TW201012884A - Low temperature thermocurable electro-conductive coating composition - Google Patents

Description

201012884 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種具有低溫時之熱硬化性且適用期（p〇t life)長時間受到維持之導電性塗佈用組成物與使用有其之導 電性被覆基材。此種被覆基材可用以對液晶顯示器、電致發 光顯示器、電漿顯示器、電色顯示器、太陽電池、觸控面板、 以及soft tray、hard tray、承載帶、上蓋帶' 間隔帶等電子 零件包裝材料等之各種膜或片體賦予抗靜電功能及/或透明 電極功能。 【先前技術】 為了於樹脂基材賦予導電性，係使用了含有導電性聚合 物之塗佈液。導電性聚合物已知有聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺 及該等之衍生物等，其中，從化學安定性或所得之導電性塗 膜於導電性與透明性優異之觀點來看，聚亞乙基二氧基噻吩 (polyethylenedioxythiophene)與摻雜劑（dopant)所構成之複 合物的分散物係被廣泛地實用著。藉由於此種聚噻吩系導電 性聚合物中配合黏合劑樹脂或界面活性劑，則可形成成膜 性、對基材之密合性優異之導電性塗膜，但一般來說，此種 導電性塗佈用組成物不具有低溫時之熱硬化性，尤其在使用 耐熱性不尚的聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氣乙烯、三乙 酿基纖維素、環烯烴系聚合物、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚 對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚 丙烯酸系聚合物等基材的情況時，因為無法充分地施加熱， 故熱硬化不足’無法獲得具有高耐擦傷性、耐水性、耐有機 溶劑性之導電性塗臈。尤其在塗佈方面，使用具有高生產埃… Γ 、 c 201012884 之輥塗時，程序上無法長時間施加熱，故要求一種可形成以 較低*且短時間熱硬化並具有耐擦傷性及耐溶劑性之塗膜 之導電性塗佈用組成物。 就賦予低溫時之熱硬化性於塗佈液之交聯劑而言，已知 三聚氰胺樹脂係被用於產業用塗料，樹脂塗膜的強度會因三 聚氰胺之交聯而提高’而於塗膜賦予耐擦傷性、耐水性、耐 溶劑性。例如，專利文獻i中係揭示「溶㈣、塗料方面，如 亞胺基含量與s聚物量少t三聚氰胺樹脂般交聯性優異且 在低皿下會促進經基含有樹脂之硬化」，且記載著藉由與硬© 化促進劑即酸觸媒併用，即使以低硬化溫度（7(rcx3()分鐘） 亦可形成具有充分耐溶劑性之㈣。專利文獻2中係提供一 種導電性組成物，其係藉由具有界面活性劑構造之溶劑可溶 的導電性聚合物微粒子與黏合劑樹脂一起溶解於溶劑中，再 加入作為父聯劑之二聚氰胺進行硬化，而可形成具有高導電 性之導電層者。 專利文獻3係揭示一種含有水溶性三聚氰胺樹脂之導電 性聚合物組成物所進行之抗靜電層形成方法。將含黏合劑樹 © 脂及二聚氰胺樹脂之聚噻吩系導電性聚合物的水分散物塗 佈於基材後，經由l〇〇Cx3分鐘之乾燥、硬化，可形成密合 性與耐水性優異之塗膜。又，專利文獻3中提出一種因配合 物儲藏安定性不良，故將三聚氰胺樹脂含有塗液與導電性聚 合物水溶液個別塗佈之步驟。專利文獻4中揭示因三聚氰胺 樹脂與至少1種之羰基化合物的縮合物添加於聚噻吩系導電 性聚合物分散物而含聚胺酯樹脂之導電性塗膜的耐水性及 耐溶劑性提高’溶液的保存安定性亦良好。本文獻中，藉由s] 201012884 添加分散溶劑，則可添加至疏水性三聚氰胺樹脂之水溶液， 並可以13(TC x5分鐘之硬化條件作成耐溶劑性優異之抗靜電 塗膜。 專利文獻5中揭示抗蝕劑用途中感光性樹脂之硬化促進 劑係使用放射線敏感性酸發生劑，藉由少量添加尿素系樹脂 及三聚氰胺系樹脂作為交聯劑，而感光性樹脂之硬化會受到 促進。將配合組成物以旋塗法塗佈於基材後，經過放射線照 φ 射所進行之酸發生後之硬化、顯影步驟而抗蝕圖形（resist pattern)形成。 如上所述，專利文獻1中，藉由於組成物中添加三聚氰 胺樹脂與作為硬化促進劑之磺酸觸媒，則低溫硬化性與所得 之塗膜的耐溶劑性會獲得改善，於導電性塗佈用途之使用係 記載於專利文獻2〜4。 專利文獻1 :曰本專利特表2003_523424號公報 專利文獻2:日本專利特開2〇〇6_146249號公報 _ 專利文獻3 :日本專利特開2006-1 19349號公報 專利文獻4:曰本專利特開2〇〇7131849號公報 專利文獻5:日本專利特開2〇〇8_1〇7677號公報 【發明内容】 然而，專利文獻！雖為有機溶劑系之塗料組成物，作因 未配合有導電性聚合物，故無法使用作為導電性塗佈材。 專利文獻2中雖揭示溶劑型之導電性塗佈用組成物的例 子，但並未提及低溫時之硬化性。未添加有酸_，而難謂 具有充分之低溫硬化性。專利文獻3中提及水系之嘆吩系導 電性聚合物與黏合劑樹脂、及三聚氰胺樹脂所構成之組緣 201012884 的儲藏安定性並不良好。三聚氰胺樹脂交聯劑因為即使在容； 液中亦會進行交聯，故在酸性條件下聚合物化易於進行，岭 組成物的不同而會引起凝膠化或沉澱發生。導電性聚人物 大多使用磺酸等陰離子性之化合物做為該摻雜劑，因^溶液 大多為酸性，故若配合三聚氰胺樹腊，貝,I會有；容液安定:無 法維持之問題。專利文獻4中，藉由於聚嗟吩系導電性聚合 物添加烷醇胺來中和以抑制凝膠化，而可於維持溶液安定二 之下形成耐溶劑性優異之塗膜，但在此種中性條件下，成膜 時之二聚氰胺的交聯反應難以被促進，而必須要丄d八 ©

鐘之硬化條件。13(TC時係難以利用於耐熱性低之基材X，I 從生產性之觀點來看5分鐘之硬化時間亦不合於期待。如上 所述，因三聚氰胺樹脂之添加而可形成耐擦傷性與耐溶劑性 優異之塗膜，但在未添加如酸觸媒這樣的硬化促進劑時之低 溫硬化性不足，另一方面’因為添加了酸觸媒時溶液的安定 性會降低，故了解到無法兼具低溫時之硬化性與溶液之安定 性。 專利文獻5令係揭示藉由使用經曝光會產生酸之酸發生 〇 劑作為硬化促進劑，而三聚氰胺樹脂之交聯會在1〇〇它左右 之低/皿下進行。然而’因為本配合物之用途為抗敍劑，故未 配合有導電性聚合物，無法利用在導電性塗佈用途。又，三 聚氰胺樹脂係被使用作為感光性樹脂之交聯 性樹脂組成物所形成之塗膜不具有充分之心此= 性。再者，因為大多之感光性樹脂及酸發生齊卜三聚氛胺樹 脂衍生物為疏水性，故無法將本組成物與水系之導電性聚合 物配合。 201012884 ‘ 如上所述，可以更佳溫和的硬化溫度及時間條件形成塗 膜外觀、導電性、透明性、耐擦傷性、耐溶劑性、對基材之 密合性等優異之塗臈、且溶液安定性（適用期）可充分地維持 之導電性塗佈用組成物尚未被開發出來。 本發明係用以解決上述以往之課題，其目的在於提供一 種導電性塗佈用組成物，其可以低溫形成塗膜外觀、導電 性、透明性、耐擦傷性、耐溶劑性、以及對基材之密合性優 ❹異之導電性塗膜、且具有熱硬化性並且適用期充分地維持。 本發明人等為了解決上述課題而努力研究之結果，發現 藉由將導電性聚合物⑷、三$氰胺樹脂衍生物所構成之熱交 聯劑（b)、酸發生劑（c)、與溶劑或分散媒（d)加以混合，則可 獲得一種熱硬化型導電性塗佈帛組成物，其於低溫熱硬化 時’可形成外觀、導電性、透明性、耐擦傷性、耐溶劑性、 對基材之密合性優異之塗膜、且塗佈液之適用期維持在可實 用之範圍内，而完成本發明。 φ 亦即，本發明係關於一種熱硬化型導電性塗佈用組成 物，其特徵在於含有： (a) 導電性聚合物、 (b) 二聚氰胺樹脂衍生物所構成之熱交聯劑、 (c) 酸發生劑、及、 (d) 溶劑或分散媒。 f電性聚合物（a)較佳為由具有下式（I): R1。、 OR2" ⑴

S 7 201012884 (式中’ R1及R2係相互獨立表示氫原子或Ci 4之烷基、 ， 或一起成為可被取代之C1-4之伸烷基）之重複構造之聚（3,4_ 二烧氧基嗟吩）或聚（3,4_伸烷基二氧基噻吩）與摻雜劑所成之 複合物。 二聚氛胺樹脂衍生物所構成之熱交聯劑較佳為全醚 型三聚氰胺樹脂。 酸發生劑（C)較佳為磺醯基化合物或其之衍生物。 相對於熱交聯劑（b) 1〇〇重量份係含有酸發生劑（c)為 1〜60重量份。 _ 導電性聚合物（a)為水系導電性聚合物，溶劑或分散媒（d) 為水與有機溶劑之混合物，且上述有機溶劑含至少丨種會與 水混合之有機溶劑較佳。 熱硬化型導電性塗佈用組成物較佳係進一步含有界面 活性劑。 熱硬化型導電性塗佈用組成物較佳係進一步含有黏合 劑樹脂。 又，本發明係關於一種導電性被覆基材之製造方法，其 © 特徵在於將上述熱硬化型導電性塗佈用組成物塗佈於基 材，而從酸發生劑（c)產生酸之後，使組成物熱硬化，藉此形 成導電層。 上述熱硬化型導電性塗佈用組成物中所含之酸發生劑（c) 較佳為感熱性酸發生劑，並經加熱而從上述酸發生劑產生 酸。 上述熱硬化型導電性塗佈用組成物中所含之酸發生劑（C) 較佳為放射線敏感性或電磁波敏感性酸發生劑，並經放射線s] 8 201012884 照射或電磁波照射而產生酸。 法所形成之 再者，本發明係關於一種具有以上述製造方 導電層之導電性被覆基材。

藉由本發明彳提供一種熱硬化型冑電性塗佈用組成 物，其可以低硬化溫度與短時間於基材上形成塗臈外觀、導 電性、透明性、耐溶劑性、耐擦傷性、對基材之密合性優異 之導電性塗膜、且組成物之適用期可維持長時間。具有使用 本發明組成物所得之導電性塗膜基材具有導電性，並且可較 佳地使用於光學膜、電子零件包裝材料等廣泛領域。 【實施方式】 以下依序說明本發明之熱硬化型導電性塗佈用組成物 所含之成分及使用有該組成物之導電性被覆基材的形成方 法。 本發明之熱硬化型導電性塗佈用組成物（以下有時稱為 「導電性塗佈用組成物」或「組成物」)係由導電性聚合物、 〇 三聚氰胺樹脂衍生物所構成之熱交聯劑、酸發生劑、以及、 落劑或者分散媒所構成。 1·導電性聚合物（a) 本發明之導電性塗佈用組成物中所含有之導電性聚合 物（a)係用以於基材表面賦予導電性之材料，此種導電性聚合 物有：聚嘆吩、聚料、聚苯胺、聚乙快、聚亞苯基乙稀、 聚萘、該等之衍生物及與摻雜劑之複合物等，但其中較佳係 使用聚噻吩與摻雜劑之複合物所構成之聚噻吩系導電性聚 合物。聚噻吩系導電性聚合物更詳而言之係聚（3,4_二烷氧基 嗔吩）或聚（3,4-伸烷基二氧基噻吩）與摻雜劑所構成之複合 201012884 物。 構成聚噻吩系導電性聚合物之聚（3,4-二烷氧基噻吩）或 聚（3,4-伸烷基二氧基噻吩）係以下述式（I):

