TW201005063A - Adhesive encapsulating composition and electronic devices made therewith - Google Patents
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Description
201005063 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 揭示用於電子裝置中之料黏著組合物。更明確地說， 揭示用於與諸如有機電致發光裝置、觸控營幕、光電裝置 及薄膜電晶體之電子裝置-起使用的包含環稀煙共聚物之 壓敏性黏著組合物。 【先前技術】
有機電致發綠置包括藉由在陽極與陰極之間置放有機 電荷輸送層及有機發光層而提供之有機層（下文有時稱為 「發光單元」）。電致發光裝置通常可提供高強度發光同 時由直流及低電壓驅動1致發光裝置具有由賴材料形 成之所有構成元件且具有用作可撓性顯示器之潛能。 一些電致發光裝置之效能可隨時間推移而劣化。舉例而 言，諸如發光強1、發光效率及I光均句性之發光特徵可 隨時間推移而降低。發光特徵之劣化可由電極之氧化（歸 因於渗透入有機電致發光裝置中<氧）、有機材料之氧化 分解（歸因於驅動裝置而生熱）、電極之腐蝕（歸因於滲透入 有機電致發光裝置令之空氣令的濕氣）或有機材料之破壞 引起。此外，結構之界面分離亦可引起發光特徵之劣化。 界面分離可由（例如）氧或濕氣之效應及驅動裝置時之生熱 效應引起。熱可觸發歸因於由相鄰層之間的熱膨脹係數差 引起之應力產生之界面分離。 有時藉由聚合材料封裝有機電致發光裝置以便保護裝置 不與濕氣及/或氧接觸。然而，許多聚合材料由於其密封 140042.doc 201005063 性質、防潮性、防潮層性質及其類似者而為不適合的。若 使用熱可固化聚合材料，則使用熱以固化材料，此可導致 有機發光層及/或電荷轉移層之劣化，或裝置之發光特徵 可歸因於結晶而劣化。若使用光可固化聚合材料，則通常 使用uv輕射以固化材料，此可導致有機發光層及/或電荷 轉移層之劣化。在固化聚合材料後，其可歸因於在使用裝 置時可能發生之撞擊、管曲或振動而破裂，且此破裂亦可 導致裝置之效能特徵之劣化。 【發明内容】 通常，黏著封裝組合物包含壓敏性黏著劑。在一態樣 中’本文揭示用於電子裝置中之黏著封裝組合物，其包 含：環烯烴共聚物；多官能（甲基）丙烯酸醋單體；及增黏 劑。在一些實施财，自著封裝組合物可為光可聚合或熱 可聚α的。在-些實施例中，諸黏著封裝組合物可各自以 安置於基板上之黏接層之形式提供。 黏著封裝組合物可詩諸如有機電致發«置、光電裝 置及薄膜電晶體之電子裝置。 在下文實施方式中描述本發明之此等及其他態樣。決不 應將以上發明内容解釋為對所主張標的物的限制，所主張 標的物僅由如本文中㈣之中請專利範圍界定。 【實施方式】 藉由黏著劑封裝電子裝置通常需要黏著劑與不均勻之表 面接觸。若未獲得適當接觸，則將捕集空氣作為空隙，其 減少裝置之使用壽命。具有優良可濕性之液體黏著劑可提 140042.doc 201005063 :具：極少空氣滯留或無空氣滯留之封裝裝置。然而，液 占者劑不適用於輥軋製程，在輥軋製程中，將黏著劑提 供為基板上之層（諸如離型襯墊（release liner))且使得可以 各種形狀且-次大量地仙或模切黏著劑片。 中揭示之黏著封裝組合物可以安置於基板上之層的 • $式提供’且當在裝置之裝配期間加熱時，組合物液化以 地㈣所有表面。此外，黏著封裝組合物在其被固化 _ 』 夠可挽的以作為輥形式之層存在且因此可用於報軋 製程因此，可獲得在輥軋製程中利用固體黏著劑之便利 及具有極少空氣滯留或無空氣滯留之液體黏著劑。此外， 豸著封裝組合物在室溫下具有優良強度且又可在對切割 刀片八有極；或無黏著劑黏滞的情況下容易地吻切或模 刀本文中揭不之黏著封裝組合物在小於約80°c之溫度下 變為液體（高壓釜或真空中 黏著封裝組合物包含極少水或不含水，此最小化電子裝 籲 Λ’、氣之不利效應。另一個優點在於組合物具有對濕氣 之低滲透率（例如，小於20 g/m2每24小時），使得可防止或 _ 最小化經封裝之電子組件對濕氣之曝露。黏著封裝組合物 亦可經6又计以具有極少酸性組份或無酸性組份，使得可防 止或最小化諸如裝置中之電極之金屬組件的腐蝕。 黏著封裝組合物可在電磁波譜之可見區域中具有高透射 (至少約80%)，可見區域具有自約380 nm至約800 nm之波 長。若黏著封裝組合物在可見區域中具有此高透射，則其 可安置於電子裝置之發光或光接收表面之側面上而不阻斷 140042.doc 201005063 光。 此外，黏著封裝組合物可用於各種電子裝置中。在此等 裝置中，可最小化歸因於撞擊或振動而產生之封裝缺陷。 其中可使用黏著封裝組合物之一種類型之電子裝置為可撓 性顯示器。其他類型之電子裝置包括有機發光二極體、光 電電池、薄膜電晶體及觸控螢幕。 黏著封裝組合物包含環烯烴共聚物。環烯烴共聚物包含 基於環烯烴及直鏈烯烴之透明、非晶形共聚物。通常，可 由烯烴在烯烴複分解催化劑存在下之聚合來製備環烯烴共 聚物，如（例如）J. I. Kroschwitz編輯之 少c/oped/a 〇/ 尸发z.ween’wg，第 9卷中 Κ· J. Ivin之 「Metathesis Polymerization」（John Wiley & Sons, Inc.， U.S.A.，1987，第634頁）中所描述。亦可使用齊格勒 (Ziegler)聚合以製備環烯烴共聚物。 可基於環烯烴共聚物之性質來選擇環烯烴共聚物。有用 之環稀烴共聚物具有低吸水性、優良水蒸氣阻障特性、高 透明度、低彈性模數及高伸長率。有用之環烯烴共聚物包 含諸如降冰片烯（norbornene)、降冰片二烯、環戊二稀、 二環戊二烯、環辛烯之稀烴之共聚物。分子量可在約 10,000至約100,000之範圍内。在一些實施例中，環烯烴共 聚物具有約60°C或大於60°C之Tg。在一些實施例中，環稀 烴共聚物具有自約60°C至約140°C之Tg。環烯烴共聚物為 作為 TOPAS(Ticona Co.) ； APEL(Mitsui Chemical Co., Ltd.) ; ARTON(JSR);以及 ZEONOR 及 ZEONEX(Nippon 140042.doc 201005063
