の問題も少な
いＤＩＰタイプ対応のソケットコネクタを用いたいとい
う要望がある。さらに、上記の場合において、表面実装
タイプの半導体パッケージに搭載されたメモリーと制御
基板のＣＰＵの動作電圧が異なる場合は、スレッショル
ドレベルの違いにより、データ伝送に不具合等が発生す
る。
ーは、大容量化のためパッケージ形状が表面実装タイプ
でダウンサイジングされている。このフラッシュメモリ
ーを搭載した表面実装タイプの半導体パッケージは、従
来の制御基板との互換性がないので、当該フラッシュメ
モリーを搭載した表面実装タイプの半導体パッケージを
制御基板に対して容易に取外し可能なように搭載するた
めには、当該表面実装タイプの半導体パッケージ対応の
ソケットコネクタを使用して基板に搭載する必要があ
る。しかし、表面実装タイプの半導体パッケージ対応の
ソケットコネクタは非常に高価であり、また、入手性に
も難点があり、更に表面実装タイプの半導体パッケージ
との接続不具合等の問題がある。従って、ソケットコネ
クタとしては、安価であり、接続不具合等の問題も少な
いＤＩＰタイプ対応のソケットコネクタを用いたいとい
う要望がある。さらに、上記の場合において、表面実装
タイプの半導体パッケージに搭載されたメモリーと制御
基板のＣＰＵの動作電圧が異なる場合は、スレッショル
ドレベルの違いにより、データ伝送に不具合等が発生す
る。
【０００４】本発明は、上記課題に鑑み、安価であり、
接続不具合等の問題も少ないＤＩＰタイプ対応のソケッ
トコネクタを用いて、フラッシュメモリー等を搭載した
表面実装タイプの半導体パッケージを容易に取外し可能
なように制御基板に搭載できるようにするとともに、制
御基板の動作電圧とは異なる動作電圧の表面実装タイプ
の半導体パッケージを使用しても、データ伝送の不具合
等を防止できるようにする。
接続不具合等の問題も少ないＤＩＰタイプ対応のソケッ
トコネクタを用いて、フラッシュメモリー等を搭載した
表面実装タイプの半導体パッケージを容易に取外し可能
なように制御基板に搭載できるようにするとともに、制
御基板の動作電圧とは異なる動作電圧の表面実装タイプ
の半導体パッケージを使用しても、データ伝送の不具合
等を防止できるようにする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
変換モジュールは、表面実装タイプの半導体パッケージ
を基板中継し、ＤＩＰタイプのパッケージに変換すると
ともに、レベルシフト回路を備えたことを特徴とする。
本発明の請求項２に係る変換モジュールは、基板と、こ
の基板に実装された表面実装タイプの半導体パッケージ
及びレベルシフト回路と、この基板に取付けられた中継
コネクタとを備え、上記基板は、基板上に、表面実装タ
イプの半導体パッケージの端子を接続するための接続パ
ッドを有し、かつ、当該接続パッドに接続され、上記表
面実装タイプの半導体パッケージの端子の端子間ピッチ
を変換するピッチ変換パッドを有しており、上記中継コ
ネクタは、上記ピッチ変換パッドに固着され、かつ、マ
ザー基板に固着されたＤＩＰタイプ対応のソケットコネ
クタに着脱可能な端子を有していることを特徴とする。
本発明の請求項３に係る変換モジュール上に搭載される
上記表面実装タイプの半導体パッケージは、フラッシュ
メモリーを搭載した半導体パッケージとした。本発明の
請求項４に係る変換モジュールは、上記ピッチ変換パッ
ドをスルーホールで構成し、上記中継コネクタの端子
は、上記スルーホールに挿入されて固着され、かつ、マ
ザー基板に固着されたＤＩＰタイプ対応のソケットコネ
クタに着脱可能なピン端子で構成した。本発明の請求項
５に係る変換モジュールは、上記マザー基板として遊技
機の主制御基板，球払出制御基板，画像制御基板，音声
制御基板等の制御基板に接続され、当該制御基板のＣＰ
Ｕと上記表面実装タイプの半導体パッケージの動作電圧
レベルを合せるための上記レベルシフト回路を備えた。
変換モジュールは、表面実装タイプの半導体パッケージ
を基板中継し、ＤＩＰタイプのパッケージに変換すると
ともに、レベルシフト回路を備えたことを特徴とする。
本発明の請求項２に係る変換モジュールは、基板と、こ
の基板に実装された表面実装タイプの半導体パッケージ
及びレベルシフト回路と、この基板に取付けられた中継