所表示之重複構造單位所構成之陽離子形態的聚〇塞 吩’ R1及R2係互相獨立表示氫原子或Cw烷基、或一起成 為可被取代之C〗·4之伸烧基（alkylene)。上述Cu烧基可舉 ❿ 出甲基、乙基、丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、 第二丁基等。R1及R2所一起形成之可被取代之C14伸燒基 的代表例為亞甲基、1，2 -乙稀基、1，3 -丙浠基、ι，4_亞丁基、 1- 曱基-1,2-乙烯基、1-乙基_ι，2_乙烯基、i_甲基_丨，3·丙烯基、 2- 甲基-1,3-丙烯基等。較佳為亞甲基、•乙烯基、丨，3丙烯 基，尤佳為1，2-乙烯基。上述之帶有伸烷基之聚噻吩尤佳為 聚（3,4-乙烯二氧基噻吩）。 構成聚噻吩系導電性聚合物之摻雜劑係藉由與上述之 聚噻吩形成離子對來形成複合物，並可使聚噻吩安定分散於 水中之陰離子形態的聚合物。此種摻雜劑可舉出：羧酸聚合 物類（例如，聚丙烯酸、聚馬來酸、聚曱基丙烯酸等）、磺酸 聚合物類（例如，聚苯乙烯磺酸、聚乙烯基磺酸等）等。該等 之羧酸聚合物類及磺酸聚合物類亦可為乙烯基羧酸類及乙 稀基確酸類與其他可聚合之單體類例如丙稀酸g旨類、苯乙稀 等之共聚物。其中，尤佳為聚笨乙稀磺酸。 上述之聚苯乙烯磺酸較佳為重量平均分子量大於2〇〇〇〇 [s ] 201012884 且為500000以下。更佳為4〇_〜細⑼〇。若使用分子量在 此範圍以外之聚苯乙烯磺酸，則有時聚噻吩系導電性聚合物 對水之分散安定性會降低。又，上述聚合物之重量平均分子 量係以凝膠滲透層析（GPC)所測得之値。 上述之導電性聚合物之含量相對於組成物全體固體成 分較佳為G.G1〜1.2重量％。更佳為GG3〜G 5重量％。若少於

〇·〇1重量％則導電性難以展現，若多於i 2 4量％，則有時 因與其他成分混合而會發生沉澱。 2.熱交聯劑（b) 本發明之組成物中所含有之熱交聯劑即三聚氰胺樹脂 衍生物係可對組成物賦予低溫時之熱硬化性，並且可形成塗 膜外觀、透明性（例如，全光線穿透率Tt及霧度值Haze)、 導電性（例如，表面電阻率SR)、耐擦傷性、耐溶劑性、對基 材之密合性優異之導電性塗膜。

RVR N^N 上述之二聚氰胺樹脂衍生物例如係以下述式（Η) -R4 (Π) R8\人入〆R5

N N N R7 R6 (式中’ R3〜R8係以H或CH2〇R9所表示，r9係表示h 或C!·4之烷基）所表示。取代基R3〜R8全為氫原子之三聚氰 胺樹脂為亞胺基型三聚氰胺樹脂，取代基R3〜R8全為CH2OH 之三聚氰胺樹脂為羥甲基型三聚氰胺樹脂，取代基R3〜R8全 為CH2〇R9且R9為經C!-4烷基取代之構造之三聚氰胺樹脂為 全醚型三聚氰胺樹脂。又，上述3個取代基中2個混雜在1 r ΐ~· 201012884 分子中之構造的三聚氰胺樹脂係被分類為亞胺基羥甲基 型、羥甲基醚型及亞胺基醚型’全部都混雜之三聚氰胺樹脂 為亞胺基羥甲基醚型。全醚型三聚氰胺樹脂之Ci_4烷基有甲 基、乙基、丙基、丁基等，但若考慮低溫硬化性，則較佳為 甲基。上述三聚氰胺樹脂衍生物亦可為以式（π)作為基本骨 格自我縮合而成之募聚物。

本發明之組成物中所含有之三聚氰胺樹脂衍生物係可 賦予組成物低溫時之硬化性、並可形成耐擦傷性、耐溶劑性 優異之塗膜者，較佳為具有上述構造之三聚氰胺樹脂衍生 物，其中，由溶液女定性與低溫時之硬化性之觀點來看，較 佳為全鱗型U氰胺樹脂。又，三聚氰胺招m之聚合度並無 特別制限，若考慮適用期則較低者為佳，尤佳為1〇〜18。

上述之三聚氰胺樹脂可單獨使用，亦可併用2種以上。又， 本說明書中’組成物之適用期係表示：組成物（塗佈液）之外 觀（沉澱之有無）、導電性塗膜之外觀、透明性、導電性、耐 擦傷性、耐溶劑性、對基材之密合性等諸性能即使調製組成 物（塗佈液）而經過時間後仍可充分地獲得維持。 用以使低溫硬化而成之導電性塗膜具有耐擦傷性、^ 劑性之上述熱交聯劑（b)之含量雖無特別限制，但相對於導 性聚合物（a)之固體成分100重量份， 至置忉較佳為30〜5400重 份。更佳為270〜1650重量份。合吾萁初、丑 至里仞含重右超過5400重量份， 有時導電性塗膜會白化且透明性及導 # , f及导電性會降低。相反地 右 > 於30重量份時，則充分之耐捧 τ、揚性、耐溶劑性難以 予至導電性塗膜。 3·酸發生劑（c) 12 201012884 本發明之組成物中所含有之硬化促進劑即酸發生劑…) 雖然不會直接發揮酸的功能，但可經由—些刺激而產生酸來 促進熱交聯劑⑻即三聚氰胺樹脂衍生物之交聯。此種酸發生 劑可舉出可經放射線或電磁波照射產生酸之放射線敏感性 酸發生劑或電磁波敏感性酸發生劑、或可經熱產生酸之感熱 性酸發生劑。若未進行放射線照射、電磁波照射、或加熱則 在溶液中不會發揮酸的功能，而組成物之適用期可受到維 持。 e 此處所稱之放射線包含粒子線（高速粒子線）與電磁放射 線’粒子線可舉出α射線、沒射線質子束、電子束(指不經 原子核崩壞而是以加速器將電子加速者）、氘核束等帶電粒 子束、非帶電粒子束即中子束、宇宙線等，電磁放射線可舉 出Τ射線、X射線、軟X射線。電磁波可舉出電波、紅外線、 可見光束、紫外線（近紫外線、遠紫外線、極紫外線）、Χ射 線、1r射線等。射線的種類並未特別限定，例如選用具有所 〇 使用之酸發生劑之極大吸收波長附近之波長的電磁波即可。 放射線敏感性或電磁波敏感性酸發生劑只要是可經放 射線或電磁波照射產生酸之化合物即無特別限定，係使用有 碘鏽鹽或硫鏽鹽等離子型、磺醯基化合物及其之衍生物、三 嗪衍生物等非離子型。 離子型之放射線敏感性或電磁波敏感性酸發生劑之 中’填鑌鹽型之放射線敏感性或電磁波敏感性酸發生劑係以 下述式（III)表示。 R10 απ) R11 13 201012884 式（III)中，Rio及 基。X—表示具有烷基 物離子。 R分別獨立表不烷基、環狀烴基或芳 、環狀烴基或芳基之磺酸離子或齒素化 R及尺11之烷基、環狀烴基並無特別限制，為碳數卜加 之直鏈、支鏈、環狀之烴基。此種取代基可舉出甲基、乙基、 丙基、正丁基、第三丁基、正戊基、正己基、樟腦基'環己 基、癸基、十二基、降冰片烷基、降冰片烯基等。r10及R11 之芳基並無特別限制，有碳數6〜20者。此種芳基有苯基、 萘基、蒽基等。該等烷基、環狀烴基亦可包含烷氧基、羰基、© 經基、硫基（sumde group)、硫醇基、胺、肟（oxime)、氰基、 硝基、函素等官能基。芳基一樣地也可包含烷基、烷氧基烧 基及上述之官能基。 X'之續酸離子的烧基、環狀烴基及芳基並無特別限制， 可舉出和R1G及R"相同的烷基、環狀烴基及芳基。 式（III)所表示之放射線敏感性或電磁波敏感性酸發生劑 有：二苯基碘鑌六氟磷酸鹽、二苯基碘鏽六氟銻酸鹽、二笨 基碘鏽三氟甲磺酸鹽、二苯基碘鏽七氟丁烷磺酸鹽、二苯基 碘鑌對甲笨磺酸鹽、二苯基碘鏽-9,10-二曱氧基蒽磺酸鹽、 二（4-第三丁基苯基）碘鏽六氟磷酸鹽、二（4-第三丁基苯基） 碘鑌六氟銻酸鹽、二（4-第三丁基苯基）碘鑌三氟甲磺酸鹽、 二（4-第三丁基苯基）碘鏽正九氟丁烷磺酸鹽、二（4-第三丁基 笨基）碘鑌正七氟丁烷磺酸鹽、二（4-第三丁基苯基）碘鏘對甲 苯磺酸鹽、二（4-第三丁基苯基）碘鏽對三氟甲基苯磺酸鹽、 二（4-第三丁基苯基）碘鏽-2,4-二氟苯磺酸鹽、二（4-第三丁基 苯基）碘鏽-10-樟腦磺酸鹽等。其中’從溶液安定性與低溫時[S ] 201012884 ' 之硬化性觀點來看尤佳為二（4-第三丁基苯基）碘鏽對甲苯磺 酸鹽。 離子型之放射線敏感性或電磁波敏感性酸發生劑之 中，硫鏘鹽型之放射線敏感性酸發生劑或電磁波敏感性酸發 生劑係以下述式（IV)所表示。 R12 R13—έ©θχ αν) 赢 式（IV)中，R12、R13及R14分別獨立表示烷基、環狀烴 〇 基或芳基。χ_表示具有烷基、環狀烴基或芳基之磺酸離子或 鹵素化物離子。R12、R13及R14之烷基、環狀烴基、芳基可 舉出和R1G及R11相同者。 式（IV)所表示之放射線敏感性或電磁波敏感性酸發生劑 有：三苯基硫鑌三氟甲磺酸鹽、三苯基硫鑌六氟磷酸鹽、三 苯基硫鏽六氟録酸鹽、三苯基硫鑌正九氟丁烧續酸鹽、二（4-第三丁基苯基）碘鑌-2,4-二氟苯磺酸鹽三苯基硫鑌對曱笨績 ❹ 酸鹽、三苯基硫鏽苯續酸鹽、三（對亞苄基）硫鏽九氟丁燒續 酸鹽、三（對亞苄基）對曱苯磺酸鹽、二苯基（對亞节基）三氟 甲確酸鹽、二苯基（2,4,6-三甲基苯基）九氟丁烧續酸鹽、二苯 基（2,4,6-三甲基苯基）對甲苯磺酸鹽、二苯基（2,4,6-三甲基苯 基）-10-樟腦續酸鹽、二苯基（4-第三丁基苯基）對曱苯續酸鹽、 二苯基（4-乙醯氧基苯基）正九氟丁烷磺酸鹽、二苯基（4_乙酿 氧基苯基）對曱苯磺酸鹽、二苯基（4-乙醯氧基萘基）正九氟丁 烷磺酸鹽、二苯基（4-乙醯氧基萘基）對曱苯續酸鹽、二苯基 (4 -曱氧基苯基）正九乳丁烧續酸鹽、二苯基（4_甲氧基苯基） 對甲苯磺酸鹽、二苯基（4-苯基予才苯基）三氟甲磺酸鹽、二 15 201012884 苯基（4-笨氧基苯基）對曱苯磺酸鹽、二苯基（對溴笨基）正氟丁 烷磺酸鹽等。丨中，溶液安定性與低溫時之硬化性觀點來 看，尤佳為二苯基（2,4,6-三甲基苯基）對甲苯磺酸鹽。 非離子型之放射線敏感性或電磁波敏感性酸發生劑之 中，磺醯基化合物及其之衍生物之放射線敏感性或電磁波敏 感性酸發生劑有：單磺醯基化合物（式（v));二磺醯基重氮化 合物（式（vi));磺酸酯化合物（式（νπ));磺酸醯亞胺化合物（式 (VIIU酸酐(式(IX))等，該等化合物係具有藉由吸收放 射線及電磁波來進行分解之構造。 Ο

R15-s-R16 (V) 0 ο 〇 R17—4-ττ~-ϋ 〇18 o n2o (VI) o r19-s-or20 6 (VII) o儿只 R21N-0-S-R22 _11 οο