Zeon Co” Ltd.)而購得 0 環稀煙共聚物可以黏著封裝組合物之自約iq重量％至約 7〇重量。/。、自約10重量％至約5〇重量％，或自㈣重量％至 約重量％之量使用。若所使用之環稀煙共聚物過少則 不能獲得可接受之薄膜形成，且若所使用之環稀烴共聚物 • f過高’則當加料不能獲得可接受之流動性且因此不能 獲得可接受之可濕性。 φ %烯烴共聚物可具有理想之黏彈性質，該等黏彈性質通 书可用於賦予黏著封裝組合物所要之流動度。可使用應變 流變計（strain rheometer)以在各種溫度下判定彈性（儲存） 模數G’及黏性（損失）模數G"。可接著使用G，及G"以判定比 率tar^)=G"/G。通常，tan(s)值愈高，材料愈類似於黏性 材料，且tan(5)值愈低，材料愈類似於彈性固體。在一些 實施例中，可選擇環烯烴共聚物使得當組合物處於約 l〇〇°C之溫度下時，黏著封裝組合物具有至少約〇 8之相對 _ 低頻率處之tan(s)值。藉此，組合物能夠在具有極少空氣 滯留或無空氣滞留之情況下在不均勻表面上充分流動。 多官能（甲基）丙烯酸酯單體可為飽和的或不飽和的，且 可包括脂肪族、脂環族、芳族、雜環及/或環氧官能基。 在一些實施例中’可將飽和長鏈（甲基）丙烯酸烷基酯、環 脂族（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸酯/環氧基單體或其組 合用作單體，因為其可增強環烯烴共聚物與增黏劑之可混 性。多官能（甲基）丙烯酸酯單體可為未經取代的或可經諸 如羥基或烷氧基之各種基團取代。 140042.doc 201005063 例示性長鏈（曱基）丙烯酸烷基酯包括（但不限於K甲基）丙 烯酸辛酯、（甲基）丙烯酸十八烷醯酯、19·壬二醇二（曱基） 丙稀酸酯、1，1〇-癸二醇二 (曱基）丙烯酸酯及氫化聚丁二烯 二（曱基）丙烯酸酯樹脂。例示性環脂族（甲基）丙烯酸酯包 括（但不限於）異冰片基（甲基）丙稀酸醋、四甲基α比〇定基曱 基丙烯酸酯、五曱基吡啶基甲基丙烯酸酯、二環吩坦尼 (曱基）丙烯酸酯（dicyclopentanyl (meth)acrylate)、二環戊 烯基（曱基）丙烯酸酯、三環癸二醇二（曱基）丙烯酸酯，三 環癸垸二曱醇二（甲基）丙烯酸酯及（甲基）丙烯酸酯環氧樹 脂類。 在一些實施例中，可利用具有兩個、三個、四個或甚至 四個以上（甲基）丙烯酸酯基團之多官能（曱基）丙烯酸酯單 體。熟習此項技術者亦將理解，可利用多官能（曱基）丙烯 酸酯單體之混合物。 可選擇多官能（曱基）丙烯酸酯單體以最佳化黏著封裝組 σ物對於上文關於聚異丁稀樹脂所描述之黏著體之黏著性 及可濕性。多官能（曱基）丙烯酸酯單體可增加黏著封裝組 合物之黏著性及保持強度’因為單體經固化以形成樹脂。 多官能（曱基）丙烯酸酯單體可以黏著封裝組合物之自約 10重量％至約40重量％之量使用。若所添加之多官能（甲 基）丙烯酸酯單體過少，則不能獲得可接受之可濕性，且 若所添加之多官能（甲基）丙烯酸酯單體量過高，則固化後 之薄膜可能過脆而無法處理。 通常，增黏劑可為增加黏著封裝組合物之膠黏性之任何 140042.doc 201005063 化合物或化合物之混合物。理想地，增黏劑不增加透濕 性。增黏劑可包含氫化烴類樹脂、部分氫化之烴類樹脂、 非氫化烴類樹脂，或其組合。 增黏劑之實例包括（但不限於）氫化搭烯基樹脂（例如，可 以商標名稱 CLEARON P，CLEARON Μ 及 CLEARON K(Yasuhara Chemical)購得之樹脂）；氫化樹脂或氫化酯基 樹脂（例如，以商標名稱FORAL AX(Hercules Inc.)市售之 樹脂）；FORAL 105(Hercules Inc) ; PENCEL A(Arakawa ❹
Chemical Industries. Co.，Ltd.) ; ESTERGUM H(Arakawa Chemical Industries Co., Ltd.)；及 SUPER ESTER A(Arakawa Chemical Industries. Co.，Ltd·);不均衡樹脂或 不均衡酯基樹脂（例如，可以商標名稱PINECRYSTAL (Arakawa Chemical Industries Co·, Ltd.)講得之樹脂）；氫 化二環戊二烯基樹脂，其為藉由共聚合諸如戊烯、異戊二 浠、胡椒驗之C5部分及經由石油精之熱分解產生之1,3 -戊 • 二烯而獲得之C5類型石油樹脂之氫化樹脂（例如，可以商 標名稱ESCOREZ 5300及5400系列購得之樹脂（Exxon Chemical Co.)；可以商標名稱 EASTOTAC H(Eastman ' Chemical Co.)購得之樹脂）；經部分氫化芳族改質之二環 戊二烯基樹脂（例如，可以商標名稱ESCOREZ 5600(Exxon
Chemical Co.)購得之樹脂）；由C9類型石油樹脂之氫化獲 得之樹月旨（例如，可以商標名稱ARCON P或ARCON M(Arakawa Chemical Industries Co·，Ltd.)購得之樹脂）， C9類型之石油樹脂為藉由共聚合諸如茚、乙烯基甲苯及由 140042.doc 201005063 由精之熱分解產生之α或p_曱基苯乙稀而獲得；由以上 描述之C5部分及C9部分之共聚合石油樹脂之氫化獲得之 樹脂（例如’可以商標名稱MARV(IdemhsU Petr〇chemical C〇.)購得之樹脂）。 非氫化烴類樹脂包括C5、C9、（^/⑺烴類樹脂、多萜樹 月曰、、星芳族改質之多萜樹脂或松香衍生物。若使用非氫化 焱類樹知，則其通常與另一氫化或部分氫化增黏劑結合使 用。非氫化烴類樹脂可以相對於黏著封裝組合物之總重量 之小於約30重量％之量使用。 在一些實施例中，增黏劑包含氫化烴類樹脂，且特定言 之，氫化環脂族烴類樹脂。氫化環脂族烴類樹脂之特定實 例包括 ESCOREZ 5340(Exxon Chemical)。在一些實施例 中，氫化環脂族烴類樹脂為氫化二環戊二烯基樹脂（由於 其低透濕性及透明度）。 增黏劑可具有可（至少部分地）視組合物之黏著性、所利 用之溫度、生產之簡易性及其類似者而變化之軟化溫度或 軟化點（環球法軟化溫度）。環球法軟化溫度可通常為自約 5〇:C至2GGt。在-些實施例中，環球法軟化溫度為自約 80C至15〇t。若環球法軟化溫度小於8〇t，則歸因於在由 電子裝置進行之發光後產生之熱，增黏劑可經受分離及液 化。當藉由黏著封裝組合物直接封裝有機電致發光裝置 時，此可引起諸如發光層之有機層之劣化。另一方面，若 環球法軟化點超過15(rc，則所添加之增黏劑之量過低， 以致不能獲得相關特徵之滿意改良。 140042.doc •10- 201005063 增黏劑可以黏著封裝組合物之自約2〇重量％至約重量 %，或自約30重量％至約6〇重量％之量使用。若所添加之 增黏劑過少，則不能獲得可接受之可混性，且若所添加之 增黏劑！過高’則固化後薄膜過脆而無法處理。 在一些實施例中，黏著封裝組合物包含：自約1〇重量％ 至約70重量％之環烯烴共聚物；自約1〇重量％至約利重量 之多B能（甲基）丙烯酸酯單體；及自約2〇重量〇/〇至約 重量％之增黏劑（全部相對於黏著封裝組合物之總重量卜 在一些實施例中，黏著封裝組合物包含：自約1〇重量％至 約50重量％之環烯烴共聚物；自約1〇重量％至約4〇重量〇/〇 之多官能（甲基）丙烯酸酯單體；及自約3〇重量％至約6〇重 量％之增黏劑（全部相對於黏著封裝組合物之總重量）。 