コネクタとを備え、上記基板は、基板上に、表面実装タ
イプの半導体パッケージの端子を接続するための接続パ
ッドを有し、かつ、当該接続パッドに接続され、上記表
面実装タイプの半導体パッケージの端子の端子間ピッチ
を変換するピッチ変換パッドを有しており、上記中継コ
ネクタは、上記ピッチ変換パッドに固着され、かつ、マ
ザー基板に固着されたＤＩＰタイプ対応のソケットコネ
クタに着脱可能な端子を有していることを特徴とする。
本発明の請求項３に係る変換モジュール上に搭載される
上記表面実装タイプの半導体パッケージは、フラッシュ
メモリーを搭載した半導体パッケージとした。本発明の
請求項４に係る変換モジュールは、上記ピッチ変換パッ
ドをスルーホールで構成し、上記中継コネクタの端子
は、上記スルーホールに挿入されて固着され、かつ、マ
ザー基板に固着されたＤＩＰタイプ対応のソケットコネ
クタに着脱可能なピン端子で構成した。本発明の請求項
５に係る変換モジュールは、上記マザー基板として遊技
機の主制御基板，球払出制御基板，画像制御基板，音声
制御基板等の制御基板に接続され、当該制御基板のＣＰ
Ｕと上記表面実装タイプの半導体パッケージの動作電圧
レベルを合せるための上記レベルシフト回路を備えた。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
〜図３に基づいて説明する。図１は本発明の実施の形態
による変換モジュールと制御基板との関係を示す図であ
る。図２は変換モジュールを制御基板へ搭載した状態を
示す断面図である。図３はレベルシフト回路の動作説明
のためのブロック図である。
〜図３に基づいて説明する。図１は本発明の実施の形態
による変換モジュールと制御基板との関係を示す図であ
る。図２は変換モジュールを制御基板へ搭載した状態を
示す断面図である。図３はレベルシフト回路の動作説明
のためのブロック図である。
【０００７】図１，２に示すように、変換モジュール１
は、矩形の基板２の裏２ａに２列に設けられた２つの中
継コネクタ３，３を具備するとともに、基板２上に、フ
ラッシュメモリーを搭載した表面実装タイプの半導体パ
ッケージ４（以下、「フラッシュＲＯＭ４」という）と
レベルシフト回路を搭載した表面実装タイプの半導体パ
ッケージ５（以下、「レベルシフトＩＣ５」という）と
が実装されて成るものである。
は、矩形の基板２の裏２ａに２列に設けられた２つの中
継コネクタ３，３を具備するとともに、基板２上に、フ
ラッシュメモリーを搭載した表面実装タイプの半導体パ
ッケージ４（以下、「フラッシュＲＯＭ４」という）と
レベルシフト回路を搭載した表面実装タイプの半導体パ
ッケージ５（以下、「レベルシフトＩＣ５」という）と
が実装されて成るものである。
【０００８】上記基板２は、基板２上に、上記フラッシ
ュＲＯＭ４の複数のリード端子４ａ，４ａ…を接続する
ための複数の接続パッド４０，４０…を有し、また、図
示しないが、基板２内において上記接続パッド４０，４
０…と接続され、上記フラッシュＲＯＭ４のリード端子
４ａ，４ａ…の端子間ピッチを変換するピッチ変換パッ
ドとしての複数のスルーホール６，６…を有する。７は
例えば遊技機の主制御基板，球払出制御基板，画像制御
基板，音声制御基板等の制御基板である。
ュＲＯＭ４の複数のリード端子４ａ，４ａ…を接続する
ための複数の接続パッド４０，４０…を有し、また、図
示しないが、基板２内において上記接続パッド４０，４
０…と接続され、上記フラッシュＲＯＭ４のリード端子
４ａ，４ａ…の端子間ピッチを変換するピッチ変換パッ
ドとしての複数のスルーホール６，６…を有する。７は
例えば遊技機の主制御基板，球払出制御基板，画像制御
基板，音声制御基板等の制御基板である。
【０００９】上記各中継コネクタ３，３は、上記スルー
ホール６，６に固着され、かつ、上記制御基板７（マザ
ー基板）に固着されたＤＩＰタイプ対応のソケットコネ
クタ８に着脱可能なピン端子９，９…を有している。即
ち、ピン端子９は、中継コネクタ３の上下に突出するよ
う設けられ、中継コネクタ３の上側に突出する部分９ａ
が上記スルーホール６に挿入されて半田等で固着されて
いる。これにより中継コネクタ３は基板２の裏２ａに取
付けられ、基板２と一体となっている。そして、中継コ