ο ο R23-S-〇-S-R24 '' IIο ο (IX) 式（V)〜(IX)中，R15〜R20、r22〜r24係分別獨立表示烷基、 環狀烴基或芳基，亦可包含烷基、芳基、烷氧基、羰基'羥 基、硫醇基、硫基、胺、肟等取代基及官能基。Rl5〜R2〇、 R22〜R中所含之烷基、環狀烴基及芳基並無特別限制，可 舉出與R1G及R"相同者。 16 201012884 式（VIII)中，R21係表示構成環之伸烷基、環狀烴基或芳 基，亦可包含烷基、芳基、烷氧基、羰基、羥基、硫醇基、 硫基、胺、肟等取代基及官能基。此種伸烷基有乙烯基、丙 烯基、異丙烯基、異丁烯基等。環狀烴基有環己基、降冰片 烷、降冰片烯等。又，芳基為碳數到2〇者，有伸苯基、伸 萘基、伸蒽基等。 式（V)所表示之放射線敏感性或電磁波敏感性酸發生劑 魯 有：2_三溴甲基磺醯基吡啶、三溴曱基磺醯基苯、三溴甲基 磺醢基甲苯、三氣甲基磺醯基曱苯、2_三溴曱基磺醯基蒽 醌、1-(4-三溴甲烷磺醯基苯磺醯基）吡咯烷、丨_(4_三溴甲烷 磺醯基苯磺醯基）哌啶、4-(4-三溴甲烷磺醯基苯磺醯基）嗎福 林、4-三溴乙烷磺醯基苯苯磺醯胺、N，N_二乙基_4_三溴甲烷 ~醯基苯苯續醯胺、1_(苯基績酿基）_4_ [(三溴曱基）罐醯基] 苯、1-氣-4-[(三溴甲基）績醯基]苯、1_溴_4_[(三溴曱基）項醯 基]苯、4-[(三溴曱基）磺醯基]二苯基酮、（4-甲基硫基苯基）_2_ Φ 氧-1 ’ 1-二甲基-績醯基曱苯等。 式（VI)所表示之放射線敏感性或電磁波敏感性酸發生劑 有：二（第三丁基磺醯基）重氮甲烷、二（對甲笨磺醯基）重氣 曱烷、二（環己烷磺醯基）重氮甲烷等。 式（VII)所表示之放射線敏感性或電磁波敏感性酸發生 劑有：2-苯基-2-(對甲苯績酿基氧基）苯乙酮、ι_(對甲苯績酿 基乳基）-3,3-二曱基二環[2,2，1]庚烧-2-_、樟腦績酸九氟丁 烷等。 式（VIII)所表示之放射線敏感性或電磁波敏感性酸發生 劑有.N-(三氟曱坑續醯基氧基）-萘二甲酿亞胺、n_(正九氣 17 201012884 丁烧續醢基氧基）_萘二甲醯亞胺、Ν·(正九1丁料釀基氧 基）-5-降冰片烯-2,3-二羧基醯亞胺、Ν_(對甲苯磺醯基氧基） 鄰苯二甲酿亞胺等。 式（IX)所表示之放射線敏感性或電磁波敏感性酸發生劑 有：對甲苯磺酸酐、三氟甲磺酸酐、萘項酸酐等。 該等之中，從溶液安定性與低溫時之硬化性觀點來看尤 佳為三溴甲基磺醯基苯。 非離子型之放射線敏感性或電磁波敏感性酸發生劑之 中，三嗪衍生物之放射線敏感性或電磁波敏感性酸發生劑係 © 以下述式（X)所表示。

Cl3 Ν=< r25^(\ 7/n (X) ci3 式（X)中，R25分別獨立表示烷基、環狀烴基或芳基亦 可包含烧基、芳基、烧氧基、録、經基、硫醇基、硫基、

胺、肪等取代基及官能基。r25中所含之烧基、環狀烴基及 芳基並無特別限制可舉出與R10及Rll相同者。 G 式（X)所表不之放射線敏感性或電磁波敏感性酸發生劑 有：2,4-二三碘甲基_6-(對曱氧基苯）三嗪、2,4-二三碘甲基 -6-(間，對-二曱氧基笨乙烯基）三嗪、2,4_二三碘曱基_6 (2·呋 。南乙诀基）三。秦、2,4-二三蛾甲基_M4-甲基-2_咬„南乙快基） 三嗪等。其中，從溶液安定性與低溫時之硬化性之觀點來 看，尤佳為2,4-二三碘甲基_6_(間，對·二曱氧基笨乙烯基）三 嗪。 放射線敏感性或電磁波敏感性酸發生劑雖可因放射線m 18 201012884 或電磁波照射而產生酸，但因構造的不同造成安定性有差異 或組成物中他成分的影響等，亦會熱分解而產生酸。藉由將 放射線敏感性或電磁波敏感性酸發生劑加熱分解來產生酸 以使得組成物硬化的情況時，可賦予塗膜充分之耐擦傷性、 耐溶劑性之條件係碘鑌鹽系化合物及二磺醯基重氮化合物 等為100°C3〜1〇分鐘左右、i2〇〇c卜5分鐘左右、ι7(Γ(： 1分 鐘左右。然而，放射線敏感性或電磁波敏感性酸發生劑之分

解溫度大多較高’且硬化步驟中之高溫加熱分解從低溫時之 熱硬化觀點來看並不利。 感熱性酸發生劑只要是可經加熱等所致之熱反應而產 生酸之化合物即不特別限定，有鏽鹽等離子型、與磺醯基化 5物及其之彳厅生物等之非離子型構造者。從感熱性酸發生劑 產生酸所需之加熱溫度雖依化合物而異，但因應低溫熱硬化 之目的，較佳為6〇°C〜200°C，更佳為60。(：〜120°C。 鑌鹽之感熱性酸發生劑係以下述式（χι)所表示 r27~?®gx (XI) 式(XI)中’ R26〜r28分別獨立表示烷基、環狀烴基或芳 基，亦可包含燒基、芳基、燒氧基、㈣、經基 '硫醇基、 硫基：胺、肟等取代基及官能基。r26〜r28中所含之烷基、 環狀k基及#基並無特別限制，可舉出與r1()卩rU相同者。 酸鹽式(-X =表示之感熱性酸發生劑有：三芳基硫鑌六氟填 ”，其:鏽六氟_鹽、三芳基硫鑌三氟甲績酸鹽、 方土肌鏽對甲苯續酸鹽等。其中，從溶液安定性與低溫時 19 201012884 之硬化性觀點來看， 尤佳為—方基硫鐵六i錄酸鹽。

以下述式（XII)所表示。 ^示院基、環狀煙基或 幾基、經基、硫醇基、 及R30中所含之烷基、 環狀烴基及芳基並無特別限制，可舉出與Rl0及r1 !相同者。 式（XII)所表不之感熱性酸發生劑有：對甲苯磺醯基環己 烷、對甲苯磺醯基吼咯、對曱苯磺醯基咪唑、對甲苯磺醯基 薄荷醇、九氟丁烷磺醯基環己烷、九氟丁烷磺醯基吡咯、3_ 甲基-(3對曱笨績醯基甲基）乙烯乙酸異丙酯等。其中，從溶 液安定性與低溫時之硬化性觀點來看，尤佳為對甲苯磺醯基 環己烷。 本發明中所含有之酸發生劑所產生之酸只要是可促進 二聚氣胺樹脂硬化者並無特別制限，若考慮溶液安定性與低 溫時之硬化性，則較佳為無機酸、有機磺酸。此種酸有：六 氟錄酸、六氟破酸等鹵素化金屬陰離子；三氟甲績酸'六氟 丙烷磺酸、九氟丁烷磺酸等氟化烷基磺酸；樟腦磺酸等脂肪 族環狀磺酸；苯磺酸、對曱苯磺酸、異丙苯磺酸、《比啶磺酸、 十二基苯磺酸、萘磺酸、丁基萘磺酸等芳香族磺酸，其中， 尤佳為分子量120〜327之有機磺酸。用以使上述之酸產生， 放射線敏感性酸發生劑、電磁波敏感性酸發生劑、感熱性酸 發生劑之其中之一者使用磺醯基化合物及硫鏽鹽化合物較 201012884 本發明中所含有之酸發生劑，可以放射線敏感性酸發生 劑、電磁波敏感性酸發生劑與感熱性酸發生劑分別單獨使 用，亦可並用2種以上。併用放射線敏感性酸發生劑或電磁 波敏感性酸發生劑與感熱性酸發生劑的情況時，放射線或電 磁波照射造成從放射線敏感性酸發生劑或電磁波敏感性酸 發生劑產生酸因而促進了感熱性酸發生劑的熱分解並且硬 化速度上昇、低溫時之三聚氰胺樹脂的硬化性亦提高。該情 ❹ 況時之放射線敏感性酸發生劑或電磁波敏感性酸發生劑之 含量較佳為相對於酸發生劑全體為1 〇重量％以下，更佳為 1〜5重量％。 用以使於低溫硬化而成之導電性塗膜具有耐擦傷性、耐 溶劑性所需之上述酸發生劑之含量並無制限，但若考慮三聚 氰胺樹脂衍生物的硬化性，則較佳為相對於熱交聯劑之固 體成分100重量份為1〜60重量份。更佳為3〜25重量份。含 量越多時低溫時之熱硬化性越能提高，但超過重量份， ❹ 則無法見到硬化性的提高。又，若少於1重量份，則塗膜有不 會硬化之虞。又，因酸發生劑之構造不同，經分解所產生之 副產物的影響有時會造成耐擦傷性、耐溶劑性降低，故期望 副產物的分子量較小。基於上述之理由，較佳為三鹵曱烷磺 醯基系酸發生劑。 4.溶劑或分散媒（d) 本發明中所含有之溶劑或分散媒只要是會使組成物中 所含有之各成分溶解或分散者即無特別限制，係使用水、有 機溶劑、或該等之混合物。其中，溶解組成物中所含之各成 分者稱為溶劑，當組成物之丨種成分會均勻分散時，稱為分〇 21 201012884 散媒。水系之導電性聚合物組成物的情況時， Μ樹脂衍生物與酸發生劑不會溶解於水，故可使用水= 機溶劑之混合物。該情㈣之上述有機溶劑較㈣含至少= 種之會與水混合的有機溶劑，進而亦含有不會與 ===機溶劑較佳。使用溶劑系之導電性聚合物= 况時:了：使用有機溶劑’亦可使用水與有機溶劑之: 4_ι·有機溶劑 用作為冷劑或分散媒之有機溶劑可使難溶於 ❿ 氰胺樹脂、酸發生劍蓉ώ八A , —眾 h人+生劑等成分均勻地溶解或分散。例如，會輿 水混合之有機溶劑有如 會與 ㈣望⑽ 卜所述者.甲醇、乙醇、2-丙醇、卜 丙醇等酵類’·乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、四 一醇類、乙二醇單甲某秘 醇等乙 二乙二醇單甲基醚、乙二醇-乙 基醚、二乙二醇二甲 乙 s| . - ? „ 寻一醇醚類，乙二醇單乙基醚乙酸 S曰一乙一醇單乙基醚乙酸酯、_ 暇 二醇鱗乙酸醋類;丙二醇、二丙二:乙：醇早丁基醚乙酸醋等 丙-醇卓甲基趟、丙二醇單 賴，