可將熱引發劑及/或光引發劑用於黏著封裝組合物以引 發多官能（甲基）丙浠酸酯單體（若使用）之聚合。通常，引 發劑之選擇將至少部分地視用於黏著封裝組合物之特定組 份以及所要固化速率而定。 熱引發劑之實例包括偶氮化合物、奎寧、硝基化合物、 醯基i、腙、髓基化合物、正哌喃離子化合物、咪唾、氯 三唤、安息香、安息香烷基醚、二酮、苯酮及諸如二月桂 醯基過氧化物（dilauroyl peroxide)及1，1-二（第三過氧己基）_ 苫口一-三甲基環己院之有機過氧化物彳可作為叩^^丑父八 TMH自NOF Co.購得）。熱引發劑通常以基於黏著封裝組合 物之總重量之約〇.〇1重量％至約1 0重量％或約0.01重量。/〇至 約5重量％之濃度使用。可使用熱引發劑之混合物。 140042.doc 201005063 光引發劑之實例包括苯乙酮、安息香、二苯曱酮、笨甲 醯化合物、蒽醌、噻噸酮、諸如苯基及二苯膦氧化物之膦 氧化物、酮及吖啶。光引發劑之實例亦包括彼等可以商標 名稱 DAROCUR(Ciba Specialty Chemicals)、IRGACURE (Ciba Specialty Chemicals)及LUCIRIN(BASF)購得者，諸 如可以LUCIRIN TPO購得之乙基2,4,6-三曱基苯曱醯基二 苯基亞膦酸酯。光引發劑亦可包含可以名稱UVI(Union Carbide Corp.)、SP(Adeka Corp.)、SI(Sanshin Chemical Co.)、KI(Degussa AG)、PHOTOINITIATOR(Rodia Inc.)、 CI(Nippon Soda Co” Ltd.)及 ESACURE(Lamberdi SpA Chemical Specitalies)購得之陽離子光引發劑。光引發劑通 常以基於黏著封裝組合物之總重量之約0.01重量％至約10 重量％或約0.01重量％至約5重量％之濃度使用。可使用光 引發劑之混合物。 若使用熱引發劑，則可藉由以下步驟製得有機電致發光 裝置：提供一對反電極；提供具有至少一有機發光層之發 光單元，該發光單元安置於該對反電極之間；提供安置於 發光單元上、上方或周圍之黏著封裝組合物，該黏著封裝 組合物包含本文中所揭示之彼等中之任一者及熱引發劑； 及加熱黏著封裝組合物以形成聚合黏著封裝組合物。在一 些實施例中，加熱黏著封裝組合物包含將組合物加熱至小 於約110°C之溫度。 若使用光引發劑，則可藉由以下步驟製得有機電致發光 裝置：提供一對反電極；提供具有至少一有機發光層之發 140042.doc -12· 201005063 光單元，該發光單元安置於該對反電極之間；提供安置於 發光單兀上、上方或周圍之黏著封裝組合物，該黏著封裝 組合物包含本文中揭示之彼等中之任一者及1；¥引發劑； 及將uv㈣施加至黏著封裝組合物以形&聚合黏著封裝 組合物。 在一實施例中，可利用鏽鹽（因為其低金屬離子污染程 度）。鏽鹽包括（但不限於）鎭、鎳及鱗錯合鹽。通常，有用 之鏘鹽可具有通式Υ+Χ'γ可包括芳基二烷基銃、烷基二 芳基銃、三芳基銃、二芳基錤及四芳基鱗陽離子，其令每 一烷基及芳基可為經取代的。X可包括PIV、sbF6_、 CF3S〇3-、（CF3s〇2)2N-、（CF3S〇2)3C·、（c6F献陰離子。 除以上描述之組份外，黏著封裝組合物亦可含有可選之 添加劑。舉例而言，黏著封裝組合物可含有軟化劑。軟化 劑對於（例如）調整組合物黏度以改良可處理性（例如，使組 合物適用於擠壓）、增強低溫（歸因於組合物之玻璃轉移溫 度之下降）下之初始黏著性或提供結合與黏著之間的可接 文之平衡可係有用的。在一實施例中，選擇具有低揮發 性、透明且不含著色及/或氣味之軟化劑。 可利用之軟化劑之實例包括（但不限於）石油基烴，諸如 芳族類型、石蠟類型及環烷類型；液態橡膠或其衍生物， 諸如液態聚異丁烯樹脂、液態聚丁烯及氫化液態聚異戊二 烯；石蠟脂；及石蠟基柏油。在利用軟化劑之實施例令， 可使用一種軟化劑或軟化劑之組合。 軟化劑之特定實例包括（但不限於）彼等可以商標名稱 140042.doc -13- 201005063 NAPVIS(BP Chemicals)、CALSOL 5120(環烷基油， Calumet Lubricants Co_)、KAYDOL(石蠛基、白礦油， Witco Co.)、TETRAX(Nippon Oil Co.)、PARAPOL 1300 (Exxon Chemical Co.)及 INDOPOL H_300(BPO Amoco Co.) 購得者。軟化劑之其他特定實例包括其他聚異丁烯樹脂均 聚物、諸如可自Idemitsu Kosan Co·，Ltd.購得之材料的聚 丁烯、諸如可自Nihon Yushi Co.，Ltd.購得之材料的聚丁烯 及其他液態聚丁烯聚合物。軟化劑之其他特定實例包括彼 等可以商標名稱ESCOREZ 2520(液態芳族石油烴樹脂’ Exxon Chemical Co.)、REGALREZ 1018(液態氫化芳烴樹 脂，Hercules Inc·)及SYLVATAC 5N(經改質松香酯之液態 樹脂，Arizona Chemical Co.)購得者。 在一實施例中，軟化劑為飽和烴化合物。在另一實施例 中，軟化劑為液態聚異丁烯樹脂或液態聚丁烯。可利用聚 異丁烯樹脂及末端具有碳-碳雙鍵之聚丁烯及經改質之聚 異丁烯樹脂。經改質之聚異丁烯樹脂具有藉由氫化、馬來 酸化（maleination)、環氧化、胺化或類似方法改質之雙 鍵。 由於藉由黏著封裝組合物直接封裝有機電致發光裝置， 故可利用具有相對高黏度之軟化劑以防止軟化劑與黏著封 裝組合物分離且滲透入電極與發光單元之間的界面中。舉 例而言，可使用具有100°(：下500至5,000,000 1111112/3之運動 黏度之軟化劑。在另一實施例中，可使用具有1〇,〇〇〇至 1,000,000 mm2/s之運動黏度之軟化劑。軟化劑可具有各種 140042.doc -14- 201005063 、刀子量’但由於藉由黏著封裝組合物直接封裝有機電致發 光裝置，故軟化劑可具有自約1，000至500,_公克/莫耳之 重里平均为子置。在又另一實施例中，重量平均分子量可 為自約3,000至1〇〇，_公克/莫耳以防立軟化劑與黏著封裝 組合物分離且溶解諸如有機發光單元之層的有機材料。 所使用之軟化劑之量通常不受限制，但應根據黏著封裝 組合物之所要黏著力、耐熱性及剛性，通常可以全部黏著 封裝組合物之約50重量％或較少之量使用軟化劑。在另一 實施例中’黏著封裝組合物含有自約5重量％至4〇重量。4之 軟化劑。若所使用之軟化劑之量超過5〇重量％，則可導致 過度塑化，其可影響耐熱性及剛性。 亦可將填充劑、偶合劑、紫外線吸收劑、紫外線穩定 X抗氧化劑、穩定劑’或其某一組合添加至黏著封裝組 較^常選擇添加劑之量使得其不對多官能（甲基）丙稀 2早化速率具有不利效應’或其不對黏著封裝組 ό物之黏著物理性質具有不利效應。 