ネクタ３の下側に突出する部分９ｂが上記ソケットコネ
クタ８のピン接続部８ａに対して着脱可能となってい
る。尚、上記ソケットコネクタ８は、ピン接続部８ａよ
り延長する接続ピン８ｂが制御基板７のピン接続ホール
７ａに挿入されて半田７ｂ等で固着されている。
ホール６，６に固着され、かつ、上記制御基板７（マザ
ー基板）に固着されたＤＩＰタイプ対応のソケットコネ
クタ８に着脱可能なピン端子９，９…を有している。即
ち、ピン端子９は、中継コネクタ３の上下に突出するよ
う設けられ、中継コネクタ３の上側に突出する部分９ａ
が上記スルーホール６に挿入されて半田等で固着されて
いる。これにより中継コネクタ３は基板２の裏２ａに取
付けられ、基板２と一体となっている。そして、中継コ
ネクタ３の下側に突出する部分９ｂが上記ソケットコネ
クタ８のピン接続部８ａに対して着脱可能となってい
る。尚、上記ソケットコネクタ８は、ピン接続部８ａよ
り延長する接続ピン８ｂが制御基板７のピン接続ホール
７ａに挿入されて半田７ｂ等で固着されている。
【００１０】接続パッド４０は、接続パッド５０を経由
して上記スルーホール６に電気的に接続されるように基
板２内で中継されている。従って、変換モジュール１の
接続パッド４０に上記フラッシュＲＯＭ４のリード端子
４ａを接続し、接続パッド５０にレベルシフトＩＣ５を
接続することにより、上記フラッシュＲＯＭ４は、レベ
ルシフトＩＣ５を介して制御基板７に電気的に接続され
ることになる。また、リード端子４ａ，４ａ…間のピッ
チがスルーホール６，６…間のピッチに変換されるの
で、フラッシュＲＯＭ４は、複数のスルーホール６，６
…を介してＤＩＰタイプのパッケージに変換されること
になる。よって、このフラッシュＲＯＭ４を搭載した変
換モジュール１の下に突出するピン端子９の部分９ｂ
を、制御基板７に予め取付けられているＤＩＰタイプ対
応のソケットコネクタ８のピン接続部８ａに差し込むこ
とにより、フラッシュＲＯＭ４をレベルシフトＩＣ５を
介して制御基板７に搭載することができ、また、フラッ
シュＲＯＭ４を制御基板７から容易に取外せることにな
る。
して上記スルーホール６に電気的に接続されるように基
板２内で中継されている。従って、変換モジュール１の
接続パッド４０に上記フラッシュＲＯＭ４のリード端子
４ａを接続し、接続パッド５０にレベルシフトＩＣ５を
接続することにより、上記フラッシュＲＯＭ４は、レベ
ルシフトＩＣ５を介して制御基板７に電気的に接続され
ることになる。また、リード端子４ａ，４ａ…間のピッ
チがスルーホール６，６…間のピッチに変換されるの
で、フラッシュＲＯＭ４は、複数のスルーホール６，６
…を介してＤＩＰタイプのパッケージに変換されること
になる。よって、このフラッシュＲＯＭ４を搭載した変
換モジュール１の下に突出するピン端子９の部分９ｂ
を、制御基板７に予め取付けられているＤＩＰタイプ対
応のソケットコネクタ８のピン接続部８ａに差し込むこ
とにより、フラッシュＲＯＭ４をレベルシフトＩＣ５を
介して制御基板７に搭載することができ、また、フラッ
シュＲＯＭ４を制御基板７から容易に取外せることにな
る。
【００１１】また、例えば、図３に示すように、変換モ
ジュール１に搭載するフラッシュＲＯＭ４の動作電圧が
３Ｖ、制御基板７の制御ＩＣ１０の動作電圧が５Ｖであ
っても、レベルシフトＩＣ５により動作電圧レベルを合
せることができ、データ誤り等の問題を解消できる。
ジュール１に搭載するフラッシュＲＯＭ４の動作電圧が
３Ｖ、制御基板７の制御ＩＣ１０の動作電圧が５Ｖであ
っても、レベルシフトＩＣ５により動作電圧レベルを合
せることができ、データ誤り等の問題を解消できる。
【００１２】即ち、図３に示すように、制御基板７上の
制御ＩＣ１０の入出力（アドレス、データ）の電圧レベ
ルが、変換モジュール１のレベルシフトＩＣ５を介して
フラッシュＲＯＭ４の入出力（アドレス、データ）の電
圧レベルに変換されるので、動作電圧レベルを合せるこ
とができ、制御基板７の制御ＩＣ１０と動作電圧が異な
るフラッシュＲＯＭ４を使用できるようになる。よっ
て、一般的な動作電圧３ＶのフラッシュＲＯＭを使用し
ても、例えば、５Ｖ←→３Ｖ変換機能を備えたレベルシ
フトＩＣ５を設けることにより、データ誤り等の問題を
解消できるようになる。尚、この場合、フラッシュＲＯ