G 丙二醇單乙基n醇—丙-醇早甲基鱗、二 二醇二乙基.、二丙:：：甲Γ、二丙二醇二甲基喊、丙 甲基鍵乙酸醋、丙二醇單乙基趟乙酸醋、二：：醇， 乙酸酯、二丙二醇單乙基喊乙酸 歹基醚 氫吱锋、㈣、乙腈及料之㈣乙酸S旨類；四 可舉出以下所述者，乙赭 σ物等。疏水性之有機溶劑 丨 < 有·乙酸乙酯、乙酴 二異丙醚、二異丁曰、乳酸乙酯等酯類； 酮類；己院二石:_;甲乙酮、甲基二異丁基酮等 芳香族烴類及該等之混 ^類，甲本、二甲苯等 ° 等之溶劑可單獨使用亦可佛n 22 201012884 ’ 用單獨2種以上。 使用水系之導電性聚合物的情況時上述溶劑之含量較 佳為相對於後述之水100重量份為2〇重量份以上。更佳為 ⑽〜则重量份。未滿20重量份，則有時成膜性會變差^ 會展現性能。若超過重量份，則有時導電性聚合物之安 定性會降低、凝膝化。又，使用溶劑系之導電性聚合物的情 況時’上述溶劑之含量並不制限。 0 使用水系之導電性聚合物的情況時，上述有機溶劑為會 與水混合之有機溶劑和不會與水混合之有機溶劑的混合物 時，不會與水混合之有機溶劑之含量較佳為相騎酸發生劑 剛重量份為·重量份以上、且相對於會與水混合之有機 溶劑_重量份為_重量份以下。較佳為相對於酸發生劑 重量份為謂重量份以上，且相對於會與水混合之有機 溶劑100重量份為50重量份 重伤以下备相對於酸發生劑100 重量伤少於重量份，則有時酸發生劑不會均句地溶解。 •二：對於會與水混合之有機溶劑超過100重量份，則溶液 有時會白濁或分離。 4-2.水 本發明之導電性塗佈用組成物所用之導電 水系（水溶性及水分散物） 物為 水、離子交換水及離子交m 舉出蒸條 之水分散物及其他藥劑所含有之水分。上述水之含量= 相對於組成物全體為丨重量％以上。 量較佳為 本發明之組成物兔> & ’、、系之導電性塗佈用組成物的，_ 時’水溶液之PH較佳為1〜 成物的障況 、範圍，右考慮低溫時之硬a 23 201012884 陡則更佳為1〜7，尤佳為1.5〜3。PH可視需要以鹼等pH 調整劑來調整，但因為鹼會和酸發生劑所產生的酸形成鹽， 會降低酸的硬化促進效果，故以不添加過量為佳。pH若越 高則低溫時之硬化性越會降低，三聚氰胺樹脂溶液中之自我 交聯會受到抑制，故有時溶液安定性、適用期不良。此種pH 調製劑有氨、乙醇胺、異丙醇胺等烷醇胺類。 5 ·界面活性劑 本發明之導電性塗佈用組成物中亦可含有界面活性 劑。界面活性劑只要是能提高整平性並獲得均勻的塗佈膜者 © 即不特限定。此種界面活性劑可舉出以下所述之化合物：聚 醚變性聚二甲基石夕氧烧、聚醚變性石夕氧烧、聚㈣旨變性經基 含有聚二甲基矽氧烷、聚醚變性丙烯酸基含有聚二甲基矽氧 院 '聚S旨變性丙烯酸基含有聚二τ基石夕氧炫、全氟聚二甲基 矽氧烷、全氟聚醚變性聚二甲基矽氧烷、全氟聚酯變性聚二 甲基矽氧烷、聚氟化烷基矽氧烷等矽氧烷化合物；全氟烷基 叛酸、全氣烧基聚氧乙烯乙醇等含氟有機化合物；聚氧乙稀 烷基笨基醚、環氧丙烷聚合物、環氧乙烷聚合物等聚醚系化© α物’椰子油月曰肪酸胺鹽、松香（gum r〇s⑻等叛酸；藥麻油 硫酸酯類、磷酸酯、烷基醚硫酸鹽、去水山梨醇脂肪酸酯、 磺酸醋、磷酸自旨、琥ίά酸醋等醋系化合物；烷基芳基磺酸胺 鹽、磺基琥珀酸二辛基鈉等磺酸鹽化合物；月桂基磷酸鈉等 鱗酸鹽化合物；椰子油腊肪酸乙醇醯胺等醯胺化合物；再者 有丙稀I系之共聚物等。該等之中，整平性之觀點來看較佳 為石夕氧烧系化合物及含氟化合物，尤佳為㈣變性聚二甲基 珍氧燒。 24 201012884 上述之界面活性劑亦可添加用以賦予塗膜耐擦傷性、防 污性及耐黏著（b1〇cking)性等諸功能。含梦及/或氣之界面活 ㈣i會賦Μ膜表面撥水性，並防止油污等有機化合物的附 者。再者，亦會提高附著之有機物的除去性。又藉由於表 面賦予光滑性’結果有時耐擦傷性亦提高。又，該等之界面 活性劑之中亦有可提高耐黏著性者，輥捲繞時未硬化之塗膜 成分不會附著至接觸面。從賦予此種功能性的觀點來看，較 佳為聚醚醋變性經基含有聚二甲基石夕氧烷、聚喊變性丙稀酸 基含有聚二甲基矽氧烷、聚氟化烷基矽氧烷等。 上述之界面活性劑之中’於酸發生劑配合有含有丙烯酸 基的情況時’因為藉由丙稀酸基之自由基及/或陽離子聚合而 可形成时氧烧骨格為主成分之塗膜，故有時在硬化方 利。 上述之界面活性劑之中，含有羥基者會藉由與三聚氰 胺、黏合騎脂化學鍵結而固定於㈣表面，故有時在所形 φ 成之塗膜的耐擦傷性、耐溶劑性等方面有利。 本發明之組成物中所含有之界面活性劑的量並無特別 限定，含有相對於組成物全體為10重量％以下為佳，尤佳為 0.01〜1重量％。界面活性劑的量若超過10重量％，則塗膜之 财擦傷性、耐溶劑性有時會降低，相反地， % ’則整平性有時不會提高。 6.黏合劑樹脂 本發明之導電性塗佈用組成物中亦可含有黏合劑樹脂。 三聚氰胺樹脂衍生物所進行之熱硬化，若考慮塗膜的耐 擦傷性、耐溶劑性、進—步若考慮低溫硬化性，則較佳為二 25 201012884 聚氰胺樹脂的自我交聯反應。 一般而言三聚氰胺樹脂因為會與黏合劑樹脂中所含之 羰基及羥基等官能基進行反應，因此大多使用做為該等之交 聯劑，但此種塗膜的耐擦傷性、耐溶劑性與三聚氰胺樹脂之 自我交聯塗膜相比並不高，且大多必須要高溫長時間的硬化 條件。三聚氰胺的自我交聯塗臈在耐擦傷性與耐溶劑性較為 優異之主要原因例如因為其之交聯密度高。 另一方面，因為剛成膜後之三聚氰胺樹脂不會交聯，塗 膜係成為油狀，故輥捲繞等時有時會發生黏著的問題。此種 情況時，藉由添加黏合劑樹脂可緩和黏著。 雖然本發明之導電性塗佈用组成物即使在不含黏合劑 樹脂的情況時（形成有三聚氰胺樹脂的自我交聯塗膜時）亦具 有充分之成膜性，但藉由添加黏合劑樹脂’成膜性會再提高'。 本發明之導電性塗佈用組成物中所含之黏合劑樹脂^ 要是可提高錢性及㈣之耐料性者即残魏定。此種 黏合劑樹脂可舉出』如，聚醋、聚（甲基）丙稀㈣1胺

醋、聚乙酸乙烯基、聚偏氣乙烯、聚醯胺、聚酿亞胺、聚乙 稀基醇、聚丙烯酸㈣⑽⑽吻咖〗）、㈣聚醇等 :物：具有擇自由苯乙婦、偏氣乙稀、氣乙稀、及燒㈣ 丙：稀酸成群之共聚合成分的共聚物;3_環氧丙氧基 丙基二甲乳基石夕烷、3 —環氧丙氧基 環氧基環己基)乙基三甲氧基合 等=等基，基，、環氧基及氟 等取代基 <成膜性、耐黏著性之觀點來看，較 聚酿亞胺、聚乙烯基醇’其中尤佳為聚醋。勒合劑樹脂的曰量 26 201012884 並無特別限制’但通常為相對於三聚氰胺樹脂固體成分100 重量份，含有固體成分為100重量份以下之比例為佳，尤佳 為5〜20重量份。若超過1〇〇重量份，則有時不會賦予塗膜 耐擦傷性與耐溶劑性，相反地若不含有黏合劑樹脂，則有時 不會賦予耐黏H若考慮塗臈的耐擦傷性與耐溶劑性 固體成分為5〜20重量份尤佳。 7·其他成分 7-ι.導電性提高劑 *為了提高本發明之組成物的導電性，亦可添加導電性提 阿劑。此種導電性提高劑可舉出：N_甲基甲酿胺、邮·二曱 基甲酿胺、7·τ内g旨、N•甲基烧網等酿胺化合物；乙 二醇、二乙二醇、丙二醇' 13-丙二醇、M-丁二醇、卜5_ 戊二醇、1，6·己二醇、新戊二醇、兒㈣、環己二醇、 烷二甲醇、甘油、二乙二醇單乙基醚、丙二醇單甲基醚等含 包基化合物；異佛酮、丙烯碳酸醋、環㈣、乙酿基丙嗣、 乙酸乙醋、乙烯乙酸乙酯 '正乙酸甲醋、正甲酸乙醋等含幾 基化合物；二甲基亞硬等硬系化合物等。該等之中，溶液若 考慮安定性、低溫時之硬化性及塗膜之耐擦傷性、耐溶劑性 等諸性能，則尤佳為N-甲基吼_。其之使用量雖 限制’但通常於組成物中含有6〇重量％以下的量較佳。 7-2.增黏劑 本發明之組成物中亦可承Λι7田，、，3 力J添加用以提南黏度之增黏劑。此 種增黏劑可舉出：海藻酸衍生物 一仙膠衍生物、鹿角菜朦 或纖維素等糖類化合物等之水溶性高分子等。其之量並 別限定，但通常於組成物中含有6G重量％以下之比例較佳π 27 201012884 8.製造方法 接著說明使用有導電性塗佈用組成物之導電性被覆基 材之製造方法。 本發明之導電性被覆基材之製造方法係包含從導電性 塗佈用組成物中所含之酸發生劑產生酸之後進行加熱硬化 之步驟。上述之酸發生劑為感熱性酸發生劑時與其為放射線 敏感性或電磁波敏感性酸發生劑時係使用了不同之製造步 驟。 8 -1 ‘使用含有1感熱性酸發生劑之組成物的情況 將上述之導電性塗佈用組成物塗佈於基材，與溶劑經乾 燥蒸發同時或蒸發後進行熱硬化（硬化步驟A)。本步驟中， 感熱性酸發生劑係藉由於乾燥及熱硬化步驟時分解，產生酸 來發揮作為硬化促進劑之功能。用以使酸產生之條件較佳 為：將塗佈有導電性塗佈用組成物之基材加熱至感熱性酸發 生劑會酸產生之溫度以上，具體而言較佳為於6(rc 〜2〇(rc之 溫度10秒〜1分鐘之時間。 8-2.使用含有放射線敏感性或電磁波敏感性酸發生劑之 組成物的情況 將上述之導電性塗佈用組成物塗佈於基材，溶劑或分散 媒經乾燥完全揮發後，在經放射線或電磁波照射而從放射線 敏感性或電磁波敏感性酸發生劑產生酸之後進行熱硬化（硬 化步驟B)、或將組成物塗佈於基材後，在溶劑或分散媒完全 揮發之前藉由照射放射線或電磁波，使從放射線敏感性或電 越波敏感性酸發生劑產生酸，之後在溶劑或分散媒經乾燥而 蒸發之同時進行熱硬化（硬化步驟C)。 1 201012884