可利用之填充劑之實例包括（但不限於） (例如’碳酸鈣、碳酸鎂及白带石、· α 峡駿瓜 丄“ 及白雲石)，石夕酸鹽(例如，高嶺 土、煅燒黏土、葉蠟石、膨土、 赶也％ ^ 啲右母、沸石、滑石、鎂 及石夕灰石）；石夕酸（例如，石夕藻土及：氧 =:色_石；硫酸鋇(例如，沈-之硫_;硫 酉文鈣（例如，石膏）；亞硫酸鈣；碳黑； 一 鈦真乾燥劑(例如，氧化約及氧化鋇);、及其混合物。二氧化 填充劑可具有不同粒徑。舉例而言，若需要提供在可見 140042.doc -15· 201005063 範圍中具有高透射之黏著封裝組合物，填充劑之平均主要 粒徑可在1至100 nm範圍内。在另一實施例中，填充劑可 具有5至5 0 nm範圍内之平均主要粒徑。此外，當使用板片 或鱗片形式之填充劑以改良低透濕性時，其平均主要粒徑 可在0· 1至5 μιη之範圍内。此外，鑒於黏著封裝組合物中 填充劑之可分散性，可使用經疏水表面處理之親水性填充 劑。可藉由疏水性處理改質任何習知親水性填充劑。舉例 而言，可藉由烷基、芳基或含有疏水基團之芳烷基矽烷偶 合劑（諸如正辛基三烷氧基矽烷）、諸如二曱基二氣矽烷及 六甲基二矽氮烷之矽烷化劑、具有羥基端之聚二甲基矽氧 烷、諸如十八醇之高碳醇或諸如硬脂酸之高碳脂肪酸來處 理親水性填充劑之表面。 二氧化矽填充劑之實例包括（但不限於）藉由諸如彼等可 以商標名稱AEROSIL-R972、R974 或 R976(Nippon Aerosil Co.，Ltd.)購得之二甲基二氣矽烷處理之產品；藉由諸如彼 等可以商標名稱 AEROSIL-RX50、NAX50、NX90、RX200 或RX300(Nippon Aerosil Co., Ltd.)購得之六甲基二矽氮烷 處理之產品；藉由諸如彼等可以商標名稱入£尺0811^-R805(Nippon Aerosil Co.，Ltd.)購得之辛基石夕烧處理之產 品；藉由諸如彼等可以商標名稱AEROSIL-RY50、NY50、 RY200S、R202、RY200或 RY300(Nippon Aerosil Co.，Ltd.) 購得之二甲基矽油處理之產品；及可以商標名稱CAB ASIL TS-720(Cabot Co·, Ltd.)購得之產品。 填充劑可單獨使用或組合使用。在包括填充劑之實施例 140042.doc • 16 - 201005063 t ’所添加之填充劑之量通常為基於黏著封裝組合物之總 量自0.01重量％至20重量〇/0。 可添加偶合劑（其未被用作微粒之表面改質劑）以改良封 裝組合物之黏著性。偶合劑通f具有與有機組份反應或相 互作用之部分及與無機組份反應或相互作用之部分。當添 加至黏著封裝組合物時，偶合劑可與安置於基板上之聚合 物及無機表面（諸如任何導電金屬（例如，Ιτ〇))反應或相互 作用。此可改良聚合物與基板之間的黏H有用偶合劑 之實例包括曱基丙稀醯氧基丙基甲基二甲氧基矽烷（來自
Shinestsu Chemical Co.，Ltd.之ΚΒΜ502)、3-疏丙基甲基二 甲氧基石夕烧（來自 Shinestsu Chemical Co.，Ltd 之 κΒΜ802) 及縮水甘油基丙基三乙氧基矽烷（來自Shinestsu Chemical Co.，Ltd·之KBM403)。 条外線吸收劑之貫例包括（但不限於）笨并三峻基化合 物、草酸醯胺基化合物及二苯甲酮基化合物。當使用時， 紫外線吸收劑可以基於黏著封裝組合物之總量計自約〇〇 i 重量％至3重量％之量使用。 可使用之抗氧化劑之實例包括（但不限於）受阻酚基化合 物及磷酸酯基化合物。當使用時，此等化合物可以基於黏 著封裝組合物之總量計自約〇.〇 1重量％至2重量％之量使 用。 可使用之穩定劑之實例包括（但不限於）酚基穩定劑、受 阻胺基穩定劑、咪唑基穩定劑、二硫代胺基甲酸鹽基穩定 劑、磷基穩定劑、硫代酯基穩定劑及吩噻嗪。當利用時， 140042.doc 17- 201005063 約 0,001 此等化合物可以基於黏著封裝組合物之總量計自 重量％至3重量％之量使用。 可藉由Μ此項技術者已知的各種方法製備黏著封裝組 ^。舉例而言，可藉由充分地混合以上描述之組份：製 :霉=封裝組合物》為混合组合物’可使用諸如捏和機或 之任意混合15。所得組合物可用作黏著封裝組合物 或可與其他組份組合以形成黏著封裝組合物。
可以各種形式使用黏著封裝組合物。舉例而言可藉由 使用絲網印刷法或類似方法將黏著封裝組合物直接塗覆至 裝置或其組件中之任—者或其類似者。亦可將黏著封裝組 合物塗布於適當基板上以形成黏著封裝膜。圖⑽示包含 基板110及黏著封裝層12〇之例示性黏著封裝冑⑽Α之橫截 面結構。基板可暫時用於塑形或可經整合直至使用黏著封 裝組。物。在任一狀況下’基板之表面可為經(例如)聚矽 氧樹脂離型處理的。可使用熟習此項技術者已知的方法進 行黏著封裝組合物之塗布’例如，模塗、旋塗、到刀塗 布、壓延 '擠壓，及其類似者。 用於黏著封裝膜之支撐件可包含襯底，該襯底包含膜或 ^張（例如）紙、塑膠及/或金屬荡。與上述基板之表面類 似，襯底可為離型襯墊，使得其經脫模劑（例如，聚矽氧 樹脂）處理。 黏著封裝層可具有各種厚度，例如，自約5 ^^至 叫’自約10 _至100㈣，或自約25叫至1〇〇叫。可藉 由將黏著膜與襯底㈣而將其^封裝⑯。在一實施例 140042.doc -18· 201005063 中。’可藉由諸如離㈣墊之構件保護黏著封裝層之外表 面。 與^种心之結構各種㈣提供黏著封裝 膜。舉例而言，在其中黏著封裝組合物用作用於電子裝置 之封裝物的情況下，可兹士收* μ 一.况下了藉由將黏著封裝膜與電子裝置 成元件組合來使用黏著封裝骐。 舉例而言，黏著封裝膜可進一步包含安置於 對置之黏著封裝層120上之氣體障壁膜13〇，如圖ιβ中所 示。氣趙障壁膜130為具有對水蒸氣、氧或其兩者之阻障 ϋ質的膜#何合適材料及構造可用於氣體障壁膜n 氣體障壁層可包含諸如仙、_、犯（類金剛石膜）或 DLG(類金剛石玻璃）之無機材料。氣體障壁層亦可包含選 自由聚醋、聚喊艰、聚醯亞胺、碳說化合物及包含交替聚 合物與無機層之多層膜組成之群的聚合物膜。包含交替聚 合物與無機層之多層膜通常安置於可撓性可見光透射基板 上’·此等多層膜描述於Us 7,〇18,713聊吻仙等人） 中。 又:黏著封裳膜可進—步包含捕獲劑U0,如圖職⑴ 斤二在圖1C中，女置為黏接層之部分（基板與捕獲劑 對置）或安置於氣體障壁膜13G與黏著封裝組合物120之 _劑安置於黏著封裝組合物與基板ιι〇 之間且作為與基板110相鄰之層的部分。捕獲劑可包含充 备吸f丨或乾燥劑之材料。任何合適材料及構造可用於捕 獲層捕獲層可包含諸如金屬或金屬氧化物之無機材料， I40042.doc -19- 201005063 例如’〜仏、以〇或以0。在一些實施例巾，形狀通常 為膜狀或片狀形式。又’如圖1D所示，可調整每一層之面 積及形狀，使得至少-部分黏著封裝層直接黏附至基板。 黏著封裝膜可包含氣體障壁膜及捕獲劑兩者。藉此，可 增強電子裝置之封裝’且同時可簡化封裝製程。 可藉由各種方法製得黏著封裝膜，包括（但不限於）絲網 印刷法、旋塗法、刮刀法、壓延法、使用轉動壓模、了形 壓模之擠壓成形法，或其類似者。 在一些方法中，使用層壓方法，其包括在概底ιι〇上形參 成黏著封裝膜（充當離型膜），且接著將黏著膜轉印至電致 發光裝置之組件。此等方法亦可用以形成氣體障壁膜及捕 獲劑。 本文中亦揭示有機電致發光裝 包含：一對反電極；具有至少一 安置於該對反電極之間的發光單元； 置。有機電致發光裝置可 有機發光層之發光單元； 及安置於發光單元