Ｍ用の３Ｖ電源は、制御基板７より供給される５Ｖを、
レギュレータＩＣにより３Ｖに降圧し、フラッシュＲＯ
Ｍ４に供給することもできる。
制御ＩＣ１０の入出力（アドレス、データ）の電圧レベ
ルが、変換モジュール１のレベルシフトＩＣ５を介して
フラッシュＲＯＭ４の入出力（アドレス、データ）の電
圧レベルに変換されるので、動作電圧レベルを合せるこ
とができ、制御基板７の制御ＩＣ１０と動作電圧が異な
るフラッシュＲＯＭ４を使用できるようになる。よっ
て、一般的な動作電圧３ＶのフラッシュＲＯＭを使用し
ても、例えば、５Ｖ←→３Ｖ変換機能を備えたレベルシ
フトＩＣ５を設けることにより、データ誤り等の問題を
解消できるようになる。尚、この場合、フラッシュＲＯ
Ｍ用の３Ｖ電源は、制御基板７より供給される５Ｖを、
レギュレータＩＣにより３Ｖに降圧し、フラッシュＲＯ
Ｍ４に供給することもできる。
【００１３】本実施の形態による変換モジュール１によ
れば、安価であり、接続不具合等の問題も少ないＤＩＰ
タイプ対応のソケットコネクタ８を用いて、フラッシュ
メモリーを搭載した表面実装タイプのフラッシュＲＯＭ
４を容易に取外し可能なように制御基板７に搭載できる
ようになり、さらに、制御基板７の制御ＩＣ１０と動作
電圧が異なるフラッシュＲＯＭ４を使用できて、データ
誤り等の問題を解消できるようになる。
れば、安価であり、接続不具合等の問題も少ないＤＩＰ
タイプ対応のソケットコネクタ８を用いて、フラッシュ
メモリーを搭載した表面実装タイプのフラッシュＲＯＭ
４を容易に取外し可能なように制御基板７に搭載できる
ようになり、さらに、制御基板７の制御ＩＣ１０と動作
電圧が異なるフラッシュＲＯＭ４を使用できて、データ
誤り等の問題を解消できるようになる。
【００１４】
【発明の効果】本発明の変換モジュールによれば、安価
で、接続不具合等の問題も少ないＤＩＰタイプ対応のソ
ケットコネクタを用いて、表面実装タイプの半導体パッ
ケージを容易に取外し可能なように制御基板に搭載でき
るようになり、さらに、制御基板の動作電圧とは異なる
動作電圧の表面実装タイプの半導体パッケージを使用し
ても、データ誤り等を防止できるようになる。特に、遊
技業界において、フラッシュメモリーを搭載した表面実
装タイプの半導体パッケージを使用する環境を提供でき
るようになる。
で、接続不具合等の問題も少ないＤＩＰタイプ対応のソ
ケットコネクタを用いて、表面実装タイプの半導体パッ
ケージを容易に取外し可能なように制御基板に搭載でき
るようになり、さらに、制御基板の動作電圧とは異なる
動作電圧の表面実装タイプの半導体パッケージを使用し
ても、データ誤り等を防止できるようになる。特に、遊
技業界において、フラッシュメモリーを搭載した表面実
装タイプの半導体パッケージを使用する環境を提供でき
るようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態による変換モジュールと
制御基板との関係を示す分解斜視図である。
制御基板との関係を示す分解斜視図である。
【図２】 本発明の実施の形態による変換モジュールを
制御基板へ搭載した状態を示す断面図である。
制御基板へ搭載した状態を示す断面図である。
【図３】 本発明の実施の形態による変換モジュールの
レベルシフトＩＣの動作を説明するためのブロック図で
ある。
レベルシフトＩＣの動作を説明するためのブロック図で
ある。
１ 変換モジュール、２ 基板、３ 中継コネクタ、４
フラッシュＲＯＭ（表面実装タイプの半導体パッケー
ジ）、４ａ フラッシュＲＯＭのリード端子、５ レベ
ルシフトＩＣ、５ａ レベルシフトＩＣのリード端子、
４０，５０ 接続パッド、６ スルーホール（ピッチ変
換パッド）、７ 制御基板、８ ＤＩＰタイプ対応のソ
ケットコネクタ、９ ピン端子、１０ 制御ＩＣ。
フラッシュＲＯＭ（表面実装タイプの半導体パッケー
ジ）、４ａ フラッシュＲＯＭのリード端子、５ レベ
ルシフトＩＣ、５ａ レベルシフトＩＣのリード端子、
４０，５０ 接続パッド、６ スルーホール（ピッチ変
換パッド）、７ 制御基板、８ ＤＩＰタイプ対応のソ
ケットコネクタ、９ ピン端子、１０ 制御ＩＣ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C088 BC56 EA06 EA10 5E024 CA08 CB01 5E336 AA04 AA12 AA16 BB00 BC34 CC55 DD12 EE01 GG09 GG14 GG23