Φ 如上所述’本發明之組成物係含有導電性聚合物、熱交 聯劑、酸發生劑、以及溶劑或者分散媒、進—步可視需要含 有界面活性劑'導電性提高劑、黏合劑樹脂、增黏劑等。該 等之組成物通常為了要防止三聚氰胺樹脂衍生物在熱交聯 劑的溶液中所發生之自我交聯’而以和三聚氰胺樹脂衍生物 及酸性成分相分離的狀態來供給。顯示酸性之成分可舉出導 電性聚合物、界面活性料。將上述各溶液於使用前以既定 比例加以混合’並以混合有全部成分之狀態來利用。又，當 以鹼等來中和酸性成分的情況時，即使是以混合有全部成： 之狀態來供給，亦可維持保存安定性。 導電性塗佈用組成物之調製方法雖無特別限制，但較佳 為將各溶液以機械式攪拌器、磁式攪拌器等攪拌機一邊攪伴 一邊混合並持續攪拌約丨〜60分鐘’再視需要以醇等稀釋劑 稀釋，到均勾為止攪拌約卜⑺分鐘。又，#考慮組成物的 適用期時，較佳為將液溫保持低於3〇〇c來調製，尤其當含有 放射線敏感性酸發生劑或電磁波敏感性酸發生劑時，在遮蔽 放射線、電磁波之狀態下來調製較佳。 當導電性塗佈用組成物使用放射線敏感性或電磁波敏 感性酸發生劑的情況時，以在遮蔽放射線、電磁波之狀態下 來塗佈較佳。又，組成物雖然在25<t左右之常溫下為安定， 但當含有酸成分時，三聚氰胺樹脂衍生物的溶液中會進行自 我父聯’故藉由維持_2(rc〜2(rc的溫度來塗佈可提高適用 期°尤佳為在維持_5〇c 〜1(rc之溫度下塗佈於基材。將溫度 保持越低適用期越獲得改善，但當組成物為水系的情況時， 低於-20 C的溫度則組成物有結冰的可能性。組成物從調數 29 201012884 時開始維持在_20<t〜2(TC，較佳為-5°C〜10。(：的溫度。 以本發明之方法於基材表面形成導電性塗膜，首先係準 備具有所要之形狀的基材。基材可使用例如樹脂或玻璃所構 成之基材》 樹脂基材可舉出：聚乙烯、聚丙烯、乙烯-乙酸乙烯基 共聚物、乙烯-丙烯酸酯共聚物、離子聚合物共聚物、環烯 烴系樹脂等聚烯烴樹脂；聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二 甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯、聚氧乙烯、變性聚苯撐 (polyphenylene)、聚苯硫醚等聚酯樹脂；尼龍6、尼龍6 6、 © 尼龍9、半芳香族聚醯胺6T6、半芳香族聚醯胺6T66、半芳 香族聚醯胺9Τ等聚醯胺樹脂；丙烯酸樹脂、聚苯乙烯、丙 烯腈-苯乙烯共聚物、丙烯腈· 丁二蝉·苯乙烯共聚物、氯乙烯 樹脂、三乙醯基纖維素等其他之樹脂。其中，從加工性及功 能性的觀點來看’較佳係使用聚對苯二甲酸乙二醇酯、三乙 醯基纖維素。 玻璃基材可舉出無鹼玻璃、鈉玻璃、石英玻璃、矽酸硼 玻璃等。*中’從功能性之觀點來看，較佳為無鹼玻璃。© 基材的形狀並無特別限定，可使用膜狀的基材、板狀的 基材、其他具有所要之形狀的膜、片體、板、成形物等。又， 用以提高塗佈性之預處理可於基材表面施以電暈處理、火炎 處理、電漿處理等物理處理。

於此基材表面塗佈上述導電性塗佈用組成物（塗佈液）以 形成塗膜。將塗佈液塗佈至基材表面之塗佈方法並無特別限 定，可適當地從該領域中廣泛所使用之方法中選擇。例如可 舉出旋塗、凹版塗佈、棒塗佈、浸潰塗佈、簾塗、模塗、噍U 30 201012884 • 塗等。再者亦可採用網版印刷、喷霧印刷、噴墨（inject)印刷、 凸版印刷、凹版印刷、平版印刷等印刷法。 形成於基材上之塗膜的厚度並無特別限定，可視目的適 當地選擇。通常，加熱乾燥後之厚度較佳為〇 〇1〜3〇〇#m， 更佳為0·03〜100 # m。若未滿〇·〇ι以m則難以展現導電性， 即使超過300 # m亦無法或得相應之導電性、耐擦傷性、耐 溶劑性。 ❹ 用以使上述塗膜之溶劑蒸發之乾燥及熱硬化通常係使 用一般的通風乾燥機、熱風乾燥機、紅外線乾燥機等乾燥機 等。為了同時進行乾燥及加熱，必須使用具有加熱手段之乾 燥機（熱風乾燥機、紅外線乾燥機等又，加熱手段除上述 乾燥機以外、可使用具備加熱功能之加熱•加壓輥、加壓機 等。溶劑蒸發所必需之乾燥條件為6〇t：〜1〇〇〇c之溫度進行 10〜30秒左右。 導電性塗佈用組成物中含有放射線敏感性或電磁波敏 〇 感性酸發生劑的情況時，為了產生酸係使用放射線或電磁波 照射裝置。所照射之放射線或電磁波的波長並不特別限定， 選擇會照射所使用之酸發生劑之極大吸收波長附近之放射 線或電磁波者即可。又，可用以照射放射線或電磁波之裝置 有：以高壓水銀燈、超高壓水銀燈、DeepUV燈、低壓uv 燈等水銀燈、鹵化物燈、氙閃光燈、金屬鹵化物燈、ArF準 分子燈、KrF準分子燈等準分子燈、極端紫外光燈、電子束、 X線燈作為光源之曝光裝置。 被覆上述樹脂基材表面之塗膜，當導電性塗佈用組成物 含有感熱性酸發生劑之情況時，於溶劑經乾燥而蒸發的同將 31 201012884 或蒸發後之加熱步驟中，從感熱性酸發生劑產生酸，並熱硬 化，藉此可形成耐擦傷性、耐溶劑性、透明性'對基材之密 合性優異之導電性塗膜。能賦予導電性塗膜充分耐擦傷性與 耐溶劑性之硬化條件必須為25。(：〜200°C 30秒〜24時間左 右，具體而言可舉出以下之條件：20(TC x2分鐘、not χ3 分鐘左右、150°Cx5分鐘左右、120°Cx15分鐘左右、i00°Cx 20分鐘左右、80°Cx2小時左右、6(TCx24小時、於i00°Cxl 分鐘後進行25°C x24小時左右。較高之溫度則可以更短時間 進行硬化。又，使用生產性高之輥塗機的情況時，雖亦取決❿ 於其之線速度與乾燥機的長度，但通常乾燥及硬化的條件為 60〜130°C數秒〜數分鐘，於此條件下硬化不充分的情況時， 則可在輥塗後的輥膜狀態下，於25t： 〜7(rc之乾燥機或儲藏 至進行1小時〜數週之後硬化（p〇stcure)。 當導電性塗佈用組成物含有放射線敏感性或電磁波敏 感性酸發生劑的情況時，溶劑或分散媒經乾燥而完全揮發 後，以放射線或電磁波照射使得從放射線敏感性或電磁波敏 感性酸發生劑產生酸之後再進行熱硬化、或將組成物塗佈於© 基材，在溶劑或分散媒完全揮發之前照射放射線或電磁波， 使得從放射線敏感性或電磁波敏感性酸發生劑產生酸，其 後，藉由在溶劑或分散媒經乾燥而揮發的同時進行熱硬化以 獲得塗膜外觀、透明性、導電性、對基材之密合性、耐擦傷 性、耐溶劑性優異之導電性塗膜。可賦予導電性塗膜充分耐 擦傷性與耐溶劑性之硬化條件必須為例如，3。匚〜17代5秒 〜24小時左右’具體而言可舉出以下之條件：12代^秒左 右100CX20秒左右、8(rCx3〇秒左右、6〇(>Cxi分鐘左右 3 32 201012884 40°Cxl0分鐘左右、25°Cx30分鐘、5°Cxl3小時左右。以滾 塗機之處理條件硬化不充分的情況時，則可在輥塗後的輥膜 狀態下，於25 °C〜70 °C之乾燥機或儲藏庫進行1小時〜數週之 後硬化。

又，上述之導電性塗佈用組成物藉由在塗佈於基材前以 放射線或電磁波照射或加熱使得產生酸之後再塗佈於基材 並進行乾燥、熱硬化而可形成耐擦傷性、耐溶劑性、透明性、 對基材之密合性優異之導電性塗膜，而若考慮塗佈液之適用 期，則較佳係於塗佈後再產生酸。 使用上述之導電性塗佈用組成物所得之導電性被覆基 材係於基材表面形成有含有導電性聚合物之導電層。此種導 電層較佳係具有10〜1〇Hq/□的表面電阻率，且可維持基材 的穿透率’故可使用作為液晶顯示器、電致發光顯示器、電 漿顯示器、電色顯示器、太陽電池、觸控面板、以及softtray、 d tray纟載帶、上蓋帶、間隔帶等電子零件包裝材料等 之各種膜、片體之抗靜電層及/或電極。 【實施例】 但本發明並不限定該等實 以下舉出實施例說明本發明 施例。 I.使用原料 11導電性聚合物 與f導電^材料之分散液係使用：聚（3,4·乙稀二氧基嗟吩） 與1本乙稀續酸之潘人从 σ物所構成之導電性聚合物的水分散 及即H.C.Starck公司塑夕门· 氧基喧吩)/聚笨s p(商品名)(聚(3,4·乙烯二 本乙㈣酸（重量平均分子量=150_)的複合.， 33 201012884 物分散水溶液；固體成分1.3重量％、水98.7重量％)、及聚 苯胺之水分散物即三菱rayon公司製之aquaPass®-01X(商品 名）（聚苯胺磺酸（重量平均分子量=10000);固體成分1.0重 量％)。含導電性材料之有機溶劑分散液係使用：日本曹達公 司製之SSPY(3 -甲基-4-吡咯羧酸乙基/3 -甲基-4-吡咯羧酸丁 基的共聚物；固體成分10.0重量％、重量平均分子量=200000) 與TCNA(2,3,6,7-四氰基-1,4,5,8-四氮雜萘；固體成分10.0 重量％)所構成之導電性聚合物的複合物。又，重量平均分子 量之測定係使用waters公司製ultrahydrogel500管柱。 1.2 三聚氰胺樹脂衍生物 三聚氰胺樹脂衍生物係使用：日本carbide工業公司製 之NIKALACMW-390(全醚型、R9 :甲基、聚合度：1.0)、 NIKALACMX-500(全醚型、R9:正丁基、聚合度：2.4)、 NIKALACMX-730(亞胺基型、80重量％、聚合度：2.4)、及 曰本Cytec Industries公司製之賽美魯300(全醚型、R9 :甲 基、聚合度：1.4)、賽美魯303(全醚型、R9 :甲基、聚合度： 1.7)、赛美魯370(羥甲基型、88重量％、R9 :甲基、聚合度： 2.3)(上述之名稱全為商品名）。 1.3 酸觸媒 酸觸媒係使用和光純藥工業（股）公司製之甲磺酸（分子 量111.3 ;以下記為MS)、對曱苯磺酸（分子量187.2 ;以下 記為p-TsOH)、十二基苯磺酸（分子量 326.8 ;以下記為 DBS)、一級硫酸、楠本化成公司製之NACURE-1051(商品 名）（二壬基萘磺酸；固體成分50.0重量％、分子量45 8.0 ; 以下記為DNNS)。 [ 34 201012884 ’ 1-4 酸發生劑 放射線敏感性或電磁波敏感性酸發生劑係使用：和光純 藥工業（股）公司製之二（對甲笨磺醯基）重氮曱烷（分子量 3 50.5 ;以下記為PAG-2)、東京化成工業（股）公司製之2-苯 基-2-(對曱苯磺醯基氧基）苯乙_(分子量366.3;以下記為 PAG-1)、住友精化（股）公司製之、BMPS(商品名）（三溴甲基 苯基颯；分子量392.9 ;以下記為PAG-3)、BSP(商品名）（2-三溴曱基磺醢基吡啶；分子量393.9 ;以下記為PAG-4)、感 ❹ 熱性酸發生劑係使用：和光純藥工業（股）公司製之對曱苯磺 基咪唑（分子量222.3 ;以下記為TAG-2)、三新化學（股）公司 製之、桑耶得SI80L(商品名）（三芳基硫鎬六氟錄酸鹽；以下 記為 TAG-1)。 1.5 有機溶劑 係使用和光純藥工業（股）公司製之一級乙醇、一級甲 苯、甲乙酮（以下記為MEK)。 義 1.6 水 水的大部分為包含於導電性聚合物之水分散物、Cievi〇s P及aquaPass®-01X中之水，而重新添加的水係經離子交換 處理後再使用。實施例之表1所記載的水係重新添加之水。 1.7 界面活性劑 界面活性劑係使用：互應化學工業公司製之普拉斯扣特 RY-2(商品名）（α-全氟壬烯基氧基甲基聚環氧乙烷；固 體成分10.0重量％)、大日本油墨公司製之美加法庫R 〇8(商 品名）（全氟烷基寡聚物；固體成分5 〇重量％)、BYK Chemie 公司製之BYK-348(商品名聚醚變性聚二甲基矽氧烷；固爽， »* -i. 35 201012884 成分100重量％)'BYK_375(商品名）（聚醚酯變性羥基含有聚 二甲基矽氧烧；固體成分100重量％)、BYK-UV3500(商品 名）（聚醚變性丙烯酸基含有聚二曱基矽氧烷；固體成分1〇〇 重量％)。 18 導電性提高劑 導電性提高劑係使用和光純藥工業（股）公司製之N -曱 基吡咯烷酮（以下記為NMP)。 1.9 黏合劑成分 黏合劑係使用：kuraray公司製之P〇VALKL-506(商品 ® 名）（聚乙烯基醇、以下記為KL-506 ;固體成分1〇〇重量％)、 互應化學公司製之普拉斯扣特Z_687(商品名）（聚萘二甲酸乙 二醇酯；固體成分25.0重量％、以下記為Z-687)、普拉斯扣 特RZ-l〇5(商品名）（聚酯；固體成分25.0重量％、以下記為 RZ-105)、及東洋紡織公司製之Vyi〇nal MD-1245(商品名）（聚 醋；固體成分30.0重量％、以下記為MD-1245)。 1.10 基材 基材係使用東麗公司製魯米拉T-60(商品名）（聚對苯二 ® 甲酸乙二醇酯膜、以下記為PET)、寇寧古# 1737(商品名）（玻 璃板、以下記為玻璃）。 II. 曝光裝置 電磁波照射用之裝置係使用光源為金屬齒化物燈之 ushio電機公司製之UNICURE。 III. 評估方法 以三階段評估所得之組成物的液外觀、使用組成物所得 之導電性被覆基材的塗膜外觀、密合性、耐擦傷性、耐溶齊卜1 36 201012884