上、上方或周圍之黏著封裝組合物，該黏著封裝組合物包 含本文中描述之黏著封裝組合物中之任一者。 在有機電致發光裝置中’電極及發光單元可被稱為堆疊 體。堆疊體可具有各種構造，例如，堆疊體可包含一個併 入之發光單元或兩個或兩個以上發光單元之組合。下文描 述堆疊體之構造。 在一些實施例中’堆疊體支撐於裝置基板上。圖2展 包含安置於基板2G1上之堆疊體2G5的例示性有機電致發 裝置 °藉由黏著封裝層逼及可選組件2G7及208封裝 140042.doc -20· 201005063 疊體。堆疊體205包含陽極202、發光單元2〇3及陰極2〇4。 裝置基板可為剛性的或硬的（不易彎曲）或其可為可撓性 的。硬基板可包含諸如氧化釔穩定化之氧化鍅（Ysz)、玻 璃及金屬之無機材料，或硬基板可包含諸如聚酯、聚醯亞 胺及聚碳酸酯之樹脂材料。可撓性基板可包含樹脂材料， 例如，含氟聚合物（例如，聚乙烯三氟化物、聚氣三氟乙 . 烯（PCTFE)、偏二氟乙烯（VDF)與三氟氣乙烯CTFE之共聚 ❿ 物）、聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚乙 烯萘二甲酸酯、脂環聚烯烴或乙烯·乙烯醇共聚物。 裝置基板在其形狀、結構、尺寸或其類似者方面不受限 制。裝置基板通常具有板狀。裝置基板可為透明的、無色 的、半透明的或不透明的。可藉由含有諸如、“Μ、 dlf(類金剛石膜）或DLG(類金剛石玻璃）之無機材料的氣體 障壁層塗布基板。氣體障壁層膜亦可包含上面安置有交替 聚合物與無機層之可撓性可見光透射基板；此等薄膜描述 • 於US 7,〇18,713 B2(Padiyath等人）中。可使用諸如真空氣 相沈積、物理氣相沈積及電漿CVD(化學氣相沈積）之方法 形成氣體障壁層。 可選組件207可包含濾色器層。可選組件2〇8可包含可撓 陡或剛性材料。舉例而言，可選組件2〇8可包含密封蓋（有 時稱為密封板或其類似者），該密封蓋包含硬質材料（通常 為玻璃或金屬）。可選組件207亦可包含氣體障壁層。 堆疊體205包含一對反電極202及204(亦即，陽極及陰 極），及安置於該等電極之間的發光單元2〇3。發光單元可 140042.doc -21- 201005063 具有含有下文所述之有機發光層的各種分層結構。 陽極通常用以供應電洞至有機發光層。可使用任何已知 陽極材料。陽極材料通常具有4.〇 或更高之功函數，且 陽極材料之合適實例包括（但不限於）諸如氧化錫、氧化 鋅、氧化銦及氧化錮錫（ITO)之半導體金屬氧化物；諸如 金、銀、鉻及鎳之金屬；及諸如聚苯胺及聚噻吩之有機導 電材料。陽極通常包括由（例如）真空氣相沈積、濺鍍、離 子電鍍、CVD或電漿CVD形成之薄膜。在一些應用中，陽 極可經受藉由蝕刻或其類似者之圖案化。陽極之厚度可在 寬範圍上變化且通常可為自約1〇 nnii5〇 μιη。 與陽極結合使用之陰極通常用以將電子注入有機發光層 中。可使用任何已知陰極材料。陰極材料通常具有4.5 ev 或更低之功函數，且陰極材料之合適實例包括（但不限於） 諸如Li、Na、K及Cs之鹼金屬；諸如LiF/Al之複合材料， 諸如Mg及Ca之驗土金屬；諸如金、銀、銦及鏡之稀土金 屬；及諸如MgAg之合金。陰極通常包括由（例如）真空氣相 沈積、濺鍍、離子電鍍、CVD或電漿CVD形成之薄膜。在 一些應用中，陰極可經受藉由蝕刻或其類似者之圖案化。 陽極之厚度可在寬範圍上變化，但可為自約10 nm至50 μιη。 定位於陽極與陰極之間的發光單元可具有各種層結構。 舉例而言，發光單元可具有包含僅一有機發光層之單層結 構或可具有多層結構，諸如有機發光層/電子輸送層、電 洞輪送層/有機發光層、電洞輸送層/有機發光層、電洞輸 H0042.doc -22- 201005063 送層/有機發光層/電子輸送層、有機發光層/電子輸送層/ 電子注入層，及電洞注入層/電洞輸送層/有機發光層/電子 輸送層/電子注入層。此等層中之每一者描述於下文中。 有機發光層可包含至少一發光材料且可視情況含有電洞 輸送材料、電子輸送材料或其類似者。不特定地限制發光 材料，且可利用有機電致發光裝置之生產中通常所使用之 任何發光材料。發光材料可包括金屬錯合物、低分子量勞 光著色材料、榮光聚合物化合物或麟光材料。金屬錯合物 之適當實例包括（但不限於）參（8-羥基喹啉基）鋁錯合物 (tris(8-quinolinolate)aluminum complex)(Alq3)、雙（苯并經 基喹啉基）鈹錯合物（BeBq2)、雙（8-羥基喹啉基）鋅錯合物 (Znq2)及菲淋基鎖錯合物（phenanthroline-based europium complex)(Eu(TTA)3(phen))。低分子量螢光著色材料之適 當實例包括（但不限於）茈、喹吖啶酮、香豆素及2-噻吩羧 酸（DCJTB)。螢光聚合物化合物之適當實例包括（但不限 於）聚（對伸苯基伸乙烯）(PPV)、9-氣甲基蒽（MEH-PPV)及 聚苐（PF)。磷光材料之適當實例包括鉑八乙基卟啉 (platinum octaethyl porphryin)及環金屬化銀化合物。 可使用任何適當方法自發光材料（諸如以上論述之彼 等）形成有機發光層。舉例而言，可使用諸如真空氣相 沈積或物理氣相沈積之成膜方法形成有機發光層。不特 定地限制有機發光層之厚度，但其通常可為自約5 nm至 100 nm 〇 有機發光單元可包括電洞輸送材料。電洞輸送材料通常 140042.doc -23- 201005063 用以自陽極注入電洞、輸送電洞或阻擋自陰極注入之電 子。電洞輸送材料之適當實例包括（但不限於）队；^，_聯苯_ N，N - —（間曱苯基）聯苯胺（TPD)、N，N，N’，N’-肆（間_甲苯 基）-1，3-伸苯基二胺（pDA)、1，1_雙[4_[队卟二（對甲苯基）胺 基]苯基]環己烷（TPAC)及4,4'，4"-參[Ν，Ν'，Ν”-三苯基_ Ν，Ν，，Ν，，-三（間曱苯基）]胺基伸苯（4,4,，4，，_tris[N，N，，N"_ triphenyl-NW-tddn-tolylWminohphenyienO^MTDATA)。