Claims (5)
- 【請求項１】 表面実装タイプの半導体パッケージを基
板中継し、ＤＩＰタイプのパッケージに変換するととも
に、レベルシフト回路を備えたことを特徴とする変換モ
ジュール。 - 【請求項２】 基板と、この基板に実装された表面実装
タイプの半導体パッケージ及びレベルシフト回路と、こ
の基板に取付けられた中継コネクタとを備え、 上記基板は、基板上に、表面実装タイプの半導体パッケ
ージの端子を接続するための接続パッドを有し、かつ、
当該接続パッドに接続され、上記表面実装タイプの半導
体パッケージの端子の端子間ピッチを変換するピッチ変
換パッドを有しており、 上記中継コネクタは、上記ピッチ変換パッドに固着さ
れ、かつ、マザー基板に固着されたＤＩＰタイプ対応の
ソケットコネクタに着脱可能な端子を有していることを
特徴とする変換モジュール。 - 【請求項３】 上記表面実装タイプの半導体パッケージ
は、フラッシュメモリーを搭載した半導体パッケージで
あることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の変
換モジュール。 - 【請求項４】 上記ピッチ変換パッドをスルーホールで
構成し、上記中継コネクタの端子は、上記スルーホール
に挿入されて固着され、かつ、マザー基板に固着された
ＤＩＰタイプ対応のソケットコネクタに着脱可能なピン
端子で構成したことを特徴とする請求項２に記載の変換
モジュール。 - 【請求項５】 上記マザー基板として遊技機の主制御基
板，球払出制御基板，画像制御基板，音声制御基板等の
制御基板に接続され、当該制御基板のＣＰＵと上記表面
実装タイプの半導体パッケージの動作電圧レベルを合せ
るための上記レベルシフト回路を備えたことを特徴とす
る請求項２又は請求項４に記載の変換モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001171071A JP2002368374A (ja) | 2001-06-06 | 2001-06-06 | 変換モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001171071A JP2002368374A (ja) | 2001-06-06 | 2001-06-06 | 変換モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002368374A true JP2002368374A (ja) | 2002-12-20 |
Family
ID=19012900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001171071A Pending JP2002368374A (ja) | 2001-06-06 | 2001-06-06 | 変換モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002368374A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007136094A (ja) * | 2005-11-22 | 2007-06-07 | Aruze Corp | 遊技機 |
| JP2008220584A (ja) * | 2007-03-12 | 2008-09-25 | Daikoku Denki Co Ltd | 遊技機用表示制御装置 |
| JP2012105955A (ja) * | 2010-10-25 | 2012-06-07 | Toppan Printing Co Ltd | 電子部品を装着した配線基板 |
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- 2001-06-06 JP JP2001171071A patent/JP2002368374A/ja active Pending
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