_ III. 1導電性塗佈用組成物外觀 X，SR、Tt、Haze係以測定 溶液調製時開始，經過「8h」、「12h 液及塗佈膜。關於塗佈液之外觀、塗佈膜 擦傷性、耐溶劑性係以與初期値一樣的 一方面’塗佈臈之SR、Tt、Haze係以三 初期値開始之變動。又，初期評估為「χ」 用期的評估（記為r _」）。 乂目視刀=P皆段評估組成物調製後之溶液外冑。適用期 亦進行同樣之評估。 ◎:無沉澱物發生 〇：有少量的沉澱物發生 X :凝膠化 III.2 塗膜外觀 以目視分成以下三階段評估塗佈後之導電性塗膜的外 〇 觀（均勻性）。適用期亦進行同樣之評估。 ◎:均勻地塗佈有塗膜 〇：塗膜局部不均勻 X :未形成塗膜 ΠΙ.3 表面電阻率（SR : Ω/□) 表面電阻率係依循JIS K7194,使用三菱化學公司製海 雷斯他UP(MCP-HT450型、商品名）來進行測定。適用期係 分成以下三段階來評估相對於初期値之上昇倍率。 ◎ : 10倍以下 〇：超過10倍、未滿1〇〇倍 37 201012884 X : 100倍以上 ΠΙ.4 全光線穿透率（Tt:%) 全光線穿透率係依循jIS K7150，使用suga試驗機公 司製HAZECOMPUTER HGM-2B(商品名）來進行測定。適用 期係分成以下三段階來評估相對於初期値之變化量。 ◎:大於-0.5、未滿+ 〇.5 〇：-1.0〜-0.5 及+ 〇·5〜+1.〇 X .未滿-1 ·〇及大於+ i 〇

III.5 Haze(%)

Haze係依循JIS K715〇，使用suga試驗機公司製 h、azecomputer HGM_2B(商品名）來進行測定。適用期係 分成以下三段階來評估相對於初期値之變化量。 ◎:大於-0.5、未滿+ 0.5 Ο · ·1·〇〜_〇 5 及 + 〇 5~+ J 〇 Χ :未滿及大於+ 1.0 111 · 6 费合性 之棋盤格剝 。適用期係 塗膜之對基材之密合性係依循JIS K5400 離試驗來進行評估。評估係以下述三段階來進行 以同樣的方式進行。 ◎ : 10 點 〇·· 8點 X : 6點以下 III.7耐擦傷性、耐溶劑性試驗 針對基材上所形成之導電性塗膜，進行 醇擦拭試驗 '甲婪檢u 、钱試驗、乙 甲本擦拭試驗、丙酮擦拭試驗。 乾擦拭試驗农 38 201012884 面係準備乾燥之綿棒，使用其施加書寫筆尖壓力大之字的程 度的力量在塗膜表面往返擦拭3 cm長度。乙醇擦拭、曱苯擦 拭丙酮擦拭試驗係使用浸有丙_之綿棒進行與乾擦拭試驗 相同之操作。 進行基材表面之目視觀察，進行以下三段階之評估。適 用期係以同樣的方式進行評估。 ◎.完全沒有剝離下來的部分 φ 〇.刻離下來的部分未滿10% x .剝離下來的部分為10%以上 III·8 耐黏著性 基材上所形成之導電性塗膜的耐黏著試驗係使用神藤 金屬工業所製之壓縮成形機AYS_5(商品名）來進行。以下列 丰又»平估塗佈有導電性塗佈用組成物之基材（PET)進行 100 Cxi分鐘的乾燥，再進行電磁波照射之後，將塗佈面朝 上兩片叠合以0.5MPa的壓力加壓i小時時之黏著性。適用 0 期亦以同樣的方式進行評估。 ◎ ··疊合之PET内面完全未附著 X.疊合之PET内面有附著 以下之實施例及比較例中所調製之塗佈液的各成分及 塗佈液的外觀一併示於表丨，而各實施例及比較例中所得之 塗佈液及導電性被覆基材的評估結果係一併示於表2、、 3-2、4、5、6、圖 1。 表2所記載之評估結果為塗佈液調製後隨即塗佈所作成 之導電性被覆基材者。表3]、3_2、4中，叫係指溶液調 製後8小時後之塗液的外觀與溶液調製後8小時後塗佈而木 ^ —· 39 201012884 之塗膜以上述條件進行乾燥硬化時之評估結果，「丨2h」、 「24h」係分別為溶液調製後12小時、24小時後之塗液的外 觀與經過各時間塗佈所成之塗膜的評估結果。表5係耐黏著 試驗之結果。表6係匯整在配合後隨即塗佈組成物所得之導 電性塗膜具有充分耐擦傷性所必須之溫度與時間條件。 (實施例1〜4、6〜29) 混合表1所示之各成分以調製分散液狀態之導電性塗佈 用組成物（塗佈液）。調製此塗佈液後隨即以N〇4的環棒（whe bar)(濕膜厚9am)塗佈於基材即聚對苯二甲酸乙二醇酯膜 上，接著以下述各步驟獲得導電性被覆基材：（…以熱風乾 燥機進行100t XI分鐘之乾燥，再以UNICURE照射電磁波 (95mJ/cm2)後進行熱硬化、（c)以照射unicure電磁波 (95mJ/cm2)後再以熱風乾燥機進行乾燥、熱硬化。熱硬化係 以l〇〇Cxl分鐘或i〇(rCxl分鐘後25ιχ24小時之條件來進 行。又’適用期的評估亦同樣地在塗佈液調製開始經過8小 時、12小時、24小時時製作被覆基材。所得之導電性被覆 基材的初期性能的評估結果示於表2,而適用期的評估結果 二；表3 1 32 4。又，表5之耐黏著試驗係於步驟（B)之 順序成膜後、熱硬化前實施。 (比較例1〜9、實施例5) 混合表1所示之各成分以調製塗佈液，使用其以和實施 1+ 6〜29同樣之方式塗佈聽材後，以熱風乾燥機進行 c燥' 硬化以獲得導電性被覆基材。硬化係在它Μ分鐘 或l〇〇Cxl分鐘後25〇Cx24 j、時之條件下進行。適用期之呼 估亦以同樣方式進行。所得之導電性被覆基材之初期性能化 201012884 評估結果係示於表2 ’而適用期之評估結果示於表3-1、3-2、 4 〇

41 201012884 i酙 】 ◎ ◎ X X 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 24.80 22.80 22.60 22.60 22.60 22.60 22.60 22.60 22.60 22.36 j 22.38 j 22.56 1 22.56 22.50 j 22.57 22.56 22.56 22.56 22.56 22.56 22.76 22.36 22.56 20.76 有機溶劑2 _1 Φ4 〇 ο ο o o o o o o o o o o o o o o o o o o o o o |種類| 碟 碟 碟 碟 碟 MEK MEK MEK MEK MEK 碟 有機溶劑1 1 _1 s δ s s s S s |種類| tO 1乙醇1 丨⑼Ί |乙醇| |乙醇| 「乙醇1 |乙醇1 丨⑽1 |乙醇| ⑽Ί |乙醇1 乙醇I |乙醇I 1乙醇1 I乙醇i 乙醇 ^ 1 「乙醇η Γ乙醇 1乙醇| 〇 ^ 1 i乙醇^ 黏合劑 樹脂 ΦΊ 〇 ο ο o o O o ο o ο ο o ο ο ο o o o ο o o o o o 種類 礫 碡 碟 碟 碟 m 碟 碡 礫 碟 碟 碟 碟 碟 碟 導電性 提升劑 T-H t-H — V-H — |種類| NMP NMP NMP NMP NMP NMP NMP i 1 1 NMP NMP NMP NMP NMP NMP NMP NMP NMP NMP NMP NMP NMP NMP 界面活性劑 rs ο «Ν Ο iS o (N 〇 (N 〇 (N d 〇 *Ν d <N o (N 〇 (N Ο ίΝ 〇 d <N d <N Ο iN 〇 〇 <N d <N d <N d o ίΝ 寸 o <N 〇 o (N 種類 ΒΥΚ-348 ΒΥΚ-348 1 BYK-348 BYK-348 BYK-348 | BYK-348 BYK-348 1 BYK-348 BYK-348 j BYK-348 j BYK-348 BYK-348 'BYK-348 BYK-348 i BYK-348 1 BYK-348 BYK-348 BYK-348 BYK-348 BYK-348 ! RY-2 1 BYK-375 BYK-UV3500 R-08 酸發生劑或酸觸煤 0.00 0.00 0.00 0,00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.20 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 |種類| 碟 碟 碟 1 TAG-2 碟 4i 碟 0.00 ι〇·οο 0.20 |0.20 i0.20 0.20 0.20 0.20 i0.20 0.44 0.42 0.24 0.24 0.30 g o 0.24 0.24 0.24 0.24 0.24 0.24 0.24 0.24 0.24 L種類」 硫酸 C/5 S p-ts〇hJ DBS DBS DBS DNNS PAG-1 PAG-2 PAG-3 PAG<4 TAG-1 PAG-3 | PAG-3」 PAG-3 PAG-3 PAG-3 ! PAG-3 J PAG-3 PAG-3 I PAG-3 PAG-3 三聚氰胺樹脂 衍生物 ο rsi CS rN (N <N <N rN (N <N <N (N (N CN cs (N <N CN (N (N 種類 难 MW-390 MW-390 MW-390 MW-390 MW-390 1赛美魯303| MX-730 MW-390 MW-390 MW-390 MW-390 MW-390 MW-390 MW-390 1赛美魯303| 1赛美魯303| MX-500 1赛美魯303| MX-730 1赛美魯303| 1赛美魯303| 赛美魯303| |賽美魯303| 導電性聚合物 2 寸 2 2 寸 2 2 2 2； 寸 rr 2 2 2； 寸 寸 寸 種類 Ρη &Η Ph PL, CM PL, Pu, a. Ph PL, PL, Pl, Ph a. PL, Pm Oh CL. a. Ph CM (¾ Clevios Clevios Clevios Clevios Clevios Clevios Clevios Clevios Clevios Clevios Clevios Clevios Clevios Clevios Clevios Clevios Clevios Clevios Clevios Clevios Clevios Clevios Clevios Clevios 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4 比較例5 比較例6 比較例7 比較例8 比較例9 實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 |實施例7 |實施例8 I |實施例9 實施例10 實施例11 實施例12 實施例13 實施例14 實施例15 ❹ N寸ο 201012884