電洞輸送層及電洞注入層各自可藉由使用諸如真空氣相沈 積及物理氣相沈積之成膜方法而形成。不特定地限制此等 層之厚度，但其通常可為自約5nmi1〇()nm。 有機發光單元可包括電子輸送材料。電子輸送材料引 以輸送電子或阻擋自陽極注人之電洞。電子輸送材料之立 當實例包括（但*限於）2*第三丁基苯基）5(4聯苯基 嗓二峻(PBD);及3_(4·第三丁基苯基m•苯基_5_二 苯基^二心三〇坐（TAZ)A1Q。電子輸送層及電子注入層^
自可藉由使用諸如真空氣相沈積及物理氣相沈積之成⑹ 法而形成。不特定地限制此等層之厚度，但其通常可為自 約 5 nm至 1〇〇 nm。 ,機電致發光裝置中，可藉由黏著封裝 組合物或黏著封裝膜封裝以上描述之堆叠體。在任 下，可以完全覆蓋安置於裝置基 况 夕4體之曝露表面 層的形式使用黏著封裝組合物或黏著封裝膜。 在有機電致發光裝置中， 本身具有黏著性質。舉例而+，=且。物或黏著封裳膜 而°無需額外黏接層來將膜層 140042.doc -24- 201005063 壓。亦^ ’可省略額外層壓黏著劑且可增強生產製程之簡 化及可* 。此外’與f知技術不同，裝置中不保留封裝 工間因為堆疊體由黏著封裝組合物覆蓋。在無封裝空間 情況下’可降低濕氣滲透，藉此防止裝置特徵之降級同時 維持緊密及4的裝置。若需要封裝空間，則可使用圍繞裝 置之黏著劑墊圈。 此外’黏著封裝組合物或封裝膜在光譜之可見區域(38〇
臟至咖nm)t可為透光的。因為封裝膜通常具有不小於 80%或不小於90%之平均透射率，封裝膜並不實質上劣化 有機電致發光震置之發光效率。此對於頂部發射沉印可 尤其有用。 在堆疊體之外側上’可安置鈍化膜以保護堆疊體之頂部 及底部。可藉由使用諸如真空氣相沈積及義之成膜方法 而由諸WSiO、SlN、DLG或DLF之無機材料形成純化膜。 不特定地限制鈍化膜之厚度’但其通常可為自約5 nm至 100 nm。 在堆疊體之外側上’亦可安置能夠吸收濕氣及/或氧之 材㈣該種材料之層。只要提供所要效應，可在任何位置 處安置此| &材料或層有時被稱為乾燥劑、吸濕劑、乾 燥劑層或其類似者，但本文中稱為「捕獲劑」或「捕獲 層」。捕獲劑之實例包括（但不限於）諸如氧化每、氧化錄及 氧化鎖之金屬氧化物；諸如硫酸鎂、硫酸鋼及硫酸錄之硫 酸鹽；諸如辛酸氧化銘之有機金屬化合物；及來自仍 雇鳩鑛戰Cormick等人）之叫。亦可使用日本專 140042.doc -25· 201005063 利申請案第2005-057523號中描述之聚矽氧烷。可基於捕 獲劑之種類而藉由熟習此項技術者已知的任何方法形成捕 獲層。舉例而言’可藉由使用壓敏性黏著劑附接具有分散 於其中之捕獲劑的膜、旋塗捕獲劑溶液或諸如真空氣相沈 積及濺鍍之成膜方法來形成捕獲層。不限制捕獲層之厚 度’但其通常可為自約5 nm至500 μιη。 除以上描述之構成元件外，有機電致發光裝置可額外包 含熟習此項技術者已知的各種構成元件。 若需要全彩裝置，則使用白光發射部分之有機電致發光 装置可與渡色器組合使用。此組合在三色光發射方法中係 不必需的。又，在使用顏色轉換法（CCM)之有機電致發光 裝置之情況下，可組合地使用用於色純度之校正的濾色 器。 ‘ 根據替代性方法，有機電致發光裝置可具有作為最外層 保蒦膜此保護膜可包括具有水蒸氣障壁或氧障壁性質 之保護膜’且有時被稱為「氣體障壁膜」&「氣體障壁膜 層」。可由具有水蒸氣障壁性質之各種材料形成氣體障壁 腺層。〇適材料包括（但不限於）包括含氟聚合物（例如 乙烯萘二甲酸酯、聚乙烯三氟化物、聚氣三氟乙 (PCTFE))之聚合物層、聚醯亞胺、聚碳酸酯、聚對苯二 酸乙二S旨、脂環聚稀烴及乙稀乙稀醇共聚物；可使月 等聚合物層之堆疊體或藉由使用成膜方法（例如，賤錢 無機薄膜（例如，二氧化矽、氮化矽、氧化鋁、DL< DLF)塗布此聚合物層所獲得之層。氣體障壁層膜亦可爸 140042.doc • 26 - 201005063 上面安置有交替聚合物與無機層之可撓性可見光透射基 板；此等薄膜係描述於US 7,〇l8,713 B2(Padiyath等人） 中。氣體障壁膜層之厚度可在寬範圍上變化，但通常可為 自約 10 nm至 500 。 本文中揭示之有機電致發光裝置可用作各種領域中之照 明或顯示構件。應用實例包括替代螢光燈所使用之照明裝 置；電腦裝置、電視接收器、DVD(數位視訊光碟）、音訊 器具、量測硬體、行動電話、PDA(個人數位助理）、面板 或其類似者之顯示裝置；背光；及印刷機之光源陣列或其 類似者。 黏著封裝組合物亦可用以封裝安置於基板上之金屬及金 屬氧化物組件。舉例而言，黏著封裝組合物可用於觸控螢 幕，其中諸如氧化銦錫（ITO)之實質上透明導電金屬係沈 積於諸如玻璃之基板上或沈積於諸如三醋酸纖維素 (cellulose triacetate)之聚合膜上。黏著封裝組合物可為低 酸性組分的或不含酸性組分，酸性組分可引起對金屬及/ 或基板之腐姑。 本文中亦揭示光電電池模組，其包含：光電電池或光電 電池陣列（一系列互連之光電電池），及安置於光電電池 上、上方或周圍之黏著封裝組合物，該黏著封裝組合物包 含上文描述用於與有機電致發光裝置一起使用之組合物中 之任一者。 通常’光電電池為用以將光轉換為電之半導體裝置且可 被稱為太陽能電池。在曝露於光時，光電電池產生一跨越 140042.doc •27- 201005063 其終端之電壓而導致隨後之電子流動，電子流動之大小與 照射在電池表面所形成之光電接面上之光強度成比例。通 常，一系列太陽能電池模組互連以形成太陽能陣列，該太 陽肊陣列係充當單一電產生單元，其中電池及模組係以產 生〇適電壓之方式互連以為一件設備提供電力或供應電池 組以供儲存用等等。 用於光電電池之半導體材料包括結晶或多晶矽或薄塘
夕例如，非aa形、半結晶矽、砷化鎵、二硒化銅銦、有 機半導體、CIGS及其類似者。存在兩種類型之光電電池： 曰曰圓及薄膜。晶圓為半導體材料之薄片，其係藉由機械地 鋸割單晶或多晶鑄錠或鑄件所製得。基於薄膜之光電電池 為通常利用濺鑛或化學氣相沈積製程或其類似者而沈積於 基板或超基板（supersubstrate)上之半導體材料之連續層。 一晶圓及薄膜光電電池通常係十分易碎使得模組可能需要 一或多個支撐件。支撐件可為剛性的(例如，玻璃板剛性