◎ ◎ 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ίί § s Ό Ό <n \o 17.56 Ό ΓΛ S «Τ> cs (Ν CS Γ〇 ra <N CN vS <S vS cs <N ΪΝ <S ο o o Ο ο 〇 ο Ο Ο ο o 0 Ο 〇 碟 碟 碳 碟 碟 碟 礫 00 to s s § s 70.2 70.2 47.76 47.56 O ο Ο Ο 鮏 » s Sr * s i4 i-4 鮏 敏 » tO tO tO Ο tO t0 tO ¢- fr- &- &- 〇 〇 o 〇 〇 〇 Γ〇 m rn d 0 d g Ζ-687 s 41 碡 碡 補 碟 碟 ά y—* 〇 ο ο ο O ίΝ 0.25 d d 〇 Oh CL, Ph CL, 0-< &3 & Ph i I i I i 碟 碟 #. #. i i 豪 1 CN 〇 rs o <N d (Ν Ο <N 〇 o o ο ο CN Ο ο ο CN 〇 0.05 j0.05 0.05 0.05 Ο o 吞 ΓΛ H ΓΟ 萃 m Μ 碳 碟 u-> m 1 碟 »n m s 1 ΌΟ ΓΟ Η ΓΛ ώ r〇 CO M DQ CQ CQ CQ CQ CQ CQ CQ 03 >* PQ 〇 O 〇 ο 〇 o 0.00 ο ο o ο ο 0.00 〇 d o o ο o o ο ο d ο ο 0 碟 碟 碟 碟 碟 碟 m 碳 壤 1.00 j 寸 <N Ά o ο d d ο d ο 〇 c> d d ο o m 〇 CO 6 ΓΟ ό cn ά ό ό ΓΟ ό ro ό cn O m ό ΓΟ ά m O Γ*Ί ό SS 芝 ίΝ <N <N CN rs <Ν (Ν <Ν (N *Τ) ο d in d ιτ> 0 § s m jS&i S r〇 4ώα S Ϊ^Ί jfi&r s CO 蜂 g co ro § CO 茗 rn s ΓΟ 4S&T s CO s r〇 S ΓΟ 4&ι s vllil/ »ulj/ Λη^ »4111' ;b^N s i S i Mil!/ Λΐη\ 山|1, •ull/ mil/ Λ»η\ 2 2 2 棒 蛛 棒 蛛 2 寸 2 ο ο m r<i in rn in ΓΟ CL, Ol Oh CL, (¾ Ph CO CA CO ςη % | &H PLi Ρμ Ρη u w m Vi _〇 O S CO ΙΛ .2 u έ έ o > <〇 ϋ t δ δ Kfl Ο, CO CO έ u υ δ > υ 0 Ό 卜 00 r-H 2 F"H CS S IQ Ό <N 00 CS <7\ <Ν w 军 ¥ 私 ίΚ ίΚ 如c 201012884 【表2】 ~~~~~~件 100°Cxl 分鐘 100°Cxlmin-*25〇Cx24h # 基材 硬化 步驟 膜外 觀 SR Tt Haze 密合 性 乾擦 拭 乙醇擦 拭 甲苯擦 拭 丙酮擦 拭 乾擦拭 乙酵擦 拭 甲苯擦 拭 丙酮擦 拭 比較例1 PET A ◎ 2.1E+06 89.9 2.0 6 X X X X X X X X 比較例2 PET A X 7.9E+12 88.2 2.4 2 X X X X X X X X 比較例3 PET A X 5.2E+06 87.8 3.9 2 X X X X X X X X 比較例4 PET A 〇 3.4E+07 87.6 2.0 2 X X X X X X X X 比較例5 PET A ◎ 1.8.E+06 89.9 1.9 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 比較例6 PET A ◎ 1.7E+06 88.0 2.1 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 比較例7 PET A ◎ 3.2E+06 87.9 2.0 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 比較例8 PET A ◎ 1.4E+06 88.0 2.2 8 〇 X X X 〇 X X X 比較例9 PET A ◎ 9.1E+05 87.9 2.3 4 X X X X X X X X 實施例1 PET B 〇 3.2E+07 88.6 2.2 10 ◎ © ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ C ◎ 4.1E+06 88.6 1.9 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例2 PET B 〇 3.7E+06 88.7 2.2 10 ◎ X X X ◎ ◎ ◎ ◎ C ◎ 6.3E+06 88.9 2.0 10 ◎ X 〇 X ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例3 PET B ◎ 2.4E+05 89.1 2.1 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ C ◎ 6.0E+05 88.8 1.8 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例4 PET B ◎ 3.2E+05 89.2 2.0 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ C ◎ 8.1E+06 88.8 1.8 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例5 PET A ◎ 4.1E+06 89.6 2.1 10 X X X X ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例6 PET B ◎ 4.7E+05 89.8 2.1 10 ◎ 〇 〇 〇 ◎ 〇 〇 〇 C ◎ 7.5EW7 89.7 1.8 10 ◎ 〇 〇 ◎ ◎ 〇 ◎ ◎ 實施例7 PET B ◎ 2.1E+05 89.1 2.2 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ C ◎ 4.9E+05 88.7 1.9 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例8 PET B ◎ 2.1E+05 89.2 1.9 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ © ◎ C ◎ 2.8E+05 88.9 1.9 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例9 PET B ◎ 1.8E+05 89.4 1.9 10 ◎ 〇 〇 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ C ◎ 2.3E+05 88.9 1.9 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例10 PET B ◎ 1.1E+06 89.2 1.9 10 ◎ 〇 〇 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ C ◎ 2.0E+07 89.1 1.8 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例11 PET B ◎ 1.6E+05 89.5 1.8 10 〇 〇 〇 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ C ◎ 1.9E+07 89.0 1.8 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例12 PET B ◎ 4.1E+05 89.0 2.5 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ C ◎ 5.9E+05 88.8 1.9 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例Π PET B ◎ 3.6E+05 89.6 2.0 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ C ◎ 3.1E+05 89.4 1.9 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例14 PET B ◎ 4.3E+05 89.7 2.1 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ C ◎ 2.6E+05 88.6 1.9 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例15 PET B ◎ 3.1E+05 88.7 2.8 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ C ◎ 4.4E+05 88.5 2.0 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例16 PET B ◎ 3.2E+05 88.8 2.2 10 ◎ X X X ◎ ◎ ◎ ◎ C ◎ 6.0E+05 88.6 2.1 10 ◎ X X X ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例17 PET B ◎ 1.8E+05 88.6 2.2 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 44 3 201012884 C ◎ 7.0E+05 88.2 2.1 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例18 PET B 〇 2.8E+05 88.2 2.4 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ C 〇 2.2E+06 88.4 2.3 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例19 PET B ◎ 2.1E+05 89.2 1.9 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ C ◎ 2.8E+05 88.9 1.9 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例20 PET B ◎ 4.1E+06 89.0 1.8 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ C ◎ 8.1E+07 88.8 2.0 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例21 玻璃 B 〇 2.2E+06 90.5 0.1 10 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ C ◎ 2.0E+06 90.3 0.5 10 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例22 玻璃 B 〇 2.9E+08 90.4 0.1 10 ◎ 〇 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ C ◎ 2.3E+08 90.3 0.4 10 ◎ 〇 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例23 PET B 〇 1.8E+08 88.2 2.0 10 ◎ 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ C ◎ 8.8E+08 88.9 2.2 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例24 PET B ◎ 1.7E+I0 78.3 3.2 10 ◎ 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ C 〇 2.6E+10 78.2 15.0 10 ◎ 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例25 PET B ◎ 1.2E+10 78.5 3.2 10 ◎ 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ C 〇 2.0E+10 78.2 15.0 10 ◎ 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例26 PET B ◎ 2.8E+06 89.0 2.0 10 ◎ 〇 ◎ 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ C ◎ 4.0E+06 89.1 1.8 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例27 PET B ◎ 3.8E+06 88.9 1.9 10 〇 〇 〇 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ C ◎ 4.4E+06 88.9 1.9 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例28 PET B ◎ 5.5E+06 88.8 2.0 10 ◎ 〇 ◎ 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ C ◎ 8.3E+06 89.1 1.8 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ 實施例29 PET B ◎ 1.4E+07 88.7 2.0 10 ◎ 〇 ◎ 〇 ◎ ◎ ◎ ◎ C ◎ 8.9E+06 88.9 1.9 10 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎

❹ 45 201012884 【表3-1】

46 201012884 表3-2】 笙膜物牲評估 100^x1mln ❹ Θ 密合性 乾擦拭 乙路擦栻 田笼箱拭 而明篇付

47 201012884 【表4】 # 蛮而撤诂 ._ 塗膜物牲許估 1 100^ x 1 min-*25°C x 24h I 外IK 乾擦拭 乙赚 式 甲苯擦拭 丙翮擦拭 Sh I12hi24h 2衬 8h丨12h丨24h Shi 12h SE 8hM2hi24h 8hI12hl24h 比钕例1 ◎ ί ◎ i 窃 PET A κ ! κ ί κ X 1 X X X \ K X X e X 1 X 妫丨◎丨X PET A x ! x i — X = X 一 x 1 x : _ X ί K !— 1 $»«3 PET A —! — i — —i — — —"-W· * mmmm wmam m_m; " i- «ημ·» Z wmmt ; mimtm f itmmA i X ! — 1 — PET A a * —! _ _ _ 1 _ ] _ mmm .......:.. '— f — PET A —l — mmmm ^j _ ： 1 比較供6 ©! @1 〇 PET A @ f — f 一 o;- 一 〇 ?—;— q l !............ 比鼈镧？ ® Ί a» ί ά PET A x ! x ： _ x ! x 一 X ϊ X ;— x ! κ 丨一 比齩锎8 ^ 1 Ο i χ PET A x ] — I — —X Γ — 一 X ;— —— X I ·—· j ·— 比較例9 @ ! @ I ^ PET C x ! x I x x ! x X X ； X ； X 一！ — i — 齊旌例1 @ \ © \ © PET B C @ L 珍！一 @ I @ I Έ @! © -••-<^•»»5«?'·-»*«>-··*« z®z @! @ : 妫〖◎ i 夸1 @丨+¾ ◎ i @ 丨 ® 雜例2 @ 1 @ ί @ PET B @ i @ ! @ ©i φ Q ◎ ΐ @ ί ® C © i "li fW' @ f @ h，@'" ®! @ ； @ ® i 昝 ί @ 寅細3 @ ! @ f © J ί. PET s @ @ 1 ^ u— 一 © \ u — 農L金丄：rr" c @ 丨— ύ i — #丨盔ί — 寅施例4 ®丨@丨® PET B ’一”iT___* ，盞‘ ◎ ©丨一 ◎ i ❹ s — ©ί ® ,— ：___ ◎ ι -- 盔i — ®i St — ® ! @ !— © ： @ ϊ — 実廉例5 @ j @ I Ο PET A @ @ I — @! @ ί — @ i ◎丨 _ ® ! ◎丨一 寰删6 @ @ 1 @ PET I 0 c @n ttetfSiai m @ 1 © @ i @ ,,#LgajL_ ®i a ί 〇 ®丨◎丨〇 @xax.g.„ 寰施例7 © ! @ ]@ PET & 1 -™-· | ： -— @ ΐ @ ；— © ί © ；— c @ =— ®T ® Γ —' © 1 @ j«« 麵例8 @ ! ® ι © PET δ ◎ ! @ ©I @ 1 曹ΠΤ畜., 屬丄堯丄.JL mi α ι ^ c ◎ β ϊ卷 斉旌例9 ® i ◎丨 g PET B @ @ l ® @ j @ ί © ©丨@丨@ 堯丄® 畜rg 了百-- c 1 @ i @ @ i @ ί © 酋 1 _ ; *s 寅施例10 ®丨◎丨© prr B («β4Ι*ΜΜ·ηηΜ*ηΜ«ΜΟ« c M, @ @ ! @ m i © @1 @ \ © @i ^ i ύ @ 1 ® ; @ wm*i* **·*··»<» wi r*ii ◎丨◎ 焱 Μ1Λ±Μ.... © ； @ f @ 寰施例11 ◎丨◎丨 i i PET δ 3Γ ，SLL1. @ 1 @ …iiLL„m @1 @ Γ © m丄曼‘ '@*Γ@ τ@ «j® i ^ «I ® Μ@Τ@1'*'1Γ" 寰 16例12 φ @丨@ 1 PET 1 B IM4M»S »·>»>««» >4 >*«<»> c “1 @ @ j ® @ : ® ®l ® s ◎ @\ @ \ © …復,, ©! © ； @ @ ? ® ί ® 寅施例13 © @ | @ PET E @ @ i © ◎ i ◎丨 O @丨@丨Ο "ii-Si'S"" c ©E "® f δ 0丨郄『ϋ' 饬i ◎丨© 寰施例14 © ◎丨© i PET 3 © # i @ @1 @ © ，.®i.,廢.丄 s. "FTWTW c & @ i ◎ 妫i ◎丨◎ ml m m © " © ί @ 寰施例15 @ @ i @ ； PET B M. @( @ 一 ： Ι^ϊ — 參 ϊ @ i — & ： ^ ： —* c © & i — ®~! ή 寰施例16 & ® 1 @ PET 8 ~Q~ ◎ @ l ® ® i © 1 © @彳◎丨@ 1 & 1 & 1 φ @ ! @ ； @ © @ = © @1 ® " @ 例17 @ @ ! © * PET B C Φ @ i @ @ \ @ \ @ \ ® ] ρ 1 ^ © \ ® &i @ ί ^ ◎丨@丨@ | 斉施例18 ◎ @丨Θ i PET & c ◎ @ ©丨參 ..’f rw. ®:夺丨® ◎… @ ! ® ； J® 1 @ \ @ l © 1 υ^ΤΊοΓ 賓施例1β @ @ I @ PET B g*’—— @ ~W 一 @ L ◎ Θ ; @ \ @ ‘曹 m.. M.LM.lS>... d丨@1丨@ 寅施例20 @ @ .... PET B 3,. ® 1 ® © © l @ © 1 © ! @ i,LSL.i•«貌.., 0 © €$ j妫 刼办丨◎ @ i @ I @ 寅施例21 @ ◎ m 玻埔 B C @ @ ! @ @ @ i © © ί @ ； ® , ® j ® 1 @ f @ ! © @ ! @ d ◎ 1逐 @ ! ©I @ " 寰施例22 @ @ @ 玻埚 B ® ； @ @ © i © @ i ® i © 1 ^ \ ^ i φ 政丁 m.’ C Φ © i & @ ®丨® @ i © ! © 寰施例23 © @ © PET B d ： ύ ύ m \ S ◎丨◎ ; @ ψ \ ^ 1 ^ C © Γύ I ή @ ◎ i窃 "S Γ 愚 Γ © 寰施例24 @ @ @ PET B 皇 l ®丨@ ◎烧丨# @ \ & \ © ◎ !焱！妫 CM i \ @ l ^ @ © ! @ @丨@ Γ姦 寰施例25丨 @ j ©> i | © PET B C @ ! m i © ί a 费_.,1,,.,參.,， & © ί a @丨◎丨® ΜΙΜΛ-^. @ ( © ί © 耷施例26 @ 1 @ j ! @丨 PET B I 魯· ψ \ ^ 1 @ 一‘一万 @ f ® 丨《3 & © i m ’息「拉,’r◎•… "·@Τ@"Τ"@· 寶施例27 @ \ @ \ I © ' PET B c 瓦 P #丨啜 ύ> ?ΎΤ b* · @! © i @ ml m \ ^ @ i @ 1 δ 寅施例28 @ ! @ ® PET B “曼, um.. L@i @ h蠢H @SMdM ^ \ W \ © -堯L髮..i_觀，. ©1 @ ! f @ 1 a 寰施例29 @ i @ I @ PET B 1 一 -醫十m·- .,SLL堯丄.愈„ @ ϊ & \ ® ®丨◎丨® © i © 1 © © \ @ i @ 48 201012884 【表5】