材料)或其可為可撓性材料(例如，金屬膜及/或諸如聚醯亞 胺或聚對苯二甲酸乙二醋之適當聚合材料薄片）。支撐件 可為頂層或覆板(亦即，定位於光電電池與光源之間)且且 對來自光源之光為透光的。或者或此外，支樓件可為定: 於光電電池之後的底層。 黏著封裝組合物可安置於光電電池上、上方或周圍。可 =黏著封裝Μ合物保護光電電池不受環境損壞，及/或 褒組合物可用以將電池黏附至支撐件。可將黏著封 裝、且。物塗覆為若干封裝層中之一者，該等封裳層可星有 140042.doc -28- 201005063 相同組合物或不同組合物。此外，可將黏著封裝組合物直 接塗覆於電池上且接著固化’或可使用黏著封裝膜（其令 黏著封裝物層層壓至光電電池及基板）且接著固化該層。 圖3A展示包含黏著封裝層3〇2及304之例示性光電電池 300A之橫截面結構，黏著封裝層3〇2及3〇4封裝光電電池 303。亦展示前基板3〇1及後基板305 ^圖3B展示例示性光 電電池300B之橫截面結構，其中光電電池3〇3藉由諸如化 學氣相沈積之適當方法沈積於前基板3〇1上，此後塗覆黏 著封裝層304(或將黏著劑預塗覆至3〇5)，例如，使用具有 可移除基板之黏著封裝膜。圖3C展示另一例示性光電電池 300C之橫截面結構，其中光電電池3〇3藉由諸如化學氣相 沈積之適當方法沈積於後基板305上，此後塗覆黏著封裝 層302，例如，使用具有可移除基板之黏著封裝膜。可利 用前基板（若需要）。 本文中亦揭示薄膜電晶體，其包含半導體層及安置於半 導體層上、上方或周圍之黏著封|組合物，該黏著封裝組 合物包含本文中描述之黏著封裝組合物中之任一者。薄膜 電晶體為特殊種類之場效電晶體，其藉由在基板上沈積半 導體材料薄膜以及介電層及金屬觸點而製得。可使用薄膜 電晶體以驅動發光裴置。 、 有用半導體材料包括以上關於光電電池以及有機半導體 描述之彼#。有機半導體包括芳族或以其他方式共概之電 子系統(包括諸如紅螢烯、幷四#、幷五苯、茈二醯亞胺 (perylenediimide)、四氰基對醌二甲烷之小分子），及諸如 140042.doc •29- 201005063 聚噻吩之聚合物（包括聚（3-噻吩）、聚苐、聚二乙炔、聚 (2,5-伸噻吩基乙烯）、聚（對伸苯基乙烯））及其類似者。可 使用化學氣相沈積法或物理氣相沈積進行無機材料之沈 積。可藉由小分子之真空蒸發或藉由聚合物或小分子之溶 液鎿造來進行有機材料之沈積。 薄膜電晶體通常包括閘電極、閘電極上之閘極介電質、 源電極、鄰近於閘極介電質之汲電極及鄰近於閘極介電質 且鄰近於源電極及汲電極之半導體層；參看（例如）s M.
Sze, Physics of Semiconductor Devices，第二版，John Wiley and Sons ’第492頁，紐約（1981)。可以各種組態裝 配此等組件。 圖4A展示US 7,279,777 B2(Bai等人）中揭示之例示性薄 膜電晶體400A之橫截面結構，其包含基板4〇1、安置於基 板上之閘電極402、安置閘電極上之介電材料4〇3、安置於 閘電極上之可選表面改質薄膜4〇4、鄰近於表面改質薄膜 的半導體層405，及源電極406及接近於半導體層之汲電極 407 ° 圖4B展示US 7,352,〇38 B2(Kelley等人）中揭示之另一例 示性薄膜電晶體40 0B之橫截面結構，其包含安置於基板 413上之閘電極407。閘極介電質408安置於閘電極上。在 問極介電質與有機半導體層410之間插入實質上非乾化聚 合物層409。源電極411及汲電極412設於半導體層上。 藉由以下實例進一步描述本發明’然而，該等實例不意 欲以任何方式限制本發明。 140042.doc 201005063 實例 測試方法 水蒸氣傳送速率 如對於實例1所描述，藉由在矽化PET上塗布且固化組 合物來製備每一樣本。藉由JIS 2；0208中描述之杯碟法（cup method)來量測每一經固化黏接層之透濕性。烘箱條件為 60 C下歷時24小時（相對濕度9〇%)。對於每一樣本進行兩 次量測且平均值展示於表3中。 可見光透射率 如對於實例1所描述，藉由在矽化PET上塗布且固化組 合物來製備每一樣本。使用由Hitachi製造之分光光度計 4100來量測自400 nm至800 nm範圍内之透射。結果展示於 表3中。 動態黏彈性 在自-10°C至150。(：之範圍内在1.0 Hz頻率之剪力模式下 使用ARES流變計（由Rheometric Scientific Inc.製造）量測動 態黏彈性。對於膠黏性之指數，產生25°C下之G，值。當 25 C下之G’小於0· 1 MPa時’樣品為極黏的且黏著至吻切 刀。對於流動性之指數，量測8(TC及100t：下之損耗正切 值tan(S)(損耗模數G"/儲存模數G，）。當80°C或1〇〇。〇下之 tan(5)值大於0.5時’樣品具有足夠流動性。結果展示於表 3中。 材料 市售材料描述於表1中且按原樣使用。 J40042.doc •31· 201005063 表1 縮寫 材料 HCR1 氫化環脂族煙類樹脂(ESCOREZ 5340，Exxon Mobil Co.，Ltd.，軟化點： 137°C，Mw = 460，Mn = 230，Tg = 85°C) HCR2 氫化環脂族烴類樹脂(IMARVP90，Idemitsu Co.，Ltd.，軟化點：90。〇 COP1 正烯烴環烯共聚物(TOPAS 8007，TiconaCo,，Ltd.，Tg = 85°C) COP 2 正稀煙環稀共聚物(APEL 8008T，Mitsuichemical Co.，Ltd·，Tg = 70。〇 COP 3 正稀煙環稀共聚物(APEL6509T，MitsuichemicalCo.，Ltd.，Tg = 85°C) COP 4 氫化聚環豨(ZEONOR 1020R，Nippon ZeonCo·，Ltd·，Tg= 102°C) COP 5 氫化聚環烯(ZEONOR 1060R，Nippon Zeon Co·, Ltd.，Tg = 102°C) COP 6 氫化聚環烯(ZEONOR480R，Nippon Zeon Co.，Ltd.，Tg= 135。〇 單體1 三環[5.2.1.0如]癸烷二曱醇二曱基丙烯酸脂(DCP，Shin-Nakamura Chemical Industry，Co” Ltd.或Kowa American) 單體2 1，9-壬二醇二甲基丙烯酸脂_〇1^，Kyoeisha Chemical，Co.，Ltd.) 引發劑1 光引發劑(IRGACURE TPO，Ciba Specialty Chemicals，Co·, Ltd.) 引發劑2 熱引發劑(Dilauroyl peroxide，Wako Chemical Co.，Ltd.) 偶合劑1 甲基丙烯醯氧基丙基甲基二甲氧基矽院(KBM502，Shinetsu Chemical Co.， Ltd.) 偶合劑2 3-M 丙基曱基二曱氧基矽烷(KBM802，Shinetsu Chemical Co.，Ltd.) 偶合劑3 縮水甘油氧基丙基二曱氧基碎烧(KBM403，Shinetsu Chemical Co., Ltd.) 環氧樹脂1 JER1001，Japan Epoxy Resin Co,，Ltd 環氧樹脂2 JER152，Japan Epoxy Resin Co·，Ltd 環氧樹脂3 PKHH，Union Carbide Co” Ltd 催化劑 1-氰基-2-苯基0米°坐鏽苯偏三酸酯（2PZCNS-PW，Shikoku Chemicals Corporation) 實例1 將以下物質溶解於環己烷中以產生45重量％溶液：30 g COP1、50 g HCR1、20 g單體 1、〇·5 g引發劑 1及 0.5 g偶合 劑1。使用刮刀式塗布機將此溶液塗布於矽化PET薄膜 (Teijin-DuPont Co.，Ltd· A31 38 μπι)上。接下來’將其在 8〇。(：下乾燥歷時3〇分鐘且接著層壓至矽化ΡΕΤ薄膜（Teijin-DuPont Co.，Ltd. A71 38 μπι)。使用UV射線輻照層壓體歷 時 1 分鐘（由 Fusion Co·，Ltd·製造之 F300S(H閥），100 mJx20 次）且使用烘箱在90°C下硬化歷時60分鐘。所得黏接層之 140042.doc -32· 201005063 厚度為100 μηι。 實例2-9 除使用表2中展示之組份外，如對於實例1所描述製備實 例 2-9。 實例10-11 除使用表2中展示之組份外，如對於實例1所描述製備實 例10-11。替代UV固化，將膜在烘箱中在l〇〇°C下熱固化歷 時15分鐘。 參考實例 除使用聚異丁烯樹脂（OPPANOL B15，BASF Co., Ltd.， Mv=85,000，MWw=75,000)代替COP1外，如對於實例1所 描述製備參考實例。 比較性實例4(C4) 除使用聚異丁烯樹脂（聚異丁烯樹脂（OPPANOL B30， BASF Co., Ltd.，Mv=200,000，MWw=200,000))代替 COP1 外，如對於實例1所描述製備參考實例。 比較性實例3(C3) 除不使用HCR1外，如對於實例1所描述製備參考實例。 比較性實例1-2(C1-C2) 使用80重量％ HCR1及20%單體1，如對於實例1所描述 製備C1。使用30重量％ HCR1、20重量％ COP1及50%單體 1，如對於實例1所描述製備C1。不固化樣本。 比較性實例5(C5) 將以下各物溶解於甲基乙基酮中以產生30重量％溶液： 140042.doc -33- 201005063 35 g環氧樹脂1、30 劑及1 g偶合劑3。 g環氧樹脂2、30 g環氧樹脂3、5 g催化 替代UV固化，將膜在烘箱中在i 〇〇。〇下 加熱固化歷時180分鐘。
Ex.】 Λ1 HCR1 (重量％) HCR2 (重量％) COP1 (重量％) COP2 (重量％) COP3 (重量％) COP4 (重量％) COP5 (重量％) COP6 (重詈％) Monl 1 50 30 20 2 50 30 20 3 Λι 50 30 20 4 el 50 30 20 5 6 50 50 30 20 ll 50 60 20 30 20 20 9Z 30 40 30 204 30 10 1 i2 50 30 20 11 50 30 20 1)除實例10-11含有1 g引發劑2外，每一實例亦含有〇5 g 引發劑1。 2) 亦含有0.5 g偶合劑1。 3) 亦含有0.5 g偶合劑2。 4) 使用單體2替代單體1。
140042.doc -34· 201005063 【圖式簡單說明】 圖1A至圖1D展示例示性黏著封裝膜之示意性橫截面 圖2展示有機發光二極體之示意性橫截面； 及 圖3 A至圖3 C展示例示性光電電池之示意性橫截面； 圖4A及圖4B展示例示性薄膜電晶體之示意性橫截面 【主要元件符號說明】 100A 110 120 130 140 200 201 202 203 204 205 206 207 208 300A 300B 300C 301 黏著封裝膜 基板 黏著封裝層 氣體障壁膜 捕獲劑 有機電致發光裝置 基板 陽極 發光單元 陰極 堆疊體 黏著封裝層 可選組件 可選組件 光電電池 光電電池 光電電池 前基板 140042.doc -35- 201005063 302 303 304 305 400A 400B 401 402 403 404 405 406 407 408 409 410 411 412 413 黏著封裝層 光電電池 黏著封裝層 後基板 薄膜電晶體 薄膜電晶體 基板 閘電極 介電材料 表面改質薄膜 半導體層 源電極 汲電極 閘極介電質 非氟化聚合物層 有機半導體層 源電極 汲電極 基板 140042.doc -36-
Claims (1)
- 201005063 七、申請專利範圍： 1· 種用於一電子裝置中之黏著封裝組合物，其包含： 環烯烴共聚物； 多官能（曱基）丙烯酸酯單體；及 增黏劑。 2.如請求項1之黏著封裝組合物，其中該環烯烴共聚物具 有自約60°C至約14〇。〇之Tg。 3-如清求項1之黏著封裝組合物，其中該多官能（曱基）丙烯 酸酯單體包含脂肪族二（甲基）丙烯酸酯。 4.如π求項1之黏著封裝組合物，其中該增黏劑係經氫 化。 5 ·如1求項1之黏著封裝組合物，其包含： 自約10重量。/。至約70重量％之該環烯烴共聚物； 自約10重量％至約40重量％之該多官能（曱基）丙烯酸酯 單體；及自約20重量％至約7〇重量％之該增黏劑； 王°卩相對於該黏著封裝組合物之總重量。 如請求項1 $ ς tf» / 中任一項之黏著封裝組合物’其中該黏著 封裝組合物為光可聚合的且包含光引發劑。 如請求項1 5 < rK , 中任一項之黏著封裝組合物，其中該黏著 封裝、、且合物為熱可聚合的且包含熱引發劑。 如請求項1 $ 7 Α , 7中任一項之黏著封裝組合物，其進一步句 含微粒。 9. -種黏著封|媒’其包含—安置於—基板上之黏接層， 140042.doc 201005063 該黏接層包含如請求項⑴之黏著封裝組合物中之任一 者0 1〇·-種黏著封裝膜，其包含—安置於—基板上之黏接層， 及-安置於與該基板對置之該黏接層上之氣體障壁膜， 該黏接層包含如請求項！至8之黏著封裝組合物中之任一 者0 11. 一種黏著封裝膜，其包含-安置於—基板上之黏接層， 及—安置於與該基板龍之難接層上或安置於該黏接 層與該基板之間的捕獲層，該黏接層包含如請求項⑴ 之黏著封裝組合物中之任一者。 12· —種有機電致發光裝置，其包含： 一對反電極； 該發光單元係 一具有至少一有機發光層之發光單元， 安置於該對反電極之間；及 封裝組合 著封裝組 安置於該發光單元上、上方或周圍之黏著 物，該黏著封裝組合物包含如請求項丨至8之黏 合物中之任一者。 13.如請求項12之有機電致發域置，#中㈣置為可㈣ 14. 一種觸控螢幕，其包含： 一玻璃或聚合基板； 安置於該基板上之金屬；及 安置於該金屬上、上方或周圍之黏著封裝組合 黏著封裝組合物包含如請求項⑴之黏著封裳組合物^ 140042.doc •2· 201005063 之任一者。 15. —種光電裝置’其包含： 一光電電池或一光電電池陣列；及 安置於該光電電池或該光電電池p車列之該等光電電池 上、上方或周圍之黏著封裝組合物，該黏著 =組合物包含如請求項⑴之Μ封裝組合物令之任 16· 一種薄膜電晶體，其包含： 一半導體層，·及 安置於該半導體甩 物，該黏著封裝粗：、上方或周圍之黏著封裝組合 合物中之任—者…請求項1至8之勒著封袭組140042.doc
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