由比較例1〜9可了解釗. .低》皿熱硬化時，為了賦予塗 膜耐擦傷性、财溶劑性，係藉山 _ 于错由添加二聚氰胺樹脂衍生物 ©與酸觸媒，即使在1 00。广y〗人 txl分鐘的硬化條件下亦可形成耐 擦傷性與耐溶劑性優異之&描 ^ ^ 削傻兵之塗臈。低溫時之硬化性係取決於 觸媒之構造，且P-TsOH邀rmQ从成儿> P 興DBS的硬化性有較佳之傾向， 而硫酸、MS、DNNS則無法獲得充分之耐擦傷性、耐溶劑 性。三聚氰胺樹脂單獨則不會展現性能。$ 一方面，適用 期是疏水性越高越良好且親水性高的硫酸、p_Ts〇H或 則導電性聚合物會沉殿。其中，DBS *部的性能皆良好， 而即使考慮二聚氰胺樹脂之構造與聚合度，適用期亦為8 ® 小時。從以上之結果可了解到：酸觸媒與三聚氰胺樹脂及 導電性聚合物之組成物無法兼具低溫時之硬化性與8小時 乂上之適用期。若參照實施例丨〜6來看，藉由添加酸發生 劑作為硬化促進劑，可以和比較例相同之條件（1〇〇{>c χΐ分 鐘、或其後放置251 X24小時）形成耐擦傷性、耐溶劑性優 異之導電性塗膜’且適用期維持在12小時《從實施例7〜2 5 可看出：不論導電性聚合物種類、三聚氰胺樹脂衍生物種 類、界面活性劑之種類為何，係展現大致相同之性能。亦 可添加黏合劑樹脂。酸發生劑之添加量若相對於三聚氰胺 49 201012884 樹脂H)G重量份超過6〇重量份，則塗膜的外觀有變差的傾 向，因此不要添加過量為佳。關於步驟方面將組成物塗 佈於基材後，在溶劑或分散媒以1〇〇txl分鐘乾燥而揮發 之前進行曝光，相較於在完全揮發後進行曝光，低溫時之 硬化性較佳，且塗膜外觀或Haze皆有獲得良好結果之傾 向。尤其當使用MW-390這樣的結晶性化合物的情況時， 若於進行lOOtxl分鐘乾燥之後照射電磁波照射來進行硬 化，則有時塗膜會微妙地發生白化且Haze會變高。實施例 5的感熱性酸發生劑方面，1〇〇rxl分鐘之硬化性相較於電 ❿ 磁波敏感性酸發生劑為低’但藉由於其後放置於2$ 24小 時則會促進硬化' 獲得充分之塗膜耐性，適用期亦良好， 故可謂具有可實用之性能。又在實施例16方面，l〇〇°C χ1 分鐘之硬化性與其他之實施例相比雖然較低，但藉由於其後 放置於25°C 24小時則會促進硬化、獲得充分之塗膜耐性， 適用期亦良好’故可謂具有可實用之性能。如實施例6那 般’即使併用電磁波敏感性酸發生劑與感熱性酸發生劑亦 展現了性能《將實施例26〜29加以比較，則了解到藉由添 ❹ 加黏合劑樹脂，耐黏著性會獲得改善。了解到黏合劑樹脂 之添加雖然常會不利於低溫時之硬化，但本發明之組成物 t可維持充分之低溫硬化性且耐黏著性獲得改善。 (實施例30) 混合實施例3中所使用之各成分以調製塗佈液，再使 用其以與實施例1〜4、6~29相同之步驟（c)塗佈於基材以獲 得導電性被覆基材。於 5°C、25°C、4(TC、60。(：、80。(：、100 50 201012884 * • °C、120°C、150°C、170°C、200°C 之溫度進行硬化，各溫 度中，獲得具有充分耐擦傷性「◎」之導電性被覆基材之 時間係整理於表6並於圖1中作圖。 (實施例31) 混合實施例5中所使用之各成分以調製塗佈液，並使 用其以與實施例5相同之方式塗佈於基材以獲得導電性被 覆基材。於 60°C、80°C、100。(：、12(TC、150。(：、170°C、 200°C 〇溫度進行硬化，各溫度中’獲得具有充分耐擦傷性 ® 「◎」之導電性被覆基材之時間係整理於表6並於圖1中 作圖。 (比較例10、11) 分別混合比較例2中所使用之各成分作為比較例1 〇、 比較例5中所使用之各成分作為比較例11以調製塗佈液， 並使用其以與比較例1〜9相同之方式塗佈於基材以獲得導 電性被覆基材。以l〇〇°Cxl分鐘乾燥後，於25t、40。(：、 60°C、80°C、100°C、120°C、150。(：、170°C、200°C 各溫度 ® 下進行硬化，獲得具有充分耐擦傷性「◎」之導電性被覆 基材之時間係整理於表6並於圖1中作圖。 51 201012884 200 o »-~4 0.25 0.17 o o »〇 c5 0.17 »Τ) CN o ITi o 0.17 m 1800 yr\ o 0.17 r-N P o i-H cn o 賴 l〇L^ § CN O 1—Η s 宕 1440 o o U^i <N 960 沄 o oo 餘 δ3 c < U C w 〇 "τττ i—Η cn aJ -u -13 如c 201012884 由圖1可知，含有+_ β τ—丞笨磺酸之比較例u與 酸觸媒之比較例1 〇相比， 有 係Μ較安定之硬化條件賦予八 之耐擦傷性與耐溶劑性，伯麻m 疋刀 、_ 劑性但使用有酸發生劑之實施例3〇則 以更短時間獲得所要之導 <导電性被覆基材。實施例31在硬办 性方面較比較例U來得低且必須要長時間，但在適用期方 面較為有利。塗膜之硬化性可經後硬化等步驟加以改善， 故可謂具有充分之實用性。

(產業利用性） 本發明係提供-種用以製作塗膜外觀、透明性、導電 性、、耐擦傷性、耐溶劑性、對基材之密合性等優異之導電 性被覆基材之組成物、及使用有該組成物之導電性被覆基 材之製造方法與導電性被覆基材。即使對於以往難以於其 表面形成導電性塗膜之耐熱性不高的樹脂基材亦可形成導 電性塗膜，且即使短時間或乾燥後之室溫保管下亦會促進 硬化、且適用期長時間維持，故輥塗等之生產性亦不會降 低。具有此種導電性塗膜之基材可利用於廣泛之領域，且 可用以賦予各種膜或片體抗靜電功能及/或透明電極功能。 【圖式簡單說明】 圖1 ’係表示實施例3 0、31、比較例1 〇、11中，可賦 予導電性被覆基材足夠性能之硬化溫度（y)與時間（X)之関係 圖表。近似曲線係使用幂回歸近似法所作成者。 【主要元件符號說明】 無 53

Claims (1)

1. 201012884 七、申請專利範圍： ， 1· 一種熱硬化型導電性塗佈用組成物，其特徵在於含 有： (a) 導電性聚合物、 (b) 三聚氰胺樹脂衍生物所構成之熱交聯劑、 (c) 酸發生劑、及、 (d) 溶劑或分散媒。 2·如申請專利範圍第i項之熱硬化型導電性塗佈用組 R1。 OR2]

   成物，其中，導電性聚合物（a)係由具有下式（1): 錄 (式中，R1及R2係相互獨立表示氫原子或Cl_4之烷基、 或一起成為可被取代之Cw之伸烧基）之重複構造之聚（3,4_ 二烷氡基噻吩）或聚（3,4-伸烷基二氧基噻吩）與摻雜劑所成 之複合物。 3 ·如申請專利範圍第1或2項之熱硬化型導電性塗佈用 〇 组成物，其中，三聚氰胺樹脂衍生物所構成之熱交聯劑（b) 為全醚型三聚氰胺樹脂。 4. 如申請專利範圍第1至3項中任—項之熱硬化型導電 性塗佈用組成物，其中，酸發生劑（c)為磺醯基化合物或其 之衍生物。 5. 如申請專利範圍第1至4項中任—項之熱硬化型導電 性塗佈用組成物，其中，相對於熱交聯劑（b)1〇〇重量份係 54 201012884 • 含有酸發生劑（C)為1〜60重量份。 6. 如申請專利範圍第丨至5項中任—項之熱硬化型導電 性塗佈用組成物，其中，導電性聚合物⑷為水系導電性聚 合物，溶劑或分散媒⑷為水與有機溶劑之混合物，且該有 機溶劑含至少1種會與水混合之有機溶劑。 7. 如申4專利範g第15_6項中任—項之熱硬化型導電 性塗佈用組成物，其進一步含有界面活性劑。 ❹ 8.如申凊專利範圍第1至7項中任-項之熱硬化型導電 性塗佈用組成物，其進一步含有黏合劑樹脂。 9. 一種導電性被覆基材之製造方法，其特徵在於將申請 專利範圍第1至8項中任一項之熱硬化型導電性塗佈用組 成物塗佈於基材，而從酸發生劑（c)產生酸之後，使組成物 熱硬化，藉此形成導電層。 10. 如申請專利範圍第9項之導電性被覆基材之製造方 法，其中，熱硬化型導電性塗佈用組成物所含之酸發生劑（c) ❹ 為感熱性酸發生劑，並經加熱而產生酸。 11. 如申請專利範圍第9項之導電性被覆基材之製造方 法，其中，熱硬化型導電性塗佈用組成物所含之酸發生劑（c) 為放射線敏感性或電磁波敏感性酸發生劑，並經放射線照 射或電磁波照射而產生酸。 12. —種導電性被覆基材，其係由申請專利範圍第9至 11項中任一項之導電性被覆基材之製造方法所製得者。 55